KR20180135729A - 정밀성을 향상시킨 핀블럭 - Google Patents

정밀성을 향상시킨 핀블럭 Download PDF

Info

Publication number
KR20180135729A
KR20180135729A KR1020170074351A KR20170074351A KR20180135729A KR 20180135729 A KR20180135729 A KR 20180135729A KR 1020170074351 A KR1020170074351 A KR 1020170074351A KR 20170074351 A KR20170074351 A KR 20170074351A KR 20180135729 A KR20180135729 A KR 20180135729A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
contact
block
wall
connecting terminal
Prior art date
Application number
KR1020170074351A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101970805B1 (ko
Inventor
염태현
Original Assignee
프라임텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 프라임텍 주식회사 filed Critical 프라임텍 주식회사
Priority to KR1020170074351A priority Critical patent/KR101970805B1/ko
Publication of KR20180135729A publication Critical patent/KR20180135729A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101970805B1 publication Critical patent/KR101970805B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 정밀성을 향상시킨 핀블럭에 관한 것으로, 검사용 소켓의 핀블럭이 검사대상의 커넥트단자에 접촉할 때 커넥트핀과 커넥트핀에 접촉하는 핀블럭의 접촉핀의 접촉부위를 정밀하게 맞춤으로써 검사 오류를 줄일 수 있는 정밀성을 향상시킨 핀블럭에 관한 것이다. 본 발명은, 커넥트핀(204)에 접촉하는 접촉핀(80); 상기 전자모듈 검사용 소켓에 고정되어 상기 접촉핀(80)이 상기 전자모듈 검사용 소켓의 PCB에서 상기 커넥트핀(204)에 연결될 수 있도록 상기 접촉핀(80)을 지지 및 고정하는 핀홀(20)을 포함하는 메인블럭(10); 상기 메인블럭(10)의 상기 커넥트단자(200)와 대향하는 측면에서 상기 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)을 형성하여, 상기 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55)로 삽입되는 상기 커넥트단자(200)를 지지함으로써 상기 커넥트핀(204)과 상기 접촉핀(80)의 접촉위치를 정렬시키는 가이드블럭(50); 및 상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 소정 거리만큼 이격된 거리를 유지할 수 있도록 상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 위치하는 탄성체(90);를 포함하고, 상기 가이드블럭(50)은 상기 메인블럭(10)과 접촉되는 방향 또는 이격되는 방향으로 왕복이동 할 수 잇는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.

Description

정밀성을 향상시킨 핀블럭{PIN BLOCK HAVING ENHANCED ACCURACY}
본 발명은 정밀성을 향상시킨 핀블럭에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사용 소켓의 핀블럭이 피검사대상의 커넥트단자에 접촉할 때 커넥트핀과 커넥트핀에 접촉하는 접촉핀의 접촉부위를 정밀하게 맞춤으로써 검사 오류를 줄일 수 있는 정밀성을 향상시킨 핀블럭에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 전자기기는 소형화 되고, 소형화 된 기기가 발휘하는 기능은 다양해지고 있다. 이러한 다양한 기능을 가진 전자기기 내부에는 각각의 기능을 수행하는 수많은 부품들이 들어가는데, 이들 부품들은 전자기기가 소형화되고 많은 기능을 발휘할수록 더 작은 크기로 제작되어야 한다. 예를 들면 휴대폰에 장착되는 카메라 모듈이 그러하다. 이들 부품들은 모두 조립되기 전에 조립될 전자기기의 PCB에 제대로 접속되어 작동하는지 확인하기 위한 과정이 필요한데, 이를 위하여 핀블럭이 구비된 별도의 검사용 소켓에서 부품의 접속상태를 검사하고 있다.
핀블럭은 검사용 소켓에서 검사대상 부품의 커넥터와 연결되는 부분으로 검사용 소켓과 검사대상 부품을 전기적으로 연결하게 된다. 핀블럭은 내부에 검사용 소켓의 PCB와 검사대상 부품의 커넥트핀을 전기적으로 연결시키는 접촉핀을 포함한다. 핀블럭의 접촉핀과 검사대상 부품의 커넥트핀을 접촉시키면 접촉핀과 이에 접촉된 커넥트핀을 통하여 검사용 소켓의 PCB와 검사대상 부품이 전기적으로 연결되어 검사대상 부품이 제대로 연결되어 작동하는지 검사할 수 있다.
