WO2006097973A1

WO2006097973A1 - Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法

Info

Publication number: WO2006097973A1
Application number: PCT/JP2005/004286
Authority: WO
Inventors: Eichi Osato; Junichi Kasai; Kouichi Meguro; Masanori Onodera
Original assignee: Micronics Japan Co., Ltd.; Spansion Llc; Spansion Japan Limited
Priority date: 2005-03-11
Filing date: 2005-03-11
Publication date: 2006-09-21
Also published as: JP4472748B2; KR101117789B1; DE112005003496T5; US7884630B2; KR20070118599A; US20080191723A1; JPWO2006097973A1

Abstract

　本発明のＩＣキャリア（２４）に保持されるＩＣデバイス（１０）は，両面電極タイプのＢＧＡ型のＩＣデバイス（１０）であり，パッケージの第１面に複数の突起電極（１４）を備えている。このＩＣデバイスは，前記第１面とは反対側の第２面に，（ａ）中央の隆起部（３０）と，（ｂ）隆起部より一段低い周辺部（３２）と，（ｃ）周辺部に形成された複数の上部電極（１８）とを備えている。ＩＣキャリアは，フレーム（３６）とカバー部（４０）と保持手段（４２）を備えている。フレームはＩＣデバイスを収容するためのデバイス収容空間（３８）を形成している。カバー部はＩＣキャリアに保持されたＩＣデバイスの周辺部に接触して上部電極を覆うことができる。保持手段は，カバー部がＩＣデバイスの上部電極を覆っている状態で，ＩＣデバイスをＩＣキャリアに保持できる。ＩＣデバイスをＩＣキャリアに搭載したままでＩＣソケットに装着できる。

Description

ICキャリア， ICソケット及び ICデバイスの試験方法

技術分野

[0001] 本発明は、両面に電極を備えているタイプの BGA (ボール ·グリッド 'アレイ）型の IC デバイスに関係していて，そのような ICデバイスを収容するための ICキャリアと，その I Cキャリアが装着される ICソケットと，そのような ICデバイスの試験方法に関するものである。

背景技術

[0002] BGA型の ICデバイスは，ノッケージの底面に，複数の突起電極 (バンプ電極）が格子状に配列されている。通常の BGA型の ICデバイスは，ノッケージの底面だけに電極が存在していて，パッケージの上面には電極が存在しない。これに対して，パッケージの上面にも電極が形成されたものが知られている。以下，これを両面電極タイプと呼ぶことにする。このような両面電極タイプの BGA型の ICデバイスは，次の特許文献 1と特許文献 2に開示されている。

特許文献 1：特開 2003— 124439号公報

特許文献 2：特開 2000— 243867号公報

[0003] 図 15は両面電極タイプの BGA型の ICデバイスの一例の正面断面図である。 ICデバイス 10のパッケージ 13の底面 12は平坦になっていて，この底面 12に複数の突起電極 14が形成されている。一方，パッケージ 13の上面は，中央の隆起部 30と，その周辺の周辺部 32とを備えている。周辺部 32は隆起部 30よりも一段低くなつている。隆起部 30の内部には ICチップが収納されている。周辺部 32には複数の電極 18 (以下，上面電極と呼ぶ）が形成されている。このような両面電極タイプの BGA型の ICデバイス 10は，上面の上に，直接，別の BGA型の ICデバイス 20を積層して互いに接続することができる。別の ICデバイス 20の底面の突起電極 22を ICデバイス 10の上面電極 18に接続することで，二つの ICデバイス 10, 20を互いに接続固定することができる。上に載せる ICデバイス 20も両面電極タイプにすれば， BGA型の ICデバイスを 3段以上に積層することも可能である。 [0004] ところで， BGA型の ICデバイスを ICソケットに装着して電気的な検査を実施する場合， ICデバイスを，直接， ICソケットに装着する方法と， ICデバイスを ICキャリアに搭載して，この ICキャリアごと， ICソケットに ICデバイスを装着する方法とが知られている。後者の方法は，特に薄型の ICデバイスを保護した状態で取り扱うことができて有利であり，本発明は後者の装着方法に関係している。次の，特許文献 3と特許文献 4 は， BGA型の ICデバイスをキャリアに搭載したままで ICソケットに装着する技術を開示している。

