KR101451433B1 - 기판 테이블, 및 칩의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 기판이 휘어져 있어도 기판을 위치 결정하여, 편면에 테이프를 부착할 수 있고, 이 기판을 양호한 정밀도로 재단하여 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있는 기판 테이블, 및 칩의 제조 방법을 얻는다.
(해결 수단) 기판으로서의 유리판 (12) 의 편면에 테이프를 부착할 때에는, 가이드 핀 (16) 을 누르면서 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착할 수 있어, 유리판 (12) 이 휘어져 있어도 유리판 (12) 을 위치 결정하여, 유리판 (12) 의 편면에 테이프를 부착할 수 있다. 이와 같이 위치 결정된 유리판 (12) 을 다이싱 장치로 재단함으로써, 유리판 (12) 을 양호한 정밀도로 재단하여 유리판 (12) 으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있다.
기판 스테이지, 기판 탑재면, 가이드 부재, 기판 테이블, 탄성 지지 부재

Description

기판 테이블, 및 칩의 제조 방법{SUBSTRATE TABLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP}
본 발명은, 기판에 테이프를 부착하는 부착 공정에서 사용되는 기판 테이블, 및 이 기판 테이블을 사용하여 칩을 제조하는 칩의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 소형화, 경량화 등의 요청에 의해 기판이 얇아지고, 게다가, 부가가치를 높이기 위하여 기판에 코팅을 하는 경우가 있다. 이로써, 기판이 휘어져 버리는 것을 생각할 수 있다.
이와 같이 기판이 휘어져 버린 경우에도, 기판 스테이지에 탑재된 기판의 위치 결정을 하고, 게다가, 기판의 휘어짐을 억제하는 위치 결정 핀을 구비한 기판 테이블이 제안되어 있다 (특허 문헌 1).
상세하게는, 기판 테이블의 기판 스테이지로부터 돌출되는 위치 결정 핀은, 기판 스테이지측이 좁혀진 원추형상으로 되어 있다. 그리고, 이 위치 결정 핀이 탑재된 기판을 향하여 기판의 주위에서 누름으로써, 기판의 단부가 위치 결정 핀의 원추면을 따라 기판 스테이지에 눌려진다. 이로써, 기판의 휘어짐을 교정하여 기판의 위치를 결정하도록 되어 있다.
이와 같이, 휘어짐을 교정하여 기판의 위치를 결정함으로써, 기판의 위치 결정 불량에 따른 문제가 방지된다.
[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2004－235386호
그러나, 이 기판 테이블을 사용하여 기판의 편면에 다이싱 테이프나 보호 테이프 등을 부착하고자 하면, 원추형의 위치 결정 핀이 장해가 되어, 테이프를 부착할 수 없다.
본 발명은, 상기 사실을 고려하여, 기판이 휘어져 있어도 기판을 위치 결정하여, 기판의 편면에 테이프를 부착할 수 있고, 이 기판을 양호한 정밀도로 재단하여 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조하는 것이 과제이다.
본 발명의 청구항 1 에 관련된 기판 테이블은, 기판 스테이지 상에 형성되고, 기판이 탑재되는 기판 탑재면과, 상기 기판 탑재면으로부터 승강 가능하도록 되어, 상승 위치에서 상기 기판 탑재면에 탑재된 상기 기판의 단부와 닿아 상기 기판의 위치를 결정함과 함께, 상기 기판에 테이프를 부착할 때에 하강하는 가이드 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 상승 위치에 있는 가이드 부재가, 기판 탑재면에 탑재된 기판의 단부에 닿아, 기판의 위치를 결정한다.
여기서, 기판이 휘어져 있는 경우에는, 휘어짐량에 따라 미리 가이드 부재의 상승 위치를 크게 함으로써, 휘어진 기판이어도 가이드 부재가 기판의 단부에 닿아 기판의 위치를 결정할 수 있다.
또한, 기판에 테이프를 부착할 때에, 가이드 부재가 하강하기 때문에, 테이 프를 기판에 부착하는 작업의 장해가 되는 경우는 없다.
이와 같이, 기판이 휘어져 있는 경우에도, 기판을 기판 탑재면 상에 위치 결정하여, 기판을 어긋나게 하지 않고 기판에 테이프를 부착할 수 있다.
