KR101264123B1 - 자동 테스트 장비용 장치 및 방법 - Google Patents

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프랭크 비. 패리쉬
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Abstract

종래의 디바이스 인터페이스 보드는 테스트 대상 디바이스와 테스트 헤드를 인터페이스하기 위한 하나 이상의 전기 구성요소를 포함하는 다수의 작은 스트립으로 대체된다. 디바이스 인터페이스 모듈은 보강 부재에 장착될 수 있고, 이 보강 부재는 보강 부재를 통하여 뻗어있는 백 본과 다수의 리브를 가지고 있다. 디바이스 인터페이스 스트립은 인터페이스 회로를 위한 격자형 구조를 생성할 수 있다. 개개의 회로들이 테스트 대상 디바이스 및/또는 테스트 헤드에 관하여 기능적으로 수행되도록 인터페이스 스트립 상에 배치될 수 있다.
백 본, 보강 부재, 디바이스 인터페이스 스트립, 전기 구성요소, 통신 보드, 모듈화된 디바이스 인터페이스

Description

자동 테스트 장비용 장치 및 방법{METHOD AND APPARATUS FOR AUTOMATIC TEST EQUIPMENT}
본 발명은 자동화된 테스트 장비에 관한 것이고, 보다 상세하게는 자동 테스트 장비를 위한 디바이스 인터페이스 보드(device interface board) 및 방법에 관한 것이다.
자동 테스트 장비(automatic test equipment:ATE)는 수년에 걸쳐 종래 기술에서 알려져 있다. 회로 기판과 전자 디바이스에 관한 테스트 공정의 자동화는 테스트 프로세스를 신속히 처리하게 하고 테스트를 거친 전자 디바이스의 대량 생산을 가능하게 해준다. 기기를 테스트할 때, 인터페이스 어셈블리는 종래기술에서 잘 알려진 방법을 사용하여 테스트 헤드에 도킹된다. 인터페이스 어셈블리는 보강 부재에 부착된 디바이스 인터페이스 보드(DIB)를 포함하고 있다. 기기 인터페이스 블록이 DIB로의 전기 접속을 형성한다. DIB는 테스트를 받을 기기 및 실행될 테스트에 대하여 특정적으로 미리 설계되고 제조되는 인쇄 회로 기판(PCB)이다.
모든 테스트 대상 구성 및 기기마다, 테스트를 거칠 구성이나 기기 및 디바이스에 대해 독특한 회로를 구비한 독특한 DIB가 요구된다. 모든 구성마다 새로운 보드들을 생성할 필요성은 전기 디바이스를 테스트하고 개발하는 비용을 상당히 상 승시킨다. DIB의 개발에는 보드 자체를 설계, 제조 및 테스트하는 데에 많은 양의 시간과 에너지가 요구된다. 테스트 중 프로브 인터페이스의 DIB의 교체도 또한 시간을 소모한다.
본 발명의 여러 실시예들은 자동 테스트 장비(ATE)를 위한 모듈화된 디바이스 및 방법을 제공하고 있다. 종래의 디바이스 인터페이스 보드(DIB)는 기기 인터페이스 블록과 테스트 헤드를 인터페이스하기 위한 회로 네트워크를 포함하는 다수의 작은 스트립들로 대체된다. 본 발명의 일례는 DIB와 그 연결부를 모듈화하여, 모든 기기나 테스트 구성마다 완전히 새로운 DIB 보드를 만드는 비용이 들지 않으면서 테스트 기기의 용이한 재구성을 제공한다. 디바이스 인터페이스 모듈, 즉 스트립은 보강 부재를 통하여 뻗어있는 다수의 리브(rib)와 백 본(back bone)을 가지고 있는 보강 부재에 장착된다. 백 본은 보강 부재의 길이를 이등분하고, 리브는 백 본에 평행하게 뻗어있다. 디바이스 인터페이스 스트립은 리브를 직각으로 가로질러 뻗어 백 본에 장착되어서 인터페이스 회로를 위한 격자형 구조를 생성한다. 개개의 회로들은 스트립과 보강 부재의 백 본 및 리브 상의 장착 지점들 사이에 놓이도록 인터페이스 스트립 상에 배치되어있다.
또 다른 실시예는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립을 보강 부재에 부착시키는 단계를 통한 전기 장비의 테스트 방법을 제공하고 있다. 그런 다음 보강 부재가 테스트 헤드에 연결된다. 테스트 대상 디바이스는 전기적으로 연결된 기기 인터페이스 블록을 통해, 디바이스 인터페이스 스트립의 회로를 거쳐 테스트 헤드와 인터페이스된다.
또 다른 실시예에서, 디바이스 인터페이스 스트립은 디바이스 인터페이스 스트립들을 상호접속시키는 통신 보드를 통하여 보강 부재에 연결된다. 보강 부재의 백 본은 도킹 센터의 역할을 하고, 이 도킹 센터를 통해 인터페이스 스트립들은 일련의 전기 접촉부들에 의해 테스트 헤드와 통신할 수 있다. 전력은 다양한 상용 전원 장치로부터 인터페이스 스트립 상의 회로에 분배될 수 있다.
제너릭 인터페이스 바스(generic interface bas)를 고려하는 통신 보드 상의 매트릭스 제어 회로를 통해 디바이스 인터페이스 스트립들 사이에 제어 신호가 전송될 수도 있다.
본 발명의 여러 특징 및 이점들이 첨부 도면에 관련하여 다음의 실시예의 상세한 설명으로부터 보다 충분히 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 보강 부재에 장착된 디바이스 인터페이스 스트립의 사시도;
도 2A는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인터페이스 스트립의 배열구성의 평면도;
도 2B는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인터페이스 스트립의 확대도;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 보강 부재의 평면도;
도 4A는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 보드 및 보강 부재의 평면도;
도 4B는 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 보드 및 보강 부재의 확대도; 및
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 프로세스의 흐름도.
본 발명의 실시예는 신뢰성이 높고 비용 효율적인 전자 장비용 테스트 인터페이스를 제공할 수 있다. 디바이스 인터페이스 회로의 모듈화는 자동 테스트 장비(ATE)의 제조 비용 및 설계 시간을 현저히 감소시킬 뿐만 아니라 기기의 교환성을 매우 용이하게 한다. 또한 본 발명의 여러 실시예는 전형적으로 매우 비용이 많이 들고 시간을 소비하는 테스트 보드를 커스터마이즈할(대상별 특별 제작할) 필요를 최소화하거나 제거함으로써 출시시간(time-to-market)을 감소시킬 수도 있다.
도 1을 보면, 본 발명에 따른 디바이스 인터페이스 어셈블리(100)의 일 실시예의 사시도가 도시되어있다. 디바이스 인터페이스 스트립(104)이 장착된 상태로 보강 부재(102)가 도시되어있다. 실시예에서, 가로 16인치에 세로 16인치의 정사각형 보강 부재(102)는 26개의 별개의 디바이스 인터페이스 스트립(104)을 수용할 수 있다. 각각의 디바이스 인터페이스 스트립(104)은 신호 전송을 위한 하나 이상의 전기 구성요소를 포함하고 있다. 전기 구성요소의 예는 트레이스 와이어, 루프-백 회로, 집적 회로 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 각각의 디바이스 인터페이스 스트립(104)은 보강 부재(102)에 부착시키기 위한 장착 홀(106)을 포함할 수 있다. 디바이스 인터페이스 스트립(104)은 보강 부재(102)의 정밀 정렬 핀(미도시)을 수용하도록 스트립의 양단부에서 정렬 홀(108)을 포함하고 있다. 정렬 홀(108)과 정밀 정렬 핀이 결합되는 상태로 디바이스 인터페이스 스트립(104)이 정렬된 후에, 디바이스 인터페이스 스트립(104)을 보강 부재(102)에 고 정하도록 나사가 사용된다. 보강 부재(102)는 또한 프레임에 견고히 부착되도록 외측 에지를 따라 프레임 장착 홀(110)을 가지고 있다. 그 후에 프레임이 테스트 헤드에 견고히 부착된다.