特許文献 3：特開 2000 - 266808号公報

特許文献 4:特開 2000-323249号公報

[0005] 上述の特許文献 3と特許文献 4は，底面だけに電極を備えるタイプの通常の BGA 型の ICデバイスを ICキャリアに搭載して，この ICキャリアごと， ICソケットに ICデバイスを装着している。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] 両面電極タイプの BGA型の ICデバイスを ICキャリアに搭載したままで ICソケットに装着する試みは知られておらず，従来の ICキャリアをそのまま使おうとしても，上面電極の保護等の配慮がなされていないので，うまくいかない。この点を以下に説明する。上述の特許文献 3と特許文献 4に開示された ICキャリアに，両面電極タイプの BGA 型の ICデバイスを搭載するには， ICキャリアの凹部に ICデバイスを収納することになる。その場合， ICデバイスの突起電極が凹部の開口部に露出するように収納することになるので， ICデバイスの隆起部が ICキャリアの凹部の底面に接触することになる。図 15に示すように，周辺部 32は隆起部 30よりも一段低くなつているので，周辺部 32 に形成された上部電極 18は， ICキャリアの凹部の底面カゝら離れた状態で， ICキヤリァに収納される。このように， ICデバイスの上部電極 18が ICキャリアの凹部の底面から離れた状態で ICキャリアに収納されていると，上部電極 18がゴミなどで汚染されやすくなる。

[0007] 本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり，その目的は，両面電極タイプの BGA型の ICデバイスを ICキャリアに搭載したままで ICソケットに装着できるような ICキャリアを提供することにある。また，本発明の別の目的は，両面電極タイプの BGA型の ICデバイスの上面電極の汚染を防ぐことのできる ICキャリアを提供することにある。本発明のさらに別の目的は，そのような ICキャリアが装着される ICソケットを提供することにある。本発明のさらに別の目的は，両面電極タイプの BGA型の I Cデバイスを ICソケットに装着したままで試験をする ICデバイスの試験方法を提供することにめる。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明に係る ICキャリアは、両面に電極を備えるタイプのボール ·グリッド 'アレイ型の ICデバイスを保持するためのものである。この ICデバイスは，パッケージの第 1面に複数の突起電極を備えている。また，この ICデバイスは，前記第 1面とは反対側の第 2面に，（a)中央の隆起部と，（b)前記隆起部の周囲にあって隆起部より一段低い周辺部と，（c)前記周辺部に形成された複数の上部電極とを備えている。そして，本発明に係る ICキャリアは，フレームとカバー部と保持手段を備えている。前記フレームは， ICデバイスを収容するためのデバイス収容空間を形成している。前記カバー部は前記フレームに設けられていて， ICキャリアに保持された状態の ICデバイスの周辺部に接触して上部電極を覆うことができる。前記保持手段は，前記フレームに設けられていて，カバー部が ICデバイスの上部電極を覆っている状態で， ICデバイスを ICキャリアに保持できる。

[0009] ICキャリアのカバー部が ICデバイスの周辺部に接触する態様としては，次の状態が考えられる。周辺部には上部電極が形成されているので，上部電極が周辺部のパッケージ面力も突き出していれば，カバー部は上部電極に接触する。上部電極が周辺部のパッケージ面よりも下がっていれば，カバー部は周辺部のパッケージ面に接触する。上部電極とパッケージ面がほぼ同一面上にあれば，カバー部は，上部電極とパッケージ面に同時に，あるいは，そのいずれかに接触する。

[0010] 両面電極タイプの BGA型の ICデバイスは， ICキャリアに保持した状態で搬送や試験をすることができ，薄型の ICデバイスであっても，破損の心配なく容易に取り扱うことができる。そして， ICデバイスが ICキャリアに保持された状態で， ICデバイスの第 2 面上の上部電極は ICキャリアのカバー部に覆われているので，搬送や試験の際に， ICデバイスの上部電極が汚染される心配がない。

[0011] この ICキャリアに保持する ICデバイスは，典型的には，その外形が矩形である。フレームには複数の位置決め孔を形成するのが好ましい。そして， ICデバイスを ICキヤリアに保持した状態では， ICデバイスの第 1面上の突起電極が露出している。この IC キャリアを ICソケットに装着したときは， ICキャリアに保持された状態の ICデバイスの突起電極が ICソケットの接触子に接触することになる。

