JPH02137390A - 印刷配線板ユニットの製造方法 - Google Patents
印刷配線板ユニットの製造方法Info
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- JPH02137390A JPH02137390A JP29004488A JP29004488A JPH02137390A JP H02137390 A JPH02137390 A JP H02137390A JP 29004488 A JP29004488 A JP 29004488A JP 29004488 A JP29004488 A JP 29004488A JP H02137390 A JPH02137390 A JP H02137390A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
概要
印刷配線板に形成された配線パターンに回路部品を実装
してなる印刷配線板ユニットの製造方法に関し、 生産効率の向上に適し、ユニットの電気的な試験を容易
に行うことができる印刷配線板ユニットの製造方法を提
供することを目的とし、単一の印刷配線板に形成された
二組の配線パターン群に回路部品を実装した後配線パタ
ーン群間で印刷配線板を切断して同一回路機能を有する
二つの印刷配線板ユニットを製造する方法において、上
記配線パターン群を回転対称の位置に形成し、印刷配線
板ユニットを外部回路と接続するためのコネクタを切断
前の印刷配線板の外周部に設けて構成する。
してなる印刷配線板ユニットの製造方法に関し、 生産効率の向上に適し、ユニットの電気的な試験を容易
に行うことができる印刷配線板ユニットの製造方法を提
供することを目的とし、単一の印刷配線板に形成された
二組の配線パターン群に回路部品を実装した後配線パタ
ーン群間で印刷配線板を切断して同一回路機能を有する
二つの印刷配線板ユニットを製造する方法において、上
記配線パターン群を回転対称の位置に形成し、印刷配線
板ユニットを外部回路と接続するためのコネクタを切断
前の印刷配線板の外周部に設けて構成する。
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板に形成された配線パターンに回路部
品を実装してなる印刷配線板ユニットの製造方法に関す
る。
品を実装してなる印刷配線板ユニットの製造方法に関す
る。
電子機器製造の分野においては、配線パターンが形成さ
れた印刷配線板に集積回路、コンデンサ、コネクタ、そ
の他の回路部品を装着し、回路部品を配線パターンに半
田付けすることによって回路部品の実装を行い、所定機
能の電子回路を具備した印刷配線板ユニットを構成する
ようにしている。
れた印刷配線板に集積回路、コンデンサ、コネクタ、そ
の他の回路部品を装着し、回路部品を配線パターンに半
田付けすることによって回路部品の実装を行い、所定機
能の電子回路を具備した印刷配線板ユニットを構成する
ようにしている。
この種の印刷配線板ユニットにあっては、回路部品を実
装した後に構成された電子回路が正常に動作するか否か
を電気的に試験する必要があり、電気的な試験を容易に
行い得ることが要求されている。又、印刷配線板ユニッ
トを製造するに際しては、生産効率が高いこと等が要求
されている。
装した後に構成された電子回路が正常に動作するか否か
を電気的に試験する必要があり、電気的な試験を容易に
行い得ることが要求されている。又、印刷配線板ユニッ
トを製造するに際しては、生産効率が高いこと等が要求
されている。
従来の技術
従来の一般的な印刷配線板ユニットは、第5図(a)に
示すように、印刷配線板31の表面又は内部に形成され
た図示しない配線パターンに回路部品を実装し、構成さ
れた電子回路を外部回路と接続するために、印刷配線板
31の外周部にコネクタ32を設けて構成されていた。
示すように、印刷配線板31の表面又は内部に形成され
た図示しない配線パターンに回路部品を実装し、構成さ
れた電子回路を外部回路と接続するために、印刷配線板
31の外周部にコネクタ32を設けて構成されていた。
最近における印刷配線板ユニットの製造工程では、回路
部品の装着作業、半田付は作業が自動化されている場合
が多く、このため、生産効率の向上を目的として、つま
り、単位時間当たりのユニット処理量の増大を目的とし
て、二つの印刷配線板ユニットを同時に製造する方法が
採用されている場合がある。即ち、第5図(b)に示す
ように、印刷配線板33の面積を概略二等分する部分3
3a、33bについて図示しない二組の同一配線パター
ン群をそれぞれが互いに平行移動した形状となるように
形成しておき、それぞれの配線パターン群に回路部品を
実装した後に、配線パターン群間で印刷配線板33を切
断して同一回路機能を有する二つの印刷配線板ユニット
を製造するようにしたものである。
部品の装着作業、半田付は作業が自動化されている場合
が多く、このため、生産効率の向上を目的として、つま
り、単位時間当たりのユニット処理量の増大を目的とし
て、二つの印刷配線板ユニットを同時に製造する方法が
採用されている場合がある。即ち、第5図(b)に示す
ように、印刷配線板33の面積を概略二等分する部分3
3a、33bについて図示しない二組の同一配線パター
ン群をそれぞれが互いに平行移動した形状となるように
形成しておき、それぞれの配線パターン群に回路部品を
実装した後に、配線パターン群間で印刷配線板33を切
断して同一回路機能を有する二つの印刷配線板ユニット
を製造するようにしたものである。
発明が解決しようとする課題
第5図(a)に示される印刷配線板ユニットの製造方法
は、生産効率の向上に適していないという問題を有して
いる。一方、第5図(b)に示される印刷配線板ユニッ
トの製造方法は、生産効率の向上に適しているものの、
同図の右側に位置する部分33bについてのコネクタ3
2が他方の部分33aと重なるので、右側部分33bに
ついてのコネクタ32を介しての電気的な試験の時期が
、印刷配線板33を分割した後に制限され、例えばIC
T (インサーキットテスタ)による自動的な試験を行
う場合に、ICTへの被測定ユニットの着脱工数が倍増
するという問題があった。
は、生産効率の向上に適していないという問題を有して
いる。一方、第5図(b)に示される印刷配線板ユニッ
トの製造方法は、生産効率の向上に適しているものの、
同図の右側に位置する部分33bについてのコネクタ3
2が他方の部分33aと重なるので、右側部分33bに
ついてのコネクタ32を介しての電気的な試験の時期が
、印刷配線板33を分割した後に制限され、例えばIC
T (インサーキットテスタ)による自動的な試験を行
う場合に、ICTへの被測定ユニットの着脱工数が倍増
するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、生
産効率の向上に適し、ユニットの電気的な試験を容易に
行うことができる印刷配線板ユニットの製造方法を提供
することを目的としている。
産効率の向上に適し、ユニットの電気的な試験を容易に
行うことができる印刷配線板ユニットの製造方法を提供
することを目的としている。
課題を解決するための手段
第1図は本発明の原理図である。
本発明の製造方法は、単一の印刷配線板1に形成された
二組の配線パターン群2,3に回路部品を実装した復配
線パターン群2.3間で印刷配線板1を切断して同一回
路機能を存する二つの印刷配線板ユニットを製造するに
際して使用することができる。
二組の配線パターン群2,3に回路部品を実装した復配
線パターン群2.3間で印刷配線板1を切断して同一回
路機能を存する二つの印刷配線板ユニットを製造するに
際して使用することができる。
そしてその特徴とするところは、配線パターン群2.3
を回転対称の位置に形成し、印刷配線板ユニットを外部
回路と接続するためのコネクタ45を切断前の印刷配線
板1の外周部に設けたことである。
を回転対称の位置に形成し、印刷配線板ユニットを外部
回路と接続するためのコネクタ45を切断前の印刷配線
板1の外周部に設けたことである。
尚、同図においてCで示されているのは印刷配線板lの
切断位置である。
切断位置である。
作 用
本発明の製造方法において、配線パターン群を回転対称
の位置に形成しているのは、例えばCAD(計算機援用
設計)により配線パターン群を設計する場合に入力デー
タを最小限にするためであり、又、例えばインサータに
より回路部品を装着する場合に制御プログラムの変更(
印刷配線板に形成される配線パターン群が単一であると
きの制御プログラムからの変更)を最小限にするためで
ある。
の位置に形成しているのは、例えばCAD(計算機援用
設計)により配線パターン群を設計する場合に入力デー
タを最小限にするためであり、又、例えばインサータに
より回路部品を装着する場合に制御プログラムの変更(
印刷配線板に形成される配線パターン群が単一であると
きの制御プログラムからの変更)を最小限にするためで
ある。
又、印刷配線板ユニットを外部回路と接続するためのコ
ネクタを切断前の印刷配線板の外周部に設けているのは
、構成された双方の電子回路について印刷配線板を切断
する前に電気的な試験を可能にするためである。
ネクタを切断前の印刷配線板の外周部に設けているのは
、構成された双方の電子回路について印刷配線板を切断
する前に電気的な試験を可能にするためである。
このように本発明によれば、電気的な試験が煩雑になる
等の不都合が生じることなしに、−度に二つのユニット
を製造することができ、生産効率が向上する。
等の不都合が生じることなしに、−度に二つのユニット
を製造することができ、生産効率が向上する。
実 施 例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図は本発明の実施例を示す印刷配線板等の平面図、
第3図は第2図におけるI[[−[[線に沿った部分断
面図である。11は印刷配線板であり、その表面及び裏
面に形成されたV字溝12によって一方の電子回路が構
成される部分11aと他方の電子回路が構成される部分
11bとに区分されている。V字溝12を形成してお(
ことによって、印刷配線板11を湾曲させる等して容易
に印刷配線板11を切断することができる。13.14
はV字溝12と同様印刷配線板11の表面及び裏面に形
成された7字溝であり、これらV字溝13゜14間の電
子回路を構成すべき部分とV字溝13゜140外側の支
持等に供すべき部分とを区分している。15は一方の電
子回路が構成された部分11aについて外部との電気的
な接続をなすためのコネクタ、16は他方の電子回路が
構成された部分11bについて外部との電気的な接続を
なすためのコネクタであり、これらのコネクタ15.1
6は印刷配線板11の外周部に設けられている。
第3図は第2図におけるI[[−[[線に沿った部分断
面図である。11は印刷配線板であり、その表面及び裏
面に形成されたV字溝12によって一方の電子回路が構
成される部分11aと他方の電子回路が構成される部分
11bとに区分されている。V字溝12を形成してお(
ことによって、印刷配線板11を湾曲させる等して容易
に印刷配線板11を切断することができる。13.14
はV字溝12と同様印刷配線板11の表面及び裏面に形
成された7字溝であり、これらV字溝13゜14間の電
子回路を構成すべき部分とV字溝13゜140外側の支
持等に供すべき部分とを区分している。15は一方の電
子回路が構成された部分11aについて外部との電気的
な接続をなすためのコネクタ、16は他方の電子回路が
構成された部分11bについて外部との電気的な接続を
なすためのコネクタであり、これらのコネクタ15.1
6は印刷配線板11の外周部に設けられている。
次に、同図を参照して印刷配線板ユニットの製造方法の
具体的な手順を説明する。先ず、印刷配線板11におけ
るV字溝12により分割された部分11a、llbの双
方に回路部品(コネクタ15.16を含む)を装着し、
これらを配線パターンに半田付けする。このとき、双方
の部分について構成された電子回路はそれぞれ独立であ
るから、二つの回路が共通基板上に形成されているもの
としてそれぞれコネクタ15.16を介して電気的に試
験することができる。そして、各回路が正常であること
が確認されたら、印刷配線板11をV字溝12,13.
14において切断することによって、二つの印刷配線板
ユニットを得ることができる。
具体的な手順を説明する。先ず、印刷配線板11におけ
るV字溝12により分割された部分11a、llbの双
方に回路部品(コネクタ15.16を含む)を装着し、
これらを配線パターンに半田付けする。このとき、双方
の部分について構成された電子回路はそれぞれ独立であ
るから、二つの回路が共通基板上に形成されているもの
としてそれぞれコネクタ15.16を介して電気的に試
験することができる。そして、各回路が正常であること
が確認されたら、印刷配線板11をV字溝12,13.
14において切断することによって、二つの印刷配線板
ユニットを得ることができる。
この実施例によれば、二つの印刷配線板ユニットについ
て共通の工程で製造作業及び試験作業を行うことができ
るので、特に自動化ラインに適用した場合に、製造装置
又は試験装置への印刷配線板の着脱時間が半減し、良品
質なユニットの生産効率が向上する。又、製造装置又は
試験装置への着脱のための基準穴17を切断前の印刷配
線板11の対角線上に形成しておくことによって、印刷
配線板11を180°回転させたときに、一方の回路を
構成している任意の搭載部品が他方の回路における対応
する部品の位置に位置するようになり、搭載部品の位置
合わせ精度が向上する。つまり、任意の部品の位置決め
はその部品から最も近い位置に位置するいずれかの基準
穴17によってなされるから、第5図(b)に示す従来
例のように位置決めが必ずしも最も近い位置に位置する
基準穴によりなされるとは限らない場合と比較して、搭
載部品の位置合わせ精度が向上する。
て共通の工程で製造作業及び試験作業を行うことができ
るので、特に自動化ラインに適用した場合に、製造装置
又は試験装置への印刷配線板の着脱時間が半減し、良品
質なユニットの生産効率が向上する。又、製造装置又は
試験装置への着脱のための基準穴17を切断前の印刷配
線板11の対角線上に形成しておくことによって、印刷
配線板11を180°回転させたときに、一方の回路を
構成している任意の搭載部品が他方の回路における対応
する部品の位置に位置するようになり、搭載部品の位置
合わせ精度が向上する。つまり、任意の部品の位置決め
はその部品から最も近い位置に位置するいずれかの基準
穴17によってなされるから、第5図(b)に示す従来
例のように位置決めが必ずしも最も近い位置に位置する
基準穴によりなされるとは限らない場合と比較して、搭
載部品の位置合わせ精度が向上する。
第4図は本発明の他の実施例を示す印刷配線板の平面図
である。この実施例では、印刷配線板11を二つの部分
11a、llbに分割するための手段として7字溝を形
成しておくのではなく、前実施例におけるV字溝12の
位置に、Y字状のスリ7)21.25とこれらの間の直
線状のスリット22.23.24とを形成している。こ
のような構成の印刷配線板を用いた場合にも、それぞれ
の部分に電子回路を構成して電気的な試験を行った後に
容易に印刷配線板を切断することができる。
である。この実施例では、印刷配線板11を二つの部分
11a、llbに分割するための手段として7字溝を形
成しておくのではなく、前実施例におけるV字溝12の
位置に、Y字状のスリ7)21.25とこれらの間の直
線状のスリット22.23.24とを形成している。こ
のような構成の印刷配線板を用いた場合にも、それぞれ
の部分に電子回路を構成して電気的な試験を行った後に
容易に印刷配線板を切断することができる。
発明の効果
以上詳述したように、本発明によれば、印刷配線板ユニ
ットの生産効率が向上し、ユニ7)の電気的な試験を容
易に行うことができるようになるという効果を奏する。
ットの生産効率が向上し、ユニ7)の電気的な試験を容
易に行うことができるようになるという効果を奏する。
第1図は本発明の原理図、
第2図は本発明の実施例を示す印刷配線板等の平面図、
第3図は第2図における■−■線に沿った断面図、
第4図は本発明の他の実施例を示す印刷配線板の平面図
、 第5図は従来技術の説明図である。 1.11・・・印刷配線板、 2.3・・・配線パターン群、 4.5.15.16・・・コネクタ。
、 第5図は従来技術の説明図である。 1.11・・・印刷配線板、 2.3・・・配線パターン群、 4.5.15.16・・・コネクタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 単一の印刷配線板(1)に形成された二組の配線パタ
ーン群(2,3)に回路部品を実装した後配線パターン
群(2,3)間で印刷配線板(1)を切断して同一回路
機能を有する二つの印刷配線板ユニットを製造する方法
において、 上記配線パターン群(2,3)を回転対称の位置に形成
し、 印刷配線板ユニットを外部回路と接続するためのコネク
タ(4,5)を切断前の印刷配線板(1)の外周部に設
けたことを特徴とする印刷配線板ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29004488A JPH02137390A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 印刷配線板ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29004488A JPH02137390A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 印刷配線板ユニットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02137390A true JPH02137390A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17751058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29004488A Pending JPH02137390A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 印刷配線板ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02137390A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0586841A1 (de) * | 1992-07-30 | 1994-03-16 | Reichle + De-Massari AG Elektro-Ingenieure | Printplatte und Montagemodul für einen Anschluss abgeschirmter Leiter und Verteilersysteme im Schwachstrom-Anlagebau |
JP2005310950A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板における導電パターンの製造方法および製造装置 |
JP2020025052A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | キヤノン株式会社 | 基板シートおよび面付け方法 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29004488A patent/JPH02137390A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0586841A1 (de) * | 1992-07-30 | 1994-03-16 | Reichle + De-Massari AG Elektro-Ingenieure | Printplatte und Montagemodul für einen Anschluss abgeschirmter Leiter und Verteilersysteme im Schwachstrom-Anlagebau |
US5402315A (en) * | 1992-07-30 | 1995-03-28 | Reichle+De-Massari Ag | Printed circuit board and assembly module for connection of screened conductors for distribution boards and distribution systems in light-current systems engineering |
JP2005310950A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | プリント基板における導電パターンの製造方法および製造装置 |
JP4497354B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2010-07-07 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板における導電パターンの製造方法および製造装置 |
JP2020025052A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | キヤノン株式会社 | 基板シートおよび面付け方法 |
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