디바이스 인터페이스 스트립(104)은 종래 기술의 디바이스 인터페이스 보드의 모듈화를 나타낸다. 종래의 ATE 프로브 어셈블리는 사용되는 모든 기기 및 요구되는 모든 테스트 대상 디바이스 구성마다 별개의 디바이스 인터페이스 보드의 설계, 제조 및 설치를 필요로 하였다. 전형적인 디바이스 인터페이스 보드는 20~40개의 레이어의 복합 인쇄 회로 보드 기술로 이루어져 있어, 생산하는 데에 상당한 비용과 시간을 필요로 한다. 본 발명의 실시예는 디바이스 인터페이스 보드의 완전한 모듈화를 제공할 수 있다. 보드를 다수의 스트립으로 분할함으로써 프로브 인터페이스의 용이한 교환성 및 구성을 고려할 수 있다. 개개의 스트립은 스트립 상의 모든 회로에 걸쳐 상호통신을 유지하도록 와이어 또는 리본 케이블을 통해 상호접속될 수 있다. 테스트 디바이스의 교체는 디바이스 인터페이스 보드 전체를 대체하는 대신에 상응하는 디바이스 인터페이스 스트립(104)에 대한 변경만을 필요로 한다. 또한, 디바이스 인터페이스 스트립(104)의 제거 또는 교환은 죄임 구조물, 여기에서는 6개의 장착 나사를 제거함으로써 이루어질 수 있어, 스트립(104)을 원하는 스트립으로 대체하고, 장착 나사를 다시 조일 수 있다. 또한, 디바이스 인터페이스 스트립(104)의 제조에는 디바이스 인터페이스 보드 전체의 제조 비용 및 시간의 일부만이 요구된다.
예로서, 시스템의 구성요소 사이에서의 나사 연결 및 체결이 상세히 전술되 었지만, 당업자는 예들 들면 스냅 피트, 클램프 피트, 버튼 피트, 퀵-릴리즈식 고정장치 등, 구성요소들을 서로 견고히 조이는 임의의 방법들이 본 발명의 기술사상으로부터 벗어나지 않는다는 것을 알아야할 것이다.
도 2A를 보면, 디바이스 인터페이스 스트립(104)의 예시의 레이아웃(200)이 본 발명의 일 실시예에 따라 도시되어있다. 레이아웃(200)은 디바이스 인터페이스 스트립(104)의 각각을 따른 장착 홀(106)들 및 한 단부에 위치된 2개의 부가 장착 홀(107)을 구비하는 26개의 디바이스 인터페이스 스트립(104)을 이용하고 있다. 디바이스 인터페이스 스트립(104)의 한 단부에서의 2개의 부가 장착 홀(107)이 보강 부재(미도시)의 백 본에 붙여진다. 디바이스 인터페이스 스트립(104)은 보강 부재의 정렬 핀과 결합되는 정렬 홀(108)을 양단부에서 가질 수 있다. 정렬 홀이 스트립의 양단부에서 중심에 있는 상태의 디바이스 인터페이스 스트립이 실시예에 도시되어있지만, 중심을 벗어난 정렬 홀과 같은, 임의의 정렬 패턴이나 임의의 개수의 장착 홀이 본 발명의 기술사상으로부터 벗어남 없이 실시될 수 있음은 당업자는 이해할 것이다.
도 2B를 참조하면, 하나 이상의 전도성 에지(105)를 가지고 있는 디바이스 인터페이스 스트립(104A, 104B)의 다른 실시예가 예시되어있다. 디바이스 인터페이스 스트립(104A)은 두 개의 전도성 에지를 가지는 것으로 예시된 한편, 디바이스 인터페이스 스트립(104B)은 하나의 전도성 에지를 가지는 것으로 예시되어있다. 전도성 에지는 구리, 니켈 또는 금으로 에지를 도금하는 것과 같은 다양한 방법들로 형성될 수도 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 전도성 접지 삽입물(201)이 인 접한 디바이스 인터페이스 스트립들(104A, 104B) 사이에 전기 전도 경로를 제공하도록 두 개의 전도성 에지 사이에 놓일 수 있다. 전도성 접지 삽입물의 예로 전도성 포일, 가요성있는 파형 금속 시트 또는 필름을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 한 예에서, 접지 삽입물은 접지 경로를 인접한 양 디바이스 인터페이스 스트립들 사이에 제공할 수 있다.
도 3을 보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 보강 부재(102)의 일례의 평면도가 도시되어있다. 보강 부재(102)는 중앙의 백 본(322) 및 백 본(322)과 평행하게 뻗어있는 일련의 리브(324~329)를 가지고 있다. 백 본(322)은 디바이스 인터페이스 스트립(미도시)을 위한 중심 장착 지점이다. 이 실시예에서 리브(324~329)는 디바이스 인터페이스 스트립을 위한 지지 구조물 및 장착 지점이다. 디바이스 인터페이스 스트립은 보강 부재(102)에 부착될 때 각 리브(324~329) 상의 패드(342)에 의해 지지될 수 있다. 보강 부재(102)의 리브(324~329)는 디바이스 인터페이스 회로의 신호 패드의 분할을 위한 사이드워크(sidewalk)를 생성한다.
디바이스 인터페이스 스트립은 백 본(322)으로부터 보강 부재(102)의 에지로, 실질적으로 백 본(322)과 리브(324~329)에 대해 직각으로 뻗어있는 상태로 보강 부재 상에 배치되어있다. 정밀 정렬 핀(338)들이 백 본(322) 뿐만 아니라 보강 부재(102)의 상부 및 하부 에지를 따라서 이격되어있다. 정렬 핀(338)은 조립 중에 디바이스 인터페이스 스트립의 정렬 홀과 결합된다. 백 본(322)과 리브(324~329)는 디바이스 인터페이스 스트립의 장착 홀과 정렬하는 나사 홀(340)을 가지고 있다. 조립시 디바이스 인터페이스 스트립이 정렬 핀(338) 상에 배치되고 나사가 장착 홀과 나사 홀(340)을 통해 스트립을 보강 부재(102)에 부착시킨다.
이 예에서, 보강 부재(102)는 내부 격자 구조를 가진 대략 가로 16인치에 세로 16인치의 정사각형이고, 이 내부 격자 구조는 와이어를 통과시키거나 회로 구성요소를 위치시키도록 사용될 수 있는 일련의 개방 통로를 생성한다. 여기에서 사용된 바와 같이, 용어 "사이드워크"는 각각의 통로 열(row)을 지시하도록 사용된다. 제1 사이드워크(330, 331)는 백 본(322)과 백 본(322)의 양측에 대한 제1 리브(324, 325)에 의해 형성된 열이다. 제1 사이드워크(330, 331)는 전형적으로 고성능 기기를 위해 지정된다. 이 고성능 기기를 위한 디바이스 인터페이스 스트립 상의 회로는 제1 사이드워크로 정의된 영역과 겹쳐진다. 제2 사이드워크(332, 333)는 그 다음의 외측의 리브(326, 327)에 의해 형성되고, 제3 사이드워크(334, 335)는 그 다음의 외측의 리브(328, 329)에 의해 형성되고, 제4 사이드워크(336, 337)는 외측의 리브(328, 329)와 보강 부재(102)의 외측 에지에 의해 형성된다. 디바이스 인터페이스의 회로는 최고 성능을 가진 기기의 회로가 보강 부재(102)의 중심에 가장 가깝게 배치되고 최저 성능을 가진 기기의 회로가 외측의 제4 사이드워크(336, 337)에 있도록 설계된다.
여기에서 설명된 실시예는 보강 부재의 길이에 걸쳐 뻗어있는 평행한 리브들을 구비한 대략 직각을 이룬 보강 부재를 포함하고 있지만, 본 발명의 기술사상으로부터 벗어남 없이, 보강 부재의 형태에 있어서 예를 들면 원형, 타원형, 십자형, 5각형 등 임의의 형상이 실시될 수도 있음을 당업자는 이해하여야한다.
또한, 여기에서 설명된 실시예는 직각의 보강 부재의 길이에 걸쳐 뻗어있고 실질적으로 서로 평행한 백 본과 리브를 포함하고 있지만, 예를 들면 원형 링, 직각 센터 등인 백 본 및 예를 들면 방사상, 비 평행, 비대칭, 교차식(cross-hatch), 동심 링, 동심 직사각형 등으로 형성된 리브가 본 발명의 기술사상으로부터 벗어남 없이 실시될 수도 있음은 당업자는 알아야한다.
또한, 여기에 포함된 예는 하나의 백 본이 구비된 보강 부재를 개시하고 있지만, 임의의 개수의 백 본이 본 발명의 기술사상으로부터 벗어남 없이 실시될 수도 있음은 당업자는 알아야한다.
