JP2004152652A - Ｉｃソケット装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、回転操作でＩＣチップを押圧保持する構成において、ＩＣチップの交換作業の自動化が容易であると共に部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供すること。
【解決手段】本発明のＩＣソケット装置の蓋部材５２には、ＩＣチップ６０を載置部５８に挿入可能な挿入口５２ｄが形成されていると共に、載置部５８にＩＣチップ６０を載置後に回動操作によってＩＣチップ６０を基板６２の端子部材（図示せず）と接触する方向に押圧可能な押圧部５３ａが形成されている。
【選択図】 図２
【解決手段】本発明のＩＣソケット装置の蓋部材５２には、ＩＣチップ６０を載置部５８に挿入可能な挿入口５２ｄが形成されていると共に、載置部５８にＩＣチップ６０を載置後に回動操作によってＩＣチップ６０を基板６２の端子部材（図示せず）と接触する方向に押圧可能な押圧部５３ａが形成されている。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケット装置に係わり、特にＩＣチップを載置して端子部材に接続可能なＩＣソケット装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣソケット装置１は、例えば特開平６−３１０２３２号公報に示されているものがある。このものは、図１２、１３に示すように、第１基台１０は、円筒部１１の内側に方形状の内壁１１ａを有する所定深さの底部１２ａが形成され、この底部１２ａには、上下方向に貫通する複数の貫通孔１３が整列形成されている。
前記貫通孔１３にコンタクト１５が圧入されて、下端部が基台１０下面から突出され、上端部が基台１０の底部１２ａから上方に突出している。
また、円筒部１１における対向し合う２箇所には、上端部において開口して下方に延びる位置決め用切り欠き１１ｂが形成され、この位置決め用切り欠き部１１ｂに連設されて螺旋状のカム溝１１ｃが形成されている。
【０００３】
また、第２基台２０は、第１基台１０の方形状の内壁１１ａに囲まれた底部１２と同じ形状に形成された平板部２１と、この平板部２１から互いに対向する部分に外側に張り出す位置決め用張出部２２、２２とが形成されている。そして平板部２１には上下方向に貫通する複数の貫通孔２３が形成されている。
このように形成された第２基台２０は、位置決め用張出部２２を第１基台１０の位置決め用切り欠き部１１ｂの嵌合させながら第１基台１０上に取り付け可能になっている。
これにより平板部２１は、第１基台１０の底壁１２上に載置可能になっており、この載置と同時に、第１基台１０の底壁１２から突出している複数のコンタクト１５は、第２貫通孔２３に嵌入され、コンタクト１５の上端が底壁１２の上面近傍まで達する。
【０００４】
また、第２貫通孔２３は、底壁１２の上面に形成したすり鉢状のテーパ孔に連結されている。このような第２基台２０を取り付けた第１基台１０の円筒部１１の内側には、外形が方形状のＩＣチップ４０が載置可能になっている、
前記ＩＣチップ４０は、下面から下方に延びる複数のリード４１を有し、このリード４１が第２基台２０に形成したすり鉢状のテーパ孔にガイドされて第２貫通孔２３内のコンタクト１５の上端部に圧接するようになっている。
また、ＩＣチップ４０上には、放熱部材４５が取り付けられている。
【０００５】
また、押さえ部材２５は、円筒部２６と、この円筒部２６の下端外周に水平方向に広がる円形状の鍔部２７とを有し、この鍔部２７は、第１基台１０の円筒部１１の内円に嵌合可能になっている。
そして、押さえ部材２５が、放熱部材４５の下端部上面の隅部４５ａを介してＩＣチップ４０を押圧可能になっている。
この際、放熱部材４５のフィン部４５ｂは、押さえ部材２５の円筒部２６内に嵌合するようになっている。また、鍔部２７から側方に張り出すように形成された回り止め部２７ａは第１基台１０の位置決め用切り欠き１１ｂに嵌合することにより、押さえ部材２５が回り止めされている。
【０００６】
また、押さえ部材２５の鍔部２７を内包する蓋部材３０は、鍔部２７の上面と対向する押圧面３１と、この押圧面３１の径方向外方において上下方向に延びる操作壁３２とを有し、この操作壁３２の内径は、第１基台１０の円筒部１１の外径より若干大きく形成されている。そして、蓋部材３０は、押さえ部材２５に対して回動可能に取り付けられている。
また、蓋部材３０の押圧面３１と鍔部２７との間には、リング状の弾性部材３５が配設されて、押さえ部材２５を下方に弾性付勢している。
また、蓋部材３０の操作部３２の内周側下部における互いに対向する２箇所には、嵌合突起３３が形成されて、
【０００７】
そして、嵌合突起３３を第１基台１０の各カム溝１１ｃに嵌合させて、蓋部材３０を時計回り方向に回転させると、嵌合突起３３がカム溝１１ｃにガイドされて蓋部材３０全体が下方に降下する。
この蓋部材３０の降下によって、押さえ部材２５が放熱部材４５の隅部４５ａを介してＩＣチップ４０を押圧する。そして、ＩＣチップ４０の各リード４１が第２基台２０のすり鉢状のテーパ孔にガイドされて第２貫通孔２３に侵入して、内部のコンタクト１５の上端部に圧接されることにより、リード４１とコンタクト１５とが導通して、ＩＣチップ４０の検査を行うことができる。
また、ＩＣチップ４０の検査が終わると、蓋部材３０を反時計回り方向に回転させて第１基台１０から取り外し、その後放熱部材４５を取り外してＩＣチップ４０を交換するようになっている。
【０００８】
【特許文献】
特願平 ６−３１０２３２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したような従来のＩＣソケット装置１は、蓋部材３０を第１基台１０からその都度取り外さないと、ＩＣチップの交換ができなかったので、ＩＣチップ４０を検査するのに時間が掛かる問題があった。
また、蓋部材３０をその都度第１基台１０から取り外さなければ、ＩＣチップ４０の交換ができなかったので、ＩＣチップ４０交換の自動化をするには不向きであった。
また、蓋部材３０には、押さえ部材２５が取り付けられており、第１基台１０には、第２基台２０が載置されているために、従来のＩＣソケット装置１は部品点数が多くなって、コストアップになっていた
