JP2009025007A - 位置決め装置のメンテナンス方法及びｉｃハンドラの位置決め装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを
係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との磨耗
状態を把握することができ、磨耗による検査不良を未然に起こさないようにすることがで
きるＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】ガイドブロック５４にガイド孔５９を、テスタベース６８にガイド孔５９と
係合するガイドピン６９を設けるとともに、ガイドピン６９にエア配管７３を介して空圧
回路８１に連通するエア導入口７０を設けた。そして、ガイド孔５９にガイドピン６９が
貫挿された状態で、エア配管７３内のエアの圧力を圧力センサ７４で、流量を流量センサ
７５で計測し、磨耗検出装置８０に出力する。磨耗検出装置８０は、それぞれの計測結果
に基づいて、警報ランプ８２を点灯させる。この警報ランプ８２の点灯によって、ガイド
孔５９の磨耗状態を把握することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、位置決め装置のメンテナンス方法及びＩＣハンドラの位置決め装置に関する
。

半導体デバイスなどの電子部品は、出荷前にＩＣ検査装置にて検査される。ＩＣ検査装
置は、ＩＣハンドラとも呼ばれ、該ＩＣハンドラには測定ロボットが備えられている。該
測定ロボットは、吸着パットにて電子部品を真空吸着して把持し、テスタの検査用ソケッ
トに装着する。このとき、電子部品は、所定の力で押圧させながら検査用ソケットに装着
され、電子部品に設けた端子と検査用ソケットに設けた端子とが電気的に接続され、検査
が行われる。そして、テスタで検査が終了すると、測定ロボットは、検査用ソケットに装
着された電子部品を真空吸着して検査用ソケットから外し、検査結果に応じた回収トレイ
に配置する。

ところで、電子部品の検査は、電子部品と検査用ソケットとに設けられた端子が電気的
に接続されないと検査を行うことができない。そのため、電子部品の端子と検査ソケット
の端子とは、正確に接続されなければならない。従って、電子部品は、検査用ソケットに
対して高い精度で位置調整した上で装着されることが望ましい。しかしながら、より高い
精度に位置調整を行うと、効率よく検査を行うことができなかった。

そこで、検査の効率と位置調整の精度とを考慮して、一方にガイドピンと他方にガイド
孔とを設けてそれらを係合させることで、電子部品を検査ソケットに対して位置調整する
方法が考案されている（たとえば、特許文献１）。さらに、ガイド孔にスリットを設けて
、より高い精度で位置調整する考案がなされている（たとえば、特許文献２）。
特開平１０−１８５９９３号 公報 特開平５−４１５９９号 公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２の方法は、ガイド孔とガイドピンとを繰り返
し係合させると、どちらかが磨耗して磨り減っていく。それに伴って、ガイドピンとガイ
ド孔とが係合したときに、該ガイドピンと該ガイド孔との隙間が大きくなってくる。この
隙間によって、磨耗する前のような高い精度の位置調整を行うことができなくなってしま
う。

従って、さらに磨耗が進むと、電子部品の端子と検査用ソケットの端子とが電気的に接
続できなくなり、検査を行うことができなくなってしまう。特許文献１及び特許文献２の
方法は、ガイドピンとガイド孔の磨耗状態を確認する確認手段を備えていないため、磨耗
状態を確認する作業は多大な労力を必要としていた。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品を検
査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによっ
て行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との磨耗状態を把握することが
でき、磨耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるＩＣハンドラを提
供することにある。

本発明の位置決め装置のメンテナンス方法は、電子部品を把持する把持部材と、電子部
品を収容する収容部を備えた受け部材と、を備え、前記把持部材と前記受け部材とのどち
らか一方にガイド孔を設け、他方に前記ガイド孔に貫挿され摺動可能なガイドピンとを設
け、前記把持部材に把持した電子部品を前記収容部に配置するときに、前記ガイド孔に前
記ガイドピンを貫挿摺接させながら、前記受け部材と前記把持部材とを近づけることによ
って、前記把持部材に把持された電子部品を、前記収容部に対して位置決めする位置決め
装置のメンテナンス方法であって、前記ガイド孔の内周面または前記ガイドピンの外周面
のどちらか一方に開口するエア導出入路を設け、前記ガイド孔に前記ガイドピンが貫挿し
ているとき、前記エア導出入路内のエアを吸引または前記エア導出入路内にエアを吐出し
て、前記エア導出入路内のエアの圧力と流量との少なくとも一方に基づいて、前記ガイド
孔と前記ガイドピンとの磨耗状態を把握することを特徴とする。

本発明の位置決め装置のメンテナンス方法によれば、たとえば、ガイド孔にガイドピン
が貫挿しているときにガイド孔の内周面によって閉塞されるエア導出入路を形成し、エア
導出入路内のエアを吸引させる。そして、ガイド孔にガイドピンが貫挿しているときに、
エア導出入路内のエアの圧力と流量とを計測する。

ガイド孔にガイドピンが貫挿しているとき、磨耗前は、ガイド孔の内周面によってエア
導出入路の開口部が閉塞されている。たとえば、エア導出入路内に外部からエアを吸引し
てもエアは流入しない。従って、エア導出入路内は大気圧より低い負圧状態となるので、
エアの圧力と流量とは低い値となる。しかし、ガイド孔とガイドピンとが繰り返し貫挿し
摺接されて磨耗すると、ガイド孔の内周面とガイドピンの外周面との間に隙間ができる。
その隙間からエア導出入路内にエアが流入する。従って、エア導出入路内はガイド孔にガ
イドピンが貫挿していないときに近い（大気圧に近い）状態となるので、エアの圧力と流
量とが磨耗前よりも高い値となる。

従って、エア導出入路内の圧力と流量とが変化することによって、ガイド孔とガイドピ
ンとの磨耗状態を把握することができ、交換時期の予測が可能となる。
本発明のＩＣハンドラの位置決め装置は、電子部品を把持する把持部材と、電子部品を
収容する収容部を備えた受け部材と、を備え、前記把持部材と前記受け部材とのどちらか
一方にガイド孔を設け、他方に前記ガイド孔に貫挿され摺動可能なガイドピンを設け、前
記把持部材に把持した電子部品を前記収容部に配置するときに、前記ガイド孔に前記ガイ
ドピンを貫挿摺接させながら、前記受け部材と前記把持部材とを近づけることによって、
前記把持部材に把持された電子部品を、前記収容部に対して位置決めするＩＣハンドラの
位置決め装置であって、前記ガイド孔の内周面または前記ガイドピンの外周面のどちらか
一方に開口するエア導出入路と、前記エア導出入路内のエアを吸引または前記エア導出入
路内にエアを吐出する空圧回路と、前記エア導出入路内の圧力及び前記エア導出入路内の
流量の少なくとも一方を計測する計測手段と、を設けたことを特徴とする。

本発明のＩＣハンドラの位置決め装置によれば、たとえば、ガイド孔にガイドピンが貫
挿しているときにガイド孔の内周面によって閉塞されるエア導出入路を形成し、エア導出
入路内のエアを吸引させる。そして、ガイド孔にガイドピンが貫挿しているときに、エア
導出入路内のエアの圧力と流量とを計測する。

ガイド孔にガイドピンが貫挿しているとき、磨耗前は、ガイド孔の内周面によってエア
導出入路の開口部が閉塞されている。たとえば、エア導出入路内に外部からエアを吸引し
てもエアは流入しない。従って、エア導出入路内は大気圧より低い負圧状態となるので、
エアの圧力と流量とは低い値となる。しかし、ガイド孔とガイドピンとが繰り返し貫挿し
摺接されて磨耗すると、ガイド孔の内周面とガイドピンの外周面との間に隙間ができる。
その隙間からエア導出入路内にエアが流入する。従って、エア導出入路内はガイド孔にガ
イドピンが貫挿していないときに近い（大気圧に近い）状態となるので、エアの圧力と流
量とが磨耗前よりも高い値となる。

従って、エア導出入路内の圧力と流量とのうち少なくとも一方が、予め定めた値よりも
高くなったとき、警報ランプを点灯させて磨耗していることを明示すれば、電子部品の位
置決め精度が低下していることを容易に知ることができ、事前に交換時期を知らせること
ができる。

