JPH09264919A - 基板検査方法及び装置 - Google Patents
基板検査方法及び装置Info
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- JPH09264919A JPH09264919A JP8104148A JP10414896A JPH09264919A JP H09264919 A JPH09264919 A JP H09264919A JP 8104148 A JP8104148 A JP 8104148A JP 10414896 A JP10414896 A JP 10414896A JP H09264919 A JPH09264919 A JP H09264919A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル基板等に適用される基板検査にお
いて、狭ピッチ側の検査対象電極（群）に対して微弱な
電磁界（又は電磁波）を捕捉するための非接触プロービ
ングを構成し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に
抽出するとともにデータ処理し、各導電径路の断線の有
無を判別可能とする。 【解決手段】基板検査装置Ｘが、導体パターン７の広ピ
ッチ側の個々の検査対象電極に対して接続されたコンタ
クトプローブ６及びプローブ駆動制御リレー５と、導体
パターン７の狭ピッチ側の検査対象電極郡に近接して対
置された非接触センサ９と、各導電径路７の末端で発生
する電磁界のレベル差を波形処理回路10を介して評価し
断線の有無を判別する測定手段14とを具備するものとさ
れる。また、給電側で非接触プロービングを構成する場
合がある。
いて、狭ピッチ側の検査対象電極（群）に対して微弱な
電磁界（又は電磁波）を捕捉するための非接触プロービ
ングを構成し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に
抽出するとともにデータ処理し、各導電径路の断線の有
無を判別可能とする。 【解決手段】基板検査装置Ｘが、導体パターン７の広ピ
ッチ側の個々の検査対象電極に対して接続されたコンタ
クトプローブ６及びプローブ駆動制御リレー５と、導体
パターン７の狭ピッチ側の検査対象電極郡に近接して対
置された非接触センサ９と、各導電径路７の末端で発生
する電磁界のレベル差を波形処理回路10を介して評価し
断線の有無を判別する測定手段14とを具備するものとさ
れる。また、給電側で非接触プロービングを構成する場
合がある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル基板に
代表される狭ピッチの導体パターンを印刷した基板（以
下、フレキシブル基板等という。）に適用される非接触
式の基板検査方法及び装置の改善に関する。
代表される狭ピッチの導体パターンを印刷した基板（以
下、フレキシブル基板等という。）に適用される非接触
式の基板検査方法及び装置の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブル基板等の基板検
査において、広ピッチ側の検査対象電極群ではプローブ
等を接触させて通電（給電又は受電）することが可能で
あるが、狭ピッチ側の検査対象電極群ではそれが困難で
あった。このため、狭ピッチの導体パターン（導電経
路）の良否（特に断線）の検査は目視等に頼ることが多
かった。
査において、広ピッチ側の検査対象電極群ではプローブ
等を接触させて通電（給電又は受電）することが可能で
あるが、狭ピッチ側の検査対象電極群ではそれが困難で
あった。このため、狭ピッチの導体パターン（導電経
路）の良否（特に断線）の検査は目視等に頼ることが多
かった。
【０００３】近年、電子機器の小型化，軽量化に伴って
基板（被検査基板）の導体パターンは高密度化（狭ピッ
チ化）してきており、また狭ピッチ化にともない導体パ
ターンには断線が発生し易くなるという傾向があるの
で、これらに相応した基板検査に係る作業性、信頼性及
びコスト等の要請も重大性を増してきている。
基板（被検査基板）の導体パターンは高密度化（狭ピッ
チ化）してきており、また狭ピッチ化にともない導体パ
ターンには断線が発生し易くなるという傾向があるの
で、これらに相応した基板検査に係る作業性、信頼性及
びコスト等の要請も重大性を増してきている。
【０００４】ここでは、導体パターンの配線密度が高く
（ピッチが狭く）なればなるほど入出力点（測定件数）
が増し、接触式のプロービングが可能となっても、安定
した接触精度又は接触性を維持するうえで技術的に困難
な点がある。また、試験要件も一層厳しくなるので、検
査治具を複雑かつ高精度にする必要があり、高価なもの
となっていた。
（ピッチが狭く）なればなるほど入出力点（測定件数）
が増し、接触式のプロービングが可能となっても、安定
した接触精度又は接触性を維持するうえで技術的に困難
な点がある。また、試験要件も一層厳しくなるので、検
査治具を複雑かつ高精度にする必要があり、高価なもの
となっていた。
【０００５】こうしたなかで、非接触プロービングを構
成したいくつかの提案が知られている。例えば、ＧＢ２
１４３９５４Ａには導電経路の末端に容量結合を施すこ
とにより回路基板の検査における非接触式検査が可能で
あるとの記載があり、この流れの改善提案として特開平
６−３４７１４号がある。また、特開平５−２６４６７
２号には、高密度実装基板のインサーキット試験に供さ
れる容量結合プローブ（プローブチップ）が開示されて
いる。上記従来例において、非接触はオーミック接触の
ない結合を意味し、容量性と互換的に使用されている。
すなわち、容量結合の手段はコンデンサである。
成したいくつかの提案が知られている。例えば、ＧＢ２
１４３９５４Ａには導電経路の末端に容量結合を施すこ
とにより回路基板の検査における非接触式検査が可能で
あるとの記載があり、この流れの改善提案として特開平
６−３４７１４号がある。また、特開平５−２６４６７
２号には、高密度実装基板のインサーキット試験に供さ
れる容量結合プローブ（プローブチップ）が開示されて
いる。上記従来例において、非接触はオーミック接触の
ない結合を意味し、容量性と互換的に使用されている。
すなわち、容量結合の手段はコンデンサである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、狭ピッチパターンの断線を検出するこ
とができないという問題がある。すなわち、断線箇所が
導電電極の近傍である場合、断線したパターンの端面か
ら電磁波が発生するので、容量結合による検出信号かど
うかを判別することができないという問題がある。
来例においては、狭ピッチパターンの断線を検出するこ
とができないという問題がある。すなわち、断線箇所が
導電電極の近傍である場合、断線したパターンの端面か
ら電磁波が発生するので、容量結合による検出信号かど
うかを判別することができないという問題がある。
【０００７】そこで、非接触センサを狭ピッチパターン
の端面（末端）付近に近接配置し、この非接触センサの
周囲に電磁シールドを施し、狭ピッチパターンの端面に
向けて指向性をもたせ、この部分のみからの電磁界（電
磁波）を捕捉するように改善すれば、パターンの断線を
検出することが可能となるが、これまでに、この技術的
思想に基づいて非接触プロービングを構成したものはみ
あたらない。
の端面（末端）付近に近接配置し、この非接触センサの
周囲に電磁シールドを施し、狭ピッチパターンの端面に
向けて指向性をもたせ、この部分のみからの電磁界（電
磁波）を捕捉するように改善すれば、パターンの断線を
検出することが可能となるが、これまでに、この技術的
思想に基づいて非接触プロービングを構成したものはみ
あたらない。
【０００８】本発明は、フレキシブル基板等に適用され
る基板検査において、狭ピッチ側の検査対象電極（群）
