JPS5838874A - 導電パタ−ンの検査方法 - Google Patents
導電パタ−ンの検査方法Info
- Publication number
- JPS5838874A JPS5838874A JP56137545A JP13754581A JPS5838874A JP S5838874 A JPS5838874 A JP S5838874A JP 56137545 A JP56137545 A JP 56137545A JP 13754581 A JP13754581 A JP 13754581A JP S5838874 A JPS5838874 A JP S5838874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- inspected
- electricity conduction
- probe
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/54—Testing for continuity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はガス放電表示−ネルの電極やプリント板の配線
等のような絶縁基板上に近接配置された多Ｗｋの導電−
ターンの断線を検査する方法に関するものである。
等のような絶縁基板上に近接配置された多Ｗｋの導電−
ターンの断線を検査する方法に関するものである。
一般にガス放電表示）曵ネルの電極のような導電体−鴫
ターンの断線検査ＫＦｉ目視、ＩＩＩＩ豪鍵綾察、直流
による導通テストなどの方法が採られている。
ターンの断線検査ＫＦｉ目視、ＩＩＩＩ豪鍵綾察、直流
による導通テストなどの方法が採られている。
しかし目視、顕微続観察による方法では、多大の作業時
間と人手を要し、作業者の視覚の疲労も激しく、見逃し
などの検査ミスを招くという問題がある。ｔえ直流によ
る導通テストでは、例えばガラス基板上に並設された多
数の線状電極の一端を共通接続して、その共通接続部に
直流電圧を印加し、各電極の他端に直流電圧検出用のプ
ローブを直接接触させて導通の有無を検出する方法が採
られている。ところでこのような方法では、各電極とプ
ローブ先端との接触状態を極めて良好に保り必要がある
が、数百本以上にもなる電極のうちの何本かが接触不良
を起こし、断線不良とＷＡ詔されることがあった。この
接触不良の一つの原因は電極上に残りた異物、例えばホ
トレジストによる場合もあ抄、その対策として電極端を
損傷しない程度に研磨等を行なっているが確実な防止策
にはなっていない。さらに電極材料や七０′太さ、厚さ
によっては研磨等が不可能になり、短時間に確実な検査
を行うことが困難であった。また電極上に薄く誘電体膜
を被覆した状態で断線検査を行う必要がしばしばあるが
、このような場合、直流による導通テスト法では誘電体
膜を除去しない限り不可能であった。
間と人手を要し、作業者の視覚の疲労も激しく、見逃し
などの検査ミスを招くという問題がある。ｔえ直流によ
る導通テストでは、例えばガラス基板上に並設された多
数の線状電極の一端を共通接続して、その共通接続部に
直流電圧を印加し、各電極の他端に直流電圧検出用のプ
ローブを直接接触させて導通の有無を検出する方法が採
られている。ところでこのような方法では、各電極とプ
ローブ先端との接触状態を極めて良好に保り必要がある
が、数百本以上にもなる電極のうちの何本かが接触不良
を起こし、断線不良とＷＡ詔されることがあった。この
接触不良の一つの原因は電極上に残りた異物、例えばホ
トレジストによる場合もあ抄、その対策として電極端を
損傷しない程度に研磨等を行なっているが確実な防止策
にはなっていない。さらに電極材料や七０′太さ、厚さ
によっては研磨等が不可能になり、短時間に確実な検査
を行うことが困難であった。また電極上に薄く誘電体膜
を被覆した状態で断線検査を行う必要がしばしばあるが
、このような場合、直流による導通テスト法では誘電体
膜を除去しない限り不可能であった。
本発明は前述の点に鑑みなされたもので、その目的は絶
縁基板上に配設された多数の導電／（ターンの断線を容
易かつ確実、短時間に検査する方法を提供することであ
り、その・特徴は絶縁基板上に近接配置した多数の導電
／４ターンの断線を検査するに際し、少なくとも被検査
導電）叱ターンに隣接する導電、（ターンを接地電位に
保持した状態で、各被検査導電パターンの一端に交流電
圧を印加する電源と、当該各被検査導電、（ターンの他
端から誘電体層を介して交流電圧を検出する手段とを設
け、当該検出手段での検出レベルの大小にもとづき、前
記被検査導電パターンの断線を検知するようにしたとこ
ろにある。
縁基板上に配設された多数の導電／（ターンの断線を容
易かつ確実、短時間に検査する方法を提供することであ
り、その・特徴は絶縁基板上に近接配置した多数の導電
／４ターンの断線を検査するに際し、少なくとも被検査
導電）叱ターンに隣接する導電、（ターンを接地電位に
保持した状態で、各被検査導電パターンの一端に交流電
圧を印加する電源と、当該各被検査導電、（ターンの他
端から誘電体層を介して交流電圧を検出する手段とを設
け、当該検出手段での検出レベルの大小にもとづき、前
記被検査導電パターンの断線を検知するようにしたとこ
ろにある。
以下本発明の実施例をガス放電表示／４ネルの電極検査
に適用した場合について図面を参照して説明する◎ 第１図は本発明による導電、（ターンの検査方法を説明
するための要部概念図であり、１はガス放電表示・噸ネ
ルを構成する一方のガラス基板である。
に適用した場合について図面を参照して説明する◎ 第１図は本発明による導電、（ターンの検査方法を説明