このＩＣハンドラの位置決め装置は、前記収容部は、電子部品の端子が接触して電気的
検査を行う検査ソケットであってもよい。
このＩＣハンドラの位置決め装置によれば、電子部品は、検査ソケットに差し込まれて
、電子部品の良否を検査することができる。

このＩＣハンドラの位置決め装置は、前記空圧回路は、前記エア導出入路内のエアを吸
引するようにしてもよい。
このＩＣハンドラの位置決め装置によれば、ガイド孔またはガイドピンが磨耗した際に
生じる磨耗粉を、エア導出入路内に吸引することができる。従って、ガイド孔とガイドピ
ンとが磨耗しても、磨耗粉によって周辺が汚染されることを抑制することができる。

このＩＣハンドラの位置決め装置は、前記エア導出入路は、開口部を複数設けてもよい
。
このＩＣハンドラの位置決め装置によれば、開口部を複数設けることでガイド孔とガイ
ドピンとが偏った状態で磨耗しても、確実に磨耗していることを検出することができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４に従って説明する。図１は、ＩＣハ
ンドラの構成を示す平面図である。ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、
高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１スライドテーブル１６、
第２スライドテーブル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に前記要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の
大きな領域を囲っていて、この内部には、ドライエアーが供給されている。また、安全カ
バー１２内には、前記供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１スライドテーブル１６
及び第２スライドテーブル１７が収容されている。

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外に位置し、他端部
が安全カバー１２内に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜
Ｃ６は、電子部品としてのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の
外から安全カバー１２の中へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の中か
ら安全カバー１２の外へ搬送したりする。

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸと第１のＹ軸フレームＦＹ１により構成されて
いる。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸと第２のＹ軸フレームＦＹ２により構成
されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１
及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行になるように配置され、前
記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸
フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しない
それぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿って往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に
移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレーム
ＦＹ１に設けた図示しないモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向
に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１
のトレイ１８に収容した検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１スライドテーブル１６に
供給する。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に
移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレーム
ＦＹ２に設けた図示しないモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向
に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第２スライド
テーブル１７に供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８
に供給する。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には２本のレー
ル２２が固設されている。一方のレール２２には、第１スライドテーブル１６がＸ軸方向
に往復可能に備えられており、他方のレール２２には、第２スライドテーブル１７がＸ軸
方向に往復可能に備えられている。

高温チャンバ１３内には、位置決め装置を構成する測定ロボット２５が設けられている
。測定ロボット２５は、たとえば、第１スライドテーブル１６に供給された検査前のＩＣ
チップＴを、一対のレール２２の間に設けられたテスタ６４に備えた収容部としての検査
用ソケット６５（図３参照）に装着する。検査用ソケット６５に装着されたＩＣチップＴ
は、電気的検査（以下、単に検査という）が行われる。また、測定ロボット２５は、検査
用ソケット６５に装着された検査終了後のＩＣチップＴを、たとえば、第２スライドテー
ブル１７に供給する。

図２は、測定ロボット２５の全体斜視図を示し、測定ロボット２５は測定ロボット側壁
３０を備えている。測定ロボット側壁３０は、測定ロボット２５のロボット本体にそれぞ
れ設けた図示しないＹ軸モータにて、ロボット本体に対して、Ｙ方向に往復移動可能に設
けられている。

測定ロボット側壁３０には、移動手段としてのＺ軸モータＭＺが固設されている。Ｚ軸
モータＭＺは、エンコーダＳＥ１を備え、同エンコーダＳＥ１からの検出信号によって同
Ｚ軸モータＭＺの回転数、回転位置、回転方向が検出されるようになっている。

測定ロボット側壁３０であって、Ｚ軸モータＭＺに隣接した位置には、Ｚ方向（上下方
向）に延びたボールネジ３１が上下一対の軸受３２にて回転可能に支持されている。ボー
ルネジ３１の上部の軸受３２から突出した部分には従動プーリ３３が固着されている。従
動プーリ３３は、連結ベルト３４を介してＺ軸モータＭＺの回転軸に固着した駆動プーリ
３５と駆動連結されている。従って、Ｚ軸モータＭＺが正逆回転すると、ボールネジ３１
は駆動プーリ３５、連結ベルト３４、従動プーリ３３を介して正逆回転する。

