JP2009513982A - 自動試験装置のための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- バックボーンが配置された補強部材と、
前記補強部材に配置された複数のデバイスインターフェースストリップであって、前記バックボーンから延びる複数のデバイスインターフェースストリップと、
前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれに配置された少なくとも1つの電気部品と
を含むモジュール化されたデバイスインターフェース。 - 前記電気部品が電気トレースを含んでいる請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記電気部品が集積回路を含んでいる請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記複数のデバイスインターフェースストリップは第1の端部および第2の端部を備えており、前記複数のデバイスインターフェースストリップは前記第1の端部に位置合わせ穴を備え、
前記補強部材上にある位置合わせピンであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれの前記第1の端部にある前記位置合わせ穴に係合する位置合わせピンをさらに含む請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。 - 前記複数のデバイスインターフェースストリップのうちの2つのデバイスインターフェースストリップ間に位置する接地インサートであって、前記2つのデバイスインターフェースストリップの導電性エッジと電気的な伝達を行う接地インサートをさらに含んでいる請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記バックボーンは前記複数のデバイスインターフェースストリップを試験ヘッドにドッキングさせるための通信ボードを含み、前記通信ボードは前記複数のデバイスインターフェースストリップと電気的に接続されている請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記補強部材は少なくとも1つのリブをさらに含んでいる請求項1に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記補強部材にかかっている中央バックボーンを備えたほぼ矩形のフレームを前記補強部材が含み、前記少なくとも1つのリブが前記補強部材にかかっている請求項7に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 複数のデバイスインターフェースストリップを補強部材に装着するステップであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれは少なくとも1つの電気部品が配置されているステップと、
前記少なくとも1つの電気部品を試験ヘッドに電気的に結合するステップであって、前記試験ヘッドは試験を進めるコントローラを有するステップと
を含む電気機器を試験する方法。 - 前記装着ステップは前記複数のデバイスインターフェースストリップを前記補強部材のバックボーンに取り付けることを含み、前記複数のデバイスインターフェースストリップは前記バックボーンから前記補強部材の外側エッジへ延びている請求項9に記載の方法。
- 前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれを少なくとも1つのリブに装着するステップであって、前記リブは前記バックボーンにほぼ平行であるステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれを位置合わせピンと位置合わせするステップであって、前記デバイスインターフェースストリップのそれぞれが前記補強部材の前記位置合わせピンと係合するための位置合わせ穴を有するステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 前記装着ステップにおいて、前記複数のデバイスインターフェースストリップを前記試験ヘッドにドッキングさせるために通信ボードが提供され、前記通信ボードが前記複数のデバイスインターフェースストリップに電気的に結合される請求項9に記載の方法。
- 前記装着ステップにおいて、前記複数のデバイスインターフェースストリップと接続するために通信ボードが提供され、前記通信ボードが前記複数のデバイスインターフェースストリップのうち各デバイスインターフェースストリップに配置された少なくとも1つの電気部品と電気的に結合される請求項9に記載の方法。
- 位置合わせピンおよび取り付け穴を備えた外側エッジを有する補強部材であって、前記補強部材の長さに延びるバックボーンが複数の取り付け穴を有し、少なくとも1つのリブが少なくとも1つのサイドウォークを形成する補強部材と、
前記補強部材に配置された複数のデバイスインターフェースストリップであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれが第1の端部および第2の端部を有し、前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれが前記バックボーンから延びている複数のデバイスインターフェースストリップと、
前記複数のデバイスインターフェースストリップに配置され、専用機能を実行するための少なくとも1つの電気部品と
を含むモジュール化されたデバイスインターフェース。 - 前記複数のデバイスインターフェースストリップが第1の端部および第2の端部を有し、前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれが前記第1の端部に位置合わせ穴を有し、
前記補強部材の外側エッジにある位置合わせピンであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップの前記位置合わせ穴と係合する前記補強部材の位置合わせピンをさらに含んでいる請求項15に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。 - 前記複数のデバイスインターフェースストリップを試験ヘッドにドッキングさせるための通信ボードであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップに電気的に結合された通信ボードをさらに含んでいる請求項15に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記複数のデバイスインターフェースストリップの各デバイスインターフェースストリップが複数の取り付け穴を含んでいる請求項15に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 補強部材と、
前記補強部材に配置された複数のデバイスインターフェースストリップであって、前記複数のデバイスインターフェースストリップの各デバイスインターフェースストリップは隣接したデバイスインターフェースストリップに最も近い位置に少なくとも1つの導電性エッジを有する複数のデバイスインターフェースストリップと、
前記複数のデバイスインターフェースストリップのそれぞれに配置された少なくとも1つの電気部品と、
前記複数のデバイスインターフェースストリップのうちの2つのデバイスインターフェースストリップ間に位置する接地インサートであって、前記2つのデバイスインターフェースストリップの導電性エッジと電気的な伝達を行う接地インサートと
を含むモジュール化されたデバイスインターフェース。 - 前記電気部品が集積回路を含んでいる請求項19に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
- 前記補強部材に取り付けられ、かつ前記複数のデバイスインターフェースストリップの各デバイスインターフェースストリップに配置された少なくとも1つの電気部品に電気的に結合された通信ボードをさらに含み、
前記複数のデバイスインターフェースストリップの各デバイスインターフェースストリップの端部が前記通信ボードに電気的に結合されている請求項19に記載のモジュール化されたデバイスインターフェース。
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