WO2018021216A1 - 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 - Google Patents

検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 Download PDF

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WO2018021216A1
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憲宏 太田
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Definitions

  • the present invention relates to an inspection jig for bringing a probe into contact with an inspection object, a substrate inspection apparatus provided with the connection jig, and a method for manufacturing the inspection jig.
  • an inspection apparatus that inspects an inspection object by bringing a plurality of probes arranged in a multi-needle shape into contact with a plurality of inspection points of the inspection object such as a printed wiring board or a semiconductor substrate has been known.
  • an inspection jig that includes a jig head for holding such a multi-needle probe and electrically connects the probe and the inspection apparatus main body.
  • connection terminals (electrodes) on the inspection apparatus main body side must be made somewhat large in view of ease of manufacture, connection reliability, and durability, and are arranged at intervals wider than the arrangement intervals of inspection points. Has been. Therefore, these probes and the inspection apparatus main body cannot be directly connected. Therefore, these probes and the inspection apparatus main body are connected by a wire cable.
  • Patent Document 1 a substrate inspection apparatus provided with a pitch conversion block that converts an arrangement interval of inspection points into an arrangement interval of electrodes on the inspection apparatus side
  • Patent Document 1 the arrangement of the upper surface electrodes and the lower surface electrodes of the pitch conversion block are arranged in a regular lattice shape, and the proximal end of the probe is in contact with the upper surface electrode of the probe by matching the distal end side of the probe with the arrangement of the inspection points.
  • a technique is described in which the pitch conversion block is standardized by arranging the side arrangement into a regular lattice.
  • the arrangement on the distal end side of the multi-needle-shaped probe is matched with the arrangement of the inspection points, and the arrangement on the base end side of the multi-needle-shaped probe is set in a regular lattice shape.
  • the degree of freedom of arrangement on the probe base end side decreases, so that it is difficult to make the arrangement on the probe base end side into a regular lattice as the inspection object becomes finer
  • the number of objects is increasing. Since it is impossible to inspect an inspection object for which it is difficult to arrange the probe base end side in a regular lattice shape, there is a disadvantage that the degree of freedom of the inspection object is reduced.
  • An object of the present invention is to provide an inspection jig that can easily increase the number of inspection objects that can be inspected while reducing the number of cable connection steps between the probe and the inspection apparatus main body when changing the inspection object, It is providing the manufacturing method of a board
  • An inspection jig is an inspection jig for conducting a plurality of inspection points provided on the inspection object with respect to an inspection apparatus main body for electrically inspecting the inspection object.
  • a plurality of probes each having a substantially rod-like shape, for contacting each of the tip portions with the plurality of inspection points, the plurality of probes, and the plurality of tip portions contacting the plurality of inspection points, respectively.
  • a support member that supports the device in a state where it is arranged, a plurality of device-side connection terminals that are electrically connected to the inspection device main body, and a plurality of device-side connection terminals that are electrically connected and arranged in a preset standard arrangement.
  • a plurality of standard arrangement electrodes a first surface and a second surface facing each other, and a plurality of first electrodes arranged on the first surface so as to contact rear ends of the plurality of probes, Formed with the plurality of first electrodes.
  • a plurality of transform blocks of the second electrode is formed to be positioned so as to correspond to the standard disposed on the second surface while.
  • FIG. 3 is a sectional view of the inspection jig shown in FIG. 2 taken along the line III-III.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing a configuration of a substrate inspection apparatus 1 including an inspection jig according to an embodiment of the present invention.
  • a substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting a circuit pattern formed on a substrate 100 that is an inspection object.
  • the substrate 100 examples include a semiconductor substrate, a printed wiring substrate, a flexible substrate, a ceramic multilayer wiring substrate, an electrode plate for a liquid crystal display, a plasma display, or an EL (Electro-Luminescence) display, a package substrate for a semiconductor package, and a film carrier. It may be a substrate.
  • a plurality of inspection points with which the probe is brought into contact are appropriately set, for example, on pads, electrodes, terminals, or wiring patterns formed on the substrate 100. Since the arrangement of the inspection points is determined according to the wiring pattern formed on the substrate 100, the inspection point arrangement also changes when the substrate 100 is changed to a different type (different type).
  • a substrate inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 includes an inspection apparatus body 2 and inspection jigs 3U and 3D.
  • the inspection apparatus main body 2 mainly includes inspection units 4U and 4D, inspection unit moving mechanisms 5U and 5D, a substrate fixing device 6, and a housing 7 that accommodates these units.
  • the substrate fixing device 6 is configured to fix the substrate 100 to be inspected at a predetermined position.
  • the inspection unit moving mechanisms 5U and 5D appropriately move the inspection units 4U and 4D within the housing 7.
  • the inspection unit 4U is located above the substrate 100 fixed to the substrate fixing device 6.
  • the inspection unit 4D is located below the substrate 100 fixed to the substrate fixing device 6.
  • the inspection units 4U and 4D are configured to be detachable from inspection jigs 3U and 3D for inspecting a circuit pattern formed on the substrate 100.
  • the inspection units 4U and 4D are collectively referred to as an inspection unit 4.
  • FIG. 2 is a perspective view showing an example of the configuration of the inspection jigs 3U and 3D shown in FIG. Since the inspection jig 3U is configured in the same manner as the inspection jig 3D except that the vertical direction is different, the description thereof is omitted.
  • the inspection jigs 3U and 3D are collectively referred to as an inspection jig 3.
  • FIG. 3 is a III-III cross-sectional view of the inspection jig 3 shown in FIG.
  • the inspection jig 3 includes a jig head 30, a conversion block 31, a support base 32, a base 33, and a plurality of wire cables.
  • the base 33 is a substantially plate-like member attached to the inspection apparatus main body 2.
  • a plurality of apparatus-side connection terminals 36 that are electrically connected to the inspection apparatus main body 2 are attached to the base 33.
  • One end of a wire cable 34 is connected to each device-side connection terminal 36.
  • the support base 32 includes a base plate 321 having a substantially plate shape, and a plurality of connecting rods 322 that connect the base plate 321 while being separated from the base 33. For example, four connecting rods 322 are attached to the four corners of the base plate 321.
