JP2003344474A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の仕様の導体パターンの短絡を簡単かつ
簡易な制御で確実に検出することができる検査装置を提
供する。 【解決手段】 導電パターン配設ピッチ以下の大きさの
プローブ３０を検査対象導電パターン１５の検査位置を
横断して順次走査させる一方、検査対象導電パターン１
５の裏面側に導電パターン配設領域をカバーする大きさ
のセンサ部２０を位置決め配置する。プローブ３０に交
流電源３５から交流検査信号を供給して導電パターンを
一方電極、センサ部２０を他方電極とする静電結合を形
成してセンサ部２０よりの検出信号を増幅器２５で増幅
して検査信号を調べ検出した信号レベルが正常状態時の
信号レベルと異なるか否かにより検査信号供給導電パタ
ーンの短絡か否かを判断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板パターン
の短絡を検査する検査装置及び検査方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】回路基板を製造する際には、回路基板上
に導電パターンを形成して、形成した導電パターンに断
線や、短絡がないかを検査する必要があった。

【０００３】従来から、導電パターンの検査手法として
は、導電パターンの両端にピンを接触させて一端側のピ
ンから導電パターンに電気信号を給電し、他端側のピン
からその電気信号を受電することにより、導電パターン
の導通テスト等を行う接触式の検査手法が知られてい
る。電気信号の給電は、金属プローブを全端子に立てて
ここから導電パターンに電流を流すことにより行われ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、導電パターンの高密度化により、接続用配線ピッチ
も細密化しており、５０μｍを下回るものも登場してき
ている。狭ピッチ多本数のプローブで構成されるプロー
ブカードは製造コストが高い。

【０００５】また同時に、配線パターンが異なるごとに
（検査対象ごとに）配線パターンに応じて製作しなけれ
ばならなかった。このため、コストが高くなり電子部品
の低コスト化に対して大きな障害となっていた。

【０００６】また、微細な構造上プローブカードは脆弱
であり、実際の使用に当たっては常に破損の危険性を考
慮する必要があった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来技術の
課題を解決することを目的としてなされたもので、精細
な配線パターンを、簡単な構成で、かつ配線パターンの
変更にも対応できる検査装置及び検査方法を提供するこ
とにある。係る目的を達成する一手段として、例えば本
発明に係る一発明の実施の形態例は以下の構成を備え
る。

【０００８】即ち、少なくとも回路基板の検査対象導電
パターン配設ピッチ幅以下の大きさの検査信号供給端子
と、前記検査信号供給端子を検査対象導電パターンの検
査位置を横断して順次走査する走査手段と、少なくとも
前記検査対象導電パターン配設ピッチ幅３ピッチ幅以上
の大きさのセンサ部と、前記回路基板の前記検査対象導
電パターンの裏面位置の少なくとも前記検査信号供給端
子位置裏面に前記センサ部を配置した状態で前記走査手
段が走査する前記検査信号供給端子に検査信号を供給す
ると共に前記センサよりの信号を検出する信号処理手段
と、前記信号処理手段が検出した信号レベルが正常状態
時の信号レベルと異なるか否かにより検査信号供給導電
パターンの短絡か否かを判断する判断手段とを備えるこ
とを特徴とする。

【０００９】そして例えば、前記センサ部は検査対象導
電パターンの検査対象位置対向面の全面の大きさを有す
る電極であり、前記検査対象導電パターンを対応電極と
して静電結合位置に固定的に配設された状態で前記検査
対象導電パターンよりの信号を検出可能とすることを特
徴とする。

【００１０】また例えば、前記判断手段は、前記検査対
象導電パターン単独である場合の前記センサ部の検出信
号レベルに比較して所定以上検出信号レベルが高い場合
に当該検査対象導電パターンと隣接する配線パターンと
が短絡していると判断することを特徴とする。

