KR102245761B1 - 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB 검사장치에 멀티 그리드 베이스를 장착하여 다양한 PCB 제품의 전기 검사를 위한 맞춤형 지그 제작에 따른 비용과 시간을 줄일 수 있도록 한 것으로, 검사 장비의 지그 장착부의 크기에 대응하게 형성되는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 일측에 구비되어 검사 장비와 전기적으로 연결되는 블럭과, 베이스 플레이트의 상단에 장착되되 블럭과 전기적으로 연결되어 PCB의 검사포인트의 기준선망을 구축하는 그리드와, 그리드의 상단에 구비되되 PCB 제품과 그리드를 검사핀으로 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사를 수행할 수 있도록 하는 헤드를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판 검사용 지그에 있어서, 상기 베이스 플레이트와 블럭과 그리드가 일체로 형성된 멀티 그리드 베이스를 구성한 상태에서 베이스 플레이트가 검사 장비의 지그 장착부에 장착되도록 하고, 상기 그리드의 상단에는 헤드가 탈착되는 구조를 갖도록 하고, 상기 그리드는 맵핑을 설정하지 않고 스프링 와이어가 열과 횡으로 등간격으로 배열되어 검사포인트를 구축하고, 상기 블럭은 복수의 단위블럭으로 분할 형성하되, 각각의 단위블럭에는 복수의 접점부를 열과 횡으로 배열하며, 상기 구획된 단위블럭에 형성된 접접부에 대응하게 그리드에 형성된 검사포인트가 구간별로 단위검사영역으로 구획되어 접점부와 검사포인트가 단위블럭과 단위검사영역의 서로 설정된 좌표에 대응하게 도통되도록 매칭하며, 상기 헤드는 PCB 제품의 패턴에 대응하게 검사핀을 장착하되, 각각의 검사핀은 단위검사영역에 형성된 검사포인트에 도통되어 지그 전체를 교체할 필요없이 헤드의 교체만으로도 검사하고자 하는 PCB 제품의 검사점을 그리드의 검사포인트에 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사가 이루어지도록 한 것이다.

Description

멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그{Printed circuit board inspection jig with multi-grid base}

본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 "PCB"라 한다.)의 회로 끊어짐(Open), 회로 붙음(Short)등의 전기적 검사를 수행하는데 사용하는 것으로, PCB 검사장치에 멀티 그리드 베이스를 장착하여 다양한 PCB 제품의 전기 검사를 위한 맞춤형 지그 제작에 따른 비용과 시간을 줄일 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 PCB는 절연물인 판에 구리박을 씌운 기판을 회로의 배선패턴에 따라서 에칭하여 필요한 회로를 형성하여 여러 종류의 부품을 탑재할 수 있게 하는 것으로, 이러한 PCB는 패턴에 의한 회로를 형성한 후 완성된 패턴이 정상적으로 제작되었는지 검사하는 전기적 검사를 수행하게 된다.

전기적 검사는 테스트 설비를 활용하여 회로의 시작과 끝 부분에서 저항을 측정하여 회로의 끊어짐(Open) 또는 회로 붙음(Short) 등을 검사하는 것으로, 테스트 설비에는 PCB를 탑재하여 검사를 수행할 수 있도록 검사장치가 사용되며, 검사장치는 다층으로 판이 이루어져 PCB에 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 검사용 핀이 삽입되어 테트스 설비와 PCB간을 연결하여 검사를 수행하게 된다.

특히, 최근에는 고밀로 집적회로가 형성된 기기들이 지속적으로 개발되고 있기 때문에 PCB가 점차 복잡해지고 고밀도화되어 가고 있으므로 한정된 면적에 많은 수량의 검사용 핀이 삽입된다.

특히 데디케이트(dedicate type) 검사장비에 사용되는 PCB 검사용 지그는 검사하고자 하는 제품에 맞는 전용 지그를 사용하여야 하기 때문에 지그 제작에 따른 시간적, 금전적 손실을 초래하게 되는 것이다.