  • FIG. 4 is an explanatory view showing the structure of the jig head 30, the conversion block 31, and the base plate 321 shown in FIG. 3 in an exploded and enlarged manner.
  • the base plate 321 has a front surface 321a and a back surface 321b.
  • One end of a plurality of wire cables 34 is inserted into the base plate 321 from the back surface 321 b side so as to penetrate in the thickness direction of the base plate 321.
  • the surface 321a of the base plate 321 is polished flat so that the end face of the wire cable 34 is exposed.
  • the end faces of these wire cables 34 are standard arrangement electrodes 332.
  • the standard arrangement electrode 332 is arranged to have a preset standard arrangement. In the standard arrangement, the pitch between the standard arrangement electrodes 332 is usually wider than the pitch between the inspection points of the substrate 100.
  • the conversion block 31 has, for example, a flat and substantially rectangular parallelepiped shape, and has a first surface 311 and a second surface 312 that face each other.
  • the conversion block 31 is attached to the base plate 321 so that the second surface 312 is on the base plate 321 side.
  • the conversion block 31 is detachably attached to the base plate 321 by attaching means such as bolts.
  • a plurality of first electrodes E1 are formed on the first surface 311 of the conversion block 31, and a plurality of second electrodes E2 are formed on the second surface 312 of the conversion block 31.
  • the plurality of first electrodes E1 are arranged so as to correspond to the arrangement of the rear end portions Prb of the probes Pr so as to be in contact with the rear end portions Prb of the plurality of probes Pr supported by the support member 300 as described later. And formed on the first surface 311.
  • the plurality of second electrodes E2 are arranged on the second surface 312 corresponding to the standard arrangement so as to be in contact with the plurality of standard arrangement electrodes 332.
  • the plurality of first electrodes E1 and the plurality of second electrodes E2 are connected to each other by wiring E and are electrically connected.
  • the plurality of second electrodes E2 come into contact with the plurality of standard arrangement electrodes 332, respectively, and are brought into conduction.
  • a sheet having conductivity only in the thickness direction a so-called anisotropic conductive sheet or anisotropic conductive rubber sheet, may be sandwiched between the surface 321a of the base plate 321 and the second surface 312 of the conversion block 31.
  • positioning electrode 332 can be improved.
  • the jig head 30 includes a plurality of probes Pr and a support member 300 that supports the plurality of probes Pr.
  • the outer periphery of the probe Pr is insulated except for the front end portion Pra and the rear end portion Prb, and the front end portion Pra and the rear end portion Prb are exposed without being insulated.
  • the support member 300 includes a plate-shaped head plate 301 disposed to face the substrate 100, a plate-shaped support plate 302 disposed to face the head plate 301, and the head plate 301 and the support plate 302 substantially in parallel.
  • a plurality of through holes are formed in the head plate 301 so as to correspond to the arrangement of inspection points provided on the substrate 100.
  • a plurality of through holes are formed in the support plate 302 so as to correspond to the plurality of through holes formed in the head plate 301. Then, the front end side of each probe Pr is inserted into the through hole of the head plate 301, and the rear end side of each probe Pr is inserted into the through hole of the support plate 302 so that each probe Pr is supported by the support member 300. ing.
  • the jig head 30 is detachably attached to the conversion block 31 by attachment means such as bolts.
  • the first electrode E1 is arranged corresponding to the arrangement of the rear end portion Prb of the probe Pr, so that the rear end portions Prb of the plurality of probes Pr have a plurality of first positions.
  • One electrode E1 is contacted respectively.
  • the tip portion Pra is slightly protruded from the surface of the head plate 301.
  • the tip portion Pra is positioned by the through-hole formed in the head plate 301 corresponding to the arrangement of the inspection points on the substrate 100, the tip portion Pra is arranged corresponding to the arrangement of the inspection points on the substrate 100.
  • the tip portion Pra of each probe Pr is brought into contact with each inspection point of the substrate 100, and each probe Pr is bent and protrudes by the pressing force. Pra is pushed into the head plate 301.
  • each tip portion Pra is elastically brought into contact with each inspection point, and the contact stability between each inspection point and each probe Pr is improved.
  • each inspection point of the substrate 100 includes the probe Pr, the first electrode E1, the wiring E, the second electrode E2, the standard arrangement electrode 332, the wire cable 34, and the apparatus side connection terminal 36. Is connected to the inspection apparatus main body 2 through the connection. As a result, the inspection apparatus body 2 can electrically inspect the substrate 100.
  • the support member 300 needs to arrange the tip portion Pra of the probe Pr in accordance with the arrangement of the inspection points of the substrate 100, it is necessary to recreate the support member 300 if the substrate 100 changes.
  • the base end of the probe is arranged at the intersection of the positive lattice and is in contact with the electrode of the pitch conversion block, if the density of the inspection points on the substrate is high, only the arrangement of the probe tip
  • the rear end of the probe cannot be arranged at the intersection of the regular lattice, so that such a substrate cannot be inspected by the inspection apparatus main body.
  • the first electrode E1 of the conversion block 31 is arranged so as to correspond to the arrangement of the rear end portion Prb of the probe Pr, that is, the conversion block 31 is changed in accordance with the change of the support member 300. Since it is manufactured, it is easy to increase the number of inspection objects that can be inspected.
  • the standard arrangement electrode 332 formed on the surface 321a of the base plate 321 is arranged in a preset standard arrangement, and the second electrode E2 of the conversion block 31 is formed corresponding to the standard arrangement.
  • the newly produced conversion block 31 can be electrically connected to the base plate 321 simply by replacing the previous conversion block 31. If it is not necessary to replace the base plate 321, the wiring work of the wire cable 34 does not occur. Therefore, the number of cable connection steps between the probe and the inspection apparatus main body when changing the inspection object can be reduced.
  • the conversion block 31 can be freely wired between the first electrode E1 and the second electrode E2, unlike the jig head 30 that conducts by the substantially rod-shaped probe Pr, the rear end portion of the probe Pr It is easy to conduct the first electrode E1 arranged to correspond to the arrangement of Prb and the second electrode E2 arranged to correspond to the standard arrangement.