【００１１】また、少なくとも回路基板の検査対象導電
パターン配設ピッチ幅以下の大きさの検査信号供給端子
と、少なくとも前記検査対象導電パターン配設ピッチ幅
３ピッチ幅以上の大きさのセンサ部とを備える検査装置
の検査方法であって、前記回路基板の前記検査対象導電
パターンの裏面位置の少なくとも前記検査信号供給端子
位置裏面に前記センサ部を配置して前記検査信号供給端
子を検査対象導電パターンの検査位置を横断して順次走
査して前記検査信号供給端子に検査信号を供給して、前
記センサよりの信号を検出して検出した信号レベルが正
常状態時の信号レベルと異なるか否かにより前記検査信
号供給導電パターンの短絡か否かを判断する検査方法と
することを特徴とする。

【００１２】そして例えば、前記センサ部は検査対象導
電パターンの検査対象位置対向面の全面の大きさを有す
る電極であり、前記検査対象導電パターンを対応電極と
して静電結合位置に固定的に配設された状態で前記検査
対象導電パターンよりの信号を検出する検査方法である
ことを特徴とする。

【００１３】また例えば、前記検査信号供給導電パター
ンの短絡か否かの判断は、前記検査対象導電パターン単
独である場合の前記センサ部の検出信号レベルに比較し
て所定以上検出信号レベルが高い場合に当該検査対象導
電パターンと隣接する配線パターンとが短絡していると
判断する検査方法であることを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。なお、本発
明は以下に説明する構成要素の相対配置、数値等に何ら
限定されるものではなく、特に特定的な記載がない限り
本発明の範囲を以下の記載の限定する趣旨ではない。

【００１５】本発明に係る一実施の形態例として、液晶
表示パネルの配線パターンの短絡を検査する検査装置に
ついて説明する。

【００１６】まず、図１〜図３を参照して本実施の形態
例の導電パターンの検査方法の原理を説明する。図１は
本実施の形態例の検査原理を説明するための図、図２は
検査結果例を説明するための図、図３は検査装置の原理
を説明するための等価回路図である。

【００１７】図１において、１０は検査対象基板であ
り、本実施の形態例では各配線パターンがほぼ同一のパ
ターン形状を有する液晶表示パネルとする。実際は、携
帯電話の表示器用の表示パネルを検査する場合を例とし
て説明を行う。１１が下側ガラス基板、１２が上側ガラ
ス基板であり夫々の接合面に配線パターンが形成されて
おり、上側ガラス基板１２と下側ガラス基板１１とを張
り合わせることにより液晶パネル１０を形成する。

【００１８】下部に張り合わせた状態の液晶パネル１０
を示している。なお、下部の液晶パネル１０は、説明の
簡略化のために配線パターン１５の数を少なく示してい
るが実際は数１０本あるいはそれ以上の本数の接続端子
が微細ピッチで配設されている。

【００１９】２０は表示パネルの配線パターン端部接続
端子部の裏面のほぼ全面をカバーする大きさの例えば長
方形状の電極板であるセンサ部であり、例えば裏面に配
線パターンが露出していない場合には検査対象基板１０
の裏面に密着させた状態に維持される。従って、配線パ
ターン１５のいずれに電力が供給された場合には電力が
供給された配線パターン１５との間でガラスを介して静
電結合された状態となっている。２５はセンサ部２０よ
りの検出信号を増幅する増幅部（アンプ）、２６は検出
結果を表示する装置である。

【００２０】３０は配線パターンピッチより十分小径の
検査信号供給端子（プローブ）であり、先端部は例えば
可撓性を有し、配線パターンのいずれか一つのみ先端部
が接触するように構成されている。そして接触部から検
査用信号を配線パターンに供給している。本実施の形態
例では、端子部を検査対象パターンの接続端子の一方端
部より他方端部まで順次接続端子部を横断するように例
えば矢印Ａ方向に走査し、接続端子に検査信号を供給す
る供給部（交流信号発生部）３５から検査信号を順に供
給する。