測定ロボット側壁３０であって、Ｚ軸モータＭＺとボールネジ３１との間には、Ｚ方向
（上下方向）に延びたガイドレール３６が固設されている。ガイドレール３６には、同ガ
イドレール３６に沿って移動可能に設けられたキャリッジ３７が設けられ、キャリッジ３
７には連結部材３８が設けられている。連結部材３８には、前記ボールネジ３１が螺合す
る雌ネジが形成された螺合部３８ａが設けられている。従って、ボールネジ３１が正逆回
転すると、ボールネジ３１と螺合する連結部材３８（キャリッジ３７）は、ガイドレール
３６に沿って移動可能なことから、コンタクトアーム３９はＺ方向（上下方向）に往復移
動する。

連結部材３８には、コンタクトアーム３９が連結固定されている。コンタクトアーム３
９は、連結部材３８から反Ｘ方向（前方）に延び、その下面にコンプライアンスユニット
ＣＵが設けられている。

コンプライアンスユニットＣＵは、押圧装置４０を備えている。押圧装置４０は、ＩＣ
チップＴを把持（吸着保持）して、テスタベース６８（図３（ａ）参照）に設けた検査用
ソケット６５に押圧するものであってコンタクトアーム３９の下面に固設されている。

また、コンプライアンスユニットＣＵは、コンタクトアーム３９に対して着脱可能に連
結され、検査対象のＩＣチップＴの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。
次に、押圧装置４０について図３（ａ）に従って説明する。

図３（ａ）において、押圧装置４０は、連結ベース４１に固設されたエアシリンダＳＬ
と、そのエアシリンダＳＬの先端部に連結されたデバイスチャックＤＣとから構成されて
いる。

エアシリンダＳＬは、シリンダチューブ４２の基端部が連結ベース４１に固着されてい
る。シリンダチューブ４２は、有底筒状のチューブ本体４２ａと、チューブ本体４２ａの
開口を塞ぐフロントプレート４２ｂとからなり、チューブ本体４２ａとフロントプレート
４２ｂとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン４３がＺ方向（上下方向）
に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室、ピストン４３によって上側に第１室
ａと、下側に第２室ｂとに区画される。

ピストン４３は、弾性部材としてのスプリングＳＰによって、上方に持ち上げられ、ピ
ストン４３の第１室ａ側の面が、図３（ａ）に示すチューブ本体４２ａの底面と当接する
位置（以下これを最上端位置という）に位置するようになっている。

チューブ本体４２ａの第１室ａ側の端部には、エア導入口４４が形成され、そのエア導
入口４４には、第１連結ポートＰ１が取着されている。第１連結ポートＰ１は、図示しな
いエア供給管を介して図示しない電空レギュレータに連結されている。そして、電空レギ
ュレータからエアが第１室ａに供給されると、ピストン４３は、そのエアの圧力によって
、チューブ本体４２ａの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックＤＣのスプリ
ングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。

ちなみに、ピストン４３のストローク量は、ピストン４３が図３（ａ）に示す実線で示
す最上端位置にある時から、ピストン４３の下面がフロントプレート４２ｂの内側面に当
接する位置（最下端位置）までの距離、すなわち、図３（ａ）に示す第２室ｂの上下方向
の間隔と一致する。

デバイスチャックＤＣは、連結ブロック５１を備え、その上面に形成した連結凹部５１
ａがフロントプレート４２ｂに形成した貫通穴を介して、ピストン４３とネジＮで連結固
定されている。従って、連結ブロック５１（デバイスチャックＤＣ）は、ピストン４３と
ともに上下方向に移動する。

また、連結ブロック５１と連結ベース４１の間には、スプリングＳＰが連結されている
。つまり、連結ブロック５１は、連結ベース４１に対して、スプリングＳＰを介して弾性
的に吊るされている。そして、本実施形態では、スプリングＳＰは、連結ブロック５１を
介して、ピストン４３が最上端位置に位置するように、ピストン４３を押し上げている。
そして、第１室ａにエアが供給されると、その圧力によって、ピストン４３はスプリング
ＳＰの弾性力に抗して、下方に移動し、やがて、最下端位置に到達してフロントプレート
４２ｂに当接し、下方への移動が規制される。