  • the inspection jig 3 can be generally manufactured by the following support member manufacturing process, probe holding process, first assembly process, and second assembly process.
  • Support member production process The support member 300 is produced corresponding to the arrangement of a plurality of inspection points formed on the substrate 100 to be inspected.
  • Probe holding step A plurality of probes Pr are held on the support member 300 to manufacture the jig head 30 corresponding to the substrate 100.
  • the plurality of first electrodes E1 are made to correspond to the arrangement of the rear end portions Prb of the plurality of probes Pr, and the plurality of second electrodes E2 are made to correspond to the standard arrangement to produce the conversion block 31.
  • the conversion block 31 that can be connected to the base plate 321 in which the standard arrangement electrodes 332 are arranged in the standard arrangement is obtained while corresponding to the inspection of the substrate 100.
  • the jig head 30 is attached to the first assembly process conversion block 31, and the rear ends Prb of the plurality of probes Pr are brought into contact with the plurality of first electrodes E1.
  • the conversion block 31 is attached to the base plate 321 and the plurality of second electrodes E2 of the conversion block 31 are brought into contact with the plurality of standard arrangement electrodes 332.
  • the steps (1) to (5) can be executed in an arbitrary execution order except that (2) the probe holding step is executed after the (1) support member manufacturing step.
  • the conversion block 31 includes, for example, a plurality of connection boards such as a printed wiring board in which a via extending in a direction orthogonal to the first surface 311 and a wiring pattern connected to the via and extending in a direction parallel to the first surface 311 are formed. It can be formed by laminating one sheet.
  • the wiring E is configured by connecting vias of each connection substrate and a wiring pattern.
  • the material for the connection substrate various organic or inorganic materials can be used.
  • insulating materials such as resin, ceramic, glass epoxy, and glass can be used.
  • the conversion block 31 may be produced by, for example, a three-dimensional printer (3D printer).
  • a three-dimensional printer 3D printer
  • Various methods can be adopted as a method of the three-dimensional printer.
  • an “optical modeling method” using an optical modeling device a resin melted by heating is thin.
  • Thermal melt lamination method that takes out little by little from the tip of the nozzle and forms the shape while stacking the resin
  • "Powder molding method” that heats and hardens with powdered resin etc. with high output laser light
  • a “sheet lamination method” in which a sheet-shaped material is cut out with a laser beam or a cutter and stacked to form a shape, or other various three-dimensional modeling methods can be used.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the inspection jig 3a according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory view showing the inspection jig shown in FIG. 5 in an exploded manner.
  • the inspection jig 3a shown in FIG. 5 and FIG. 6 is different from the inspection jig 3 shown in FIG. 3 and FIG. 4 by using a printed wiring board instead of the support base 32 and the wire cable 34.
  • the second electrode E2 Since the other configuration is the same as that of the inspection jig 3 shown in FIGS. 3 and 4, the description thereof will be omitted, and the characteristic points of this embodiment will be described below.
  • the inspection jig 3a shown in FIG. 5 includes a base substrate 32a instead of the support base 32 and the wire cable 34 in the inspection jig 3 shown in FIG.
  • the base substrate 32a is configured by a single-layer or multilayer printed wiring board.
  • One end of the wiring pattern 35 formed on the base substrate 32a is connected to the device side connection terminal 36 through, for example, a through hole.
  • the base substrate 32a is disposed to face the second surface 312 of the conversion block 31, and extends in a direction perpendicular to the facing direction.
  • the conversion block 31 shown in FIGS. 5 and 6 shows an example of a cross-sectional structure that is assumed to be manufactured by a three-dimensional printer. However, the conversion block 31 is configured by a laminated substrate as shown in FIGS. Of course it is good.
  • a plurality of standard arrangement electrodes 332 that are configured by, for example, pads or lands and are arranged in a standard manner are formed.
  • the plurality of standard arrangement electrodes 332 are arranged to face the plurality of second electrodes E2 on the second surface 312 of the base substrate 32a.
  • the plurality of device side connection terminals 36 are located on the base substrate 32a at positions separated from the position where the plurality of standard arrangement electrodes 332 are formed in a direction perpendicular to the facing direction in which the conversion block 31 and the base substrate 32a face each other. It is arranged.
  • Each standard arrangement electrode 332 and each device side connection terminal 36 are connected to each other by a wiring pattern 35.
  • the standard arrangement electrode 332 of the base substrate 32a and the second electrode E2 of the conversion block 31 come into contact, and the probe Pr and the apparatus-side connection terminal 36 are made conductive. It becomes possible.
  • the wiring work of the wire cable 34 becomes unnecessary, and the number of manufacturing steps of the inspection jig 3a can be reduced.
  • connection means C such as a wire cable or a rod of a rod-shaped conductor. Good.
  • the inspection jig is an inspection jig for conducting a plurality of inspection points provided on the inspection object with respect to an inspection apparatus main body for electrically inspecting the inspection object. And having a substantially rod-like shape, a plurality of probes for bringing the tip portions into contact with the plurality of inspection points, the plurality of probes, and the plurality of tip portions as the plurality of inspection points.
  • a support member that supports each of the plurality of apparatus-side connection terminals that are electrically connected to the inspection apparatus body, and a standard arrangement that is electrically connected to the plurality of apparatus-side connection terminals and that is set in advance.
  • An electrode is formed, and the plurality of second And a transform block having a plurality of second electrodes disposed so as to correspond to the standard disposed on the second surface with conductive with the electrode is formed.
  • the support member supports the tip portions of the plurality of probes arranged in contact with the plurality of inspection points, respectively. Therefore, when the inspection object changes and the inspection point arrangement changes, the inspection member changes.
  • the support member is remade according to the arrangement of the points.
  • the first electrode of the conversion block is arranged so as to be in contact with the rear end of the probe, that is, the conversion block is produced in accordance with the change of the support member, so that the number of inspection objects that can be inspected is increased. Is easy.
  • the standard arrangement electrode is arranged in a preset standard arrangement, and the second electrode of the conversion block is formed corresponding to the standard arrangement, so that the newly created conversion block is converted into the previous conversion.
  • the probe and the device side connection terminal can be made conductive by simply replacing the block. According to this, since the wiring work of the wire cable does not occur even if the inspection object is changed, it is possible to reduce the man-hour for connecting the cable between the probe and the inspection apparatus main body when changing the inspection object.
  • the printed circuit board further includes a printed wiring board that is disposed to face the second surface of the conversion block and extends in a direction perpendicular to the facing direction, and the plurality of standard placement electrodes face the second surface of the printed wiring board.
  • the plurality of device-side connection terminals are formed on the printed circuit board so as to face the plurality of second electrodes, in the direction perpendicular to the printed wiring board from the position where the plurality of standard arrangement electrodes are formed. It is preferable that the plurality of device-side connection terminals and the plurality of standard arrangement electrodes are electrically connected to each other by a plurality of wiring patterns of the printed wiring board, which are arranged at spaced positions.
  • the connection work by the wire cable does not occur from the beginning, the number of manufacturing steps of the inspection jig can be reduced.
  • the device side connection terminal is disposed at a position separated from the position where the standard arrangement electrode is formed in a direction perpendicular to the opposing direction of the conversion block and the printed wiring board, the separation distance is appropriately set. By setting, the position of the device side connection terminal can be easily adjusted. As a result, it is easy to absorb the displacement of the position between the connection position of the inspection apparatus main body and the second electrode of the conversion block by the printed wiring board.
  • the standard arrangement electrode and the second electrode are set according to the distance between the standard arrangement electrode and the second electrode, that is, the facing distance between the conversion block and the printed wiring board. Therefore, the degree of freedom of arrangement of the conversion block and the printed wiring board is improved.
  • the distance between the standard placement electrode and the second electrode that is, the distance between the conversion block and the printed wiring board, and the position in the direction perpendicular to the facing direction. Since the standard arrangement electrode and the second electrode can be made conductive according to the deviation, the degree of freedom of arrangement of the conversion block and the printed wiring board is improved.
  • the plurality of device side connection terminals and the plurality of standard arrangement electrodes may be conductively connected by a wire cable.
  • the wire cable can be bent or twisted, it is easy to change the orientation of the probes supported by the plurality of standard arrangement electrodes, the conversion block, and the support member.
  • a substrate inspection apparatus includes the above-described inspection jig and the inspection apparatus main body.
  • a board inspection apparatus that can easily increase the number of inspection objects that can be inspection objects while reducing the number of cable connection steps between the probe and the inspection apparatus body when changing the inspection object. can get.
  • An inspection jig manufacturing method is the above-described inspection jig manufacturing method, and a support member manufacturing step of manufacturing the support member corresponding to the arrangement of the plurality of inspection points;
  • a probe holding step for holding the plurality of probes on the support member, the plurality of first electrodes corresponding to the rear end arrangement of the plurality of probes, and the plurality of second electrodes corresponding to the standard arrangement.
  • a second assembly step for contacting the second electrode.
  • the above-described inspection jig can be manufactured.
  • the conversion block manufacturing step is preferably a step of manufacturing the conversion block by a three-dimensional printer.
  • the conversion block manufacturing step is a step of manufacturing the conversion block by laminating a plurality of connection substrates on which vias and wiring patterns connected to the vias and extending along the surface direction are formed. Also good.
  • the inspection jig and the substrate inspection apparatus having such a configuration increase the number of inspection objects that can be inspected while reducing the number of cable connection steps between the probe and the inspection apparatus body when changing the inspection object. It becomes easy. Further, such a method for manufacturing an inspection jig increases the number of inspection objects that can be inspected while reducing the number of man-hours for cable connection between the probe and the inspection apparatus body when changing the inspection object. It is suitable for manufacturing inspection jigs that are easy to handle.

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Abstract

検査治具は、略棒状の形状を有し、基板１００の複数の検査点に各々の先端部Ｐｒａを接触させるための複数のプローブＰｒと、プローブＰｒを、先端部Ｐｒａを基板１００の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材３００と、検査装置本体２に電気的に接続される装置側接続端子３６と、装置側接続端子３６と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極３３２と、互いに対向する第一面３１１と第二面３１２とを有し、第一面３１１にプローブＰｒの後端部Ｐｒｂと接触するように配置された第一電極Ｅ１が形成され、第一電極Ｅ１と導通すると共に第二面３１２に標準配置に対応するように配置される第二電極Ｅ２が形成された変換ブロック３１とを備えた。

Description

検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法
　本発明は、検査対象物にプローブを接触させるための検査治具、その接続治具を備えた基板検査装置、及びその検査治具の製造方法に関する。
　従来より、プリント配線基板や半導体基板等の検査対象物の複数の検査点に多針状に配置された複数のプローブを接触させて、検査対象物の検査を行う検査装置が知られている。また、このような多針状のプローブを保持する治具ヘッドを備え、このプローブと検査装置本体とを電気的に接続する検査治具が知られている。
　ところで、近年、検査点のピッチは非常に微細になっており、又、検査点の数も多く、上述のような検査装置においては、プローブは、例えば数千本程度用いられる。また、検査装置本体側の接続端子（電極）は、製造の容易性、接続信頼性、及び耐久性の観点から、ある程度大きな形状にせざるを得ず、検査点の配置間隔よりも広い間隔で配置されている。そのため、これらのプローブと検査装置本体とを直接接続することができない。そこで、これらのプローブと検査装置本体とをワイヤーケーブルで接続している。
　しかしながら、検査対象物が変われば検査点の配置も変わるため、検査対象物が変わればプローブを保持する治具ヘッドを作り替える必要がある。治具ヘッドを作り替えると、ワイヤーケーブルの接続をやり直す必要があり、数千本のケーブル接続作業が発生する。そのため、そのケーブル接続工数が大きな負担になっていた。
　そこで、検査点の配置間隔を、検査装置側の電極の配置間隔に変換するピッチ変換ブロックを備えた基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１には、ピッチ変換ブロックの上面電極の配列と、下面電極の配列とを正格子状にしておき、プローブの先端側を検査点の配置に合わせ、プローブの上面電極に接触する基端側の配置を正格子状にすることで、ピッチ変換ブロックを標準化する技術が記載されている。
特開２００５－１７２６０３号公報
　ところで、特許文献１に記載の技術によれば、多針状のプローブの先端側の配置を検査点の配置に合わせ、多針状のプローブの基端側の配置を予め設定された正格子状の交点位置に位置させる必要がある。しかしながら、検査点の密度が高まるほど、プローブ基端側の配置の自由度が低下するため、検査対象物の微細化が進むに従ってプローブ基端側の配置を正格子状にすることが困難な検査対象物が増加しつつある。プローブ基端側の配置を正格子状にすることが困難な検査対象物は検査することができないため、検査対象の自由度が低下するという、不都合があった。
　本発明の目的は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法を提供することである。
　本発明の一局面に従う検査治具は、検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える。
本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す正面図である。 図１に示す検査治具の構成の一例を示す斜視図である。 図２に示す検査治具のIII－III断面図である。 図３に示す治具ヘッド、変換ブロック、及びベースプレートの構成を、分解、拡大して示す説明図である。 本発明の第二実施形態に係る検査治具の構成の一例を示す断面図である。 図５に示す検査治具を分解して示す説明図である。 図５に示す検査治具の変形例を示す説明図である。
　以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第一実施形態）
　図１は、本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す正面図である。図１に示す基板検査装置１は、検査対象物である基板１００に形成された回路パターンを検査するための装置である。
　基板１００は、例えば半導体基板、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ又はＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。プローブを接触させる検査点は、例えば基板１００に形成されたパッド、電極、端子、あるいは配線パターンなどに適宜複数設定されている。検査点の配置は、基板１００に形成された配線パターン等に応じて決定されるので、基板１００を異なる種類（異なる型式）のものに変更すると、検査点の配置も変化することになる。
　図１に示す基板検査装置１は、検査装置本体２と、検査治具３Ｕ，３Ｄとを備えている。検査装置本体２は、検査部４Ｕ，４Ｄ、検査部移動機構５Ｕ，５Ｄ、基板固定装置６、及びこれらの各部を収容する筐体７を主に備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。検査部移動機構５Ｕ，５Ｄは、検査部４Ｕ，４Ｄを筐体７内で適宜移動させる。
　検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄは、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄを着脱可能に構成されている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。
　図２は、図１に示す検査治具３Ｕ，３Ｄの構成の一例を示す斜視図である。検査治具３Ｕは、上下方向が異なる点を除いて検査治具３Ｄと同様に構成されているので、その説明を省略する。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。
　図３は、図２に示す検査治具３のIII－III断面図である。検査治具３は、治具ヘッド３０、変換ブロック３１、支持ベース３２、基台３３、及び複数のワイヤーケーブル３４を備えている。
　基台３３は、検査装置本体２に取り付けられる略板状の部材である。基台３３には、検査装置本体２と電気的に接続される複数の装置側接続端子３６が取り付けられている。各装置側接続端子３６には、ワイヤーケーブル３４の一端が接続されている。支持ベース３２は、略板状形状を有するベースプレート３２１と、ベースプレート３２１を基台３３から離間した状態で連結する複数の連結棒３２２とを備えている。例えばベースプレート３２１の四隅に四つの連結棒３２２が取り付けられている。
　図４は、図３に示す治具ヘッド３０、変換ブロック３１、及びベースプレート３２１の構成を、分解、拡大して示す説明図である。ベースプレート３２１は、表面３２１ａと、裏面３２１ｂとを有している。ベースプレート３２１には、裏面３２１ｂ側から複数のワイヤーケーブル３４の一端が、ベースプレート３２１の厚み方向に貫通するように貫入されている。ベースプレート３２１の表面３２１ａは平坦に研磨されて、ワイヤーケーブル３４の端面が露出するようにされている。これらのワイヤーケーブル３４の端面が、標準配置電極３３２とされている。標準配置電極３３２は、予め設定された標準配置となるように配置されている。標準配置では、通常、基板１００の各検査点間のピッチよりも各標準配置電極３３２間のピッチの方が広くされる。
　変換ブロック３１は、例えば扁平な略直方体形状を有し、互いに対向する第一面３１１と第二面３１２とを有している。変換ブロック３１は、第二面３１２がベースプレート３２１側になるように、ベースプレート３２１に取り付けられている。変換ブロック３１は、例えばボルト等の取付手段によって、ベースプレート３２１に対して脱着可能に取り付けられている。
　変換ブロック３１の第一面３１１には複数の第一電極Ｅ１が形成され、変換ブロック３１の第二面３１２には複数の第二電極Ｅ２が形成されている。複数の第一電極Ｅ１は、後述するように支持部材３００によって支持された複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂと接触可能なように、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置されて第一面３１１に形成されている。複数の第二電極Ｅ２は、複数の標準配置電極３３２と接触可能なように、標準配置に対応して第二面３１２に配置されている。複数の第一電極Ｅ１と複数の第二電極Ｅ２とは、それぞれ配線Ｅによって接続され、導通している。
　変換ブロック３１がベースプレート３２１に取り付けられると、複数の第二電極Ｅ２が複数の標準配置電極３３２とそれぞれ接触し、導通する。なお、ベースプレート３２１の表面３２１ａと変換ブロック３１の第二面３１２との間に、厚み方向にのみ導電性を有するシート、いわゆる異方導電性シートあるいは異方導電性ゴムシートを挟んでもよい。また、バネの付勢力によってピンを突出させるスプリングピン、いわゆるポゴピンを用いて第二電極Ｅ２を構成してもよい。これにより、第二電極Ｅ２と標準配置電極３３２との接触安定性を向上することができる。
　治具ヘッド３０は、複数のプローブＰｒと、複数のプローブＰｒを支持する支持部材３００とを備えている。プローブＰｒは、先端部Ｐｒａと後端部Ｐｒｂとを除いてその外周が絶縁被覆されており、先端部Ｐｒａと後端部Ｐｒｂとは絶縁被覆されずに露出している。支持部材３００は、基板１００に対向配置される板状のヘッドプレート３０１と、ヘッドプレート３０１に対して対向配置される板状の支持プレート３０２と、ヘッドプレート３０１と支持プレート３０２とを、略平行に互いに離間させて支持する複数の支柱３０３とを備えている。例えばヘッドプレート３０１の四隅に４つの支柱３０３が取り付けられている。
　ヘッドプレート３０１には、基板１００に設けられた検査点の配置と対応するように、複数の貫通孔が形成されている。支持プレート３０２には、ヘッドプレート３０１に形成された複数の貫通孔と対応するように、複数の貫通孔が形成されている。そして、各プローブＰｒの先端側がヘッドプレート３０１の貫通孔に挿通され、各プローブＰｒの後端側が支持プレート３０２の貫通孔に挿通されて、各プローブＰｒが支持部材３００によって支持されるようになっている。
　治具ヘッド３０は、例えばボルト等の取付手段によって、変換ブロック３１に対して脱着可能に取り付けられている。治具ヘッド３０が変換ブロック３１に取り付けられると、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置に対応して第一電極Ｅ１が配置されているので、複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂが複数の第一電極Ｅ１にそれぞれ接触する。先端部Ｐｒａは、ヘッドプレート３０１の表面から僅かに突出するようにされている。
　基板１００の検査点の配置に対応してヘッドプレート３０１に形成された貫通孔によって先端部Ｐｒａが位置決めされるので、基板１００の検査点の配置に対応して先端部Ｐｒａが配置される。その結果、治具ヘッド３０が基板１００に当接されると、各プローブＰｒの先端部Ｐｒａが基板１００の各検査点に当接すると共にその押圧力で各プローブＰｒが撓んで突出している先端部Ｐｒａがヘッドプレート３０１内に押し込まれる。その結果、各プローブＰｒの撓みにより生じる弾性復帰力によって、各先端部Ｐｒａが弾性的に各検査点に当接され、各検査点と各プローブＰｒとの接触安定性が向上する。
　これにより、検査治具３によれば、基板１００の各検査点は、プローブＰｒ、第一電極Ｅ１、配線Ｅ、第二電極Ｅ２、標準配置電極３３２、ワイヤーケーブル３４、及び装置側接続端子３６を介して検査装置本体２と導通接続される。その結果、検査装置本体２は、基板１００を電気的に検査することが可能となる。
　ここで、支持部材３００は、基板１００の検査点の配置に合わせてプローブＰｒの先端部Ｐｒａを配置する必要があるので、基板１００が変われば支持部材３００を作り直す必要がある。このとき、背景技術のようにプローブの基端部を正格子の交点位置に配置してピッチ変換ブロックの電極と接触させる方式では、基板の検査点の密度が高いと、プローブ先端部の配置のみを変更してプローブ後端部を正格子状の交点位置に配置することができず、従ってそのような基板は検査装置本体によって検査できなくなってしまう。
　しかしながら、検査治具３によれば、変換ブロック３１の第一電極Ｅ１は、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置され、すなわち支持部材３００の変更に合わせて変換ブロック３１が作製されるので、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易である。