に対して微弱な電磁界（又は電磁波）を捕捉するために
非接触プロービングを構成した基板検査方法及び装置を
提供することを目的とするものである。
る基板検査において、狭ピッチ側の検査対象電極（群）
に対して微弱な電磁界（又は電磁波）を捕捉するために
非接触プロービングを構成した基板検査方法及び装置を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、フレキシブル基板等の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に給電又は受電を制御
し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出すると
ともにデータ処理し、その良否をテストするように改善
した基板検査方法及び装置であって、狭ピッチ側の検査
対象電極群に対して非接触プロービングを構成して微弱
な電磁界（又は電磁波）を捕捉することにより導体パタ
ーンへの給電又は受電を制御するようにしたものであ
る。
に本発明は、フレキシブル基板等の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に給電又は受電を制御
し、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出すると
ともにデータ処理し、その良否をテストするように改善
した基板検査方法及び装置であって、狭ピッチ側の検査
対象電極群に対して非接触プロービングを構成して微弱
な電磁界（又は電磁波）を捕捉することにより導体パタ
ーンへの給電又は受電を制御するようにしたものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】好適な実施態様に係る本発明方法
は、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査対象電極に
対してコンタクトプローブを介して順次個別に交流信号
を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ側の検査対
象電極において発生した電磁界を非接触センサにより受
電・検出し、そのレベル差を評価して各導電経路の断線
の有無を判別するようにしている。
は、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査対象電極に
対してコンタクトプローブを介して順次個別に交流信号
を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ側の検査対
象電極において発生した電磁界を非接触センサにより受
電・検出し、そのレベル差を評価して各導電経路の断線
の有無を判別するようにしている。
【００１１】また、上記給受電側の構成を逆にして、非
接触センサに交流信号を供給することにより電磁界を発
生させるとともに、導体パターンの狭ピッチ側の検査対
象電極群に対して近接させて給電し、広ピッチ側の個々
の検査対象電極においてコンタクトプローブを介して順
次個別に受電・検出してゆき、そのレベル差を評価して
各導電経路の断線の有無を判別するようにしてもよい。
接触センサに交流信号を供給することにより電磁界を発
生させるとともに、導体パターンの狭ピッチ側の検査対
象電極群に対して近接させて給電し、広ピッチ側の個々
の検査対象電極においてコンタクトプローブを介して順
次個別に受電・検出してゆき、そのレベル差を評価して
各導電経路の断線の有無を判別するようにしてもよい。
【００１２】上記発明方法を実施するために好適な実施
態様に係る本発明装置は、導体パターンの広ピッチ側の
個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプロ
ーブ及びプローブ駆動制御リレーと、導体パターンの狭
ピッチ側の検査対象電極群に近接して対置された非接触
センサと、各導電経路の末端で発生した電磁界のレベル
差を評価して断線の有無を判別する測定手段とを具備
し、好ましくは非接触センサの周囲に電磁シールドを施
し、かつ、被検査基板の下に接地用金属板を配設して電
磁界（又は電磁波）の廻り込みを防止したものとされ
る。
態様に係る本発明装置は、導体パターンの広ピッチ側の
個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクトプロ
ーブ及びプローブ駆動制御リレーと、導体パターンの狭
ピッチ側の検査対象電極群に近接して対置された非接触
センサと、各導電経路の末端で発生した電磁界のレベル
差を評価して断線の有無を判別する測定手段とを具備
し、好ましくは非接触センサの周囲に電磁シールドを施
し、かつ、被検査基板の下に接地用金属板を配設して電
磁界（又は電磁波）の廻り込みを防止したものとされ
る。
【００１３】ここで、上記プローブ駆動制御リレーに発
振器を接続するとともに、前記プローブ駆動制御リレー
と非接触センサ及び波形処理回路に測定手段を接続して
なり、広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別給電
側とし、狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の受電
・検出側とする場合がある。
振器を接続するとともに、前記プローブ駆動制御リレー
と非接触センサ及び波形処理回路に測定手段を接続して
なり、広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別給電
側とし、狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の受電
・検出側とする場合がある。
【００１４】また、非接触センサに発振器を接続すると
ともに、プローブ駆動制御リレー及び波形処理回路に測
定手段を接続してなり、狭ピッチ側の検査対象電極群を
非接触式の給電側とし、広ピッチ側の検査対象電極群を
接触式の個別受電・検出側とする場合がある。
ともに、プローブ駆動制御リレー及び波形処理回路に測
定手段を接続してなり、狭ピッチ側の検査対象電極群を
非接触式の給電側とし、広ピッチ側の検査対象電極群を
接触式の個別受電・検出側とする場合がある。
【００１５】したがって、狭ピッチ側の検査対象電極
（群）に対して非接触センサを近接対置（非接触プロー
ビングを構成）し、導体パターン〔各導電経路〕に交流
信号を供給して電磁界を発生させ、この状態を捕捉して
解析（評価）することにより、断線の有無を判別するこ
とができる。
（群）に対して非接触センサを近接対置（非接触プロー
ビングを構成）し、導体パターン〔各導電経路〕に交流
信号を供給して電磁界を発生させ、この状態を捕捉して
解析（評価）することにより、断線の有無を判別するこ
とができる。
【００１６】なお、導体パターン（導電経路間）の短絡
については、各導電経路毎に閉回路を形成して、該閉回
路の一端（広ピッチ側の検査対象電極）に直流信号を供
給して通電の有無をテストする。ここでは、狭ピッチ側
の検査対象電極（群）に対する非接触プロービングを構
成する必要はない。
については、各導電経路毎に閉回路を形成して、該閉回
路の一端（広ピッチ側の検査対象電極）に直流信号を供
給して通電の有無をテストする。ここでは、狭ピッチ側
の検査対象電極（群）に対する非接触プロービングを構
成する必要はない。
【００１７】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。
説明する。
【００１８】（実施例１）図１は本発明の一実施例にお
ける機器構成概略図であり、構成態様において広ピッチ
側の検査対象電極群を接触式の個別給電側とし、狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の受電・検出側とした
ものである。
ける機器構成概略図であり、構成態様において広ピッチ
側の検査対象電極群を接触式の個別給電側とし、狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の受電・検出側とした
ものである。
【００１９】ここで、１が発振器（交流電源）、２が直
流電源、３が電源用リレー、４が接地用リレー、５がプ
ローブ駆動制御リレー、６がコンタクトプローブ、７が
導体パターン（導電経路）、８が被検査基板、９が非接
触センサ、10が波形処理回路、110 がフィルタ、111 が
アンプ、12がＡ／Ｄコンバータ２、13がＡ／Ｄコンバー
タ１、14がパーソナルコンピュータ（測定手段）、15が
接地用金属板及びＸが基板検査装置である。
流電源、３が電源用リレー、４が接地用リレー、５がプ
ローブ駆動制御リレー、６がコンタクトプローブ、７が
導体パターン（導電経路）、８が被検査基板、９が非接
触センサ、10が波形処理回路、110 がフィルタ、111 が
アンプ、12がＡ／Ｄコンバータ２、13がＡ／Ｄコンバー
タ１、14がパーソナルコンピュータ（測定手段）、15が
接地用金属板及びＸが基板検査装置である。
【００２０】図示した被検査基板（８）の導体パターン
（７）は便宜的に５チャンネル（以下、chと略記す
る。）の導電経路を有したものとしているが、実際には
何chでも対応可能である。
（７）は便宜的に５チャンネル（以下、chと略記す
る。）の導電経路を有したものとしているが、実際には
何chでも対応可能である。
【００２１】まず、導体パターン（７）間〔導電経路
間〕の短絡について検査する場合を説明する。
間〕の短絡について検査する場合を説明する。
【００２２】直流電源（２）から直流電圧を電源用リレ
ー（３）に入力するとともに、パソコン（14）によって
電源用リレー（３）を直流電源（２）側〔通電側〕に切
り換える。この直流電圧はプローブ駆動制御リレー
（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）は導
体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力されるようにパソコン（14）により制御さ
れる。したがって、その他のchについてはすべてプロー
ブ駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続
し、かつ、Ａ／Ｄコンバータ１（13）に入力するように
パソコン（14）により制御される。これによって、プロ
ーブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）
の１chのみに直流電圧が印加される。ここで、導体パタ
ーン（７）間〔当該導電経路と他の導電経路との間〕に
短絡があると、その直流電圧がＡ／Ｄコンバータ１（1
3）に入力されるので、短絡の有無を判別することがで
きる。上述したとおり、ここでは本発明の特徴的構成で
ある非接触プロービングを必要としない。
ー（３）に入力するとともに、パソコン（14）によって
電源用リレー（３）を直流電源（２）側〔通電側〕に切
り換える。この直流電圧はプローブ駆動制御リレー
（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）は導
体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力されるようにパソコン（14）により制御さ
れる。したがって、その他のchについてはすべてプロー
ブ駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続
し、かつ、Ａ／Ｄコンバータ１（13）に入力するように
パソコン（14）により制御される。これによって、プロ
ーブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）
の１chのみに直流電圧が印加される。ここで、導体パタ
ーン（７）間〔当該導電経路と他の導電経路との間〕に
短絡があると、その直流電圧がＡ／Ｄコンバータ１（1
3）に入力されるので、短絡の有無を判別することがで
きる。上述したとおり、ここでは本発明の特徴的構成で
ある非接触プロービングを必要としない。
【００２３】つぎに、導体パターン（７）の断線につい
て検査する場合を説明する。
て検査する場合を説明する。
【００２４】交流電源（１）から交流信号（電圧）を電
源用リレー（３）に入力するとともに、パソコン（14）
によって電源用リレー（３）を交流電源（１）側〔通電
側〕に切り換える。この交流信号はプローブ駆動制御リ
レー（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）
は導体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力するようにパソコン（14）により制御され
る。したがって、その他のchについてはすべてプローブ
駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続し、
かつ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパ
ソコン（14）により制御される。これによって、プロー
ブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の
１chのみの導電経路（７）に交流信号（電圧）が供給
（印加）される。〔個別給電〕
源用リレー（３）に入力するとともに、パソコン（14）
によって電源用リレー（３）を交流電源（１）側〔通電
側〕に切り換える。この交流信号はプローブ駆動制御リ
レー（５）に入力され、プローブ駆動制御リレー（５）
は導体パターン（７）の１chのみがコンタクトプローブ
（６）に出力するようにパソコン（14）により制御され
る。したがって、その他のchについてはすべてプローブ
駆動制御リレー（５）と接地用リレー（４）を接続し、
かつ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパ
ソコン（14）により制御される。これによって、プロー
ブ駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の
１chのみの導電経路（７）に交流信号（電圧）が供給
（印加）される。〔個別給電〕
【００２５】そうすると、交流信号は当該導電経路
（７）〔広ピッチ側の検査対象電極と狭ピッチ側の検査
対象電極との間のトレース〕を流れる。このとき、狭ピ
ッチ側の検査対象電極において、微弱な電磁界（電磁
波）が発生（放射）する。これを非接触センサ（９）に
より捕捉し、波形処理回路（10）及びＡ／Ｄコンバータ
２（12）を介してパソコン（14）に入力する。〔受電・
検出〕
（７）〔広ピッチ側の検査対象電極と狭ピッチ側の検査
対象電極との間のトレース〕を流れる。このとき、狭ピ
ッチ側の検査対象電極において、微弱な電磁界（電磁
波）が発生（放射）する。これを非接触センサ（９）に
より捕捉し、波形処理回路（10）及びＡ／Ｄコンバータ
２（12）を介してパソコン（14）に入力する。〔受電・
検出〕
【００２６】このときの電圧レベルが基準値となる。な
お、波形処理回路（10）はフィルタ（110)及びアンプ
（111)であり、フィルタ（110)は入力信号のノイズを除
去して必要な信号のみを取り出しアンプ（111)に出力
し、アンプ（111)はこの入力信号を増幅してＡ／Ｄコン
バータ２（12）に出力する。
お、波形処理回路（10）はフィルタ（110)及びアンプ
（111)であり、フィルタ（110)は入力信号のノイズを除
去して必要な信号のみを取り出しアンプ（111)に出力
し、アンプ（111)はこの入力信号を増幅してＡ／Ｄコン
