JPH0918107A - フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造 - Google Patents
フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造Info
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- JPH0918107A JPH0918107A JP7164065A JP16406595A JPH0918107A JP H0918107 A JPH0918107 A JP H0918107A JP 7164065 A JP7164065 A JP 7164065A JP 16406595 A JP16406595 A JP 16406595A JP H0918107 A JPH0918107 A JP H0918107A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/023—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals
- H01R4/024—Soldered or welded connections between cables or wires and terminals comprising preapplied solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で接続が確実なフレキシブル基板とプリ
ント基板の端子接続構造を提供する。 【構成】 プリント基板１０に設けられた銅箔パターン
１３の各ランド部１３ａの幅寸法ＷをＷ＝０．４ｍｍに
設定し、これらランド部１３ａの表面に半田１５をディ
ップ法によって形成する。このプリント基板１０上にフ
レキシブル基板７を載置すると共に、このフレキシブル
基板７を弾性体５によってプリント基板１０側に付勢
し、フレキシブル基板７に設けられた回路パターン９の
各接続端子９ａを各ランド部１３ａの半田１５に圧接す
る。 【効果】 各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下に設定
し、その表面にディップ法によって半田を付けると、各
半田の相互間における高さ寸法のばらつきが少なくな
る。
ント基板の端子接続構造を提供する。 【構成】 プリント基板１０に設けられた銅箔パターン
１３の各ランド部１３ａの幅寸法ＷをＷ＝０．４ｍｍに
設定し、これらランド部１３ａの表面に半田１５をディ
ップ法によって形成する。このプリント基板１０上にフ
レキシブル基板７を載置すると共に、このフレキシブル
基板７を弾性体５によってプリント基板１０側に付勢
し、フレキシブル基板７に設けられた回路パターン９の
各接続端子９ａを各ランド部１３ａの半田１５に圧接す
る。 【効果】 各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下に設定
し、その表面にディップ法によって半田を付けると、各
半田の相互間における高さ寸法のばらつきが少なくな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板とプ
リント基板の端子接続構造に係り、特に、フレキシブル
基板の接続部をプリント基板のランド部に圧接して接続
するタイプの端子接続構造に関する。
リント基板の端子接続構造に係り、特に、フレキシブル
基板の接続部をプリント基板のランド部に圧接して接続
するタイプの端子接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばキーボード入力装置においては、
各キートップの打鍵によって動作されるスイッチング素
子としてメンブレンシート（フレキシブル基板）を用
い、このメンブレンシートの出力部と回路部品を搭載し
たプリント基板とを電気的に接続するという接続構造が
採用されている。
各キートップの打鍵によって動作されるスイッチング素
子としてメンブレンシート（フレキシブル基板）を用
い、このメンブレンシートの出力部と回路部品を搭載し
たプリント基板とを電気的に接続するという接続構造が
採用されている。
【０００３】従来より一般的に知られているこの種の接
続構造は、複数のクリップ状接触子を有する専用のコネ
クタをプリント基板上に半田付けし、このコネクタにメ
ンブレンシートの端部を挿入することにより、両基板の
端子間をコネクタの接触子を介して導通させるようにな
っている。しかしながら、かかるコネクタは、複数のク
リップ状接触子とこれらを内包する絶縁ケースとを必要
とするため、構造上の複雑さを余儀無くされコスト高に
なるという難点がある。
続構造は、複数のクリップ状接触子を有する専用のコネ
クタをプリント基板上に半田付けし、このコネクタにメ
ンブレンシートの端部を挿入することにより、両基板の
端子間をコネクタの接触子を介して導通させるようにな
っている。しかしながら、かかるコネクタは、複数のク