　また、ベースプレート３２１の表面３２１ａに形成された標準配置電極３３２は、予め設定された標準配置で配置されており、変換ブロック３１の第二電極Ｅ２はその標準配置に対応して形成されるので、新たに作製された変換ブロック３１を、以前の変換ブロック３１と取り替えるだけでベースプレート３２１に導通接続することができる。ベースプレート３２１を交換する必要がなければ、ワイヤーケーブル３４の配線作業も発生しないので、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減することができる。
　変換ブロック３１は、略棒状のプローブＰｒによって導通を図る治具ヘッド３０とは異なり、第一電極Ｅ１と第二電極Ｅ２との間を自由に配線することができるので、プローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応するように配置された第一電極Ｅ１と、標準配置に対応して配置された第二電極Ｅ２とを導通させることが容易である。
　次に、上述のように構成された検査治具３の製造方法の一例について説明する。検査治具３は、大略的に下記の支持部材作製工程、プローブ保持工程、第一組立工程、及び第二組立工程によって作製することができる。
　（１）支持部材作製工程
検査対象となる基板１００に形成された複数の検査点の配置に対応させて支持部材３００を作製する。
　（２）プローブ保持工程
支持部材３００に複数のプローブＰｒを保持させて、基板１００に対応した治具ヘッド３０を作製する。
　（３）変換ブロック作製工程
複数の第一電極Ｅ１を複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂの配置と対応させ、複数の第二電極Ｅ２を標準配置に対応させて変換ブロック３１を作製する。これにより、基板１００の検査に対応しつつ、標準配置電極３３２が標準配置で配置されたベースプレート３２１に接続可能な変換ブロック３１が得られる。
　（４）第一組立工程
変換ブロック３１に治具ヘッド３０を取り付けて複数の第一電極Ｅ１に複数のプローブＰｒの後端部Ｐｒｂを接触させる。
　（５）第二組立工程
ベースプレート３２１に変換ブロック３１を取り付けて複数の標準配置電極３３２に変換ブロック３１の複数の第二電極Ｅ２を接触させる。
　なお、（１）支持部材作製工程の後に（２）プローブ保持工程を実行する点を除いて、（１）～（５）の各工程は、任意の実行順序で実行することができる。
　次に、（３）変換ブロック作製工程について、より具体的に説明する。変換ブロック３１は、例えば第一面３１１と直交する方向に延びるビアと、ビアに接続され、第一面３１１と平行な方向に延びる配線パターンとが形成されたプリント配線基板等の接続基板を複数枚積層することによって形成することができる。この場合、配線Ｅは、各接続基板のビアと配線パターンとが連結されて構成される。接続基板の素材としては、有機又は無機の種々の材料を用いることができ、例えば樹脂、セラミック、ガラスエポキシ、ガラス等、絶縁性の材料を用いることができる。
　あるいは、変換ブロック３１は、例えば三次元プリンタ（３Ｄプリンタ）によって作製してもよい。三次元プリンタの方式としては、種々の方式を採用することができ、例えば、特許文献１に記載されているように、光造形装置を用いる「光造形方式」、加熱して溶かした樹脂を細いノズルの先から少しずつ出し、その樹脂を積み重ねながら形状を形成する「熱熔解積層方式」、粉末状の樹脂などを原料にして高出力のレーザ光で加熱して固める「粉体造形方式」、シート状の材料をレーザ光やカッターで切り抜いて積み重ねることで形状を形成する「シート積層方式」、あるいはその他の種々の三次元造形方法を用いることができる。
　これらの製造方法によれば、基板１００の検査点の配置に応じた変換ブロック３１を作製することが容易である。
（第二実施形態）
　次に、本発明の第二実施形態に係る検査治具について説明する。図５は、本発明の第二実施形態に係る検査治具３ａの構成の一例を示す断面図である。図６は、図５に示す検査治具を分解して示す説明図である。図５、図６に示す検査治具３ａは、図３、図４に示す検査治具３とは、支持ベース３２とワイヤーケーブル３４との代わりに、プリント配線基板を用いて装置側接続端子３６と第二電極Ｅ２とを接続する点でことなる。その他の構成は図３、図４に示す検査治具３と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施形態の特徴的な点について説明する。
　図５に示す検査治具３ａは、図３示す検査治具３における支持ベース３２及びワイヤーケーブル３４の代わりに、ベース基板３２ａを備えている。ベース基板３２ａは、一層又は多層のプリント配線基板によって構成されている。ベース基板３２ａに形成された配線パターン３５の一端は、例えばスルーホールを介して装置側接続端子３６に接続されている。ベース基板３２ａは、変換ブロック３１の第二面３１２と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びている。
　なお、図５、図６に示す変換ブロック３１は、三次元プリンタによって製造されたものを想定した断面構造の例を示しているが、図３、図４に示すように積層基板によって構成されたものであってもむろんよい。
　図６に示すように、ベース基板３２ａの変換ブロック３１と対向する面には、例えばパッドやランドによって構成され、標準配置された複数の標準配置電極３３２が形成されている。複数の標準配置電極３３２は、ベース基板３２ａの第二面３１２における複数の第二電極Ｅ２と対向するように配置されている。複数の装置側接続端子３６は、複数の標準配置電極３３２が形成された位置から、変換ブロック３１とベース基板３２ａとが対向する対向方向に対して垂直な方向に離間した位置でベース基板３２ａに配設されている。各標準配置電極３３２と各装置側接続端子３６とが配線パターン３５によってそれぞれ接続されている。
　これにより、ベース基板３２ａに変換ブロック３１を取り付けると、ベース基板３２ａの標準配置電極３３２と変換ブロック３１の第二電極Ｅ２とが接触し、プローブＰｒと装置側接続端子３６とを導通させることが可能となる。
　検査治具３ａによれば、ワイヤーケーブル３４の配線作業が不要となり、検査治具３ａの製造工数を削減することが可能となる。
　なお、図７に示すように、変換ブロック３１の第二電極Ｅ２と、ベース基板３２ａの標準配置電極３３２とを、例えばワイヤーケーブルや棒状の導体のピン等の接続手段Ｃによって接続する構成としてもよい。これにより、ベース基板３２ａからの治具ヘッド３０までの距離を、接続手段Ｃの長さによって調節することができるので、基板１００の検査位置を調節することが容易となる。
　すなわち、本発明の一局面に従う検査治具は、検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える。
　この構成によれば、支持部材は、複数のプローブの先端部を複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持するので、検査対象物が変わって検査点の配置が変わると、その検査点の配置に合わせて支持部材が作り直されることになる。変換ブロックの第一電極は、プローブの後端と接触するように配置され、すなわち支持部材の変更に合わせて変換ブロックが作製されるので、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易である。また、標準配置電極は、予め設定された標準配置で配置されており、変換ブロックの第二電極はその標準配置に対応して形成されるので、新たに作製された変換ブロックを、以前の変換ブロックと取り替えるだけでプローブと装置側接続端子とを導通させることができる。これによれば、検査対象物が変わってもワイヤーケーブルの配線作業が発生しないので、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減することができる。
　また、前記変換ブロックの前記第二面と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びるプリント配線基板をさらに備え、前記複数の標準配置電極は、前記プリント配線基板における前記第二面と対向する面に、前記複数の第二電極と対向するように形成され、前記複数の装置側接続端子は、前記プリント配線基板における、前記複数の標準配置電極が形成された位置から前記垂直な方向に離間した位置に配設され、前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、前記プリント配線基板の複数の配線パターンによって、それぞれ導通接続されていることが好ましい。