본 발명의 청구항 2 에 관련된 기판 테이블은, 청구항 1 의 기재에 있어서, 링형상의 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 링 가이드 수단을 구비하고, 상기 기판 링과 상기 기판에 상기 테이프가 부착되어 일체가 되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 링형상의 기판 링이 링 가이드 수단에 의해 기판에 대하여 위치 결정된다. 그래서, 기판 링과 기판에 테이프를 부착하여, 이 기판이 기판 링과 일체가 된다.
즉, 기판 링을 기준으로 기판을 재단하는 경우에는, 기판과 기판 링이 위치 결정되어 있기 때문에, 기판은 양호한 정밀도로 절단되어, 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있다.
본 발명의 청구항 3 에 관련된 기판 테이블은, 청구항 1 또는 청구항 2 의 기재에 있어서, 상기 기판 탑재면은, 상기 기판 스테이지의 면보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 기판 탑재면은, 기판 스테이지의 면보다 돌출되어 있기 때문에, 테이프가 기판 스테이지의 면에 부착되는 경우는 없다.
본 발명의 청구항 4 에 관련된 기판 테이블은, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항의 기재에 있어서, 상기 가이드 부재를 상기 상승 위치에 탄성 지지하는 탄성 지지 부재가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 탄성 지지 부재가 가이드 부재를 상승 위치에 탄성 지지하여 가이드 부재를 밀어 올리고, 또한, 이 탄성 지지 부재의 탄성 지지력에 대향하여 가이드 부재가 하강한다.
이와 같은 간단한 방법으로, 가이드 부재를 상승 위치에 탄성 지지하고, 또한, 가이드 부재를 승강 가능하게 할 수 있다.
본 발명의 청구항 5 에 관련된 기판 테이블은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 기재에 있어서, 상기 기판은 직사각형상이며, 상기 가이드 부재는 가이드 핀으로서, 상기 기판의 대향하는 한 변은 각각 제 1 의 수의 가이드 핀에 의해 위치 결정되고, 대향하는 다른 변은 각각 제 1 의 수보다 적은 제 2 의 수의 가이드 핀으로 위치 결정되는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 기판의 대향하는 한 변을, 각각 제 1 의 수의 가이드 핀으로 위치 결정함으로써, 기판의 회전을 규제하고, 대향하는 다른 변을 각각 제 2 의 수의 가이드 핀으로 위치 결정함으로써, 기판의 평행 이동을 규제한다. 이와 같이 하여, 제 1 의 수, 및 제 2 의 수의 가이드 핀을 사용하여, 확실하게 기판을 기판 탑재면에 위치 결정할 수 있다.
본 발명의 청구항 6 에 관련된 칩의 제조 방법은, 링형상의 기판 링과 기판을 위치 결정하여 다이싱 테이프를 부착하고, 다이싱 공정에서 상기 기판을 재단하여 칩을 제조하는 방법으로서, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판 링에 부착하는 공정과, 상기 기판을 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재하는 공정과, 상기 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 공정과, 상기 가이드 부재를 하강시키면서 상기 기판 링에 부착된 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 공정과, 상기 기판 링을 기준으로 상기 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 다이싱 테이프를 링형상의 기판 링에 부착한다. 또한, 기판을 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재한다.
다음으로, 기판 링을 기판에 대하여 위치 결정한다.
그리고, 가이드 부재를 하강시키면서 기판 링에 부착된 다이싱 테이프를 기판에 부착한다.
또한, 기판 링을 기준으로 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라낸다.
이와 같이 하여, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 기판을 탑재하여 다이싱 테이프를 부착함으로써, 기판이 다이싱 테이프에 부착된 상태에서, 기판 링과 기판은 확실하게 위치 결정된다.
그리고, 기판 링을 기준으로 기판 링과 위치 결정된 기판을 재단하기 때문에, 기판을 양호한 정밀도로 재단하여 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있다.
본 발명의 청구항 7 에 관련된 칩의 제조 방법은, 청구항 6 의 기재에 있어서, 상기 다이싱 테이프와 상기 기판 사이를 진공 상태로 함으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 압착 롤 등을 사용하지 않고, 다이싱 테이프와 기판 사이를 진공 상태로 함으로써, 다이싱 테이프를 기판에 부착할 수 있다.
본 발명의 청구항 8 에 관련된 칩의 제조 방법은, 청구항 6 의 기재에 있어서, 압착 롤을 상기 다이싱 테이프의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 진공 챔버를 사용하지 않고, 압착 롤을 다이싱 테이프의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 다이싱 테이프를 기판에 부착할 수 있다.
본 발명의 청구항 9 에 관련된 칩의 제조 방법은, 링형상의 기판 링과 기판을 위치 결정하여 다이싱 테이프를 부착하고, 다이싱 공정에서 상기 기판을 재단하여 칩을 제조하는 방법으로서, 상기 기판을 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재하는 공정과, 상기 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 공정과, 상기 가이드 부재를 하강시키면서 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 공정과, 상기 기판 링을 기준으로 상기 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 기판을 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재한다. 또한, 링형상의 기판 링을 기판에 대하여 위치 결정한다.
그리고, 가이드 부재를 하강시키면서 다이싱 테이프를 기판과 기판 링에 부착한다.
다음으로, 기판 링을 기준으로 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라낸다.
이와 같이 하여, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 기판을 탑재하여 다이싱 테이프를 기판과 기판 링에 부착함으로써, 기판이 다이싱 테이프에 부착된 상태에서, 기판 링과 기판은 확실하게 위치 결정된다.
그리고, 기판 링을 기준으로 기판 링과 위치 결정된 기판을 재단하기 때문에, 기판을 양호한 정밀도로 재단하여 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있다.
본 발명의 청구항 10 에 관련된 칩의 제조 방법은, 청구항 9 의 기재에 있어서, 상기 다이싱 테이프와 상기 기판 및 상기 기판 링 사이를 진공 상태로 함으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 압착 롤 등을 사용하지 않고, 다이싱 테이프와 기판 및 기판 링 사이를 진공 상태로 함으로써, 다이싱 테이프를 기판 및 기판 링에 부착할 수 있다.
본 발명의 청구항 11 에 관련된 칩의 제조 방법은, 청구항 9 의 기재에 있어서, 압착 롤을 상기 다이싱 테이프의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의하면, 진공 챔버를 사용하지 않고, 압착 롤을 다이싱 테이프 의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 다이싱 테이프를 기판 및 기판 링에 부착할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판이 휘어져 있어도 기판을 위치 결정하여, 기판의 편면에 테이프를 부착할 수 있고, 이 기판을 양호한 정밀도로 재단하여 기판으로부터 낭비 없이 칩을 제조할 수 있다.
본 발명에 관련된 기판 테이블 (10) 을 도 1 내지 도 13 에 따라 설명한다.
도 2 에 나타내어지는 바와 같이, 본 실시형태의 기판 테이블 (10) 에 탑재되는 기판으로서의 유리판 (12) 은, 직사각형상으로 되어 있다.
이 유리판 (12) 은, 후술하는 다이싱 장치 (46) (도 13 참조) 에 의해 재단되어, 칩으로서 휴대 전화용 카메라의 IR 커트 필터 (22) (도 13 참조) 가 되는 것이다. 또한, 최근의 소형화, 경량화 등의 요청에 의해, 유리판 (12) 은 박판상 (예를 들어 0.2㎜ ∼ 2㎜) 으로 되어 있고, 게다가, 부가가치를 높이기 위하여, 이 유리판 (12) 의 편면에는, 적외선의 투과를 방지하는 적외선 투과 방지 코팅이 도포되어 있다.
도 1, 도 2 에 나타내어지는 바와 같이, 이 기판 테이블 (10) 은, 상방에서 볼 때 원형이며, 직사각형상의 스테이지 유닛 (18) 의 중앙부에 원형상으로 오목하게 형성된 오목부 (18A) 에 끼워 넣어져 있다. 또한, 기판 테이블 (10) 의 중앙부에는, 탑재되는 유리판 (12) 과 동일 형상의 기판 탑재면 (14) 이, 기판 스테 이지 (10A) 의 면보다 돌출되어 형성되어 있다.
또한, 기판 탑재면 (14) 으로부터 승강 가능하도록 된 가이드 핀 (16) 이 기판 탑재면 (14) 을 둘러싸도록 기판 테이블 (10) 로부터 돌출되어, 기판 탑재면 (14) 에 탑재되는 유리판 (12) 의 단변과 닿아 유리판 (12) 의 위치를 결정하도록 되어 있다.