リップ状接触子とこれらを内包する絶縁ケースとを必要
とするため、構造上の複雑さを余儀無くされコスト高に
なるという難点がある。
【０００４】一方、本出願人が実開昭６２−７６４７７
号公報において提案したフレキシブル基板とプリント基
板の端子接続構造は、プリント基板上にフレキシブル基
板と弾性シートを介して係止部材を固定し、プリント基
板とフレキシブル基板のそれぞれの端子間を弾性シート
で圧接して導通するように構成されている。このもの
は、プリント基板側の端子とフレキシブル基板側の端子
が弾性シートからの弾発力によって圧接されるため、高
価な専用コネクタを省略してコストの低減化が図れるよ
うになっている。
号公報において提案したフレキシブル基板とプリント基
板の端子接続構造は、プリント基板上にフレキシブル基
板と弾性シートを介して係止部材を固定し、プリント基
板とフレキシブル基板のそれぞれの端子間を弾性シート
で圧接して導通するように構成されている。このもの
は、プリント基板側の端子とフレキシブル基板側の端子
が弾性シートからの弾発力によって圧接されるため、高
価な専用コネクタを省略してコストの低減化が図れるよ
うになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の如く
構成された従来の圧接タイプの端子接続構造において、
プリント基板に設けられた各端子にフレキシブル基板側
の対応する端子を直接接触させた場合、それぞれの端子
が平坦面同士で接触するため、十分な接触圧を確保する
ことができなくなる。そこで、プリント基板の各端子の
ランド部に予め半田を付け、この半田の曲面にフレキシ
ブル基板側の端子を接触させて接触圧を高めることが考
えられるが、かかる半田付け作業をディップ法によって
行うと、各半田の高さ寸法がばらつき易く、半田高さが
低い部分の接触状態が不安定になるという新たな問題が
発生する。
構成された従来の圧接タイプの端子接続構造において、
プリント基板に設けられた各端子にフレキシブル基板側
の対応する端子を直接接触させた場合、それぞれの端子
が平坦面同士で接触するため、十分な接触圧を確保する
ことができなくなる。そこで、プリント基板の各端子の
ランド部に予め半田を付け、この半田の曲面にフレキシ
ブル基板側の端子を接触させて接触圧を高めることが考
えられるが、かかる半田付け作業をディップ法によって
行うと、各半田の高さ寸法がばらつき易く、半田高さが
低い部分の接触状態が不安定になるという新たな問題が
発生する。
【０００６】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、安価で接続が確実な
フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造を提供
することにある。
みてなされたもので、その目的は、安価で接続が確実な
フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板に設けられた銅箔パターン
の各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下に設定し、これ
らランド部に予め半田を被着すると共に、フレキシブル
基板に設けられた各接続部を前記ランド部の半田に圧着
したことを、最も主要な特徴とする。また、上記の構成
において、前記プリント基板の各ランド部を千鳥状に配
置したことを特徴とする。
に、本発明は、プリント基板に設けられた銅箔パターン
の各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下に設定し、これ
らランド部に予め半田を被着すると共に、フレキシブル
基板に設けられた各接続部を前記ランド部の半田に圧着
したことを、最も主要な特徴とする。また、上記の構成
において、前記プリント基板の各ランド部を千鳥状に配
置したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明者は、各ランド部にディップ半田された
半田の高さ寸法がばらつく原因を考察した結果、半田の
高さ寸法がランド部の幅寸法によって大きく変わること
を見出し、各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下、好ま
しくは０．４ｍｍ程度に設定した。このように幅寸法が
０．６ｍｍ以下の細いランド部にディップ法によって半
田を付けると、半田の付着量が少なくなるため半田高さ
は小さくなるが、各半田の相互間における高さ寸法のば
らつきは少なくなる。その結果、プリント基板の各ラン
ド部に付けられる半田高さが均一化され、フレキシブル
基板側の各端子を各半田に高い接触圧で確実に圧接する
ことができる。
半田の高さ寸法がばらつく原因を考察した結果、半田の
高さ寸法がランド部の幅寸法によって大きく変わること
を見出し、各ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下、好ま
しくは０．４ｍｍ程度に設定した。このように幅寸法が
０．６ｍｍ以下の細いランド部にディップ法によって半
田を付けると、半田の付着量が少なくなるため半田高さ
は小さくなるが、各半田の相互間における高さ寸法のば
らつきは少なくなる。その結果、プリント基板の各ラン
ド部に付けられる半田高さが均一化され、フレキシブル
基板側の各端子を各半田に高い接触圧で確実に圧接する
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明の一実施例に係るフレキシブル基板と
プリント基板の端子接続構造を示す分解斜視図、図２は
該端子接続構造の要部断面図、図３は該端子接続構造に
備えられるフレキシブル基板の背面図、図４は該端子接
続構造に備えられるプリント基板の平面図、図５は該プ
リント基板のランド部を示す説明図、図６は該ランド部
に被着される半田の説明図である。
る。図１は本発明の一実施例に係るフレキシブル基板と
プリント基板の端子接続構造を示す分解斜視図、図２は
該端子接続構造の要部断面図、図３は該端子接続構造に
備えられるフレキシブル基板の背面図、図４は該端子接
続構造に備えられるプリント基板の平面図、図５は該プ
リント基板のランド部を示す説明図、図６は該ランド部
に被着される半田の説明図である。
【００１０】これらの図において、１はキーボード入力
装置等の外殻をなすハウジングを示し、このハウジング
１の裏面には凹孔２を有する突部３と複数本の位置決め
ピン４とが設けられている。前記凹孔２内にはスポンジ
等からなる弾性体５が収納されており、この弾性体５は
無加圧状態で突部３の下面から突出している。６はメン
ブレンシートを示し、このメンブレンシート６は図示せ
ぬスペーサフィルムを介して積層された一対のフレキシ
ブル基板７によって構成されており、複数の位置決め孔
８が穿設されている。前記フレキシブル基板７はＰＥＴ
やポリイミド等の可撓性を有するフィルム材からなり、
図３に示すように、このフレキシブル基板７上には銀ペ
ースト等からなる回路パターン９が形成されている。こ
の回路パターン９はフレキシブル基板７に突出形成され
た出力部７ａに集約されており、該出力部７ａにおいて
回路パターン９の各接続端子９ａは二列の千鳥状に配置
されている。
装置等の外殻をなすハウジングを示し、このハウジング
１の裏面には凹孔２を有する突部３と複数本の位置決め
ピン４とが設けられている。前記凹孔２内にはスポンジ
等からなる弾性体５が収納されており、この弾性体５は
無加圧状態で突部３の下面から突出している。６はメン
ブレンシートを示し、このメンブレンシート６は図示せ
ぬスペーサフィルムを介して積層された一対のフレキシ
ブル基板７によって構成されており、複数の位置決め孔
８が穿設されている。前記フレキシブル基板７はＰＥＴ
やポリイミド等の可撓性を有するフィルム材からなり、
図３に示すように、このフレキシブル基板７上には銀ペ
ースト等からなる回路パターン９が形成されている。こ
の回路パターン９はフレキシブル基板７に突出形成され
た出力部７ａに集約されており、該出力部７ａにおいて
回路パターン９の各接続端子９ａは二列の千鳥状に配置
されている。
【００１１】１０はプリント基板を示し、このプリント
基板１０には複数の位置決め孔１１やねじ挿入孔１２が
穿設されており、コンデンサやＩＣ等の種々の電子部品
が半田付けされている。図４に示すように、前記プリン
ト基板１０の表面に銅箔パターン１３が設けられてお
り、この銅箔パターン１３の各ランド部１３ａを除く部
位はレジスト層１４によって覆われている。図５と図６
に示すように、各ランド部１３ａは前記接続端子９ａに
対応して二列の千鳥状に配置されているが、その幅寸法
Ｗは全て同じに設定されている。また、各ランド部１３
ａの表面は高さ寸法Ｈの半田１５によって覆われてお
り、この半田１５はプリント基板１０を溶融半田に浸す
ディップ法によって形成されている。
基板１０には複数の位置決め孔１１やねじ挿入孔１２が
穿設されており、コンデンサやＩＣ等の種々の電子部品
が半田付けされている。図４に示すように、前記プリン
ト基板１０の表面に銅箔パターン１３が設けられてお
り、この銅箔パターン１３の各ランド部１３ａを除く部
位はレジスト層１４によって覆われている。図５と図６
に示すように、各ランド部１３ａは前記接続端子９ａに
対応して二列の千鳥状に配置されているが、その幅寸法
Ｗは全て同じに設定されている。また、各ランド部１３
ａの表面は高さ寸法Ｈの半田１５によって覆われてお
り、この半田１５はプリント基板１０を溶融半田に浸す
ディップ法によって形成されている。
【００１２】図１と図２に示すように、前記プリント基
板１０上にはメンブレンシート６が載置され、これらプ
リント基板１０とメンブレンシート６および前記ハウジ
ング１はねじ挿入孔１２に挿入したねじ１６によって一
体化されている。その際、ハウジング１の凹孔２内に収
納された弾性体５は突部３の下端と同一面になるまで圧
縮され、該弾性体５からの弾発力によって、フレキシブ
ル基板７の出力部７ａに形成された回路パターン９の各
接続端子９ａが、プリント基板１０の各ランド部１３ａ
に予め被着された半田１５に圧接されるようになってい
る。また、このときの各接続端子９ａと各半田１５の相
対位置は、ハウジング１の位置決めピン４にメンブレン
シート６の位置決め孔８とプリント基板１０の位置決め
孔１１がそれぞれ挿入されることにより、精度良く位置
決めされるようになっている。
板１０上にはメンブレンシート６が載置され、これらプ
リント基板１０とメンブレンシート６および前記ハウジ
ング１はねじ挿入孔１２に挿入したねじ１６によって一
体化されている。その際、ハウジング１の凹孔２内に収
納された弾性体５は突部３の下端と同一面になるまで圧
縮され、該弾性体５からの弾発力によって、フレキシブ
ル基板７の出力部７ａに形成された回路パターン９の各
接続端子９ａが、プリント基板１０の各ランド部１３ａ
に予め被着された半田１５に圧接されるようになってい
る。また、このときの各接続端子９ａと各半田１５の相
対位置は、ハウジング１の位置決めピン４にメンブレン
シート６の位置決め孔８とプリント基板１０の位置決め
孔１１がそれぞれ挿入されることにより、精度良く位置
決めされるようになっている。
【００１３】このように構成されたフレキシブル基板７
とプリント基板１０の端子接続構造において、各接続端
子９ａと各半田１５との接触状態を確実にするために
は、ランド部１３ａに被着された半田１５の高さ寸法Ｈ
のばらつきを小さく抑えることが重要である。すなわ
ち、隣接する半田１５間の半田高さＨの差（段差）が大
きくなると、弾性体５の弾発力をフレキシブル基板７を
介して両方の半田１５に均一に作用させることができな
くなり、低い方の半田１５とこれに対向する接続端子９
ａ間に十分な接触圧が作用せず、当該部分での接触状態
が不安定になる。
とプリント基板１０の端子接続構造において、各接続端
子９ａと各半田１５との接触状態を確実にするために
は、ランド部１３ａに被着された半田１５の高さ寸法Ｈ
のばらつきを小さく抑えることが重要である。すなわ
ち、隣接する半田１５間の半田高さＨの差（段差）が大
きくなると、弾性体５の弾発力をフレキシブル基板７を
介して両方の半田１５に均一に作用させることができな
くなり、低い方の半田１５とこれに対向する接続端子９
ａ間に十分な接触圧が作用せず、当該部分での接触状態
が不安定になる。
【００１４】図７は該ランド部１３ａのランド幅Ｗと半
田高さＨの関係を示す説明図であり、同図から明らかな
ように、ランド幅Ｗが１ｍｍの場合、半田高さＨのばら
つきは０．０３ｍｍ〜０．３３ｍｍ（段差０．３ｍｍ）
と大きいが、ランド幅Ｗが０．６ｍｍになると、半田高
さＨのばらつきは０．０３ｍｍ〜０．１３ｍｍ（段差
０．１ｍｍ）と極端に小さくなる。このように、半田１
５の高さ寸法Ｈのばらつきはランド部１３ａのランド幅
Ｗに大きく依存し、ランド幅Ｗを０．６ｍｍ以下にする
と半田高さＨのばらつきが極端に小さくなるため、本実
施例の場合は、ランド部１３ａのパターン切れ不良の点
をも考慮して、ランド幅Ｗを０．４ｍｍに設定した。そ
の結果、各半田１５の半田高さＨが０．０２ｍｍ〜０．
０７ｍｍ（段差０．０５ｍｍ）に均一化されるため、各
接続端子９ａは弾性体５からの弾発力によって各半田１
５に高い接触圧で圧接され、フレキシブル基板７の回路
パターン９をプリント基板１０の銅箔パターン１３に確
実に導通させることができる。また、本実施例では、プ
リント基板１０の各ランド部１３ａが二列の千鳥状に配
置されているため、各ランド部１３ａを一列に配置した
場合に比べると、隣接するランド部１３ａ間のピッチが
各列毎に２倍に広がる。その結果、フレキシブル基板７
を各半田１５に追従させやすくなり、この点からも接続
端子９ａと半田１５の接続状態を安定化させることがで
きる。
田高さＨの関係を示す説明図であり、同図から明らかな
ように、ランド幅Ｗが１ｍｍの場合、半田高さＨのばら
つきは０．０３ｍｍ〜０．３３ｍｍ（段差０．３ｍｍ）
と大きいが、ランド幅Ｗが０．６ｍｍになると、半田高
さＨのばらつきは０．０３ｍｍ〜０．１３ｍｍ（段差
０．１ｍｍ）と極端に小さくなる。このように、半田１
５の高さ寸法Ｈのばらつきはランド部１３ａのランド幅
Ｗに大きく依存し、ランド幅Ｗを０．６ｍｍ以下にする
と半田高さＨのばらつきが極端に小さくなるため、本実
施例の場合は、ランド部１３ａのパターン切れ不良の点
をも考慮して、ランド幅Ｗを０．４ｍｍに設定した。そ
の結果、各半田１５の半田高さＨが０．０２ｍｍ〜０．
０７ｍｍ（段差０．０５ｍｍ）に均一化されるため、各
接続端子９ａは弾性体５からの弾発力によって各半田１
５に高い接触圧で圧接され、フレキシブル基板７の回路
パターン９をプリント基板１０の銅箔パターン１３に確
実に導通させることができる。また、本実施例では、プ
リント基板１０の各ランド部１３ａが二列の千鳥状に配
置されているため、各ランド部１３ａを一列に配置した
場合に比べると、隣接するランド部１３ａ間のピッチが
各列毎に２倍に広がる。その結果、フレキシブル基板７
を各半田１５に追従させやすくなり、この点からも接続
端子９ａと半田１５の接続状態を安定化させることがで
きる。
【００１５】なお、上記実施例では、プリント基板１０
に接続される部材としてメンブレンシート６のフレキシ
ブル基板７を例示したが、本発明は他のフレキシブル基
板とプリント基板の端子接続構造、例えばＬＣＤ等から
導出されるリード用のフレキシブル基板をプリント基板
に接続する場合にも適用することができる。
に接続される部材としてメンブレンシート６のフレキシ
ブル基板７を例示したが、本発明は他のフレキシブル基
板とプリント基板の端子接続構造、例えばＬＣＤ等から
導出されるリード用のフレキシブル基板をプリント基板
に接続する場合にも適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の各ランド部に付けられる半田の高さが均
一化されるため、フレキシブル基板をプリント基板に弾
性付勢するという簡単な構成で、フレキシブル基板側の
各端子を各半田に高い接触圧で確実に圧接することがで
き、安価で接続が確実なフレキシブル基板とプリント基
板の端子接続構造を提供することができる。
プリント基板の各ランド部に付けられる半田の高さが均
一化されるため、フレキシブル基板をプリント基板に弾
性付勢するという簡単な構成で、フレキシブル基板側の
各端子を各半田に高い接触圧で確実に圧接することがで
き、安価で接続が確実なフレキシブル基板とプリント基
板の端子接続構造を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るフレキシブル基板とプ
リント基板の端子接続構造を示す分解斜視図である。
リント基板の端子接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】該端子接続構造の要部断面図である。
【図３】該端子接続構造に備えられるフレキシブル基板
の背面図である。
の背面図である。
【図４】該端子接続構造に備えられるプリント基板の平
面図である。
面図である。
【図５】該プリント基板のランド部を示す説明図であ
る。
る。
【図６】該ランド部に被着される半田の説明図である。
【図７】該ランド部１３ａのランド幅Ｗと半田高さＨの
関係を示す説明図である。
関係を示す説明図である。
【符号の説明】 １ ハウジング ４ 位置決めピン ５ 弾性体 ６ メンブレンシート ７ａ 出力部 ７ フレキシブル基板 ８，１１ 位置決め孔 ９ 回路パターン９ ９ａ 接続端子 １０ プリント基板 １３ 銅箔パターン １３ａ ランド部 １４ レジスト層 １５ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に設けられた銅箔パターン
の各ランド部に半田を被着し、フレキシブル基板に設け
られた各接続部を前記ランド部の半田に圧着するように
したフレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造で
あって、前記ランド部の幅寸法を０．６ｍｍ以下に設定
したことを特徴とするフレキシブル基板とプリント基板
の端子接続構造。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記プリント
基板の各ランド部を千鳥状に配置したことを特徴とする
フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16406595A JP3421173B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造 |
| TW086201191U TW335979U (en) | 1995-06-29 | 1996-03-05 | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board |
| GB9612243A GB2302766B (en) | 1995-06-29 | 1996-06-12 | Terminal connecting structure |
| CN96106878A CN1074235C (zh) | 1995-06-29 | 1996-06-28 | 包括软板和印刷电路板的终端连接结构 |
| US08/664,064 US6265674B1 (en) | 1995-06-29 | 1997-06-13 | Terminal connecting structure of flexible board and printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16406595A JP3421173B2 (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | フレキシブル基板とプリント基板の端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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