　この構成によれば、最初からワイヤーケーブルによる接続作業が発生しないので、検査治具の製造工数を低減することができる。また、装置側接続端子は、標準配置電極が形成された位置から、変換ブロックとプリント配線基板との対向方向に対して垂直な方向に離間した位置に配設されるので、その離間距離を適宜設定することによって、装置側接続端子の位置を容易に調節することができる。その結果、検査装置本体の接続位置と、変換ブロックの第二電極との間の位置のずれを、プリント配線基板によって吸収することが容易である。
　また、前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数の棒状の導体ピンをさらに備えることが好ましい。
　この構成によれば、導体ピンの長さを適宜設定することによって、標準配置電極と第二電極との距離、すなわち変換ブロックとプリント配線基板との対向距離に応じて標準配置電極と第二電極とを導通させることができるので、変換ブロック及びプリント配線基板の配置の自由度が向上する。
　また、前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数のワイヤーケーブルをさらに備えることが好ましい。
　この構成によれば、ワイヤーケーブルの長さを適宜設定することによって、標準配置電極と第二電極との距離、すなわち変換ブロックとプリント配線基板との、対向距離及び対向方向と垂直方向の位置のずれに応じて標準配置電極と第二電極とを導通させることができるので、変換ブロック及びプリント配線基板の配置の自由度が向上する。
　また、前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、ワイヤーケーブルによって導通接続されていてもよい。
　ワイヤーケーブルは曲げたりねじったりすることができるので、複数の標準配置電極、変換ブロック、及び支持部材で支持されたプローブを一体で向きを変えることが容易である。
　また、本発明の一局面に従う基板検査装置は、上述の検査治具と、前記検査装置本体とを備える。
　この構成によれば、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な基板検査装置が得られる。
　また、本発明の一局面に従う検査治具の製造方法は、上述の検査治具の製造方法であって、前記複数の検査点の配置に対応させて前記支持部材を作製する支持部材作製工程と、前記支持部材に前記複数のプローブを保持させるプローブ保持工程と、前記複数の第一電極を前記複数のプローブの後端の配置と対応させ、前記複数の第二電極を前記標準配置に対応させて前記変換ブロックを作製する変換ブロック作製工程と、前記複数の第一電極に前記複数のプローブの後端を接触させる第一組立工程と、前記複数の標準配置電極に前記変換ブロックの前記複数の第二電極を接触させる第二組立工程とを含む。
　この製造方法によれば、上述の検査治具を製造することができる。
　また、前記変換ブロック作製工程は、三次元プリンタによって前記変換ブロックを作製する工程であることが好ましい。
　この製造方法によれば、検査対象物の検査点の配置に応じた変換ブロックを作製することが容易である。
　また、前記変換ブロック作製工程は、ビアと、前記ビアに接続され、面方向に沿って延びる配線パターンとが形成された接続用基板を複数積層することにより前記変換ブロックを作製する工程であってもよい。
　この製造方法によれば、検査対象物の検査点の配置に応じた変換ブロックを作製することが容易である。
　このような構成の検査治具、基板検査装置は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易となる。また、このような検査治具の製造方法は、検査対象物を変更する際のプローブと検査装置本体とのケーブル接続工数を低減しつつ、検査対象とすることができる検査対象物を増加させることが容易な検査治具の製造に適している。
　この出願は、２０１６年７月２８日に出願された日本国特許出願特願２０１６－１４８５０７を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではない。
１    基板検査装置
２    検査装置本体
３，３Ｕ，３Ｄ，３ａ    検査治具
４，４Ｕ，４Ｄ    検査部
５Ｕ，５Ｄ  検査部移動機構
６    基板固定装置
７    筐体
３０  治具ヘッド
３１  変換ブロック
３２  支持ベース
３２ａ      ベース基板
３３  基台
３４  ワイヤーケーブル
３５  配線パターン
３６  装置側接続端子
１００      基板
３００      支持部材
３０１      ヘッドプレート
３０２      支持プレート
３０３      支柱
３１１      第一面
３１２      第二面
３２１      ベースプレート
３２１ａ    表面
３２１ｂ    裏面
３２２      連結棒
３３２      標準配置電極
Ｃ    接続手段
Ｅ    配線
Ｅ１  第一電極
Ｅ２  第二電極
Ｐｒ  プローブ
Ｐｒａ      先端部
Ｐｒｂ      後端部

Claims (9)

  1. 　検査対象物を電気的に検査するための検査装置本体に対して前記検査対象物に設けられた複数の検査点を導通させるための検査治具であって、
    　略棒状の形状を有し、前記複数の検査点に各々の先端部を接触させるための複数のプローブと、
    　前記複数のプローブを、前記複数の先端部を前記複数の検査点にそれぞれ接触させるべく配置した状態で支持する支持部材と、
    　前記検査装置本体に電気的に接続される複数の装置側接続端子と、
    　前記複数の装置側接続端子と導通すると共に予め設定された標準配置で配置された複数の標準配置電極と、
    　互いに対向する第一面と第二面とを有し、前記第一面に前記複数のプローブの後端と接触するように配置された複数の第一電極が形成され、前記複数の第一電極と導通すると共に前記第二面に前記標準配置に対応するように配置される複数の第二電極が形成された変換ブロックとを備える検査治具。
  2. 　前記変換ブロックの前記第二面と対向配置され、その対向方向と垂直な方向に延びるプリント配線基板をさらに備え、
    　前記複数の標準配置電極は、前記プリント配線基板における前記第二面と対向する面に、前記複数の第二電極と対向するように形成され、
    　前記複数の装置側接続端子は、前記プリント配線基板における、前記複数の標準配置電極が形成された位置から前記垂直な方向に離間した位置に配設され、
    　前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、前記プリント配線基板の複数の配線パターンによって、それぞれ導通接続されている請求項１記載の検査治具。
  3. 　前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数の棒状の導体ピンをさらに備える請求項２記載の検査治具。
  4. 　前記複数の標準配置電極と前記複数の第二電極とをそれぞれ導通接続する複数のワイヤーケーブルをさらに備える請求項２記載の検査治具。
  5. 　前記複数の装置側接続端子と、前記複数の標準配置電極とは、ワイヤーケーブルによって導通接続されている請求項１記載の検査治具。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の検査治具と、
    　前記検査装置本体とを備えた基板検査装置。
  7. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の検査治具の製造方法であって、
    　前記複数の検査点の配置に対応させて前記支持部材を作製する支持部材作製工程と、
    　前記支持部材に前記複数のプローブを保持させるプローブ保持工程と、
    　前記複数の第一電極を前記複数のプローブの後端の配置と対応させ、前記複数の第二電極を前記標準配置に対応させて前記変換ブロックを作製する変換ブロック作製工程と、
    　前記複数の第一電極に前記複数のプローブの後端を接触させる第一組立工程と、
    　前記複数の標準配置電極に前記変換ブロックの前記複数の第二電極を接触させる第二組立工程とを含む検査治具の製造方法。
  8. 　前記変換ブロック作製工程は、三次元プリンタによって前記変換ブロックを作製する工程である請求項７記載の検査治具の製造方法。
  9. 　前記変換ブロック作製工程は、ビアと、前記ビアに接続され、面方向に沿って延びる配線パターンとが形成された接続用基板を複数積層することにより前記変換ブロックを作製する工程である請求項７記載の検査治具の製造方法。
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