전술된 예는 24개의 슬롯을 가진 가로 16인치에 세로 16인치의 정사각형 보강 부재를 개시하고 있지만, 종래 기술에서 일반적으로 사용된 다른 크기의 보강 부재를 사용하는 것이 본 발명의 기술사상으로부터 벗어나지 않음을 당업자는 알아야한다.
도 4A 및 도 4B를 보면, 하나 이상의 디바이스 인터페이스 스트립(104)과의 통신을 위해 하나 이상의 통신 보드(448)가 제공되는 본 발명의 실시예가 도시되어있다. 통신 보드는 디바이스 인터페이스 스트립(404)들 간의 회로에 의한 상호 통신의 유연성은 유지시키면서, 디바이스 인터페이스 스트립(404)에 부착된 거치적거리는 와이어들을 제거할 수 있다. 이 예에서, 통신 보드(448)는 보강 부재의 백 본(422)의 양측에 배치되어있다. 통신 보드(448)는 디바이스 인터페이스 스트립(404)의 커넥터와 연결되는 전기 커넥터를 포함하고 있다. 통신 보드(448)에 장착되는 디바이스 인터페이스 스트립(404)의 단부는 디바이스 인터페이스 스트립(404)의 회로에 접속되는 일련의 전기 커넥터를 포함하고 있다.
통신 보드(448)가 보강 부재에 장착되어있기 때문에, 물리적인 장착부를 디바이스 인터페이스 스트립의 한 단부에 제공하여 디바이스 인터페이스 스트립(404)의 한 단부를 통신 보드에 장착한다. 선택적으로, 디바이스 인터페이스 스트립(404)은 통신 보드(448)와의 통신을 제공하는 추가의 전기 커넥터를 구비한, 백 본(422)에서와 같은 보강 부재(102)에 물리적으로 직접 장착될 수 있다. 디바이스 인터페이스 스트립은 백 본(422) 상의 정렬 핀(438)과 결합되기 위한 정렬 홀(408)을 포함할 수 있다. 보강 부재(102)는, 예를 들면 접지 및/또는 다른 전기적 통신을 위한 백 본(422) 상의 전기 커넥터를 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4A에 개시된 실시예는 백 본(422)의 한 측에서 두 개의 통신 보드(448)를 도시하고 있지만, 임의의 개수의 통신 보드, 예를 들면, 백 본에 걸쳐진 하나의 보드, 또는 백 본을 따라 혹은 백 본 가까이에 배치된 일련의 독립된 통신 보드들이나 상호 접속된 통신 보드들이 본 발명의 기술범위로부터 벗어남 없이 실시될 수 있음을 당업자는 알아야한다.
도 4B에 도시된 실시예에서, 4개의 별개의 버스가 통신 보드(448) 내에 구비되어있다. 통신 보드(448)는 디바이스 인터페이스 스트립(404) 상의 NVRAM(non-volatile random access memory) 모듈과 통신하기 위한 NVRAM 버스(450)를 가지고 있다. 이 예에서, 보강 부재(402) 상에서 이용가능한 슬롯당 하나의 NVRAM와 통신 보드 상에 위치된 NVRAM이 있다(미도시). 통신 보드(448)는 또한 디바이스 인터페이스 스트립(404) 상에 위치된 트랜스시버(미도시)와의 통신을 위한 유틸리티 버 스(452)를 가지고 있다. 이 실시예에서, 4개의 유틸리티 데이터 비트(UDB)는 유틸리티 버스(452)를 통해 각각의 디바이스 인터페이스 스트립(404)으로 분배된다. 트랜스시버는 트랜스시버가 데이터를 래치(latch)하는지, 서포트 보드를 읽는지 또는 바이패스되는지를 제어하는 2비트에 의해 제어된다. 상용 전원 장치로의 연결을 제공하도록 파워 버스(454)가 사용될 수 있다. 3.3V, 5V, 15A V 및 15B V의 전압 공급량이 파워 버스(454)를 통해 공급될 수 있다. 부가적으로, 이 실시예에서, 디바이스 인터페이스 스트립(404) 상의 회로의 임의의 있을 수 있는 확장을 위해 여분의 버스(456)가 제공되어있다. 이 여분의 버스(456)는 4 비트 와이드이고 보강 부재에 부착된 임의의 디바이스 인터페이스 스트립(404)들 사이에서 슬롯 대 슬롯의 접속가능성을 허용한다. 디바이스 인터페이스 스트립(404)은 보강 부재에 부착될 때 통신 보드(448)를 통하여 전기 접속이 형성되도록 NVRAM 버스 커넥터(451), 유틸리티 버스 커넥터(453), 파워 버스 커넥터(455) 및 여분의 버스 커넥터(457)를 가지고 있다. 디바이스 인터페이스 스트립(404)은 선택적으로 하나 이상의 전도성 에지(405)를 가질 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 장비 테스트 방법(500)을 도시하고 있다. 디바이스 인터페이스 스트립이 보강 부재에 견고히 부착된다(560). 그 다음 보강 부재는 테스트 헤드 상에 장착시키기 위한 프레임에 부착된다(562). 디바이스 인터페이스 스트립은 테스트 헤드와, 테스트를 실행하기 위한 컨트롤러에 전기적으로 연결된다. 그 다음 디바이스 인터페이스 스트립은 테스트 대상 디바이스와 기기 인터페이스에 전기적으로 연결된다(564). 테스트 헤드로부터 테스트 대상 디바이스로 전기 접속이 형성될 때, 특정 테스트가 실시된다. 테스트 헤드 또는 인터페이스 회로가 다음의 테스트 전에 재구성(reconfigure)되는 것이 필요한 경우(566), 적절한 디바이스 인터페이스 스트립이 대신하거나, 부가되거나 또는 제거될 수 있다(570). 디바이스 인터페이스 회로에 대한 구성 변화가 이루어진 후에, 보강 부재와 프레임은 테스트 헤드에 재부착된다(562). 테스트가 완료된 후에 회로의 어떠한 구성 변화도 필요하지않는 경우, 테스트 대상 디바이스가 변경되고(568), 테스트는 다시 가동된다(564).
본 출원은 동일자에 제출된 자동 테스트 장비 기기 카드와 프로브 케이블링 시스템 및 장치의 명칭의 출원을 참조할 수 있다.
여기에 제공된 본 발명의 실시예의 상세한 설명 및 한정되지않은 예에 더하여, 본 발명은 ATE의 구성을 포함하는 다수의 다른 적용예에서 실시될 수 있음은 자명하다. 본 발명이 실시예에 관하여 앞에서 설명되었지만, 실시예의 형태 및 세부항목에 있어서 본 발명의 기술사상과 범위로부터 벗어남 없이 여러 다른 변경, 생략 및 부가가 이루어질 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (21)

  1. 백 본이 구비되어있는 보강 부재;
