KR102015974B1 - 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그 - Google Patents

인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR102015974B1
KR102015974B1 KR1020190053540A KR20190053540A KR102015974B1 KR 102015974 B1 KR102015974 B1 KR 102015974B1 KR 1020190053540 A KR1020190053540 A KR 1020190053540A KR 20190053540 A KR20190053540 A KR 20190053540A KR 102015974 B1 KR102015974 B1 KR 102015974B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
circuit board
printed circuit
mounting plate
jig
Prior art date
Application number
KR1020190053540A
Other languages
English (en)
Inventor
유제욱
Original Assignee
엘엠디지털 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘엠디지털 주식회사 filed Critical 엘엠디지털 주식회사
Priority to KR1020190053540A priority Critical patent/KR102015974B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102015974B1 publication Critical patent/KR102015974B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06777High voltage probes
    • G01R31/025
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

본 발명은 여러 포인트를 일체로 검사할 수 있도록 함으로써 검사시간을 단축할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그에 관한 것으로, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트로부터 이격되게 배치되되, 인쇄회로기판이 장착되는 장착 플레이트와, 장착 플레이트에 장착된 인쇄회로기판에 전압을 인가하기 위하여 구비되는 커넥트 플레이트를 포함하여 이루어지도록 하고, 상기 장착 플레이트는 인쇄회로기판의 검사 포인트에 맞추어 프로브핀이 배열되면서 상,하 관통하게 장착하되, 프로브 핀의 상단이 장착 플레이트의 상면으로 돌출되게 접점을 형성하고, 프로브핀의 하단에는 프로브핀에 연결되되 케이블을 연결하기 위한 플런져 소켓을 마련하고, 상기 커넥트 플레이트는 커넥트 플레이트의 상측과 하측으로 각각 접지돌부가 돌출되게 접지축을 조립하되, 하측으로 돌출된 접지돌부에는 터미널단자를 장착하며, 상기 장착 플레이트의 플런져 소켓과 커넥트 플레이트의 터미널단자를 고전압케이블로 연결하여 인쇄회로기판을 장착 플레이트에 정위치 장착시킴으로써 네트간의 1:1검사 방식으로 인하여 많은 시간이 소요되는 테스트 방식을 개선하여 지그를 이용하여 여러 개의 검사 포인트를 동시에 검사할 수 있도록 한 것이다.

Description

인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그{hipot test jig for printed circuit board inspection}
본 발명은 인쇄회로기판에 고전압을 인가하여 누설전류를 검사하는 내전압 검사용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 여러 포인트를 일체로 검사할 수 있도록 함으로써 검사시간을 단축할 수 있도록 한 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 전기전자 제품에 대한 안전 규격 검사는 크게 제품 개발 중에 공인된 기관에서 하는 인증 검사와 생산라인에서 제품 출하전에 실시하는 루틴 검사로 나뉘어진다.
생산라인에서 하는 검사의 경우에는 제품의 신뢰성을 보장할 수 있는 몇 가지 주요 검사를 선택하여 실시하는데, 그 중 대표적으로 내전압 검사(Hipot test)가 포함된다.
내전압 검사의 목적은 제품의 전기적인 결함에 의해 발생하는 고전압 또는 고전류에서 사용자의 안전을 보호하기 위한 것으로서, 어떠한 결함에 의해 발생할 수 있는 고전압 조건에서 제품의 절연 상태의 이상유무를 확인하는 검사이다.
검사방식은, 고전압 조건하에서 제품의 절연 상태의 안전성을 확인하기 위하여 일정한 시간동안 측정하고자 하는 지점에 고전압을 인가하여 검사하며, 인쇄회로기판이 다층구조로 이루어진 경우 인접 층간 또는 인접한 서로 다른 네트 간에 지속적인 고전압을 입력시에도 전류의 누설이 발생하지 않는지를 검사하여 절연상태가 양품 또는 불량인지를 판단한다.
즉, 다른 네트 간의 고전압을 이용한 검사방식으로, 서로 다른 네트 중 한 개소에 고압을 인가하고, 이웃되는 네트에서 누설전류를 감지하여 정격 전기 조건에서 안전하게 작동하는 장치의 성능을 검증한다.
검사시간은 사용되는 안전 표준에 따라야하며, 대부분의 표준 검사시간은 1 분미만으로 수행된다.
그런데 종래의 검사방식은 이러한 모든 검사작업이 수작업으로 이루어지므로 검사자가 검사포인트를 순차적으로 수행함에 있어서 검사시간이 너무 오래걸리게 되는 문제가 있다.
특히, 최근에는 고밀로 집적회로가 형성된 기기들이 지속적으로 개발되고 있고, 기술의 집적도가 높아지고 품질향상을 위하여 검사포인트가 수천개까지도 늘어나게 되는데, 이를 수작업으로 검사할 경우 검사시간이 지나치게 길어져 효율성은 물론, 생산성이 저하되는 문제가 있다.
뿐만 아니라, 고전압을 이용한 검사는 검사자가 안전사고의 위험에 항상 노출되어 있으므로 작업상 주의가 매우 필요하며, 안전을 위하여 검사자는 안전 장벽, 비전도성 장비 등을 다양하게 활용하고 있으나, 그럼에도 접지과정이나 취급과정에서 안전사고가 발생하는 경우 대형사고로 이어지는 위험성이 항상 존재하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 네트간의 1:1검사 방식으로 인하여 많은 시간이 소요되는 테스트 방식을 개선하여 인쇄회로기판을 지그에 장착하고 1:N 방식으로 연결함으로써 지그를 계측기를 물리면 한번에 검사가 완료되도록 하여 다른 네트간의 동시검사가 이루어지도록 함은 물론, 복수의 단자에 접촉할 때 위치 정밀도를 향상시키도록 한 것이다.
또한, 검사구간이 많아지더라도 필요한 부분 중 일부 또는 전체를 구획하여 검사할 수 있도록 하여 지그의 구조를 간소화할 수 있도록 한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트로부터 이격되게 배치되되, 인쇄회로기판이 장착되는 장착 플레이트와, 장착 플레이트에 장착된 인쇄회로기판에 전압을 인가하기 위하여 구비되는 커넥트 플레이트를 포함하여 이루어지도록 하고, 상기 장착 플레이트는 인쇄회로기판의 검사 포인트에 맞추어 프로브핀이 배열되면서 상,하 관통하게 장착하되, 프로브 핀의 상단이 장착 플레이트의 상면으로 돌출되게 접점을 형성하고, 프로브핀의 하단에는 프로브핀에 연결되되 케이블을 연결하기 위한 플런져 소켓을 마련하고, 상기 커넥트 플레이트는 커넥트 플레이트의 상측과 하측으로 각각 접지돌부가 돌출되게 접지축을 조립하되, 하측으로 돌출된 접지돌부에는 터미널단자를 장착하며, 상기 장착 플레이트의 플런져 소켓과 커넥트 플레이트의 터미널단자를 고전압케이블로 연결하여 인쇄회로기판을 장착 플레이트에 정위치 장착시킴으로써 여러 개의 검사 포인트를 동시에 검사할 수 있도록 한 지그를 제공토록 한 것이다.
본 발명의 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그에 의하면, 지그에 인쇄회로기판을 장착하여 여러 검사포인트를 동시에 검사함으로써 검사시간을 현저하게 단축할 수 있고, 생산성 증가는 물론, 인건비 절감에 따른 비용절감 효과가 매우 크다.
또한, 검사를 자동화함으로써 고전압에 의한 검사시의 안전사고를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 프로브핀이 다층 구조의 플레이트 구조에 의하여 수평배열이 이루어지고, 각각의 연결부위가 정밀하게 연결됨으로 검사정확도를 향상시킬 수 있으며, 연결부위에서 누설전류가 발생하지 않으므로 정밀한 검사가 이루어질 수 있다.
또한, 검사포인트가 많은 경우에는 필요에 따라 여러 구획으로 분할하여 접지판을 활용하여 구획검사가 가능하기 때문에 지그 구조를 더욱 간소화하고 제작시간의 단축 및 제작비를 절감할 수 있음은 물론, 다양한 검사결과를 도출할 수 있다.