[0012] ICキャリアのカバー部には貫通孔を形成することができる。この貫通孔は， ICキヤリァに保持された状態の ICデバイスの隆起部の少なくとも一部を露出させるものである。 ICキャリアを ICソケットに装着するときに， ICソケットのデバイス押さえが上述の貫通孔を通過できるようにして，デバイス押さえで，直接， ICデバイスの隆起部を押さえて , ICデバイスの突起電極を ICソケットの接触子に押し付けることができる。これにより ,カバー部を介して間接的に ICデバイスを押さえる場合と比較して， ICデバイスの突起電極と ICソケットの接触子との間の接触圧力を所望の設計値にできるだけ近づけることがでさる。

[0013] ICキャリアのフレームに設けられた保持手段は弾性アームを備えることができる。この弾性アームは，その先端に， ICデバイスの側縁に引っ掛力ゝる爪を備えている。この弾性アームは，フレームと一体に形成するのが好ましい。例えば，フレームと弹性ァ一ムは榭脂で一体に成形できる。

[0014] 矩形の ICデバイスの場合， ICキャリアの保持手段は， L字形の四つの弾性アームを備えることができる。これらの弾性アームの先端の爪が， ICデバイスの四つの側縁のそれぞれに引っ掛かる。この弾性アームは，第 1部分と第 2部分を備えている。第 1 部分は， ICキャリアで保持する ICデバイスの側面に対して概略平行に延びて、る。第 2部分は，第 1部分の端部につながつていて，第 1部分に対して折れ曲がつていて ,その先端に上述の爪を備えている。さらに，弾性アームの第 1部分と， ICデバイスの側面との間には，ガイド収容空間が形成され，このガイド収容空間に， ICデバイスの側面を案内するためのデバイスガイド (ICソケットの側に設けられて、る）が入り込むことができる。これにより， ICソケットは， ICキャリアに保持された状態のままで， ICソケットのデバイスガイドで直接案内されて位置決めされる。 ICデバイスの位置決め精度は， ICキャリアと ICソケットの間の位置決め精度には影響されない。ゆえに， ICキヤリァと ICソケットの間の位置決め精度，すなわち， ICキャリアの位置決め孔と ICソケットの位置決めピンとの間の位置決めを高精度にする必要はない。

[0015] 本発明に係る ICソケットは，上述の ICキャリアを装着するためのものであり，ハウジング，複数の位置決めピン，デバイスガイド，複数の接触子及びデバイス押さえを備えている。ハウジングは ICキャリアを収容するためのキャリア収容空間を形成している。複数の位置決めピンは，ハウジングに設けられていて， ICキャリアの位置決め孔に入って， ICキャリアを ICソケットに対して位置決めする。デバイスガイドは，ハウジングに設けられていて， ICキャリアのガイド収容空間内に進入して ICデバイスの側面を案内することで， ICデバイスを ICソケットに対して位置決めする。複数の接触子は，ハウジングに取り付けられていて， ICデバイスの突起電極に電気的に接触可能である。デバイス押さえは， ICキャリアのカバー部に形成された貫通孔内に進入して ICデバイスを ICソケットの接触子に向けて押し付ける機能と， ICキャリアのカバー部に接触してカバー部を ICソケットの接触子に向けて押し付ける機能のいずれか一方の機能を備えている。

[0016] 本発明に係る ICデバイスの試験方法は，上述の ICキャリアに ICデバイスを保持した状態で ICデバイスの試験を実施するものである。

発明の効果

[0017] 本発明によれば，両面電極タイプの BGA型の ICデバイスを， ICキャリアに保持した状態で搬送や試験をすることができ，薄型の ICデバイスであっても，破損の心配なく容易に取り扱うことができる。そして， ICデバイスの第 2面上の上部電極が ICキャリアのカバー部に覆われるので， ICデバイスの上部電極が汚染される心配がない。

[0018] ICキャリアのカバー部に貫通孔を形成した場合には，カバー部を介して間接的に I cデバイスを押さえる場合と比較して， ICデバイスの突起電極と ICソケットの接触子との間の接触圧力を所望の設計値にできるだけ近づけることができる。

[0019] ICキャリアの保持手段として弾性アームを設けて，この弾性アームと ICデバイスの側面との間にガイド収容空間を形成するようにした場合には，このガイド収容空間に I Cソケットのデバイスガイドが入り込むことができるので， ICデバイスはデバイスガイドで直接案内されて位置決めされる。したがて， ICキャリアの位置決め孔と ICソケットの位置決めピンとの間の位置決め精度を高精度にしなくても， ICデバイスを ICキャリアに対して精度良く位置決めできる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]図 1は本発明の ICキャリアの第 1実施例と，その ICキャリアが装着される ICソケットとを示す全体斜視図である。