連結ブロック５１には、下面中央位置が凹設され、その凹設した位置から外側面に向か
って貫通孔を形成することによって、真空案内路５２が形成されている。そして、連結ブ
ロック５１の外側面の真空案内路５２には、第２連結ポートＰ２が取着されている。第２
連結ポートＰ２は、図示しない空圧装置に連通している。空圧装置は、第２連結ポートＰ
２を介して、吸引管５５を負圧状態または大気圧状態にする。

連結ブロック５１の下側には、中間ブロック５３が連結固着され、その中間ブロック５
３の下側には、把持部材としてのガイドブロック５４が連結固着されている。
中間ブロック５３とガイドブロック５４との中央位置には、連結ブロック５１に形成し
た真空案内路５２と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管５
５が配設されている。

吸引管５５の先端部には、吸着パット５６が連結固着されている。そして、吸引管５５
内を負圧状態することによって、吸着パット５６は、図３（ａ）に示すように、ＩＣチッ
プＴを吸着保持するようになっている。反対に、吸引管５５内の負圧を解除することによ
って、吸着パット５６は、吸着保持しているＩＣチップＴを、たとえば、テスタ６４のテ
スタベース６８に設けた検査用ソケット６５に配置する。

また、ガイドブロック５４には、所定の位置に貫通形成された円柱状のガイド孔５９が
設けられている（本実施形態では２箇所）。ガイド孔５９は、テスタ６４の検査用ソケッ
ト６５（テスタベース６８）に対して、吸着パット５６が保持しているＩＣチップＴ（ガ
イドブロック５４）を位置決めするために使用される貫通孔である。ガイド孔５９は下側
開口部において、下側開口面積を大きくするテーパが設けられている。

テスタ６４は、テスタベース６８と検査用ソケット６５とガイドピン６９とを備えてい
る。
テスタベース６８には、検査用ソケット６５が設けられている。検査用ソケット６５は
、上端に接触部６１を有するスプリングピン６２が、ＩＣチップＴの端子Ｔａの数だけ設
けられている。スプリングピン６２は、検査用ソケット６５に対して所定のストロークで
上下動する。そして、図３（ｂ）のように、ＩＣチップＴが下方へ押し下げられると、Ｉ
ＣチップＴの各端子Ｔａが、上方からそれぞれ対応する接触部６１と当接し、スプリング
ピン６２を下方に押し下げる。これによって、ＩＣチップＴの各端子Ｔａと検査用ソケッ
ト６５の接触部６１とが電気的に接触して検査が行われる。従って、ＩＣチップＴは、検
査用ソケット６５に正確に配置されないと検査を行うことができないので、位置調整を行
って検査用ソケット６５に配置される。

テスタベース６８には、図３（ａ）に示すように、ガイドブロック５４に形成した各ガ
イド孔５９に貫挿され摺接可能なガイドピン６９が形成されている。つまり、ガイドブロ
ック５４のガイド孔５９にテスタベース６８に設けたガイドピン６９を貫挿させながらガ
イドブロック５４を下降させることによって、ガイドブロック５４（ＩＣチップＴ）がテ
スタベース６８（検査用ソケット６５）に対して位置決め調整されるようになっている。

ガイドピン６９は、図４のように、円柱状の金属体からなり、ガイド孔５９との間で軸
線方向に摺動して相対移動するとともに、その先端部がガイド孔５９に貫挿しやすいよう
に略半球状に形成されている。尚、ガイドピン６９は、ガイドブロック５４よりも硬度の
高い材質で形成されており、ガイドピン６９がガイド孔５９に繰り返し貫挿されると、ガ
イドブロック５４が磨耗するようになっている。

ガイドピン６９の外周面には、図４（ａ），（ｂ）のように、９０度ごとに配置された
、互いに連通する４つのエア導入口７０がそれぞれ貫通形成されている。エア導入口７０
は、図３（ｂ）のように、ガイド孔５９に貫挿されたとき、ガイド孔５９の内周面によっ
て閉塞される。

また、ガイドピン６９の内部には、軸線方向に延びるエア案内通路７１が設けられてい
る。エア案内通路７１は、一端がエア導入口７０に、他端がテスタベース６８のエア連結
通路７２に連通し、エア連結通路７２には、連結ポートＰ３が取着されている。

図５のように、連結ポートＰ３は、エア配管７３を介して、空圧回路８１に連結されて
いる。すなわち、空圧回路８１は、エア配管７３、連結ポートＰ３、エア連結通路７２、
エア案内通路７１を介して、各エア導入口７０に連通している。

空圧回路８１は、本実施形態では、図示しない吸引ポンプを備え、吸引ポンプを用いて
エア配管７３内のエアを吸引している。すなわち、ガイドピン６９をガイド孔５９に貫挿
し、各エア導入口７０がガイド孔５９の内周面によって閉塞されることによって、エア配
管７３内を負圧状態にする。

エア配管７３には、圧力センサ７４と流量センサ７５が設けられている。
圧力センサ７４は、ガイド孔５９にガイドピン６９が貫挿しているときに、エア配管７
３内のエアの圧力を計測し、その検出結果を磨耗検出装置８０に出力する。

流量センサ７５は、ガイド孔５９にガイドピン６９が貫挿しているときに、エア配管７
３内のエアの流量を計測し、その検出結果を磨耗検出装置８０に出力する。
磨耗検出装置８０には、ガイド孔５９が磨耗してガイド孔５９とガイドピン６９との間
に隙間ができ、ガイドブロック５４（ＩＣチップＴ）が、テスタベース６８（検査用ソケ
ット６５）に対して精度よく位置決めができていないときの、エア配管７３内のエアの圧
力と流量のそれぞれの基準値を記憶している。そして、磨耗検出装置８０は、圧力センサ
７４と流量センサ７５とによって計測された圧力値と流量値とをそれぞれの基準値と比較
する。

図６（ａ）のように、ガイド孔５９が磨耗していない状態では、ガイド孔５９とガイド
ピン６９とが接しているので、エア導入口７０は、完全に密閉され同エア導入口７０から
外部のエアが流入しない。つまり、エア配管７３内は、大気圧より低い負圧状態となる。
このとき、圧力センサ７４と流量センサ７５とによって計測される圧力値と流量値は、そ
れぞれの基準値よりも低い値となる。その結果、磨耗検出装置８０は、エア配管７３内の
圧力値と流量値とが基準値よりも低い値であること、すなわち、ガイド孔が磨耗しておら
ずエア導入口７０が密閉されていることを検出する。

また、図６（ｂ）のように、ガイドブロック５４のガイド孔５９が磨耗して、ガイドピ
ン６９とガイド孔５９との間に隙間ができると、その隙間からエア導入口７０に外部のエ
アが流入する。そして、さらにガイド孔５９が磨耗し、その隙間が大きくなるにつれて、
エア導入口７０に流入するエアの流入量は大きくなる。つまり、エア配管７３内は、ガイ
ドピン６９がガイド孔５９に貫挿していないときに近い状態（大気圧に近い状態）となる
。このとき、圧力センサ７４と流量センサ７５とによって計測される圧力値と流量値のう
ち少なくとも一方は、それぞれの基準値よりも高い値となる。その結果、磨耗検出装置８
０は、エア配管７３内の圧力値と流量値のうち少なくとも一方が、基準値よりも高い値で
あること、すなわち、ガイド孔５９が磨耗してガイドピン６９とガイド孔５９との間に隙
間ができていることを検出する。

そして、磨耗検出装置８０は、圧力センサ７４と流量センサ７５のうち少なくとも一方
が基準値よりも高いと、ガイド孔５９とガイドピン６９との間に隙間ができ、ガイドブロ
ック５４（ＩＣチップＴ）をテスタベース６８（検査用ソケット６５）に対して精度よく
位置決めができていないとして、警報ランプ８２を点灯させるようになっている。従って
、警報ランプ８２の点灯によって、ガイド孔５９が磨耗してしまって、ガイドブロック５
４（ＩＣチップ）がテスタベース６８（検査用ソケット６５）に対して位置決め調整が精
度よくできない状態にきていることを知ることができる。

上記実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、ガイドピン６９がガイド孔５９に貫挿したとき、ガイド孔
５９の内周面によって密閉されるエア導入口７０を設けた。そして、エア導入口７０をエ
ア案内通路７１、エア連結通路７２、連結ポートＰ３、エア配管７３を介して空圧回路８
１に連通させ、空圧回路８１にはエア配管７３内のエアを吸引させた。また、エア配管７
３には、ガイドピン６９がガイド孔５９に貫挿したときに、エア配管７３内の圧力を計測
する圧力センサ７４と、エア配管７３内の流量を計測する流量センサ７５とを設けた。圧
力センサ７４と流量センサ７５は、それぞれの計測結果を磨耗検出装置８０に出力する。
そして、磨耗検出装置８０は、圧力センサ７４と流量センサ７５の計測結果と、記憶して
いる基準値とを比較し、少なくとも一方が基準値よりも高い値であると、すなわち、ガイ
ド孔５９とガイドピン６９との間に隙間ができていると、警報ランプ８２を点灯させるよ
うにした。

従って、この警報ランプ８２の点灯によって、ガイドブロック５４（ＩＣチップＴ）が
テスタベース６８（検査用ソケット６５）に対して、位置決め調整が精度よく行われてい
ないことを容易に知ることができる。また、ＩＣチップＴの位置ずれによる検査不良を未
然に防止することができる。
（２）上記実施形態によれば、空圧回路８１を用いてエア導入口７０からエアを吸引する
ようにした。従って、ガイド孔５９が磨耗したときに、磨耗粉をエア導入口７０から吸引
することができる。その結果、検査用ソケット６５が磨耗粉よって汚染されることを抑制
することができる。
（３）上記実施形態によれば、ガイドピン６９に９０度ごとに配設した４つのエア導入口
７０を設けた。従って、ガイド孔５９が偏った状態で磨耗しても、いずれかのエア導入口
７０からエアが流入するので、より確実に磨耗していることを検出することができる。そ
の結果、ＩＣチップＴの位置ずれによる検査不良を未然に防止することができる。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、空圧回路８１に図示しない吸引ポンプを設けて、エア配管７３内の
エアを吸引するようにした。これに限らず、空圧回路８１に、吐出ポンプを設けて、エア
配管７３に外部のエアを供給するようにしてもよい。このとき、ガイド孔５９が磨耗して
いないときは、エア配管７３内の圧力は基準値よりも高くなり、流量は基準値よりも小さ
くなる。また、ガイド孔５９が磨耗しているときは、エア配管７３内の圧力は基準値より
も低くなり、流量は基準値よりも大きくなることに注意が必要である。
・上記実施形態では、ガイドピン６９にエア導入口７０を設けて、空圧回路８１に連結さ
せたが、これに限らず、ガイドブロック５４に導入口を設けて、空圧回路８１に連結させ
てもよい。
・上記実施形態では、ガイド孔５９にガイドピン６９が貫挿されるとき、ガイドブロック
５４が磨耗するようにした。これに限らず、ガイドピン６９を磨耗するようにしてもよい
。このとき、ガイドピン６９はねじなどを用いてテスタベース６８に固設して適宜交換可
能とするとよい。
・上記実施形態では、エア導入口７０を４つ設けた。これに限らす、エア導入口７０の数
を増減してもよい。たとえば、エア導入口７０の数を増やすと、より正確に磨耗状態を知
ることができる。
・上記実施形態では、ガイドブロック５４は、ＩＣチップＴを１つ真空吸着し、把持でき
るものとした。これに限らず、ガイドブロック５４に複数のＩＣチップＴを真空吸着し、
把持できるものに具体化してもよい。このとき、検査用ソケット６５とガイド孔５９とガ
イドピン６９との位置や数を適宜変更するとよい。
・上記実施形態では、コンタクトアーム３９にコンプライアンスユニットＣＵを１つ設け
た。これに限らず、コンタクトアーム３９に複数のコンプライアンスユニットＣＵを設け
てもよい。このとき、検査用ソケット６５とガイド孔５９とガイドピン６９との位置や数
を適宜変更するとよい。
・上記実施形態では、エア配管７３に圧力センサ７４と流量センサ７５とを設けた。これ
に限らず、圧力センサ７４と流量センサ７５のどちらか一方だけを設けてもよい。
・上記実施形態では、警報ランプ８２を用いて、ガイド孔５９とガイドピン６９との間に
隙間ができていることを明示した。これに限らず、警報ブザーまたはＩＣハンドラのコン
トローラに警報信号を伝え、装置が停止するように用いてもよい。

ＩＣハンドラの全体構成を示す平面図。 ＩＣハンドラに備えた測定ロボットを説明するための斜視図。 （ａ）測定ロボットの押圧装置と検査用ソケットの断面図、（ｂ）ＩＣチップを検査用ソケットに装着したときの断面図。 （ａ）本実施形態のガイドピンの断面図、（ｂ）図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿った断面図。 本実施形態の構成を説明する説明図。 （ａ）本実施形態の磨耗前のガイドブロックとガイドピンとの関係図、（ｂ）本実施形態の磨耗後のガイドブロックとガイドピンとの関係図。

符号の説明

１０…ＩＣハンドラ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１スライド
テーブル、１７…第２スライドテーブル、２５…測定ロボット、５４…ガイドブロック、
５９…ガイド孔、６４…テスタ、６５…検査用ソケット、６８…テスタベース、６９…ガ
イドピン、７０…エア導入口、７１…エア案内通路、７２…エア連結通路、７３…エア配
管、７４…圧力センサ、７５…流量センサ、８０…磨耗検出装置、８１…空圧回路、８２
…警報ランプ、ＣＵ…コンプライアンスユニット、ＤＣ…デバイスチャック、Ｔ…ＩＣチ
ップ、Ｔａ…端子。

Claims (5)

1. 電子部品を把持する把持部材と、
   電子部品を収容する収容部を備えた受け部材と、
   を備え、
   前記把持部材と前記受け部材とのどちらか一方にガイド孔を設け、他方に前記ガイド孔
   に貫挿され摺動可能なガイドピンとを設け、
   前記把持部材に把持した電子部品を前記収容部に配置するときに、前記ガイド孔に前記
   ガイドピンを貫挿摺接させながら、前記受け部材と前記把持部材とを近づけることによっ
   て、前記把持部材に把持された電子部品を、前記収容部に対して位置決めする位置決め装
   置のメンテナンス方法であって、
   前記ガイド孔の内周面または前記ガイドピンの外周面のどちらか一方に開口するエア導
   出入路を設け、
   前記ガイド孔に前記ガイドピンが貫挿しているとき、前記エア導出入路内のエアを吸引
   または前記エア導出入路内にエアを吐出して、
   前記エア導出入路内のエアの圧力と流量との少なくとも一方に基づいて、前記ガイド孔
   と前記ガイドピンとの磨耗状態を把握することを特徴とする位置決め装置のメンテナンス
   方法。
2. 電子部品を把持する把持部材と、
   電子部品を収容する収容部を備えた受け部材と、
   を備え、
   前記把持部材と前記受け部材とのどちらか一方にガイド孔を設け、他方に前記ガイド孔
   に貫挿され摺動可能なガイドピンを設け、
   前記把持部材に把持した電子部品を前記収容部に配置するときに、前記ガイド孔に前記
   ガイドピンを貫挿摺接させながら、前記受け部材と前記把持部材とを近づけることによっ
   て、前記把持部材に把持された電子部品を、前記収容部に対して位置決めするＩＣハンド
   ラの位置決め装置であって、
   前記ガイド孔の内周面または前記ガイドピンの外周面のどちらか一方に開口するエア導
   出入路と、
   前記エア導出入路内のエアを吸引または前記エア導出入路内にエアを吐出する空圧回路
   と、
   前記エア導出入路内の圧力及び前記エア導出入路内の流量の少なくとも一方を計測する
   計測手段と、
   を設けたことを特徴とするＩＣハンドラの位置決め装置。
3. 請求項２に記載のＩＣハンドラの位置決め装置であって、
   前記収容部は、電子部品の端子が接触して電気的検査を行う検査ソケットであることを
   特徴とするＩＣハンドラの位置決め装置。
4. 請求項２〜３のいずれかに記載のＩＣハンドラの位置決め装置であって、
   前記空圧回路は、前記エア導出入路内のエアを吸引することを特徴とするＩＣハンドラ
   の位置決め装置。
5. 請求項２〜４のいずれかに記載のＩＣハンドラの位置決め装置であって、
   前記エア導出入路は、開口部を複数設けたことを特徴とするＩＣハンドラの位置決め装
   置。

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