도 1은 본 발명의 지그의 일 실시 예에 따른 구조를 나타낸 측면 개략도
도 2는 도 1의 평면도
도 3은 도 1의 지그에 인쇄회로기판이 장착되는 사시도
도 4는 도 3의 저면 사시도
도 5는 도 1의 사용상태 단면도
도 6은 도 5의 장착 플레이트의 부분확대 단면도
도 7은 도 5의 평면도
도 8은 본 발명의 지그를 하이팟 계측기에 장착한 상태도
도 9는 도 8의 하이팟 계측기를 이용한 검사작동상태도
도 10은 본 발명의 지그의 또 다른 실시 예에 따른 구조를 나타낸 측면 개략도
도 11은 도 10의 평면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 지그의 기저(基底)가 되는 베이스 플레이트(100)와, 베이스 플레이트(100)의 상단에 장착되는 장착 플레이트(200) 및 커넥트 플레이트(300)를 포함하여 구성될 수 있다.
장착 플레이트(200)는 검사하고자 하는 대상물인 인쇄회로기판(P)을 장착하기 위한 구조로써 베이스 플레이트(100)의 상부측에 장착되되, 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치될 수 있다.
커넥트 플레이트(300)는 인쇄회로기판(P)에 전압을 인가하기 위한 구조로써 접지축(320)이 형성될 수 있으며, 이 접지축(320)은 장착 플레이트(200)에 장착되어 있는 프로브핀(probe-pin, 220)과 고전압케이블(400)로 연결되어 내전압 검사가 이루어질 수 있다.
즉, 상기 프로브핀(220)의 상측은 인쇄회로기판(P)의 동판에 접촉되고, 프로브핀(220)의 하측은 고전압케이블(400)이 연결되어 전기적으로 연결된다.
이때, 상기 프로브핀의 상측 선단부분이 장착 플레이트(200)의 상면으로 돌출되게 위치되어 동판과의 접촉을 위한 접점을 형성하게 되며, 인쇄회로기판(P)이 장착 플레이트(200)에 놓여진 상태에서 인쇄회로기판(P)에 배열되어 있는 각각의 동판들이 여러 개의 프로브핀에 각각 매칭되어 전기적으로 연결된다.
그리고 상기 프로브핀(220)의 하측은 장착 플레이트(200)의 하부측으로 노출되게 장착되는 것으로서, 장착 플레이트(200)가 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 위치된 상태에서 프로브핀(220)의 하측 선단에 플런져 소켓(240)이 마련되어 고전압케이블(400)을 연결할 수 있게 준비된다.
이때, 상기 플런저 소켓(240)은 고전압 케이블(400)과 안정된 결속을 위하여 납을 이용한 솔더링 작업이 이루어진 연결부(242)가 형성될 수 있으며, 그 연결부(242)에는 수축튜브(244)를 덧씌움으로써 인접한 다른 연결부와의 합선 방지와 연결상태의 견고성을 향상시킬 수 있다.
즉, 인쇄회로기판(P)의 집적도가 높을 경우, 한정된 공간에 많은 수의 프로브핀(220)이 장착될 수 있는데, 각각의 프로브핀(220)을 전기적으로 연결하기 위한 플러져 소켓(240) 및 그 연결부(242)를 수축튜브(244)를 덧씌워 보호함으로써 인접한 다른 프로브핀의 접촉저항에 의하여 스파크가 발생하는 것을 방지하고 안전한 검사가 이루어지도록 할 수 있다.
커넥트 플레이트(300)는 상술한 바와 같이 장착 플레이트에 장착된 인쇄회로기판(P)에 전압을 인가하기 위하여 구비되는 것으로서, 커넥트 플레이트에 접지축(320)이 조립될 수 있다.
이 접지축(320)의 상부는 커넥트 플레이트의 상부로 돌출되어 상측의 접지돌부(322)를 형성하고 접지축(320)의 하부는 커넥트 플레이트의 하부로 돌출되어 하측의 접지돌부(324)를 형성할 수 있으며, 하측으로 돌출된 접지돌부에는 터미널단자(340)가 장착되어 고전압케이블(400)을 연결할 수 있게 된다.
따라서 상기 장착 플레이트(200)의 플런져 소켓(240)과 커넥트 플레이트(300)의 터미널단자(340)가 고전압케이블(400)로 연결되어 인쇄회로기판(P)을 장착 플레이트에 정위치 장착시키면 인쇄회로기판에 형성되어 있는 각각의 동판이 프로브핀(220), 플런져 소켓(240), 고전압케이블(400), 터미널단자(340), 접지축(320)과 전기적으로 연결되며, 여러 개의 검사 포인트를 동시에 전기적으로 연결하여 검사할 수 있게 된다.
그리고 이렇게 고전압케이블(400)을 연결할 수 있도록 하기 위해서는 장착 플레이트(200)와 커넥트 플레이트(300)가 베이스 플레이트(100)로부터 이격설치되는데, 이때 장착 플레이트(200)와 커넥트 플레이트(300)는 지그 스페이서(500)에 의하여 베이스 플레이트(100)로부터 일정한 간격을 갖도록 이격되게 배치될 수 있다.
이때, 장착 플레이트(200)는 프로브핀(220)의 높낮이 설정을 균일하게 하면서 플레이트의 조립 안정성을 향상시키기 위하여 다층 구조로 이루어질 수 있다.
즉, 도 6에 도시된 바와 같이 장착 플레이트(200)가 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)를 포함하여 구성될 수 있는 것으로, 제1플레이트(200a)는 제1체결볼트(520)에 의하여 지그 스페이서(500)에 고정되고, 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c) 중 하나 이상의 플레이트는 제2체결볼트(540)에 의하여 지그 스페이서에 각각 결속되어 플레이트 간 유동을 방지하도록 조립이 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1플레이트(200a)의 조립을 위한 제1체결볼트(520)는 인쇄회로기판(P)과 맞닿는 면에서 절연성을 유지하기 위하여 합성수지재의 절연볼트로 체결되도록 함이 바람직한 것으로, 폴리카보네이트 소재의 절연볼트가 사용될 수 있다.
또한, 상기 장착 플레이트(200)는 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)가 정위치에 조립이 이루어지도록 하기 위하여 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)의 동일한 위치에 관통하게 연통홀(202)이 형성되고, 그 연통홀에 맞물려 조립되는 위치결정핀(204)을 끼워 플레이트 간의 위치정확도를 높이도록 할 수 있다.
또한, 상기 장착 플레이트(200)의 상면에는 검사하고자 하는 대상물인 인쇄회로기판의 정위치 장착을 위하여 돌축(206)이 형성될 수 있으며, 이 돌축은 인쇄회로기판(P)의 둘레를 따라서 모서리 부분에 복수의 돌축이 형성되어 인쇄회로기판(P)이 장착된 상태에서 유동을 방지할 수 있게 되며, 돌축(206)은 끝이 뾰족한 첨부로 형성되어 인쇄회로기판(P)이 안착되어 유동이 방지되도록 장착될 수 있다.
한편, 상기 커넥트 플레이트(300)는 지그 스페이서(500)에 의하여 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치되도록 조립이 이루어지는 것으로서, 커넥트 플레이트(300)에 장착된 접지축(320)이 하부로 돌출되어진 접지돌부(324)를 구성하여 베이스 플레이트와 이격된 공간에 접지돌부가 위치할 수 있게 된다.
이때, 상기 접지축(320)은 볼트와 너트의 조립구조로 커넥트 플레이트를 상,하로 관통하게 조립이 이루어질 수 있게 되는 것으로서, 너트 조립에 의하여 커넥트 플레이트의 상하면에 조임되어 긴밀히 밀착 고정되도록 함으로써 유동을 방지하고 고전압 검사의 안전성을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 하측의 접지돌부(324)에는 터미널단자(340)가 장착되어 여러 개의 고전압 케이블을 동시에 연결할 수 있게 제작할 수 있다.
즉, 터미널단자(340)는 원반형태의 단자 일측단에 고전압케이블을 연결하여 접지축에 다층 구조로 끼워 고정되도록 함으로써 고전압케이블의 장착수량을 현저히 향상시킬 수 있으며, 검사포인트가 매우 많은 인쇄회로기판의 경우에도 단시간 내에 검사를 수행할 수 있다.
따라서 도 8에 도시된 바와 같이 지그를 하이팟 계측기에 장착하고 고전압을 인가함으로써 제품의 취약한 부위에서 누설되는 전류를 감지하여 불량품을 선별하는 방식으로 검사가 이루어진다.
이러한 고전압 검사는 검사 시작 후에 도 9에 도시된 바와 같이 지그에 장착된 인쇄회로기판을 상승시켜 물린 상태에서 랩타임 시간동안 검사 전압의 미만에서 최대 전압까지 점진적으로 상승하도록 하고, 설정한 전압에 도달하면 지정된 시간(통상 수 초에서 수 분)동안 최대 전압을 유지하면서 검사가 이루어지게 된다.
이때, 상기 커넥트 플레이트(300)의 접지축 중 어느 하나 이상을 그라운드로 하여 전류가 흐르도록 하고, 고전압을 인가시키면 절연층 부분 중에서도 제품의 취약한 부위가 터져서 누설전류가 발생함으로써 불량발생 여부를 감지하게 된다.
일 예로, 도 7에서 커넥트 플레이트(300)의 접지축에 연결된 케이블 중 어느 하나의 케이블에 전원을 인가하고, 나머지 케이블에서 누설전류를 감지함으로써 1:N방식의 검사 방식으로 동시에 검사가 이루어질 수 있으며, 이로 인하여 검사시간을 현저히 단축할 수 있다.
한편, 상기 장착 플레이트(200)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 장착 플레이트(200)의 하단에 접지판(260)이 장착되어 여러 개의 플런져 소켓을 단위수량으로 분할하여 접지판을 통하여 전기적 연결이 이루어지도록 구성될 수 있다.
즉, 플런져 소켓(240)은 하단에 접지판(260)이 장착되어 각각의 플런져 소켓이 접지판에 전기적으로 연결되고, 접지판(260)과 커넥트 플레이트(300)의 터미널단자(340)가 고전압케이블(400)로 연결될 수 있다.
이를 위하여 상기 접지판(260)은 프로브핀(220)과 플런져 소켓(240)의 배열상태에 대응하게 복수의 접지홀(262)이 형성되어 플런져 소켓(240)이 접지홀에 삽입된 상태에서 납을 이용한 솔더링 작업이 이루어진 연결부(242)에 의하고 고정되어질 수 있다.
이때, 상기 접지판(260)은 동판이 사용될 수 있으며, 플런져 소켓 자체를 동판과 솔더링하여 동판에서 하나의 고전압 케이블을 인출하여 연결함으로써 케이블 구조를 간소화하고, 구획하여 점검이 이루어질 수 있다.
접지판(260)은 플런져 소켓(240)이 배열된 상태에서 솔더링이 이루어지는 부분이 수평 상태로 접지판(260)에 위치될 수 있도록 함이 바람직한 것으로, 이를 위하여 상기 접지판(260)은 수평볼트(264)에 의하여 장착 플레이트(200)의 하단에 조립될 수 있으며, 수평볼트를 이용하여 접지판의 수평을 정밀하게 조정함으로써 누설전류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
100: 베이스 플레이트
200: 장착플레이트 200a,200b,200c: 제1,제2,제3플레이트
202: 연통홀 204: 위치결정핀 206: 돌축
220: 프로브핀
240: 플런져 소켓 242: 연결부 244: 수축튜브
260: 접지판 262: 접지홀 264: 수평볼트
300: 커넥트 플레이트
320: 접지축 322,324: 접지돌부
340: 터미널단자
400: 고전압케이블
500: 지그 스페이서
520: 제1체결볼트
540: 제2체결볼트

Claims (7)

  1. 베이스 플레이트(100);
    상기 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치되되, 인쇄회로기판이 장착되는 장착 플레이트(200);
    장착 플레이트에 장착된 인쇄회로기판에 전압을 인가하기 위하여 구비되는 커넥트 플레이트(300);
    를 포함하고,
    상기 장착 플레이트(200)는 인쇄회로기판의 검사 포인트에 맞추어 프로브핀(220)이 배열되면서 상,하 관통하게 장착되되, 프로브 핀의 상단이 장착 플레이트의 상면으로 돌출되게 접점을 형성하도록 되고, 프로브핀(220)의 하단에는 프로브핀에 연결되되 케이블을 연결하기 위한 플런져 소켓(240)이 마련되고,
    상기 커넥트 플레이트(300)는 커넥트 플레이트의 상측과 하측으로 각각 접지돌부(322,324)가 돌출되게 접지축(320)이 조립되되, 하측으로 돌출된 접지돌부에는 터미널단자(340)가 장착되며,
    상기 장착 플레이트(200)의 플런져 소켓(240)과 커넥트 플레이트(300)의 터미널단자(340)가 고전압케이블(400)로 연결되어 인쇄회로기판을 장착 플레이트에 정위치 장착시켜 여러 개의 검사 포인트를 동시에 검사할 수 있게 되고,
    상기 장착 플레이트(200)는 지그 스페이서(500)에 의하여 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치되고,
    장착 플레이트(200)는 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)를 포함하여 구성되며,
    제1플레이트(200a)는 제1체결볼트(520)에 의하여 지그 스페이서(500)에, 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c) 중 하나 이상의 플레이트는 제2체결볼트(540)에 의하여 지그 스페이서에 각각 결속되어 플레이트 간 유동을 방지토록 조립이 이루어지며,
    상기 장착 플레이트(200)는 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)의 동일한 위치에 관통하게 연통홀(202)이 형성되고, 그 연통홀에 위치결정핀(204)이 장착되어 플레이트 간의 위치정확도를 높이도록 됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 베이스 플레이트(100);
    상기 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치되되, 인쇄회로기판이 장착되는 장착 플레이트(200);
    장착 플레이트에 장착된 인쇄회로기판에 전압을 인가하기 위하여 구비되는 커넥트 플레이트(300);
    를 포함하고,
    상기 장착 플레이트(200)는 인쇄회로기판의 검사 포인트에 맞추어 프로브핀(220)이 배열되면서 상,하 관통하게 장착되되, 프로브 핀의 상단이 장착 플레이트의 상면으로 돌출되게 접점을 형성하도록 되고, 프로브핀(220)의 하단에는 프로브핀에 연결되되 케이블을 연결하기 위한 플런져 소켓(240)이 마련되고,
    상기 커넥트 플레이트(300)는 커넥트 플레이트의 상측과 하측으로 각각 접지돌부(322,324)가 돌출되게 접지축(320)이 조립되되, 하측으로 돌출된 접지돌부에는 터미널단자(340)가 장착되며,
    상기 장착 플레이트(200)의 플런져 소켓(240)과 커넥트 플레이트(300)의 터미널단자(340)가 고전압케이블(400)로 연결되어 인쇄회로기판을 장착 플레이트에 정위치 장착시켜 여러 개의 검사 포인트를 동시에 검사할 수 있게 되고,
    상기 장착 플레이트(200)는 지그 스페이서(500)에 의하여 베이스 플레이트(100)로부터 이격되게 배치되고,
    장착 플레이트(200)는 제1플레이트(200a)와 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c)를 포함하여 구성되며,
    제1플레이트(200a)는 제1체결볼트(520)에 의하여 지그 스페이서(500)에, 제2플레이트(200b)와 제3플레이트(200c) 중 하나 이상의 플레이트는 제2체결볼트(540)에 의하여 지그 스페이서에 각각 결속되어 플레이트 간 유동을 방지토록 조립이 이루어지며,
    상기 제1플레이트(200a)의 조립을 위한 제1체결볼트(520)는 인쇄회로기판과 맞닿는 면에서 절연성을 유지하기 위하여 합성수지재의 절연볼트로 체결된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그.
  5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 플런져 소켓(240)은 고전압 케이블(400)과 안정된 결속을 위하여 납을 이용한 솔더링 작업이 이루어진 연결부(242)가 형성되고, 인접한 다른 연결부와의 합선 방지와 견고성을 향상시키기 위하여 수축튜브(244)를 덧씌워 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그.
  6. 제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 장착 플레이트(200)의 하단 플런져 소켓(240)은 하단에 접지판(260)이 장착되어 각각의 플런져 소켓이 접지판에 전기적으로 연결되고, 접지판(260)과 커넥트 플레이트(300)의 터미널단자(340)가 고전압케이블(400)로 연결되어 인쇄회로기판을 장착 플레이트에 정위치 장착시켜 여러 개의 검사 포인트를 동시에 검사할 수 있게 되는 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 접지판(260)은 프로브핀(220)과 플런져 소켓(240)의 배열상태에 대응하게 복수의 접지홀(262)이 형성되어 플런져 소켓(240)이 접지홀에 납을 이용한 솔더링 작업이 이루어진 연결부(242)에 의하고 고정됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그.
