KR102019542B1 - 흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법 - Google Patents

흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법 Download PDF

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

흡착 유닛(1)은, 본체부(10)와, 본체부(10)의 내부의 중공의 유로(5)와, 본체부의 흡착면측의 흡착부(110)를 구비하고 있다. 흡착부(110)에는 관통구멍(45)이 마련되어 있고, 관통구멍(45)과 유로(5)는 연통하여 있다. 흡착부(110)는 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있다.

Description

흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법{ADSORPTION UNIT, PLATE-LIKE MEMBER TRANSPORTING UNIT, RESIN SEALING APPARATUS, TRANSPORTING METHOD FOR PLATE-LIKE MEMBER AND SEALING METHOD FOR RESIN}
본 발명은, 흡착 유닛, 판형상(板狀) 부재 반송 유닛, 수지 밀봉(封止) 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.
종래에는 개개의 전자 부품에 대해 수지 밀봉을 행하고 있지만, 근래에는 복수의 전자 부품이 탑재된 웨이퍼의 상태에서 수지 밀봉을 행하는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)가 행하여지는 것이 많아져 오고 있다. 그 때문에, 수지 밀봉 장치에서는, 수지 밀봉 전 및 수지 밀봉 후에 웨이퍼를 유지하여 반송하는 흡착 장치가 요구되는 케이스가 증가하여 오고 있다.
일본국 특개2013-42017호 공보에는, 선단과 근원측의 3개소로부터 워크의 외주를 흡착 가능한 흡착구멍과 이것에 연통하는 흡인로(吸引路)가 형성된 로봇 핸드가 기재되어 있다.
일본국 특개2013-42017호 공보
예를 들면 WLP에서는, 수지 밀봉 전에, 웨이퍼에, 예를 들면 전자 부품 등이 탑재되어 있는데, 그 탑재에 의해 웨이퍼가 만곡되는(왜곡되는) 일이 있다.
또한, 수지 밀봉 후에서는, 성형틀(成形型)로부터의 취출 후에 수지 밀봉 후의 웨이퍼가 냉각되어 수축할 때에, 웨이퍼와 밀봉 수지 사이의 열팽창률(선팽창 계수)의 차이(違)에 의해, 웨이퍼가 만곡되는(왜곡되는) 일이 있다.
그렇지만, 종래의 특허 문헌 1에 기재된 웨이퍼 유지 장치는, 만곡된(왜곡된) 웨이퍼를 유지하는 것이 상정되어 있지 않기 때문에, 웨이퍼를 안정하게 유지할 수가 없는 일이 있었다.
여기서 개시된 실시 형태는, 본체부와, 본체부의 내부의 중공(中空)의 유로(流路)와, 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고, 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고, 관통구멍과 유로는 연통하여 있고, 흡착부는 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있는 흡착 유닛이다.
여기서 개시된 실시 형태는, 본체부와, 본체부의 내부의 중공의 유로와, 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고, 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고, 관통구멍과 유로는 연통하여 있고, 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고, 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부(胴部)와, 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부와, 패드 외주부보다도 근위측(近位側)의 패드 몸통부의 개소(箇所)로부터 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 구비하고, 패드 내측 지지부에는 노치부(切欠部)가 마련되고, 유로와 관통구멍을 통하여 가스를 배출시켜, 또한, 판형상 부재와 노치부와의 사이로부터 가스를 배출시켜, 흡착부에 판형상 부재를 흡착시켜, 흡착부에 판형상 부재를 흡착시킴으로써 흡착 패드를 탄성 변형시키도록 구성되어 있는 흡착 유닛이다.
여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 흡착 유닛과, 흡착 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 구비한 판형상 부재 반송 유닛이다.
여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 판형상 부재 반송 유닛과, 수지 밀봉 유닛을 구비한 수지 밀봉 장치이다.
여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 흡착 유닛의 흡착부를 판형상 부재상에 위치시키는 공정과, 관통구멍 및 유로를 통하여 가스를 배출시킴에 의해 흡착부에 판형상 부재를 흡착하는 공정과, 흡착부에 흡착된 판형상 부재를 이동시키는 공정을 구비한 판형상 부재 반송 방법이다.
여기서 개시된 실시 형태는, 상기한 판형상 부재 반송 방법을 이용하여 판형상 부재를 반송하는 공정과, 수지 밀봉하는 공정을 구비한 수지 밀봉 방법이다.
여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 만곡된(왜곡된) 판형상 부재를 안정하게 유지할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은, 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 평면도.
도 2는, 도 1에 도시되는 흡착 유닛의 2갈래형상의 선단 부분의 일방의 모식적인 확대 평면도.
도 3은, 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 모식적인 단면도.
도 4는, 도 2의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 모식적인 단면도.
도 5는, 패드 외주부의 원위단(遠位端)의 모식적인 확대 단면도.
도 6은, 실시 형태의 흡착 유닛이 만곡된 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼를 흡착한 상태를 도시하는 모식적인 단면도.
도 7은, 웨이퍼의 흡착 전의 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 단면도.
도 8은, 웨이퍼의 흡착시의 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 단면도.
도 9는, (a)는 흡착면측 플레이트의 외표면의 모식적인 평면도, (b)는 흡착면측 플레이트의 외표면과는 반대측의 내표면의 모식적인 평면도.
도 10은, (a)는 이면측 플레이트의 내표면의 모식적인 평면도, (b)는 이면측 플레이트의 내표면과는 반대측의 외표면의 모식적인 평면도.
도 11은, (a)는 어댑터의 모식적인 평면도, (b)는 (a)의 XIB-XIB에 따른 모식적인 단면도.