バータ２（12）に出力する。
【００２７】ここで、当該導電経路（７）に断線がある
と、その電圧レベルが基準値よりはるかに小さくなるの
で、そのレベル差をもって断線の有無を判別することが
できる。
と、その電圧レベルが基準値よりはるかに小さくなるの
で、そのレベル差をもって断線の有無を判別することが
できる。
【００２８】（実施例２）図２は本発明の他の実施例に
おける機器構成概略図であり、構成態様において狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の給電側とし、広ピッ
チ側の検査対象電極群を接触式の個別受電・検出側とす
るものである。
おける機器構成概略図であり、構成態様において狭ピッ
チ側の検査対象電極群を非接触式の給電側とし、広ピッ
チ側の検査対象電極群を接触式の個別受電・検出側とす
るものである。
【００２９】図中、実施例１（図１）と共通する構成要
素の符号は同符号とした。（構成要素自体に変更はな
い。）
素の符号は同符号とした。（構成要素自体に変更はな
い。）
【００３０】導体パターン（７）間〔導電経路間〕の短
絡についての検査は実施例１と同様である。
絡についての検査は実施例１と同様である。
【００３１】したがって、導体パターン（７）の断線に
ついて検査する場合を説明する。
ついて検査する場合を説明する。
【００３２】非接触センサ（９）に交流電源（１）から
交流信号（電圧）を供給する。そうすると、非接触セン
サ（９）から微弱な電磁界（電磁波）が発生（放射）す
る。非接触センサ（９）と狭ピッチ側の検査対象電極群
とは近接しており、発生した電磁界を狭ピッチ側の検査
対象電極群にのせることができる。〔給電〕
交流信号（電圧）を供給する。そうすると、非接触セン
サ（９）から微弱な電磁界（電磁波）が発生（放射）す
る。非接触センサ（９）と狭ピッチ側の検査対象電極群
とは近接しており、発生した電磁界を狭ピッチ側の検査
対象電極群にのせることができる。〔給電〕
【００３３】この信号は、コンタクトプローブ（６）を
通ってプローブ駆動制御リレー（５）に入力される。プ
ローブ駆動制御リレー（５）は導体パターン（７）の１
chのみがコンタクトプローブ（６）に接続するようにパ
ソコン（14）により制御される。したがって、その他の
chについてはすべて接地用リレー（４）に入力され、か
つ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパソ
コン（14）により制御される。これによって、プローブ
駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の１
chのみに通電し、その信号を波形処理回路（10）及びＡ
／Ｄコンバータ２（12）を介してパソコン（14）に入力
することができる。〔個別受電・検出〕
通ってプローブ駆動制御リレー（５）に入力される。プ
ローブ駆動制御リレー（５）は導体パターン（７）の１
chのみがコンタクトプローブ（６）に接続するようにパ
ソコン（14）により制御される。したがって、その他の
chについてはすべて接地用リレー（４）に入力され、か
つ、接地側〔接地用金属板（15）〕に落ちるようにパソ
コン（14）により制御される。これによって、プローブ
駆動制御リレー（５）を介して導体パターン（７）の１
chのみに通電し、その信号を波形処理回路（10）及びＡ
／Ｄコンバータ２（12）を介してパソコン（14）に入力
することができる。〔個別受電・検出〕
【００３４】ここで、実施例１の場合と同様に、当該導
電経路（７）に断線があると、その電圧レベルが基準値
よりはるかに小さくなるので、そのレベル差をもって断
線の有無を判別することができる。
電経路（７）に断線があると、その電圧レベルが基準値
よりはるかに小さくなるので、そのレベル差をもって断
線の有無を判別することができる。
【００３５】なお、図３に検査態様説明図を示すよう
に、上記各実施例に共通して、電磁界を捕捉する際に電
磁界を捕捉する際に狭ピッチ側の検査対象電極群の末端
部分に対して指向性をもたせるために、非接触センサ
（９）の周囲には電磁シールド（91）を施すことが好ま
しい。
に、上記各実施例に共通して、電磁界を捕捉する際に電
磁界を捕捉する際に狭ピッチ側の検査対象電極群の末端
部分に対して指向性をもたせるために、非接触センサ
（９）の周囲には電磁シールド（91）を施すことが好ま
しい。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば導体パターンの狭ピッチ
側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを
構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パ
ターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査
において、コンタクトプローブによる従来的なブロービ
ングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たす
ことができる。しかも位置決め手段を不要とするコンパ
クトな自動化基板検査装置を提供できるので、産業上極
めて有益である。
側の検査対象電極（群）に対して非接触プロービングを
構成し物理的接触を不要としているので、狭隘な導体パ
ターンを有するフレキシブル基板等の断線等の基板検査
において、コンタクトプローブによる従来的なブロービ
ングの困難さを解消でき、より厳しい試験要件を満たす
ことができる。しかも位置決め手段を不要とするコンパ
クトな自動化基板検査装置を提供できるので、産業上極
めて有益である。
【図１】一実施例装置の機器構成概略図である。
【図２】他の実施例装置の機器構成概略図である。
【図３】各実施例に共通する電磁シールドを施した非接
触センサを用いた検査態様説明図である。
触センサを用いた検査態様説明図である。
１ 発振器（交流電源） ２ 直流電源 ３ 電源用リレー ４ 接地用リレー ５ プローブ駆動制御リレー ６ コンタクトプローブ ７ 導体パターン（導電経路） ８ 被検査基板 ９ 非接触センサ 91 電磁シールド 10 波形処理回路 110 フィルタ 111 アンプ 12 Ａ／Ｄコンバータ２ 13 Ａ／Ｄコンバータ１ 14 パーソナルコンピュータ（測定手段） 15 接地用金属板 Ｘ 基板検査装置
Claims (7)
- 【請求項１】 非接触式の基板検査方法の改善におい
て、導体パターンを印刷した基板の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に受電を制御し、各導
電経路に生じた電気的状態を個別に抽出するとともにデ
ータ処理し、その良否をテストするようにした基板検査
方法であって、導体パターンの広ピッチ側の個々の検査
対象電極に対してコンタクトプローブを介して順次個別
に交流信号を供給してゆき、それぞれ対応する狭ピッチ
側の検査対象電極において発生した電磁界を非接触セン
サにより受電・検出し、そのレベル差を評価して各導電
経路の断線の有無を判別するようにしたことを特徴とす
る基板検査方法。 - 【請求項２】 非接触式の基板検査方法の改善におい
て、導体パターンを印刷した基板の検査対象電極群に対
して、その狭ピッチ側で非接触式に給電を制御し、各導
電経路に生じた電気的状態を個別に抽出するとともにデ
ータ処理し、その良否をテストするようにした基板検査
方法であって、非接触センサに交流信号を供給すること
により電磁界を発生させるとともに、導体パターンの狭
ピッチ側の検査対象電極群に対して近接させて給電し、
広ピッチ側の個々の検査対象電極においてコンタクトプ
ローブを介して順次個別に受電・検出してゆき、そのレ
ベル差を評価して各導電経路の断線の有無を判別するよ
うにしたことを特徴とする基板検査方法。 - 【請求項３】 非接触式の基板検査装置の改善におい