するための要部概念図であり、１はガス放電表示・噸ネ
ルを構成する一方のガラス基板である。
そのガラス基板１０表面には線状の電極２，２１が等間
隔で多数配列してあり、それらｖｌ電極、２′の一端は
基板１０片側（図の下側端部）に取出されている。そし
て各電極２′の一端は接続＠３に共通接続され、また６
電ｈ２の一端は接続線４に共通Ｗ！続してあや、その！
ＩＩ続線３，４は切換えスイッチ８１側を通して検査用
交流電源５に接続されている。陶に示す状態は各電極２
′が被検査電極とな炒それら電極２１の一端には電源５
から交流電圧（例えば周波数３０〜５（ｌ ＫＨｚ ）
が印加され、各電極２Ｉに隣接する電極２は接地電位に
°保持されている。また点線で囲んで示した部分６は被
検査電極つまり電極２′の他端から交流電圧を検出する
手段であって、本実施例の場合、交流プローグ６ａ、増
１ｌｌ１１１器６ｂ検波器６ＣおよびレコーダＵからな
る。なお交油プローブ６ｔＬの先端部は露出した導体で
あって４よいし、第２図の要部断面図に示すように導体
７αを例えばプラスチックやガラス等の滑り易い誘電体
層７ｂで被覆したようなものであってもよい。
隔で多数配列してあり、それらｖｌ電極、２′の一端は
基板１０片側（図の下側端部）に取出されている。そし
て各電極２′の一端は接続＠３に共通接続され、また６
電ｈ２の一端は接続線４に共通Ｗ！続してあや、その！
ＩＩ続線３，４は切換えスイッチ８１側を通して検査用
交流電源５に接続されている。陶に示す状態は各電極２
′が被検査電極とな炒それら電極２１の一端には電源５
から交流電圧（例えば周波数３０〜５（ｌ ＫＨｚ ）
が印加され、各電極２Ｉに隣接する電極２は接地電位に
°保持されている。また点線で囲んで示した部分６は被
検査電極つまり電極２′の他端から交流電圧を検出する
手段であって、本実施例の場合、交流プローグ６ａ、増
１ｌｌ１１１器６ｂ検波器６ＣおよびレコーダＵからな
る。なお交油プローブ６ｔＬの先端部は露出した導体で
あって４よいし、第２図の要部断面図に示すように導体
７αを例えばプラスチックやガラス等の滑り易い誘電体
層７ｂで被覆したようなものであってもよい。
さて以上のような構成において、電極２．２１上に例、
ｔはポリエチレンフィルムのような誘電体層８を載置し
、その誘電体ｗＩｓ上を実線矢印Ａで示した方向に交流
プローブ６を摺動させるのである。
ｔはポリエチレンフィルムのような誘電体層８を載置し
、その誘電体ｗＩｓ上を実線矢印Ａで示した方向に交流
プローブ６を摺動させるのである。
いま電極２／のＤで示す箇所が断線しているものとすれ
ば、交流グローブ６が断線している電極２Ｉ上にある時
のレコーダＵに記録される検出レベルは非断線電極２′
上に交流プローブ６がある時の検出レベルよりも小さく
なることから断＠電極を検知することができる。なおこ
の際、被検査電＆２ｒに隣接する電極２を接地電位に保
持する必要性は特に電極配列ピッチが密の場合に生じる
。すなわちこの場合には隣接電極間の結合容量が大きく
なり全電極共通に交流電圧を印加すると断線電極にも隣
接電極から結合容量を通して交流電圧が給電されること
とな砂、非断線電極とほぼ同レベルの交流電圧が検出さ
れて断線検知が不可能となる。これに対し被検査ｔｇ極
に隣接する電紗を接地電位に保持しておくことにより、
七の接地１Ｍ極がシールド電極の機能を有することにな
り、上記のような隣接電極間の結合容量による障害は除
去できるのである。
ば、交流グローブ６が断線している電極２Ｉ上にある時
のレコーダＵに記録される検出レベルは非断線電極２′
上に交流プローブ６がある時の検出レベルよりも小さく
なることから断＠電極を検知することができる。なおこ
の際、被検査電＆２ｒに隣接する電極２を接地電位に保
持する必要性は特に電極配列ピッチが密の場合に生じる
。すなわちこの場合には隣接電極間の結合容量が大きく
なり全電極共通に交流電圧を印加すると断線電極にも隣
接電極から結合容量を通して交流電圧が給電されること
とな砂、非断線電極とほぼ同レベルの交流電圧が検出さ
れて断線検知が不可能となる。これに対し被検査ｔｇ極
に隣接する電紗を接地電位に保持しておくことにより、
七の接地１Ｍ極がシールド電極の機能を有することにな
り、上記のような隣接電極間の結合容量による障害は除
去できるのである。
次に残された各電極２を検査する際には切換えスイッチ
を８２側に切換えて、前述と同様の操作ＶＣよって検査
することができる。
を８２側に切換えて、前述と同様の操作ＶＣよって検査
することができる。
このように本発明による電極検査方法によれば左
前記誘電体層８を敷いて交流プローブを走査できので電
極の損傷防止にもなり、また接触不良による誤認も排除
することができるし、さらにに組側形のガス放電表示ノ
曵ネルのような電極表面を誘電体層で被覆したＷ枠の断
線検査も極めて容易かつ確実にできる。ま九第２図で示
したような交流プローグの先端構造が導体７ａを滑り易
い誘電体層７ｂで被覆したようなものを用いて、前記誘
電体層８を取除いた状態で検査することも勿論可能であ
る。
極の損傷防止にもなり、また接触不良による誤認も排除
することができるし、さらにに組側形のガス放電表示ノ
曵ネルのような電極表面を誘電体層で被覆したＷ枠の断
線検査も極めて容易かつ確実にできる。ま九第２図で示
したような交流プローグの先端構造が導体７ａを滑り易
い誘電体層７ｂで被覆したようなものを用いて、前記誘
電体層８を取除いた状態で検査することも勿論可能であ
る。
なお前述の実施例では被検査％１極を１本おｆ！ＶＣ共
通接続する場合について述べ九が、１本おきに限らず２
本あるいはそれ以上おきに共通接続することもできる。
通接続する場合について述べ九が、１本おきに限らず２
本あるいはそれ以上おきに共通接続することもできる。
また検出レベルの指示はレコーダに限らずランプ、ブザ
ー、電圧計等の指示針を用いる等任意の方法が可能であ
る０さらに検出レベルを利用して自動的に不良電極にイ
ンク等で不良マークを付することも可能である。また電
極の各導出部の引出し形態に応じて、電極を共通接続す
る方法としては圧着コネクタ、導電ペーストあるいは導
電性ゴムシート等を用いることができる。
ー、電圧計等の指示針を用いる等任意の方法が可能であ
る０さらに検出レベルを利用して自動的に不良電極にイ
ンク等で不良マークを付することも可能である。また電
極の各導出部の引出し形態に応じて、電極を共通接続す
る方法としては圧着コネクタ、導電ペーストあるいは導
電性ゴムシート等を用いることができる。
以上の説明から明らかなように本発明は絶＠基板上に近
接配置された多数の電極のＷｔｆ＠を容易かつ確実、短
時間に検知することができ、検査効率の向上、検査に対
する信頼性の向上等にきわめて有利である。
接配置された多数の電極のＷｔｆ＠を容易かつ確実、短
時間に検知することができ、検査効率の向上、検査に対
する信頼性の向上等にきわめて有利である。
なお本発明の要旨とするところはガス放電表示・曵ネル
に限らず、液晶表示ノ曵ネル等その他の表示パネルの電
極検査やプリント板の配線検査等に適用しても同様の効
果を得ることができる。
に限らず、液晶表示ノ曵ネル等その他の表示パネルの電
極検査やプリント板の配線検査等に適用しても同様の効
果を得ることができる。
第１図は本発明をガス放電表示、４ネルの電極断線検査
に適用した場合の実施例を説明するための要部概念図、
第２図は本発明で用いる交流プローブの先端部構造の１
例を示す要部断面図である０１ニガラス基板、２．２’
：電極、３，４：接続線、５：検査用交流電源、６：交
流電圧検出手段６α：交流プローブ、６ｂ：増＃Ｉ器、
６Ｃ：検波器、６ｄ：レコーダ、７ａ：導体、Ｔｏ、８
：誘電体層、Ｄ：断線箇所。 −５−・−・、 −１，′°・ゴ Ｃす・−・（、シ ・ 代理人 弁理士 井 桁 直 −“１１．、：１．−
、ｉ、、。 −１Ｉ
に適用した場合の実施例を説明するための要部概念図、
第２図は本発明で用いる交流プローブの先端部構造の１
例を示す要部断面図である０１ニガラス基板、２．２’
：電極、３，４：接続線、５：検査用交流電源、６：交
流電圧検出手段６α：交流プローブ、６ｂ：増＃Ｉ器、
６Ｃ：検波器、６ｄ：レコーダ、７ａ：導体、Ｔｏ、８
：誘電体層、Ｄ：断線箇所。 −５−・−・、 −１，′°・ゴ Ｃす・−・（、シ ・ 代理人 弁理士 井 桁 直 −“１１．、：１．−
、ｉ、、。 −１Ｉ
Claims (1)
- 絶縁基板上に近接配置した多数の導電パターンの断線を
検査する方法であって、少なくとも被検査導電Δターン
Ｋｌｌ接する導電Δターンを接地電位に保持しえ状態で
、各被検査導電パターンの一端に交流電圧を印加する電
源と、当該各被検査導電パターンＯ他端から誘電体層を
介して交流電圧を検出する手段と奢設け、該検出手段で
の検出レベルの大小にもとづき、前記被検査導電パター
ン０１Ｆｒｌｌを検知するようにしたことを特徴とする
導電／曵ターンの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56137545A JPS5838874A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 導電パタ−ンの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56137545A JPS5838874A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 導電パタ−ンの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5838874A true JPS5838874A (ja) | 1983-03-07 |
| JPH0145874B2 JPH0145874B2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=15201188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56137545A Granted JPS5838874A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | 導電パタ−ンの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838874A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022946A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Kyoei Seigyo Kiki Kk | 液晶電極基板の通電検出装置 |
| US5883437A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof |
| EP0919820A2 (en) * | 1997-10-30 | 1999-06-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board testing apparatus and method |
| US6201398B1 (en) | 1996-03-28 | 2001-03-13 | Oht Inc. | Non-contact board inspection probe |
| KR100491987B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-05-30 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Ｐｄｐ 패널의 유전체 검사장치 |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP56137545A patent/JPS5838874A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022946A (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-08 | Kyoei Seigyo Kiki Kk | 液晶電極基板の通電検出装置 |
| US5883437A (en) * | 1994-12-28 | 1999-03-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspection and correction of wiring of electronic circuit and for manufacture thereof |
| US6201398B1 (en) | 1996-03-28 | 2001-03-13 | Oht Inc. | Non-contact board inspection probe |
| US6373258B2 (en) | 1996-03-28 | 2002-04-16 | Naoya Takada | Non-contact board inspection probe |
| EP0919820A2 (en) * | 1997-10-30 | 1999-06-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board testing apparatus and method |
| EP0919820A3 (en) * | 1997-10-30 | 2000-02-02 | Nidec-Read Corporation | Circuit board testing apparatus and method |
| KR100491987B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-05-30 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Ｐｄｐ 패널의 유전체 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145874B2 (ja) | 1989-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100799161B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
| JP2994259B2 (ja) | 基板検査方法および基板検査装置 | |
| JP3285215B2 (ja) | 導体装置検査方法及び装置 | |
| JP4394980B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| JP4607295B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPS5838874A (ja) | 導電パタ−ンの検査方法 | |
| JP2007309691A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| WO2004057350A1 (ja) | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
| KR20080098088A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
| JPS58146866A (ja) | 導電パタ−ンの検査方法 | |
| JP2001084904A (ja) | 電極検査装置及び電極検査方法 | |
| JP2006200973A (ja) | 回路基板検査方法およびその装置 | |
| TW200537112A (en) | Circuit pattern testing apparatus and circuit pattern testing method | |
| CN109073695A (zh) | 基板的配线路径的检查方法及检查系统 | |
| JP2000232141A (ja) | 半導体パッケージ用基板の導通検査方法 | |
| JP2000077459A (ja) | 半導体装置及びその検査方法 | |
| JPS62121344A (ja) | 欠陥検出装置 | |
| KR101376841B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
| JPH0412468Y2 (ja) | ||
| JP3056574U (ja) | 導電パターン検査装置 | |
| JPH04332879A (ja) | ショート・オープンチェッカーおよびその使用によるチェック方法 | |
| JPH1090359A (ja) | 波形プローブ装置およびこれを用いる検査方法 | |
| JPS59214778A (ja) | プリント配線板の断線箇所検出方法 | |
| JPH04137615A (ja) | 導通確認方法 | |
| JPS61274278A (ja) | 基板の導通測定治具 |