[図 2]図 2は本発明の ICキャリアの第 1実施例に搭載される ICデバイスの平面図と正面図と底面図である。

[図 3]図 3は本発明の ICキャリアの第 1実施例の底面図である。

[図 4]図 4は図 3に示す ICキャリアを底面側から見た斜視図である。

[図 5]図 5は本発明の ICキャリアの第 2実施例を底面側力も見た斜視図である。

[図 6]図 6は図 3に示す ICキャリアの平面図である。

[図 7]図 7は図 6の 7— 7線で切断した切断端面図である。

[図 8]図 8は図 3に示す ICキャリアの弾性アームを広げた状態を示す底面図である。

[図 9]図 9は図 3に示す ICキャリアで ICデバイスを保持した状態を示す底面図である。

[図 10]図 10は本発明の ICキャリアの第 3実施例の底面図である。

[図 11]図 11は本発明の ICソケットの一実施例を示す側面断面図である。

[図 12]図 12は図 11に示す ICソケットのハウジングの平面図である。

[図 13]図 13は図 11に示す ICソケットに ICキャリアを装着して蓋を閉じた状態を示す側面断面図である。

[図 14]図 14は図 13の領域 Aを拡大して示す側面断面図である。

[図 15]図 15は両面電極タイプの BGA型の ICデバイスの正面断面図である。

[図 16]図 16は本発明の ICキャリアの第 4実施例についての，図 7と同様の切断端面図である。

[図 17]図 17は本発明の ICキャリアの第 5実施例についての，図 7と同様の切断端面図である。

符号の説明

[0021] 10 ICデバイス 14 突起電極

18 上面電極

24 ICキャリア

26 ICソケット

30 隆起部

32 周辺部

36 フレーム

38 デバイス収容空間

40 カバー部

42 弾性アーム

43 位置決め孔

54 ガイド収容空間

56 貫通孔

58 弾'性アームの爪

64 デバイスガイド

72 ハウジング

74 蓋

92 デバイス押さえ

98 キャリア収容空間

100 キャリアガイド

102 位置決めピン

110 接触子

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下，図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する。図 1は本発明の ICキヤリァの第 1実施例と，その ICキャリアが装着される ICソケットとを示す全体斜視図である。両面電極タイプの BGA型の ICデパイス 10は， ICキャリア 24に保持された状態で， ICキャリア 24ごと， ICソケット 26に装着される。

[0023] 図 2 (A)は，本発明の ICキャリアの第 1実施例に搭載される ICデバイスの平面図（上面図）であり，図 2 (B)はその正面図，図 2 (C)はその底面図である。図 2 (A)において，この ICデバイス 10は，両面電極タイプの BGA型であって，非常に薄いものである。パッケージ 13の一番厚い部分の厚さ tは 0. 63mmであり，薄い部分の厚さは 0 . 28mmである。パッケージ 13の外形は正方形であり，そのサイズは 12mm X 12m mである。このように小型で非常に薄い ICデバイス 10は， ICキャリアに収容した状態のままで取り扱うのが都合がよい。そうすることで， ICデバイス 10の折れや曲がりを防止できる。図 2 (A)と図 2 (B)を一緒に参照して説明すると， ICデバイス 10の上面の中央付近には矩形の隆起部 30があり，この隆起部 30は周辺部 32よりもわずかに上方に突き出している。隆起部 30の表面は平坦である。周辺部 32は，隆起部の周囲にあって隆起部よりも一段低くなつていて，この周辺部 32に，表面が平坦な複数の上面電極 18が形成されている。図 2 (B)では，上面電極 18がパッケージ 13の表面から突き出しているように見えるが，実際は，上面電極 18の表面はパッケージ 13の表面とほぼ同一の高さである。

[0024] 一方， ICデバイス 10の底面側の構造について，図 2 (B)と図 2 (C)を一緒に参照して説明すると，ノッケージ 13の底面 34には，複数の突起電極 (バンプ電極） 14が格子状に配列されている。この明細書では， ICデバイス 10について，突起電極 14が形成された側を底面 34と呼んでいて，この底面 34が本発明における第 1面に相当する。また，底面 34とは反対側の面を上面と呼んでいて，この上面が本発明における第 2 面に相当する。

[0025] 図 3は本発明の ICキャリアの第 1実施例の底面図である。また，図 4はこの ICキヤリァを底面側力も見た斜視図であり，フレームの一部を切り欠いて示している。図 3において，この ICキャリア 24は概略正方形のフレーム 36を備えている。フレーム 36の外形サイズは 25mm X 25mmである。このフレーム 36は，図 2に示した ICデバイス 1 0を収容するためのデバイス収容空間 38を形成している。このフレーム 36には，カバ一部 40と四つの弾性アーム 42がー体に形成されている。また，フレーム 36には 3個の位置決め孔 43が形成されている。位置決め孔 43はフレーム 36の厚さ方向にフレーム 36を貫通している。弾性アーム 42は L字形をしていて，その第 1部分 44 (長い部分）は，この ICキャリアで保持する ICデバイスの側面に対して平行に延びている。第 1部分 44の根元 45はフレーム 36に一体につながっている。第 2部分 46 (短い部分）は第 1部分 44の先端につながつていて，第 1部分 44に対して垂直に折れ曲がつている。弾性アーム 42の周囲は，根元 45以外のところで，何も無い空間 52になっている。そして，第 1部分 44の内側は，比較的広いガイド収容空間 54となっている。

[0026] フレーム 36の中央付近はカバー部 40になっていて，このカバー部 40の底面 48 ( 図 3においてクロスハッチングで示した領域）は，フレーム 36の底面 50よりも上面側に向かって一段下がっている（図 4を参照）。このカバー部 40の底面 48は， ICデバイスの上面に対面する。 ICデバイスが ICキャリア 24に保持された状態では，カバー部 40が ICデバイスの周辺部 32に接触するので， ICデバイスの上面電極 18 (図 2を参照）はカバー部 40に覆われることになる。したがって，カバー部 40は上面電極 18を保護する機能を有する。カバー部 40の中央には正方形の貫通孔 56が形成されている。

[0027] 図 4の拡大図に示すように，弾性アーム 42の第 2部分 46の先端には爪 58が形成されている。爪 58から一段下がったところに端面 60がある。爪 58は ICデバイスの側縁 (ICデバイスの側面と底面との角部）に引っ掛力るものである。端面 60は ICデバイスの側面を押す部分である。

[0028] 図 5は， ICキャリアの第 2実施例を底面側から見た斜視図である。この第 2実施例が第 1実施例と異なるところは，カバー部 40の周囲において，フレーム 36に浅い座ぐり 62が形成されていることである。座ぐり 62によって一段後退した領域は，細かいクロスハッチングで示してある。この座ぐり 62の外形は概略正方形である。弾性アーム 42 の第 2部分 46の底面は，座ぐり 62によって，フレーム 36の底面 50からわずかに上面に向力つて後退している。座ぐり 62を形成することによって，底面 50の表面積が減り ,底面 50の平面度を出しやすくなる。

[0029] 図 6は図 3に示す ICキャリアの平面図（上面図）である。フレーム 36の中央付近にはカバー部 40があり，このカバー部 40の上面は，フレーム 36の上面と同じ高さになつている。カバー部 40の中央の貫通孔 56は， ICキャリアに保持された ICデバイスの上面を露出させることになる。

[0030] 図 7は図 6の 7— 7線で切断した切断端面図である。図 7の左半分では，弾性アームの第 2部分 46の切断端面が示されている。図 7の右半分では，弾性アームの第 1部分 44の切断端面が示されている。なお，弾性アームの第 2部分 46の断面形状は，図 5に示す第 2実施例のもの (座ぐり 62が形成されたもの）を示している。弾性アームの爪 58を外側に開けば， ICデバイス 10を ICキャリア 24の底面側力デバイス収容空間 38に挿入することができる。そして，弾性アームの爪 58が戻ることで， ICデバイス 1 0が ICキャリア 24の内部に保持される。 ICデバイス 10のパッケージの上面の周辺部 32は，カバー部 40の底面 48に対面することになる。 ICデバイス 10は，カバー部 40 の底面 48と弾性アームの爪 58の間で保持される。弾性アームの第 1部分 44と ICデバイス 10の側面の間にはガイド収容空間 54が存在して、て，このガイド収容空間 54 に， ICソケットのデバイスガイド 64が進入する。そして，このデバイスガイド 64の内面 106が ICデバイス 10の側面を位置決めすることになる。これにより， ICデバイス 10は ICソケットに対して，直接，位置決めされる。

[0031] 図 8は，図 3に示す ICキャリア 24について，その弾性アーム 42を広げた状態を示す底面図である。弾性アーム 42は，専用治具を用いることで，第 1部分 44の根元 45を回転中心として，矢印 66に示すように，図 8における反時計方向に回転させる（弾性変形させる）ことができる。この状態で， ICデバイスをフレーム 36の内部に挿入できる

[0032] 図 9は図 3に示す ICキャリア 24について， ICデバイス 10を保持した状態を示す底面図である。 ICデバイス 10をフレーム 36の内部に収容したあとに，弾性アーム 42を専用治具から解放すると，弾性アーム 42は自身の弾性復元力により元の状態に戻る。これにより， ICデバイス 10の四つの側縁は，四つの弾性アーム 42の爪 58によって保持される。弾性アーム 42が定常状態 (何も力が力かっていない状態)のときは，図 3の拡大図に示すように，弾性アームの第 2部分 46の端面 60 (図 4も参照）は，カバ一部 40の底面 48の周囲の側壁 68 (図 4も参照）を結ぶライン 70よりも微小な距離 dl だけ内側に位置している。この特徴は四つの弾性アームのすべてについて同じである。したがって，図 9に示す ICデバイス 10は，四つの弾性アーム 42によってそれぞれ内側に向けて押されることになり，四つの弾性アーム 42の弾性復元力が互ヽにバランスするところで ICデバイス 10が静止することになる。 [0033] 図 10は本発明の ICキャリアの第 3実施例の底面図である。この実施例が第 1実施例と異なるところは，四つの弾性アームの端面 60の存在位置である。第 1の弹性ァ一ム 42aと第 2の弾性アーム 42bは，拡大図に示すように，定常状態での端面 60aの位置が，カバー部 40の底面 48の周囲の側壁 68aを結ぶライン 70aとほぼ同じ位置にある。一方，第 3の弾性アーム 42cと第 4の弾性アーム 42dは，定常状態での端面 60d の位置が，カバー部 40の底面 48の周囲の側壁 68dを結ぶライン 70dよりも距離 d2 だけ内側に位置している。この距離 d2は図 3に示す距離 dlよりも大きい。その結果，四つの弾性アーム 42に保持された ICデバイスは，その二つの側面が弾性アーム 42 cと 42dによって内側に押され，残りの二つの側面が側壁 68aと側壁 68bに接触して ,その状態で静止する。したがって，この第 3実施例では，図 10における上側の側壁 68aと右側の側壁 68bが， ICキャリア 24に対する ICデバイスの位置決めの基準面となる。

[0034] 図 11は本発明の ICソケットの一実施例を示す側面断面図である。この ICソケットは ,ハウジング 72と蓋 74からなる。蓋 74はハウジング 72に対して回転可能であり，ねじりコイルばね 76によって図 11における反時計方向に弹性的に押されて、る。蓋 74の先端には掛け金 78が回転可能に取り付けられている。この掛け金 78はねじりコイルばね 80によって図 11における時計方向に弾性的に押されて、る。蓋 74を図 11の時計方向 75に回転して閉じていくと，掛け金 78の先端の爪 82が，ハウジング 72の掛け金受け 84の傾斜面 86に接触して，掛け金 78が反時計方向に回転し，その後，掛け金受け 84の突起 88を乗り越えたところで，掛け金 78がねじりコイルばね 80の弹性復元力で元に戻って，爪 82が掛け金受け 84に引っ掛かる。これによつて，蓋 74が閉鎖状態を維持する。掛け金 78の後端の把手 90をねじりコイルばね 80に抗して反時計方向に動力せば，掛け金 78が掛け金受け 84から外れて，蓋 74はねじりコイルばね 7 6の弾性復元力によって図 11に示す開放位置まで戻る。

[0035] 蓋 74の内面の中央にはデバイス押さえ 92が設けられている。このデバイス押さえ 9 2は圧縮コイルばね 94によって矢印 96の方向に押されている。このデバイス押さえ 9 2は， ICキャリア 24に保持された ICデバイス 10の上面を押し付ける働きをする。

[0036] ハウジング 72はキャリア収容空間 98を形成している。図 12は ICソケットのハウジング 72の平面図である。このハウジング 72に収容される ICキャリア 24については，図 1 2において想像線で示している。 ICソケットの蓋 74については，垂直に立った状態を想像線で示してある。図 11の断面図において，ハウジング 72の，キャリア収容空間 9 8の近傍の部分は，図 12の 11— 11線で切断した切断端面図を示している。図 12〖こおいて，ハウジング 72には， 4個のキャリアガイド 100と 4個のデバイスガイド 64と 3個の位置決めピン 102が設けられている。これらの部品は，キャリア収容空間 98に露出している。キャリアガイド 100は，図 11に示すように傾斜していて， ICキャリア 24がキャリア収容空間 98に入るときに， ICキャリア 24の側面をガイドする。図 12に戻って， 3 個の位置決めピン 102は， ICキャリア 24の 3個の位置決め孔 43 (図 6を参照）の中に入るものである。位置決めピン 102の先端は，図 1に示すように，円錐状になっていて , ICキャリア 24の位置決め孔 43をガイドするようになっている。位置決めピン 102と位置決め孔 43によって， ICソケット 26に対して ICキャリア 24が位置決めされる。図 1 1と図 12において，デバイスガイド 64は ICキャリア 24のガイド収容空間 54の中に入ることができる。デバイスガイド 64の上部の内側には傾斜面 104が形成されていて， I Cキャリア 24に保持された ICデバイス 10がキャリア収容空間 98に入るときに，傾斜面 104が ICデバイス 10の側面をガイドする。そして，デバイスガイド 64の内面 106力 I Cデバイス 10の側面を位置決めする。

図 13は，図 11に示す ICソケットに ICキャリア 24を装着して蓋 74を閉じた状態を示す側面断面図である。蓋 74の底面はハウジング 72の上面に接触している。掛け金 7 8の爪 82は掛け金受け 84に引っ掛かって!/、る。図 14は図 13の領域 Aを拡大して示す側面断面図である。ハウジング 72の下側にはアンダープレート 108が固定されている。ハウジング 72とアンダープレート 108を貫通するように，多数の接触子 110 (ポゴピン）が設けられている。接触子 110の上端はハウジング 72のデバイス収容空間内に突き出している。一方， ICデバイス 10のパッケージの上面はデバイス押さえ 92によって下方に押し付けられて、て， ICデバイス 10のパッケージの底面の突起電極は ,接触子 110の上端に押し付けられる。接触子 110の下端はテスターの電極に接触すること〖こなる。そして，テスターを用いて， ICデバイス 10の電気的な検査を実施できる。 [0038] 図 16は本発明の ICキャリアの第 4実施例についての，図 7と同様の切断端面図である。この実施例が第 1実施例が異なるところは，カバー部の構造にある。カバー部 4 Oaは周辺接触部 112と端板 114からなる。周辺接触部 112は ICデバイス 10の周辺部 32に接触する部分である。この第 4実施例と比較すると，図 7に示すカバー部 40 は周辺接触部だけを備えた構造であると言える。図 16のカバー部 40aの端板 114は , ICデバイス 10の隆起部 30を部分的に覆っている。 ICデバイス 10を ICキャリア 24a に保持した状態では，端板 114の内面（図 16における下面）は，隆起部 30からは離れていて，両者の間には隙間が存在する。端板 114の中央には貫通孔 56aが形成されている。この貫通孔 56aは図 7に示すカバー部 40の貫通孔 56よりは小さくなつている。この貫通孔 56aを ICソケットのデバイス押さえ 92aが通過する。そして，デバイス押さえ 92aが ICデバイス 10の隆起部 30に直接接触する。貫通孔 56aが小さくなつていることに対応して，デバイス押さえ 92aの外径も，図 14で示したデバイス押さえ 9 2の外径よりも小さくなつて、る。

[0039] 図 17は本発明の ICキャリアの第 5実施例についての，図 7と同様の切断端面図である。この実施例が図 16の第 4実施例が異なるところは，カバー部の端板に貫通孔が形成されて、な、ことである。カバー部 40bは周辺接触部 112と端板 114bからなる。周辺接触部 112は図 16に示すものと同じである。端板 114bには貫通孔は形成されていない。端板 114bは， ICデバイス 10の隆起部 30の全体を覆っている。 ICデバイス 10を ICキャリア 24bに保持した状態では，端板 114bの内面（図 17における下面）は，隆起部 30からは離れていて，両者の間には隙間が存在する。 ICデバイス 10 を保持した状態の ICキャリア 24bを ICソケットに装着するときは， ICソケットのデバイス押さえ 92b力カバー部 40bの端板 114bに接触し，カバー部 40bを介して， ICデバイス 10が ICソケットの接触子に押し付けられる。

Claims

請求の範囲

[1] ノッケージの第 1面に複数の突起電極を備えるボール'グリッド 'アレイ型の ICデバイスであって前記第 1面とは反対側の第 2面に (a)中央の隆起部と (b)前記隆起部の周囲にあって前記隆起部より一段低い周辺部と (c)前記周辺部に形成された複数の上部電極とを備える ICデバイス，を保持するための ICキャリアにおいて，

前記 ICデバイスを収容するためのデバイス収容空間を形成するフレームと，前記フレームに設けられたカバー部であって，前記 ICキャリアに保持された状態の前記 ICデバイスの前記周辺部に接触して前記上部電極を覆うことができるカバー部と，

前記フレームに設けられた保持手段であって，前記カバー部が前記上部電極を覆つている状態で前記 ICデバイスを前記 ICキャリアに保持する保持手段と，を備えることを特徴とする ICキャリア。

[2] 請求項 1に記載の ICキャリアにおいて，前記 ICデバイスは矩形であり，前記フレームには複数の位置決め孔が形成されていて，前記 ICデバイスの前記突起電極が露出した状態で前記 ICデバイスを前記 ICキャリアに保持できることを特徴とする ICキヤリア。

[3] 請求項 1または 2に記載の ICキャリアにおいて，前記カバー部は，前記 ICキャリアに保持された状態の前記 ICデバイスの前記隆起部の少なくとも一部を露出させる貫通孔を備えて、ることを特徴とする ICキャリア。

[4] 請求項 1から 3までのいずれ力 1項に記載の ICキャリアにおいて，

前記保持手段は，前記 ICデバイスの側縁に引っ掛力ゝる爪を先端に有する弾性ァームを備えていて，

前記弾性アームは，前記フレームと一体に形成されてヽることを特徴とする ICキヤリァ。

[5] 請求項 2に記載の ICキャリアにおいて，

前記保持手段は，前記 ICデバイスの四つの側縁のそれぞれに引っ掛力る爪を先端に有する L字形の四つの弾性アームを備えていて，

前記弾性アームは，この ICキャリアで保持する前記 ICデバイスの側面に対して概略平行に延びる第 1部分と，前記第 1部分の端部につながつていて前記第 1部分に対して折れ曲がつていてその先端に前記爪を有する第 2部分とを備えていて，前記第 1部分と前記 ICデバイスの側面との間に，前記 ICデバイスの側面を案内するためのデバイスガイドが入り込むことのできるガイド収容空間が形成されていることを特徴とする ICキャリア。

[6] ICデバイスを保持した状態の請求項 5に記載の ICキャリアが装着される ICソケットにおいて，

前記 ICキャリアを収容するためのキャリア収容空間を形成するハウジングと，前記ハウジングに設けられた複数の位置決めピンであって，前記 ICキャリアの前記位置決め孔に入って，前記 ICキャリアを前記 ICソケットに対して位置決めする位置決めピンと，

前記ハウジングに設けられたデバイスガイドであって，前記 ICキャリアの前記ガイド収容空間内に進入して前記 ICデバイスの側面を案内することで，前記 ICデバイスを前記 ICソケットに対して位置決めするデバイスガイドと，

前記ハウジングに取り付けられた複数の接触子であって，前記 ICデバイスの前記突起電極に電気的に接触可能な接触子と，

前記 ICキャリアの前記カバー部に形成された貫通孔内に進入して前記 ICデバイスを前記接触子に向けて押し付ける機能と，前記 ICキャリアの前記カバー部に接触して前記カバー部を前記接触子に向けて押し付ける機能のいずれか一方の機能を有するデバイス押さえと，を備えることを特徴とする ICソケット。

[7] 請求項 1から 5までのいずれか 1項に記載の ICキャリアに前記 ICデバイスを保持した状態で前記 ICデバイスの試験を実施することを特徴とする ICデバイスの試験方法