て、導体パターンを印刷した基板の狭ピッチ側の検査対
象電極群に対して、非接触式の給電手段又は受電手段を
構成して、各導電経路に生じた電気的状態を個別に抽出
するとともにデータ処理し、その良否をテストするよう
にした基板検査装置であって、導体パターンの広ピッチ
側の個々の検査対象電極に対して接続されたコンタクト
プローブ及びプローブ駆動制御リレーと、導体パターン
の狭ピッチ側の検査対象電極群に近接して対置された非
接触センサと、各導電経路の末端で発生する電磁界のレ
ベル差を波形処理回路を介して評価し断線の有無を判別
する測定手段とを具備したことを特徴とする基板検査装
置。 - 【請求項４】 電磁界を捕捉する際に狭ピッチ側の検査
対象電極群の末端部分に対して指向性をもたせるため
に、非接触センサの周囲に電磁シールドを施した請求項
３記載の基板検査装置。 - 【請求項５】 被検査基板の下に接地用金属板を配設し
た請求項３又は４記載の基板検査装置。 - 【請求項６】 プローブ駆動制御リレーに発振器を接続
してなり、広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別
給電側とし、狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の
受電・検出側とした請求項３乃至５の何れか１項記載の
基板検査装置。 - 【請求項７】 非接触センサに発振器を接続してなり、
狭ピッチ側の検査対象電極群を非接触式の給電側とし、
広ピッチ側の検査対象電極群を接触式の個別受電・検出
側とした請求項３乃至５の何れか１項記載の基板検査装
置。
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|---|---|---|---|
| JP8104148A JP2994259B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 基板検査方法および基板検査装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2994259B2 JP2994259B2 (ja) | 1999-12-27 |
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|---|---|
| US (2) | US6201398B1 (ja) |
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000346894A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-12-15 | Fujitsu Ltd | 配線板の検査装置および検査方法 |
| JP2001194405A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Oht Kk | 基板検査用プローブおよび基板検査方法 |
| JP2001221824A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法、検査ユニット |
| WO2001075461A1 (fr) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Oht Inc. | Testeur, unite de testage et procede de fabrication d'un testeur |
| WO2002041019A1 (fr) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Oht Inc. | Appareil d'inspection et procede d'inspection pour carte de circuit |
| WO2002041018A1 (fr) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Oht Inc. | Appareil d'inspection et procede d'inspection pour carte de circuit |
| US6459272B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-10-01 | Nidec-Read Corporation | Apparatus and method for inspecting wiring on board |
| US6614250B1 (en) | 1998-08-07 | 2003-09-02 | Oht Inc. | Sensor probe for use in board inspection and manufacturing method thereof |
| US6710607B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-03-23 | Oht, Inc. | Method and apparatus for inspection |
| US6933740B2 (en) | 2000-05-17 | 2005-08-23 | Oht, Inc. | Electronic circuit inspection sensor and inspection system using same |
| WO2011121862A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 株式会社アイテス | 静電容量式タッチパネルの検査装置、及び検査方法 |
| JP2014240810A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 中国電力株式会社 | 事故点探査装置および事故点探査方法 |
| JP2020091240A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | コスモエンジニアリング株式会社 | 風力発電装置のブレード内引き下げ導線導通検査方法 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL124961A (en) * | 1998-06-16 | 2006-10-05 | Orbotech Ltd | Contactless test method and system |
| JP2001235501A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Oht Inc | 検査装置及びセンサ |
| CN1235056C (zh) * | 2000-05-19 | 2006-01-04 | Oht株式会社 | 电路基板导通检查装置、导通检查方法及导通检查用夹具 |
| US6759850B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-07-06 | Orbotech Ltd. | System and method for non-contact electrical testing employing a CAM derived reference |
| JP4450143B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-14 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
| JP2003035738A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