도 12는, 실시 형태의 흡착 유닛의 조립 방법의 한 예의 공정의 일부에 관해 도해하는 모식적인 단면도.
도 13은, 실시 형태의 흡착 유닛을 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 모식적인 구성도
도 14는, (a)는 성형 전 웨이퍼 수납부를 측면에서 본 때의 모식적인 투시도, (b)는 성형 전 웨이퍼 수납부를 정면에서 본 때의 모식적인 정면도.
도 15는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 16은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 17은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 18은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 19는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 20은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 21은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 22는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 23은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 24는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 25는, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 26은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 27은, 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 평면도.
도 28은, 실시 형태의 흡착 유닛의 변형례의 모식적인 평면도.
도 29는, 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 변형례의 모식적인 구성도.
이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는, 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.
도 1에, 본 발명의 흡착 유닛의 한 예인 실시 형태의 흡착 유닛의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 1에 도시되는 흡착 유닛(1)은, 2갈래형상(二又狀)의 본체부(10)와, 본체부(10)의 흡착면측을 구성하는 흡착면측 플레이트(2)에 마련된 흡착부(110)와, 본체부(10)의 내부에 마련된 중공의 유로(5)를 구비하고 있다. 흡착부(110)는, 흡착 패드(3)와, 흡착 패드(3)를 지지(支持)하는 어댑터(4)로 구성되어 있다. 또한, 본체부(10)의 형상은, 2갈래형상으로 특히 한정되지는 않는다. 본체부(10)의 형상은, 예를 들면, 봉형상(捧狀), C형상, 원형상(圓形狀), 또는 사각형상矩形狀)이라도 좋다.
도 2에, 도 1에 도시되는 흡착 유닛(1)의 2갈래형상의 선단(先端) 부분의 일방의 모식적인 확대 평면도를 도시한다. 또한, 도 3에 도 2의 Ⅲ-Ⅲ에 따른 모식적인 단면도를 도시하고, 도 4에 도 2의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 모식적인 단면도를 도시한다.
도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 흡착부(110)의 중심에는 관통구멍(45)이 마련되어 있다. 관통구멍(45)의 주위를 둘러싸도록 흡착 패드(3)가 배치되어 있다. 흡착 패드(3)는, 패드 개구부(35)가 마련된 패드 몸통부(胴部)(30)와, 패드 몸통부(30)의 원위단(遠位端)부터 경사 방향으로 연재(延在)(확장, 연장, 연신, 늘어나는)하는 패드 외주부(31)와, 패드 몸통부(30)의 패드 외주부(31)보다도 근위측(近位側)의 개소로부터 패드 외주부(31)와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부(32)를 구비하고 있다. 또한, 「원위단」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 먼 쪽의 단(端) 및 그 주변 부분을 의미하고, 「근위단」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)에 가까운 쪽의 단 및 그 주변 부분을 의미한다. 또한, 「원위측」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 먼측을 의미하고, 「근위측」은 흡착부(110)의 중심의 관통구멍(45)으로부터 가까운측을 의미한다. 또한, 패드 외주부(31)가 패드 몸통부(30)의 원위단부터 연재하는 방향은, 경사 방향으로 특히 한정되지는 않는다. 예를 들면, 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과 평행 방향으로 연재한 후에, 다시, 외표면(2a)에 대해 수직 방향으로 연재하여도 좋다.
도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 패드 외주부(31)는 원위단(31a)을 갖고 있다. 본 실시 형태에서, 원위단(31a)은, 패드 몸통부(30)에 대한 패드 외주부(31)의 연재 방향이 변화한 후의 패드 외주부(31)의 원위측의 부분을 의미한다. 원위단(31a)의 적어도 일부의 표면이 판형상 부재의 흡착시에 판형상 부재와 접촉할 수 있다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 적어도, 패드 외주부(31) 및 원위단(31a)이 판형상 부재의 만곡에 추종할 수 있을 정도의 유연성을 구비하고 있기 때문에, 흡착에 의해, 만곡된 판형상 부재를 안정하게 유지할 수 있다.
판형상 부재는, 예를 들면, 수지 밀봉 전의 웨이퍼 또는 수지 밀봉 전의 기판이라도 좋고, 수지 밀봉 후의 웨이퍼 또는 수지 밀봉 후의 기판이라도 좋다. 판형상 부재에는, 전자 부품(칩) 등이 부착되어 있어도 좋고, 부착되어 있지 않아도 좋다. 판형상 부재의 형상은, 예를 들면, 평면시(平面視)하여 원형(圓形)이라도 좋고, 사각형이라도 좋다. 판형상 부재는, 흡착 유닛(1)을 이용하여 흡착 가능하면, 어떤 형상 및 형태라도 좋다. 또한, 판형상 부재는, (개편화함으로써, 렌즈, 마이크로 렌즈 어레이, 광학 모듈, 도광판, 또는 커넥터 등을 제조할 수 있는다) 수지 성형품이라도 좋고, 자동차용 부품이라도 좋다.
도 5에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 모식적인 확대 단면도를 도시한다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은, 패드 외주부(31)의 원위측으로 돌출하는 2개의 원위단 볼록부(310a)와, 2개의 원위단 볼록부(310a)의 사이에 원위단(31a)으로부터 근위측으로 패여지는 원위단 오목부(310b)를 구비하고 있다. 이와 같은 구성으로 함에 의해, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 유연성이 향상하고, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 만곡된 판형상 부재에 보다 추종하기 쉬워지고, 만곡된 판형상 부재를 보다 안정하게 유지할 수 있도록 된다.