本発明は前述したような問題点に鑑みてなされたもので、回転操作でＩＣチップを押圧保持する構成において、ＩＣチップの交換作業の自動化が容易であると共に部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の解決手段として本発明のＩＣソケット装置は、ＩＣチップを載置して位置決め可能な載置部を形成すると共に前記載置部に載置した前記ＩＣチップの外部接触部が接触可能な端子部材が配設されたハウジングと、このハウジングに装着されて回動操作によって前記載置部に載置した前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な蓋部材とを備え、
前記蓋部材には、前記ＩＣチップを前記載置部に挿入可能な挿入口が形成されていると共に、前記載置部に前記ＩＣチップを載置後に前記回動操作によって前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な押圧部が形成されていることを特徴とするＩＣソケット装置。
【００１１】
また、前記課題を解決するための第２の解決手段として、前記蓋部材は、円形状の前記ハウジングの外周面を囲む外周壁を有し、この外周壁には、内側に向かって突出するガイド突起が形成され、前記ハウジングの前記外周面には、前記ガイド突起と係合して前記蓋部材を回動する方向に案内可能な螺旋状のカム溝が形成され、前記ガイド突起を前記カム溝に係合させた状態で前記蓋部材を回動させると、前記ガイド突起が前記カム溝にガイドされて、前記蓋部材が前記ハウジングに対して回動しながら上下動可能になっていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記課題を解決するための第３の解決手段として、前記ハウジングの前記外周面には、前記カム溝に連結されて前記カム溝と直交する方向の上下方向に縦溝が形成され、この縦溝に前記ガイド突起がガイドされて前記カム溝に係合可能になっていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決するための第４の解決手段として、前記ハウジングの前記載置部および前記蓋部材の前記挿入口は、方形状に形成された前記ＩＣチップの外形に倣って方形状に形成され、前記押圧部は、前記方形状の挿入口の開口縁部に形成され、前記蓋部材を回動させると、前記押圧部が前記載置部に載置した前記ＩＣチップの方形状の隅部を押圧するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記課題を解決するための第５の解決手段として、前記ハウジングには、前記蓋部材を上方に付勢可能なバネ部材が配設され、前記蓋部材には、前記バネ部材が付勢する部分に前記バネ部材が摺動可能な摺動面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するための第６の解決手段として、前記蓋部材の前記摺動面が凹凸状に形成され、前記バネ部材には、前記摺動面と摺動する部分に凸部を形成したことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のＩＣソケット装置５１の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１は本発明のＩＣソケット装置の上面図であり、図２は図１の要部断面図であり、図３は図１の側面図であり、図４、図５は本発明に係わる蓋部材を説明する斜視図であり、図６、図７は本発明に係わるハウジングを説明する図であり、図８は本発明に係わるハウジングへの蓋部材の取付を説明する斜視図であり、図９は本発明に関するＩＣソケット装置へのＩＣチップの装着を説明する上面図であり、図１０、図１１は本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【００１７】
まず、本発明の１実施の形態のＩＣソケット装置５１は、図１〜図３に示すように、外周側に外形が円形状の蓋部材５２が配設されており、この蓋部材５２は、樹脂材料からなり、図４、５に示すように、上部に円形状の上板５２ａが形成され、この上板５２ａの外周部が外周壁５２ｂで囲まれて、内部が下方が開放された空洞状になっている。
また、外周壁５２ｂの外面には、上下方向に延びる複数のリブ５２ｃが所定高さで突出形成されている。また、図４に示すように、上板５２ａの中央部には、後述するＩＣチップ６０の方形状の外形に倣って方形状の挿入口５２ｄが貫通形成されている。
この挿入口５２ｄは、後述するＩＣチップ６０の外形寸法より若干大きめに形成されてＩＣチップ６０を挿入し易くなっている。
【００１８】
また、挿入口５２ｄは、図５に示すように、上板５２ａから下方の空洞内部に向けて突出する角柱状の筒部５３によって筒状に形成されている。また、筒部５３の方形状の下端面に押圧部５３ａが形成され、この押圧部５３ａが後述するＩＣチップ６０の隅部６０ａを押圧可能になっている。
前記蓋部材５２の押圧部５３ａには、ＩＣチップ６０を繰り返し押圧することによって発生する摩耗を防ぐために、耐摩耗性の金属板を接着等で取り付けた物でも良い。
また、上板５２ａの裏面側で筒部５３の根元部分の周囲には、後述するバネ部材５９が弾性付勢した状態で摺動可能な摺動面５４が形成され、この摺動面５４が鋸刃状の凹凸状に形成されている。
また、外周壁５２ｂのリング状の下端部５２ｅの９０°間隔の４箇所から内側に向かって所定寸法で突出する４個のガイド突起５５が形成されている。
【００１９】
また、外周壁５２ｂに囲まれた蓋部材５２の空洞内部には、図６に示すように、外形が円形状のハウジング５６が配設されている。
このハウジング５６は、樹脂材料からなり、円形状の外径が蓋部材５２の外周壁５２ｂの内周径より若干小さく形成されている。
そして、ハウジング５６には、円形状の外周面５６ａと、平坦状の上面５６ｂとを有し、外周面５６ａの９０°間隔の４箇所には、蓋部材５２のガイド突起５５が係合可能な縦溝５６ｃが上下方向に所定深さで形成され、この縦溝５６ｃにガイド突起５５を係合させることにより、ハウジング５６に対して蓋部材５２が上下動可能になっている。
【００２０】
また、ハウジング５６の下面５６ｄ側の外周面５６ａには、縦溝５６ｃの下部に連結する螺旋状のカム溝５６ｅが円周方向に所定深さで形成されている。 前記ハウジング５６の外周面５６ａにおけるカム溝５６ｅは、円周方向の角度が９０°より若干小さめに形成されて、終端部にはストッパー部５６ｆが形成されている。
このようなハウジング５６は、縦溝５６ｃに蓋部材５２のガイド突起５５を係合させた状態で、蓋部材５２を下方に押圧して、ガイド突起５５をカム溝５６ｅの位置まで降下させて、蓋部材５２を時計回り方向に回動させることにより、ガイド突起５５が螺旋状のカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２が回動しながらハウジング５６に対して下方に降下するようになっている。
【００２１】
また、この状態の蓋部材５２を反時計回り方向に回動させると、蓋部材５２が上方に上昇するようになっている。
即ち、ガイド突起５５をカム溝５６ｅに係合させた状態で蓋部材５２を回動させると、ガイド突起５５がカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２がハウジング５６に対して上下動可能になっている。
このように、蓋部材５２が上下動することによって、筒部５３の押圧部５３ａが後述するＩＣチップ６０の隅部６０ａを押圧可能になっている。
【００２２】
また、ハウジング５６の上面５６ｂには、所定深さの凹部５７が方形状に形成され、前記凹部５７は、蓋部材５２の筒部５３が位置して回転可能な大きさに形成されている。
また、凹部５７の底部には、所定厚さの底壁５７ａが形成され、この底壁５７ａに、後述するＩＣチップ６０を載置して位置決め可能な載置部５８が貫通形成されている。
前記載置部５８は、後述する方形状のＩＣチップ６０の外形に倣って方形状に形成されて、ＩＣチップ６０より若干大きめに形成されている。
また、載置部５８の方形状の４つの内側面５８ａの少なくとも互いに対向する２つの内側面５８ａには、円弧状の逃げ溝５８ｂが形成されている。
【００２３】
また、ハウジング５６の上面５６ｂには、図６に示すように、リング状の板バネからなるバネ部材５９が、上面５６ｂに形成した一対の突起５６ｇにカシメ等により支持されてハウジング５６に一体化されている。
前記バネ部材５９は、一対の突起５６ｇに支持された部分から離れた部分が、上面５６ｂから離れる方向に持ち上がってバネ性を有し、前記上面５６ｂから持ち上がった部分が上方に突出形成されて凸部５９ａが形成されている。
そして、凸部５９ａが蓋部材５２の凹凸状の摺動面５４を摺動することにより、クリック感が創出可能になっている。
【００２４】
また、載置部５８に位置決めして載置可能なＩＣチップ６０は、図１０、１１に示すように、上面視の形状が４つの隅部６０ａを有する方形状に形成され、ハウジング５６の載置部５８に載置可能な大きさに形成されている。
また、ＩＣチップ６０には、上面６０ｂが平坦状に形成され、いずれか１つの隅部６０ａの上面側に、ＩＣチップ６０の方向を示すための方向指示マーク６０ｃが、例えば凹み形成されている。
また、ＩＣチップ６０の下面６０ｄには、複数の外部接触部６１が形成されており、この外部接触部６１は、例えば図１１に示すようなバンプ状に形成されている。
【００２５】
このようなＩＣチップ６０は、平坦状の上面６０ｂを自動機等の吸引機で真空吸着することにより、ＩＣチップ６０を所定の位置まで自動搬送可能になっている。
また、ハウジング５６は、図２の２点鎖線で示すような、例えば所定厚さの基板６２に、スナップ係合、あるいはネジ止め等により固着可能になっている。
そして、基板６２には、ＩＣチップ６０の複数の外部接触部６１が接触して導通可能な複数の、例えばバンプ状の端子部材（図示せず）が形成されている。
即ち、ハウジング５６には、載置部５８に載置したＩＣチップ６０の外部接触部６１が接触可能な端子部材が配設されている。
【００２６】
このような構成の本発明のＩＣソケット装置５１の組み立ては、図２に示すように基板６２の所定位置にハウジング５６を載置し、例えばねじ止め（図示せず）等で基板６２にハウジング５６を固着する。
すると、基板６２に形成した複数の端子部材（図示せず）がハウジングの載置部５８に位置して、載置部５８に載置したＩＣチップ６０の外部接触部が基板６２の端子部材に接触するようになっている。
この状態のハウジング５６上に位置させた蓋部材５２を、図８に示すように、矢印Ａの下方に降下させると、ガイド突起５５が縦溝５６ｃに係合すると共に、凹凸状の摺動面５４がバネ部材５９に弾性付勢されて、蓋部材５２がハウジング５６に対して浮いた状態で嵌合している。
【００２７】
このように組み立てられた本発明のＩＣソケット装置５１の操作を説明すると、まず、ハウジング５６の縦溝５６ｃにガイド突起５５を係合させた初期状態においては、図１に示すように、挿入口５２ｄと載置部５８とが位置合わせされた状態になっている。
この初期状態に位置している蓋部材５２の挿入口５２ｄから、自動機で真空吸着したＩＣチップ６０を挿入口５２ｄ上に搬送し、筒状の挿入口５２ｄから載置部５８に挿入する。その後自動機による真空吸着を解除すると、ＩＣチップ６０は載置部５８に位置決めされて載置される。
前記載置部５８にＩＣチップ６０を載置後に、蓋部材５２を、バネ部材５９の付勢力に抗して自動機で下方に押圧する。
【００２８】
そして、ガイド突起５５がカム溝５６ｅに係合する位置まで降下させた蓋部材５２を、時計回り方向に所定のトルクで回動させることで、ガイド突起５５がカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２が回動しながら下方に降下する。
そして、図９に示すように、挿入口５２ｄが載置部５８に対して回転方向に位置ズレすることにより、ＩＣチップ６０の隅部６０ａが蓋部材５２の押圧部５３ａに押圧されて、ＩＣチップ６０の外部接触部６１が基板６２の端子部材と接触する方向に押圧される。
【００２９】
また、ＩＣチップ６０の外部接触部６１が基板６２の端子部材と接触して導通すると、蓋部材５２を回動する自動機側のトルクが所定の値になって、蓋部材５２の回動操作が停止するようになっている。
そのために、外部接触部６１と端子部材との導通を確実に行うことができると共に、蓋部材５２が破壊するのを防止することができる。
そして、蓋部材５２の回動が停止すると、端子部材に所定の通電を行うことで、ＩＣチップ６０の所定の検査を行うことができる。
【００３０】
また、ＩＣチップ６０の所定の検査終了後は、蓋部材５２を反時計回り方向に回動させて、ガイド突起５５が縦溝５６ｃに位置すると、バネ部材５９の付勢力で蓋部材５２が上方に上昇すると共に、載置部５８に対して回転方向に位置ズレしていた挿入口５２ｄが、図１に示すように、挿入口５２ｄと載置部５８に対する挿入口５２ｄの位置ズレが解消されて蓋部材５２が初期状態に復帰する。
そして、検査終了後のＩＣチップ６０を自動機で真空吸着して載置部５８から取り出し、新しい検査前のＩＣチップ６０を真空吸着して挿入口５２ｄから載置部５８に載置することで、連続してＩＣチップ６０を検査することができる。
また、載置部５８に載置したＩＣチップ６０を手動で取り出す場合は、載置部５８の内側面５８ａに形成した円弧状の逃げ部５８ｂにより、例えばピンセット等を用いてハウジング５６から取り出すことも可能である。
【００３１】
本発明の実施の形態では、ハウジング５６に縦溝５６ｃを形成した物で説明したが、その他の実施の形態として、ハウジング５６にはカム溝５６ｅだけを形成した（図示せず）物でも良い。このようなＩＣソケット装置の組立は、ハウジング５６を基板６２に取り付ける前に、蓋部材５２のガイド突起５５をカム溝５６ｅに係合させ、この状態のハウジング５６を基板６２にネジ止め、あるいはスナップ止め等で取り付けるようにしたもので物でも良い。
また、ガイド突起５５、および縦溝５６ｃ、カム溝５６ｅを、それぞれ９０°間隔の４箇所に形成した物で説明したが、それぞれ１２０°間隔の３箇所に形成した物でも良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣソケット装置の蓋部材には、ＩＣチップを載置部に挿入可能な挿入口が形成されていると共に、載置部にＩＣチップを載置後に回動操作によってＩＣチップを端子部材と接触する方向に押圧可能な押圧部が形成されているので、蓋部材をハウジングに装着した状態で、ＩＣチップを載置部に載置することができる。
そのために、ＩＣチップの載置および取り出しを容易に自動化でき、ＩＣチップの検査時間を短縮可能なＩＣソケット装置を提供できる。
【００３３】
また、ガイド突起をカム溝に係合させた状態で蓋部材を回動させると、ガイド突起がカム溝にガイドされて、蓋部材がハウジングに対して回動しながら上下動可能になっているので、円滑に蓋部材を回動および上下動操作ができる。
そのために、載置部に載置したＩＣチップを確実に端子部材に押圧することができ、確実な導通をとることができる。
【００３４】
また、ハウジングの外周面には、上下方向に縦溝が形成され、この縦溝にガイド突起がガイドされてカム溝に係合可能になっているので、ハウジングへの蓋部材の装着が容易である。
【００３５】
また、蓋部材に形成した押圧部は、方形状の挿入口の開口縁部に形成され、蓋部材を回動させると、押圧部が載置部に載置したＩＣチップの方形状の隅部を押圧するようにしたので、蓋部材を回動操作するだけで、蓋部材が直接ＩＣチップを押圧することができ、部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供できる。
【００３６】
また、ハウジングには、蓋部材を上方に付勢可能なバネ部材が配設され、蓋部材には、バネ部材が付勢する部分にバネ部材が摺動可能な摺動面が形成されているので、バネ部材で上方に付勢された蓋部材をスムーズに回動させることができる。
【００３７】
また、蓋部材の摺動面が凹凸状に形成され、バネ部材には、摺動面上を摺動する部分に凸部を形成したので、凹凸状の摺動面をバネ部材の凸部が摺動することによりクリック感を創出することができ、蓋部材を手作業で回動させるときの操作フィーリングが良い。
また」、蓋部材の回動停止位置を任意に調節可能で、ＩＣチップの高さ寸法のバラツキを吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケット装置の上面図である。
【図２】図１の要部断面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】本発明に係わる蓋部材の斜視図である。
【図５】本発明に係わる蓋部材の斜視図である。
【図６】本発明に係わるハウジングを説明する図である。
【図７】本発明に係わるハウジングを説明する図である。
【図８】本発明に係わるハウジングへの蓋部材の取付を説明する斜視図である。
【図９】本発明に係わるＩＣチップの装着を説明する上面図である。
【図１０】本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【図１１】本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【図１２】従来のＩＣソケット装置の分解斜視図である。
【図１３】従来のＩＣソケット装置の要部断面図である。
【符号の説明】
５１ 本発明のＩＣソケット装置
５２ 蓋部材
５２ａ 上板
５２ｂ 外周壁
５２ｄ 挿入口
５３ 筒部
５３ａ 押圧部
５４ 摺動面
５５ ガイド突起
５６ ハウジング
５６ａ 外周面
５６ｂ 上面
５６ｃ 縦溝
５６ｅ カム溝
５７ 凹部
５７ａ 底壁
５８ 載置部
５８ａ 内側面
５８ｂ 逃げ溝
５９ バネ部材
６０ ＩＣチップ
６０ａ 隅部
６０ｂ 上面
６０ｃ 方向指示マーク
６１ 外部接触部
６２ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣソケット装置に係わり、特にＩＣチップを載置して端子部材に接続可能なＩＣソケット装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣソケット装置１は、例えば特開平６−３１０２３２号公報に示されているものがある。このものは、図１２、１３に示すように、第１基台１０は、円筒部１１の内側に方形状の内壁１１ａを有する所定深さの底部１２ａが形成され、この底部１２ａには、上下方向に貫通する複数の貫通孔１３が整列形成されている。
前記貫通孔１３にコンタクト１５が圧入されて、下端部が基台１０下面から突出され、上端部が基台１０の底部１２ａから上方に突出している。
また、円筒部１１における対向し合う２箇所には、上端部において開口して下方に延びる位置決め用切り欠き１１ｂが形成され、この位置決め用切り欠き部１１ｂに連設されて螺旋状のカム溝１１ｃが形成されている。
【０００３】
また、第２基台２０は、第１基台１０の方形状の内壁１１ａに囲まれた底部１２と同じ形状に形成された平板部２１と、この平板部２１から互いに対向する部分に外側に張り出す位置決め用張出部２２、２２とが形成されている。そして平板部２１には上下方向に貫通する複数の貫通孔２３が形成されている。
このように形成された第２基台２０は、位置決め用張出部２２を第１基台１０の位置決め用切り欠き部１１ｂの嵌合させながら第１基台１０上に取り付け可能になっている。
これにより平板部２１は、第１基台１０の底壁１２上に載置可能になっており、この載置と同時に、第１基台１０の底壁１２から突出している複数のコンタクト１５は、第２貫通孔２３に嵌入され、コンタクト１５の上端が底壁１２の上面近傍まで達する。
【０００４】
また、第２貫通孔２３は、底壁１２の上面に形成したすり鉢状のテーパ孔に連結されている。このような第２基台２０を取り付けた第１基台１０の円筒部１１の内側には、外形が方形状のＩＣチップ４０が載置可能になっている、
前記ＩＣチップ４０は、下面から下方に延びる複数のリード４１を有し、このリード４１が第２基台２０に形成したすり鉢状のテーパ孔にガイドされて第２貫通孔２３内のコンタクト１５の上端部に圧接するようになっている。
また、ＩＣチップ４０上には、放熱部材４５が取り付けられている。
【０００５】
また、押さえ部材２５は、円筒部２６と、この円筒部２６の下端外周に水平方向に広がる円形状の鍔部２７とを有し、この鍔部２７は、第１基台１０の円筒部１１の内円に嵌合可能になっている。
そして、押さえ部材２５が、放熱部材４５の下端部上面の隅部４５ａを介してＩＣチップ４０を押圧可能になっている。
この際、放熱部材４５のフィン部４５ｂは、押さえ部材２５の円筒部２６内に嵌合するようになっている。また、鍔部２７から側方に張り出すように形成された回り止め部２７ａは第１基台１０の位置決め用切り欠き１１ｂに嵌合することにより、押さえ部材２５が回り止めされている。
【０００６】
また、押さえ部材２５の鍔部２７を内包する蓋部材３０は、鍔部２７の上面と対向する押圧面３１と、この押圧面３１の径方向外方において上下方向に延びる操作壁３２とを有し、この操作壁３２の内径は、第１基台１０の円筒部１１の外径より若干大きく形成されている。そして、蓋部材３０は、押さえ部材２５に対して回動可能に取り付けられている。
また、蓋部材３０の押圧面３１と鍔部２７との間には、リング状の弾性部材３５が配設されて、押さえ部材２５を下方に弾性付勢している。
また、蓋部材３０の操作部３２の内周側下部における互いに対向する２箇所には、嵌合突起３３が形成されて、
【０００７】
そして、嵌合突起３３を第１基台１０の各カム溝１１ｃに嵌合させて、蓋部材３０を時計回り方向に回転させると、嵌合突起３３がカム溝１１ｃにガイドされて蓋部材３０全体が下方に降下する。
この蓋部材３０の降下によって、押さえ部材２５が放熱部材４５の隅部４５ａを介してＩＣチップ４０を押圧する。そして、ＩＣチップ４０の各リード４１が第２基台２０のすり鉢状のテーパ孔にガイドされて第２貫通孔２３に侵入して、内部のコンタクト１５の上端部に圧接されることにより、リード４１とコンタクト１５とが導通して、ＩＣチップ４０の検査を行うことができる。
また、ＩＣチップ４０の検査が終わると、蓋部材３０を反時計回り方向に回転させて第１基台１０から取り外し、その後放熱部材４５を取り外してＩＣチップ４０を交換するようになっている。
【０００８】
【特許文献】
特願平 ６−３１０２３２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したような従来のＩＣソケット装置１は、蓋部材３０を第１基台１０からその都度取り外さないと、ＩＣチップの交換ができなかったので、ＩＣチップ４０を検査するのに時間が掛かる問題があった。
また、蓋部材３０をその都度第１基台１０から取り外さなければ、ＩＣチップ４０の交換ができなかったので、ＩＣチップ４０交換の自動化をするには不向きであった。
また、蓋部材３０には、押さえ部材２５が取り付けられており、第１基台１０には、第２基台２０が載置されているために、従来のＩＣソケット装置１は部品点数が多くなって、コストアップになっていた
本発明は前述したような問題点に鑑みてなされたもので、回転操作でＩＣチップを押圧保持する構成において、ＩＣチップの交換作業の自動化が容易であると共に部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の解決手段として本発明のＩＣソケット装置は、ＩＣチップを載置して位置決め可能な載置部を形成すると共に前記載置部に載置した前記ＩＣチップの外部接触部が接触可能な端子部材が配設されたハウジングと、このハウジングに装着されて回動操作によって前記載置部に載置した前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な蓋部材とを備え、
前記蓋部材には、前記ＩＣチップを前記載置部に挿入可能な挿入口が形成されていると共に、前記載置部に前記ＩＣチップを載置後に前記回動操作によって前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な押圧部が形成されていることを特徴とするＩＣソケット装置。
【００１１】
また、前記課題を解決するための第２の解決手段として、前記蓋部材は、円形状の前記ハウジングの外周面を囲む外周壁を有し、この外周壁には、内側に向かって突出するガイド突起が形成され、前記ハウジングの前記外周面には、前記ガイド突起と係合して前記蓋部材を回動する方向に案内可能な螺旋状のカム溝が形成され、前記ガイド突起を前記カム溝に係合させた状態で前記蓋部材を回動させると、前記ガイド突起が前記カム溝にガイドされて、前記蓋部材が前記ハウジングに対して回動しながら上下動可能になっていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記課題を解決するための第３の解決手段として、前記ハウジングの前記外周面には、前記カム溝に連結されて前記カム溝と直交する方向の上下方向に縦溝が形成され、この縦溝に前記ガイド突起がガイドされて前記カム溝に係合可能になっていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決するための第４の解決手段として、前記ハウジングの前記載置部および前記蓋部材の前記挿入口は、方形状に形成された前記ＩＣチップの外形に倣って方形状に形成され、前記押圧部は、前記方形状の挿入口の開口縁部に形成され、前記蓋部材を回動させると、前記押圧部が前記載置部に載置した前記ＩＣチップの方形状の隅部を押圧するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記課題を解決するための第５の解決手段として、前記ハウジングには、前記蓋部材を上方に付勢可能なバネ部材が配設され、前記蓋部材には、前記バネ部材が付勢する部分に前記バネ部材が摺動可能な摺動面が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、前記課題を解決するための第６の解決手段として、前記蓋部材の前記摺動面が凹凸状に形成され、前記バネ部材には、前記摺動面と摺動する部分に凸部を形成したことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のＩＣソケット装置５１の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１は本発明のＩＣソケット装置の上面図であり、図２は図１の要部断面図であり、図３は図１の側面図であり、図４、図５は本発明に係わる蓋部材を説明する斜視図であり、図６、図７は本発明に係わるハウジングを説明する図であり、図８は本発明に係わるハウジングへの蓋部材の取付を説明する斜視図であり、図９は本発明に関するＩＣソケット装置へのＩＣチップの装着を説明する上面図であり、図１０、図１１は本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【００１７】
まず、本発明の１実施の形態のＩＣソケット装置５１は、図１〜図３に示すように、外周側に外形が円形状の蓋部材５２が配設されており、この蓋部材５２は、樹脂材料からなり、図４、５に示すように、上部に円形状の上板５２ａが形成され、この上板５２ａの外周部が外周壁５２ｂで囲まれて、内部が下方が開放された空洞状になっている。
また、外周壁５２ｂの外面には、上下方向に延びる複数のリブ５２ｃが所定高さで突出形成されている。また、図４に示すように、上板５２ａの中央部には、後述するＩＣチップ６０の方形状の外形に倣って方形状の挿入口５２ｄが貫通形成されている。
この挿入口５２ｄは、後述するＩＣチップ６０の外形寸法より若干大きめに形成されてＩＣチップ６０を挿入し易くなっている。
【００１８】
また、挿入口５２ｄは、図５に示すように、上板５２ａから下方の空洞内部に向けて突出する角柱状の筒部５３によって筒状に形成されている。また、筒部５３の方形状の下端面に押圧部５３ａが形成され、この押圧部５３ａが後述するＩＣチップ６０の隅部６０ａを押圧可能になっている。
前記蓋部材５２の押圧部５３ａには、ＩＣチップ６０を繰り返し押圧することによって発生する摩耗を防ぐために、耐摩耗性の金属板を接着等で取り付けた物でも良い。
また、上板５２ａの裏面側で筒部５３の根元部分の周囲には、後述するバネ部材５９が弾性付勢した状態で摺動可能な摺動面５４が形成され、この摺動面５４が鋸刃状の凹凸状に形成されている。
また、外周壁５２ｂのリング状の下端部５２ｅの９０°間隔の４箇所から内側に向かって所定寸法で突出する４個のガイド突起５５が形成されている。
【００１９】
また、外周壁５２ｂに囲まれた蓋部材５２の空洞内部には、図６に示すように、外形が円形状のハウジング５６が配設されている。
このハウジング５６は、樹脂材料からなり、円形状の外径が蓋部材５２の外周壁５２ｂの内周径より若干小さく形成されている。
そして、ハウジング５６には、円形状の外周面５６ａと、平坦状の上面５６ｂとを有し、外周面５６ａの９０°間隔の４箇所には、蓋部材５２のガイド突起５５が係合可能な縦溝５６ｃが上下方向に所定深さで形成され、この縦溝５６ｃにガイド突起５５を係合させることにより、ハウジング５６に対して蓋部材５２が上下動可能になっている。
【００２０】
また、ハウジング５６の下面５６ｄ側の外周面５６ａには、縦溝５６ｃの下部に連結する螺旋状のカム溝５６ｅが円周方向に所定深さで形成されている。 前記ハウジング５６の外周面５６ａにおけるカム溝５６ｅは、円周方向の角度が９０°より若干小さめに形成されて、終端部にはストッパー部５６ｆが形成されている。
このようなハウジング５６は、縦溝５６ｃに蓋部材５２のガイド突起５５を係合させた状態で、蓋部材５２を下方に押圧して、ガイド突起５５をカム溝５６ｅの位置まで降下させて、蓋部材５２を時計回り方向に回動させることにより、ガイド突起５５が螺旋状のカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２が回動しながらハウジング５６に対して下方に降下するようになっている。
【００２１】
また、この状態の蓋部材５２を反時計回り方向に回動させると、蓋部材５２が上方に上昇するようになっている。
即ち、ガイド突起５５をカム溝５６ｅに係合させた状態で蓋部材５２を回動させると、ガイド突起５５がカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２がハウジング５６に対して上下動可能になっている。
このように、蓋部材５２が上下動することによって、筒部５３の押圧部５３ａが後述するＩＣチップ６０の隅部６０ａを押圧可能になっている。
【００２２】
また、ハウジング５６の上面５６ｂには、所定深さの凹部５７が方形状に形成され、前記凹部５７は、蓋部材５２の筒部５３が位置して回転可能な大きさに形成されている。
また、凹部５７の底部には、所定厚さの底壁５７ａが形成され、この底壁５７ａに、後述するＩＣチップ６０を載置して位置決め可能な載置部５８が貫通形成されている。
前記載置部５８は、後述する方形状のＩＣチップ６０の外形に倣って方形状に形成されて、ＩＣチップ６０より若干大きめに形成されている。
また、載置部５８の方形状の４つの内側面５８ａの少なくとも互いに対向する２つの内側面５８ａには、円弧状の逃げ溝５８ｂが形成されている。
【００２３】
また、ハウジング５６の上面５６ｂには、図６に示すように、リング状の板バネからなるバネ部材５９が、上面５６ｂに形成した一対の突起５６ｇにカシメ等により支持されてハウジング５６に一体化されている。
前記バネ部材５９は、一対の突起５６ｇに支持された部分から離れた部分が、上面５６ｂから離れる方向に持ち上がってバネ性を有し、前記上面５６ｂから持ち上がった部分が上方に突出形成されて凸部５９ａが形成されている。
そして、凸部５９ａが蓋部材５２の凹凸状の摺動面５４を摺動することにより、クリック感が創出可能になっている。
【００２４】
また、載置部５８に位置決めして載置可能なＩＣチップ６０は、図１０、１１に示すように、上面視の形状が４つの隅部６０ａを有する方形状に形成され、ハウジング５６の載置部５８に載置可能な大きさに形成されている。
また、ＩＣチップ６０には、上面６０ｂが平坦状に形成され、いずれか１つの隅部６０ａの上面側に、ＩＣチップ６０の方向を示すための方向指示マーク６０ｃが、例えば凹み形成されている。
また、ＩＣチップ６０の下面６０ｄには、複数の外部接触部６１が形成されており、この外部接触部６１は、例えば図１１に示すようなバンプ状に形成されている。
【００２５】
このようなＩＣチップ６０は、平坦状の上面６０ｂを自動機等の吸引機で真空吸着することにより、ＩＣチップ６０を所定の位置まで自動搬送可能になっている。
また、ハウジング５６は、図２の２点鎖線で示すような、例えば所定厚さの基板６２に、スナップ係合、あるいはネジ止め等により固着可能になっている。
そして、基板６２には、ＩＣチップ６０の複数の外部接触部６１が接触して導通可能な複数の、例えばバンプ状の端子部材（図示せず）が形成されている。
即ち、ハウジング５６には、載置部５８に載置したＩＣチップ６０の外部接触部６１が接触可能な端子部材が配設されている。
【００２６】
このような構成の本発明のＩＣソケット装置５１の組み立ては、図２に示すように基板６２の所定位置にハウジング５６を載置し、例えばねじ止め（図示せず）等で基板６２にハウジング５６を固着する。
すると、基板６２に形成した複数の端子部材（図示せず）がハウジングの載置部５８に位置して、載置部５８に載置したＩＣチップ６０の外部接触部が基板６２の端子部材に接触するようになっている。
この状態のハウジング５６上に位置させた蓋部材５２を、図８に示すように、矢印Ａの下方に降下させると、ガイド突起５５が縦溝５６ｃに係合すると共に、凹凸状の摺動面５４がバネ部材５９に弾性付勢されて、蓋部材５２がハウジング５６に対して浮いた状態で嵌合している。
【００２７】
このように組み立てられた本発明のＩＣソケット装置５１の操作を説明すると、まず、ハウジング５６の縦溝５６ｃにガイド突起５５を係合させた初期状態においては、図１に示すように、挿入口５２ｄと載置部５８とが位置合わせされた状態になっている。
この初期状態に位置している蓋部材５２の挿入口５２ｄから、自動機で真空吸着したＩＣチップ６０を挿入口５２ｄ上に搬送し、筒状の挿入口５２ｄから載置部５８に挿入する。その後自動機による真空吸着を解除すると、ＩＣチップ６０は載置部５８に位置決めされて載置される。
前記載置部５８にＩＣチップ６０を載置後に、蓋部材５２を、バネ部材５９の付勢力に抗して自動機で下方に押圧する。
【００２８】
そして、ガイド突起５５がカム溝５６ｅに係合する位置まで降下させた蓋部材５２を、時計回り方向に所定のトルクで回動させることで、ガイド突起５５がカム溝５６ｅにガイドされて、蓋部材５２が回動しながら下方に降下する。
そして、図９に示すように、挿入口５２ｄが載置部５８に対して回転方向に位置ズレすることにより、ＩＣチップ６０の隅部６０ａが蓋部材５２の押圧部５３ａに押圧されて、ＩＣチップ６０の外部接触部６１が基板６２の端子部材と接触する方向に押圧される。
【００２９】
また、ＩＣチップ６０の外部接触部６１が基板６２の端子部材と接触して導通すると、蓋部材５２を回動する自動機側のトルクが所定の値になって、蓋部材５２の回動操作が停止するようになっている。
そのために、外部接触部６１と端子部材との導通を確実に行うことができると共に、蓋部材５２が破壊するのを防止することができる。
そして、蓋部材５２の回動が停止すると、端子部材に所定の通電を行うことで、ＩＣチップ６０の所定の検査を行うことができる。
【００３０】
また、ＩＣチップ６０の所定の検査終了後は、蓋部材５２を反時計回り方向に回動させて、ガイド突起５５が縦溝５６ｃに位置すると、バネ部材５９の付勢力で蓋部材５２が上方に上昇すると共に、載置部５８に対して回転方向に位置ズレしていた挿入口５２ｄが、図１に示すように、挿入口５２ｄと載置部５８に対する挿入口５２ｄの位置ズレが解消されて蓋部材５２が初期状態に復帰する。
そして、検査終了後のＩＣチップ６０を自動機で真空吸着して載置部５８から取り出し、新しい検査前のＩＣチップ６０を真空吸着して挿入口５２ｄから載置部５８に載置することで、連続してＩＣチップ６０を検査することができる。
また、載置部５８に載置したＩＣチップ６０を手動で取り出す場合は、載置部５８の内側面５８ａに形成した円弧状の逃げ部５８ｂにより、例えばピンセット等を用いてハウジング５６から取り出すことも可能である。
【００３１】
本発明の実施の形態では、ハウジング５６に縦溝５６ｃを形成した物で説明したが、その他の実施の形態として、ハウジング５６にはカム溝５６ｅだけを形成した（図示せず）物でも良い。このようなＩＣソケット装置の組立は、ハウジング５６を基板６２に取り付ける前に、蓋部材５２のガイド突起５５をカム溝５６ｅに係合させ、この状態のハウジング５６を基板６２にネジ止め、あるいはスナップ止め等で取り付けるようにしたもので物でも良い。
また、ガイド突起５５、および縦溝５６ｃ、カム溝５６ｅを、それぞれ９０°間隔の４箇所に形成した物で説明したが、それぞれ１２０°間隔の３箇所に形成した物でも良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣソケット装置の蓋部材には、ＩＣチップを載置部に挿入可能な挿入口が形成されていると共に、載置部にＩＣチップを載置後に回動操作によってＩＣチップを端子部材と接触する方向に押圧可能な押圧部が形成されているので、蓋部材をハウジングに装着した状態で、ＩＣチップを載置部に載置することができる。
そのために、ＩＣチップの載置および取り出しを容易に自動化でき、ＩＣチップの検査時間を短縮可能なＩＣソケット装置を提供できる。
【００３３】
また、ガイド突起をカム溝に係合させた状態で蓋部材を回動させると、ガイド突起がカム溝にガイドされて、蓋部材がハウジングに対して回動しながら上下動可能になっているので、円滑に蓋部材を回動および上下動操作ができる。
そのために、載置部に載置したＩＣチップを確実に端子部材に押圧することができ、確実な導通をとることができる。
【００３４】
また、ハウジングの外周面には、上下方向に縦溝が形成され、この縦溝にガイド突起がガイドされてカム溝に係合可能になっているので、ハウジングへの蓋部材の装着が容易である。
【００３５】
また、蓋部材に形成した押圧部は、方形状の挿入口の開口縁部に形成され、蓋部材を回動させると、押圧部が載置部に載置したＩＣチップの方形状の隅部を押圧するようにしたので、蓋部材を回動操作するだけで、蓋部材が直接ＩＣチップを押圧することができ、部品点数が少なくてコストダウンが可能なＩＣソケット装置を提供できる。
【００３６】
また、ハウジングには、蓋部材を上方に付勢可能なバネ部材が配設され、蓋部材には、バネ部材が付勢する部分にバネ部材が摺動可能な摺動面が形成されているので、バネ部材で上方に付勢された蓋部材をスムーズに回動させることができる。
【００３７】
また、蓋部材の摺動面が凹凸状に形成され、バネ部材には、摺動面上を摺動する部分に凸部を形成したので、凹凸状の摺動面をバネ部材の凸部が摺動することによりクリック感を創出することができ、蓋部材を手作業で回動させるときの操作フィーリングが良い。
また」、蓋部材の回動停止位置を任意に調節可能で、ＩＣチップの高さ寸法のバラツキを吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケット装置の上面図である。
【図２】図１の要部断面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】本発明に係わる蓋部材の斜視図である。
【図５】本発明に係わる蓋部材の斜視図である。
【図６】本発明に係わるハウジングを説明する図である。
【図７】本発明に係わるハウジングを説明する図である。
【図８】本発明に係わるハウジングへの蓋部材の取付を説明する斜視図である。
【図９】本発明に係わるＩＣチップの装着を説明する上面図である。
【図１０】本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【図１１】本発明に係わるＩＣチップを説明する図である。
【図１２】従来のＩＣソケット装置の分解斜視図である。
【図１３】従来のＩＣソケット装置の要部断面図である。
【符号の説明】
５１ 本発明のＩＣソケット装置
５２ 蓋部材
５２ａ 上板
５２ｂ 外周壁
５２ｄ 挿入口
５３ 筒部
５３ａ 押圧部
５４ 摺動面
５５ ガイド突起
５６ ハウジング
５６ａ 外周面
５６ｂ 上面
５６ｃ 縦溝
５６ｅ カム溝
５７ 凹部
５７ａ 底壁
５８ 載置部
５８ａ 内側面
５８ｂ 逃げ溝
５９ バネ部材
６０ ＩＣチップ
６０ａ 隅部
６０ｂ 上面
６０ｃ 方向指示マーク
６１ 外部接触部
６２ 基板
Claims (6)
- ＩＣチップを載置して位置決め可能な載置部を形成すると共に前記載置部に載置した前記ＩＣチップの外部接触部が接触可能な端子部材が配設されたハウジングと、このハウジングに装着されて回動操作によって前記載置部に載置した前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な蓋部材とを備え、
前記蓋部材には、前記ＩＣチップを前記載置部に挿入可能な挿入口が形成されていると共に、前記載置部に前記ＩＣチップを載置後に前記回動操作によって前記ＩＣチップを前記端子部材と接触する方向に押圧可能な押圧部が形成されていることを特徴とするＩＣソケット装置。 - 前記蓋部材は、円形状の前記ハウジングの外周面を囲む外周壁を有し、この外周壁には、内側に向かって突出するガイド突起が形成され、前記ハウジングの前記外周面には、前記ガイド突起と係合して前記蓋部材を回動する方向に案内可能な螺旋状のカム溝が形成され、前記ガイド突起を前記カム溝に係合させた状態で前記蓋部材を回動させると、前記ガイド突起が前記カム溝にガイドされて、前記蓋部材が前記ハウジングに対して回動しながら上下動可能になっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット装置。
- 前記ハウジングの前記外周面には、前記カム溝に連結されて前記カム溝と直交する方向の上下方向に縦溝が形成され、この縦溝に前記ガイド突起がガイドされて前記カム溝に係合可能になっていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット装置。
- 前記ハウジングの前記載置部および前記蓋部材の前記挿入口は、方形状に形成された前記ＩＣチップの外形に倣って方形状に形成され、前記押圧部は、前記方形状の挿入口の開口縁部に形成され、前記蓋部材を回動させると、前記押圧部が前記載置部に載置した前記ＩＣチップの方形状の隅部を押圧するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣソケット装置。
- 前記ハウジングには、前記蓋部材を上方に付勢可能なバネ部材が配設され、前記蓋部材には、前記バネ部材が付勢する部分に前記バネ部材が摺動可能な摺動面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣソケット装置。
- 前記蓋部材の前記摺動面が凹凸状に形成され、前記バネ部材には、前記摺動面と摺動する部分に凸部を形成したことを特徴とする請求項５記載のＩＣソケット装置。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126645A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品用ソケット |
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-
2002
- 2002-10-31 JP JP2002317579A patent/JP2004152652A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006126645A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 電子部品用ソケット |
| US7553162B2 (en) | 2005-05-25 | 2009-06-30 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Socket for electronic component |
| JP2009004125A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Tokyo Eletec Kk | ターゲットボードコネクタとカバーの固定具 |
| JP2009266595A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sanyu Kogyo Kk | Ｉｃソケット |
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