JP2655827B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JP2655827B2 JP2655827B2 JP11651395A JP11651395A JP2655827B2 JP 2655827 B2 JP2655827 B2 JP 2655827B2 JP 11651395 A JP11651395 A JP 11651395A JP 11651395 A JP11651395 A JP 11651395A JP 2655827 B2 JP2655827 B2 JP 2655827B2
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- JP
- Japan
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- carrier
- flexible wiring
- wiring sheet
- carrier body
- hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブル配線シ
ートとＩＣとを対向状態にして保持させるようにしたＩ
Ｃキャリアに関する。
ートとＩＣとを対向状態にして保持させるようにしたＩ
Ｃキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術と問題点】ＵＳＰ４５４７７９４号，ＵＳ
Ｐ４５９７６１７号，ＵＳＰ４９３７１０８号，ＵＳＰ
５１０９９８０号では、ＩＣを保有するキャリア本体に
フレキシブル配線シートを位置決めする為の位置決めピ
ンが設けられており、該フレキシブル配線シートに穿け
た位置決め孔に上記位置決めピンを挿通することにより
キャリア本体とフレキシブル配線シートの位置を保持し
ている。
Ｐ４５９７６１７号，ＵＳＰ４９３７１０８号，ＵＳＰ
５１０９９８０号では、ＩＣを保有するキャリア本体に
フレキシブル配線シートを位置決めする為の位置決めピ
ンが設けられており、該フレキシブル配線シートに穿け
た位置決め孔に上記位置決めピンを挿通することにより
キャリア本体とフレキシブル配線シートの位置を保持し
ている。
【０００３】又、更にクリップ形のビーム、キャリアカ
バー等を利用してフレキシブル配線シートの位置を保持
している。
バー等を利用してフレキシブル配線シートの位置を保持
している。
【０００４】然しながら、キャリア本体の位置決めピン
及びフレキシブル配線シートの位置決め孔の製作公差に
よっては位置決め精度が不十分となる欠点があった。
及びフレキシブル配線シートの位置決め孔の製作公差に
よっては位置決め精度が不十分となる欠点があった。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決するＩＣキャリアを提供するものであって、その
手段として、フレキシブル配線シート載置面に吸引孔を
設けたキャリア本体を形成し、このキャリア本体の載置
面に重ね合せたフレキシブル配線シートのＩＣ本体に対
する位置をＣＣＤカメラ等により確認しつつ調整して正
確にキャリア本体上に搭載し、上記吸引孔を介して上記
フレキシブル配線シートに負圧を与え、フレキシブル配
線シートと上記キャリア本体の位置を一定時間保持でき
るようにし、この状態でキャリアカバーを閉合すること
により、上記フレキシブル配線シートの位置保持を持続
できるようにしたものである。
を解決するＩＣキャリアを提供するものであって、その
手段として、フレキシブル配線シート載置面に吸引孔を
設けたキャリア本体を形成し、このキャリア本体の載置
面に重ね合せたフレキシブル配線シートのＩＣ本体に対
する位置をＣＣＤカメラ等により確認しつつ調整して正
確にキャリア本体上に搭載し、上記吸引孔を介して上記
フレキシブル配線シートに負圧を与え、フレキシブル配
線シートと上記キャリア本体の位置を一定時間保持でき
るようにし、この状態でキャリアカバーを閉合すること
により、上記フレキシブル配線シートの位置保持を持続
できるようにしたものである。
【０００６】
【作用】位置決めピンや位置決め孔の製作公差等とは無
関係にＣＣＤカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレ
キシブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、
ＩＣとの相対位置を定め、該位置をフレキシブル配線シ
ートに負圧を与えることによって一時的に保持でき、こ
の間キャリアカバーや接着テープや接着材等を利用して
上記正確な位置の保持を可能としたものである。
関係にＣＣＤカメラやレーザー顕微鏡等を利用してフレ
キシブル配線シートをキャリア本体上に正確に搭載し、
ＩＣとの相対位置を定め、該位置をフレキシブル配線シ
ートに負圧を与えることによって一時的に保持でき、こ
の間キャリアカバーや接着テープや接着材等を利用して
上記正確な位置の保持を可能としたものである。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図１１に基い
て詳細に説明する。図１及び図２に示すように、絶縁材
から成るキャリア本体１は偏平で方形を呈し、その一方
表面の略中央部には略方形のＩＣ収容部２を有し、該Ｉ
Ｃ収容部２の一対の対角に存する一方の角部にはＩＣ本
体１３の一方の角部を規制する基準コーナ定規３が形成
され、他方の角部にはＩＣ本体１３を上記基準コーナ定
規３に弾力的に押圧する可動コーナ定規４が弾持されて
いる。
て詳細に説明する。図１及び図２に示すように、絶縁材
から成るキャリア本体１は偏平で方形を呈し、その一方
表面の略中央部には略方形のＩＣ収容部２を有し、該Ｉ
Ｃ収容部２の一対の対角に存する一方の角部にはＩＣ本
体１３の一方の角部を規制する基準コーナ定規３が形成
され、他方の角部にはＩＣ本体１３を上記基準コーナ定
規３に弾力的に押圧する可動コーナ定規４が弾持されて
いる。
【０００８】上記キャリア本体１の表面には上記ＩＣ収
容部２の周囲とキャリア本体１の外周縁と、該キャリア
本体の対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、後述す
るフレキシブル配線シート５のバックアップフレーム６
を受け入れるバックアップフレーム収容部７が形成され
ており、該バックアップフレーム収容部７の対角線上に
延びる部分の底面には後述するキャリアカバー８の固定
ピン９が嵌挿される固定孔１０が設けられ、更にキャリ
ア本体１の各角部には本キャリア組立体を搭載してバー
ンイン等の試験に供されるソケットの位置決めピンが緩
挿される挿通孔１１が形成されている。
容部２の周囲とキャリア本体１の外周縁と、該キャリア
本体の対角線上に亘る領域に、段差を持たせて、後述す
るフレキシブル配線シート５のバックアップフレーム６
を受け入れるバックアップフレーム収容部７が形成され
ており、該バックアップフレーム収容部７の対角線上に
延びる部分の底面には後述するキャリアカバー８の固定
ピン９が嵌挿される固定孔１０が設けられ、更にキャリ
ア本体１の各角部には本キャリア組立体を搭載してバー
ンイン等の試験に供されるソケットの位置決めピンが緩
挿される挿通孔１１が形成されている。
【０００９】更に上記キャリア本体１の各辺と上記ＩＣ
収容部２の間には夫々複数個ずつ吸引孔１２が設けられ
ている。即ちＩＣ収容部２の周囲に等間隔に吸引孔１２
が配設されている。
収容部２の間には夫々複数個ずつ吸引孔１２が設けられ
ている。即ちＩＣ収容部２の周囲に等間隔に吸引孔１２
が配設されている。
【００１０】上記ＩＣ本体１３は外形が方形を呈し、そ
の表面に並べて配置された多数の接片１４を有し、この
接片１４に次に述べるフレキシブル配線シート５のバン
プ１５が重ねられ接触が図られる。
の表面に並べて配置された多数の接片１４を有し、この
接片１４に次に述べるフレキシブル配線シート５のバン
プ１５が重ねられ接触が図られる。
【００１１】一方上記フレキシブル配線シート５は図３
及び図１に示すように、例えば合成樹脂フィルムなど可
撓性を有する絶縁材から成り、その表面にＩＣ本体１３
の接片１４と対応する導電性のバンプ１５を有し、該バ
ンプ１５からフレキシブル配線シート５の各辺に向けて
導電性を有するリードパターン１８が形成されており、
リードパターン１８にはソケットのコンタクトとの接触
に供せられる接触パッド１９が形成されている。即ち上
記リードパターン１８は配線シート５の中央部から外縁
部に向かって並列して延在され、各リードパターンの内
端に上記バンプ１５を、外端に上記接触パッド１９を夫
々形成している。
及び図１に示すように、例えば合成樹脂フィルムなど可
撓性を有する絶縁材から成り、その表面にＩＣ本体１３
の接片１４と対応する導電性のバンプ１５を有し、該バ
ンプ１５からフレキシブル配線シート５の各辺に向けて
導電性を有するリードパターン１８が形成されており、
リードパターン１８にはソケットのコンタクトとの接触
に供せられる接触パッド１９が形成されている。即ち上
記リードパターン１８は配線シート５の中央部から外縁
部に向かって並列して延在され、各リードパターンの内
端に上記バンプ１５を、外端に上記接触パッド１９を夫
々形成している。
【００１２】更にフレキシブル配線シート５は比較的剛
性を有するバックアップフレーム６が接着剤を介して張
り合せられて積層板構造に形成される。該バックアップ
フレーム６は周囲四辺に延在する枠形の外フレーム６ａ
（加圧フレーム）とＩＣ収容部の周囲四辺に延在する内
フレーム６ｂと、外フレーム６ａの各角部から内フレー
ム６ｂの各角部間に延在して内外フレーム６ａ，６ｂを
連結する連結フレーム６ｃとを有し各フレーム６ａ，６
ｂ，６ｃの表面にフレキシブル配線シート５を張り合せ
て剛性を持たせる。上記内フレーム６ｂによってＩＣ収
容窓６ｄを画成する。配線シート５はこのＩＣ収容窓６
ｄの一方の開口面を覆い窓内に上記バンプ１５を露出す
るように配置する。上記フレキシブル配線シート５はフ
ィルム等よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成で
きる。
性を有するバックアップフレーム６が接着剤を介して張
り合せられて積層板構造に形成される。該バックアップ
フレーム６は周囲四辺に延在する枠形の外フレーム６ａ
（加圧フレーム）とＩＣ収容部の周囲四辺に延在する内
フレーム６ｂと、外フレーム６ａの各角部から内フレー
ム６ｂの各角部間に延在して内外フレーム６ａ，６ｂを
連結する連結フレーム６ｃとを有し各フレーム６ａ，６
ｂ，６ｃの表面にフレキシブル配線シート５を張り合せ
て剛性を持たせる。上記内フレーム６ｂによってＩＣ収
容窓６ｄを画成する。配線シート５はこのＩＣ収容窓６
ｄの一方の開口面を覆い窓内に上記バンプ１５を露出す
るように配置する。上記フレキシブル配線シート５はフ
ィルム等よりも比較的剛性を有する配線基板にて形成で
きる。
【００１３】上記フレキシブル配線シート５及びバック
アップフレーム６には上記連結フレーム６ｃの表面にお
いて開口する貫通孔１６が連通して設けられている。こ
の貫通孔１６は上記キャリア本体１の固定孔１０に相当
する位置に配置されている。更にバックアップフレーム
６の各角部には前記挿通孔１１に相対する位置に位置決
め孔１７を設ける。この位置決め孔１７には挿通孔１１
を貫通したソケットの位置決めピンが挿入される。貫通
孔１６は固定孔１０より大きく、位置決め孔１７は挿通
孔１１より小さくなっている。
アップフレーム６には上記連結フレーム６ｃの表面にお
いて開口する貫通孔１６が連通して設けられている。こ
の貫通孔１６は上記キャリア本体１の固定孔１０に相当
する位置に配置されている。更にバックアップフレーム
６の各角部には前記挿通孔１１に相対する位置に位置決
め孔１７を設ける。この位置決め孔１７には挿通孔１１
を貫通したソケットの位置決めピンが挿入される。貫通
孔１６は固定孔１０より大きく、位置決め孔１７は挿通
孔１１より小さくなっている。
【００１４】他方上記キャリアカバー８は図１０に示す
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その一方表
面から上記キャリア本体１の固定孔１０に相当する位置
に固定ピン９が突設されており、該固定ピン９の先端に
はテーパーが設けられている。該固定ピン９の長さは上
記キャリア本体１と上記キャリアカバー８を閉合した際
にキャリア本体１の裏面から突出しない長さとなってい
る。
ように絶縁材から成り、偏平で方形を呈し、その一方表
面から上記キャリア本体１の固定孔１０に相当する位置
に固定ピン９が突設されており、該固定ピン９の先端に
はテーパーが設けられている。該固定ピン９の長さは上
記キャリア本体１と上記キャリアカバー８を閉合した際
にキャリア本体１の裏面から突出しない長さとなってい
る。
【００１５】図４及び図５に示すように、キャリア本体
１の可動コーナ定規４をその弾性に抗して基準コーナ定
規３から離間するよう偏移させ、ＩＣ本体１３をＩＣ収
容部２に載置し、上記可動コーナ定規４の弾性に従って
ＩＣ本体１３をキャリア本体１に固定保持する。
１の可動コーナ定規４をその弾性に抗して基準コーナ定
規３から離間するよう偏移させ、ＩＣ本体１３をＩＣ収
容部２に載置し、上記可動コーナ定規４の弾性に従って
ＩＣ本体１３をキャリア本体１に固定保持する。
【００１６】次に図７乃至図９に示すように、キャリア
本体１の表面に重なるようにバックアップフレーム６に
張り合せられたフレキシブル配線シート５を載置する。
この時上記各フレーム部分６ａ，６ｂ，６ｃがフレーム
収容部７内に嵌合されてフレーム６とキャリア本体１と
が互いに重なり合う。この重なり合いによって固定孔１
０と貫通孔１６、挿通孔１１と位置決め孔１７が夫々連
通状態となり、更に吸引孔１２形成部を連結フレーム６
ｃ間に形成された開口６ｅ内へ嵌合し、吸引孔１２を配
線シート５に対向させると共に、ＩＣ本体１３を収容窓
６ｄ内に受け入れＩＣ接片１４を窓に面するバンプ１５
に対向せしめる。
本体１の表面に重なるようにバックアップフレーム６に
張り合せられたフレキシブル配線シート５を載置する。
この時上記各フレーム部分６ａ，６ｂ，６ｃがフレーム
収容部７内に嵌合されてフレーム６とキャリア本体１と
が互いに重なり合う。この重なり合いによって固定孔１
０と貫通孔１６、挿通孔１１と位置決め孔１７が夫々連
通状態となり、更に吸引孔１２形成部を連結フレーム６
ｃ間に形成された開口６ｅ内へ嵌合し、吸引孔１２を配
線シート５に対向させると共に、ＩＣ本体１３を収容窓
６ｄ内に受け入れＩＣ接片１４を窓に面するバンプ１５
に対向せしめる。
【００１７】先ず、キャリア本体１に搭載されたＩＣ本
体１３とフレキシブル配線シート５の両者をＣＣＤカメ
ラなどを用いてその位置を正確に測定し、上記ＩＣ本体
１３に対して適正な位置にフレキシブル配線シート５を
調動する。次でフレキシブル配線シート５がその位置を
正確に維持するように、キャリア本体１の吸引孔１２に
バキュームポンプ等の吸引口２０を接続し、上記フレキ
シブル配線シート５に負圧を与え、前記適正な位置を該
負圧により保持する。この状態でキャリアカバー８を閉
合して、該キャリアカバー８の固定ピン９をキャリア本
体１の固定孔１０に貫通孔１６を通して圧入し、上記フ
レキシブル配線シート５を上記キャリアカバー８と上記
キャリア本体１の間に挟持し、その位置を保持し上記負
圧を停止する。
体１３とフレキシブル配線シート５の両者をＣＣＤカメ
ラなどを用いてその位置を正確に測定し、上記ＩＣ本体
１３に対して適正な位置にフレキシブル配線シート５を
調動する。次でフレキシブル配線シート５がその位置を
正確に維持するように、キャリア本体１の吸引孔１２に
バキュームポンプ等の吸引口２０を接続し、上記フレキ
シブル配線シート５に負圧を与え、前記適正な位置を該
負圧により保持する。この状態でキャリアカバー８を閉
合して、該キャリアカバー８の固定ピン９をキャリア本
体１の固定孔１０に貫通孔１６を通して圧入し、上記フ
レキシブル配線シート５を上記キャリアカバー８と上記
キャリア本体１の間に挟持し、その位置を保持し上記負
圧を停止する。
【００１８】上述したように、上記フレキシブル配線シ
ート５はＩＣ本体１３に対して適正な位置になるように
その位置が調整される。前述したようにフレキシブル配
線シート５の貫通孔１６はキャリア本体１の固定孔１０
より大きく形成されているため、該貫通孔１６はキャリ
アカバ−８の固定ピン９よりも大きくなり、その結果キ
ャリアカバー８をキャリア本体１に閉合する際に上記固
定ピン９は、フレキシブル配線シート５の位置に影響を
与えずにキャリア本体１の固定孔１０に嵌挿させること
が可能である。
ート５はＩＣ本体１３に対して適正な位置になるように
その位置が調整される。前述したようにフレキシブル配
線シート５の貫通孔１６はキャリア本体１の固定孔１０
より大きく形成されているため、該貫通孔１６はキャリ
アカバ−８の固定ピン９よりも大きくなり、その結果キ
ャリアカバー８をキャリア本体１に閉合する際に上記固
定ピン９は、フレキシブル配線シート５の位置に影響を
与えずにキャリア本体１の固定孔１０に嵌挿させること
が可能である。
【００１９】又、上述のようにフレキシブル配線シート
５の位置決め孔１７はキャリア本体１の挿通孔１１より
小さく形成されており、フレキシブル配線シート５の接
触パッド１９をＩＣソケットに接触させるには、ＩＣソ
ケットの位置決めピンをフレキシブル配線シート５の位
置決め孔１７に挿入し、位置決めすれば、キャリア本体
１の位置とは関係なく、直接フレキシブル配線シート５
を位置決めすることができる。
５の位置決め孔１７はキャリア本体１の挿通孔１１より
小さく形成されており、フレキシブル配線シート５の接
触パッド１９をＩＣソケットに接触させるには、ＩＣソ
ケットの位置決めピンをフレキシブル配線シート５の位
置決め孔１７に挿入し、位置決めすれば、キャリア本体
１の位置とは関係なく、直接フレキシブル配線シート５
を位置決めすることができる。
【００２０】又、吸引孔１２からフレキシブル配線シー
ト５に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配
線シート５が変形してしまう場合があるが、そのような
場合、各吸引孔１２を図示されるような複数の小孔から
形成すれば良い。
ト５に負圧を与えると、該負圧によってフレキシブル配
線シート５が変形してしまう場合があるが、そのような
場合、各吸引孔１２を図示されるような複数の小孔から
形成すれば良い。
【００２１】又、上記負圧による位置を保持する手段と
して、キャリアカバー８の他に接着テープ、接着材等が
あり、例えば、熱剥離接着テープ、水剥離接着テープ等
を用いてキャリア本体１又は、ＩＣ本体１３に対してフ
レキシブル配線シート５を接着し位置決めを保持し、Ｉ
Ｃ本体１３を取り外す必要がある場合には、接着部に熱
や水を与え、キャリア本体１、ＩＣ本体１３及びフレキ
シブル配線シート５を分離すれば良い。
して、キャリアカバー８の他に接着テープ、接着材等が
あり、例えば、熱剥離接着テープ、水剥離接着テープ等
を用いてキャリア本体１又は、ＩＣ本体１３に対してフ
レキシブル配線シート５を接着し位置決めを保持し、Ｉ
Ｃ本体１３を取り外す必要がある場合には、接着部に熱
や水を与え、キャリア本体１、ＩＣ本体１３及びフレキ
シブル配線シート５を分離すれば良い。
【００２２】又、本願は既にＩＣ本体１３が搭載保持さ
れているフレキシブル配線シート５をキャリア本体１に
正確に位置決めすることもできる。
れているフレキシブル配線シート５をキャリア本体１に
正確に位置決めすることもできる。
【００２３】又、キャリア本体１とキャリアカバー８を
閉合させた際のフレキシブル配線シート５の位置保持を
より確実なものとするために、キャリア本体１、キャリ
アカバー８及びフレキシブル配線シート５の夫々の接触
面のいずれか又は複数に凹凸を設けても良い。
閉合させた際のフレキシブル配線シート５の位置保持を
より確実なものとするために、キャリア本体１、キャリ
アカバー８及びフレキシブル配線シート５の夫々の接触
面のいずれか又は複数に凹凸を設けても良い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように上記キャリアによれ
ば、キャリア本体の位置決めピンやフレキシブル配線シ
ートの位置決め孔の製作公差等とは無関係にＣＣＤカメ
ラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキシブル配線シー
トをキャリア本体上に正確に搭載し、該位置をフレキシ
ブル配線シートに負圧を与えることによって保持するこ
とができる。この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きる。
ば、キャリア本体の位置決めピンやフレキシブル配線シ
ートの位置決め孔の製作公差等とは無関係にＣＣＤカメ
ラやレーザー顕微鏡等を利用してフレキシブル配線シー
トをキャリア本体上に正確に搭載し、該位置をフレキシ
ブル配線シートに負圧を与えることによって保持するこ
とができる。この状態においてキャリアカバー、接着テ
ープ、接着材等を使用し上記正確な位置の保持が持続で
きる。
【図１】本願発明によるフレキシブル配線シートとキャ
リア本体の分解斜視図である。
リア本体の分解斜視図である。
【図２】上記キャリアの平面図である。
【図３】フレキシブル配線シートを一方面側から見た斜
視図である。
視図である。
【図４】キャリア本体の可動コーナ定規を偏移させた平
面図である。
面図である。
【図５】キャリア本体にＩＣ本体を固定保持した平面図
である。
である。
【図６】キャリア本体にフレキシブル配線シートを載置
した斜視図である。
した斜視図である。
【図７】キャリア本体、ＩＣ本体、フレキシブル配線シ
ート、キャリアカバーの断面図であり、キャリア本体に
ＩＣ本体が搭載保持されている状態を示す。
ート、キャリアカバーの断面図であり、キャリア本体に
ＩＣ本体が搭載保持されている状態を示す。
【図８】同断面図であり、フレキシブル配線シートを正
確に位置決めして搭載し、吸引孔からフレキシブル配線
シートに負圧を与えている状態を示す。
確に位置決めして搭載し、吸引孔からフレキシブル配線
シートに負圧を与えている状態を示す。
【図９】同断面図であり、キャリアカバーを閉合し、フ
レキシブル配線シートの正確な位置を保持している状態
を示す。
レキシブル配線シートの正確な位置を保持している状態
を示す。
【図１０】Ａはキャリアカバーの平面図、Ｂは側面図、
Ｃは裏面図である。
Ｃは裏面図である。
【図１１】図９の状態の斜視図である。
１ キャリア本体 ２ ＩＣ収容部 ５ フレキシブル配線シート ６ バックアップフレーム ７ バックアップフレーム収容部 ８ キャリアカバー ９ 固定ピン １２ 吸引孔 １３ ＩＣ本体 １４ 接片 １５ バンプ １８ リードパターン
Claims (3)
- 【請求項１】キャリア本体にフレキシブル配線シートと
ＩＣとを対向状態にして保有するキャリアにおいて、上
記キャリア本体の上記フレキシブル配線シート載置面に
は該キャリア本体を貫通する吸引孔が設けられており、
該吸引孔を介して上記フレキシブル配線シートに負圧を
与え、フレキシブル配線シートと上記キャリア本体の相
対位置を保持する構成としたことを特徴とするＩＣキャ
リア。 - 【請求項２】上記吸引孔がキャリア本体に設けられたＩ
Ｃ収容部の周囲に複数設けられていることを特徴とする
請求項１記載のＩＣキャリア。 - 【請求項３】キャリアカバーをキャリア本体に閉合し一
体にすることにより、フレキシブル配線シートをキャリ
ア本体とキャリアカバー間に保持する構成としたことを
特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11651395A JP2655827B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | Ｉｃキャリア |
| KR1019960011340A KR960039265A (ko) | 1995-04-17 | 1996-04-16 | Ic 캐리어 |
| US08/633,548 US5738528A (en) | 1995-04-17 | 1996-04-17 | IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11651395A JP2655827B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288315A JPH08288315A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2655827B2 true JP2655827B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=14689012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11651395A Expired - Fee Related JP2655827B2 (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | Ｉｃキャリア |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5738528A (ja) |
| JP (1) | JP2655827B2 (ja) |
| KR (1) | KR960039265A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006097973A1 (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Micronics Japan Co., Ltd. | Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法 |
| JP4867821B2 (ja) * | 2007-07-03 | 2012-02-01 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 可撓性基板保持具、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
| CN108934132B (zh) * | 2017-05-25 | 2021-08-06 | 法雷奥汽车内部控制（深圳）有限公司 | 印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4597617A (en) * | 1984-03-19 | 1986-07-01 | Tektronix, Inc. | Pressure interconnect package for integrated circuits |
| US4547794A (en) * | 1984-10-17 | 1985-10-15 | Amdahl Corporation | Reusable fixture for holding a segment of a flexible strip |
| US4937108A (en) * | 1988-11-04 | 1990-06-26 | Camtex Horizons, Inc. | Carrier device for releasably holding a strip of material |
| JPH0658998B2 (ja) * | 1989-12-22 | 1994-08-03 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア |
| KR100291110B1 (ko) * | 1993-06-19 | 2001-06-01 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 및 그것을 사용한 피검사체의 검사방법 |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP11651395A patent/JP2655827B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-16 KR KR1019960011340A patent/KR960039265A/ko not_active Application Discontinuation
- 1996-04-17 US US08/633,548 patent/US5738528A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288315A (ja) | 1996-11-01 |
| KR960039265A (ko) | 1996-11-21 |
| US5738528A (en) | 1998-04-14 |
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