도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 본체부(10)의 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)의 근위단에는 오목부(21)가 마련되어 있다. 본 실시 형태에서, 오목부(21)는, 환형상(環狀)의 홈형상(溝狀)으로 형성되어 있다. 판형상 부재의 흡착 전에는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은 환형상의 홈형상의 오목부(21)로부터 떨어져서 위치하고, 판형상 부재의 흡착시에는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)은 오목부(21)의 저면(底面)(21a)과 접하도록 할 수 있다. 또한, 패드 내측 지지부(32)를 어댑터(4) 및 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)보다도 높게 설정할 수 있다. 이와 같은 구성으로 함에 의해, 판형상 부재의 흡착시에는, 판형상 부재가 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)에 접촉하는 일 없이, 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는 패드 내측 지지부(32)에 접촉시킬 수, 또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)와의 양쪽에 접촉시킬 수 있도록 할 수 있다. 그 때문에, 판형상 부재의 흡착시에, 흡착 패드(3)가 탄성 변형함으로써 판형상 부재와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)가 접촉함에 의한 판형상 부재의 파손을 억제할 수 있다(판형상 부재의 흡착시에, 판형상 부재를 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는 패드 내측 지지부(32)로 지행하고(支え), 또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)의 양쪽에서 지탱하기 때문에, 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)와의 접촉에 의한 판형상 부재의 파손을 억제할 수 있다). 또한, 판형상 부재의 흡착시에는, 판형상 부재를 흡착한 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 오목부(21)의 저면(21a)에 접하도록 할 수 있다. 이에 의해, 판형상 부재를 흡착한 상태에서의 흡착 유닛(1)의 전체의 두께를 오목부(21)가 마련되지 않은 경우에 비하여 오목부(21)의 깊이의 부분만큼 저감할 수 있다. 또한, 판형상 부재의 흡착시에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 오목부(21)의 저면(21a)에(오목부(21)를 마련하지 않은 경우는 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)에) 접한 때의 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이(원위단(31a)과 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과의 거리)와 동등하게 되도록, 패드 내측 지지부(32)의 높이(패드 내측 지지부(32)와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)과의 거리)를 설정하는 것이 바람직하다. 그리고, 판형상 부재의 흡착시에, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이와 패드 내측 지지부(32)의 높이를, 판형상 부재와 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a) 또는 어댑터(4)가 접촉하지 않도록 약간의 간극을 둔 상태로 조절하면, 판형상 부재를 흡착한 상태에서의 흡착 유닛(1)의 전체의 두께를 저감할 수 있다. 또한, 어댑터(4)의 흡착면과 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)이 동일면, 또는, 어댑터(4)의 흡착면의 쪽이 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)보다도 낮게 설정되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 어댑터(4)가 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)으로부터 돌출하지 않게 되기 때문에, 그 만큼, 판형상 부재의 흡착시에 있어서의, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)의 높이와 패드 내측 지지부(32)의 높이를, 낮게 설정할 수 있다. 이들에 의해, 예를 들면 웨이퍼 수납부가 SEMI 규격으로 정하여진 협(挾)피치의 슬롯(카세트)인 경우라도, 웨이퍼(8)를 슬롯으로부터 빼고 넣기 위해, 슬롯에 수납된 웨이퍼(8)와 웨이퍼(8) 사이의 좁은 공간에도 흡착 유닛(1)을 용이하게 삽입할 수 있도록 된다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서, 패드 내측 지지부(32)는 3개 마련되어 있고, 이웃하는 패드 내측 지지부(32)의 사이에는 노치부(33)가 마련되어 있다. 노치부(33)는, 판형상 부재의 흡착시에 판형상 부재와 패드 외주부(31)의 원위단(31a)으로 둘러싸인 공간과 관통구멍(45)과의 사이에 가스(공기)가 연통하도록 패드 내측 지지부(32)의 사이에 마련된 부분이다. 따라서 노치부(33)의 높이는, 패드 내측 지지부(32)의 높이보다도 낮게 설정된다.
도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 관통구멍(45)은 유로(5)와 가스가 이동 자유롭도록 연통하여 있다. 본체부(10)는, 흡착면측의 흡착면측 플레이트(2)와, 흡착면측과는 반대측의 이면측의 이면측 플레이트(7)를 겹치고, 이들을 고정함에 의해 구성되어 있다. 유로(5)는, 본체부(10)의 이면측 플레이트(7)의 일부에 마련된 오목부와, 이면측 플레이트(7)상에 배치된 흡착면측의 흡착면측 플레이트(2) 또는 어댑터(4)에 의해 둘러싸인 공간에 의해 구성되어 있다.
도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 어댑터(4)는, 관통구멍(45)이 마련된 어댑터 몸통부(40)와, 어댑터 몸통부(40)의 일방의 단(본 실시 형태에서는 상단)으로부터 본체부(10)의 흡착면측의 표면(본 실시 형태에서는 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a))과 평행 방향으로 연재하는 플랜지(42)와, 어댑터 몸통부(40)의 타방의 단(하단)으로부터 본체부(10)의 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 어댑터 다리부(脚部)(41)를 구비하고 있다. 어댑터 다리부(41)는, 어댑터 다리부(41)의 원위단부터 플랜지(42)의 방향(본 실시 형태에서는 상방)으로 연재하는 돌기부(41a)를 구비하고 있다.
어댑터(4)는, 플랜지(42)가 흡착면측 플레이트(2)측을 향하도록, 이면측 플레이트(7)상에 배치되어 있다. 흡착 패드(3)의 패드 개구부(35)에 어댑터 몸통부(40)를 감입(嵌入)함에 의해 흡착 패드(3)가 어댑터(4)에 부착되어 있다. 흡착 패드(3)는, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 흡착면측 플레이트(2)의 외표면(2a)으로부터 떨어져서 위치하도록 어댑터(4)에 부착된다.
도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 유로(5)로부터의 가스 누출을 억제하기 위해, 어댑터(4)의 환형상의 어댑터 다리부(41)의 주연(周緣)상에 환형상의 실 재(6)가 배치되어 있다. 실 재(6)의 실은, 어댑터(4)의 어댑터 다리부(41)의 원위단의 돌기부(41a)와 흡착면측 플레이트(2)와의 사이에서 행하여지고 있다. 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 어댑터 다리부(41)의 원위단의 돌기부(41a)가 실 재(6)에 꼭끼워져(박혀) 있다. 이에 의해, 확실하게 실을 할 수 있다.
도 6은, 실시 형태의 흡착 유닛(1)이 만곡된 판형상 부재의 예시(例示)로서의 웨이퍼(8)를 흡착한 상태를 도시하는 모식적인 단면도이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)이 웨이퍼(8)의 만곡에 추종할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 만곡된 웨이퍼(8)를 안정하게 유지할 수 있다. 또한, 도 6에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 아래를 향하여 볼록형상으로 만곡하고 있는 경우에는, 흡착 패드(3)에 의한 만곡된 웨이퍼(8)를 보다 강고하게 흡착하는 관점(흡착 패드(3)를 만곡된 웨이퍼(8)에 보다 추종시키기 쉽게 하는 관점)에서, 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)의 중심에 근접시켜서 배치할 수 있다. 또한, 도 6과는 역으로, 웨이퍼(8)가 위를 향하여 볼록형상으로 만곡하고 있는 경우에는, 흡착 패드(3)에 의한 만곡된 웨이퍼(8)를 보다 강고하게 흡착하는 관점(흡착 패드(3)를 만곡된 웨이퍼(8)에 보다 추종시키기 쉽게 하는 관점)에서, 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)의 중심으로부터 떼여서 배치할 수 있다. 배치의 변경은, 흡착면측 플레이트(2) 등을 교환함으로써 행하여도 좋고, 흡착 유닛(1)의 흡착부를 사용하지 않는 부분을 포함하여 복수 마련하여 두고, 사용 개소를 선택하여, 사용하지 않는 부분은 관통구멍(45)을 막아서 행하여도 좋다(도 6에서는, 예를 들면, W의 길이의 분만큼 흡착 패드(3)의 배치를 변경한 것을 단순화하고 나타내고 있다).
이하, 도 7 및 도 8의 모식적 단면도를 참조하여, 실시 형태의 흡착 유닛(1)이 만곡된 판형상 부재를 흡착하는 기구의 한 예에 관해 설명한다. 도 7은, 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼(8)의 흡착 전의 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 모식적인 단면도이고, 도 8은, 판형상 부재의 예시로서의 웨이퍼(8)의 흡착시의 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 모식적인 단면도이다. 또한, 설명의 편의상, 도 7 및 도 8에서는, 어댑터(4) 및 실 재(6)에 관해서는 도시하고 있지 않다.
우선, 도 7에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 흡착 패드(3)를 웨이퍼(8)상에 위치시킨다. 여기서, 웨이퍼(8)의 흡착 유닛(1)과의 반대측은 경화한 밀봉 수지(수지 성형체)(81)로 밀봉되어 있고, 웨이퍼(8)는 흡착 유닛(1) 측으로 볼록형상이 되도록 만곡하고 있다.
다음에, 도 8에 도시하는 바와 같이, 흡착 패드(3)에 의해 둘러싸인 웨이퍼(8)상의 공간에 존재하는 공기(9)를 외부에 유로(5)를 통하여 배출한다. 이 때, 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32) 사이의 공기는 노치부(33)를 통하여 패드 내측 지지부(32)의 내측의 공간으로 이동하고, 그 후, 관통구멍(45) 및 유로(5)를 통하여 외부에 배출된다. 이에 의해, 웨이퍼(8)는 흡착 유닛(1)측으로 끌어당겨지고, 끌어당겨진 웨이퍼(8)에 의해 흡착 패드(3)가 탄성 변형하고, 웨이퍼(8)의 형상에 흡착 패드(3)가 추종하고(모방(倣)하고), 웨이퍼(8)는 패드 외주부(31)의 원위단(31a), 또는, 패드 내측 지지부(32)(또는 패드 외주부(31)의 원위단(31a)과 패드 내측 지지부(32)의 양방)와 접촉하여 흡착 패드(3)에 유지된다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 적어도 패드 외주부(31) 및 원위단(31a)은 원위단 오목부(310b)의 형성 등에 의해 웨이퍼(8)의 만곡에 추종할 수 있도록 구성되어 있다. 그 때문에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 만곡된 웨이퍼(8)를 안정하게 흡착 유지할 수 있다. 또한, 패드 내측 지지부(32)의 사이에 노치부(33)를 마련함에 의해, 흡착 패드(3)에 노치부(33)가 존재하지 않는 때의 흡착경(D1)(흡착면적)보다도 큰 흡착경(D2)(흡착면적)으로 웨이퍼(8)를 유지할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(8)를 흡착하는 흡착력이 작아지는 것을 억제할 수 있기 때문에, 웨이퍼(8)의 고속 반송이나 웨이퍼(8)의 표리 반전(플립)의 동작이 가능하게 된다. 또한, 흡착 유닛(1)은, 웨이퍼(8)의 흡착시에, 주로 웨이퍼(8)와 접촉하고 있는 부분만이 흡착면측 플레이트(2)의 외측으로 돌출하도록 구성되어 있다. 흡착 패드(3)의 그 밖의 부분은 흡착 유닛(1)에 수납되어 있다. 즉, 흡착 유닛(1)을 얇게 구성할 수 있다.