| US6707236B2 (en) | 2002-01-29 | 2004-03-16 | Sri International | Non-contact electroactive polymer electrodes |
| US6947853B2 (en) * | 2002-05-23 | 2005-09-20 | Oht, Inc. | Apparatus and method for inspecting electrical continuity of circuit board, jig for use therein, and recording medium thereon |
| US20060043153A1 (en) * | 2002-11-30 | 2006-03-02 | Shuji Yamaoka | Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method |
| US7123022B2 (en) * | 2004-04-28 | 2006-10-17 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for non-contact testing and diagnosing electrical paths through connectors on circuit assemblies |
| US7332919B1 (en) * | 2004-10-13 | 2008-02-19 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for distributing signals over jig-plates |
| JP4353171B2 (ja) * | 2005-02-02 | 2009-10-28 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器、光学パネル、検査プローブ、光学パネルの検査装置、光学パネルの検査方法 |
| US7622931B2 (en) * | 2005-10-03 | 2009-11-24 | University Of Utah Research Foundation | Non-contact reflectometry system and method |
| US7496466B2 (en) * | 2007-01-19 | 2009-02-24 | Huntron, Inc. | System for fault determinations for high frequency electronic circuits |
| EP2174360A4 (en) | 2007-06-29 | 2013-12-11 | Artificial Muscle Inc | CONVERTER WITH ELECTROACTIVE POLYMER FOR SENSOR REVIEW APPLICATIONS |
| IT1391344B1 (it) * | 2008-07-14 | 2011-12-05 | Lorenzo Peretto | Trasduttore tarabile di grandezze elettriche. |
| US8136982B2 (en) * | 2009-03-16 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Thermal profiling to validate electronic device authenticity |
| US8242793B2 (en) * | 2009-03-17 | 2012-08-14 | International Business Machines Corporation | Electromagnetic profiling to validate electronic device authenticity |
| EP2239793A1 (de) | 2009-04-11 | 2010-10-13 | Bayer MaterialScience AG | Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung |
| SG193003A1 (en) | 2011-03-01 | 2013-10-30 | Bayer Ip Gmbh | Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films |
| CN103703404A (zh) | 2011-03-22 | 2014-04-02 | 拜耳知识产权有限责任公司 | 电活化聚合物致动器双凸透镜系统 |
| US9876160B2 (en) | 2012-03-21 | 2018-01-23 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| KR20150031285A (ko) | 2012-06-18 | 2015-03-23 | 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 | 연신 공정을 위한 연신 프레임 |
| WO2014066576A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Polymer diode |
| JP6095735B2 (ja) | 2014-07-29 | 2017-03-15 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板検査装置及び検査方法 |
| JP7220877B2 (ja) * | 2019-07-01 | 2023-02-13 | 株式会社ネクスティエレクトロニクス | 電界通信システム |
| USD1032284S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-06-25 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing upper portion |
| USD1026537S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-05-14 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing upper portion |
| USD1036926S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-07-30 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing upper portion |
| USD1026536S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-05-14 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing |
| USD1026539S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-05-14 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing |
| USD1026538S1 (en) * | 2021-10-11 | 2024-05-14 | InSinkErator LLC | Food waste disposer trim shell housing |
Family Cites Families (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565354B2 (ja) | 1973-07-24 | 1981-02-04 | ||
| US3975680A (en) | 1975-06-25 | 1976-08-17 | Honeywell Information Systems, Inc. | Non-contact coupling plate for circuit board tester |
| JPS5572872A (en) | 1978-11-28 | 1980-06-02 | Toshiba Corp | Check unit for printed substrate |
| JPS5838874A (ja) | 1981-08-31 | 1983-03-07 | Fujitsu Ltd | 導電パタ−ンの検査方法 |
| US4439727A (en) | 1981-12-21 | 1984-03-27 | Ibm Corporation | Low capacitance pad for semiconductor chip testing |
| JPS58146866A (ja) | 1982-02-25 | 1983-09-01 | Fujitsu Ltd | 導電パタ−ンの検査方法 |
| US4565966A (en) | 1983-03-07 | 1986-01-21 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks |
| US4583042A (en) | 1983-04-18 | 1986-04-15 | The Boeing Company | Capacitive circuit board testing system and method using a conductive pliant elastomeric reference plane |
| GB2143954A (en) | 1983-07-22 | 1985-02-20 | Sharetree Ltd | A capacitive method and apparatus for checking connections of a printed circuit board |
| JPS6162877A (ja) | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
| GB8423310D0 (en) | 1984-09-14 | 1984-10-17 | Gec Avionics | Electric circuit testing equipment |
| JPH0636007B2 (ja) | 1986-04-30 | 1994-05-11 | 富士通株式会社 | プリント基板の布線検査機 |
| JPS6358270A (ja) | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Hitachi Seiko Ltd | プリント配線板の検査装置 |
| JPH01199173A (ja) | 1988-02-03 | 1989-08-10 | Nec Corp | 静電容量測定式基板検査装置 |
| GB8820042D0 (en) | 1988-08-24 | 1988-09-28 | Bath Scient Ltd | Circuit testing |
| GB8824272D0 (en) | 1988-10-17 | 1988-11-23 | Bath Scient Ltd | Testing electrical circuits |
| GB8911274D0 (en) * | 1989-05-17 | 1989-07-05 | Moonstone Computers Ltd | Proximity sensor |
| JPH03154879A (ja) | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Nec Corp | 基板検査装置 |
| JPH0425775A (ja) | 1990-05-21 | 1992-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の検査方法及び装置 |
| US5166626A (en) * | 1990-05-29 | 1992-11-24 | General Electric Company | Electrical capacitance clearanceometer |
| US5079501A (en) | 1990-07-10 | 1992-01-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Flexible membrane circuit tester |
| US5055776A (en) | 1990-07-10 | 1991-10-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Flexible membrane circuit tester |
| US5072176A (en) | 1990-07-10 | 1991-12-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Flexible membrane circuit tester |
| US5124660A (en) | 1990-12-20 | 1992-06-23 | Hewlett-Packard Company | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package |
| US5254953A (en) | 1990-12-20 | 1993-10-19 | Hewlett-Packard Company | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package |
| JPH04236365A (ja) | 1991-01-21 | 1992-08-25 | Nec Corp | 基板検査装置 |
| JPH04244976A (ja) | 1991-01-31 | 1992-09-01 | Sony Chem Corp | コネクタの導通検査方法 |
| US5202640A (en) | 1991-06-03 | 1993-04-13 | International Business Machines Corporation | Capacitance and leakage test method and apparatus |
| US5274336A (en) | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
| US5696451A (en) | 1992-03-10 | 1997-12-09 | Hewlett-Packard Co. | Identification of pin-open faults by capacitive coupling |
| US5266901A (en) | 1992-05-29 | 1993-11-30 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for resistive detection and waveform analysis of interconenction networks |
| US5365163A (en) * | 1992-09-29 | 1994-11-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sensor array for circuit tracer |
| US5420500A (en) | 1992-11-25 | 1995-05-30 | Hewlett-Packard Company | Pacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies |
| JPH06160456A (ja) | 1992-11-26 | 1994-06-07 | Tokyo Chiyuunaa Kogyo Kk | 非接触式回路ルート検査装置 |
| JPH07146323A (ja) | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Inter Tec:Kk | 液晶表示器用ガラス基板の検査方法及び検査装置 |
| US5391993A (en) | 1994-01-27 | 1995-02-21 | Genrad, Inc. | Capacitive open-circuit test employing threshold determination |
| JPH07287042A (ja) | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | インサーキット検査方法 |
| JP2660497B2 (ja) | 1995-02-21 | 1997-10-08 | オカノハイテック株式会社 | 基板検査用給電制御素子及び基板検査における給電方法並びに基板検査装置 |
| US5747999A (en) | 1994-08-15 | 1998-05-05 | Okano Hitech Co., Ltd. | Feed control element used in substrate inspection and method and apparatus for inspecting substrates |
| US5608328A (en) * | 1994-11-18 | 1997-03-04 | Radar Engineers | Method and apparatus for pin-pointing faults in electric power lines |
| US5517110A (en) | 1995-04-06 | 1996-05-14 | Yentec Inc. | Contactless test method and system for testing printed circuit boards |
| US6087842A (en) * | 1996-04-29 | 2000-07-11 | Agilent Technologies | Integrated or intrapackage capability for testing electrical continuity between an integrated circuit and other circuitry |
| US6184672B1 (en) * | 1997-08-15 | 2001-02-06 | General Electric Company | Current sensor assembly with electrostatic shield |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP8104148A patent/JP2994259B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-06 US US08/795,859 patent/US6201398B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-22 US US09/765,290 patent/US6373258B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614250B1 (en) | 1998-08-07 | 2003-09-02 | Oht Inc. | Sensor probe for use in board inspection and manufacturing method thereof |
| US7239127B2 (en) | 1998-08-07 | 2007-07-03 | Oht Inc. | Apparatus and method for inspecting electronic circuits |
| US6967498B2 (en) | 1998-08-07 | 2005-11-22 | Oht Inc. | Apparatus and method for inspecting electronic circuits |
| JP2000346894A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-12-15 | Fujitsu Ltd | 配線板の検査装置および検査方法 |
| US6459272B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-10-01 | Nidec-Read Corporation | Apparatus and method for inspecting wiring on board |
| JP2001194405A (ja) * | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Oht Kk | 基板検査用プローブおよび基板検査方法 |
| JP2001221824A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法、検査ユニット |
| US6710607B2 (en) | 2000-03-24 | 2004-03-23 | Oht, Inc. | Method and apparatus for inspection |
| WO2001075461A1 (fr) * | 2000-04-03 | 2001-10-11 | Oht Inc. | Testeur, unite de testage et procede de fabrication d'un testeur |
| US6933740B2 (en) | 2000-05-17 | 2005-08-23 | Oht, Inc. | Electronic circuit inspection sensor and inspection system using same |
| WO2002041018A1 (fr) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Oht Inc. | Appareil d'inspection et procede d'inspection pour carte de circuit |
| US6842026B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-01-11 | Oht, Inc. | Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board |
| US6958619B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-10-25 | Oht, Inc. | Inspecting apparatus and inspecting method for circuit board |
| WO2002041019A1 (fr) * | 2000-11-17 | 2002-05-23 | Oht Inc. | Appareil d'inspection et procede d'inspection pour carte de circuit |
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