그런데, 핀블럭의 접촉핀과 검사대상 부품의 커넥트핀을 접촉시킬 때 핀블럭의 접촉핀과 검사대상 부품의 커넥트핀의 접촉 위치가 어긋나 검사대상 부품의 커넥트핀에 각각 대응하여 핀블럭이 접촉되지 않을 수 있다. 그러면 검사용 소켓과 검사대상 부품은 전기적으로 연결되지 않게 되어 제대로 된 검사가 이루어지지 않게 된다. 따라서 핀블럭의 접촉핀과 검사대상 부품의 커넥트핀이 어긋나지 안하고 각각 대응하여 정밀하게 접촉시킬 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 핀블럭의 접촉핀과 검사대상 부품의 커넥트핀을 접촉시키기 전에 먼저 검사대상 부품의 커넥트단자와 핀블럭의 일측면을 고정시키고 핀블럭의 접촉핀이 핀블럭 내부의 정해진 경로를 따라 검사대상 부품의 커넥트핀에 접촉될 수 있도록 하여 검사대상 부품의 커넥트핀과 핀블럭의 접촉핀의 접촉 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 전자모듈의 작동을 검사하기 위하여 전자모듈 커넥트단자(200)와 접촉하는 전자모듈 검사용 핀블럭에 있어서, 커넥트핀(204)에 접촉하는 접촉핀(80); 상기 전자모듈 검사용 소켓에 고정되어 상기 접촉핀(80)이 상기 전자모듈 검사용 소켓의 PCB에서 상기 커넥트핀(204)에 연결될 수 있도록 상기 접촉핀(80)을 지지 및 고정하는 핀홀(20)을 포함하는 메인블럭(10); 상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10)의 측면에서 상기 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)을 형성하여, 상기 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55)로 삽입되는 상기 커넥트단자(200)를 지지함으로써 상기 커넥트핀(204)과 상기 접촉핀(80)의 접촉위치를 정렬시키는 가이드블럭(50); 및 상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 소정 거리만큼 이격된 거리를 유지할 수 있도록 상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 위치하는 탄성체(90);를 포함하고, 상기 가이드블럭(50)은 상기 메인블럭(10)측 방향 또는 상기 커넥트단자(200)측 방향으로 왕복이동 할 수 잇는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
여기서, 상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)이 상기 커넥트단자(200)를 둘러싸며 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 측면 전부와 접촉하는 형태로 구성되고, 상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
그리고, 상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 측면 각각의 일부와 접촉하는 형태로 구성되고, 상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
그리고, 상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)이 상기 커넥트단자(200)의 네 모서리를 감싸며 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 모서리와 접촉하는 형태로 구성되고, 상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
그리고 상기 가이드블럭(50)은, 상기 수용부(55) 상부로 형성되고, 상기 접촉핀(80)이 관통할 수 있는 핀가이드홀(72)을 구비하는 격벽(70)을 더 포함하고, 상기 외벽(60)과 격벽(70)에 의해 이루어지는 상기 수용부(55)는 상기 커넥트단자(200)의 형상이 음각의 형태로 구비되어 상기 커넥트단자(200)가 상기 수용부(55)로 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
한편, 상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10) 측면에서 상기 가이드블럭(50) 주변으로 형성된 가이드핀(30)을 더 포함하고, 상기 가이드핀(30)의 단부가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
또한, 상기 메인블럭(10)은, 상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10)의 측면에서 상기 커넥트단자(200)측으로 연장되며 상기 외벽(60) 내부로 형성되는 가이드암(40)을 더 포함하고, 상기 외벽(60) 과 상기 가이드암(40)이 상기 커넥트단자(200)를 지지하는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭을 제공한다.
본 발명의 정밀성을 향상시킨 핀블럭에 의하면, 핀블럭의 접촉핀이 검사대상 부품의 커넥트핀에 접촉하기 전에 검사대상 부품의 커넥트단자가 일측면으로 치우지지 않도록 핀블럭이 검사대상 부품의 커넥트단자 측면을 지지하여 핀블럭의 접촉핀이 검사대상 부품의 커넥트핀에 각각 대응하여 정밀하게 접촉 될 수 있어 검사과정에서 발생하는 오류를 줄일 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 본 발명의 구조를 나타낸 도면,
도 2는 메인블럭을 나타낸 도면
도 3은 핀홀이 접촉핀을 고정하는 구조의 일실시예를 나타낸 도면,
도 4는 가이드핀과 가이드홀에 의해 핀홀과 안착부의 접촉위치가 정렬된 상태를 나타낸 도면,
도 5는 메인블럭에 포함된 가이드암을 나타낸 도면,
도 6a는 가이드암이 커넥트단자의 측면을 둘러싸며 커넥트단자의 모든 측면과 접촉함으로써 커넥트단자를 지지하는 일실시예를 나타낸 도면,
도 6b는 가이드암이 커넥트단자의 네 측면 각각의 일부분과 접촉함으로써 커넥트단자를 지지하는 일실시예를 나타낸 도면,
도 6c는 가이드암이 커넥트단자의 네 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자를 지지하는 일실시예를 나타낸 도면,
도 6d는 가이드암이 커넥트단자의 대각선으로 마주보는 두 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자를 지지하는 일실시예를 나타낸 도면,
도 6e는 커넥트단자의 이웃한 대각선과 맞은 편의 측면과 접촉함으로써 커넥트단자를 지지하는 일실시예를 나타낸 도면,
도 7은 가이드블럭을 구성한 상태를 나타낸 도면,
도 8은 메인블럭에 대하여 상대적으로 왕복운동하는 가이드블럭의 구조의 일실시예를 나타낸 도면,
도 9는 격벽이 형성된 가이드블럭을 나타낸 도면,
도 10은 가이드블럭과 가이드암을 함께 구성한 상태를 나타낸 도면,
도 11은 가이드블럭과 가이드암이 커넥트단자를 지지하는 형태를 나타낸 도면, 그리고
도 12는 접촉핀의 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명은 핀블럭의 접촉핀(80)과 검사대상 부품의 커넥트핀(204)을 접촉시켜 검사용 소켓과 검사대상 부품이 전기적으로 연결될 수 있도록 하여 검사용 부품이 조립될 전자기기 PCB에 제대로 접촉하고 작동하는지 여부를 전자기기 조립 전에 검사하기 위한 것으로, 핀블럭의 접촉핀(80)이 검사대상 부품의 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 정밀한 접촉을 이루어 접촉부위가 어긋나면서 발생하는 검사오류를 줄일 수 있도록 하는 핀블럭이다.
핀블럭(1)은 검사용 소켓의 PCB 측에 설치되고 검사대상 부품은 핀블럭(1)에 대향하는 안착부(220)에 거치된다. 핀블럭(1)과 안착부(220)가 접근하면서 핀블럭(1)과 안착부(220)에 거치된 검사대상 부품의 커넥트단자(200)가 접촉하게 되는데, 이때 핀블럭의 접촉핀(80)과 검사대상 부품의 커넥트핀(204)이 각각 대응하여 접촉될 수 있도록 검사대상 부품의 커넥트단자(200)는 안착부(220)에서 움직이지 않고 고정된 상태로 거치될 수 있도록 한다.
그러나 검사대상 부품은 소형기기에 들어가는 부품으로 매우 작은 크기로 제작되기 때문에 검사대상 부품의 커넥트핀(204)에 핀블럭의 접촉핀(80)을 정밀하게 맞춰서 접촉시키는 것은 쉽지 않다. 자칫 핀블럭의 접촉핀(80)이 검사대상 부품의 커넥트핀(204)의 대응하는 위치에 접촉되지 않는 경우 검사용 소켓과 검사대상 부품의 전기적 연결이 이루어지지 않게 되어 검사의 오류가 발생 할 수 있다. 따라서 검사대상 부품의 커넥트핀(204)과 핀블럭의 접촉핀(80)이 각각 대응되어 접촉될 수 있도록 접촉 위치를 정렬할 수 있는 장치들을 추가적으로 구성하는 것이 바람직하다.
[본 발명의 구조]
도 1과 같이 본 발명은 커넥트핀(204)에 접촉하는 접촉핀(80), 검사용 소켓 PCB 측에 고정되어 접촉핀(80)이 전자모듈 검사용 소켓의 PCB에서 커넥트핀(204)에 연결될 수 있도록 접촉핀(80)을 지지 및 고정하는 메인블럭(10), 커넥트단자(200)가 일측방으로 치우치지 않게 하여 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 접촉될 수 있도록 커넥트단자(200)의 위치를 정렬하는 가이드블럭(50) 및 메인블럭(10)과 가이드블럭(50) 사이에서 소정의 이격된 거리를 유지시킬 수 있도록 탄성력을 가하는 탄성체(90)를 포함한다.
먼저 도 2를 참조하여 메인블럭(10)에 대하여 설명한다. 메인블럭(10)의 일측면은 검사용 소켓 측에 고정되고 타 측면은 안착부(220)에 고정된 커넥트단자(200)와 대향한다. (이하 메인블럭이 검사용 소켓 측에 고정되는 측면을 일측면, 그리고 커넥트단자에 대향하는 측면을 타 측면으로 한다)
도 2에 도시된 바와 같이 메인블럭(10) 내부에는 일측면과 타 측면을 관통하는 복수개의 핀홀(20)이 형성되는데, 각각의 핀홀(20)에는 접촉핀(80)이 삽입되어 고정된다. 가령 도 3과 같이 핀홀(20)의 양 단부에 핀홀단턱(22)을 형성하여 접촉핀(80)의 양측이 핀홀단턱(22)에 걸림으로써 접촉핀(80)이 메인블럭(10) 내부에서 고정될 수 있다.
그리고 접촉핀(80)의 일단부는 메인블럭(10)의 일측면으로 검사용 소켓의 PCB와 연결되고, 접촉핀(80)의 타 단부는 메인블럭(10)의 타 측면으로 돌출되어 접촉핀(80)의 돌출된 부분이 커넥트핀(204)과 접촉하게 된다. 그런데, 검사용 소켓에서 발생하는 공차로 인하여 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 접촉할 때 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 각각 대응되는 위치가 어긋나는 등 제대로 된 접촉이 이루어지지 않을 수 있다.
따라서 메인블럭(10)의 타 측면에 가이드핀(30)을 구성할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 가이드핀(30)은 검사대상 부품이 거치되는 안착부(220)에 형성된 가이드홀(230)로 삽입되어 핀블럭(1)과 커넥트단자(200)가 일정한 경로로 접촉할 수 있도록 함으로써 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 각각 대응 접촉할 수 있도록 핀블럭(1)과 안착부(220)의 접촉위치를 정렬하는 기능을 한다. 뿐만 아니라 메인블럭(10)이 복수개의 플레이트로 구성되는 경우 각각의 플레이트에 가이드핀(30)이 삽입되어 고정되게 함으로써 메인블럭(10)을 구성하는 각각의 플레이트를 정렬하는 역할도 할 수 있다.
가이드핀(30) 단부는 라운드 형태로 구성하여 가이드핀(30)이 가이드홀(230)로 삽입될 때 걸림 없이 용이하게 삽입되도록 하는 것이 바람직하다.
또한 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 접촉될 수 있도록 커넥트단자(200)가 일측방으로 치우치지 않게 하기 위하여 커넥트단자(200)의 위치를 정렬시킬 수 있는 가이드암(40)을 메인블럭(10)의 타 측면에 구비할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 가이드암(40)은 메인블럭(10)의 타 측면에 돌출 형성될 수 있는데 돌출된 깊이는 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)과 접촉되는 것을 방해지 않을 정도로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 가이드암(40)은 커넥트단자(200)의 측면을 접촉 지지하며 커넥트단자(200)가 측방으로 움직이지 않은 상태로 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 접촉되도록 한다. 이는 커넥트핀(204)과 접촉핀(80)이 각각 대응되는 위치가 정밀하게 정렬된 상태에서 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 접촉되도록 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)의 접촉위치를 정렬시키는 역할을 한다.
따라서 커넥트단자(200)가 어느 한 쪽 측방으로 치우치지 않도록 커넥트단자(200)의 모든 방향의 측면을 지지하는 것이 바람직하다. 도 3을 참조하여 네 측면을 갖는 사각형 형태의 커넥트단자(200)를 지지하는 가이드암(40)의 형태를 일례로 살펴본다.
가령 가이드암(40)은 도 6a에 도시된 바와 같이 커넥트단자(200)의 측면을 둘러싸며 커넥트단자(200)의 모든 측면과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 도 6b에 도시된 바와 같이 커넥트단자(200)의 네 측면 각각의 일부분과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 도 6c에 도시된 바와 같이 커넥트단자(200)의 네 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 도 6d에 도시된 바와 같이 커넥트단자(200)의 대각선으로 마주보는 두 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 또는 도 6e에 도시된 바와 같이 커넥트단자(200)의 이웃한 대각선과 맞은 편의 측면과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지할 수 있다.
이때, 가이드암(40) 내측 단부 모서리를 라운드 형태로 구성하면 커넥트단자(200)가 가이드암(40) 내부로 용이하게 삽입될 수 있다.
이하 도 4를 참조하여 가이드블럭(50)에 대하여 설명한다. 가이드블럭(50)은 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 접촉되기 전에 커넥트단자(200)가 일측방으로 움직이지 않도록 커넥트단자(200)의 측면을 접촉 지지함으로써 접촉핀(80)이 돌출된 메인블럭(10)의 타 측면과 커넥트단자(200)의 접촉위치를 정렬하는 기능을 한다.
도 7에 도시된 바와 같이 가이드블럭(50)은 커넥트단자(200)와 대향하는 메인블럭(10) 측면에서 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)을 형성하는데, 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55)로 커넥트단자(200)가 삽입된다. 수용부(55)로 커넥트단자(200)가 삽입되면 외벽(60)의 내측면과 커넥트단자(200)의 측면이 접촉함으로써 커넥트단자(200)가 수용부(55) 내부에서 지지된다.
가이드블럭(50)의 궁극적 목적은 위에서 설명한 가이드암(40)의 목적과 같이 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 접촉될 수 있는 위치를 정밀하게 정렬하는 목적이 있으므로, 커넥트단자(200)가 한 방향으로 치우치지 않도록 외벽(60)이 커넥트단자(200)의 모든 방향의 측면을 지지하는 것이 바람직하다.
일실시예로 네 측면을 갖는 사각형 형태의 커넥트단자(200)를 지지하는 가이드암(40)의 형태를 일례로 살펴본다. 가령 가이드블럭(50)은 외벽(60)이 커넥트단자(200)의 측면을 둘러싸며 커넥트단자(200)의 모든 측면과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 커넥트단자(200)의 네 측면 각각의 일부분과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 커넥트단자(200)의 네 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 커넥트단자(200)의 대각선으로 마주보는 두 모서리와 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지하거나, 또는 커넥트단자(200)의 이웃한 대각선과 맞은 편의 측면과 접촉함으로써 커넥트단자(200)를 지지할 수 있다. 이는 위에서 살펴본 가이드암(40)의 구성과 같다.
한편, 가이드블럭(50)은 메인블럭(10)과 접촉되는 방향 또는 이격되는 방향으로 왕복이동 할 수 있다. 가이드블럭(50)이 왕복이동 할 수 있게 하는 가이드블럭(50)과 메인블럭(10) 사이의 구조에 대한 일실시예는 다음과 같다.
도 8에 도시된 바와 같이 가이드블럭(50)은 메인블럭(10) 타 측면에서 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)과 외벽(60)에서 커넥트단자(200) 내부로 연장되는 지지벽(63) 및 지지벽(63)의 단부에 절곡되어 형성된 절곡부(66)를 구비한다. 메인블럭(10)은 타 측면으로 개방된 가이드블럭홈(12)이 구비되고 가이드블럭홈(12) 입구측에 가이드블럭홈단턱(18)를 구비한다. 지지벽(63)은 가이드블럭홈의 내측면과 맞닿고 절곡부(66)의 단면은 가이드블럭홈의 외측면과 맞닿아 가이드블럭(50)은 측방으로 움직일 수 없지만 가이드블럭홈(12)을 따라 메인블럭(10)과 접촉되는 방향 또는 이격되는 방향으로 왕복이동 할 수 있다. 그리고 이때 절곡부(66)가 가이드블럭홈단턱(18)에 걸려 가이드블럭(50)이 메인블럭(10)에서 이탈되지 않는다.
가이드블럭(50)과 메인블럭(10)이 소정 거리만큼 이격된 거리를 유지시할 수 있도록 가이드블럭(50)과 메인블럭(10) 사이에 탄성체(90)를 위치시킨다. 탄성체(90)는 평상시에 탄성력에 의하여 가이드블럭(50)과 메인블럭(10) 사이의 소정의 이격된 거리를 유지시키지만 가이드블럭(50)이 메인블럭(10) 방향으로 하중을 받게 되면 가이드블럭(50)은 탄성체(90)가 유지시킨 소정 거리만큼 메인블럭(10) 방향으로 들어가게 된다. 이때 탄성체(90)는 일실시예로 코일스프링으로 구성될 수 있다.
이에 따라 핀블럭(1)이 커넥트단자(200)로 접근하게 되면 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 접촉되기 전에 먼저 가이드블럭(50)의 수용부(55)로 커넥트단자(200)가 삽입된다. 가이드블럭(50)의 수용부(55)에 커넥트단자(200)가 삽입된 상태에서 정해진 경로를 따라 가이드블럭(50)이 메인블럭(10)과 접촉하는 방향으로 이동하게 되고 결국 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 접촉하게 된다.
즉 가이드블럭(50)에 의하여 커넥트단자(200)가 가이드블럭(50)의 수용부(55)로 삽입될 때부터 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 각각 대응하여 접촉될 때까지 접촉핀(80)이 노출된 메인블럭(10)의 타 측면과 커넥트단자(200)의 접촉위치가 정렬된다.
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이 가이드블럭(50)은 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55) 상부로 형성되는 격벽(70)을 더 포함할 수 있다. 격벽(70)에는 메인블럭(10) 타 측면으로 돌출된 접촉핀(80)이 관통할 수 있는 핀가이드홀(72)을 구비한다. 이때, 수용부(55)는 가이드블럭(50)의 외벽(60)의 내측면과 격벽(70)에 의하여 이루어지는데, 수용부(55)의 형상을 커넥트단자(200)의 형상을 음각의 형태로 형성하면 수용부(55)에 커넥트단자(200)가 모든 면이 접촉된 상태로 삽입될 수 있어 가이드블럭(50)이 커넥트단자(200)를 더 확실하게 지지할 수 있다.
또한, 격벽(70)과 격벽(70)에 구비된 핀가이드홀(72)은 메인블럭(10) 타 측면으로 돌출된 접촉핀(80)을 지지하며 정렬된 상태로 일정한 경로를 따라 이동할 수 있게 하는 기능을 한다. 즉, 격벽(70)은 커넥트단자(200)의 단면에 맞닿고 격벽(70)에 구비된 핀가이드홀(72)은 커넥트핀(204)에 대응하는 위치에 각각 형성되어 핀가이드홀(72)을 관통한 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 대응 접촉하도록 할 수 있다.
한편 가이드암(40)과 가이드블럭(50)의 기능과 구성이 유사하지만 도 10에 도시된 바와 같이 가이드블럭(50)과 가이드암(40)을 같이 구성하여 커넥터블럭을 지지함으로써 접촉핀(80)과 커텍터핀이 대응 접촉하도록 정렬할 수 있다.
가이드블럭(50)은 커넥트단자(200)와 대향하는 메인블럭(10) 측면에서 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)을 형성하는데, 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55)로 커넥트단자(200)가 삽입된다. 그리고 가이드암(40)은 메인블럭(10)의 타 측면에 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 접촉되는 것을 방해하지 않을 정도로 돌출 형성될 수 있다. 이와 같은 구성은 위에서 설명한 바와 같다. 하지만 가이드블럭(50)과 가이드암(40)이 서로 간섭하지 않도록 가이드암(40)이 가이드블럭(50)의 외벽(60) 내측면으로 삽입될 수 있게 하여 가이드블럭(50)의 외벽(60) 내측면과 가이드암(40)이 상기 커넥트단자(200)를 지지할 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.
가령 도 11와 같이 네 측면을 갖는 사각형 형태의 커넥트단자(200)를 지지하는 형태를 일례를 살펴보면, 가이드암(40)이 커넥트단자(200) 각각의 측면 일부분과 접촉하고 가이드블럭(50)의 외벽(60) 내측면이 커넥트단자(200)의 모서리와 접촉할 수 있다(도 11a). 또는 가이드암(40)이 커넥트단자(200)의 모서리와 접촉하고 가이드블럭(50)의 외벽(60) 내측면이 커넥트단자(200) 각각의 측면 일부분과 접촉할 수 있다.(도 11b)
이때 커넥트단자(200)가 일 측방으로 밀리지 않고 지지될 수 있도록 가이드암(40)과 가이드블럭(50)의 외벽(60)은 커넥트단자(200)의 모든 측면과 접촉 지지하는 것이 바람직하다. 그리고 커넥트단자(200)와 접촉하는 부분의 단부 모서리를 라운드지게 형성하게 되면 커넥트단자(200)의 삽입을 용이하게 할 수 있다.
이하 도 12를 참조하여 접촉핀(80)에 대하여 설명한다. 위에서 설명한 바와 같이 접촉핀(80)의 일단부는 메인블럭(10)의 일측면을 통하여 검사용 소켓의 PCB와 연결되고, 접촉핀(80)의 타단부는 메인블럭(10)의 타측면으로 돌출되어 돌출된 부분과 커넥트핀(204)이 접촉하게 된다.
접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 접촉할 때 접촉핀(80)에 충격과 하중이 가해지게 되고 접촉이 반복됨에 따라 접촉핀(80)에 누적되는 충격과 하중에 의하여 접촉핀(80)이 파손될 염려가 있다. 따라서 접촉핀(80)은 커넥트핀(204)과 접촉할 때 소정 크기 이상의 하중이 가해지면 접촉방향 반대방향으로 눌려 들어갈 수 있는 구조로 형성되는 것이 바람직하다.
일실시예로 접촉핀(80)은 양 단으로 형성된 접촉부(82) 및 중앙에 형성된 지지부(84)를 포함하되, 지지부(84)는 메인블럭(10)에 의해 고정되고 접촉부(82)는 돌출되어 커넥트핀(204)과 접촉할 수 있다. 그리고 지지부(84)는 내부에 구비된 접촉핀탄성체(86)로 접촉부(82)를 지지하되 접촉부(82)에 길이방향으로 소정 크기 이상의 하중이 가해지면 접촉부(82)가 지지부(84) 내부로 눌려 들어가도록 구성될 수 있다.
[본 발명의 작동원리]
본 발명의 작동원리를 살펴보면 검사용 소켓에 핀블럭(1)이 설치되고 핀블럭(1)과 대향하여 검사대상 부품의 커넥트단자(200)를 고정시키는 안착부(220)가 설치된다.
핀블럭(1)과 안착부(220)가 접근하면서 핀블럭(1)과 안착부(220) 상에 고정된 커넥트단자(200)가 접촉하게 되는데, 접촉핀(80)이 커넥트핀(204)에 각각 대응하여 접촉될 수 있도록 접촉핀(80)과 이에 대응하여 접촉되는 커넥트핀(204)의 위치를 정렬시키면서 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)를 접촉시키는 것이 바람직하다.
먼저 핀블럭(1)의 가이드핀(30)이 안착부(220)의 가이드홀(230)로 삽입되면서 핀블럭(1)과 안착부(220)의 접촉위치를 정렬하게 된다.
그 다음으로 가이드블럭(50)의 수용부(55)로 커넥트단자(200)가 삽입되면서 커넥트단자(200)가 일측방으로 치우치지 않도록 가이드블럭(50)의 외벽(60)이 커넥트단자(200)의 측면을 지지하여 접촉핀(80)이 돌출된 메인블럭(10)의 타 측면과 커넥트단자(200)의 접촉위치를 정렬하게 된다. 이렇게 가이드블럭(50)에 의해 지지된 커넥트단자(200)는 접촉위치가 정렬된 상태를 유지하며 메인블럭(10) 측으로 이동한다.
커넥트단자(200)가 가이드블럭(50)에 의해 정해진 이동 경로를 따라 메인블럭(10) 측으로 이동할수록 접촉핀(80)도 커넥트핀(204)에 접근하게 된다. 이때 가이드블럭(50)의 수용부(55) 상부로 핀가이드홀(72)을 구비한 격벽(70)이 있으면 접촉핀(80)이 핀가이드홀(72)을 따라 조금 더 정밀하게 커넥트핀(204)의 대응위치에 가까이 정렬되어 접근할 수 있다.
그리고 가이드암(40)으로 접촉핀(80)이 핀가이드홀(72)에 접촉될 때까지 커넥트단자(200)의 측면을 접촉 지지하여 커넥트단자(200)가 어느 한 측방으로 움직이지 않도록 함으로써 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 각각 대응하여 접촉되게 할 수 있다.
위에서 본 바와 같이 핀블럭(1)이 커넥트단자(200)에 접촉할 때 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)이 각각 대응하여 접촉할 수 있도록 가이드핀(30), 가이드블럭(50)의 외벽(60)과 격벽(70), 가이드암(40)을 추가적으로 구성할 수 있다. 이중에서 어느 한 구성은 생략될 수 있으나 더욱 정밀하게 접촉핀(80)과 커넥트핀(204)의 접촉위치가 정렬되도록 모든 구성이 추가하는 것이 바람직하다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
1: 핀블럭 10: 메인블럭
12: 가이드블럭홈 18: 가이드블럭홈단턱
20: 핀홀 22: 핀홀단턱
30: 가이드핀 40: 가이드암
50: 가이드블럭 55: 수용부
60: 외벽 63: 지지벽
66: 절곡부 70: 격벽
72: 핀가이드홀 80: 접촉핀
82: 접촉부 84: 지지부
86: 접촉핀탄성체 90: 탄성체
200: 커넥트단자 204: 커넥트핀
220: 안착부 230: 가이드홀

Claims (7)

  1. 전자모듈의 작동을 검사하기 위하여 전자모듈 커넥트단자(200)와 접촉하는 전자모듈 검사용 핀블럭에 있어서,
    커넥트핀(204)에 접촉하는 접촉핀(80);
    상기 전자모듈 검사용 소켓에 고정되어 상기 접촉핀(80)이 상기 전자모듈 검사용 소켓의 PCB에서 상기 커넥트핀(204)에 연결될 수 있도록 상기 접촉핀(80)을 지지 및 고정하는 핀홀(20)을 포함하는 메인블럭(10);
    상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10)의 측면에서 상기 커넥트단자(200) 측으로 연장되는 외벽(60)을 형성하여, 상기 외벽(60)의 내측면으로 이루어지는 수용부(55)로 삽입되는 상기 커넥트단자(200)를 지지함으로써 상기 커넥트핀(204)과 상기 접촉핀(80)의 접촉위치를 정렬시키는 가이드블럭(50); 및
    상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 소정 거리만큼 이격된 거리를 유지할 수 있도록 상기 메인블럭(10)과 상기 가이드블럭(50) 사이에 위치하는 탄성체(90);를 포함하고,
    상기 가이드블럭(50)은 상기 메인블럭(10)측 방향 또는 상기 커넥트단자(200)측 방향으로 왕복이동 할 수 잇는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)이 상기 커넥트단자(200)를 둘러싸며 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 측면 전부와 접촉하는 형태로 구성되고,
    상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 측면 각각의 일부와 접촉하는 형태로 구성되고,
    상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 외벽(60)은, 상기 가이드블럭(50)이 상기 커넥트단자(200)를 고정할 수 있도록, 상기 외벽(60)이 상기 커넥트단자(200)의 네 모서리를 감싸며 상기 외벽(60)의 내측면이 상기 커넥트단자(200)의 네 모서리와 접촉하는 형태로 구성되고,
    상기 수용부(55)로 상기 커넥트단자(200)의 삽입이 용이할 수 있도록 상기 외벽(60)의 내측 단부 모서리가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드블럭(50)은,
    상기 수용부(55) 상부로 형성되고, 상기 접촉핀(80)이 관통할 수 있는 핀가이드홀(72)을 구비하는 격벽(70)을 더 포함하고,
    상기 외벽(60)과 격벽(70)에 의해 이루어지는 상기 수용부(55)는 상기 커넥트단자(200)의 형상이 음각의 형태로 구비되어 상기 커넥트단자(200)가 상기 수용부(55)로 삽입 고정되는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10) 측면에서 상기 가이드블럭(50) 주변으로 형성된 가이드핀(30)을 더 포함하고,
    상기 가이드핀(30)의 단부가 라운드진 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 메인블럭(10)은, 상기 커넥트단자(200)와 대향하는 상기 메인블럭(10)의 측면에서 상기 커넥트단자(200) 측으로 연장되며 상기 외벽(60) 내부로 형성되는 가이드암(40)을 더 포함하고,
    상기 외벽(60) 과 상기 가이드암(40)이 상기 커넥트단자(200)를 지지하는 것을 특징으로 하는 정밀성을 향상시킨 핀블럭.
KR1020170074351A 2017-06-13 2017-06-13 정밀성을 향상시킨 핀블럭 KR101970805B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170074351A KR101970805B1 (ko) 2017-06-13 2017-06-13 정밀성을 향상시킨 핀블럭

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170074351A KR101970805B1 (ko) 2017-06-13 2017-06-13 정밀성을 향상시킨 핀블럭

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180135729A true KR20180135729A (ko) 2018-12-21
KR101970805B1 KR101970805B1 (ko) 2019-04-19

Family

ID=64959965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170074351A KR101970805B1 (ko) 2017-06-13 2017-06-13 정밀성을 향상시킨 핀블럭

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101970805B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102420114B1 (ko) 2022-05-23 2022-07-11 한상훈 핀블록

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006097973A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Micronics Japan Co., Ltd. Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法
JP2009025007A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Seiko Epson Corp 位置決め装置のメンテナンス方法及びｉｃハンドラの位置決め装置
KR20160092366A (ko) * 2015-01-27 2016-08-04 유니퀘스트 주식회사 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006097973A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Micronics Japan Co., Ltd. Ｉｃキャリア，ｉｃソケット及びｉｃデバイスの試験方法
JP2009025007A (ja) * 2007-07-17 2009-02-05 Seiko Epson Corp 位置決め装置のメンテナンス方法及びｉｃハンドラの位置決め装置
KR20160092366A (ko) * 2015-01-27 2016-08-04 유니퀘스트 주식회사 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101970805B1 (ko) 2019-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6627655B2 (ja) ソケット
US10948519B2 (en) Probe
JP7306082B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR20080042732A (ko) 중계 커넥터
KR101236312B1 (ko) 반도체 검사용 프로브
CN113167817A (zh) 探针
CN112534276A (zh) 探针单元
KR20130037754A (ko) 엘이디 바 검사 장치
KR101059177B1 (ko) 중계 커넥터
JP7314633B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR101970805B1 (ko) 정밀성을 향상시킨 핀블럭
KR101851519B1 (ko) 소켓, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101904265B1 (ko) 플랫 핀바디를 구비한 핀블록용 프로브핀
KR101570215B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
US7607931B2 (en) Test socket adjustable to solid state image pickup devices of different sizes
KR100899064B1 (ko) Ｈ-핀 블럭
KR102148842B1 (ko) 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101624981B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR101598596B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
JP2018059766A (ja) プローブピンおよび検査ユニット
KR102454259B1 (ko) 커넥터
KR20180062880A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러의 연결장치 및 테스터의 소켓구조체
KR101891641B1 (ko) 접촉 면적을 확대한 접속핀
JP7371374B2 (ja) プローブユニット
KR102442364B1 (ko) 프로브 핀

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant