KR102350553B1 - 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커 - Google Patents

반도체 칩을 픽업하기 위한 피커 Download PDF

Info

Publication number
KR102350553B1
KR102350553B1 KR1020150081149A KR20150081149A KR102350553B1 KR 102350553 B1 KR102350553 B1 KR 102350553B1 KR 1020150081149 A KR1020150081149 A KR 1020150081149A KR 20150081149 A KR20150081149 A KR 20150081149A KR 102350553 B1 KR102350553 B1 KR 102350553B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder
collet
picker
movable shaft
vacuum
Prior art date
Application number
KR1020150081149A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160144701A (ko
Inventor
이희철
김재용
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150081149A priority Critical patent/KR102350553B1/ko
Publication of KR20160144701A publication Critical patent/KR20160144701A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102350553B1 publication Critical patent/KR102350553B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 칩의 픽업을 위한 피커가 개시된다. 상기 피커는, 상기 반도체 칩을 픽업하기 위한 콜릿이 장착되는 홀더와, 상기 홀더의 상부에 연결되는 가동축과, 상기 홀더가 이동 가능하도록 상기 가동축이 삽입되는 관통공을 갖는 콜릿 바디를 포함한다. 특히, 상기 가동축에는 축 방향으로 연장하는 제1 진공 유로가 구비되고, 상기 콜릿 바디에는 상기 가동축의 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 상기 관통공과 연통하는 제2 진공 유로가 구비되며, 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 제1 및 제2 진공 유로들을 연결하기 위한 연결공이 구비된다.

Description

반도체 칩을 픽업하기 위한 피커{Picker for picking up semiconductor chip}
본 발명의 실시예들은 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 반도체 칩을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 증착, 식각, 이온주입, 평탄화 등과 같은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 반도체 칩들로 개별화될 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 칩들은 칩 본딩 공정을 통해 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 칩 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 칩들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 반도체 칩들을 픽업하기 위한 픽업 모듈과 상기 픽업된 반도체 칩을 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 칩 본딩 장치는 상기 개별화된 반도체 칩들이 부착된 다이싱 테이프가 장착된 마운트 프레임을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛의 하부에서 상기 반도체 칩들을 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 유닛 등을 포함할 수 있다.
한편, 상기 픽업 모듈은 상기 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0016192호에는 듀얼 피커 실린더 및 이를 구비 장착한 반도체 부품 픽업 이송 장치가 개시되어 있으며, 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0010731호에는 반도체 다이를 픽업하는 피커와 상기 반도체 다이를 반전시키기 위한 플리퍼(Flipper)가 개시되어 있다.
상기 피커는 진공압을 이용하여 반도체 칩을 진공 흡착함으로서 상기 반도체 칩을 픽업할 수 있다. 이를 위하여 상기 피커는 수직 방향 구동부에 장착될 수 있으며, 또한 플리퍼에서 사용되는 경우 회전 구동부에 장착될 수 있다. 특히, 상기와 같이 진공압을 이용하여 반도체 칩을 픽업하기 위하여 상기 피커에는 진공 배관이 연결될 수 있다.
한편, 상기와 같이 수직 및/또는 회전 구동부에 상기 피커가 장착되므로 유연한 재질의 진공 배관을 상기 피커에 장착하고 있으나 상기 피커의 이동을 고려해야 하는 이유로 상기 진공 배관의 처리에 어려움이 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 진공 배관의 처리가 용이한 반도체 칩 피커를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 칩 피커는, 반도체 칩을 픽업하기 위한 콜릿이 장착되는 홀더와, 상기 홀더의 상부에 연결되는 가동축과, 상기 홀더가 이동 가능하도록 상기 가동축이 삽입되는 관통공을 갖는 콜릿 바디를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가동축에는 축 방향으로 연장하는 제1 진공 유로가 구비되고, 상기 콜릿 바디에는 상기 가동축의 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 상기 관통공과 연통하는 제2 진공 유로가 구비되며, 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 제1 및 제2 진공 유로들을 연결하기 위한 연결공이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연결공은 상기 축 방향으로 연장하는 장공 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더와 상기 콜릿 바디 사이에는 상기 반도체 칩을 픽업하는 동안 충격을 완화하기 위한 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 탄성 부재는 상기 가동축을 감싸도록 배치된 코일 스프링을 포함하며, 상기 콜릿 바디에는 상기 코일 스프링이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 바디에는 상기 가동축의 축 방향으로 연장하며 상기 관통공과 연통하는 슬롯이 구비되고, 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 홀더와 상기 가동축의 이동 거리를 제한하기 위하여 상기 슬롯을 통해 스토퍼가 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿과 상기 홀더에는 상기 제1 진공 유로와 연결되는 진공홀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더에는 영구자석이 내장되며, 상기 콜릿은 상기 영구자석의 자기력에 의해 상기 홀더에 장착되도록 자성체 패드를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더의 측면 부위에는 상기 콜릿의 장착시 상기 홀더와 상기 콜릿 사이의 정렬을 위한 식별 마크가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 홀더의 하부면 부위에는 상기 콜릿의 장착시 상기 콜릿을 안내하는 가이드 부재들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 바디는 상기 반도체 칩의 픽업을 위한 구동부에 하나의 체결 부재를 이용하여 장착되며, 상기 콜릿 바디의 측면 부위에는 상기 콜릿 바디의 장착 위치를 정렬하기 위한 기준 핀이 삽입되는 기준 홈이 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커는 콜릿이 장착되는 홀더와, 상기 홀더의 상부에 연결되는 가동축과, 상기 홀더가 이동 가능하도록 상기 가동축이 삽입되는 관통공을 갖는 콜릿 바디를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가동축에는 제1 진공 유로가 축 방향으로 형성되고, 상기 콜릿 바디에는 상기 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 제2 진공 유로가 형성되며, 또한 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 제1 및 제2 진공 유로들을 서로 연결하기 위한 연결공이 구비될 수 있다.
특히, 상기 제2 진공 유로는 진공 배관에 의해 진공 소스와 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 칩의 픽업 과정에서 상대적인 이동이 발생되는 상기 홀더 또는 상기 가동축에 상기 진공 배관이 직접 연결되지 않으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 진공 배관의 설치가 매우 자유롭게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 연결공은 상기 축 방향으로 연장하는 장공 형태를 가질 수 있으므로 상기 홀더와 상기 가동축이 상기 콜릿 바디에 대하여 상대 이동되더라도 상기 제1 및 제2 진공 유로들의 연결 상태가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로, 기준 핀을 이용하여 콜릿 바디와 피커 구동부 사이에서 정렬이 이루어질 수 있으며, 단지 하나의 체결 부재만으로 상기 콜릿 바디를 상기 피커 구동부에 장착할 수 있으므로 상기 피커의 전체적인 무게가 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 피커 구동부에 가해지는 부하가 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 피커를 포함하는 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 칩 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 피커의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5 및 도 6은 도 2에 도시된 피커의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 피커를 포함하는 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 칩 피커를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 피커(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 칩 본딩 공정에서 반도체 칩(12)을 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 칩 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 반도체 칩들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 반도체 칩들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 이젝트 유닛(30)과, 상기 이젝트 유닛(30)에 의해 분리된 반도체 칩(12)을 픽업하기 위한 피커(100)와, 상기 피커(100)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)의 가동 부재(42)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 이젝트 유닛(30)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 반도체 칩(12)을 픽업하기 위하여 상기 피커(100)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 경우에 따라서, 상기 피커 구동부(40)는 상기 피커(100)에 의해 픽업된 반도체 칩(12)을 반전시키기 위하여 상기 피커(100)를 회전시킬 수도 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 칩 피커(100)는 상기 반도체 칩(12)을 픽업하기 위한 콜릿(110)이 장착되는 홀더(120)와, 상기 홀더(120)의 상부에 연결된 가동축(130)과, 상기 홀더(120)가 이동 가능하도록 상기 가동축(130)이 삽입되는 관통공(142)을 갖는 콜릿 바디(140)를 포함할 수 있다.
상기 가동축(130)에는 축 방향으로 연장하는 제1 진공 유로(132)가 구비될 수 있으며, 상기 콜릿 바디(140)에는 상기 가동축(130)의 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 상기 관통공(142)과 연통하는 제2 진공 유로(144)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 가동축(130)의 측면 부위에는 상기 제1 진공 유로(132)와 제2 진공 유로(144)를 연결하기 위한 연결공(134)이 구비될 수 있다.
상기 제2 진공 유로(144)는 진공 배관(150)을 통해 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 상기 진공 배관(150)은 상기 피커 구동부(40)의 가동 부재(42)에 고정될 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 피커의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 5 및 도 6은 도 2에 도시된 피커의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도들이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 가동축(130)은 상기 콜릿 바디(140)의 관통공(142) 내에서 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 홀더(120)와 상기 콜릿 바디(140) 사이에는 상기 피커 구동부(40)에 의해 상기 피커(100)가 상기 반도체 칩(12)을 픽업하기 위하여 하강되는 경우 상기 반도체 칩(12)과 상기 콜릿(110)과의 충격을 완화하기 위하여 탄성 부재(160)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 홀더(120)와 콜릿 바디(140) 사이에는 코일 스프링(160)이 상기 가동축(130)을 감싸도록 배치될 수 있으며 상기 콜릿 바디(140)의 하부에는 도시된 바와 같이 상기 코일 스프링(160)이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.
상기와 같이 피커(100)가 상기 피커 구동부(40)에 의해 하강되는 경우 상기 콜릿(110)이 상기 반도체 칩(12)에 밀착된 후 상기 홀더(120)와 상기 가동축(130)은 상기 콜릿 바디(140)에 대하여 상기 축 방향으로 상대 이동될 수 있다. 이때, 상기 연결공(134)은 제1 진공 유로(132)와 제2 진공 유로(144) 사이의 연결 상태가 일정하게 유지될 수 있도록 상기 축 방향으로 연장하는 장공 형태를 가질 수 있다. 따라서, 상기 홀더(120)와 가동축(130)의 이동에도 불구하고 상기 반도체 칩(12)을 픽업하기 위한 진공압이 상기 반도체 칩(12)에 일정하게 제공될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 피커(100)는 상기 반도체 칩(12)을 픽업하는 동안 상기 홀더(120)와 가동축(130)의 상대 이동 거리를 제한하기 위한 스토퍼(170)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 콜릿 바디(140)에는 상기 관통공(142)과 연통하는 슬롯(146)이 상기 가동축(130)의 축 방향으로 형성될 수 있으며, 핀 형태의 스토퍼(170)가 상기 가동축(130)의 측면 부위에 상기 슬롯(146)을 통해 장착될 수 있다. 결과적으로, 상기 홀더(120)와 가동축(130)의 상대 이동 거리는 상기 슬롯(146) 내에서 상기 스토퍼(170)가 이동할 수 있는 거리로 제한될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 콜릿(110)과 홀더(120)에는 각각 진공홀들(112, 122)이 형성될 수 있으며, 상기 진공홀들(112, 122)은 상기 콜릿(110)이 상기 홀더(120)에 장착됨에 따라 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 홀더(120)의 진공홀(122)은 상기 제1 진공 유로(132)와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀더(120)에는 영구자석(124)이 내장될 수 있으며, 상기 콜릿(110)은 상기 영구자석(124)의 자기력에 의해 상기 홀더(120)에 장착될 수 있도록 자성체 패드(114)를 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 콜릿(110)은 철제 패드(114)를 포함할 수 있으며, 상기 철제 패드(114) 아래에는 상기 반도체 칩(12)에 밀착되는 흡착 패드(116)가 구비될 수 있다. 상기 흡착 패드(116)는 상기 반도체 칩(12)의 손상을 방지하고 안정적인 진공 흡착을 위해 유연성을 갖는 수지 또는 고무 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(116)는 실리콘 수지로 이루어질 수 있다.
한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 홀더(120)의 측면 부위에는 상기 콜릿(110)의 장착시 상기 홀더(120)와 상기 콜릿(110) 사이의 정렬을 위한 식별 마크(126)가 구비될 수 있으며, 또한, 상기 홀더(120)의 하부면에는 상기 콜릿(110)의 장착시 상기 콜릿(110)을 안내하기 위한 가이드 부재들(128)이 구비될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 콜릿 바디(140)는 상기 가동 부재(42)에 체결 부재(180)를 통해 장착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 콜릿 바디(140)의 측면 부위에는 도시된 바와 같이 상기 콜릿 바디(140)의 장착 위치를 정렬하기 위한 기준 핀(182)이 삽입되는 기준 홈(148)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 콜릿 바디(140)와 상기 가동 부재(42) 사이의 정렬이 상기 기준 핀(182)에 의해 이루어질 수 있으므로 상기 콜릿 바디(140)는 하나의 체결 부재(180), 예를 들면, 하나의 볼트를 이용하여 상기 가동 부재(142)에 체결될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 칩(12)을 픽업하기 위한 피커(100)는 콜릿(110)이 장착되는 홀더(120)와, 상기 홀더(120)의 상부에 연결되는 가동축(130)과, 상기 홀더(120)가 이동 가능하도록 상기 가동축(130)이 삽입되는 관통공(142)을 갖는 콜릿 바디(140)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가동축(130)에는 제1 진공 유로(132)가 축 방향으로 형성되고, 상기 콜릿 바디(140)에는 상기 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 제2 진공 유로(144)가 형성되며, 또한 상기 가동축(130)의 측면 부위에는 상기 제1 및 제2 진공 유로들(132, 144)을 서로 연결하기 위한 연결공(134)이 구비될 수 있다.
상기 제2 진공 유로(144)는 진공 배관(150)에 의해 진공 소스와 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 칩(12)의 픽업 과정에서 상대적인 이동이 발생되는 상기 홀더(120) 또는 상기 가동축(130)에 상기 진공 배관(150)이 직접 연결되지 않으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 진공 배관(150)의 설치가 매우 자유롭게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 연결공(134)은 상기 축 방향으로 연장하는 장공 형태를 가질 수 있으므로 상기 홀더(120)와 상기 가동축(130)이 상기 콜릿 바디(140)에 대하여 상대 이동되더라도 상기 제1 및 제2 진공 유로들(132, 144)의 연결 상태가 일정하게 유지될 수 있다.
추가적으로, 기준 핀(182)을 이용하여 콜릿 바디(140)와 피커 구동부(40)의 가동 부재(42) 사이에서 정렬이 이루어질 수 있으며, 단지 하나의 체결 부재(180)만으로 상기 콜릿 바디(140)를 상기 피커 구동부(40)의 가동 부재(42)에 장착할 수 있으므로 상기 피커(100)의 전체적인 무게가 감소될 수 있으며, 이에 따라 상기 피커 구동부(40)에 가해지는 부하가 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 반도체 칩
20 : 스테이지 유닛 30 : 이젝트 유닛
40 : 피커 구동부 42 : 가동 부재
100 : 피커 110 : 콜릿
112 : 진공홀 114 : 자성체 패드
116 : 흡착 패드 120 : 홀더
122 : 진공홀 124 : 영구자석
126 : 식별 마크 128 : 가이드 부재
130 : 가동축 132 : 제1 진공 유로
134 : 연결공 140 : 콜릿 바디
142 ; 관통공 144 : 제2 진공 유로
146 : 슬롯 148 : 기준 홈
150 : 진공 배관 160 : 탄성 부재
170 : 스토퍼 180 : 체결 부재
182 : 기준 핀

Claims (10)

  1. 반도체 칩을 픽업하기 위한 콜릿이 장착되는 홀더;
    상기 홀더의 상부에 연결되는 가동축; 및
    상기 홀더가 이동 가능하도록 상기 가동축이 삽입되는 관통공을 갖는 콜릿 바디를 포함하되,
    상기 가동축에는 축 방향으로 연장하는 제1 진공 유로가 구비되고, 상기 콜릿 바디에는 상기 가동축의 축 방향에 대하여 수직하는 방향으로 상기 관통공과 연통하는 제2 진공 유로가 구비되며, 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 제1 및 제2 진공 유로들을 연결하기 위한 연결공이 구비되고, 상기 연결공은 상기 홀더와 상기 가동축의 이동에도 불구하고 상기 제1 진공 유로를 통해 상기 반도체 칩을 픽업하기 위한 진공압이 일정하게 제공되도록 상기 축 방향으로 연장하는 장공 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 피커.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 홀더와 상기 콜릿 바디 사이에는 상기 반도체 칩을 픽업하는 동안 충격을 완화하기 위한 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 피커.
  4. 제3항에 있어서, 상기 탄성 부재는 상기 가동축을 감싸도록 배치된 코일 스프링을 포함하며, 상기 콜릿 바디에는 상기 코일 스프링이 삽입되는 리세스가 구비되는 것을 특징으로 하는 피커.
  5. 제1항에 있어서, 상기 콜릿 바디에는 상기 가동축의 축 방향으로 연장하며 상기 관통공과 연통하는 슬롯이 구비되고, 상기 가동축의 측면 부위에는 상기 홀더와 상기 가동축의 이동 거리를 제한하기 위하여 상기 슬롯을 통해 스토퍼가 장착되는 것을 특징으로 하는 피커.
  6. 제1항에 있어서, 상기 콜릿과 상기 홀더에는 상기 제1 진공 유로와 연결되는 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 피커.
  7. 제1항에 있어서, 상기 홀더에는 영구자석이 내장되며, 상기 콜릿은 상기 영구자석의 자기력에 의해 상기 홀더에 장착되도록 자성체 패드를 구비하는 것을 특징으로 하는 피커.
  8. 제1항에 있어서, 상기 홀더의 측면 부위에는 상기 콜릿의 장착시 상기 홀더와 상기 콜릿 사이의 정렬을 위한 식별 마크가 구비되는 것을 특징으로 하는 피커.
  9. 제1항에 있어서, 상기 홀더의 하부면 부위에는 상기 콜릿의 장착시 상기 콜릿을 안내하는 가이드 부재들이 구비되는 것을 특징으로 하는 피커.
  10. 제1항에 있어서, 상기 콜릿 바디는 상기 반도체 칩의 픽업을 위한 구동부에 하나의 체결 부재를 이용하여 장착되며, 상기 콜릿 바디의 측면 부위에는 상기 콜릿 바디의 장착 위치를 정렬하기 위한 기준 핀이 삽입되는 기준 홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 피커.
KR1020150081149A 2015-06-09 2015-06-09 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커 KR102350553B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150081149A KR102350553B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150081149A KR102350553B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160144701A KR20160144701A (ko) 2016-12-19
KR102350553B1 true KR102350553B1 (ko) 2022-01-14

Family

ID=57735398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150081149A KR102350553B1 (ko) 2015-06-09 2015-06-09 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102350553B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029970A1 (ko) * 2022-08-03 2024-02-08 (주)제이티 픽커
WO2024029971A1 (ko) * 2022-08-03 2024-02-08 (주)제이티 픽커

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108511381B (zh) * 2017-02-28 2023-05-23 韩美半导体株式会社 接合设备及其控制方法
KR101864535B1 (ko) * 2017-05-11 2018-06-04 민병직 몰드의 완충장치
KR101971785B1 (ko) * 2017-07-20 2019-04-23 인하대학교 산학협력단 픽 앤 플레이스 장치
KR102038875B1 (ko) * 2018-02-09 2019-10-31 코리아테크노주식회사 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법
KR102077048B1 (ko) * 2018-02-09 2020-02-13 코리아테크노(주) 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법
KR102284152B1 (ko) * 2019-11-08 2021-07-30 세메스 주식회사 반도체 소자 픽업 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011287A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Ohashi Seisakusho:Kk 半導体チップの送り装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101335275B1 (ko) * 2007-07-20 2013-11-29 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
KR200463709Y1 (ko) * 2008-05-26 2012-11-21 세크론 주식회사 반도체 소자를 픽업하기 위한 장치
JP2013026267A (ja) * 2011-07-15 2013-02-04 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ２軸駆動機構及びダイボンダ並びにダイボンダの運転方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014011287A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Ohashi Seisakusho:Kk 半導体チップの送り装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029970A1 (ko) * 2022-08-03 2024-02-08 (주)제이티 픽커
WO2024029971A1 (ko) * 2022-08-03 2024-02-08 (주)제이티 픽커

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160144701A (ko) 2016-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102350553B1 (ko) 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커
KR102019542B1 (ko) 흡착 유닛, 판형상 부재 반송 유닛, 수지 밀봉 장치, 판형상 부재 반송 방법 및 수지 밀봉 방법
KR101422356B1 (ko) 다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR101503151B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 이를 이용한 다이 본딩 방법
KR101776632B1 (ko) 반도체 칩 픽업모듈
KR20120064305A (ko) 다이싱된 반도체칩을 이송하기 위한 픽업 장치
KR101977625B1 (ko) 픽커
KR102386335B1 (ko) 다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20170137329A (ko) 다이 본딩 장치
KR101657531B1 (ko) 다이 이송 유닛, 이를 포함하는 다이 본딩 장치 및 다이 이송 방법
KR102221702B1 (ko) 콜릿 공급 장치
KR102189274B1 (ko) 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치
KR20160149723A (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101515710B1 (ko) 콜릿 공급 장치
KR101165034B1 (ko) 픽업 헤드 및 이를 구비한 플립칩 본더
KR101758697B1 (ko) 반도체 칩 픽업장치
US20070181653A1 (en) Magnetic alignment of integrated circuits to each other
KR101946851B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR101939347B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR102371543B1 (ko) 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법
KR101944355B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR102430481B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR102535165B1 (ko) 마그네틱 핀 블록 인젝터
KR102205035B1 (ko) 자기유변 탄성체를 구비하는 열압착 본딩 장치의 헤드 마운트
WO2006033498A1 (en) Chuck table for semiconductor manufacturing process

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right