즉, 종래에 사용되어온 데디케이트 검사장비용 지그는 제품에 맞는 지그를 제작하기 위해서는 지그의 설계, 가공, 조립 및 검사 공정을 거쳐야 하는 것으로, 설계 공정에서는 검사 포인트 추출, 헤드부품 설정, 그리드 부품 설정, 맵(map) 작성, 파라미터(Parameter) 작성을 순차적으로 수행하고, 가공 공정에서는 그리드가공, 헤드 가공을 순차적으로 수행하며, 조립 및 검사 공정에서는 그리드 조립, 스프링 와이어 삽입, 스프링 와이어 와핑(Warping), 와핑 검사, 헤드 조립, 검사핀 삽입, 전체조립을 순차적으로 수행하게 된다.

따라서 지그 설계에서 검사공정까지 수행되기 위해서는 수일까지 소요되기 때문에 검사의뢰에서부터 검사완료까지의 검사기간이 오래 걸린다는 문제가 있고, 특히 종래의 지그는 도 1에 도시된 바와 같이 검사핀의 수에 따라서 순번에 맞추어 제작이 이루어지므로 설계공정에서는 도 2와 같이 맵 작성이 반드시 필요하기 때문에 설계에서 가공 검사까지 공정과 시간이 많이 소요된다.

그리고 최근에는 고성능, 고기능, 소형화가 이루어지는 산업의 특성상 고밀도 실장기술이 요구되고 이러한 기판은 검사핀의 수량이 수천 개 이상으로 이루어지기 때문에 설계, 가공, 조립 등의 시간이 더욱 오래걸리며, 특히 조립공정에는 패널을 적층한 이후에 매우 조밀한 간격으로 와이어가 연결된 핀을 정해진 위치에 삽입하는 선작업이 매우 정밀한 작업이기 때문에 숙달된 숙련자가 2인이상 함께 작업해야 하는 어려움이 있음은 물론, 각각의 검사핀 위치에 맞게 조립하고 검수하는 시간도 매우 오래 걸리게 되는 문제가 있다.

뿐만 아니라, 종래의 검사방식은 지그 패널에 검사핀을 조립할 때 검사핀의 하단부를 납땜을 하거나 랩핑을 하여 고정하는 방식이기 때문에 한 번 사용한 검사핀을 재활용할 수 없고 일회용으로만 사용되기 때문에 가격이 매우 고가인 검사핀의 낭비가 심하여 불필요한 지출을 초래하는 요인이 되었다.

이러한 낭비를 방지하기 위하여 최근에는 지그 자체를 PCB로 만들어서 소켓스프링에 PCB를 깔고 제작한 방식이 제안된 바 있으나, 이렇게 다층 레이어로 구현하기 위해서는 PCB가 수십층으로 적층되는 구조로 이루어지기 때문에 회로 설계비용 및 PCB제조비용이 비싸다는 문제가 있다.

또한, 이러한 PCB적층 구조는 접점이 지나치게 많아지기 때문에 검사시 저항치가 높아지게 되는 문제가 있으며, 이는 접촉저항에 의한 검사장치로써의 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.

물론, 이러한 문제를 해결하기 위하여 장비내에서 핀을 두 배로 삽입하여 전류와 전압을 이용하여 접촉저항을 상쇄하기 위한 개선된 검사법도 제안되었으나, 이는 검사핀의 간격이 더 조밀하게 이루어지기 때문에 더욱 정밀한 제작을 요하고 투입되는 검사핀의 수량이 많아지게 되기 때문에 결국에는 제작비가 급격히 증가하는 문제가 있기 때문에 경제성이 매우 떨어진다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, PCB 제품의 전기 검사를 위한 맞춤형 지그 제작시 제품과 직접 접촉하는 헤드만을 제작하여 검사할 수 있도록 검사 장비측에 인쇄회로기판 검사용 멀티 그리드 베이스를 장착하여 다양한 PCB 제품의 전기 검사를 위한 맞춤형 지그 제작에 따른 비용과 시간을 줄일 수 있도록 한 것이다.