    보강 부재 상에 배치되고, 백 본으로부터 뻗어있는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립; 및
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 각각에 배치된 하나 이상의 전기 구성요소를 포함하고 있으며,
    상기 하나 이상의 전기 구성요소는 기기 인터페이스 블록과 테스트 헤드와의 인터페이스를 위한 회로 네트워크를 포함하고 있으며,
    상기 다수의 디바이스 인터페이스 스트립 중 2개의 디바이스 인터페이스 스트립 사이에 위치된 접지 삽입물을 더 포함하고 있고, 상기 접지 삽입물은 2개의 디바이스 인터페이스 스트립의 전도성 에지와 전기 연통하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 전기 구성요소는 전기 트레이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  3. 제 1 항에 있어서, 전기 구성요소는 집적 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  4. 제 1 항에 있어서, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립은 제1 단부와 제2 단부를 가지고 있고, 제1 단부에 정렬 홀이 구비되어있고,
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 각각의 제1 단부의 정렬 홀에 결합되는 보강 부재 상의 정렬 핀을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 백 본은 다수의 디바이스 인터페이스 스트립을 테스트 헤드에 도킹시키기 위한 통신 보드를 포함하고 있고, 통신 보드는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립들을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  7. 제 1 항에 있어서, 보강 부재는 하나 이상의 리브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  8. 제 7 항에 있어서, 보강 부재는 보강 부재에 걸쳐있는 하나 이상의 리브, 보강 부재에 걸쳐있는 중앙의 백 본을 가지는 직사각형의 프레임을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 정렬 핀과 장착 홀을 구비한 외측 에지, 보강 부재의 길이에 걸쳐 뻗어있고 다수의 장착 홀을 가지는 백 본 및 하나 이상의 사이드워크를 형성하는 하나 이상의 리브를 가지고 있는 보강 부재;
    보강 부재 상에 배치되고, 각각이 제1 단부와 제2 단부를 가지고 있고, 각각이 백 본으로부터 뻗어있는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립; 및
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립 상에 배치되어 기기 인터페이스 블록과 테스트 헤드와의 인터페이스 기능을 수행하는 하나 이상의 전기 구성요소를 포함하고 있으며,
    상기 다수의 디바이스 인터페이스 스트립 중 2개의 디바이스 인터페이스 스트립 사이에 위치된 접지 삽입물을 더 포함하고 있고, 상기 접지 삽입물은 2개의 디바이스 인터페이스 스트립의 전도성 에지와 전기 연통하는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  16. 제 15 항에 있어서, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립은 제1 단부와 제2 단부를 가지고 있고, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 각각은 제1 단부에서 정렬 홀을 가지고 있고,
    상기 모듈화된 디바이스 인터페이스가 다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 정렬 홀과 결합되기 위한 보강 부재의 외측 에지 상의 정렬 핀을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  17. 제 15 항에 있어서, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립을 테스트 헤드에 도킹시키기 위한 통신 보드를 더 포함하고 있고, 통신 보드는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  18. 제 15 항에 있어서, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립 각각은 다수의 장착 홀을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  19. 보강 부재;
    보강 부재 상에 배치된 다수의 디바이스 인터페이스 스트립으로서, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립 각각이 이웃한 디바이스 인터페이스 스트립에 근접하여 하나 이상의 전도성 에지를 가지고 있는 다수의 디바이스 인터페이스 스트립;
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 각각에 배치된 하나 이상의 전기 구성요소; 및
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립 중 2개의 디바이스 인터페이스 스트립 사이에 위치된 접지 삽입물로서, 2개의 디바이스 인터페이스 스트립의 전도성 에지와 전기 연통하는 접지 삽입물을 포함하고 있으며,
    상기 하나 이상의 전기 구성요소는 기기 인터페이스 블록과 테스트 헤드와의 인터페이스를 위한 회로 네트워크를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  20. 제 19 항에 있어서, 전기 구성요소는 집적 회로를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
  21. 제 19 항에 있어서,
    보강 부재에 장착되고, 다수의 디바이스 인터페이스 스트립 각각에 배치된 하나 이상의 전기 구성요소에 전기적으로 연결되는 통신 보드를 더 포함하고 있고,
    다수의 디바이스 인터페이스 스트립의 각각의 단부가 통신 보드에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈화된 디바이스 인터페이스.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7504822B2 (en) * 2005-10-28 2009-03-17 Teradyne, Inc. Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus
US7884627B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-08 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
DE102008034918B4 (de) 2008-07-26 2012-09-27 Feinmetall Gmbh Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren
US8878560B2 (en) 2010-12-30 2014-11-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. High frequency probing structure
US8841931B2 (en) * 2011-01-27 2014-09-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe card wiring structure
TW201314233A (zh) * 2011-09-21 2013-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 測試卡
KR101281823B1 (ko) * 2012-11-30 2013-07-04 주식회사 아이티엔티 고정형 파워 보드와 교체형 코어 보드를 포함하는 자동 테스트 장치
US10381707B2 (en) * 2016-02-04 2019-08-13 Advantest Corporation Multiple waveguide structure with single flange for automatic test equipment for semiconductor testing
US10128592B1 (en) * 2017-05-12 2018-11-13 Northrop Grumman Systems Corporation Integrated circuit interface and method of making the same
US11651910B2 (en) 2020-12-10 2023-05-16 Teradyne, Inc. Inductance control system
US11862901B2 (en) 2020-12-15 2024-01-02 Teradyne, Inc. Interposer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222839A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Advantest Corp プローブカード
US20020167328A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-14 January Kister Modular probe apparatus

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3560907A (en) * 1968-05-17 1971-02-02 Peter V N Heller Test connector for microminiature circuits
US3611128A (en) * 1968-07-26 1971-10-05 Hitachi Ltd Probe header for testing integrated circuits
US4045737A (en) * 1975-12-22 1977-08-30 Charles Wheeler Coberly Integrated circuit probe
US4161692A (en) 1977-07-18 1979-07-17 Cerprobe Corporation Probe device for integrated circuit wafers
US4922191A (en) * 1988-11-30 1990-05-01 General Dynamics Corporation, Electronics Division Electronic testing equipment interconnection assembly
JP2502939Y2 (ja) * 1991-08-19 1996-06-26 日本アビオニクス株式会社 Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置
US5386346A (en) * 1991-08-29 1995-01-31 Hubbell Incorporated Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions
DE69429480T2 (de) 1993-09-09 2002-08-08 Ausimont S.P.A., Mailand/Milano Mehrschichtstrukturen aus fluorierten und nicht-fluorierten thermoplastischen Polymeren
TW273635B (ko) 1994-09-01 1996-04-01 Aesop
EP0788729A4 (en) 1994-10-28 1998-06-03 Micromodule Systems Inc PROGRAMMABLE HIGH DENSITY ELECTRONIC TEST DEVICE
US5621333A (en) 1995-05-19 1997-04-15 Microconnect, Inc. Contact device for making connection to an electronic circuit device
US6034533A (en) 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
US6166553A (en) 1998-06-29 2000-12-26 Xandex, Inc. Prober-tester electrical interface for semiconductor test
JP3586106B2 (ja) 1998-07-07 2004-11-10 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置用プローブカード
JP2000088920A (ja) 1998-09-08 2000-03-31 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 検査装置用インターフェイスユニット
US6579804B1 (en) 1998-11-30 2003-06-17 Advantest, Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
US6462532B1 (en) * 2000-01-07 2002-10-08 Third Millennium Test Solutions Automated testing equipment having a modular offset test head with split backplane
US7262611B2 (en) 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
AU2001296101A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-14 Igor Anatolievich Abrosimov Interface device with stored data on transmission lines characteristics
US6420888B1 (en) 2000-09-29 2002-07-16 Schlumberger Technologies, Inc. Test system and associated interface module
US6617867B2 (en) 2000-11-29 2003-09-09 Teradyne, Inc. Mechanism for clamping device interface board to peripheral
US6489795B1 (en) * 2001-05-18 2002-12-03 Anthony G. Klele High-frequency test probe assembly for microcircuits and associated methods
KR20020096094A (ko) 2001-06-16 2002-12-31 삼성전자 주식회사 테스터 헤드용 프로브 카드
US20030077932A1 (en) * 2001-10-22 2003-04-24 Lewinnek David W. Floating blind mate interface for automatic test system
US6972578B2 (en) 2001-11-02 2005-12-06 Formfactor, Inc. Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards
JP2005513443A (ja) * 2001-12-14 2005-05-12 インテスト　アイピー　コーポレイション テストヘッドと共に用いる接続モジュール、テストヘッドと被テスト装置との間の相互接続を提供するインタフェーステストヘッドシステム、テストヘッドを被テスト装置に接続する方法、テストヘッドシステムを変更する方法、およびテストヘッドシステムを組み立てる方法
JP4050139B2 (ja) * 2002-12-19 2008-02-20 アンリツ株式会社 電子デバイス測定治具
CN100480718C (zh) * 2003-04-04 2009-04-22 爱德万测试株式会社 连接单元、测试头以及测试装置
JP2005017121A (ja) 2003-06-26 2005-01-20 Micronics Japan Co Ltd プローブカード
US6984974B2 (en) * 2003-11-17 2006-01-10 Venturedyne, Ltd. Independently-adjustable circuit board carrier
DE602004021469D1 (de) 2004-04-05 2009-07-23 Verigy Pte Ltd Singapore Vorrichtung zum lösbaren Verbinden eines Interfaces an einer Testeinrichtung
US7230437B2 (en) 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
KR20080012253A (ko) 2004-12-02 2008-02-11 에스브이 프로브 피티이 엘티디 분할된 기판을 구비하는 프로브 카드
US7147499B1 (en) 2005-10-19 2006-12-12 Verigy Ipco Zero insertion force printed circuit assembly connector system and method
US7504822B2 (en) 2005-10-28 2009-03-17 Teradyne, Inc. Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222839A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Advantest Corp プローブカード
US20020167328A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-14 January Kister Modular probe apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI319486B (en) 2010-01-11
JP5265371B2 (ja) 2013-08-14
JP2009513982A (ja) 2009-04-02
US7541819B2 (en) 2009-06-02
TW200732683A (en) 2007-09-01
KR20080074893A (ko) 2008-08-13
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