흡착 유닛(1)에 의해 흡착 유지된 웨이퍼(8)는, 흡착 유닛(1)을 이동시키기 위한 이동 유닛(도시 생략)을 구비한 판형상 부재 반송 장치에 의해, 다른 장소에 반송할 수 있다.
이하, 도 9∼도 12를 참조하여, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 조립 방법의 한 예에 관해 설명한다. 도 9(a)에 흡착면측 플레이트(2)의 외표면의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 9(b)에 흡착면측 플레이트(2)의 외표면과는 반대측의 내표면의 모식적인 평면도를 도시한다. 또한, 도 10(a)에 이면측 플레이트(7)의 내표면의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 10(b)에 이면측 플레이트(7)의 내표면과는 반대측의 외표면의 모식적인 평면도를 도시한다. 또한, 도 11(a)에 어댑터(4)의 모식적인 평면도를 도시하고, 도 11(b)에 도 11(a)의 XIB-XIB에 따른 모식적인 단면도를 도시한다. 또한, 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)의 2장의 플레이트를 볼트로 고정하여도 좋고, 접착재로 고정하여도 좋다.
우선, 도 12의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 도 10(a)에 도시하는 예를 들면 금속제의 이면측 플레이트(7)의 내표면상에 도 11에 도시하는 예를 들면 금속제의 어댑터(4)를 설치한다. 다음에, 어댑터(4)의 어댑터 다리부(41)의 원위단의 볼록부(41a)상에 예를 들면 고무제의 실 재(6)를 설치한다. 다음에, 도 9(b)에 도시되는 예를 들면 금속제의 흡착면측 플레이트(2)의 내표면이 어댑터(4)측을 향하도록 이면측 플레이트(7)상에 흡착면측 플레이트(2)를 설치한다. 다음에, 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)를 고정한다. 그 후, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이 예를 들면 고무제의 흡착 패드(3)의 패드 개구부(35)를 어댑터(4)의 어댑터 몸통부(40)에 감입함에 의해, 흡착 패드(3)를 어댑터(4)에 부착한다. 이상에 의해, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 조립이 완료된다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시하는 바와 같이, 흡착면측 플레이트(2) 및 이면측 플레이트(7)의 내표면에 각각 O링 홈(6a)을 마련하고, O링 홈(6a)에 O링을 설치한 상태에서 흡착면측 플레이트(2)와 이면측 플레이트(7)를 고정함에 의해 보다 확실하게 실할 수 있다.
상술한 바와 같이 제작된 실시 형태의 흡착 유닛(1)에서는, 흡착 유닛(1)을 분해하는 일 없이, 흡착 패드(3)를 간단하게 교환하는 것이 가능하다.
또한, 흡착면측 플레이트(2) 및 이면측 플레이트(7)의 재질로서는, 예를 들면, 철, 강(鋼), 및 세라믹스 등을 사용할 수 있다.
도 13에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)을 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 모식적인 구성도를 도시한다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 실시 형태의 수지 밀봉 장치는, 반송 유닛(540)과, 수지 밀봉 유닛(530)과, 수지 살포(撒布) 유닛(520)과, 이형 필름 절단 유닛(510)을 구비하고 있다. 실시 형태의 흡착 유닛(1)은, 반송 유닛(540)에 배치되어 있다.
반송 유닛(540)은, 웨이퍼 로더(541)와, 성형 후 웨이퍼 수납부(542)와, 성형 전 웨이퍼 수납부(543)와, 이동 유닛(544)을 구비하고 있다. 웨이퍼 로더(541)는, 웨이퍼(8)를 유지하고, 반송 유닛(540)과, 수지 밀봉 유닛(530)과, 수지 살포 유닛(520)과, 이형 필름 절단 유닛(510)과의 사이를 이동할 수 있다. 성형 후 웨이퍼 수납부(542)는, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)를 수납할 수 있다. 성형 전 웨이퍼 수납부(543)는, 수지 밀봉 전의 웨이퍼(8)를 수납할 수 있다. 이동 유닛(544)은, 흡착 유닛(1)을 이동시킬 수 있다.
수지 밀봉 유닛(530)은, 윗틀(上型)(도시 생략)과, 아랫틀(下型) 캐비티(532)를 포함하는 아랫틀(531)을 구비하고 있다. 아랫틀 캐비티(532)상에는 이형 필름(11)을 설치할 수 있다. 수지 밀봉 유닛(530)에서는, 전자 부품 등이 탑재된 웨이퍼(8)의 수지 밀봉을 행할 수가 있다.
수지 살포 유닛(520)은, 수지 로더(521)와, 후처리 기구(522)와, 필름 고정대 이동 기구(523)와, 리니어 피더(15)와, 수지 공급 기구(14)와, 테두리(12)를 구비하고 있다. 수지 살포 수단(520)은, 수지 로더(521)를 이용하여 예를 들면 원형 프레임으로 이루어지는 테두리(12)의 하단면에 이형 필름(11)을 흡착 고정한 후에 수지 공급 기구(14)로부터 리니어 피더(15)를 통하여 과립 수지를 이형 필름(11)상에 살포할 수 있다. 또한, 테두리(12)는 원형 프레임으로 특히 한정되지는 않고, 예를 들면 사각형 프레임이라도 좋다.
이형 필름 절단 유닛(510)은, 롤형상 이형 필름(512)과, 필름 고정대 재치 기구(511)와, 필름 그립퍼(513)를 구비하고 있다. 이형 필름 절단 유닛(510)에서는, 롤형상 이형 필름(512)으로부터 장척의 이형 필름(11)을 인출하고, 그 일부를 필름 고정대 재치 기구(511)상에 재치된 필름 고정대(도시 생략)상에 설치하고, 이것을 원형상으로 절단함에 의해 원형상의 이형 필름(11)을 얻을 수 있다. 필름 그립퍼(513)는, 롤형상 이형 필름(512)으로부터 인출한 이형 필름의 선단을 고정할 수 있고, 이형 필름을 롤형상 이형 필름(512)으로부터 인출할 수 있다.
이하, 도 14∼도 27을 참조하여, 실시 형태의 수지 밀봉 장치를 이용한 실시 형태의 수지 밀봉 방법의 한 예에 관해 설명한다. 우선, 도 14(a) 및 도 14(b)에 도시하는 바와 같이, 성형 전 웨이퍼 수납부(543)에 수용되어 있는 전자 부품(13)이 탑재된 웨이퍼(8)의 하측에 흡착 유닛(1)을 삽입하고, 흡착 유닛(1)에 웨이퍼(8)를 흡착한 후에 흡착 유닛(1)을 성형 전 웨이퍼 수납부(543)로부터 취출한다. 여기서, 웨이퍼(8)는, 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 웨이퍼 수납부(543)로부터 취출된다. 또한, 도 14(a)가 성형 전 웨이퍼 수납부(543)를 측면에서 본 때의 모식적인 투시도이고, 도 14(b)가 성형 전 웨이퍼 수납부(543)를 정면에서 본 때의 모식적인 정면도이다.
다음에, 도 15의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)를 반전시켜서 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 한다. 그리고, 이동 유닛(544)에 의해 흡착 유닛(1)을 이동시켜, 도 16의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 웨이퍼(8)를 웨이퍼 로더(541)상에 마련한다.
다음에, 도 17의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 설치된 웨이퍼 로더(541)를 수지 밀봉 유닛(530)의 윗틀(551)과 아랫틀(531)과의 사이에 이동시킨다. 그 후, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 설치한다. 아랫틀(531)은, 캐비티(532)를 구성하는 측면부재(531a)와 저면 부재(531b)와 탄성 부재(533)와 아랫틀 베이스 플레이트(534)를 구비하고 있다.
다음에, 도 18의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(8)가 설치된 윗틀(551)과, 아랫틀(531)과의 사이에, 테두리(12) 내에 과립 수지(81a)가 수용된 이형 필름(11)을 반송한다. 이형 필름(11)의 반송은, 수지 로더(521)에 의해 행한다. 본 실시 형태에서는, 과립 수지(81a)를 사용하였지만, 과립(顆粒) 수지(81a) 대신에 분상(粉狀) 수지 또는 액상(유동성) 수지를 사용하여도 좋다.
다음에, 도 19의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 아랫틀(531)의 캐비티(532)상에 과립 수지(81a)가 설치된 이형 필름(11)을 설치한다. 다음에, 도 20의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 측면부재(531a)와 저면 부재(531b)와의 사이로부터 캐비티(532) 내의 공기를 배출함에 의해, 캐비티(532)의 내면에 이형 필름(11)을 밀착시킨다. 이에 의해, 과립 수지(81a)가 캐비티(532) 내에 공급된다.
다음에, 도 21의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 캐비티(532) 내의 과립 수지(81a)를 가열부(도시 생략)로 승온되어 있는 아랫틀(531)에 의해 가열함으로써, 용융하여 용융 수지(81b)로 하고, 아랫틀(531)을 상승시킨다. 이 때(아랫틀(531)을 상승시켜서, 윗틀(551)과 아랫틀(531)이 웨이퍼(8) 및 이형 필름(11)을 통하여 접촉하기 전), 성형틀 내를 외기 차단 부재(도시 생략)에 의해 외기를 차단하고, 진공 펌프 등을 이용하여 성형틀 내의 공기를 배출하도록 하여도 좋다. 다음에, 도 22의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 윗틀(551)과 아랫틀(531)이 웨이퍼(8) 및 이형 필름(11)을 통하여 접촉하고, 또한 아랫틀(531)을 상승시킴으로써, 용융 수지(81b)를 웨이퍼(8)상의 전자 부품(13)에 침지시키고, 일정 시간 경과함으로써, 용융 수지(81b)를 경화시켜서 전자 부품(13)의 수지 밀봉을 행한다.
다음에, 도 23의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 아랫틀(531)을 하방으로 이동시킴에 의해, 경화 후의 밀봉 수지(수지 성형체)(81)로부터 이형 필름(11)을 떼어놓는다. 다음에, 도 24의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 로더(541)가 밀봉 수지(수지 성형체)(81)에 의한 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)를 윗틀(551)로부터 떼어내고, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여, 웨이퍼 로더(541)상에 재치한다. 그 후, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)가 마련된 웨이퍼 로더(541)는, 수지 밀봉 유닛(530)으로부터 반송 유닛(540)에 이동한다.
다음에, 도 25의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉 후의 웨이퍼(8)는, 전자 부품(13)의 탑재측을 하측으로 하여 흡착 유닛(1)에 의해 흡착된다. 그 후, 도 26의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 유닛(1)에 흡착된 웨이퍼(8)를 반전시켜서 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 하여, 이동 유닛(544)에 의해 흡착 유닛(1)을 이동시킨다. 그리고, 흡착 유닛(1)은, 도 27(a)의 모식적 측면도 및 도 27(b)의 모식적 정면도에 도시하는 바와 같이, 전자 부품(13)의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형 후 웨이퍼 수납부(542) 내의 카세트에 웨이퍼(8)를 수용한 후에 흡착을 해제한다. 이상에 의해, 실시 형태의 흡착 유닛(1)을 이용한 수지 밀봉 및 그 후의 웨이퍼의 수용이 완료된다.
상술한 실시 형태의 수지 밀봉 방법으로서는, 압축 성형의 한 예인 칩 다운 성형이 나타나고 있다. 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 하향으로 하여(즉, 칩 다운), 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 세트하고, 아랫틀(531)에 수지를 공급하고, (가열부로 승온되어 있다) 아랫틀(531)에 의해 수지가 가열되어 용융하고(공급된 수지가 액상인 경우는 가열됨으로써 저점도화하고), 아랫틀(531)을 상승시켜서, 전자 부품(13)을 용융 수지(81b)에 침지하고, 클로징하고, (일정 시간 경과 후) 수지가 경화하여 성형이 완료된다.
이에 대해, 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 하향으로 하여 수지 밀봉을 행하는 압축 성형의 다른 예인 칩 업 성형에서는, 웨이퍼(8)의 전자 부품(13)의 탑재측의 표면을 상향으로 하기 때문에, 웨이퍼(8)는 아랫틀(531)에 세트된다. 따라서 수지는 웨이퍼(8)상에 공급되게 된다. 수지 밀봉에는, 열경화성 수지에 필러(산화규소 등)를 함유한 것을 사용한다. 그 때문에, 액상 수지라도 상온에서는 점도가 높은 것이 많다. 따라서 전자 부품(13) 등을 마련하고 있는 경우에는, 과립상 수지, 분상 수지, 또는 프리몰드 수지 등은, 물론, 액상 수지라도, 전자 부품(13) 등의 위에 공급하면, 불균일한 상태(전자 부품(13) 등을 마련하고 있는 부분과 마련하지 않은 부분에서 수지의 공급 상태가 불균일하게 된다. 또한, 전자 부품(13)은 웨이퍼에 다수 배치되어 있는 것이 많고, 가령 전자 부품(13)을 피하여 공급하여도, 공급하는 개소가 치우치기 때문에 공급 상태가 불균일하게 된다.)로 수지를 공급하는 것으로 되기 때문에, 성형 후의 밀봉 수지에 미충전(내부 보이드 또는 외부의 밀봉 수지의 부족)이 발생할 가능성이 높아진다.
따라서 수지 밀봉은, 칩 다운 성형으로 행하여지는 것이 바람직하다. 그렇지만, 수지 밀봉 공정의 전후 공정의 장치에서는, 칩 업으로 웨이퍼(8)를 장치에 공급하고, 칩 업으로 웨이퍼(8)를 배출하고 있는 것이 많다. 따라서 전후 공정의 균형으로, 실시 형태와 같이 수지 밀봉을 칩 다운 성형으로 행하는 경우에는, 칩 업의 상태로, 전(前) 공정으로부터 공급되어 온 웨이퍼(8)를 표리 반전(플립)시켜, 칩 다운의 상태로 하여, 웨이퍼(8)를 윗틀(551)에 세트하고, 성형하고, 성형 후의 웨이퍼(8)를 재차 표리 반전(플립)시켜, 후처리 공정을 위해 칩 업으로 웨이퍼(8)를 배출할 필요가 있다.
도 28에, 실시 형태의 흡착 유닛(1)의 변형례의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 28에 도시되는 흡착 유닛(1)의 변형례는, 4갈래형상의 본체부(10)를 가지며, 사각형의 판형상 부재를 흡착 가능한 것을 특징으로 하고 있다. 그 이외는, 실시 형태의 흡착 유닛(1)과 같은 구성을 갖고 있다.
도 29에, 실시 형태의 수지 밀봉 장치의 변형례의 모식적인 구성을 도시한다. 도 29에 도시되는 실시 형태의 수지 밀봉 유닛을 3개 가지며, 수지 밀봉 유닛의 수를 증감설 가능하게 구성하고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 그 이외는, 실시 형태의 수지 밀봉 장치와 같은 구성을 갖고 있다.
이상과 같이 실시 형태 및 변형례에 관해 설명을 행하였지만, 상술한 각 실시 형태 및 각 변형례의 구성을 적절히 조합시키는 것도 당초부터 예정하고 있다.
본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.

Claims (19)

  1. 본체부와,
    상기 본체부의 내부의 중공의 유로와,
    상기 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고,
    상기 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고,
    상기 관통구멍과 상기 유로는 연통하여 있고,
    상기 흡착부는 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있고,
    상기 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고,
    상기 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부와, 상기 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부를 구비하고 있고,
    상기 판형상 부재의 흡착시에 상기 패드 외주부의 원위단의 적어도 일부의 표면이 상기 판형상 부재와 접촉하고, 상기 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있고,
    상기 본체부의 상기 흡착면측에는 오목부가 마련되어 있고,
    상기 판형상 부재의 흡착 전에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부로부터 떨어져서 위치하고, 상기 판형상 부재의 흡착시에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부와 접하여 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드 외주부의 상기 원위단은, 상기 원위단부터 근위측으로 패여지는 원위단 오목부를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 오목부는 환형상의 홈인 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 패드는, 상기 패드 외주부보다도 근위측의 상기 패드 몸통부의 개소로부터 상기 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 또한 구비하고,
    상기 판형상 부재의 흡착시에는 상기 패드 외주부와 함께 상기 패드 내측 지지부가 상기 판형상 부재를 지지하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 패드 내측 지지부에는 노치부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡착부는, 상기 흡착 패드를 지지하는 어댑터를 구비하고,
    상기 어댑터는, 상기 관통구멍이 마련된 어댑터 몸통부와, 상기 어댑터 몸통부의 상기 관통구멍의 일방의 단부터 상기 본체부의 상기 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 플랜지와, 상기 어댑터 몸통부의 상기 관통구멍의 타방의 단부터 상기 본체부의 흡착면측의 표면과 평행 방향으로 연재하는 어댑터 다리부를 구비하고,
    상기 어댑터 다리부는, 상기 어댑터 다리부의 원위단부터 상기 플랜지의 방향으로 연재하는 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 패드 개구부에 상기 어댑터 몸통부가 감입되어 있음에 의해, 상기 흡착 패드는 상기 어댑터에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 판형상 부재의 만곡에 맞추어서 상기 흡착부의 배치가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  9. 제1항에 있어서,
    소정의 간극을 두고 상기 판형상 부재의 복수의 각각이 수납된 판형상 부재 수납부의 상기 간극에 삽입 가능한 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  10. 본체부와,
    상기 본체부의 내부의 중공의 유로와,
    상기 본체부의 흡착면측의 흡착부를 구비하고,
    상기 흡착부에는 관통구멍이 마련되어 있고,
    상기 관통구멍과 상기 유로는 연통하여 있고,
    상기 흡착부는, 흡착 패드를 구비하고,
    상기 흡착 패드는, 패드 개구부가 마련된 패드 몸통부와, 상기 패드 몸통부로부터 연재하는 패드 외주부와, 상기 패드 외주부보다도 근위측의 상기 패드 몸통부의 개소로부터 상기 패드 외주부와는 타방으로 연재하는 패드 내측 지지부를 구비하고,
    상기 패드 내측 지지부에는 노치부가 마련되고,
    상기 유로와 상기 관통구멍을 통하여 가스를 배출시켜,
    또한, 판형상 부재와 상기 노치부와의 사이로부터 가스를 배출시켜,
    상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착시켜,
    상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착시킴으로써 상기 흡착 패드를 탄성 변형시키도록 구성되어 있고,
    상기 판형상 부재의 흡착시에 상기 패드 외주부의 원위단의 적어도 일부의 표면이 상기 판형상 부재와 접촉하고, 상기 판형상 부재의 만곡에 추종 가능하도록 구성되어 있고,
    상기 본체부의 상기 흡착면측에는 오목부가 마련되어 있고,
    상기 판형상 부재의 흡착 전에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부로부터 떨어져서 위치하고, 상기 판형상 부재의 흡착시에는 상기 패드 외주부의 상기 원위단은 상기 오목부와 접하여 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 흡착 유닛.
  11. 제1항 또는 제10항에 기재된 흡착 유닛과,
    상기 흡착 유닛을 이동시키기 위한 이동 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 유닛.
  12. 제11항에 기재된 판형상 부재 반송 유닛과, 수지 밀봉 유닛을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 수지 밀봉 유닛의 수를 증감 가능한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 흡착 유닛의 상기 흡착부를 판형상 부재상에 위치시키는 공정과,
    상기 관통구멍 및 상기 유로를 통하여 가스를 배출시킴에 의해 상기 흡착부에 상기 판형상 부재를 흡착하는 공정과,
    상기 흡착부에 흡착된 상기 판형상 부재를 이동시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 흡착부에 흡착된 상기 판형상 부재를 반전시키는 공정을 또한 구비한 것을 특징으로 하는 판형상 부재 반송 방법.
  16. 제14항에 기재된 판형상 부재 반송 방법을 이용하여 상기 판형상 부재를 반송하는 공정과, 수지 밀봉하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
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  18. 삭제
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108357920B (zh) * 2018-01-22 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 抓取装置及其报警方法
CN108461574A (zh) * 2018-01-23 2018-08-28 无锡奥特维科技股份有限公司 电池片堆叠装置及方法
TWI672763B (zh) * 2018-06-14 2019-09-21 旺矽科技股份有限公司 晶圓取放件以及晶圓取放件與晶圓匣之總成
CN109719087B (zh) * 2019-01-04 2021-06-18 Oppo（重庆）智能科技有限公司 屏幕活化设备
JP7293533B2 (ja) * 2019-03-26 2023-06-20 株式会社ダイヘン ワーク搬送用ハンド
PT3772089T (pt) * 2019-07-30 2021-06-28 Semsysco Gmbh Dispositivo de manuseamento de substrato para uma pastilha
KR102556368B1 (ko) * 2020-10-30 2023-07-18 세메스 주식회사 반송 핸드 및 기판 처리 장치
CN116895596B (zh) * 2023-09-11 2023-12-22 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆搬运机器人吸盘手指和晶圆加工设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2512622Y2 (ja) * 1990-07-25 1996-10-02 エスエムシー株式会社 吸着用パッド
JP2003094370A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Sharp Corp 真空吸着パッド及びそれを用いた真空吸着装置
JP2011116085A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Towa Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2012009751A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Fujikura Ltd 真空ピンセット

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USH1373H (en) * 1992-04-06 1994-11-01 American Telephone And Telegraph Company Wafer handling apparatus and method
JPH08236597A (ja) * 1995-02-27 1996-09-13 Hitachi Ltd 移載装置
JP2004223650A (ja) * 2003-01-23 2004-08-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸着保持装置
JP5634033B2 (ja) * 2008-08-29 2014-12-03 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 樹脂封止型半導体装置とその製造方法
JP5793806B2 (ja) 2011-08-17 2015-10-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2512622Y2 (ja) * 1990-07-25 1996-10-02 エスエムシー株式会社 吸着用パッド
JP2003094370A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Sharp Corp 真空吸着パッド及びそれを用いた真空吸着装置
JP2011116085A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Towa Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2012009751A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Fujikura Ltd 真空ピンセット

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