또한, 다양한 PCB 제품의 전기 검사를 다양하게 할 수 있으면서도 기존의 데디케이트 방식의 검사장비에 사용하는 지그에 비하여 검사신뢰성을 충분히 확보할 수 있는 검사방식을 제공할 수 있도록 한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서의 본 발명은, 검사 장비의 지그 장착부의 크기에 대응하게 형성되는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 일측에 구비되어 검사 장비와 전기적으로 연결되는 블럭과, 베이스 플레이트의 상단에 장착되되 블럭과 전기적으로 연결되어 PCB의 검사포인트의 기준선망을 구축하는 그리드와, 그리드의 상단에 구비되되 PCB 제품과 그리드를 검사핀으로 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사를 수행할 수 있도록 하는 헤드를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판 검사용 지그에 있어서, 상기 베이스 플레이트와 블럭과 그리드가 일체로 형성된 멀티 그리드 베이스를 구성한 상태에서 베이스 플레이트가 검사 장비의 지그 장착부에 장착되도록 하고, 상기 그리드의 상단에는 헤드가 탈착되는 구조를 갖도록 하고, 상기 그리드는 맵핑을 설정하지 않고 스프링 와이어가 열과 횡으로 등간격으로 배열되어 검사포인트를 구축하고, 상기 블럭은 복수의 단위블럭으로 분할 형성하되, 각각의 단위블럭에는 복수의 접점부를 열과 횡으로 배열하며, 상기 구획된 단위블럭에 형성된 접접부에 대응하게 그리드에 형성된 검사포인트가 구간별로 단위검사영역으로 구획되어 접점부와 검사포인트가 단위블럭과 단위검사영역의 서로 설정된 좌표에 대응하게 도통되도록 매칭하며, 상기 헤드는 PCB 제품의 패턴에 대응하게 검사핀을 장착하되, 각각의 검사핀은 단위검사영역에 형성된 검사포인트에 도통되어 지그 전체를 교체할 필요없이 헤드의 교체만으로도 검사하고자 하는 PCB 제품의 검사점을 그리드의 검사포인트에 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사가 이루어지도록 한 것이다.

본 발명에 의하면, 지그를 장비쪽에 규격화함으로써 헤드만을 교체하면 되기 때문에 사용이 편리하고, 그리드 가공 및 조립하는 제작공정과, 스프링 와이어를 삽입하고 와핑 및 검사공정을 수행할 필요가 없으며, 검사핀수와 상관없이 핀 위치와 가까운 위치의 스프링 와이어를 사용하므로 맵 작성이 불필요하기 때문에 지그 제작에 소요되는 시간을 절감하고 검사기간을 현저히 단축할 수 있다.

또한, 헤드부분의 교체만 이루어질 뿐, 그리드, 베이스, 블럭, 검사핀, 스프링 와이어 등의 재사용이 가능하기 때문에 불필요한 낭비가 없이 검사에 소요되는 비용지출을 크게 줄일 수 있으며, 지그 제작과정에 소요되는 인건비를 절감할 수 있으므로 비용절감 효과가 매우 크고 경제적인 이득이 있다.

또한, 접촉 저항을 최소화하면서도 더욱 정밀한 저저항 검사가 가능하게 되므로 검사 신뢰성을 확보할 수 있다.

도 1은 종래의 인쇄회로기판 검사용 지그의 도통 구조를 나타낸 개략도
도 2는 종래의 그리드 맵 설계구조도
도 3은 본 발명의 인쇄회로기판 검사용 지그의 도통 구조를 나타낸 개략도
도 4 및 도 5는 본 발명의 인쇄회로기판 검사용 지그의 외관 사시도
도 6은 본 발명의 멀티 그리드 베이스에 헤드가 장착되는 구조도
도 7은 도 6의 멀티 그리드 베이스의 조립구조도
도 8은 도 6의 멀티 그리드 베이스의 평면구조도
도 9는 본 발명의 그리드의 설치구조를 나타낸 평면도
도 10은 본 발명의 베이스 플레이트의 상세 구조도

