JP5119036B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

本発明は，パッケージングが完了したＩＣをプリント基板等に取り付ける際に使用するＩＣソケットに関する。

複数のＩＣ回路（ＩＣチップ）が作製されたシリコンウエハーは，これを個々のＩＣチップ毎に切り分け（ダイシング），良品チップをリードフレーム上に載置し（マウント），チップ上の電極とリードフレーム上の電極を金線で結線し（ボンディング），ＩＣチップをモールドし，更にリードのメッキや形状加工等，多くの工程を経てパッケージングされた製品としてのＩＣが製造される。

このようにしてパッケージングが完了し，製品として完成したＩＣに対しては，ＩＣの機能・性能に関する特性検査，リード形状・寸法・捺印状態，その他の外観状態，信頼性試験等が通常全数検査によって行われた後，製品として出荷される。

このような検査において，検査用機器とＩＣのパッケージに設けられたリードとの電気的な接続を行うためにＩＣソケットが使用されており，検査装置に接続されたプリント基板等に取り付けられたＩＣソケットに検査対象とするＩＣを装着すると，ＩＣのリードがＩＣソケットに設けられた接触子と接触し，この接触子を介して検査機器等との電気的な接続が行われる。

このようなＩＣソケットとしては，一例として図７に示すように検査対象とするＩＣ１５０を所定の向きで収容する収容凹部１１１と，この収容凹部１１１に挿入されるＩＣ１５０に設けたリード１５２の配置に対応して配置された接触子１１３を備えたソケット本体１１０と，前記凹部１１１内にＩＣ１５０が挿入された状態で前記ソケット本体１１０上を覆う蓋体１３０を備え，この蓋体１３０を前記ソケット本体１１０に例えばネジ止めすることにより，この蓋体１３０によりＩＣ１５０をソケット本体１１０の収容凹部側１１１内に固定すると共に，ＩＣ１５０をソケット本体１１０側に押圧してリード１５２と接触子１１３との接触を確実に行うことができるように構成したＩＣソケット１００がある（特許文献１の図２参照）。

また，ソケット本体１１０上を覆う蓋体１３０を，図８に示すようにその一端側においてヒンジによってソケット本体１１０の一端側に回動可能に取り付けると共に，蓋体１３０の他端側にソケット本体１１０の他端側に係止される係止爪１３１を設け，前記蓋体１３０を回動させてソケット本体１１０上を蓋体１３０で覆うことにより，蓋体１３０に設けた突起１３２がＩＣのリードを接触子１１３に押圧して，リードと接触子１１３との接触が行われるように構成したＩＣソケット１００も提案されている（特許文献２の図１参照）。

更に，自動機検査に対応するために，前述のような蓋体１３０の開閉を不要としたＩＣソケット１００も提案されており，一例として図９（Ａ），（Ｂ）に示すように，ＩＣソケット１００の本体１１０に，上下方向にスライド可能なカバー１４０を外嵌すると共に，対向配置された弾性変形可能な接触子１１３間で前記ＩＣ１５０を幅方向に挟持できるように本体１１０側に前記接触子１１３を取り付け，前記カバー１４０を下側にスライドさせると〔図９（Ａ）参照〕，このカバー１４０によって接触子１１３が押圧・変形されて対向配置された接触子１１３間の間隔が拡がると共に，カバー１４０を上方にスライドさせると，接触子１１３に対する押圧力が解除されて対向配置された接触子１１３がその間隔を狭める方向に弾性復帰するよう構成されたＩＣソケット１００も提案されている（特許文献３の図８，図９参照）。

すなわち，この図９（Ａ），（Ｂ）に示したＩＣソケット１００では，カバー１４０を下方に押し下げた状態〔図９（Ａ）〕で，カバー１４０の上部中央に設けた開口１４１より接触子１１３によって囲まれた空間内にＩＣ１５０を挿入し，その後カバー１４０を上方にスライドさせると，対向配置された接触子１１３間の間隔が狭まり，ＩＣ１５０がＩＣソケット１００内で挟持，固定されると共に，ＩＣのリード１５２と接触子１１３間の接触が行われ〔図９（Ｂ）〕，この状態から再度，カバー１４０を下方にスライドさせると〔図９（Ａ）〕，接触子１１３間の間隔が広がり，接触子１１３とリード１５２との接触が解除されると共にＩＣ１５０の固定が解除され，ＩＣ１５０をＩＣソケット１００より取り外すことができるものとなっている。

この発明の先行技術文献情報としては，次のものがある。
実開平７−３０４８６号公報 特開２０００−１９５６３０号公報 特開平５−３４３１４３号公報

以上のように構成されたＩＣソケットにおいて，図７を参照して説明したＩＣソケット１００にあっては，ＩＣソケット１００に対するＩＣ１５０の着脱に際しては蓋体１３０の取り外しが必要であり，しかもこの蓋体１３０は，ネジ止め等によって本体１１０に取り付けられているために，ＩＣソケット１００に対するＩＣ１５０の着脱には多大な労力と時間がかかる。

一方，図８を参照して説明したＩＣソケットにあっては，蓋体１３０を本体１１０にヒンジ止めした構成であると共に，この蓋体１３０を，係止爪１３１によって本体１１０に係止可能としたことから，係止爪１３１の掛け外しと蓋体１３０の回動という比較的簡単な作業によって蓋体１３０の開閉が可能である。

しかし，このように構成されたＩＣソケット１００にあっては，蓋体１３０の開閉が容易とはなっているものの，ＩＣの着脱に際して蓋体１３０の開閉作業自体はこれを省略することができず，その結果，このようなＩＣソケット１００を使用して，自動機検査を行おうとすれば，蓋体１３０を開閉するための複雑な装置構成が必要となる。

これに対し，図９（Ａ），（Ｂ）を参照して説明したＩＣソケット１００にあっては，カバー１４０を上下にスライドさせるという比較的簡単な操作によりＩＣソケット１００の接触子１１３とＩＣパッケージのリード１５２との接触を行うことができるように構成されていることから，図７及び図８を参照して説明したＩＣソケット１００のようにＩＣ１５０の着脱及びリード１５２と接触子１１３との接触に際して蓋体１３０の開閉作業を行う必要がない。

しかし，図９（Ａ），（Ｂ）に示したＩＣソケット１００にあっては，カバー１４０の上下方向におけるスライドが傾いた状態で行われる場合，接触子１１３とリード１５２との接触状態に偏りが生じることから，傾きを生じさせることなくカバー１４０をスライドさせることができるように，本体１１０側に設けたリブと，カバー側に設けた溝との嵌合によってカバーを案内することが行われており，形状が複雑なものとなっている。

また，図９（Ａ），（Ｂ）を参照して説明したＩＣソケット１００にあっては，カバー１４０を上下方向にスライドさせる構造であることから，このスライドの際のストロークを確保するためにＩＣソケット１００の高さ方向のサイズを減少することが難しく，ＩＣソケット１００が大型化する。

また，カバー１４０をスライドさせるために，カバー１４０のストローク長さに対応した空間をＩＣソケット１００の上方に確保しておく必要があり，自動機による測定を行う際，ＩＣソケット１００が占める装置内の空間が大きなものとなる。

更に，ＩＣソケット１００の本体部分１１０も，カバー１４０のスライドを案内させるために高さ方向のサイズを減少させることが難しく，また，接触子１１３もこの本体部分１１０の形状に対応して長くなること，及び，接触子１１３が弾性変形し得るようにその形状を湾曲させたものとする必要があることから，接触子１１３が長くなり，これに伴い接触子のインダクタンスやキャパシタンス，抵抗等が大きくなる。

このような接触子１１３の持つインダクタンスやキャパシタンス，抵抗等は，実装基板上に直接ＩＣ１５０を実装する際には生じないものであることから，接触子１１３の長さの増加は，検査時におけるＩＣ１５０の電気的特性と，実装時におけるＩＣ１５０の電気的特性間，特に高周波特性にずれを生じさせるものであり，可及的に減少させることが好ましい。

そこで本発明は，上記従来技術における欠点を解消するためになされたものであり，蓋体の開閉を行ことなく，容易にＩＣの着脱を行うことができ，しかも，図９（Ａ），（Ｂ）を参照して説明したＩＣソケットのように高さ方向のサイズを必要とせず，その結果，サイズの減少が可能であると共に，弾性変形させるための湾曲した長い形状の接触子を使用することなく，接触子サイズの減少を可能としたことにより，接触子のインダクタンス，キャパシタンス及び抵抗を減少させて，ＩＣを実装基板に実装した状態に近い測定結果を得ることのできるＩＣソケットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために，本発明のＩＣソケット１は，取付対象とするＩＣ５０を装着する装着面１０ａに前記ＩＣ５０を収容する収容凹部１１を有すると共に，前記収容凹部１１に前記ＩＣ５０のリード５２と接触する複数の接触子１３を備えたソケット本体１０〔図３（Ａ）〜（Ｄ）参照〕と，
前記ソケット本体１０の前記装着面１０ａと対向する対向面２０ａと，前記ソケット本体１０の前記収容凹部１１と連通して前記収容凹部１１に対する前記ＩＣ５０の挿脱口となる開口２１を有し，前記ソケット本体１０の前記装着面１０ａに取り付けられるカバー２０〔図４（Ａ）〜（Ｅ）参照〕を設け，
前記カバー２０の前記開口２１を，図４（Ｃ），図６（Ａ）〜（Ｅ）に示すように前記ＩＣ５０のパッケージ本体５１の平面形状である矩形Ｓを内包する形状で，かつ，前記矩形Ｓに対する仮想の外接円Ｃの内周に開口縁の少なくとも一部が存在する形状に形成すると共に，
前記収容凹部１１内におけるＩＣ５０のパッケージ本体５１の収容位置の中心（パッケージ本体５１を平面視した矩形の対角線の交点）Ｏ〔図３（Ａ）参照〕に前記外接円Ｃの中心Ｏ’〔図４（Ａ），（Ｃ）参照〕を位置合わせした状態で，前記外接円Ｃの中心Ｏ’を中心として回転可能に前記カバー２０を前記ソケット本体１０に取り付け，
前記外接円Ｃの内周に位置する前記対向面２０ａ上に，前記カバー２０を所定の位置に回転させた際に，前記収容凹部１１に収容されたＩＣ５０の前記パッケージ本体５１の前記カバー２０側表面と当接する押圧部２８を複数箇所形成し，
前記カバー２０を，前記ソケット本体１０に対して接離可能に取り付けると共に，前記カバー２０を前記本体１０側に付勢する付勢手段４０〔図１（Ｂ）参照〕を設けたことを特徴とする（請求項１）。

前記構成のＩＣソケット１において，前記カバー２０の前記開口２１は，これを，前記パッケージ本体５１の平面矩形Ｓに対して僅かに大きく形成された相似形の矩形の対向する少なくとも２辺の中央部（図示の例では４辺全ての中央部）を，外周方向に円弧状に膨出させた形状とすることができる〔請求項２；図４（Ａ），（Ｃ）参照〕。

この場合，前記ソケット本体１０の前記装着面１０ａに，嵌合突起又は嵌合凹部（実施形態にあっては嵌合突起１７）を形成すると共に，前記カバー２０の前記対向面２０ａに，前記押圧部２８が前記ＩＣ５０パッケージの前記カバー２０側表面と当接する位置に前記カバー２０を回転させた際〔図５（Ａ）に示すカバー２０の回転位置〕，前記装着面１０ａに設けた嵌合突起又は嵌合凹部と嵌合する嵌合凹部又は嵌合突起（実施形態において嵌合凹部２７）を形成した構成とすることができる〔請求項３；図１（Ｂ），図５（Ｂ）参照〕。

更に，前記カバー２０の前記対向面２０ａにおける前記押圧部２８の形成部分を陥没させた形状としても良い〔請求項４；図４（Ｂ）参照〕。

以上説明した本発明の構成により，本発明のＩＣソケット１によれば，以下の顕著な効果を得ることができた。

ソケット本体１０に対して回転可能に取り付けたカバー２０の回転によりＩＣ５０の着脱を行うものとしたことから，図７，図８を参照して説明した従来のＩＣソケットのようにＩＣの着脱に際して蓋体の着脱や開閉が不要となった。

しかも，前述のようにカバー２０を回転させる構成としたことから，図９を参照して説明した従来のＩＣソケットとは異なり，ＩＣソケット１の高さを減じて小型化が可能であると共に，カバー２０のストロークを確保するためのスペースをＩＣソケット１の上方に確保する必要がない。

更に，カバー２０の回転操作によってＩＣ５０をソケット本体１０側に押圧する構成であるために，接触子の弾性によってＩＣを挟持固定する図９を参照して説明した従来のＩＣソケットのように接触子を湾曲させた形状とする必要がなく，接触子１３を短いものとして形成して接触子のインダクタンスやキャパシタンス，電気抵抗を減少させてＩＣの電気的特性，特に高周波特性を実装時に近い状態で測定することができるＩＣソケットを提供することができた。

前記カバー２０の開口２１を，ＩＣ５０のパッケージ本体５１の平面矩形Ｓに対して僅かに大きく形成された相似形の矩形の対向する少なくとも２辺の中央部（図示の例では４辺全ての中央部）を，外周方向に円弧状に膨出させた形状〔図４（Ａ）参照〕とした構成にあっては，該開口２１に形成された各角部２１ａ〜２１ｄに，ＩＣ５０の各角部５０ａ〜５０ｄを位置合わせして開口２１内にＩＣを挿入することで，ＩＣ５０を収容凹部１１内の所定の位置に正確に挿入することが可能である。

また，開口縁とＩＣ５０のパッケージ本体５１外周間に円弧状の隙間が形成されることから，この隙間を，例えば開口２１内に挿入されたＩＣ５０を取り出す際にＩＣ５０を挟持する治具の先端等を挿入するためのスペース等として使用することができる。

前記カバー２０をソケット本体１０に対して接離可能に取り付けると共に，該カバー２０をソケット本体１０側に付勢する付勢手段４０を設けた構成にあっては，ＩＣ５０のソケット本体１０側への押圧をより確実に行うことができると共に，この付勢手段４０による付勢力を調整することにより，ＩＣ５０のパッケージ５１に設けたリード５２と接触子１３との接触圧力の調整が容易である。

更に，前記ソケット本体１０の装着面１０ａに，嵌合突起又は嵌合凹部を形成すると共に，前記嵌合突起又は嵌合凹部と嵌合する嵌合凹部又は嵌合突起を，前記カバー２０の対向面２０ａに形成した構成にあっては，押圧部２８がＩＣ５０上に配置されていないカバー２０の回転位置〔図１（Ａ）参照〕では図１（Ｂ）に示すように前記嵌合凹部２７嵌合突起１７とが嵌合していない状態，即ちカバー２０がソケット本体から嵌合突起１７の高さに対応した隙間δで離間した状態にあり，この状態からカバー２０を押圧部２８がＩＣ５０上に配置される位置〔図５（Ａ）参照〕に回転させると，図５（Ｂ）に示すように前記嵌合凹部２７と，嵌合突起１７との嵌合により，カバー２０がソケット本体１０側に移動して，ＩＣ５０を，ソケット本体１０の収容凹部１１内に確実に押圧することができ，リードと接触子１３との接触を確実なものとすることができた。

なお，前記押圧部２８の形成部分における前記カバー２０の対向面２０ａを陥没させた形状としたことにより，押圧部２８を容易にＩＣ５０上に配置することができると共に，押圧部２８にＩＣ５０を嵌合させてＩＣを正確な位置に固定することができた。

次に，本発明の実施形態につき添付図面を参照しながら以下説明する。

全体構造
図１において，符号１は本発明のＩＣソケットであり，このＩＣソケット１は，装着対象とするＩＣ５０を収容する収容凹部１１が形成されたソケット本体１０と，ソケット本体１０に回転可能に取り付けられたカバー２０，前記ソケット本体１０にカバー２０を取り付ける固定手段３０，及び前記カバー２０をソケット本体１０側に付勢する付勢手段４０を備えている。

ソケット本体
前述のソケット本体１０は，図３（Ａ）に示すように，ＩＣ５０が装着される装着面１０ａ（図中の表面）と，図示せざるプリント基板等に取り付ける際にこのプリント基板と対向配置される面１０ｂ（図中の裏面）を備えた，図示の実施形態において平面視において正方形を成す板状に形成されており，前記装着面１０ａの中央部に，装着対象とするＩＣ５０を収容する収容凹部１１が所定の深さで形成されていると共に，この収容凹部１１内に，装着対象とするＩＣ５０のリード５２の配置に対応して接触子１３が取り付けられている。

図示の実施形態にあっては，装着対象とするＩＣ５０を，図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すようにパッケージ本体５１の４辺にリード５２を設けた形態のものとし，このＩＣ５０のパッケージ５１に設けたリード５２の配置に対応して，複数の接触子１３を前記収容凹部１１内の対応する位置に設けている。なお，図示のＬＣＣ型に限らず，後述のように，ＳＯＮ，ＳＯＰ，ＱＦＮ，ＱＦＰ等他の型に対しても適応可能であることは言うまでもない。

図示の実施形態にあっては，ソケット本体１０の収容凹部１１底面に，ソケット本体１０の裏面１０ｂ迄貫通する複数のスリット１２を形成し，このスリット１２内に，図３（Ｂ）中に拡大図で示すようにゴム等の弾性体６１によって係止され，リード５２との接触により揺動可能に構成された接触子１３を配置することで，ソケット本体１０を図示せざる基板上に配置した際，接触子１３の底部が前記基板上に形成したプリント配線等と接触するように構成されている。

もっとも，この接触子１３としては既知の各種の形状，構造のものを使用することができ，また，測定対象とするＩＣ５０のパッケージ５１の形態に対応して，接触子１３の配置，及びソケット本体１０に対する接触子１３取り付け位置等についても，各種変更が可能である。

例えば，図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すようにＳＯＪ（ＬＣＣ）型のＩＣ５０を測定対象とする本実施形態にあっては，接触子１３の先端部分（リード５２との接触部分）が，パッケージ５１の端部裏面に配置されるようにソケット本体１０に取り付けているが，例えばＳＯＰやＱＦＰのようにリード５２がパッケージの外周方向に突出する形態のＩＣを測定対象とする場合には，これに対応して接触子１３の先端の配置を，図示の例に対して外周方向に移動するものとしても良く，また，例えばＢＧＡのようにパッケージの裏面にリード（ボールバンプ）を備えたＩＣを測定対象とする場合には，収容凹部１１の底面にボールバンプの配置に対応した配置で図示の接触子１３に代えて例えばピン形状の接触子を設けることができ，対象とするＩＣ５０の形状等に対応して，種々の変更が可能である。

このソケット本体１０の，前記収容凹部１１外の所定の位置には，後述するカバー２０をソケット本体１０に回転可能に取り付けるための，本実施形態にあっては固定用のピン３０である固定手段を取り付けるための取付孔１５が設けられており，この取付孔１５に挿入されたピン３０を介してカバー２０を取り付けることができるよう構成されている〔図１（Ｂ）参照〕。

図示の実施形態にあっては，この取付孔１５を，収容凹部１１内におけるＩＣ５０の収容位置の中心（ＩＣパッケージ５１本体を平面視した矩形の対角線の交点）Ｏから等距離となる位置，すなわち，点Ｏを中心とした同一円周上に等角度毎に４箇所設けている。

この取付孔１５の形成部分において，図３（Ａ），（Ｃ），（Ｄ）に示すようにソケット本体１０の装着面１０ａ側には，この取付孔１５を挟むように後述のカバー２０に設けた長孔２６内に嵌合される突起１９ａ，１９ｂが設けられている。

また，この取付孔１５の形成部分において，図３（Ｄ）に示すようにソケット本体１０の裏面１０ｂに切欠１６を形成することでこの部分の肉厚を減じ，これにより固定手段であるピン３０の一端３０ａがソケット本体１０の裏面より突出して，プリント基板（図示せず）等にＩＣソケットを取り付けた際にピン３０の一端３０ａがプリント基板と干渉することを防止している。

このソケット本体１０の装着面１０ａには，後述するカバー２０の対向面２０ａに形成された嵌合凹部２７と嵌合する嵌合突起１７が設けられている。

この嵌合突起１７の形状は，図示の形状に限定されず例えば半球状乃至は裁頭円錐状の突起等として形成しても良く，カバー２０側に設ける嵌合凹部２７に嵌合可能な形状を有するものであれば，その形状は各種形状に変更可能である。

また，カバー２０側に嵌合凹部ではなく嵌合突起を設け，ソケット本体１０側に嵌合凹部を設けた構造としても良く，両者が嵌合していない状態において，ソケット本体１０とカバー２０間に前記嵌合突起の高さ分の隙間δ〔図１（Ｂ）参照〕が形成されると共に，両者の嵌合時，嵌合突起の高さ分，カバー２０をソケット本体１０側に近接〔図５（Ｂ）参照〕させ得るものであれば，図示の形状に限定されない。

なお，図示の実施形態にあっては，前述の嵌合突起１７を，平面視においてソケット本体１０の中心Ｏより等距離の位置に，ソケット本体１０の中心Ｏを中心とする円周上に９０°毎の等間隔で４箇所設けているが〔図３（Ａ）参照〕，この嵌合突起１７の形成個数は，図示の実施形態に限定されず４つ以下，又は４つ以上であっても良い。

もっとも，カバー２０を傾かせることなくソケット本体１０に取り付けるためには，この嵌合突起１７（及び嵌合凹部２７）を３箇所以上形成することが好ましい。

また，前記嵌合突起１７は，カバー２０を回転させた際，カバー２０に設けた嵌合凹部２７に対する嵌脱を容易に行うことができるよう，幅方向の両端を傾斜させて断面台形状に形成することが好ましい〔図３（Ｃ）参照〕。

なお，図３（Ａ），（Ｂ）において符号１８は，図示せざるプリント基板にこのソケット本体１０を取り付ける場合等に使用するネジ孔である。図示の実施形態にあっては，平面視におけるソケット本体１０の四隅部分のそれぞれにこのネジ孔１８を設けているが，プリント基板等に対する取り付けが可能であればいずれの位置に設けても良く，また，その形成個数についても特に限定されない。

また，図３（Ａ）〜（Ｄ）において符号１４は位置決めピンであり，ソケット本体１０を図示せざるプリント基板上に取り付ける際，このプリントに基板に設けられた開孔内にこの位置決めピン１４を挿入することで，ソケット本体１０をプリント基板上の正確な位置に取り付けることができる。

カバー
以上のように構成されたソケット本体１０に回転可能に取り付けられるカバー２０は，本実施形態にあっては，図４（Ａ），（Ｃ）に示すように平面視において円形に形成されており，その中央に図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように装着対象とするＩＣ５０を挿入するための開口２１がその肉厚を貫通して形成されている。

このカバー２０の開口は，装着対象とするＩＣ５０を挿入可能なサイズ及び形状に形成されていると共に，後述するようにカバー２０を回転させた際，カバー２０の対向面２０ａの一部（押圧部２８）が，ソケット本体１０の収容凹部１１内に収容されたＩＣ５０のパッケージ本体５１におけるカバー２０側の表面上に配置される形状に形成されている。

このように，ＩＣ５０を挿入可能で，かつ，カバー２０の回転に伴いパッケージ本体５１上にカバー２０の対向面２０ａの一部（押圧部２８）が配置されるようにするためには，カバー２０の開口２１を，ＩＣ５０のパッケージ本体５１の平面形状である矩形Ｓを内包する形状で，かつ，前記矩形Ｓに対する仮想の外接円Ｃの内周に開口縁の少なくとも一部が存在する形状に形成し，収容凹部１１内におけるＩＣ５０のパッケージ本体５１の収容位置の中心Ｏに前記外接円Ｃの中心Ｏ’を位置合わせした状態で，前記カバー２０を前記外接円Ｃの中心Ｏ’を中心として回転可能なものとすれば良い。

このように形成することにより，カバー２０の対向面２０ａにおいて，前述した外接円Ｃの内周側に存在する部分は，ソケット本体１０の収容凹部１１内に収容されたＩＣ５０上を通る移動軌跡を持ち，カバー２０を回転することによりＩＣ５０のパッケージ本体５１上に配置することが可能となる。

図示の実施形態にあっては，測定対象であるＩＣ５０のパッケージ本体５１の平面形状（正方形）よりも若干大きい相似形の正方形の４辺それぞれの中央部を，開口２１の外周方向に円弧状に膨出した形状に形成し，対向面２０ａの前記外接円Ｃの内周側に位置する部分であって，開口２１の各角部２１ａ〜２１ｄに隣接する部分に押圧部２８を形成し，カバー２０の回転によりこの押圧部２８をＩＣ５０の角部５０ａ〜５０ｄ上に配置できるように構成した。

もっともカバー２０に設ける開口２１は，図４（Ａ），（Ｃ）に示す形状に限定されず，例えば図６（Ａ）に示すように測定対象とするＩＣ５０のパッケージ本体５１を平面視した矩形Ｓに対して若干大きく形成された矩形として形成する等，より単純な形状を採用することが可能であり，また，回転に伴いカバー２０の対向面２０ａの一部がＩＣ５０のパッケージ本体５１上に配置される形状であれば，図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように，各種形状に形成することが可能である。

更には，装着対象とするＩＣが，例えばＳＯＰやＱＦＰのように，パッケージ本体５１の外周方向に突出するリードを備える場合には，図６（Ｅ）に示すようにこのリード５２を通過させるためのスリット２２を開口縁に形成しても良い。

なお，図４（Ａ），（Ｃ）に示した開口２１の例では，図６（Ａ）に示す矩形の開口２１を形成する場合に対して，矩形の各辺の中央部分が外方に弧状に膨出した形状となることから，弧状に膨出した部分では，開口縁と，開口２１内に挿入されたＩＣ５０のパッケージ本体５１外周との間に隙間が生じ，例えば治具などでＩＣ５０を幅方向に挟持してＩＣソケット１に着脱等する際，この隙間を治具の挿入スペース等として利用し得る等，この隙間をＩＣ５０の着脱の際に便利に利用することが可能である。

なお，このようなＩＣ５０の着脱のための隙間の形成という観点からは，このような弧状の部分は４辺全てに形成する必要はなく，例えば対向する２辺に設けるものとしても良い。

このカバー２０の前記開口２１の外側には，前述のソケット本体１０に設けた取付孔１５の形成位置と対応する位置に長孔２６が形成されており〔図４（Ａ）〜（Ｃ）参照〕，前述の取付孔１６に挿入されたピン３０及び取付孔１６の装着面１０ａ側の開口縁に突設された突起１９ａ，１９ｂを，この長孔２６内に挿入すると共に，一方の突起１９ａが長孔２６の一方の端部２６ａと接触した位置から他方の突起１９ｂが前記長孔２６の他方の端部２６ｂと接触する位置へと変位するようにカバー２０を回転させることにより，カバー２０の開口２１に挿入するＩＣ５０の向きと，ソケット本体１０の収容凹部１１に対するＩＣ５０の配置とが一致したカバー２０の回転位置〔図１（Ａ）に示す位置〕と，ソケット本体１０の収容凹部１１内に挿入されたＩＣ５０上に押圧部２８が配置される位置〔図５（Ａ）に示す位置〕間でカバー２０を回転させることができるように構成されている。

この長孔２６は，図４（Ｂ）に示すように幅方向の断面において対向面２０ａ側（図中の裏面側）の幅が狭くなるように形成され，これにより段部２６ｃが形成されており，この段部２６ｃにカバー２０をソケット本体１０側へ付勢する付勢手段の一端を係止可能としている。

カバー２０の対向面２０ａには，このカバー２０を前述の押圧部２８がＩＣ５０上に配置される位置〔図５（Ａ）の位置〕に回転させた際に，前述のソケット本体１０に設けた前述の嵌合突起１７に嵌合する嵌合凹部２７が設けられている。

この嵌合凹部２７は，ソケット本体１０の嵌合突起１７に関する説明でも記載したように，ソケット本体１０側に嵌合凹部を設ける場合には，これを嵌合突起として形成しても良く，また，その形状も図示の例に限定されず，各種の形状に形成することができる。

図示の実施形態において，この嵌合凹部２７の幅方向における断面形状を，嵌合突起１７と同様に台形状に形成して嵌合突起１７の嵌脱を容易に行うことができるように形成している。

なお，図４（Ｂ）〜（Ｄ）中の符号２８は，カバー２０を回転させた際にＩＣ５０の角部上に配置，接触されてＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内に向けて押圧する前述の押圧部であり，図示の実施形態にあっては，この押圧部２８をカバー２０の対向面２０ａにおける他の部分より陥没した形状に形成しているが，必ずしもこの押圧部２８は陥没した形状とする必要はなく，ＩＣ５０の角部上に接触されてＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内に押圧し得るものであれば，ソケット本体１０との対向面の他の部分と同一平面として形成しても良い。もっとも，開口２１の内壁をＩＣ５０の側面と干渉させることなく，ＩＣ５０の角部上に押圧部２８を容易に配置するためには，図示のように押圧部２８をソケット本体１０の対向面の他の部分に対し陥没した形状とすることが好ましい。

この陥没形状は，図４（Ｂ）に示すように，押圧部２８全体に亘って一定深さとすることもできるが，この押圧部２８の陥没形状を，開口２１の角部２１ｂ側の端部２８ａにおいて深く，反対側の端部２８ｂにおいて浅く形成したテーパ状に形成しても良い。

このように押圧部２８をテーパ状に形成することで，押圧部２８に対して容易にＩＣ５０の角部を嵌合させることができると共に，カバー２０の回転に伴ってＩＣ５０に対する押圧力を徐々に強めることができる。

また，このように押圧部２８をテーパ状に形成した場合には，ソケット本体１０に形成した嵌合突起１７とカバー２０に形成した嵌合凹部２７は，これを省略しても良い（図５参照）。

更に，図４（Ａ），（Ｂ）及び図４（Ｄ），（Ｅ）中の符号２９は溝であり，このような溝２９を設けることにより，例えば自動機による検査等に際して機械によってカバー２０を回転させる際に，この溝２９内に回転シャフトの先端に設けた係止爪等を嵌合させることで，シャフトの回転トルクをカバー２０に容易に伝達することができる。

なお，前述した溝２９に代え，この溝２９の形成部分を突出させた凸条を形成しても良い。このように凸条は，前述した溝２９と同様，自動機による測定の際に機械的にカバー２０を回転する際の係止部として使用できる他，例えばカバー２０を作業者が手によって回転させる場合においても，この凸条を把持することによりカバーを容易に回転させることができる。

固定手段及び付勢手段
以上のように構成されたソケット本体１０に対するカバー２０の取り付けは，本実施形態にあってはソケット本体１０に設けた取付孔１５の装着面１０ａ側の開口縁に突設された突起１９ａ，１９ｂが，カバー２０に設けた長孔２６内に挿入されるように，ソケット本体１０の装着面１０ａと，カバー２０の対向面２０ａとを重ね合わせた状態で，カバー２０に設けた長孔２６と，ソケット本体１０に設けた開孔１６とを共に貫通するピン３０によって行うと共に，このピン３０に付勢手段としてコイルスプリング４０を外嵌することで，カバー２０をソケット本体１０側に付勢することができるように構成している。

このように取り付けることにより，ソケット本体１０におけるＩＣ５０の取り付け位置の中心Ｏと，カバー２０の回転中心Ｏ’とが一致した状態で，カバー２０を回転させることができる。

この固定手段であるピン３０は，図１（Ｂ）中に拡大図で示すように一端３０ａ側に周方向の溝３１が形成されていると共に，他端３０ｂ側にフランジ３２が形成された形状を有し，このピン３０の一端３０ａ側よりコイルスプリング４０及び座金４１を外嵌して，一端３０ａをカバー２０側からソケット本体１０側に向けて長孔２６及び取付孔１５内に挿入し，座金４１が長孔２６の段部２６ｃに係止されてコイルスプリング４０が座金４１とフランジ３２間で圧縮された状態でソケット本体１０の底部よりピン３０の一端３０ａを突出させ，このピン３０の一端３０ａに形成された溝３１に，止輪３５を嵌合することで，ピン３０の一端３０ａを取付孔１５より抜き取り不能としている。

このようにピン３０を取り付けることにより，座金４１とフランジ３２間で圧縮された状態のコイルスプリング４０が元の長さに復帰しようとする復元力により座金４１を押し下げ，この座金４１が係止された長孔２６内の段部２６ｃを介してコイルスプリング４０の付勢力によってカバー２０がソケット本体１０側に付勢される。

また，カバー２０を回転させる際，ピン３０及び突起１９ａ，１９ｂはカバー２０に形成された長孔２６内をその長さ方向に相対的に移動可能であり，これにより，カバー２０に形成された長孔２６の長さに応じた角度でカバー２０を回転させることができるようになっている。

使用方法
以上のように構成された本発明のＩＣソケット１は，図１（Ａ），（Ｂ）に示すようにソケット本体１０に対し，カバー２０，ピン３０及びコイルスプリング４０を取り付けて組み立てられた状態で，例えば測定装置等に接続されたプリント基板（図示せず）上に取り付けて使用する。

プリント基板に対する取り付けは，ソケット本体１０の底面より突出した位置決めピン１４を，プリント基板に設けた位置決め用の開孔内に挿入して取り付け位置の位置決めを行い，必要に応じてソケット本体１０の四隅に設けたネジ孔１８を貫通したネジの先端を，プリント基板に設けたネジ孔に挿入すると共に，プリント基板の裏面よりこのネジの先端にナットを螺合する等して固定する。

プリント基板上には，ソケット本体１０におけるスリット１２の形成位置に対応してプリント配線が設けられており，このようにＩＣソケット１をプリント基板上の決まった位置に取り付けると，スリット１２の底部を介してこのスリット１２内に配置された接触子１３の底部がプリント配線と接触する。

ＩＣソケット１に対するＩＣ５０の装着は，カバー２０を図１（Ａ）に示す位置（以下，「ＩＣ着脱位置」という。）に回転させた状態において行う。このＩＣ着脱位置においてカバー２０に形成された開口２１の各角部２１ａ〜２１ｄは，ソケット本体１０の収容凹部１１に対するＩＣ５０の角部の配置位置と一致しており，この状態で，ＩＣ５０の各角部５０ａ〜５０ｄを，カバー２０に設けた開口２１の各角部２１ａ〜２１ｄに位置合わせしてカバー２０の開口２１内に挿入すると，ＩＣ５０をソケット本体１０の収容凹部１１内の所定の位置に正確に配置することができる。

このようにして，ソケット本体１０の収容凹部１１に対するＩＣ５０の挿入が完了した後，カバー２０を図示の実施形態にあっては図１（Ａ）中に矢印Ａで示す方向（図中時計回り方向）に，長孔２６の他端２６ｂに突起１９ｂが当接する迄〔図５（Ａ）の位置，以下，「ＩＣ固定位置」という。〕回転させる。

この回転により，カバー２０の裏面（本体との対向面２０ａ）に形成された押圧部２８が，ＩＣ５０の角部上に配置されると共に，ソケット本体１０に形成された嵌合突起１７が，カバー２０に形成された嵌合凹部２７内に嵌合することにより，コイルスプリング４０によってソケット本体１０側に付勢されているカバー２０は，前記嵌合突起１７の高さ分，ソケット本体１０側に移動してソケット本体１０と接触し〔図５（Ｂ）における隙間δが０の状態〕，前記押圧部２８がＩＣ５０の角部をソケット本体１０の収容凹部１１内に押圧する。

このようにしてカバー２０がＩＣ５０を押圧することにより，ＩＣ５０のリード５２が，ソケット本体１０の収容凹部１１内に設けられた接触子１３に押し当てられ，これによりＩＣ５０のリードを接触子１３に確実に接触させることができると共に，ＩＣ５０がソケット本体１０の収容凹部１１内に固定される。

このように，リード５２と接触子１３間の電気的な接続が確立した状態で，測定機器からの電気信号を接触子１３を介してＩＣ５０のリード５２に入力し，また，ＩＣ５０のリード５２からの出力を，接触子１３を介して測定装置で受信する等して，ＩＣに対して所定の電気的特性等の検査を行う。

検査が完了した後，ＩＣ５０をＩＣソケット１より取り外す際には，ＩＣソケット１に設けた前述のカバー２０を，図５（Ａ）に示すＩＣ固定位置から，前述したＩＣ５０の装着時とは逆方向（図中反時計回り方向）に回転させて，カバー２０の位置を図１（Ａ）に示すＩＣ着脱位置に戻すと，押圧部２８によるＩＣ５０の押圧が解除されると共に，ＩＣ５０の各角部とカバー２０の開口２１に設けた各角部２１ａ〜２１ｄの位置が一致し，これによりＩＣソケット１よりＩＣ５０を取り外すことが可能となる。

以上のように，本発明のＩＣソケット１にあっては，カバー２０に設けた開口２１を介してソケット本体１０の収容凹部１１内にＩＣ５０を挿入すると共に，カバー２０を回転させることにより，ＩＣソケット１に対するＩＣ５０の固定と，接触子１３に対するＩＣ５０のリード５２の押圧を行うことができることから，図７を参照して説明した従来のＩＣソケットのように，ＩＣの着脱に際して蓋体の着脱といった面倒な作業を行う必要がない。

また，カバー２０の回転によってＩＣ５０の固定と接触子１３に対するリードの押圧を行うことができるように構成したことから，図９を参照して説明したＩＣソケットに比較して，ＩＣソケットの高さを減じることが可能であると共に，接触子１３に弾性を持たせるためにこれを湾曲等する必要がなく，接触子の長さを短くすることが可能であることから，電気的特性，特に高周波特性を劣化させるおそれのあるインダクタンス，キャパシタンス，抵抗等を減少させて，実装時に近い状態でＩＣ５０の検査を行うことが可能である。

なお，以上で説明した実施形態にあっては，本発明のＩＣソケット１を，一例としてＩＣ５０の検査に使用するために検査装置に接続されたプリント基板に取り付けて使用する場合を例として説明したが，本発明のＩＣソケット１は，これを実装用の基板に搭載する等して，例えばメモリやＭＰＵ等のユーザーにおいて着脱が予測されるＩＣを取り付けるための実装用のＩＣソケットとして使用することも可能である。

また，図示の実施形態にあっては，検査対象としたＩＣのパッケージをＳＯＪ（ＬＣＣ）型のものとして説明したが，ソケット本体１０に対する接触子の配置，接触子の形状，ソケット本体１０及びカバー２０の開口形状等を適宜変更することにより，各種リード形状のＩＣパッケージに対して適用可能である。

同様にパッケージは平面視において正方形のものに限定されず，平面長方形のパッケージを有するＩＣに対しても適用可能である。

ＩＣ着脱位置における本願ＩＣソケットの（Ａ）は平面図，（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図。 測定対象とするＩＣの一例であり（Ａ）は平面図，（Ｂ）は底面図，（Ｃ）は正面図。 ソケット本体の（Ａ）は平面図，（Ｂ）は底面図，（Ｃ）は正面図，（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図。 カバーの（Ａ）は平面図，（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図，（Ｃ）は底面図，（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図，（Ｅ）は（Ａ）中の矢視Ｅ方向にカバーを見た図。 ＩＣ固定位置における本願ＩＣソケットの（Ａ）は平面図，（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図。 カバーの平面図であり，（Ａ）〜（Ｅ）開口の変形例である。 従来のＩＣソケットの正面断面図。 従来のＩＣソケットの斜視図。 従来のＩＣソケットの正面断面図であり，（Ａ）はカバーを押し下げた状態，（Ｂ）はカバーを引き上げた状態。

符号の説明

１ ＩＣソケット
１０ ソケット本体
１０ａ 装着面（表面）
１０ｂ プリント基板等との対向面（裏面）
１１ 収容凹部
１２ スリット
１３ 接触子
１４ 位置決めピン
１５ 取付孔
１６ 切欠
１７ 嵌合突起
１８ ネジ孔
１９ａ，１９ｂ 突起
２０ カバー
２０ａ 対向面（裏面）
２０ｂ 表面
２１ 開口
２１ａ〜２１ｄ 角部
２２ スリット
２６ 長孔
２６ａ 一方の端部（長孔２６の）
２６ｂ 他方の端部（長孔２６の）
２６ｃ 段部
２７ 嵌合凹部
２８ 押圧部
２９ 溝
３０ 固定手段（ピン）
３０ａ 一端
３０ｂ 他端
３１ 溝
３２ フランジ
３５ 止輪
４０ 付勢手段（コイルスプリング）
４１ 座金
５０ ＩＣ
５０ａ〜５０ｄ 角部
５１ パッケージ
５２ リード
６１ 弾性体
１００ ＩＣソケット（従来）
１１０ ソケット本体
１１１ 収容凹部
１１３ 接触子
１３０ 蓋体
１３１ 係止爪
１３２ 突起
１４０ カバー
１４１ 開口
１５０ ＩＣ
１５２ リード

Claims (4)

1. 取付対象とするＩＣを装着する装着面に前記ＩＣを収容する収容凹部を有すると共に，前記収容凹部に前記ＩＣのリードと接触する複数の接触子を備えたソケット本体と，
   前記ソケット本体の前記装着面と対向する対向面と，前記ソケット本体の前記収容凹部と連通して前記収容凹部に対する前記ＩＣの挿脱口となる開口を有し，前記ソケット本体の前記装着面に取り付けられるカバーを設け，
   前記カバーの前記開口を，前記ＩＣのパッケージ本体の平面形状である矩形を内包する形状で，かつ，前記矩形に対する仮想の外接円の内周に開口縁の少なくとも一部が存在する形状に形成すると共に，
   前記収容凹部内におけるＩＣのパッケージ本体の収容位置の中心に前記外接円の中心を位置合わせした状態で，前記外接円の中心を中心として回転可能に前記カバーを前記ソケット本体に取り付け，
   前記外接円の内周に位置する前記対向面上に，前記カバーを所定の位置に回転させた際に，前記収容凹部に収容されたＩＣの前記パッケージ本体の前記カバー側表面上と当接する押圧部を複数箇所形成し，
   前記カバーを，前記ソケット本体に対し接離可能に取り付けると共に，前記カバーを前記ソケット本体側に付勢する付勢手段を設けたことを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記カバーの前記開口を，前記パッケージ本体の平面矩形に対して僅かに大きく形成された相似形の矩形の対向する少なくとも２辺の中央部を，外周方向に円弧状に膨出させた形状としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記ソケット本体の前記装着面に，嵌合突起又は嵌合凹部を形成すると共に，前記カバーの前記対向面に，前記押圧部が前記ＩＣパッケージの前記カバー側表面上と当接する位置に前記カバーを回転させた際，前記装着面に設けた嵌合突起又は嵌合凹部と嵌合する嵌合凹部又は嵌合突起を形成したことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
4. 前記カバーの前記対向面における前記押圧部の形成部分を陥没させた形状としたことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載のＩＣソケット。

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