상세하게는, 유리판 (12) 의 대향하는 한 변에는, 각각 2 개 (제 1 가이드 핀의 수) 의 가이드 핀 (16) 이 배치되고, 대향하는 다른 변에는 각각 1 개 (제 2 가이드 핀의 수) 의 가이드 핀 (16) 이 배치되어 있다.
또한, 기판 테이블 (10) 이 끼워 넣어진 스테이지 유닛 (18) 이 후술하는 링 스테이지 (38) 의 하방으로 이동하는 이동 방향에 대하여 직교하는 유리판 (12) 의 한 변이 2 개 (제 1 가이드 핀의 수) 의 가이드 핀 (16) 으로 위치 결정되도록 되어 있다. 즉, 기판 테이블 (10) 이 이동할 때에, 기판 테이블 (10) 에 탑재된 유리판 (12) 이 회전할 것처럼 되지만, 2 개의 가이드 핀으로 위치 결정함으로써, 유리판 (12) 의 회전을 규제하고, 대향하는 다른 변을 각각 1 개의 가이드 핀으로 위치 결정함으로써, 유리판 (12) 의 평행 이동을 규제하도록 되어 있다.
또한, 도 1(B) 에 나타내어지는 바와 같이, 기판 테이블 (10) 에는 수납 구멍 (21) 이 형성되어 있다. 수납 구멍 (21) 은, 대직경공 (21A) 과 소직경공 (21B) 이 연속되어 있고, 가이드 핀 (16) 의 하단부에 형성된 스토퍼 (16B) 가 대직경공 (21A) 내를 이동하고, 또한, 핀부 (16A) 가 소직경공 (21B) 으로부터 밖으로 돌출되어 있다.
또한, 대직경공 (21A) 에는, 탄성 지지 부재로서의 코일 스프링 (20) 이 형성되어 있고, 이 코일 스프링 (20) 은, 스토퍼 (16B) 를 상방으로 탄성 지지하여 핀부 (16A) 를 기판 탑재면 (14) 보다 돌출되는 상승 위치로 탄성 지지하고 있다.
여기서, 전술한 바와 같이, 유리판 (12) 은 박판상으로 되어 있고, 게다가, 부가가치를 높이기 위하여, 이 유리판 (12) 의 편면에는, 적외선의 투과를 방지하는 적외선 투과 방지 코팅이 도포되어 있다. 이로써, 도 1(B) 의 점선으로 나타내는 바와 같이 유리판 (12) 이 휘어져 버리는 경우가 있지만, 이 휘어짐량을 고려하여, 미리 가이드 핀 (16) 의 기판 탑재면 (14) 으로부터의 상승 위치, 즉, 핀부 (16A) 의 길이가 결정되어 있다.
이와 같이, 유리판 (12) 의 휘어짐량에 따라 가이드 핀 (16) 의 상승 위치를 조정함으로써, 휘어진 유리판 (12) 이어도 가이드 핀 (16) 의 외주면이 유리판 (12) 의 단부에 닿아 유리판 (12) 의 위치 결정을 할 수 있다.
또한, 유리판 (12) 의 편면에 다이싱 테이프 (28) 를 부착할 때에는, 가이드 핀 (16) 의 핀부 (16A) 가 유리판 (12) 과 동일한 높이가 될 때까지 기판 탑재면 (14) 에 가이드 핀 (16) 을 누르면서 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착할 수 있어, 가이드 핀 (16) 이 작업의 장해가 되는 경우는 없다. 즉, 유리판 (12) 이 휘어져 있어도 유리판 (12) 을 위치 결정하여, 유리판 (12) 의 편면에 테이프를 부착할 수 있도록 되어 있다.
다음으로, 본 발명에 관련된 기판 테이블 (10) 을 사용한 제 1 실시형태에 관련된 테이프 부착 장치 (30) 에 대하여 설명한다.
도 3 에 나타내어지는 바와 같이, 테이프 부착 장치 (30) 는, 다이싱 테이프 (28) 가 감겨진 테이프 롤 (32) 과, 테이프를 권취하는 권취 테이프 롤 (34) 을 구비하고 있다. 또한, 테이프 롤 (32) 과 권취 테이프 롤 (34) 사이에 연장되는 다이싱 테이프 (28) 의 하면이 접착면이 되도록 되어 있다.
