JPS62187258A - 回路板の検査方法 - Google Patents
回路板の検査方法Info
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- JPS62187258A JPS62187258A JP61028799A JP2879986A JPS62187258A JP S62187258 A JPS62187258 A JP S62187258A JP 61028799 A JP61028799 A JP 61028799A JP 2879986 A JP2879986 A JP 2879986A JP S62187258 A JPS62187258 A JP S62187258A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit
- high frequency
- detection coil
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- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高周波磁界によシ発生する渦電流を利用して
、回路板における回路の異状の有無を検査する方法に関
する。
、回路板における回路の異状の有無を検査する方法に関
する。
−ｉ ＋）ント回路板は各種部品を取付ける前において
、凹路を検査し、不良品を除去する必要がある。回路の
検丘項目としては、回路の断線、ショート、異物の混入
等であり、それぞれ外観検査、電気チェッカー等により
全回路板を多数の工数をかけて実施している。
、凹路を検査し、不良品を除去する必要がある。回路の
検丘項目としては、回路の断線、ショート、異物の混入
等であり、それぞれ外観検査、電気チェッカー等により
全回路板を多数の工数をかけて実施している。
表面の外観検査の場合、目視又はイメージセンサ−等に
より、回路板の表面を微細区分し、標準ノεターンとの
色の比較又はレーザ光の反射量の比較により良否を判別
する方法が主に採用されている。この場合、色又はレー
ザの反射量の比較のため、印刷又は塗膜等の影響を受け
、正確な検査ができない場合がある。
より、回路板の表面を微細区分し、標準ノεターンとの
色の比較又はレーザ光の反射量の比較により良否を判別
する方法が主に採用されている。この場合、色又はレー
ザの反射量の比較のため、印刷又は塗膜等の影響を受け
、正確な検査ができない場合がある。
回路のショート又は断線を検査する場合、実際に電流を
流して検査する方法が最良である。即ち、回路の各端部
に当る接触型リード部を持つ検出機を製作し、これによ
り回路板一枚毎に回路にシ目−ト又は断線の有無を確認
している。
流して検査する方法が最良である。即ち、回路の各端部
に当る接触型リード部を持つ検出機を製作し、これによ
り回路板一枚毎に回路にシ目−ト又は断線の有無を確認
している。
この場合、回路板の種類別に装置を組み上げる必要があ
り、この組み替え、製作に長時間を要する等の欠点があ
る。
り、この組み替え、製作に長時間を要する等の欠点があ
る。
本発明は、回路板の回路のショート又は断線を非接触で
標準ノぐターンとの比較により精度良く測定する方法を
提供することを目的とする。
標準ノぐターンとの比較により精度良く測定する方法を
提供することを目的とする。
本発明は、回路板から所定距離の位置に検出コイルを設
け、これに高周波電流を供給し、このときに回路板の導
体に発生する渦ｌｔ流による上記検出コイルを流れる高
周波電流を直接又は他に変換して測定することによシ、
回路の断線又はショート等の異状を検知することを特徴
とする回路板の検査方法、を要旨とするものである。
け、これに高周波電流を供給し、このときに回路板の導
体に発生する渦ｌｔ流による上記検出コイルを流れる高
周波電流を直接又は他に変換して測定することによシ、
回路の断線又はショート等の異状を検知することを特徴
とする回路板の検査方法、を要旨とするものである。
本発明を図面を用いて詳細に説明する。
第１図のように、回路板（１）を平面（２）上に置き、
上部一定高さに測定器（３）の検出コイル（４）を設置
し、これに高周波電流を供給する。これにより、回路板
中の回路（５）に高周波磁界による電流（渦電流）が発
生する。この渦１！流は回路（５）の／？ターンにょシ
異なる。これによシ検出コイル（４）を流れる高周波電
流も異なる。
上部一定高さに測定器（３）の検出コイル（４）を設置
し、これに高周波電流を供給する。これにより、回路板
中の回路（５）に高周波磁界による電流（渦電流）が発
生する。この渦１！流は回路（５）の／？ターンにょシ
異なる。これによシ検出コイル（４）を流れる高周波電
流も異なる。
即ち、同じ、Ｆターンの回路板を検出コイルに対して同
じ位置に置いた場合、同じ渦電流が発生し、逆に断線、
ショート等の異状がある場合、異状のないものとはノン
ターンの異なる回路板として異なった渦電流が発生する
。
じ位置に置いた場合、同じ渦電流が発生し、逆に断線、
ショート等の異状がある場合、異状のないものとはノン
ターンの異なる回路板として異なった渦電流が発生する
。
これは、渦電流が回路中に発生することにより回路板を
ミクロ的でなく、マクロ的に検査するものである。
ミクロ的でなく、マクロ的に検査するものである。
異りた渦電流が発生すれば、検査コイルを流れる高周波
電流も異ったものとなる。
電流も異ったものとなる。
この高周波電流は直流電圧に変換し、記録計（６）によ
シ記録する。
シ記録する。
この渦電流損による高周波電流の変化を測定する測定機
は渦電流を利用した微小変位計として既知のものであり
、厚み検査等に使用されている。
は渦電流を利用した微小変位計として既知のものであり
、厚み検査等に使用されている。
検出コイル（４）又は回路板（１）を移動させると、回
路板の回路（５）の／Ｆターンにより検出される電圧が
変化する。まず、標準ノミターン（異状のない）の回路
板について電圧の変化を測定し、記録する。
路板の回路（５）の／Ｆターンにより検出される電圧が
変化する。まず、標準ノミターン（異状のない）の回路
板について電圧の変化を測定し、記録する。
次に検査する回路板の電圧の変化を測定し、記録して、
前記標準・ぞターンの場合と比較する。測定された電圧
の変化が両者同一であれば、検査され九回路板は標準ノ
ミターンの回路板と同一の回路即ち正常であると判定さ
れる。一方、測定された電圧の変化が異っていれば、検
査された回路板は標準・ぞターンの回路板と異なる回路
、即ちショート、断線等の異常があると判定される。
前記標準・ぞターンの場合と比較する。測定された電圧
の変化が両者同一であれば、検査され九回路板は標準ノ
ミターンの回路板と同一の回路即ち正常であると判定さ
れる。一方、測定された電圧の変化が異っていれば、検
査された回路板は標準・ぞターンの回路板と異なる回路
、即ちショート、断線等の異常があると判定される。
本発明の方法は、簡単な測定装置を使用して回路板にお
ける回路の断線やショート等の異状を正確かつ容易に検
査することができる。
ける回路の断線やショート等の異状を正確かつ容易に検
査することができる。
第２図に示すノミターンの回路板を検査した。
この第２図は異状なしの標準ノターン、第３図はｂで断
線したもの、第４図は異物Ｃにょシショートしたもので
ある。
線したもの、第４図は異物Ｃにょシショートしたもので
ある。
回路板を平板上に固定し、市販の渦電流測定機の検出コ
イルを回路板表面からの距離的１ｍｓの所に水平移動可
能にセットした。検出コイルに約２００ ＫＨｚの高周
波電流を供給した。検出コイルを水平方向に移動し、測
定機の高周波電流の変化を直流電圧の変化として測定、
記録した。結果は第５図の通シであった。Ａは異状なし
、Ｂは断線、Ｃはショートの場合のチャートである。
イルを回路板表面からの距離的１ｍｓの所に水平移動可
能にセットした。検出コイルに約２００ ＫＨｚの高周
波電流を供給した。検出コイルを水平方向に移動し、測
定機の高周波電流の変化を直流電圧の変化として測定、
記録した。結果は第５図の通シであった。Ａは異状なし
、Ｂは断線、Ｃはショートの場合のチャートである。
このように、断線した回路及びショートしたＭ路は異状
のない回路と明瞭に判別することができた０
のない回路と明瞭に判別することができた０
第１図は本発明を説明するだめの概略図である。第２図
、第３図、第４図は実施例において使用した回路板の／
Ｆターンを示す。第２図は標準ノミター／、−第３図は
ｂで断線したもの、第４図は異物Ｃによりシ目−卜シた
ものである。第５図は実施例の各ノンターンにおける測
定結果を示す。 １：回路板 ３：測定器 ４：検出コイル ５：回路
、第３図、第４図は実施例において使用した回路板の／
Ｆターンを示す。第２図は標準ノミター／、−第３図は
ｂで断線したもの、第４図は異物Ｃによりシ目−卜シた
ものである。第５図は実施例の各ノンターンにおける測
定結果を示す。 １：回路板 ３：測定器 ４：検出コイル ５：回路
Claims (1)
- 回路板から所定距離に検出コイルを置き、これに高周
波電流を供給し、このときに回路板の導体に発生する渦
電流による上記検出コイルを流れる高周波電流を直接又
は他に変換して測定することにより回路の断線又はショ
ート等の異状を検知することを特徴とする回路板の検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028799A JPS62187258A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 回路板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61028799A JPS62187258A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 回路板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187258A true JPS62187258A (ja) | 1987-08-15 |
Family
ID=12258472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61028799A Pending JPS62187258A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 回路板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62187258A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005030850A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Chi Mei Electronics Corp | 電気的接続部の非接触検査方法及び非接触検査装置 |
| US6937035B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-08-30 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| JP2006337073A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Advantest Corp | 試験装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
| JP2015513664A (ja) * | 2013-01-08 | 2015-05-14 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 電子デバイスの湿分への曝露を検知し反応するための装置、システム、及び方法 |
| US9559514B2 (en) | 2012-01-10 | 2017-01-31 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
| US10541529B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-01-21 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61028799A patent/JPS62187258A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6937035B2 (en) | 2001-07-19 | 2005-08-30 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
| US7250785B2 (en) | 2001-07-19 | 2007-07-31 | Omron Corporation | Method and apparatus for inspecting printed circuit boards |
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| JP4586124B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2010-11-24 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 電気的接続部の非接触検査方法及び非接触検査装置 |
| JP2006337073A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Advantest Corp | 試験装置、及びデバイス製造方法 |
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| US9559514B2 (en) | 2012-01-10 | 2017-01-31 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for monitoring for exposure of electronic devices to moisture and reacting to exposure of electronic devices to moisture |
| US10541529B2 (en) | 2012-01-10 | 2020-01-21 | Hzo, Inc. | Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture |
| JP2015513664A (ja) * | 2013-01-08 | 2015-05-14 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 電子デバイスの湿分への曝露を検知し反応するための装置、システム、及び方法 |
| US9157880B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-10-13 | Hzo, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for detecting and reacting to exposure of an electronic device to moisture |
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