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지며, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그의 구조를 나타낸 것으로, 베이스 검사장비에 장착되는 베이스 플레이트(100)와 검사를 위하여 전기적으로 연결되는 블럭(200) 및 그리드(300)가 일체로 형성되어 멀티 그리드 베이스(1)를 구성하고, 그리드(300)에 PCB제품의 패턴에 대응하게 검사핀이 장착된 헤드(400)만을 탈착 가능하도록 구성함으로써 지그 제작과정에서의 불필요한 공수를 제거할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

상기 멀티 그리드 베이스(1)의 구조를 더욱 상세히 설명하면, 베이스 플레이트(100)는 데디케이트(dedicate type) 검사 장비의 지그 장착부에 장착되는 것으로서, 베이스 플레이트(100)는 검사 장비의 지그 장착부의 크기에 대응하게 형성될 수 있으며, 베이스 플레이트(100)의 선단에는 베이스 플레이트(100)를 지그 장착부에 정위치 조정하기 위하여 장착홀이 형성될 수 있다.

그리고 멀티 그리드 베이스(1)가 검사 장비에 형성된 테스트부의 개구된 지그 장착부에 조립된 상태에서 테스트부에서 신호를 인가함으로써 그리드(300)에 장착된 헤드(400)의 검사핀을 통해 그리드에 올려져 있는 PCB 제품에 전원을 인가하여 단락 여부 등을 테스트 할 수 있게 된다.

이를 위하여 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 베이스 플레이트(100)의 일측에는 검사 장비와 전기적으로 연결되는 블럭(200)이 구비되고, 그 블럭(200)에는 베이스 플레이트의 상단에 장착되어 PCB 제품의 검사포인트(320)의 기준선망을 구축하는 그리드(300)가 전기적으로 연결된다.

그리고 그리드(300)의 상단에는 구비되되 PCB 제품과 그리드를 검사핀으로 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사를 수행할 수 있도록 하는 헤드(400)가 장착되며, 헤드(400)는 그리드(300)로부터 탈착 가능한 구조로 이루어진다.

이때, 상기 그리드(300)는 맵핑을 설정하지 않고 스프링 와이어가 열과 횡으로 등간격으로 배열되어 검사포인트(320)를 구축하고, 그리드(300)에 형성되는 검사포인트(320)를 블럭(200)에 형성된 접점부(220)와 개별적으로 순차적으로 연결함으로써 검사포인트(320)의 넘버링이 이루어지면서 전기적으로 연결될 수 있다.

이때, 상기 블럭(200)은 복수의 단위블럭(200a, 200b, … 200n)으로 분할 형성하고, 각각의 단위블럭에는 복수의 접점부(220)를 열과 횡으로 배열한다.

그리고 구획된 단위블럭(200a, 200b ...200n)에 형성된 접접부에 대응하게 그리드(300)에 형성된 검사포인트(320)를 구간별로 단위검사영역(300a, 300b, … 300n)으로 구획하여 접점부(220)와 검사포인트(320)가 단위블럭과 단위검사영역의 서로 설정된 좌표에 대응하게 도통되도록 매칭이 이루어지도록 함으로써 각각의 검사접점을 구현할 수 있음은 물론, 단위 블럭별로 단위검사영역을 설정하여 제조 및 유지 관리가 이루어질 수 있다.

이때, 상기 복수의 단위블럭은 접점부(220)의 연결시 작업이 용이하도록 일정한 공간을 사이에 두고 이격설치되도록 함이 바람직한 것으로, 단위블럭에 형성된 접점부(220)에 넘버링을 하고, 이에 대응하는 단위검사영역의 검사포인트(320)를 동일하게 넘버링하여 매칭시킴으로써 단위별 도통구조를 갖도록 된다.

그리고 블럭(200)은 블럭판(240)에 도통핀(222)이 장착되어 접점부(220)를 구성하여 모듈화가 이루어지도록 함으로써 도통핀에 납땜하는 케이블 연결작업을 별도로 수행한 이후에 이를 모듈화하여 베이스 플레이트(100)의 블럭장착부(110)에 조립함으로써 블럭장착부(110)의 개구홀(112)을 통하여 접점부(220)가 노출되어 케이블을 그리드(300)에 연결할 수 있게 된다.

이때, 상기 블럭판(240)은 블럭장착부(110)의 하단에 블럭판(240)의 크기에 대응하도록 내입된 단턱(114)에 의하여 정위치 조립이 이루어질 수 있게 되고, 블럽판(240)이 블럭장착부(110)에 조립된 상태에서 전혀 유동되지 않고 안정적인 검사를 수행할 수 있다.

그리고 하부에서 상부측으로 인출되게 함으로써 후술하는 보호판(500)이 구비된 상태에서도 블럭판(240)을 개별적으로 분리하여 유지보수를 할 수 있는 것이다.

또한, 상기 블럭(200)이 위치하는 상단에는 접점부(220) 및 접점부에 연결된 케이블 손상을 방지하기 위하여 접점부(220)의 상부로 이격되게 뜬 상태로 장착되는 보호판(500)이 구비되는 것으로, 상기 보호판(500)은 기둥(520)에 의하여 베이스 플레이트(100)의 상부에 뜬 상태로 조립이 이루어지게 된다.

이때, 상기 기둥(520)은 복수의 기둥블럭(540)의 조합에 의하여 높낮이 조절이 가능하도록 함으로써 케이블 두께나 수량에 따른 높낮이 조절이 가능하게 된다.

즉, 블럭(200)은 상술한 바와 같이 여러 개의 단위블럭으로 구성되는데, 그 단위블럭의 수량에 관계없이 그에 적절한 높낮이로 보호판(500)의 높낮이를 설정함으로써 부피를 최소화하면서도 블럭(200)을 안전하게 보호할 수 있는 것이다.

또한, 상기 헤드(400)는 PCB 제품의 패턴에 대응하게 검사핀이 장착되되, 각각의 검사핀은 단위검사영역에 형성된 검사포인트(320)에 도통되어 지그 전체를 교체할 필요없이 헤드(400)의 교체만으로도 검사하고자 하는 PCB 제품의 검사점을 그리드(300)의 검사포인트(320)에 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사가 이루어지게 된다.

이때, 상기 헤드(400)는 다층 구조의 플레이트가 적층 구성될 수 있으며, 다층 구조로 인하여 검사핀이 최초 삽입되는 위치를 설정하고, 검사핀이 삽입되는 입사각을 제한하고 적층된 상태의 제1,2,3…n 플레이트로 순차적으로 안내함으로써 검사핀의 삽입된 단부가 그리드(300)의 단위검사영역에 이르도록 검사핀의 경로를 안내하면서도 검사핀의 휨이나 변형을 방지하면서 안정적으로 경로안내가 이루어지도록 할 수 있다.

이때, 상기 헤드(400)를 구성하는 제1,2플레이트는 이격공간이 없이 완전히 밀착된 상태로 조립되도록 하여 검사핀이 삽입될 때 유동범위를 최소화하고 안정적으로 삽입되어 정확한 검사포인트(320) 위치로 안내되도록 구성될 수 있으며, 헤드(400)를 구성하는 플레이트 중에서 최하층의 플레이트를 그리드(300)에 배열된 단위검사영역의 검사포인트(320) 위치에 대응하게 배열함으로써 검사핀과 근거리에 위치한 검사포인트(320)에 효율적으로 도통되도록 할 수 있다.

즉, 상기 헤드(400)의 검사핀은 제품검사포인트로부터 그리드(300)에 형성된 검사포인트(320) 중 가장 가깝게 위치되는 검사포인트와 차순위로 위치되는 검사포인트를 프로그래밍에 의하여 순차적으로 매칭하여 도통 검사가 이루어지도록 함이 바람직한 것으로, 이때 상기 헤드(400)에서 그리드(300)에 형성된 검사포인트로 근접하게 검사핀의 삽입 유도가 이루어지도록 하여 검사핀이 검사제품에 정확하게 접촉됨은 물론, 각각의 검사핀이 블럭(200)과 그리드(300)와 효율적이고 안정적으로 도통되므로 테스트 장치와 PCB 제품 간에 전기적 접촉성을 더 우수하게 하여 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.

따라서 신규 PCB 제품의 검사가 필요한 경우에 헤드(400)만을 새로 제작하여 교체 장착한 후 검사가 가능하기 때문에 상기 베이스 플레이트(100)와 블럭(200)과 그리드(300)는 반복 재사용이 가능고 으므로 매우 다양한 PCB 제품의 검사가 가능한 것이고, 이때 상기 검사포인트(320)와 검사핀의 연결에 의한 전기적 검사는 상기와 같이 단위블럭(200a, 200b ...200n)과 단위검사영역(300a, 300b, … 300n)으로 구획된 상태에서 소프트웨어적으로 단위블럭과 단위검사영역의 전기적 연결구조를 세팅할 수 있으므로 소프트웨어적으로 검사면적을 축소하거나 확장, 변형이 가능하므로 검사데이터를 폭넓게 활용할 수 있다.

한편, 상기 그리드(300)에 형성되는 검사포인트는 x축, y축 방향에 따라 배열되는 단위 검사영역의 간격을 달리하도록 구성하면 그리드(300)가 베이스 플레이트(100)에 조립되는 방향에 따라서 더욱 다양한 종류의 PCB 제품의 호환 검사가 가능하게 된다.

즉, 상기 상기 그리드(300)는 베이스 플레이트(100)에 형성된 체결공(120)을 관통하여 조립기둥(340)을 체결구(140)로 조립하고, 이때 베이스 플레이트(100)에 형성되는 체결공(120)을 바둑판식으로 배열되함으로써 그리드(300)의 조립방향을 달리하여 조립위치를 변경하여 조립이 가능하도록 함으로써 검사대상물이 어느 일측으로 치우친 경우 그 위치로 그리드를 이동 조립하여 검사하도록 하여 풀그리드 구조의 제약사항을 피하고 호환성을 향상시키도록 할 수 있다.

즉, 가로 또른 세로 방향으로 길게 형성되는 PCB 제품을 검사할 수 없는 문제점을 해결할 수 있으며, 그리드의 접촉위치를 가변시킬 수 있다.

이때, 상기 베이스 플레이트(100)에 형성된 체결공은 등간격으로 좌,우 배열이 이루어져 조립기둥의 조립위치를 취사 선택할 수 있게 할 수 있음은 물론, 도 9에 도시된 바와 같이 방향 설정이 가능하도록 함으로써 단위검사영역과의 근접 설정이 더욱 정밀하게 이루어질 수 있다

또한, 상기 그리드(300)를 조립할 때 여러 개의 체결공 중에서 베이스 플레이트(100)에서의 장착위치에서 센터에 위치하는 체결공(120c)의 위치를 사용자가 육안으로 확인할 수 있게 하면 그리드(300)가 조립되는 센터 기준점을 설정함으로써 육안으로 그리드 정위치 확인이 가능하게 된다.

이때 상기 센터에 위치하는 체결공(120c)은 도 10에 도시된 바와 같이 체결공 중 최외곽의 체결공을 편심되게 위치시킴으로써 센터 구분을 할 수 있도록 하고, 센터 기준점을 중심으로 회전 설치가 가능하도록 할 수 있다.

100: 베이스 플레이트
110: 블럭장착부 112: 개구홀 114: 단턱
120: 체결공 140: 체결구
200: 블럭 200a, 200b ...200n: 단위블럭
220: 접점부 222: 도통핀
240: 블럭판
300: 그리드 300a, 300b, … 300n: 단위검사영역
320: 검사포인트 340: 조립기둥
400: 헤드
500: 보호판
520: 기둥 522: 기둥모듈

Claims (5)

1. 검사 장비의 지그 장착부의 크기에 대응하게 형성되는 베이스 플레이트(100)와, 베이스 플레이트의 일측에 구비되어 검사 장비와 전기적으로 연결되는 블럭(200)과, 베이스 플레이트의 상단에 장착되되 블럭과 전기적으로 연결되어 PCB의 검사포인트의 기준선망을 구축하는 그리드(300)와, 그리드(300)의 상단에 구비되되 PCB 제품과 그리드를 검사핀으로 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사를 수행할 수 있도록 하는 헤드(400)를 포함하여 구성되는 인쇄회로기판 검사용 지그에 있어서,
   상기 베이스 플레이트(100)와 블럭(200)과 그리드(300)가 일체로 멀티 그리드 베이스(1)를 구성한 상태에서 베이스 플레이트(100)가 검사 장비의 지그 장착부에 장착되고,
   상기 그리드(300)의 상단에는 헤드(400)가 탈착 가능한 구조를 갖도록 되며,
   상기 그리드(300)는 맵핑을 설정하지 않고 스프링 와이어가 열과 횡으로 등간격으로 배열되어 검사포인트(320)를 구축하고,
   상기 블럭(200)은 복수의 단위블럭(200a, 200b, … 200n)으로 분할 형성되되, 각각의 단위블럭에는 복수의 접점부(220)가 열과 횡으로 배열되며,
   상기 분할되어 구획된 단위블럭(200a, 200b ...200n)에 형성된 접접부에 대응하게 그리드(300)에 형성된 검사포인트(320)가 구간별로 단위검사영역(300a, 300b, … 300n)으로 구획되어 접점부(220)와 검사포인트(320)가 단위블럭과 단위검사영역의 서로 설정된 좌표에 대응하게 도통되도록 매칭이 이루어지며,
   상기 헤드(400)는 PCB 제품의 패턴에 대응하게 검사핀이 장착되되, 각각의 검사핀은 단위검사영역에 형성된 검사포인트(320)에 도통되어 지그 전체를 교체할 필요없이 헤드(400)의 교체만으로도 검사하고자 하는 PCB 제품의 검사점을 그리드(300)의 검사포인트(320)에 연결하여 PCB 제품의 전기적 검사가 이루어지게 되는 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그.
2. 제 1항에 있어서, 상기 헤드(400)의 검사핀은 제품검사포인트로부터 그리드(300)에 형성된 검사포인트(320) 중 가장 가깝게 위치되는 검사포인트와 차순위로 위치되는 검사포인트를 프로그래밍에 의하여 순차적으로 매칭하여 도통 검사가 이루어짐을 특징으로 하는 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그.
3. 제 2항에 있어서, 상기 그리드(300)는 x축, y축 방향에 따라 배열되는 단위 검사영역의 간격을 달리하도록 구성되고,
   상기 그리드(300)는 베이스 플레이트(100)에 형성된 체결공을 관통하여 조립기둥으로 조립되되, 베이스 플레이트(100)의 체결공(120)이 바둑판식으로 배열되어 그리드(300)의 조립위치를 변경하도록 함으로써 검사대상물이 어느 일측으로 치우친 경우 그 위치로 그리드를 이동 조립하여 검사하도록 하여 풀그리드 구조의 제약사항을 피하고 호환성을 향상시키도록 됨을 특징으로 하는 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그.
4. 제 3항에 있어서, 상기 그리드(300)는 센터 기준점을 설정하고, 상기 베이스 플레이트(100)의 체결공(120) 중 최외곽의 체결공(120c)을 튀어나오게 위치시켜 센터 구분을 할 수 있도록 하고, 센터 기준점을 중심으로 회전 설치가 가능하도록 됨을 특징으로 하는 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그.
5. 제 4항에 있어서, 상기 베이스 플레이트(100)에 구비되는 블럭(200)은 블럭판(240)에 도통핀(222)이 장착되어 접점부(220)를 구성하면서 모듈화가 이루어진 상태에서 베이스 플레이트(100)의 블럭장착부(110)의 개구홀(112)에 접점부(220)가 노출되게 조립이 이루어지고,
   상기 블럭(200)이 위치하는 상단에는 접점부(220) 및 접점부에 연결된 케이블 손상을 방지하기 위하여 접점부(220)의 상부로 이격되게 뜬 상태로 장착되는 보호판(500)이 구비되되, 상기 보호판(500)은 기둥(520)에 의하여 베이스 플레이트(100)에 조립구성되며, 상기 기둥(520)은 복수의 기둥블럭(540)의 조합에 의하여 높낮이 조절이 이루어짐을 특징으로 하는 멀티 그리드 베이스가 구비된 인쇄회로기판 검사용 지그.

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