【００２１】これにより、検査信号供給端子（プロー
ブ）３０に交流電源３５から交流検査信号を供給して検
査信号の供給されている導電パターン１５を一方電極、
センサ部２０を他方電極とする静電結合を形成してセン
サ部２０よりの検出信号を増幅器２５で増幅して検査信
号を調べる。

【００２２】検査信号のセンサ部２０よりの検出例を図
２を参照して説明する。

【００２３】配線パターンに検査信号が供給されると、
検査信号供給配線パターンの１本分の幅と基板１０を介
して基板１０裏面のセンサ部２０の検査信号供給配線パ
ターン１５の対向部分とで形成される静電容量を介して
交流電流が増幅器２５に供給される。このため、増幅器
２５の出力からは所定の交流電圧が出力される。この電
圧は、主に検査信号供給配線パターンのセンサ部２０対
向部位の面積により定まる。

【００２４】例えば液晶パネルなどのように隣接する配
線パターンがすべて同じピッチで配設されているような
場合には、センサ部２０の検査信号供給配線パターン１
５の対向部分とで形成される静電容量はほぼ同じとな
る。この結果、短絡などがない場合には（Ａ）に示すよ
うに各配線パターンでほぼ同レベルの信号が検出結果と
して得られることになる。

【００２５】一方、図２に示すように配線パターンの一
部に短絡がある場合には、交流検査信号を供給している
検査信号供給端子（プローブ）３０が接触している配線
パターンのみならず、短絡されている配線パターン部分
にも交流検査信号が供給された状態となる。

【００２６】本実施の形態例の検査装置の概略等価回路
を図３に示す。図３に示すように、コンデンサ部を形成
するセンサ部２０はすべての一端が接続された状態であ
り、コンデンサの他方端子にプローブ３０が移動してき
た場合には増幅器２５と電気的な接続状態にあるのは、
プローブが接触している配線パターンのみである。

【００２７】このため、センサ部２０に対向する配線パ
ターン面積が正常な場合の配線パターン１本分のほぼ倍
の２本分の面積となる。このため、増幅器２５出力は短
絡のない場合に比し大幅に上昇する。この場合の検出結
果を（Ｂ）に示す。

【００２８】（Ｂ）に示すように、検出信号レベルが大
幅に増加するため、この増幅器２５の出力を監視し、正
常な場合に比し大幅に検出信号が上昇する場合には当該
位置が短絡していると判断すれば、簡単な構成で、プロ
ーブの特別な位置あわせなど無くても確実に不良品を検
出することができる。

【００２９】本実施の形態例のように各配線パターンが
ほぼ同じパターンである場合には、増幅器２５出力が各
配線パターン毎にほぼ同じ出力となるため、一定の閾値
を設定し、かかる閾値以上である場合には、当該位置に
おいて短絡していると判断できる。

【００３０】なお、配線パターンの接続部のパターンは
比較的隣接するパターン間で均一であるが、各パターン
毎に大幅にパターン形状が異なるような場合であって
も、本実施の形態例の検査方法によればきわめて容易に
簡単な制御でパターンの良否を判断できる。

【００３１】即ち、このような場合には、あらかじめ正
常な検査基板に対するプローブのなぞり走査を行って検
査信号に対する検出結果を標準検査結果として記憶して
おき、実際の検出結果と当該記憶しておいた検査基板検
出結果とを比較して例えば誤差が一定範囲内であれば良
品と、検査対象パターンの検査結果が一定範囲を越えた
場合には不良品と判断すればよい。

【００３２】この場合においても、各パターン毎に固有
の位置に検査プローブを位置決めなどする必要がなく、
単に各検査パターンを横切るように走査させるのみで確
実な短絡結果が得られる。

【００３３】以上の検査方法を実現する具体的な検査装
置の構成例を図４を参照して説明する。図４は本実施の
形態例の検査方法を実現する検査装置の構成例を説明す
る。

【００３４】図４において、図１と同様構成には同一参
照番号を付している。図４において、検査対象である液
晶パネル１０を検査位置に位置決めし、液晶パネル１０
の検査対象配線パターンの接続端子部配設位置に対応す
る液晶パネル１０裏面位置にセンサ部２０を位置決めし
て固定する。

【００３５】本実施の形態に係るセンサ部２０は、少な
くとも表面に金属電極、例えばアルミニウム電極（Ａ
Ｌ）が配設されており、例えば半導体を電極として使用
した場合に比し導電パターンとの間の静電容量が大きく
なるように構成されている。

【００３６】センサ部２０よりの検出信号はアナログ信
号処理回路５０に送られる。アナログ信号処理処理回路
５０でアナログ信号処理されたアナログ信号は、制御部
６０に送られ液晶パネル１０の検査信号供給端子３０が
接触している配線パターンの良否が判断される。また制
御部６０は検査信号を検査信号供給端子３０に供給する
制御も行う。

【００３７】検査信号供給端子３０は、液晶パネル１０
などの配線パターンの供給端子部などを横断するように
なぞりながら移動し各配線パターンに順次検査信号を供
給するものであり、先端部は、例えば可撓性のあるタン
グステン合金で形成し、検査対象パターンのパターンピ
ッチ以下（検査パターンのパターン幅及びパターン間隙
以下の大きさのものを使用する。例えば、基部の線径を
１５０μｍ、先端部（なぞり部分）径を１５μｍとする
ことにより、検査対象パターン幅が３０μｍの配線パタ
ーンでパターン間隙が２０μｍ程度の基板の配線パター
ンを検査することができる。

【００３８】ロボットコントローラ７０は、制御部６０
の制御でスカラーロボット８０の制御を行う。スカラー
ロボット８０は、液晶パネル１０を検査位置に位置決め
してホールドすると共に、ロボットコントローラ７０の
制御に従って検査信号供給端子３０の先端部が液晶パネ
ル１０のすべての接続端子に接触する状態で保持し、先
端がすべての接続端子を順次横断するように走査する。

【００３９】アナログ信号処理回路５０は、センサ部２
０よりの検出信号を増幅する増幅器５１、増幅器５１で
増幅した検出信号の雑音成分を除去し検査信号を通過さ
せるためのバンドパスフィルタ５２、バンドパスフィル
タ５２よりの信号を全波整流する整流回路５３、整流回
路５３により全波整流された検出信号を平滑する平滑回
路５４を有している。

【００４０】制御部６０は、本実施の形態例検査装置全
体の制御を司っており、コンピュータ（ＣＰＵ）６１、
ＣＰＵ６１の制御手順などを記憶するＲＯＭ６２、ＣＰ
Ｕ６１の処理経過情報などを一時的に記憶するＲＡＭ６
３、アナログ信号処理回路５０よりのアナログ信号を対
応するデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ６４、
検査信号供給端子３０に供給するべき検査信号を供給す
る信号供給部６５、検査結果や操作指示ガイダンスなど
を表示する表示部６６を備えている。

【００４１】信号供給部６５は、例えば、検査信号とし
て信号レベル１０Ｖｐ−ｐで１００ＫＨｚの正弦波信号
を生成し、検査信号供給端子３０に供給する。この場合
には、バンドパスフィルタ５２はこの検査信号である１
００ＫＨｚを通過させるバンドパスフィルタとする。

【００４２】以上の構成を備える本実施の形態例の検査
方法を図５のフローチャートを参照して以下に説明す
る。図５は本実施の形態例の検査方法を説明するための
フローチャートである。

【００４３】まずステップＳ１で検査対象の液晶パネル
１０を検査装置の検査位置にセットする。続いてステッ
プＳ２において、検査対象パターンに不良箇所があるこ
とを示すＮＧフラグをリセットし、検査対象配線パター
ンを示す不本数フラグｎを「１」にセットして最初の配
線パターンの良否判断を行えるようにセットする。これ
で検査開始準備が終了したことになり、続くステップＳ
３において制御部６０は検査開始を示すスタート指示入
力を待つ。

【００４４】ステップＳ３においてスタート指示がある
とステップＳ４に進み、ロボットコントローラ７０に指
示してスカラーロボット８０を制御して検査信号供給端
子（プローブ）３０を検査対象配線パターンの接続端子
の検査開始位置（一方端部の接続端子位置）に移動させ
る。

【００４５】次にステップＳ５において、信号供給部６
５を起動して検査信号供給端子（プローブ）３０に検査
信号を出力し、先端部が検査対象配線パターンと接触し
た場合には当該パターンに信号供給部６５よりの検査信
号が伝達、供給する状態に維持する。同時にアナログ信
号処理回路５０を起動してセンサ部２０よりの信号読み
込みを開始する。以後、なぞりが終了するまで順次一定
時間ごとの検出データを取り込んで例えばＲＡＭ６３に
順次格納する。

【００４６】検査信号供給端子（プローブ）３０を検査
対象基板の検査するべき配線パターンへの走査がすべて
終了するとステップＳ７に進み、信号供給部６５を消勢
する。そして、ステップＳ８からステップＳ１６までの
配線パターンの良否判断処理に移行する。

【００４７】まずステップＳ８において、ｎ本目の配線
パターンに検査信号を供給している場合のセンサ部２０
の検出電圧値を読み出してくる。最初であればなぞり開
始位置の配線パターンに検査信号を供給している場合の
センサ部２０の検出電圧値を読み出してくる。

【００４８】続いてステップＳ９において、読み出して
きたセンサ部２０検出電圧（出力電圧）が正常状態時の
検出レベルを基準とした規定閾値以上か否かを調べる。
規定閾値以上でない場合には当該配線パターンは正常で
あるとしてステップＳ１２に進む。

【００４９】一方、ステップＳ９において、センサ部２
０の検出信号値が規定閾値以上である場合にはステップ
Ｓ１０に進み、ｎ本目の（当該）配線パターンは例えば
隣接する配線パターンと短絡していると判定する。そし
て続くステップＳ１１においてＮＧフラグをセットして
ステップＳ１６に進む。

【００５０】ステップＳ１２においては、ｎフラグを調
べ、ｎフラグが検査するべき配線パターンの最後の配線
パターンを示しているか否かを判断する。一枚の液晶パ
ネル１０の検査対象配線パターンのすべてに対する良否
判断が終了していない場合にはステップＳ１３に進み、
〔ｎ＝ｎ＋１〕として次の検査対象配線パターンの良否
判定を行うようにｎフラグを一つインクリメントしてス
テップＳ８に戻る。

【００５１】一方、ステップＳ１２で検査対象配線パタ
ーンの最後までの良否判定が終了している場合にはステ
ップＳ１６に進む。

【００５２】ステップＳ１６では、検査結果の表示を行
う。例えば、ＮＧフラグを調べ、ＮＧフラグがセットさ
れている場合には例えば表示部６６から当該検査液晶パ
ネル１０が短絡を生じている不良パネルであることを示
すＮＧ表示を行い、ＮＧフラグがセットされていない場
合には正常品であることを示すＯＫ表示を行う。

【００５３】次のステップＳ１７では装置より液晶パネ
ルを取り外す。そして続くステップＳ１８で液晶パネル
の検査が終了であるか否かを調べる。次に検査するべき
液晶パネルがある場合にはステップＳ１に戻り、次の液
晶パネルセットを行う。

【００５４】一方、ステップＳ１８で検査を終了するの
であれば当該処理を終了する。

【００５５】なお、以上の説明では、ステップＳ１で液
晶パネルのセット及びステップＳ１７で液晶パネルの取
り外しを夫々行う例を説明したが、本実施の形態例は以
上の例に限定されるものではなく、例えば自動的に液晶
パネルのセット及び取り外しを行い、取り外した液晶パ
ネルを良否判断に従って自動的に良品収納部あるいは不
良品収納部に収納するようにしてもよい。

【００５６】また、当該検査工程を製造ラインの一部に
組み込み、上流側から送られてきた液晶パネルを検査
し、良品のみ下流に搬送するようにしてもよい。

【００５７】以上のようにして液晶パネル１０を検査し
た場合の不良液晶パネルの検出時の検査信号検出タイミ
ングを図６、図７に示す。図６は左側接続端子部に短絡
がある場合の検出例を示す図、図７は中央部接続端子部
に短絡がある場合の検出例を示す図である。

【００５８】図６及び図７に示す例では、右側及び左側
にややパターンピッチの広い接続端子部が、中央部にや
やパターンピッチの狭い接続端子部が配設されている液
晶パネルの検査結果を示している。

【００５９】本実施の形態例では、このように例え検査
するべき配線パターンのピッチが異なっていても、特別
の制御を行うことなく、単に検査プローブのなぞり位置
が確実に検査対象パターンを横切るように走査させるの
みで確実に配線パターンの短絡を検出できる。しかも、
検出の判断対象となる正常時の検出信号レベルと異常時
の検出対象レベルの差が非常に明確に出るため、信頼性
の高い検査結果が得られる。

【００６０】図６、図７において、（Ａ）に示す波形が
検査対象に対する検査信号検出結果の全体タイミングを
示し、（Ｂ）が異常が検出された接続端子グループの検
出波形を拡大して示し、（Ｃ）が短絡部分を中心とした
検出信号波形例を示している。

【００６１】例えば、横軸一目盛が、（Ａ）では５００
ｍｓ、（Ｂ）では１００ｍｓ、（Ｃ）では１０ｍｓで示
している。図６、図７に示すように、短絡部分の検出波
形と正常部分の検出波形とでは大きな差異があるため、
例えば正常時の平均検出レベルに、正常時と短絡時の検
出信号の差分の（１／２）の値を加算した値を短絡か否
かの閾値に設定しても、確実に短絡を検出できる。

【００６２】なお、以上の説明では、一枚の検査基板の
すべての検査対象パターンからの検査結果を収集してか
ら基板の良否を判定していたが、これはすべての検出結
果の収集が終了してから判定作業に入ってもさほどの処
理時間を必要としないためであり、例えば、検査結果が
得られる毎に逐一短絡が否かを判断するように制御して
もよい。この場合には、例えば検査の途中で短絡が検出
された場合には、それ以上のなぞり制御を中止し、直ち
に対象基板の不良として次の処理に移行すればより検査
時間を軽減できる。

【００６３】以上に説明したように、本実施の形態例に
よれば、検査対象の配線パターンの接続端子の夫々に位
置決めして検査ピンを接触させる必要がなく、単に検査
対象パターンをなぞり走査するのみで配線パターンの短
絡が検出でき、検査装置を簡略化できると共に確実かつ
信頼性の高い検査が実現する。

【００６４】また、検査時においても、検査対象パター
ンの例えば接続端子部を順次に走査するのみでたりるた
め、例え検査対象パターンのパターン配設状況が変更し
ても、検査ピンの正確な位置決めなどが不要で、単に走
査するルートを制御するのみで、複雑な配線であって
も、また検査対象パターンのパターン間隔がまちまちで
あっても、何ら複雑な位置決め制御なしに配線パターン
の短絡検査が行える。

【００６５】例えば、配線パターンの接続端子がコ字状
に配設されている基板の配線パターンを検査するような
場合であっても、単に検査信号供給端子を接続端子に沿
ってコ字状に移動させて走査するのみで、容易にすべて
のパターンの短絡検査が行える。

【００６６】なお、以上の説明では、センサ部２０は検
査対象基板のすべての検査対象配線パターンの接続端子
部をカバーする広さを有する、例えば長方形状の電極板
とし、固定的に配置される例を説明した。しかし、本発
明は以上の例に限定されるものではなく、例えば、検査
対象配線パターンの数ピッチ分の大きさの電極板で構成
し、検査信号供給端子の走査に同期して走査させるもの
であってもよい。この場合、検査対象パターンの少なく
とも隣接配線パターンをカバーする大きさであることが
望ましい。

【００６７】

【発明の効果】本発明によれば、種々の仕様の導体パタ
ーンの短絡を簡単かつ簡易な制御で確実に検出すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例の検査原理
を説明するための図である。

【図２】本実施の形態例の検査結果例を説明するための
図である。

【図３】本実施の形態例の検査装置の等価回路図であ
る。

【図４】本実施の形態例の検査装置の具体的構成を説明
するためのブロック図である。

【図５】本実施の形態例の検査装置における検査方法を
説明するためのフローチャートである。

【図６】本実施の形態例における左側接続端子部に短絡
がある場合の検出例を示す図である。

【図７】本実施の形態における中央部接続端子部に短絡
がある場合の検出例を示す図である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも回路基板の検査対象導電パタ
   ーン配設ピッチ幅以下の大きさの検査信号供給端子と、 前記検査信号供給端子を検査対象導電パターンの検査位
   置を横断して順次走査する走査手段と、 少なくとも前記検査対象導電パターン配設ピッチ幅３ピ
   ッチ幅以上の大きさのセンサ部と、 前記回路基板の前記検査対象導電パターンの裏面位置の
   少なくとも前記検査信号供給端子位置裏面に前記センサ
   部を配置した状態で前記走査手段が走査する前記検査信
   号供給端子に検査信号を供給すると共に前記センサより
   の信号を検出する信号処理手段と、 前記信号処理手段が検出した信号レベルが正常状態時の
   信号レベルと異なるか否かにより検査信号供給導電パタ
   ーンの短絡か否かを判断する判断手段とを備えることを
   特徴とする検査装置。
2. 【請求項２】 前記センサ部は検査対象導電パターンの
   検査対象位置対向面の全面の大きさを有する電極であ
   り、前記検査対象導電パターンを対応電極として静電結
   合位置に固定的に配設された状態で前記検査対象導電パ
   ターンよりの信号を検出可能とすることを特徴とする請
   求項１記載の検査装置。
3. 【請求項３】 前記判断手段は、前記検査対象導電パタ
   ーン単独である場合の前記センサ部の検出信号レベルに
   比較して所定以上検出信号レベルが高い場合に当該検査
   対象導電パターンと隣接する配線パターンとが短絡して
   いると判断することを特徴とする請求項１又は請求項２
   記載の検査装置。
4. 【請求項４】 少なくとも回路基板の検査対象導電パタ
   ーン配設ピッチ幅以下の大きさの検査信号供給端子と、
   少なくとも前記検査対象導電パターン配設ピッチ幅３ピ
   ッチ幅以上の大きさのセンサ部とを備える検査装置の検
   査方法であって、 前記回路基板の前記検査対象導電パターンの裏面位置の
   少なくとも前記検査信号供給端子位置裏面に前記センサ
   部を配置して前記検査信号供給端子を検査対象導電パタ
   ーンの検査位置を横断して順次走査して前記検査信号供
   給端子に検査信号を供給して、前記センサよりの信号を
   検出して検出した信号レベルが正常状態時の信号レベル
   と異なるか否かにより前記検査信号供給導電パターンの
   短絡か否かを判断することを特徴とする検査方法。
5. 【請求項５】 前記センサ部は検査対象導電パターンの
   検査対象位置対向面の全面の大きさを有する電極であ
   り、前記検査対象導電パターンを対応電極として静電結
   合位置に固定的に配設された状態で前記検査対象導電パ
   ターンよりの信号を検出することを特徴とする請求項４
   記載の検査方法。
6. 【請求項６】 前記検査信号供給導電パターンの短絡か
   否かの判断は、前記検査対象導電パターン単独である場
   合の前記センサ部の検出信号レベルに比較して所定以上
   検出信号レベルが高い場合に当該検査対象導電パターン
   と隣接する配線パターンとが短絡していると判断するこ
   とを特徴とする請求項４又は請求項５記載の検査方法。