KR1020190053540A 2019-05-08 2019-05-08 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그 KR102015974B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190053540A KR102015974B1 (ko) 2019-05-08 2019-05-08 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190053540A KR102015974B1 (ko) 2019-05-08 2019-05-08 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102015974B1 true KR102015974B1 (ko) 2019-08-28

Family

ID=67775481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190053540A KR102015974B1 (ko) 2019-05-08 2019-05-08 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102015974B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113253078A (zh) * 2021-07-02 2021-08-13 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 一种骨架高压测试设备
CN113884860A (zh) * 2021-10-29 2022-01-04 百强电子(深圳)有限公司 一种印制电路板测试装置及其测试方法
CN116819258A (zh) * 2023-07-17 2023-09-29 威海双城电气有限公司 一种配电箱电压耐受检测装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060088162A (ko) * 2005-02-01 2006-08-04 주식회사 메디코아 인쇄회로기판 검사용 유니버설 픽스쳐
JP2013101133A (ja) * 2012-12-28 2013-05-23 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置
KR20140142661A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그
WO2018021216A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060088162A (ko) * 2005-02-01 2006-08-04 주식회사 메디코아 인쇄회로기판 검사용 유니버설 픽스쳐
JP2013101133A (ja) * 2012-12-28 2013-05-23 Yamaha Fine Technologies Co Ltd 基板検査装置
KR20140142661A (ko) * 2013-06-04 2014-12-12 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치, 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그
WO2018021216A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113253078A (zh) * 2021-07-02 2021-08-13 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 一种骨架高压测试设备
CN113253078B (zh) * 2021-07-02 2021-09-28 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 一种骨架高压测试设备
CN113884860A (zh) * 2021-10-29 2022-01-04 百强电子(深圳)有限公司 一种印制电路板测试装置及其测试方法
CN113884860B (zh) * 2021-10-29 2022-07-12 百强电子(深圳)有限公司 一种印制电路板测试装置及其测试方法
CN116819258A (zh) * 2023-07-17 2023-09-29 威海双城电气有限公司 一种配电箱电压耐受检测装置
CN116819258B (zh) * 2023-07-17 2024-03-29 上海汇珏网络通信设备股份有限公司 一种配电箱电压耐受检测装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102015974B1 (ko) 인쇄회로기판의 내전압 검사용 지그
US8669777B2 (en) Assessing connection joint coverage between a device and a printed circuit board
CN101231322B (zh) 集成电路开路/短路的测试连接方法
KR101112621B1 (ko) 수동소자가 내장된 인쇄회로기판의 이상 유무 판단 방법
US6535005B1 (en) Systems and methods for obtaining an electrical characteristics of a circuit board assembly process
US4290015A (en) Electrical validator for a printed circuit board test fixture and a method of validation thereof
US20120032700A1 (en) Multilayer wiring board and method for evaluating multilayer wiring board
TWI803428B (zh) 用於檢測邊界掃描互聯設備之測試針板之檢測系統
US7571399B2 (en) Process for checking the quality of the metallization of a printed circuit
US5198778A (en) Method for inspecting printed circuit boards with through-holes
US9648727B2 (en) Fault detection optimized electronic circuit and method
KR102649845B1 (ko) 반도체 소자 테스터 지그
JP5404113B2 (ja) 回路基板の良否判定方法
KR20130016765A (ko) 반도체 소자의 전기특성 테스트용 박막 저항체 구비 전기적 연결 장치 및 그의 제작방법
US20210368617A1 (en) Electronic apparatus and inspection method
US20080088318A1 (en) Method to test transparent-to-test capacitors
JP2002299805A (ja) 回路基板と実装位置の検査方法
KR20210050292A (ko) Pcb 검사장치 및 그 검사방법
CN114096862A (zh) 检测电路布置中电气或电子部件的错误或故障的方法
KR940007653Y1 (ko) 액정표시장치(lcd)용 베어 인쇄회로기판(pcb) 검사 시스템
JP2591453B2 (ja) バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法
KR20030043327A (ko) 피시비테스터용 지그의 전원연결장치
CN110708867A (zh) Pcb耐电压测试模块及测试方法
KR20050068118A (ko) 프로브 카드의 니들 검사 장치
JPH03283599A (ja) セラミック多層基板の導通検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant