JP4512264B2 - 検査方法及び検査装置 - Google Patents

検査方法及び検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4512264B2
JP4512264B2 JP2000388820A JP2000388820A JP4512264B2 JP 4512264 B2 JP4512264 B2 JP 4512264B2 JP 2000388820 A JP2000388820 A JP 2000388820A JP 2000388820 A JP2000388820 A JP 2000388820A JP 4512264 B2 JP4512264 B2 JP 4512264B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
magnetic field
circuit wirings
wirings
circuit wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000388820A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002189050A (ja
Inventor
寛 羽森
聖悟 石岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OHT Inc
Original Assignee
OHT Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OHT Inc filed Critical OHT Inc
Priority to JP2000388820A priority Critical patent/JP4512264B2/ja
Publication of JP2002189050A publication Critical patent/JP2002189050A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4512264B2 publication Critical patent/JP4512264B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路配線の検査技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示パネルやその他の電子回路の回路配線(導電パターン等)では、短絡配線(ショートバー等とも呼ばれる。)を採用したものが提案されている。この短絡配線は、回路基板上にICチップ等をマウントする際に、回路基板に帯電した静電気がICチップ等に突入し、これを破壊することを防止するために設けられる配線であり、本来的な回路を構成しないダミーの配線である。
【0003】
一方、このような短絡配線を利用して、回路配線の検査を行う方法が提案されている。図4及び図5は、その検査原理を示した図である。
【0004】
図中、太線111は、短絡配線を示しており、また、一端が短絡配線111に接続された線112は、それぞれ回路配線を示している。
【0005】
ここで、図4に示すように、隣接する2つの回路配線112間に電位差を与えると、これらの回路配線112と短絡配線111とを通って電流113が流れることとなる。すると、これらの回路配線112と短絡配線111とに略囲まれるコ型の領域内に、電流113による磁界114が発生する。
【0006】
そして、この磁界114を磁気センサ等で検出することにより、電位差を与えた2つの回路配線112の断線、短絡等の欠陥を検査することが可能となる。
【0007】
具体的には、例えば、図5に示すように、検査対象である回路配線112に断線(115)が生じている場合について説明すると、図4のように電流113は流れないか、若しくは、殆ど流れないため、磁界114もほとんど発生することがない。従って、この場合は、回路配線112に欠陥が生じていると考えられる。
【0008】
すなわち、検査対象である2つの回路配線112と短絡配線111とに略囲まれる領域内の磁界の強度、分布等を検出することにより、回路配線に欠陥が生じているか否かを検出することが可能となるのである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
このように、短絡配線が設けられた回路配線では、短絡配線を利用して回路配線の検査を行うことができるが、従来の検査手法では、回路配線112に対して、電位差を与える部位により、検査もれが生じるという問題がある。例えば、図6に示すように、電位差を与える部位よりも、開放端側に断線(116)が生じていたとすると、回路配線112に断線が生じているにも関わらず、正常な場合と同様に磁界114が発生し、その断線を検出することはできない。
【0010】
従って、本発明の目的は、回路配線に生じている欠陥を、当該回路配線の全般に渡って検出し得る検査方法及び検査装置を提供することにある。
【0011】
【課題を達成するための手段】
本発明によれば、一端が短絡配線に接続され、他端が開放された2つの回路配線を検査する検査方法であって、
前記回路配線の前記他端に導電性部材を配置することにより、前記2つの回路配線間を短絡する工程と、
前記回路配線間に電流を供給する供給工程と、
前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記短絡配線とに略囲まれる領域に生じる第1の磁界と、前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記導電性部材とに略囲まれる領域に生じる第2の磁界とを、それぞれ検出する工程と、
検出した前記第1及び第2の磁界に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定する判定工程と、
を含むことを特徴とする検査方法が提供される。
【0012】
また、本発明によれば、一端が短絡配線に接続され、他端が開放された2つの回路配線を検査する検査装置であって、
前記回路配線の前記他端に配置され、前記2つの回路配線間を短絡する導電性部材と、
前記回路配線間に電流を供給する供給手段と、
前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記短絡配線とに略囲まれる領域に生じる磁界を検出する第1のセンサと、
前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記導電性部材とに略囲まれる領域に生じる磁界を検出する第2のセンサと、
前記第1及び第2のセンサが検出した磁界に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする検査装置が提供される。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【0014】
図1は、本発明の一実施形態に係る検査装置Aの概略図である。
【0015】
検査装置Aは、図1の右側に示すような一端が短絡配線に接続され、他端が開放された回路配線を検査するための装置であって、検査対象となる回路配線間を短絡するための導電性部材1と、該回路配線間に電流を供給するための電気信号源2及び可変抵抗器6と、電流の供給によって生じる磁界を検出するための2つの磁気センサ3a及び3bと、検査対象である回路配線に欠陥があるか否かを判定するコンピュータ4と、を備え、また、磁気センサ3a及び3bからの信号を処理する信号処理部5を備える。
【0016】
導電性部材1は、例えば、銅等の導電性材料からなる部材であり、本実施形態では、GNDに電気的に接続している。電気信号源2は、例えば、直流電源や交流電源であり、回路配線上に電流を供給することができるものであれば足りる。
【0017】
磁気センサ3a及び3bは、例えば、コイルやホール素子等からなるセンサであり、検出した磁界の強さに応じた電圧等を発生するものである。コンピュータ4は、磁気センサ3a及び3bが検出した磁界に基づいて、検査対象である回路配線に断線、短絡等の欠陥が生じていないか否かを判定する。本実施形態では、特に、断線が生じていないか否かを判定する。
【0018】
信号処理部5は、磁気センサ3a及び3bからの電気信号をコンピュータ4が処理可能とするために信号処理を行うもので、例えば、増幅器、A/D変換器等から構成される。
【0019】
次に、係る構成からなる検査装置Aによる検査手順を図2を参照して説明する。図2は、検査装置Aの検査時の態様を示した図である。
【0020】
まず、回路配線の中から検査の対象とする2つの回路配線を選択し、その開放側の端部間を跨ぐようにして、導電性部材1を配置する。これにより、それらの回路配線は、その開放側の端部において電気的に短絡されたこととなる。なお、検査終了後には、この導電性部材1が取り外されることはいうまでもない。
【0021】
次に、磁気センサ3aを、2つの回路配線と短絡配線とに略囲まれる領域に配置する。この場合、磁気センサ3aをできるだけ短絡配線に近づけて配置することが望ましい。同様にして、磁気センサ3bを、2つの回路配線と、先に配置された導電性部材1とに略囲まれる領域に配置する。この場合も、磁気センサ3bをできるだけ導電性部材1に近づけて配置することが望ましい。
【0022】
次に、検査対象である2つの回路配線間に電流を供給する。具体的には、電気信号源2を一方の回路配線の途中に電気的に接続し、また、可変抵抗器6を他方の回路配線の途中に電気的に接続する。
【0023】
電気信号源2から電気信号を供給すると、回路配線に電流が流れる。この場合、電流は、電気信号源2を電気的に接続した箇所から分流して流れることとなる。すなわち、一方の回路配線→短絡配線→他方の回路配線→可変抵抗器6→GNDという経路で電流21が流れる。また、一方の回路配線→導電性部材1→GNDという経路で電流22が流れる。
【0024】
なお、可変抵抗器6を用いているのは、高精度の検査を実現するために、各経路における電流21及び22を調整するためであり、これに代えて固定抵抗器を用いてもよいし、或いは、GNDに直接回路配線を接続するようにしてもよい。また、導電性部材1をGNDに接続しているのは、これも高精度の検査を実現するために、各経路における電流21及び22が安定して分流するようにしたものであり、必ずしも導電性部材1をGNDに接続する必要はない。
【0025】
次に、電流21が流れることにより、2つの回路配線と短絡配線とに略囲まれる領域には磁界が発生することとなる。また、電流22が流れることにより、2つの回路配線と導電性部材1とに略囲まれる領域にも磁界が発生することとなる。
【0026】
そこで、これらの磁界を、それぞれ磁気センサ3aと3bとで検出し、その強度をコンピュータ4で分析することにより、回路配線に欠陥が生じているか否かを判定する。
【0027】
具体的には、例えば、図3に示すように回路配線に断線10が生じていたとする。この場合、上述した、一方の回路配線→導電性部材1→GNDという経路では電流が流れないこととなり、図3に示すように、一方の回路配線→短絡配線→他方の回路配線という経路で電流23が流れ、更に、可変抵抗器6が電気的に接続されている箇所で、可変抵抗器6→GNDという経路を流れる電流と、他方の回路配線→導電性部材1→GNDという経路を流れる電流23’と、に電流23が分流することとなる。
【0028】
この結果、回路配線が正常である図2の場合と比較すると、磁気センサ3aが検出する磁界の強さは大きくなり、磁気センサ3bが検出する磁界の強さは小さくなる。よって、コンピュータ4は、図3の場合、回路配線に断線が生じていると判定することが可能となる。特に、本実施形態では、検査対象である回路配線の開放側の端部を導電性部材1で短絡し、そこに磁気センサ3bを配置したことにより、電気信号源2及び可変抵抗器6を回路配線に電気的に接続する部位に関わらず、回路配線全体の欠陥を検査することが可能である。
【0029】
なお、コンピュータ4における判定は、回路配線が正常である場合の磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値を予備実験等で予め取得して、欠陥の有無を区別する閾値を用意しておき、実際の各検査において取得した磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値と、その閾値とを比較することにより欠陥の有無を判定したり、或いは、他の回路配線の検査における磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値との対比により欠陥の有無を判定することもできる。
【0030】
ここで、コンピュータ4における判定では、次のような処理を行うこともできる。まず、回路配線が正常である場合の磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値をそれぞれA1、A2とし、検査の結果得た磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値をそれぞれB1、B2と仮定する。この場合、各磁気センサ3a及び磁気センサ3bの出力値の変化率C1、C2は次のように表せる。
【0031】
C1=B1/A1
C2=B2/A2
そして、それぞれの変化率の差の絶対値Dを求める。
【0032】
D=|C1−C2|
回路配線に断線が生じている場合、この絶対値Dは略100に近い。一方、回路配線が正常な場合、この絶対値Dは略0に近い。すなわち、回路配線に断線が生じているか否かで、この絶対値Dの値は略100の開きがある。従って、例えば、閾値を50とし、この絶対値を算出・比較することにより、回路配線の欠陥の有無を簡単に判定することができる。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路配線に生じている欠陥を、当該回路配線の全般に渡って検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る検査装置Aの概略図である。
【図2】検査装置Aの検査時の態様を示した図である。
【図3】検査装置Aの検査時の態様を示した図である。
【図4】従来の短絡配線を利用した検査原理を示す図である。
【図5】従来の短絡配線を利用した検査原理を示す図である。
【図6】従来の短絡配線を利用した検査原理を示す図である。

Claims (8)

  1. 一端が短絡配線に接続され、他端が開放された2つの回路配線を検査する検査方法であって、
    前記回路配線の前記他端に導電性部材を配置することにより、前記2つの回路配線間を短絡する工程と、
    前記回路配線間に電流を供給する供給工程と、
    前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記短絡配線とに略囲まれる領域に生じる第1の磁界と、前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記導電性部材とに略囲まれる領域に生じる第2の磁界とを、それぞれ検出する工程と、
    検出した前記第1及び第2の磁界に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定する判定工程と、
    を含むことを特徴とする検査方法。
  2. 検出した前記第1の磁界の、前記2つの回路配線が正常である場合の前記第1の磁界に対する変化率を算出する工程と、
    検出した前記第2の磁界の、前記2つの回路配線が正常である場合の前記第2の磁界に対する変化率を算出する工程と、
    算出した2つの前記変化率の差を算出する工程と、を含み、
    前記判定工程では、算出した前記変化率の差に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定することを特徴とする請求項1に記載の検査方法。
  3. 前記導電性部材が、GNDに接続されたことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。
  4. 前記供給工程では、
    一方の前記回路配線に電気信号源を接続し、他方の前記回路配線にGNDに接続された抵抗器を接続することを特徴とする請求項3に記載の検査方法。
  5. 一端が短絡配線に接続され、他端が開放された2つの回路配線を検査する検査装置であって、
    前記回路配線の前記他端に配置され、前記2つの回路配線間を短絡する導電性部材と、
    前記回路配線間に電流を供給する供給手段と、
    前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記短絡配線とに略囲まれる領域に生じる磁界を検出する第1のセンサと、
    前記電流の供給によって、前記2つの回路配線と前記導電性部材とに略囲まれる領域に生じる磁界を検出する第2のセンサと、
    前記第1及び第2のセンサが検出した磁界に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定する判定手段と、
    を備えたことを特徴とする検査装置。
  6. 前記第1のセンサが検出した磁界の、前記2つの回路配線が正常である場合の当該磁界に対する変化率を算出する手段と、
    前記第2のセンサが検出した磁界の、前記2つの回路配線が正常である場合の当該磁界に対する変化率を算出する工程と、
    算出した2つの前記変化率の差を算出する手段と、を備え、
    前記判定手段は、算出した前記変化率の差に基づいて、前記2つの回路配線に欠陥があるか否かを判定することを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
  7. 前記導電性部材が、GNDに接続されたことを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
  8. 前記供給手段は、
    一方の前記回路配線に接続され、これに電気信号を供給する電気信号源と、
    他方の前記回路配線に接続され、かつ、GNDに接続された抵抗器と、
    を備えたことを特徴とする請求項7に記載の検査装置。
JP2000388820A 2000-12-21 2000-12-21 検査方法及び検査装置 Expired - Fee Related JP4512264B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000388820A JP4512264B2 (ja) 2000-12-21 2000-12-21 検査方法及び検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000388820A JP4512264B2 (ja) 2000-12-21 2000-12-21 検査方法及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002189050A JP2002189050A (ja) 2002-07-05
JP4512264B2 true JP4512264B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=18855491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000388820A Expired - Fee Related JP4512264B2 (ja) 2000-12-21 2000-12-21 検査方法及び検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4512264B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11782085B2 (en) 2019-11-26 2023-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor test device and system and test method using the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4629531B2 (ja) * 2005-08-03 2011-02-09 日置電機株式会社 短絡検査装置および短絡検査方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61259152A (ja) * 1985-05-14 1986-11-17 Toppan Printing Co Ltd 透明電極の検査方法
JPS63186211A (ja) * 1987-01-29 1988-08-01 Fujitsu Ltd 電極間短絡検査方法
JPH0339989A (ja) * 1989-07-07 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明導電回路基板の欠陥検査法
JPH07270476A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 線状電極の欠陥検出方法および欠陥検出装置
JP2001180445A (ja) * 1999-12-20 2001-07-03 Central Glass Co Ltd 防曇ガラス用加熱線条に設けた直交線条の断線検査方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6469965A (en) * 1987-09-10 1989-03-15 Mitsubishi Electric Corp Checking apparatus of wiring

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61259152A (ja) * 1985-05-14 1986-11-17 Toppan Printing Co Ltd 透明電極の検査方法
JPS63186211A (ja) * 1987-01-29 1988-08-01 Fujitsu Ltd 電極間短絡検査方法
JPH0339989A (ja) * 1989-07-07 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透明導電回路基板の欠陥検査法
JPH07270476A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 線状電極の欠陥検出方法および欠陥検出装置
JP2001180445A (ja) * 1999-12-20 2001-07-03 Central Glass Co Ltd 防曇ガラス用加熱線条に設けた直交線条の断線検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11782085B2 (en) 2019-11-26 2023-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor test device and system and test method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002189050A (ja) 2002-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5131962B2 (ja) 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法
JPH09264919A (ja) 基板検査方法及び装置
US20040227520A1 (en) Traction motor fault detection system
JPH06160457A (ja) 回路板試験装置
JP4512264B2 (ja) 検査方法及び検査装置
JP5231295B2 (ja) 検査装置およびその検査方法
KR101354031B1 (ko) 임피던스 측정장치
JPS62187258A (ja) 回路板の検査方法
KR101046440B1 (ko) 전선의 단자 검사 장치
JP2004184374A (ja) インピーダンス測定装置
JP2002131365A (ja) 検査方法及び検査装置
JPH04359126A (ja) 磁歪式トルクセンサの検査装置
JP2000232141A (ja) 半導体パッケージ用基板の導通検査方法
WO2009081522A1 (ja) 試験装置および測定装置
JP4876026B2 (ja) 基板検査装置
JP2004221574A (ja) バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法および多層基板のスルーホール断線検出方法
TWM549351U (zh) 用於判定一導電圖案好壞之檢查裝置
KR101070397B1 (ko) 전선의 단자 검사 방법
TW202129298A (zh) 玻璃基板檢測設備及其方法
JP2006234401A (ja) 回路配線検査方法および回路配線検査装置
JP2007333492A (ja) 電気的接触状態の検査方法および装置
JP2002189049A (ja) 検査方法及び検査装置
KR101428661B1 (ko) 검사 장치
JPH05264676A (ja) 故障検出方法及び検出装置
JPH05312878A (ja) 接地極付電源コンセントの配線状態検査治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100420

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100510

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees