KR20160149723A - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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KR20160149723A
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이희철
임문수
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세메스 주식회사
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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되고 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이에 대응하며 복수의 에어 홀들이 형성된 이젝트 영역을 포함하는 후드와, 상기 이젝트 영역의 하부면을 스캔하면서 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 에어 홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부 영역에 에어를 제공하는 에어 슬라이드와, 상기 에어 슬라이드를 지지하며 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드와, 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 위한 구동부를 포함한다. 특히, 상기 슬라이드 가이드에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀이 구비되고, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 에어 공급 홀과 연통하며 스캔 방향으로 연장하는 에어 공급 채널이 구비되며, 상기 에어 슬라이드의 상부면에는 상기 에어 공급 채널과 연결되는 에어 공급 노즐이 구비된다.

Description

다이 이젝팅 장치{Apparatus for ejecting dies}
본 발명은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치는 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 유닛과 상기 이젝팅 유닛을 수용하는 후드와 상기 이젝팅 유닛을 수직 방향으로 이동시키는 구동부 및 상기 구동부를 수용하는 본체 등을 포함할 수 있다. 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0975500호에는 이젝트 핀을 이용한 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 최근 웨이퍼 상에 형성되는 다이의 크기가 매우 다양해지고, 또한 두께가 점차 얇아짐에 따라 이에 대응하기 위하여 새로운 형태의 다이 이젝팅 방법 및 장치가 요구되고 있다. 예를 들면, 상대적으로 얇은 대형 다이의 경우 상기 다이와 상기 다이싱 테이프 사이의 접착력이 상대적으로 크기 때문에 이젝트 핀을 이용하여 상기 다이를 상승시키는 과정에서 상기 다이가 손상될 우려가 있다. 이를 해결하기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-1435253호에는 다이가 부착된 다이싱 테이프의 하부 영역에 콘택부를 밀착시킨 후 상기 콘택부의 스캔 동작을 통해 다이를 분리하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기의 경우에도 콘택부가 물리적으로 상기 다이싱 테이프를 상승시키고 스캔하는 과정에서 상대적으로 얇은 두께를 갖는 다이가 손상될 우려가 여전히 남아 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 상대적으로 얇은 대형 다이의 경우에도 다이 손상에 대한 우려 없이 상기 다이를 안정적으로 이젝팅할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되고 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이에 대응하며 복수의 에어 홀들이 형성된 이젝트 영역을 포함하는 후드와, 상기 이젝트 영역의 하부면을 스캔하면서 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 에어 홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부 영역에 에어를 제공하는 에어 슬라이드와, 상기 에어 슬라이드를 지지하며 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드와, 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 위한 구동부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 슬라이드 가이드에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀이 구비되고, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 에어 공급 홀과 연통하며 스캔 방향으로 연장하는 에어 공급 채널이 구비되며, 상기 에어 슬라이드의 상부면에는 상기 에어 공급 채널과 연결되는 에어 공급 노즐이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 슬라이드 가이드는 한 쌍의 가이드 부재들을 포함하며, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 가이드 부재들 사이에서 형성되는 슬롯에 삽입되는 돌출부가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는 상기 가이드 부재들 사이의 슬롯을 통해 상기 에어 슬라이드와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가이드 부재들의 내측면들에는 상기 에어 슬라이드의 위치를 안정적으로 유지하기 위한 영구 자석들이 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 가이드 부재들을 지지하기 위한 서포트 부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동부는, 수직 방향 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부와, 상기 동력 제공부에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 부재와, 상기 서포트 부재들 사이에서 상기 가동 부재의 수직 이동에 의해 회전 가능하게 구성되며 알파벳 “L”자 형태를 갖는 링크를 포함할 수 있으며, 상기 링크의 하단부는 상기 가동 부재에 연결되고, 상기 링크의 상단부는 상기 에어 슬라이드의 하부에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가동 부재는 상기 에어를 제공하기 위한 에어 소스와 연결되는 에어 유로를 갖고, 상기 서포트 부재들 중 적어도 하나에는 상기 에어 유로와 상기 슬라이드 가이드의 에어 공급 홀 사이의 연결을 위한 연결 홀이 구비되며, 상기 연결 홀 내에는 상기 에어 유로와 연결되도록 상기 가동 부재에 장착된 연결 튜브가 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 연결 홀 내에는 상기 연결 튜브를 감싸도록 밀봉 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 가동 부재와 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 이젝트 영역이 구비된 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되는 후드 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 부재들은 상기 후드 하우징의 내측면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 이젝트 영역 주변에 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 포함할 수 있으며, 상기 후드 하우징의 내측 가장자리 부위들에는 상기 서포트 부재들을 관통하여 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공 홀들이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널에는 상기 후드 하우징과의 결합을 위한 영구 자석들이 장착될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는 복수의 에어 홀들이 형성된 이젝트 영역을 포함하는 후드와 상기 이젝트 영역의 하부면을 스캔하면서 상기 다이를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 에어 홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면으로 에어를 제공하는 에어 슬라이드를 포함할 수 있다.
따라서, 종래 기술에 비하여 상기 다이싱 테이프에 물리적인 힘을 직접 가하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 과정에서 다이의 손상을 충분히 방지할 수 있다.
또한, 상기 다이 이젝팅 장치는 상기 에어 슬라이드를 지지하면서 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 슬라이드 가이드에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀이 구비되고, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 에어 공급 홀과 연통하며 스캔 방향으로 연장하는 에어 공급 채널이 구비되며, 상기 에어 슬라이드의 상부면에는 상기 에어 공급 채널과 연결되는 에어 공급 노즐이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작이 수행되는 동안 상기 에어의 공급이 안정적으로 이루어질 수 있으며, 아울러 별도의 배관을 설치하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치의 내부 구조를 보다 간단하게 구성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 이용하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 상부 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 슬라이드 가이드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 후드 하우징을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 슬라이드를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 에어 슬라이드를 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 9 및 도 10은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 11은 도 2 및 도 3에 도시된 링크를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 12는 도 9 및 도 11에 도시된 가동 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 이용하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(300)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 스테이지(22)와, 상기 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 경우에 따라서, 상기 피커 구동부(40)는 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)를 반전시키기 위하여 상기 피커(30)를 회전시킬 수도 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)의 하부에 배치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 후드(102)와, 상기 후드(102) 내에 배치되어 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 에어를 제공하는 에어 슬라이드(130)와, 상기 에어 슬라이드(130)를 수평 방향으로 왕복 이동시키기 위한 구동부(160)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 후드(102)는 원형 캡(Cap) 형태를 가질 수 있으며 상기 다이싱 테이프(14)에 밀착되도록 구성된 상부 패널(104)과 상기 상부 패널(104)이 장착되는 원통형의 후드 하우징(114)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 상부 패널을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 상부 패널(104)은 대략 디스크(disk) 형태를 가질 수 있으며, 이젝트 대상이 되는 다이(12)에 대응하는 이젝트 영역(104)과 상기 이젝트 영역(106) 주변의 흡착 영역(110)을 구비할 수 있다. 상기 이젝트 영역(106)에는 상기 다이(12)가 부착된 다이싱 테이프(14)의 하부 영역에 에어를 제공하기 위한 복수의 에어 홀들(108)이 형성될 수 있으며, 상기 흡착 영역(110)에는 상기 다이싱 테이프(14)를 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성될 수 있다.
도시된 바에 의하면, 상기 에어 홀들(108)이 길게 연장하는 슬릿 형태를 갖고 있으나, 원형을 갖는 복수의 에어 홀들이 장방형으로 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 에어 홀들(108)의 형태에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 원통형의 후드 하우징(114)은 하부가 개방되며 원통 형태를 갖는 이젝트 바디(150)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 이젝트 바디(150)는 상기 후드 하우징(114)의 하부에 삽입될 수 있으며, 상기 후드 하우징(114)과 상기 이젝트 바디(150) 사이에는 오링과 같은 밀봉 부재(152)가 배치될 수 있다.
상기 이젝트 바디(150)에는 상기 후드 하우징(114)을 고정시키기 위한 영구 자석들(210)이 구비될 수 있으며, 상기 후드 하우징(114)은 상기 영구 자석들(210)의 자기력에 반응하는 자성체 물질로 이루어질 수 있다. 아울러, 상기 상부 패널(104)에도 상기 후드 하우징(114)과의 결합을 위한 영구 자석들(212)이 장착될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 위치 정렬을 위한 기준 핀(미도시)이 구비될 수 있다. 상기와 같이 영구 자석들(210, 212)을 이용하여 상부 패널(104)과 후드 하우징(114) 및 이젝트 바디(150)를 서로 결합할 수 있으므로, 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 조립이 매우 용이하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 에어 슬라이드(130)는 상기 후드(102)의 이젝트 영역(106) 하부면을 수평 방향으로 스캔하도록 구성될 수 있다. 즉, 상기 에어 슬라이드(130)는 상기 후드(102)의 이젝트 영역(106) 하부면을 수평 방향으로 스캔하면서 상기 에어 홀들(108)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부 영역에 에어를 제공함으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 에어 슬라이드(130)를 지지하며 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드(140)를 포함할 수 있다.
도 5는 도 2 및 도 3에 도시된 슬라이드 가이드를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 후드 하우징을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 슬라이드 가이드(140)는 대략 반원 형태를 갖는 한 쌍의 가이드 부재들(142)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 후드 하우징(114)의 내측에는 상기 가이드 부재들(142)을 지지하기 위한 서포트 부재들(116)이 배치될 수 있다. 상기 가이드 부재들(142)과 상기 서포트 부재들(116) 사이에는 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 방향으로 연장하는 슬롯들(144, 118)이 형성될 수 있으며, 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 동작은 상기 가이드 부재들(142) 사이의 슬롯(144)에 의해 안내될 수 있다.
도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 에어 슬라이드를 설명하기 위한 개략적인 확대 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 에어 슬라이드를 설명하기 위한 개략적인 확대 측면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 에어 슬라이드(130)는 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 슬라이드 가이드(140) 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 에어 슬라이드(130)의 하부에는 상기 가이드 부재들(142) 사이에서 안내될 수 있도록 상기 가이드 부재들(142) 사이의 슬롯(144)에 삽입되는 돌출부(132)가 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이드 가이드(140)에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀(146)이 구비될 수 있으며, 상기 에어 슬라이드(130)의 상부면에는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부 영역으로 에어를 제공하기 위한 에어 공급 노즐(134)이 구비될 수 있다. 특히, 상기 에어 슬라이드(130)의 하부면에는 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 방향으로 연장하며 상기 에어 공급 홀(146)과 에어 공급 노즐(134)을 연결하기 위한 에어 공급 채널(136)이 형성될 수 있다.
한편, 상기 가이드 부재들(142)의 내측면들에는 상기 에어 슬라이드(130)의 위치를 안정적으로 유지하기 위한 영구 자석들(148)이 각각 배치될 수 있으며, 상기 에어 슬라이드(130)는 상기 영구 자석들(148)의 자기력에 반응하는 자성체 물질로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 에어 슬라이드(130)의 하부면이 상기 슬라이드 가이드(140)의 상부면에 밀착된 상태가 안정적으로 유지될 수 있으며, 이에 의해 상기 에어 공급 채널(136)과 상기 에어 공급 홀(146) 사이에서의 에어 누설이 충분히 방지될 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이고, 도 11은 도 2 및 도 3에 도시된 링크를 설명하기 위한 개략적인 확대도이며, 도 12는 도 9 및 도 11에 도시된 가동 부재를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 2 및 도 3 그리고 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 동작을 위한 구동부(160)를 포함할 수 있다. 상기 구동부(160)는 상기 가이드 부재들(142) 및 상기 서포트 부재들(116) 사이의 슬롯들(144, 118)을 통해 상기 에어 슬라이드(130)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 구동부(160)는 알파벳 “L”자 형태의 링크(162)를 이용하여 상기 에어 슬라이드(130)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동부(160)는 상기 이젝트 바디(150) 내에 수직 방향으로 배치된 구동축(170)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(170)의 하부에는 수직 방향 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 동력 제공부는 모터와 상기 모터에 의해 회전 가능하게 구성된 캠 플레이트를 포함할 수 있으며, 상기 구동축(170)의 하부에는 상기 캠 플레이트 상에 배치되는 캠 팔로워가 장착될 수 있다. 즉, 상기 캠 플레이트의 회전에 의해 상기 캠 팔로워 및 상기 구동축(170)이 수직 방향으로 왕복 이동될 수 있다.
상기 구동축(170)의 상부에는 헤드(172)가 장착될 수 있으며 상기 헤드(172) 상에는 상기 구동축(170)에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 부재(180)가 결합될 수 있다. 상기 가동 부재(180)는 대략 원반 형태를 가질 수 있으며 상기 헤드(172)에는 상기 가동 부재(180)와의 결합을 위한 영구 자석들(214)이 내장될 수 있다. 이때, 상기 가동 부재(180)는 상기 영구 자석들(214)의 자기력에 반응하는 자성체 물질로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 서포트 부재들(116) 사이에는 회전축(118; 도 6 참조)이 배치될 수 있으며, 상기 링크(162)는 상기 회전축(118)에 장착될 수 있다. 특히, 상기 링크(162)의 하단부는 상기 가동 부재(180)와 연결될 수 있으며, 상기 링크(162)의 상단부는 상기 에어 슬라이드(130)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 8, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 가동 부재(180)의 상부에는 하부 연결핀(182)이 구비될 수 있고, 상기 에어 슬라이드(130)의 돌출부에는 상부 연결핀(138)이 구비될 수 있으며, 상기 링크(162)의 양측 단부들에는 상기 상부 및 하부 연결핀들(138, 182)이 각각 삽입되는 연결홈들(164, 166)이 구비될 수 있다. 결과적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 가동 부재(180)의 수직 방향 이동에 의해 상기 링크(162)가 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 에어 슬라이드(130)가 수평 방향으로 이동될 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동축(170)은 중공 형태를 가질 수 있으며, 상기 구동축(170)의 중공을 통해 상기 에어가 공급될 수 있다. 한편, 도 6 및 도 12에 도시된 바와 같이 상기 서포트 부재들(116)에는 상기 슬라이드 가이드(142)의 에어 공급 홀(146)과 연결되는 연결 홀(124)이 구비될 수 있으며, 상기 연결 홀(124)에는 연결 튜브(184)가 수직 방향으로 삽입될 수 있다.
상기 가동 부재(180) 내에는 도 12에 도시된 바와 같이 상기 구동축(170)의 중공에 연결되는 연결 유로(186)가 구비될 수 있으며, 상기 연결 튜브(184)는 상기 연결 유로(186)와 연결되도록 상기 가동 부재(180)에 장착될 수 있다. 특히, 상기 연결 튜브(184)는 상기 가동 부재(180)에 의해 상기 연결 홀(124) 내에서 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 연결 홀(124) 내에는 에어 누설을 방지하기 위하여 상기 연결 튜브(184)를 감싸도록 오링과 같은 밀봉 부재(126)가 배치될 수 있다.
결과적으로, 상기 에어는 상기 구동축(170), 헤드(172), 가동 부재(180), 연결 튜브(184), 연결 홀(124), 에어 공급 홀(146), 에어 공급 채널(136) 및 에어 공급 노즐(134)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 제공될 수 있다. 이때, 상기 에어 슬라이드(130)가 수평 방향으로 이동되는 동안에도 상기 에어 공급 채널(136)에 의해 상기 에어가 일정하게 제공될 수 있다.
상기 구동축(170)은 에어 공급 배관을 통해 에어 펌프 등을 포함하는 에어 소스(190)와 연결될 수 있으며, 상기 에어 공급 배관에는 상기 에어를 공급 또는 차단하기 위한 밸브(192)가 설치될 수 있다.
한편, 상기 이젝트 대상 다이(12) 주변의 다이싱 테이프(14) 부위는 상기 상부 패널(104)의 흡착 영역(110)에 구비된 진공홀들(112)에 의해 흡착될 수 있다. 상기 후드 하우징(114)의 내측 가장자리 부위들에는 상기 서포트 부재들(116)을 관통하여 진공 제공 홀들(120)이 도 6에 도시된 바와 같이 구비될 수 있다. 또한, 상기 이젝트 바디(150)는 진공 배관을 통해 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스(194)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 배관에는 상기 진공의 제공 또는 차단을 위한 밸브(196)가 설치될 수 있다. 즉, 상기 진공은 상기 이젝트 바디(150)와 상기 후드 하우징(114)의 진공 제공 홀들(120) 및 상기 상부 패널(104)의 진공홀들(112)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 제공될 수 있다.
또 한편으로, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 가동 부재(180)와 서포트 부재들(116) 사이에는 상기 가동 부재(180)와 상기 서포트 부재들(116) 사이의 완충 및 상기 가동 부재(180)의 하강을 위한 탄성 부재들(200)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 가동 부재(180)와 상기 서포트 부재들(116) 사이에는 코일 스프링들(200)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 후드 하우징(114)의 내측면에는 상기 가동 부재(180)의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼(122)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 후드 하우징(114)의 내측면에는 스냅 링(122)이 장착될 수 있으며, 상기 스냅 링(122)의 상부에 상기 가동 부재(180)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치(100)는 복수의 에어 홀들(108)이 형성된 이젝트 영역(106)을 포함하는 후드(102)와 상기 이젝트 영역(106)의 하부면을 스캔하면서 상기 다이(12)를 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 에어 홀들(108)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면으로 에어를 제공하는 에어 슬라이드(130)를 포함할 수 있다.
따라서, 종래 기술에 비하여 상기 다이싱 테이프(14)에 물리적인 힘을 직접 가하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 과정에서 다이(12)의 손상을 충분히 방지할 수 있다.
또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 에어 슬라이드(130)를 지지하면서 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드(140)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 슬라이드 가이드(140)에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀(146)이 구비되고, 상기 에어 슬라이드(130)의 하부면에는 상기 에어 공급 홀(146)과 연통하며 스캔 방향으로 연장하는 에어 공급 채널(136)이 구비되며, 상기 에어 슬라이드(130)의 상부면에는 상기 에어 공급 채널(136)과 연결되는 에어 공급 노즐(134)이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 에어 슬라이드(130)의 스캔 동작이 수행되는 동안 상기 에어의 공급이 안정적으로 이루어질 수 있으며, 아울러 별도의 배관을 설치하지 않으므로 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 내부 구조를 보다 간단하게 구성할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 반도체 다이
14 : 다이싱 테이프 20 : 스테이지 유닛
30 : 피커 40 : 피커 구동부
100 : 다이 이젝팅 장치 102 : 후드
104 : 상부 패널 106 : 이젝트 영역
108 : 에어 홀 114 : 후드 하우징
116 : 서포트 부재 118 : 회전축
124 : 연결 홀 126 : 밀봉 부재
130 : 에어 슬라이드 132 : 돌출부
134 : 에어 공급 노즐 136 : 에어 공급 채널
138 : 상부 연결핀 140 : 슬라이드 가이드
142 : 가이드 부재 144 : 슬롯
146 : 에어 공급 홀 148 : 영구 자석
150 : 이젝트 바디 160 : 구동부
162 : 링크 170 : 구동축
172 : 헤드 180 : 가동 부재
182 : 하부 연결핀 184 : 연결 튜브
186 : 연결 유로 190 : 에어 소스
194 : 진공 소스 200 : 탄성 부재

Claims (12)

  1. 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되고 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이에 대응하며 복수의 에어 홀들이 형성된 이젝트 영역을 포함하는 후드;
    상기 이젝트 영역의 하부면을 스캔하면서 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 에어 홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부 영역에 에어를 제공하는 에어 슬라이드;
    상기 에어 슬라이드를 지지하며 상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 안내하기 위한 슬라이드 가이드; 및
    상기 에어 슬라이드의 스캔 동작을 위한 구동부를 포함하되,
    상기 슬라이드 가이드에는 상기 에어를 공급하기 위한 에어 공급 홀이 구비되고, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 에어 공급 홀과 연통하며 스캔 방향으로 연장하는 에어 공급 채널이 구비되며, 상기 에어 슬라이드의 상부면에는 상기 에어 공급 채널과 연결되는 에어 공급 노즐이 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬라이드 가이드는 한 쌍의 가이드 부재들을 포함하며, 상기 에어 슬라이드의 하부면에는 상기 가이드 부재들 사이에서 형성되는 슬롯에 삽입되는 돌출부가 구비되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 구동부는 상기 가이드 부재들 사이의 슬롯을 통해 상기 에어 슬라이드와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 가이드 부재들의 내측면들에는 상기 에어 슬라이드의 위치를 안정적으로 유지하기 위한 영구 자석들이 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 가이드 부재들을 지지하기 위한 서포트 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 구동부는,
    수직 방향 구동력을 제공하기 위한 동력 제공부;
    상기 동력 제공부에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 부재; 및
    상기 서포트 부재들 사이에서 상기 가동 부재의 수직 이동에 의해 회전 가능하게 구성되며 알파벳 “L”자 형태를 갖는 링크를 포함하며,
    상기 링크의 하단부는 상기 가동 부재에 연결되고 상기 링크의 상단부는 상기 에어 슬라이드의 하부에 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 가동 부재는 상기 에어를 제공하기 위한 에어 소스와 연결되는 에어 유로를 갖고,
    상기 서포트 부재들 중 적어도 하나에는 상기 에어 유로와 상기 슬라이드 가이드의 에어 공급 홀 사이의 연결을 위한 연결 홀이 구비되며,
    상기 연결 홀 내에는 상기 에어 유로와 연결되도록 상기 가동 부재에 장착된 연결 튜브가 삽입되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 연결 홀 내에는 상기 연결 튜브를 감싸도록 밀봉 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 가동 부재와 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  10. 제5항에 있어서, 상기 후드는,
    상기 이젝트 영역이 구비된 상부 패널; 및
    상기 상부 패널과 결합되는 후드 하우징을 포함하며,
    상기 서포트 부재들은 상기 후드 하우징의 내측면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 이젝트 영역 주변에 상기 다이싱 테이프를 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 포함하며,
    상기 후드 하우징의 내측 가장자리 부위들에는 상기 서포트 부재들을 관통하여 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 진공 제공 홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 상부 패널에는 상기 후드 하우징과의 결합을 위한 영구 자석들이 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
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