또한, 도 5 에 나타내어지는 바와 같이, 테이프 롤 (32) 과 권취 테이프 롤 (34) 사이에 연장되는 다이싱 테이프 (28) 의 상면에는, 압착 롤 (40) 이 배치되어, 테이프 롤 (32) 과 권취 테이프 롤 (34) 사이를 다이싱 테이프 (28) 를 가압하면서 왕복 이동하도록 되어 있다.
또한, 도 6 에 나타내어지는 바와 같이, 다이싱 테이프 (28) 의 상방에는 커터 (44) 가 형성되어 있어, 도시하지 않은 구동 부재에 의해 커터 (44) 가 하강하고, 이동하여, 기판 링 (36) 의 외주를 따라 기판 링 (36) 에 부착된 다이싱 테이프 (28) 를 커트하도록 되어 있다.
도 3 에 나타내어지는 바와 같이, 테이프 롤 (32) 과 권취 테이프 롤 (34) 의 하방에는, 링형상의 기판 링 (36) 이 탑재되는 링 스테이지 (38) 가 도시하지 않은 프레임에 유지되어 있다. 기판 링 (36) 의 외주부에는, 2 개의 위치 결정 오목부 (36A) 가 형성되어 있어, 이 위치 결정 오목부 (36A) 를 링 스테이지 (38) 로부터 돌출 형성된 2 개의 위치 결정 볼록부 (38A) 에 맞춤으로써, 기판 링 (36) 이 링 스테이지 (38) 에 위치 결정되도록 되어 있다.
또한, 링 스테이지 (38) 의 중앙부에는, 큰 원공 (38B) 이 형성되어 있고, 원공 (38B) 의 양 주위에는, 후술하는 유지 로드 (42) 가 삽입되는 원공 (38C) 이 형성되어 있다. 또한, 링 스테이지 (38) 의 대략 중앙부에는, 테이프 반송 방향을 따라 분할선 (38D) 이 형성되어 있고, 다이싱 테이프 (28) 의 반송 방향 (이하 「테이프 반송 방향」이라고 한다) 과 직교하는 방향으로 링 스테이지 (38) 가 2 개로 나누어지도록 되어 있다.
한편, 도 8 에 나타내어지는 바와 같이, 스테이지 유닛 (18) 에는, 2 개의 관통공 (17) 이 형성되어 있고, 이 관통공 (17) 을 관통하여 원주상의 유지 로드 (42) 가 구비되어 있다.
이 유지 로드 (42) 는, 스테이지 유닛 (18) 이 링 스테이지 (38) 의 하방으로 이동하면 관통공 (17), 및 링 스테이지 (38) 의 원공 (38C) 을 통과시켜 상승하여 기판 링 (36) 의 하면을 지지하는 구조로 되고 있다.
또한, 도 11, 도 12 에 나타내어지는 바와 같이, 테이프 부착 장치 (30) 에는, 진공 챔버 (50) 가 형성되어 있어, 스테이지 유닛 (18) 이 진공 챔버 (50) 로 이송되면 다이싱 테이프 (28) 와 유리판 (12) 사이를 진공 상태로 하여, 유리판 (12) 에 다이싱 테이프 (28) 를 밀착시키도록 되어 있다.
다음으로, 제 1 실시형태에 관련된 테이프 부착 장치 (30) 를 사용하여 IR 커트 필터 (22) 를 제조하는 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 3, 도 4 에 나타내어지는 바와 같이, 기판 링 (36) 의 위치 결정 오목부 (36A) 를 링 스테이지 (38) 의 위치 결정 볼록부 (38A) 에 맞추어 링 스테이지 (38) 상에 기판 링 (36) 을 위치 결정하고, 다이싱 테이프 (28) 의 하방으로 링 스테이지 (38) 을 이동시킨다.
도 5 에 나타내어지는 바와 같이, 압착 롤 (40) 이 다이싱 테이프 (28) 를 기판 링 (36) 에 누르면서 테이프 반송 방향으로 이동하여, 다이싱 테이프 (28) 가 기판 링 (36) 에 부착된다.
그리고, 도 6 에 나타내어지는 바와 같이, 도시하지 않은 구동 부재에 의해 커터 (44) 가 하강하고, 기판 링 (36) 의 외주 형상을 따라 이동하여 다이싱 테이프 (28) 를 커트한다.
또한, 도 7 에 나타내어지는 바와 같이, 유리판 (12) 을 기판 테이블 (10) 의 기판 탑재면 (14) 에 탑재한다. 이 때, 직사각형상의 유리판 (12) 의 4 변이 가이드 핀 (16) 의 외주면과 닿아 유리판 (12) 은 기판 테이블 (10) 에 위치 결정된다.
여기서, 유리판 (12) 이 휘어져 있는 경우에는, 전술한 바와 같이, 가이드 핀 (16) 의 상승 위치를 미리 조정하여, 가이드 핀 (16) 의 위치 결정 기능을 확보할 수 있다.
또한, 도 8 에 나타내어지는 바와 같이, 스테이지 유닛 (18) 이 링 스테이지 (38) 의 하방으로 이동하여, 링 스테이지 (38) 와 스테이지 유닛 (18) 은 상하 방향으로 소정 위치 관계가 된다. 또한, 유지 로드 (42) 가 스테이지 유닛 (18) 의 관통공 (17), 및 링 스테이지 (38) 의 원공 (38C) 을 통과시켜 상승하여 기판 링 (36) 을 지지한다.
다음으로, 도 9 에 나타내어지는 바와 같이, 기판 링 (36) 을 유지 로드 (42) 로 지지한 상태에서, 링 스테이지 (38) 를 분할선 (38D) 을 경계로 하여 전후 로 분할시킨다.
그리고, 도 10 에 나타내어지는 바와 같이, 유지 로드 (42) 를 하강시켜, 유리판 (12) 에 대하여 기판 링 (36) 을 위치 결정한다.
다음으로, 도 11 에 나타내어지는 바와 같이, 진공 상태의 진공 챔버 (50) 에 스테이지 유닛 (18) 을 이동시킨다. 진공 챔버 (50) 내로 스테이지 유닛 (18) 을 이동시키면, 다이싱 테이프 (28) 와 유리판 (12) 사이가 진공 상태가 되어, 다이싱 테이프 (28) 와 유리판 (12) 이 밀착된다.
다이싱 테이프 (28) 와 유리판이 밀착됨으로써, 도 12 에 나타내어지는 바와 같이, 다이싱 테이프 (28) 가 가이드 핀 (16) 을 하강시켜, 다이싱 테이프 (28) 가 유리판 (12) 의 편면에 부착된다.
이와 같이, 유리판 (12) 의 편면에 다이싱 테이프 (28) 를 부착할 때에는, 가이드 핀 (16) 이 하강하기 때문에, 가이드 핀 (16) 이 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착하는 작업의 장해가 되는 경우는 없다.
즉, 유리판 (12) 가 휘어져 있었을 경우에도, 가이드 핀 (16) 의 상승 위치를 미리 크게 하여, 유리판 (12) 을 위치 결정하여, 유리판 (12) 의 편면에 다이싱 테이프 (28) 를 부착할 수 있다.
또한, 유리판 (12) 이 탑재되는 기판 탑재면 (14) 이 기판 스테이지 (10A) 의 면보다 돌출되어 있기 때문에, 유리판 (12) 의 위로부터 다이싱 테이프 (28) 를 기판 탑재면 (14) 을 향하여 가압하여 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 밀착시켜도, 다이싱 테이프 (28) 가 기판 스테이지 (10A) 의 면에 부착되는 경우는 없 다.
다음으로, 도 13 에 나타내어지는 바와 같이, 기판 링 (36) 을 기준으로 유리판 (12) 을 다이싱 장치 (46) 로 재단하여, 휴대 전화의 IR 커트 필터 (22) 를 제조한다.
이와 같이, 기판 테이블 (10) 상에 유리판 (12) 을 위치 결정하고, 또한, 기판 테이블 (10) 의 소정 위치에 기판 링 (36) 을 배치하여, 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착하기 때문에, 유리판 (12) 이 다이싱 테이프 (28) 에 부착된 상태에서, 기판 링 (36) 과 유리판 (12) 은 확실하게 위치 결정되어 있다.
그리고, 기판 링 (36) 을 기준으로 기판 링 (36) 과 위치 결정된 유리판 (12) 을 재단하기 때문에, 유리판 (12) 을 양호한 정밀도로 재단하여 유리판 (12) 으로부터 낭비 없이 IR 커트 필터 (22) 를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명을 특정 실시형태에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다른 여러 가지 실시형태가 가능하다는 것은 당업자에게 있어 분명하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 다이싱 테이프 (28) 를 부착하는 데에 기판 테이블 (10) 을 사용하였지만, 유리판 (12) 의 편면을 보호하는 보호 테이프 등을 부착하는 데에 기판 테이블 (10) 을 사용해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 유리판 (12) 을 분할 재단하여 IR 커트 필터 (22) 를 제조하였지만, 반도체 기판 등을 분할 재단하는 반도체의 제조에 사용해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 진공 상태로 하여, 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착하였지만, 압착 롤 등을 사용하여 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 가이드 부재로서 원주상의 가이드 핀 (16) 을 사용하여 유리판 (12) 을 위치 결정하였지만, 판상 등의 가이드 부재를 사용하여 유리판 (12) 을 위치 결정해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 가이드 핀 (16) 을 승강시키는 데에, 코일 스프링 (20) 의 탄성 지지력을 이용하였지만, 솔레노이드 등을 사용하여 타이밍을 재어 승강시켜도 된다.
다음으로, 본 발명에 관련된 기판 테이블 (10) 을 사용한 제 2 실시형태에 관련된 테이프 부착 장치 (70) 에 대하여 도 14 ∼ 도 17 에 따라 설명한다.
또한, 제 1 실시형태와 동일 부재에 대해서는, 동일 부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.
본 제 2 실시형태에서는, 도 14 에 나타내어지는 바와 같이, 제 1 실시형태와는 상이하게, 스테이지 유닛 (18) 에 위치 결정 볼록부 (60) 가 형성되어 있고, 기판 링 (36) 에 형성된 위치 결정 오목부 (36A) 와 위치 결정 볼록부 (60) 를 맞춤으로써, 기판 링 (36) 을 기판 테이블 (10) 에 대하여 위치 결정하도록 되어 있다.
다음으로, 제 2 실시형태에 관련된 테이프 부착 장치 (70) 를 사용하여 IR 커트 필터 (22) 를 제조하는 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 14 에 나타내어지는 바와 같이, 유리판 (12) 을 기판 테이블 (10) 의 기판 탑재면 (14) 에 탑재한다. 또한, 기판 링 (36) 에 형성된 위치 결정 오목부 (36A) 와 스테이지 유닛 (18) 의 위치 결정 볼록부 (60) 를 맞춤으로써, 유리판 (12) 을 둘러싸도록 기판 테이블 (10) 의 소정 위치에 기판 링 (36) 을 탑재하고, 기판 링 (36) 을 유리판 (12) 에 대하여 위치 결정한다.
다음으로, 도 15 에 나타내어지는 바와 같이, 스테이지 유닛 (18) 을 다이싱 테이프 (28) 의 하방으로 이동시킨다.
그리고, 도 16, 도 17 에 나타내어지는 바와 같이, 압착 롤 (40) 이 다이싱 테이프 (28) 를 기판 링 (36) 에 누르면서 테이프 반송 방향으로 이동하여, 가이드 핀 (16) 을 하강시키면서 다이싱 테이프 (28) 를 기판 링 (36), 및 유리판 (12) 에 부착한다.
다음으로, 도시하지 않은 구동 부재에 의해 커터 (44) 가 하강하고, 기판 링 (36) 의 외주 형상을 따라 이동하여 다이싱 테이프 (28) 를 커트한다.
그리고, 기판 링 (36) 을 기준으로 유리판 (12) 을 다이싱 장치 (46) (도 13 참조) 로 재단하여, 휴대 전화의 IR 커트 필터 (22) 를 제조한다.
이와 같이, 기판 테이블 (10) 상에 유리판 (12) 을 위치 결정하고, 또한, 기판 테이블 (10) 의 소정 위치에 기판 링 (36) 을 배치하여, 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 및 기판 링 (36) 에 부착하기 때문에, 유리판 (12) 이 다이싱 테이프 (28) 에 부착된 상태에서, 기판 링 (36) 과 유리판 (12) 은 확실하게 위치 결정되어 있다.
그리고, 기판 링 (36) 을 기준으로 기판 링 (36) 과 위치 결정된 유리판 (12) 을 재단하기 때문에, 유리판 (12) 을 양호한 정밀도로 재단하여 유리판 (12) 으로부터 낭비 없이 IR 커트 필터 (22) 를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명을 특정 실시형태에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 범위 내에서 다른 여러 가지 실시형태가 가능하다는 것은 당업자에게 있어 분명하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 압착 롤 (62) 을 사용하여, 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 및 기판 링 (36) 에 부착하였지만, 진공 챔버 등을 사용하여 다이싱 테이프 (28) 와 유리판 (12) 및 기판 링 (36) 사이를 진공 상태로 하여 다이싱 테이프 (28) 를 유리판 (12) 에 부착해도 된다.
도 1(A) 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블 및 스테이지 유닛 등을 나타낸 측면도. 도 1(B) 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블 및 스테이지 유닛 등을 나타낸 단면도.
도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블 및 스테이지 유닛 등을 나타낸 평면도.
도 3 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 4 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 5 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 6 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 7 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 8 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 9 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 10 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 11 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 측면도.
도 12 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 측면도.
도 13 은, 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 14 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 15 는, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 사시도.
도 16 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 측면도.
도 17 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 기판 테이블을 사용하여 IR 커트 필터를 제조하는 제조 방법을 나타낸 측면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 기판 테이블
10A : 기판 스테이지
12 : 유리판 (기판)
14 : 기판 탑재면
16 : 가이드 핀 (가이드 부재)
20 : 코일 스프링 (탄성 지지 부재)
22 : IR 커트 필터 (칩)
28 : 다이싱 테이프 (테이프)
36 : 기판 링
36A : 위치 결정 오목부 (링 가이드 수단)
38A : 위치 결정 볼록부 (링 가이드 수단)
40 : 압착 롤
42 : 유지 로드 (링 가이드 수단)
46 : 다이싱 장치
60 : 위치 결정 볼록부 (링 가이드 수단)

Claims (11)

  1. 기판 스테이지 상에 형성되고, 기판이 탑재되는 기판 탑재면과,
    상기 기판 탑재면으로부터 승강 가능하도록 되어, 상승 위치에서 상기 기판 탑재면에 탑재된 상기 기판의 단부 측면과 맞닿아 상기 기판의 위치를 결정함과 함께, 상기 기판에 테이프를 부착할 때에 하강하는 가이드 부재를 구비하며,
    상기 가이드 부재는 복수의 가이드 핀을 구비하며, 상기 기판의 휘어짐 정도를 고려하여 상기 복수의 가이드 핀의 상승위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.
  2. 제 1 항에 있어서,
    링형상의 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 링 가이드 수단을 구비하고, 상기 기판 링과 상기 기판에 상기 테이프가 부착되어 일체가 되는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 탑재면은, 상기 기판 스테이지의 면보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 부재를 상기 상승 위치로 탄성 지지하는 탄성 지지 부재가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 테이블.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 직사각형상이며,
    상기 기판의 대향하는 한 변은 각각 제 1 의 수의 가이드 핀에 의해 위치 결정되고, 대향하는 다른 변은 각각 제 1 의 수보다 적은 제 2 의 수의 가이드 핀으로 위치 결정되는 것을 특징으로 하는 기판 테이블.
  6. 링형상의 기판 링과 기판을 위치 결정하여 다이싱 테이프를 부착하고, 다이싱 공정에서 상기 기판을 재단하여 칩을 제조하는 방법으로서,
    상기 다이싱 테이프를 상기 기판 링에 부착하는 공정과,
    상기 기판을 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재하는 공정과,
    상기 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 공정과,
    상기 가이드 부재를 하강시키면서 상기 기판 링에 부착된 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 공정과,
    상기 기판 링을 기준으로 상기 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 다이싱 테이프와 상기 기판 사이를 진공 상태로 함으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    압착 롤을 상기 다이싱 테이프의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판에 부착하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
  9. 링형상의 기판 링과 기판을 위치 결정하여 다이싱 테이프를 부착하고, 다이싱 공정에서 상기 기판을 재단하여 칩을 제조하는 방법으로서,
    상기 기판을 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 테이블의 기판 탑재면에 탑재하는 공정과,
    상기 기판 링을 상기 기판에 대하여 위치 결정하는 공정과,
    상기 가이드 부재를 하강시키면서 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 공정과,
    상기 기판 링을 기준으로 상기 기판을 다이싱 장치로 재단하여 칩을 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다이싱 테이프와 상기 기판 및 상기 기판 링 사이를 진공 상태로 함으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    압착 롤을 상기 다이싱 테이프의 위로부터 가압 이동시킴으로써, 상기 다이싱 테이프를 상기 기판과 상기 기판 링에 부착하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
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