JP2502939Y2 - Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置 - Google Patents
Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置Info
- Publication number
- JP2502939Y2 JP2502939Y2 JP1991072901U JP7290191U JP2502939Y2 JP 2502939 Y2 JP2502939 Y2 JP 2502939Y2 JP 1991072901 U JP1991072901 U JP 1991072901U JP 7290191 U JP7290191 U JP 7290191U JP 2502939 Y2 JP2502939 Y2 JP 2502939Y2
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- Japan
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フラットパック型ＩＣ
のバーンインに用いるボードを含むバーンイン用ボード
装置に関するものである。
のバーンインに用いるボードを含むバーンイン用ボード
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および考案の背景】製造されたＩＣは、市
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っていた。
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っていた。
【０００３】ここにバーンイン用ボードにはＩＣをはん
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
であるが、特にフラットパッケージ型ＩＣではそのリー
ドがパッケージの外周方向に突出しているためにこのバ
ーンイン用ボードへのセットが困難であった。
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
であるが、特にフラットパッケージ型ＩＣではそのリー
ドがパッケージの外周方向に突出しているためにこのバ
ーンイン用ボードへのセットが困難であった。
【０００４】そこでフラットパッケージ型ＩＣに対して
は専用のソケットを用意し、このソケットをボードのス
ルーホールにはんだ付けする一方、このソケットにＩＣ
を着脱可能にセットすることが従来より行われている。
ここに用いるソケットは、下ケースと蓋とを備え、下ケ
ース内に装填したＩＣを蓋で押さえることにより電気的
接続を行うものである。しかしこの方法では専用ソケッ
トが必要で、このソケットをボードに予めはんだ付けす
る必要があり、またボードの製作が面倒でもあった。
は専用のソケットを用意し、このソケットをボードのス
ルーホールにはんだ付けする一方、このソケットにＩＣ
を着脱可能にセットすることが従来より行われている。
ここに用いるソケットは、下ケースと蓋とを備え、下ケ
ース内に装填したＩＣを蓋で押さえることにより電気的
接続を行うものである。しかしこの方法では専用ソケッ
トが必要で、このソケットをボードに予めはんだ付けす
る必要があり、またボードの製作が面倒でもあった。
【０００５】そこでソケットを用いない図４、５に示す
方法が提案された。図４はこの従来方法を示す側断面
図、図５はそのＶ−Ｖ線断面図である。これらの図で符
号１０はバーンイン用ボードであり、その上・下面には
所定の回路パターンがプリント配線により形成されてい
る。このボード１０の上面には位置決め用ガイドプレー
ト１２が適宜の位置に固定されている。フラットパッケ
ージ型ＩＣ１４はそのリード１６やパッケージ１８がこ
のプレート１２に当って位置決めされる。
方法が提案された。図４はこの従来方法を示す側断面
図、図５はそのＶ−Ｖ線断面図である。これらの図で符
号１０はバーンイン用ボードであり、その上・下面には
所定の回路パターンがプリント配線により形成されてい
る。このボード１０の上面には位置決め用ガイドプレー
ト１２が適宜の位置に固定されている。フラットパッケ
ージ型ＩＣ１４はそのリード１６やパッケージ１８がこ
のプレート１２に当って位置決めされる。
【０００６】ボード１０の上面には、ここに位置決めさ
れたＩＣ１４のリード１６の下にのびる多数の端子パタ
ーン２０が形成されている。このボード１０は下構造体
２２に置かれている。２４は上構造体、２６はこの上構
造体２４とＩＣ１４との間に挾まれた加圧用パッドであ
る。
れたＩＣ１４のリード１６の下にのびる多数の端子パタ
ーン２０が形成されている。このボード１０は下構造体
２２に置かれている。２４は上構造体、２６はこの上構
造体２４とＩＣ１４との間に挾まれた加圧用パッドであ
る。
【０００７】このように従来の方法は、ＩＣ１４をガイ
ドプレート１２で位置決めしてリード１６を端子パター
ン２０に載せる一方、パッケージ１８を加圧用パッド２
６で押圧していた。このためパッケージ１８を押圧した
時にリード１６が湾曲して変形し易いという問題があっ
た。またこのリード１６の変形によりリード１６の先端
側が端子パターン２０から浮き上がり、両者間の接触不
良が発生し易いという問題もあった。
ドプレート１２で位置決めしてリード１６を端子パター
ン２０に載せる一方、パッケージ１８を加圧用パッド２
６で押圧していた。このためパッケージ１８を押圧した
時にリード１６が湾曲して変形し易いという問題があっ
た。またこのリード１６の変形によりリード１６の先端
側が端子パターン２０から浮き上がり、両者間の接触不
良が発生し易いという問題もあった。
【０００８】またこのボード１０にはガイドプレート１
２を固定するが、この固定は通常熱硬化性接着剤による
接着によるため、接着剤が端子パターン２０上や他のス
ルーホール等に流出して電気的接続の信頼性を低下させ
るという問題もあった。
２を固定するが、この固定は通常熱硬化性接着剤による
接着によるため、接着剤が端子パターン２０上や他のス
ルーホール等に流出して電気的接続の信頼性を低下させ
るという問題もあった。
【０００９】一方このボード１０は加圧した状態で繰り
返し高温に曝されるため変形し易く、この変形によりリ
ード１６と端子パターン２０との接触が悪くなるという
問題も生じ得る。
返し高温に曝されるため変形し易く、この変形によりリ
ード１６と端子パターン２０との接触が悪くなるという
問題も生じ得る。
【００１０】
【考案の目的】本考案は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、バーンイン時にＩＣのリードが変形する
おそれがなく、電気的接続が確実で信頼性の高いバーン
イン処理を行うことができ、また加圧・高温下でのバー
ンイン処理に対してバーンイン用ボードが変形しにくく
信頼性を高めることができるバーンイン用ボード装置を
提供することを目的とする。
たものであり、バーンイン時にＩＣのリードが変形する
おそれがなく、電気的接続が確実で信頼性の高いバーン
イン処理を行うことができ、また加圧・高温下でのバー
ンイン処理に対してバーンイン用ボードが変形しにくく
信頼性を高めることができるバーンイン用ボード装置を
提供することを目的とする。
【００１１】
【考案の構成】本考案によればこの目的は、パッケージ
の外周方向へ突出する多数のリードを有するフラットパ
ッケージ型ＩＣに用いるバーンイン用ボード装置におい
て、前記ＩＣを裏返して上から入れて位置決め保持する
ように上下に貫通する開口部とこの開口部の縁付近の上
面に形成され前記リードが上方から接触する多数の端子
パターンとを有するバーンイン用ボードと、上端面がこ
のボードの前記端子パターンの下方付近の下面に接着さ
れ下端面が下構造体に支持された補強部材と、前記バー
ンイン用ボードの上方に保持されその下面で前記リード
を前記端子パターンへ押圧する上構造体とを備えること
を特徴とするＩＣのバーンイン用ボード装置により達成
される。
の外周方向へ突出する多数のリードを有するフラットパ
ッケージ型ＩＣに用いるバーンイン用ボード装置におい
て、前記ＩＣを裏返して上から入れて位置決め保持する
ように上下に貫通する開口部とこの開口部の縁付近の上
面に形成され前記リードが上方から接触する多数の端子
パターンとを有するバーンイン用ボードと、上端面がこ
のボードの前記端子パターンの下方付近の下面に接着さ
れ下端面が下構造体に支持された補強部材と、前記バー
ンイン用ボードの上方に保持されその下面で前記リード
を前記端子パターンへ押圧する上構造体とを備えること
を特徴とするＩＣのバーンイン用ボード装置により達成
される。
【００１２】
【実施例】図１は本考案の一実施例の側断面図、図２は
そのＩＩ−ＩＩ線断面図、図３はＩＣのセット状態を示
す一部を省略した平面図である。
そのＩＩ−ＩＩ線断面図、図３はＩＣのセット状態を示
す一部を省略した平面図である。
【００１３】 これらの図において５０はバーンイン用ボ
ードであり、矩形の適宜数の開口部５２が形成されてい
る。この開口部５２は、フラットパッケージ型のＩＣ５
４、例えば対向する２辺にリード５６を有するＳＯＰ型
ＩＣを裏返して上から落し込んで位置決め保持するよう
にその寸法が決められている。すなわちアングル状に折
曲されて外周方向へのびる各リード５６の折曲部分が開
口部５２の２つの対向辺に係止され、ＩＣ５４のパッケ
ージ５８の他の２辺が開口部５２の他の２辺に係止され
て位置決めされる。
ードであり、矩形の適宜数の開口部５２が形成されてい
る。この開口部５２は、フラットパッケージ型のＩＣ５
４、例えば対向する２辺にリード５６を有するＳＯＰ型
ＩＣを裏返して上から落し込んで位置決め保持するよう
にその寸法が決められている。すなわちアングル状に折
曲されて外周方向へのびる各リード５６の折曲部分が開
口部５２の２つの対向辺に係止され、ＩＣ５４のパッケ
ージ５８の他の２辺が開口部５２の他の２辺に係止され
て位置決めされる。
【００１４】ここにボード５０の厚さは十分に薄くさ
れ、例えば開口部５２にＩＣ５４を入れた時にはＩＣ５
４の一部がこのボード５０の下面より僅かに下方へ突出
するようにしている。
れ、例えば開口部５２にＩＣ５４を入れた時にはＩＣ５
４の一部がこのボード５０の下面より僅かに下方へ突出
するようにしている。
【００１５】 ボード５０の上・下面には所定の回路パタ
ーンがプリント配線によって形成され、これらは適宜数
のスルーホール６０により接続されている。上面の回路
パターンの一部は開口部５２の前記リード５６が係止さ
れる２つの辺に向ってのびる多数の端子パターン６２と
なっている。これらの端子パターン６２はＩＣ５４を開
口部５２に入れた状態で、各リード５６の下方に位置す
るものである。
ーンがプリント配線によって形成され、これらは適宜数
のスルーホール６０により接続されている。上面の回路
パターンの一部は開口部５２の前記リード５６が係止さ
れる２つの辺に向ってのびる多数の端子パターン６２と
なっている。これらの端子パターン６２はＩＣ５４を開
口部５２に入れた状態で、各リード５６の下方に位置す
るものである。
【００１６】 このボード５０の下面には、適宜数の補強
部材６４が固定されている。これらの補強部材６４は例
えば絶縁性の硬質樹脂で、柱状あるいはリブ状に形成さ
れ、ボード５０の下面、特に開口部５２の端子パターン
６２側の２辺の下面に接着される。柱状の補強部材６４
はＩＣ５４のリード５６の総数が少ない場合、例えば３
６個以下の場合に適する。リブ状の補強部材６４はリー
ド数が多い場合、例えば４０を超える大型のＩＣ５４の
場合に適する。これらの補強部材６４は下構造体６６に
載せられる。
部材６４が固定されている。これらの補強部材６４は例
えば絶縁性の硬質樹脂で、柱状あるいはリブ状に形成さ
れ、ボード５０の下面、特に開口部５２の端子パターン
６２側の２辺の下面に接着される。柱状の補強部材６４
はＩＣ５４のリード５６の総数が少ない場合、例えば３
６個以下の場合に適する。リブ状の補強部材６４はリー
ド数が多い場合、例えば４０を超える大型のＩＣ５４の
場合に適する。これらの補強部材６４は下構造体６６に
載せられる。
【００１７】 ６８はボード５０の上面全体を覆う上構造
体であり、適宜数の位置決めピン（図示せず）によって
ボード５０に対して一定の位置に位置決めされる。この
上構造体６８の下面にはゴムなどの絶縁性弾性材７０が
接着されている。この弾性材７０はＩＣ５４のリード５
６を上から押圧するためのものであり、この実施例では
ＩＣ５４のリード５６を持つ２つの辺に沿ってのびる凸
条となっている。
体であり、適宜数の位置決めピン（図示せず）によって
ボード５０に対して一定の位置に位置決めされる。この
上構造体６８の下面にはゴムなどの絶縁性弾性材７０が
接着されている。この弾性材７０はＩＣ５４のリード５
６を上から押圧するためのものであり、この実施例では
ＩＣ５４のリード５６を持つ２つの辺に沿ってのびる凸
条となっている。
【００１８】 この実施例においてＩＣ５４のバーンイン
を行う場合には、上構造体６８を開きＩＣ５４を裏返し
てボード５０の開口部５２に落し込み位置決め固定す
る。そして上構造体６８を閉じれば、弾性材７０はリー
ド５６を端子パターン６２に押圧して両者を電気的に接
続する。この状態で全体を所定の温度に加熱し、さらに
ボード５０に接続された制御装置からの信号によりＩＣ
５４を作動させてバーンインを行う。
を行う場合には、上構造体６８を開きＩＣ５４を裏返し
てボード５０の開口部５２に落し込み位置決め固定す
る。そして上構造体６８を閉じれば、弾性材７０はリー
ド５６を端子パターン６２に押圧して両者を電気的に接
続する。この状態で全体を所定の温度に加熱し、さらに
ボード５０に接続された制御装置からの信号によりＩＣ
５４を作動させてバーンインを行う。
【００１９】 この時リード５６は弾性材７０により端子
パターン６２にしっかりと押圧されているから、電気的
接続が確実である。またボード５０自身はバーンイン処
理の度に高温に加熱され、この高温状態で弾性材７０に
より加圧されるから変形し易いものである。しかし本考
案ではこのボード５０を十分に薄くすることができ、か
つ最も大きい圧力が加わる端子パターン６２付近の下面
を補強部材６４で支持しているから、ボード５０の変形
特に端子パターン６２付近の変形を確実に防止すること
ができる。
パターン６２にしっかりと押圧されているから、電気的
接続が確実である。またボード５０自身はバーンイン処
理の度に高温に加熱され、この高温状態で弾性材７０に
より加圧されるから変形し易いものである。しかし本考
案ではこのボード５０を十分に薄くすることができ、か
つ最も大きい圧力が加わる端子パターン６２付近の下面
を補強部材６４で支持しているから、ボード５０の変形
特に端子パターン６２付近の変形を確実に防止すること
ができる。
【００２０】 以上の実施例ではＳＯＰ型ＩＣ５４を用い
たが、本考案はパッケージの４辺にリードを有するＱＦ
Ｐ型ＩＣであってもよく、この場合には端子パターンは
開口部の４辺に形成する。またこの実施例の弾性材７０
は、リード５６の上面だけを押圧するように凸条型に作
られているが、フラットパッケージ型ＩＣをボード５０
にセットした状態では通常パッケージ５８がリード５４
のはんだ取付面より低くなるから、この場合には上構造
体６８の下面全体に広がる平板状の弾性材を用いてもよ
い。
たが、本考案はパッケージの４辺にリードを有するＱＦ
Ｐ型ＩＣであってもよく、この場合には端子パターンは
開口部の４辺に形成する。またこの実施例の弾性材７０
は、リード５６の上面だけを押圧するように凸条型に作
られているが、フラットパッケージ型ＩＣをボード５０
にセットした状態では通常パッケージ５８がリード５４
のはんだ取付面より低くなるから、この場合には上構造
体６８の下面全体に広がる平板状の弾性材を用いてもよ
い。
【００２１】
【考案の効果】請求項１の考案は以上のように、ボード
にＩＣの位置決め固定用の開口部を上下に貫通するよう
に形成すると共に、ここに裏返してセットしたＩＣのリ
ードが接触する端子パターンをこのボードの上面に形成
したものであるから、この開口部に裏返してセットした
ＩＣのリード部分を上から押圧することにより各リード
を端子パターンに確実に接続することができる。
にＩＣの位置決め固定用の開口部を上下に貫通するよう
に形成すると共に、ここに裏返してセットしたＩＣのリ
ードが接触する端子パターンをこのボードの上面に形成
したものであるから、この開口部に裏返してセットした
ＩＣのリード部分を上から押圧することにより各リード
を端子パターンに確実に接続することができる。
【００２２】 通常ＩＣのパッケージはリードのはんだ取
付面から僅かに浮いた状態になるから、これを裏返して
開口部にセットすればパッケージはリードより低くな
る。このため通常平板状の上構造体で押圧すればリード
が端子パターンに強く押圧されることになる。またリー
ドだけを押圧するように上構造体に凸条を設けておいて
もよい。このためリードの変形が発生せず電気的接続が
確実になる。
付面から僅かに浮いた状態になるから、これを裏返して
開口部にセットすればパッケージはリードより低くな
る。このため通常平板状の上構造体で押圧すればリード
が端子パターンに強く押圧されることになる。またリー
ドだけを押圧するように上構造体に凸条を設けておいて
もよい。このためリードの変形が発生せず電気的接続が
確実になる。
【００２３】 またボードに設ける開口部はこのボードを
貫通しているから、ボードの厚さを十分に薄くすること
ができ、その端子パターン下方の下面に補強部材を接着
して固定したので、ボードの変形特に端子パターン付近
の変形を防止でき、このためリードと端子パターンとの
接続の信頼性を高めることができる。
貫通しているから、ボードの厚さを十分に薄くすること
ができ、その端子パターン下方の下面に補強部材を接着
して固定したので、ボードの変形特に端子パターン付近
の変形を防止でき、このためリードと端子パターンとの
接続の信頼性を高めることができる。
【図１】本考案の一実施例の側断面図
【図２】そのＩＩ−ＩＩ線断面図
【図３】ＩＣのセット状態を一部省略して示す平面図
【図４】従来方法を示す側断面図
【図５】そのＶ−Ｖ線断面図
５０ バーンイン用ボード ５２ 開口部 ５４ ＩＣ ５６ リード ５８ パッケージ ６２ 端子パターン ６４ 補強部材 ６６ 下構造体 ６８ 上構造体 ７０ 弾性体
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージの外周方向へ突出する多数の
リードを有するフラットパッケージ型ＩＣに用いるバー
ンイン用ボード装置において、前記ＩＣを裏返して上か
ら入れて位置決め保持するように上下に貫通する開口部
とこの開口部の縁付近の上面に形成され前記リードが上
方から接触する多数の端子パターンとを有するバーンイ
ン用ボードと、上端面がこのボードの前記端子パターン
の下方付近の下面に接着され下端面が下構造体に支持さ
れた補強部材と、前記バーンイン用ボードの上方に保持
されその下面で前記リードを前記端子パターンへ押圧す
る上構造体とを備えることを特徴とするＩＣのバーンイ
ン用ボード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991072901U JP2502939Y2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991072901U JP2502939Y2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517578U JPH0517578U (ja) | 1993-03-05 |
| JP2502939Y2 true JP2502939Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=13502714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991072901U Expired - Lifetime JP2502939Y2 (ja) | 1991-08-19 | 1991-08-19 | Ｉｃのバ―ンイン用ボ―ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502939Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7541819B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-06-02 | Teradyne, Inc. | Modularized device interface with grounding insert between two strips |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792327A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-08 | Canon Inc | Body of single-lens reflex camera |
| JPS57145547A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-08 | Toshiba Corp | Monitor for spark of brush |
-
1991
- 1991-08-19 JP JP1991072901U patent/JP2502939Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517578U (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |