JP2011116085A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板4が配置されるトレイ7と、トレイ7が配置される予熱機構と、トレイ7を予熱機構に移送して配置する第1の移送機構と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型と、予熱された封止前基板4を樹脂封止型に搬入して配置する搬入機構とを備える。トレイ7には封止前基板4の突起30に対応する凹部39が設けられ、突起30と凹部39とが位置合わせされて封止前基板4がトレイ7に配置される。予熱機構にはヒータブロック41が設けられ、トレイ7の開口47において突出するヒータブロック41の台状部42の上面が、封止前基板4の放熱部材27の下面に接触する。
【選択図】図3
Description
2 樹脂封止ユニット
3 後処理ユニット
4 封止前基板
5 樹脂封止体
6 パッケージ(電子ユニット)
7 トレイ
8 受入部
9 予熱部
10 トレイ冷却部
11 トレイ貯留部(貯留機構)
12 第1の移送機構
13 第2の移送機構
14 予熱機構
15 冷却機構
16 搬入機構
17 樹脂封止型
18 下型
19 搬出機構
20 受取部
21 分離部
22 分離用治具(分離機構)
23 払出部
24 払出用パレット
25 部品
26 回路基板
27 放熱部材
28 コネクタ
29 ピン
30、31、38 突起
32 封止樹脂
33 境界部
34 取付孔
35 カル部
36 ランナ部
37 不要樹脂
39 凹部
40 枠
41 ヒータブロック(予熱機構)
42 台状部
43 ベース部材
44 断熱板
45、47 開口
46 スペーサ
48 赤外線ランプ(予熱機構)
49 赤外線
50 保持部材(冷却機構)
51 ノズル(冷却機構)
52 気体
Claims (10)
- 回路基板と該回路基板の上に実装された複数の部品とを有する封止前基板を使用して、前記複数の部品を一括して樹脂封止することによって電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
前記封止前基板が1個又は複数個配置されるトレイと、
1個又は複数個の前記封止前基板が配置された前記トレイが配置される予熱機構と、
1個又は複数個の前記封止前基板が配置された前記トレイを前記予熱機構まで移送して前記予熱機構に配置する第1の移送機構と、
流動性樹脂が充填される空間からなるキャビティを有する樹脂封止型と、
予熱された1個又は複数個の前記封止前基板を前記樹脂封止型まで搬入して前記樹脂封止型における所定の位置に配置する搬入機構と、
前記キャビティを少なくとも含む空間に充填された前記流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂によって1個又は複数個の前記封止前基板が各々樹脂封止されて形成された1個又は複数個の樹脂封止体を前記樹脂封止型から搬出する搬出機構とを備えるとともに、
前記トレイには前記封止前基板の形状に対応する凹部が設けられており、
前記封止前基板と前記凹部とが位置合わせされて1個又は複数個の前記封止前基板が前記トレイに配置され、
前記トレイには平面視して各々1個又は複数個の前記封止前基板の少なくとも一部に重なるようにして開口が設けられており、
前記予熱機構には第1の発熱手段を各々内蔵する1個又は複数個の台状部が設けられており、
前記予熱機構は前記開口において突出する前記台状部と前記封止前基板とが各々接触することによって前記トレイに配置された1個又は複数個の前記封止前基板を各々直接予熱することを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1に記載された樹脂封止装置であって、
前記予熱機構には1個又は複数個の前記封止前基板を各々予熱する1個又は複数個の第2の発熱手段が設けられ、
前記第2の発熱手段は赤外線によって前記封止前基板における特定の場所を照射し、
前記特定の場所は前記封止前基板における熱伝導性が低い部分と前記硬化樹脂との境界部であることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1又は2に記載された樹脂封止装置であって、
前記予熱機構は複数設けられ、前記トレイは複数の前記予熱機構において順次移動するようにして配置されること、又は、前記トレイは複数の前記予熱機構に各々配置されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された樹脂封止装置であって、
1個又は複数個の前記封止前基板が取り出された後の前記トレイを冷却する冷却機構と、
1個又は複数個の前記封止前基板が取り出された後の前記トレイを前記冷却機構まで搬送する第2の移送機構と、
冷却された前記トレイを貯留する貯留機構とを備え、
前記貯留機構から取り出された前記トレイに1個又は複数個の前記封止前基板が配置されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項4に記載された樹脂封止装置であって、
前記冷却機構は複数設けられ、前記トレイは複数の前記冷却機構において順次移動するようにして配置されること、又は、前記トレイは複数の前記冷却機構に各々配置されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 回路基板と該回路基板の上に実装された複数の部品とを有する封止前基板を使用して、前記複数の部品を一括して樹脂封止することによって電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止方法であって、
1個又は複数個の前記封止前基板が配置されたトレイを準備する工程と、
1個又は複数個の前記封止前基板が配置された前記トレイを予熱機構まで移送して前記予熱機構に配置する工程と、
1個又は複数個の前記封止前基板を予熱する工程と、
予熱された1個又は複数個の前記封止前基板を樹脂封止型まで搬入して前記樹脂封止型における所定の位置に配置する工程と、
前記樹脂封止型に設けられたキャビティに充填された流動性樹脂に前記複数の部品が浸漬された状態にする工程と、
前記キャビティを少なくとも含む空間に充填された前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、
1個又は複数個の前記封止前基板が各々樹脂封止されて形成された1個又は複数個の樹脂封止体を前記樹脂封止型から搬出する工程とを備えるとともに、
前記トレイは前記封止前基板の形状に対応する凹部を有しており、
前記トレイは平面視して各々1個又は複数個の前記封止前基板の少なくとも一部に重なる開口を有しており、
前記予熱機構は第1の発熱手段を各々内蔵する1個又は複数個の台状部を有しており、
前記配置する工程では前記封止前基板と前記凹部とを位置合わせして1個又は複数個の前記封止前基板を前記トレイに配置し、
前記予熱する工程では前記台状部と前記封止前基板とを各々接触させることによって前記トレイに配置された1個又は複数個の前記封止前基板を各々直接予熱することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項6に記載された樹脂封止方法であって、
前記予熱機構は1個又は複数個の前記封止前基板を各々予熱する1個又は複数個の第2の発熱手段を有しており、
前記予熱する工程では前記第2の発熱手段が赤外線によって前記封止前基板における特定の場所を照射し、
前記特定の場所は前記封止前基板における熱伝導性が低い部分と前記硬化樹脂との境界部であることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項6又は7に記載された樹脂封止方法であって、
前記予熱する工程では、複数設けられた前記予熱機構において前記トレイを順次移動させるようにして配置すること、又は、複数の前記予熱機構に前記トレイを各々配置することによって、前記トレイを徐々に加熱することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項6〜8のいずれかに記載された樹脂封止方法であって、
1個又は複数個の前記封止前基板が取り出された後の前記トレイを冷却機構まで搬送する工程と、
1個又は複数個の前記封止前基板が取り出された後の前記トレイを前記冷却機構によって冷却する工程と、
冷却された前記トレイを貯留する工程とを備えることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項9に記載された樹脂封止方法であって、
前記冷却する工程では、複数設けられた前記冷却機構において前記トレイを順次移動させるようにして配置すること、又は、複数の前記冷却機構に前記トレイを各々配置することによって、前記トレイを徐々に冷却することを特徴とする樹脂封止方法。
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