KR102342209B1 - 몰드 금형 및 수지 몰드 방법 - Google Patents

Abstract

워크 단면 정밀도나 워크 상에 단차가 생기고 있어도 또는 수지의 점도에 상관없이, 수지 누설을 막아서 메인터넌스를 생력화하고, 높은 성형 품질을 유지할 수 있는 몰드 금형을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서, 하형(1)에 당해 하형 클램프면과 이간하여 접리동 가능하게 마련된 가동구(9)를 구비하며, 형폐쇄 시에 워크(W)의 수지로와 교차하는 단부가 가동구(9)와 하형(1)의 사이에 끼여, 가동구(9)와 대향하는 상형(2)의 클램프면과의 사이에 캐비티 오목부(2e)에 통하는 수지로의 일부(2c,9b)가 형성된다.

Description

몰드 금형 및 수지 몰드 방법

본 발명은, 금형 재치(載置)면에 재치된 워크를 슬라이드시켜서 위치 결정하여 클램프하는 몰드 금형 및 이를 이용한 수지 몰드 방법에 관한 것이다.

수지 봉지(封止) 장치는, 워크를 형(型)개방한 몰드 금형에 반입하여 위치 결정한 후 클램프하여 수지 봉지된다. 워크로서는, 수지 기판(유기 기판), 세라믹 기판, 알루미늄 기판, 반도체 웨이퍼, 대판 기판이나 리드프레임 등(이하, 단지 「워크」라고 약칭한다)이 이용되며, 봉지 수지와 함께 반입 장치에 보지(保持)되어서 몰드 금형에 반입된다. 워크는 몰드 금형에 의해 클램프되어, 용융한 몰드 수지가 기판을 가로 질러(횡단하여) 캐비티로 압송(壓送)되어서 수지 몰드된다.

유기 기판과 같이 단면(端面) 정밀도가 낮은 경우나 몰드 수지의 점도가 낮은 워크의 경우, 워크의 측면에 마련된 사이드 게이트로부터 트랜스퍼 성형을 행하는 경우, 수지가 금형 러너 게이트와 워크 재치부(오목부)에 재치된 워크 단면 및 워크 상을 러너가 횡단하여 통과하기 때문에, 당해 워크 단면의 근소한 간극 부분으로부터 수지 누설이 발생한다.

이 문제를 해소하기 위하여, 출원인은, 워크를 인서트 블록에 재치하여 형폐쇄하는 것만으로, 워크 단면을 압동(押動)하여 반대측 단면을 포트 인서트의 단면에 눌러 폭 근접시킨 상태에서 포트 인서트의 가교(架橋部)부로 워크를 인서트 블록과의 사이에 끼워 가교부에 마련된 수지로를 개재하여 몰드 수지를 캐비티 오목부에 공급하는 몰드 금형을 제안하였다(일본국 공개특허 특개2015-51557호 공보 참조).

일본국 공개특허 특개2015-51557호 공보

워크 단면에 간극이 있는 경우에 한하지 않고, 워크 상의 수지 성형면에 단차가 생기는 제품을 수지 몰드하는 경우도 있다. 예를 들면, 워크 상에 형성되는 수지 성형면에 점착 테이프 등이 붙어 있는 경우(예를 들면 금속 기판 상에 열 박리 시트가 붙여져 있으며, 당해 열 박리 시트 상에 반도체칩이 다이 본딩되어 있는 경우 등)에는, 사이드 게이트가 워크 상의 테이프 경계부를 러너 게이트가 넘어서 통과하기 때문에, 점착 테이프와의 단차 부분에 몰드 수지가 돌아 들어가버릴 우려가 있다.

또한, 몰드 수지가 워크 단면을 넘어서 캐비티 오목부에 유입되는 경우에 한하지 않으며 트랜스퍼 성형인지 압축 성형인지를 막론하고, 몰드 수지가 캐비티 오목부로부터 오버 플로우하는 경우나, 캐비티 오목부끼리가 러너 게이트를 통하여 이어지는 맵 성형에 있어서도, 워크 단면을 넘어서 몰드 수지가 흐르는 경우가 있다.

특허문헌 1의 경우, 워크를 포트 인서트에 대하여 폭 근접시킬 필요가 있기 때문에, 금형 레이아웃이 제약되는데다가, 워크의 크기에 따라서는, 포트 겸 러너의 플랜지부를 가동(可動)으로 하기 위하여 대규모의 금형 구조가 되기 때문에 비용이 높아지며, 가동부가 증가하면 보수나 메인터넌스에 손이 많이 간다. 또한, 특허문헌 1에는 수지 몰드 후에, 워크를 취출하기 위해 폭 근접시킨 워크를 원래의 위치로 되돌리는 되돌림 기구는 마련되어 있지 않았다.

특히, 점도가 낮은 몰드 수지(LED용 투명 수지 등)의 경우, 워크에 단차 및 간극의 유무에 관계 없이, 몰드 수지가 워크 단면을 가로 질러서 통과하면, 수지 누설이 많이 발생한다. 이 때문에, 수지가 워크판 단면(측면)에 부착되었을 경우에는, 핸들링의 방해가 되어, 후공정에서 불필요 수지를 제거할 필요가 있으며, 오토 몰드 장치에 의한 자동 생산이 불가능해져, 누설된 수지를 제거하는 메인터넌스 작업에 시간과 노동력을 필요로 한다.

본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 과제를 해결하여, 워크 단면 정밀도에 편차가 생기고, 워크 상에 단차가 생기고 있어도 또는 몰드 수지의 점도에 상관없이, 수지 누설을 막아서 메인터넌스를 생력화(省力化)하고, 높은 성형 품질을 유지할 수 있는 몰드 금형 및 이를 이용한 수지 몰드 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 다음 구성을 구비한다.

즉, 워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크가 몰드 수지와 함께 클램프되는 몰드 금형에 있어서, 상기 제 1 금형에 당해 제 1 금형 클램프면과 이간하여 접리동(接離動) 가능하게 마련된 가동구(駒)를 구비하며, 형폐쇄 시에 상기 워크의 수지로와 교차하는 단부가 상기 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가동구와 대향하는 상기 제 2 금형 클램프면과의 사이에 상기 캐비티 오목부에 통하는 수지로의 일부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 형폐쇄 시에 워크의 수지로와 교차하는 단부가 가동구와 제 1 금형의 사이에 끼여, 가동구와 대향하는 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 형성되는 수지로의 일부를 몰드 수지가 통과하므로 워크 단부로부터의 수지 누설은 없어진다.

워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크를 클램프하고, 포트에 공급된 몰드 수지가 수지로를 통하여 상기 캐비티 오목부에 충전되는 트랜스퍼 성형용의 몰드 금형에 있어서, 상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크의 일단측면을 압동하는 워크 압동 기구와, 상기 워크 압동 기구에 의해 압동된 상기 워크의 타단측면이 눌리는 것과 함께 상기 워크 압동 기구의 압동 해제 동작에 연동하여 상기 워크의 타단측면을 밀어 되돌리는 워크 되돌림 기구와, 상기 제 1 금형에 당해 제 1 금형 클램프면과 이간하여 접리동 가능하게 마련된 가동구를 구비하며, 상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 상기 워크 압동 기구에 의해 상기 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접되는 것과 함께 상기 워크의 타단측이 상기 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가동구와 대향하는 상기 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 상기 캐비티 오목부에 연통(連通)하는 수지로가 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기 몰드 금형을 이용하면, 제 1 금형에 지지된 워크는, 제 2 금형과 클램프되기 전에, 워크 압동 기구에 의해 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접된다. 이에 의해 몰드 금형과 워크 단면에 생기는 간극을 가급적으로 적게 할 수 있다. 또한, 형폐쇄와 함께 워크의 타단측이 가동구와 제 1 금형의 사이에 끼여, 몰드 수지는 가동구와 제 2 금형의 사이의 수지로를 통과하므로 워크 단면으로부터의 수지 누설은 없어진다.

상기 가동구는, 상기 제 1 금형에 마련된 포트와 상기 캐비티 오목부를 연통하는 금형 러너 게이트에 마련되어 있는 것이 바람직하다.

이 경우, 가동구는 캐비티 오목부에 연통하는 수지로의 일부를 구성하므로, 반드시 포트의 근방으로 워크를 폭 근접할 필요가 없고, 예를 들면 워크가 맵상(狀)으로 배치되어 있어도, 워크 단면 상을 몰드 수지가 통과할 일이 없어 몰드 수지의 유동 범위가 넓어져도 수지 누설 없이 트랜스퍼 성형할 수 있다. 따라서, 몰드 금형의 캐비티 레이아웃의 자유도가 넓혀진다.

워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크를 클램프하고 상기 캐비티 오목부로부터 몰드 수지를 오버 플로우 캐비티에 흘러나오게 하여 압축 성형하는 압축 성형용의 몰드 금형에 있어서, 상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크의 일단측면을 압동하는 워크 압동 기구와, 상기 워크 압동 기구에 의해 압동된 상기 워크의 타단측면이 눌리는 것과 함께 상기 워크 압동 기구의 압동 해제 동작에 연동하여 상기 워크의 타단측면을 밀어 되돌리는 워크 되돌림 기구와, 상기 제 1 금형에 당해 제 1 금형 클램프면과 이간하여 접리동 가능하게 마련된 가동구를 구비하며, 상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 상기 워크 압동 기구에 의해 상기 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접되는 것과 함께 상기 워크의 타단측을 상기 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가동구와 대향하는 상기 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 상기 캐비티 오목부로부터 상기 오버 플로우 캐비티에 흘러나오는 수지로가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 제 1 금형에 지지된 워크는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 워크 압동 기구에 의해 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접되므로, 몰드 금형과 워크 단면에 생기는 간극을 가급적으로 적게 할 수 있다. 또한, 형폐쇄와 함께 워크의 타단측이 가동구와 제 1 금형의 사이에 끼여, 가동구와 대향하는 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 수지로가 형성되므로, 캐비티 오목부로부터 오버 플로우 캐비티에 흘러나오는 몰드 수지는 가동구와 제 2 금형의 사이의 수지로를 통과하기 때문에 워크 단면으로부터의 수지 누설은 없어진다.

또한, 상기 제 1 금형의 워크 지지면에는, 에어 흡인·분출 기구에 연결된 에어 흡인·분출 구멍이 마련되어 있으며, 상기 워크를 상기 제 1 금형에 대하여 폭 근접할 때에, 상기 에어 흡인·분출 구멍으로부터 에어 분출하면서 워크 압동 기구에 의해 상기 워크를 워크 되돌림 기구에 눌러, 상기 워크가 폭 근접된 채 상기 에어 흡인·분출 구멍으로부터 에어 흡인하여 흡착 보지되는 것이 바람직하다.

이에 의해, 워크 단면을 워크 압동 기구에 의해 압동할 때에, 워크와 제 1 금형의 슬라이딩 저항을 저감하여 신속하게 폭 근접하고, 폭 근접된 위치에서 워크 지지면에 흡착 보지할 수 있다.

상기 가동구에는, 상기 워크 타단측면이 워크 되돌림 기구에 맞닿은 채 그 상면을 상기 제 1 금형을 향하여 누르는 가교부가 형성되어 있으며, 상기 제 1 금형 내에 마련된 탄성 부재에 의해 상기 가교부가 상기 제 1 금형으로부터 이간하도록 상시 가압되어 있는 것이 바람직하다.

이에 의해, 몰드 금형을 형폐쇄하면, 제 2 금형에 의해 가동구가 탄성 부재의 가압에 저항하여 밀려 되돌려져서 가교부가 폭 근접된 워크 타단측을 제 1 금형의 사이에서 클램프 한다. 따라서, 몰드 수지가 가동구와 제 1 금형의 사이의 수지로를 통과하여 몰드함으로써, 워크 단면에의 수지의 유입을 막을 수 있다.

상기 워크 압동 기구의 워크 폭 근접 동작은, 이젝터핀 플레이트의 승강 동작과 연동되어 있으며, 상기 이젝터핀 플레이트가 상기 제 1 금형으로부터 퇴피하면 상기 워크 압동 기구가 상기 제 1 금형에 지지된 워크의 일단면을 압동하고, 상기 이젝터핀 플레이트가 상기 제 1 금형에 근접하면 상기 워크 압동 기구가 상기 워크 일단면으로부터 퇴피하는 것이 바람직하다.

이에 의해, 이젝터핀이 제 1 금형으로부터 퇴피하면 워크 압동 기구가 제 1 금형에 지지된 워크의 일단면을 압동하여 폭 근접시켜, 이젝터핀이 제 1 금형으로부터 돌출할 때에 워크 압동 기구가 워크 일단면으로부터 퇴피하여 워크의 밀어 되돌림을 허용하도록 되어 있다. 따라서, 성형 전의 워크의 폭 근접 동작과 성형 후의 게이트 브레이크와 워크 취출의 타이밍 맞춤을 실현할 수 있으며, 성형품과 불필요 수지를 금형 내에서 효율적으로 분리하여 취출할 수 있다.

성형 후의 워크는, 형개방 동작에 의해 상기 가동구가 상기 워크로부터 이간함과 함께 상기 워크 되돌림 기구가 상기 워크 타단면을 압동함으로써 불필요 수지와 상기 워크 상의 패키지부가 분리되는 것이 바람직하다.

이에 의해, 형개방 동작을 행하면, 가동구 상에 불필요 수지가 첩부(貼付)된 채 워크로부터 이간할 때에 게이트 브레이크되어서 패키지부와 분리되므로, 성형품으로부터 불필요 수지의 분리 제거를 용이하게 행할 수 있다.

한 쌍의 몰드 금형으로 워크를 클램프하고, 포트에 공급된 몰드 수지가 수지로를 통하여 캐비티 오목부에 충전되어서 트랜스퍼 몰드하는 수지 몰드 방법에 있어서, 형개방한 상기 몰드 금형 중 제 1 금형에 워크를 지지하는 공정과, 상기 워크의 일단측면을 워크 압동 부재로 압동하여 워크 타단측면을 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접하는 공정과, 상기 워크가 폭 근접된 채 상기 제 1 금형에 흡착 보지하는 공정과, 상기 몰드 금형을 형폐쇄하여 상기 워크 타단측을 상기 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼우는 공정과, 상기 제 2 금형과 상기 가동구의 사이에 형성된 수지로를 포함하며 상기 워크에 대향하여 상기 제 2 금형에 형성된 상기 캐비티 오목부에 상기 포트로부터 상기 수지로를 통하여 몰드 수지를 충전하여 가열 경화시키는 공정과, 가열 경화 후, 상기 워크 압동 부재를 상기 워크의 일단측면으로부터 퇴피시키는 공정과, 형개방한 상기 몰드 금형으로부터 성형품을 취출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 제 1 금형에 지지된 워크는, 타방의 금형과의 사이에 클램프되기 전에, 워크 압동 부재에 의해 워크 되돌림 부재에 눌려 폭 근접되므로, 몰드 금형과 워크 단면에 생기는 간극을 가급적으로 적게 할 수 있다. 또한, 형폐쇄가 완료되면 워크 타단측이 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 제 1 금형의 사이에 끼여, 가동구와 대향하는 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 포트로부터 캐비티 오목부에 연통하는 수지로가 형성되므로, 몰드 수지는 가동구와 타방의 금형의 사이의 수지로를 통과하므로 워크 단면으로부터의 수지 누설은 없어진다.

또한, 형개방을 행하면, 가동구가 워크로부터 이간함으로써 불필요 수지를 게이트 브레이크하는 것과 함께, 워크 압동 부재를 퇴피시키면서 또한, 워크 되돌림 부재에 의해 워크를 밀어 되돌려서 불필요 수지와 분리하므로, 금형 내에서 게이트 브레이크와 성형품과 불필요 수지의 분리를 행할 수 있으므로, 성형품의 취출 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

상기 제 2 금형과 상기 가동구의 사이의 수지로는, 상기 제 1 금형에 마련된 상기 포트와 캐비티 오목부를 연통하는 금형 러너 게이트이면, 트랜스퍼 성형에 있어서의 수지 누설을 막아서 메인터넌스를 생력화할 수 있다.

한 쌍의 몰드 금형으로 워크 및 몰드 수지를 클램프하고, 캐비티 오목부로부터 오버 플로우 캐비티에 상기 몰드 수지를 흘러나오게 하여 압축 성형하는 수지 몰드 방법에 있어서, 형개방한 몰드 금형 중 제 1 금형에 워크를 지지하는 공정과, 상기 워크의 일단측면을 워크 압동 부재로 압동하여 워크 타단측면을 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접하는 공정과, 상기 몰드 금형을 형폐쇄하여 상기 워크 타단측을 상기 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼우는 공정과, 제 2 금형과 상기 가동구의 사이에 형성된 수지로를 포함하며 상기 워크에 대향하여 상기 제 2 금형에 형성된 캐비티 오목부로부터 상기 몰드 수지를 상기 오버 플로우 캐비티에 흘러나오게 하여 가열 경화시키는 공정과, 가열 경화 후, 상기 워크 압동 부재를 상기 워크의 일단측면으로부터 퇴피시키는 공정과, 형개방한 상기 몰드 금형으로부터 성형품을 취출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 제 1 금형에 지지된 워크는, 타방의 금형과의 사이에 클램프되기 전에, 워크 압동 부재에 의해 워크 되돌림 부재에 눌려 폭 근접되므로, 몰드 금형과 워크 단면에 생기는 간극을 가급적으로 적게 할 수 있다.

또한, 형폐쇄와 함께 워크 타단측이 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 제 1 금형의 사이에 끼여, 가동구와 대향하는 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 수지로가 형성된다. 따라서, 캐비티 오목부로부터 오버 플로우 캐비티에 흘러나오는 몰드 수지는, 가동구와 타방의 금형의 사이의 수지로를 통과하므로 워크 단면으로부터의 수지 누설은 없어진다.

상기 제 2 금형과 상기 가동구의 사이의 상기 수지로는, 상기 캐비티 오목부와 상기 오버 플로우 캐비티를 연통하는 금형 러너이면, 압축 성형에 있어서의 수지 누설을 막아서 메인터넌스를 생력화할 수 있다.

상기 제 1 금형으로부터 상기 워크에 대하여 에어를 분출시킨 채 상기 워크 압동 부재로 워크 일단면을 압동함으로써 상기 워크의 타단면을 상기 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접시키는 것이 바람직하다. 이에 의해, 워크와 제 1 금형의 마찰 저항을 저감하여 스무드하게 워크를 폭 근접시켜 워크 단면부의 간극의 발생을 저감할 수 있다.

상기 몰드 금형을 이용하면, 트랜스퍼 성형용 금형 또는 압축 성형용 금형 중 어느 것이어도, 워크 단면 정밀도, 워크의 단차 정밀도나 수지 점도에 상관없이 워크와 금형 사이의 간극으로부터 수지 누설을 막을 수 있다. 따라서, 수지 누설을 막아서 몰드 금형의 메인터넌스를 생력화하고, 높은 성형 품질을 유지할 수 있다. 또한, 워크 상에 수지를 흐르게 하고 싶지 않는 경우에도 워크와 금형 사이의 간극으로부터 수지 누설을 막을 수 있다.

또한, 수지 몰드 방법에 있어서는, 트랜스퍼 성형 방법 또는 압축 성형 방법 중 어느 것이어도, 워크 단면 정밀도나 수지 점도에 상관없이 성형 품질을 안정시켜, 성형품의 이형(離型) 동작이나 게이트 브레이크를 확실하게 행할 수 있다.

도 1은 트랜스퍼 몰드 장치에 의한 수지 몰드 동작의 공정 설명도이다.
도 2는 도 1에 이어지는 수지 몰드 동작의 공정 설명도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 수지 몰드 동작의 공정 설명도이다.
도 4는 상형 및 하형의 평면 레이아웃도이다.
도 5는 반도체 패키지의 평면도이다.
도 6은 트랜스퍼 몰드 장치의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 7은 압축 성형 장치의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 8은 도 7의 금형 레이아웃을 나타내는 평면도이다.
도 9는 다른 예와 관련되는 몰드 금형의 구성을 나타내는 설명도이다.

이하, 본 발명에 관련되는 몰드 금형 및 이를 이용한 수지 몰드 방법의 바람직한 실시형태에 대하여 첨부 도면과 함께 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에서는, 워크로서 직사각상의 유기 기판(워크)을 이용하고, 당해 워크 상에 반도체칩이 다수 다이 본딩되어 있는 워크를 이용하여 설명한다.

도 5에 수지 봉지되는 패키지 평면도를 나타낸다. 수지 봉지된 패키지부(수지 밀봉부)의 최외주에 배치된 반도체칩(T)과 이를 종횡으로 둘러싸는 절단선(L1,L2)을 나타낸다. 또한, 수지 몰드 장치는, 몰드 금형을 개폐하는 형개폐 기구(전동 모터, 나사 축, 토글 링크 기구 등; 도시 생략)와, 트랜스터 성형의 경우 포트에 삽입된 플런저를 작동시키는 트랜스퍼 기구를 구비하고 있는 것으로 하여, 몰드 금형의 구성을 중심으로 설명하는 것으로 한다.

우선, 트랜스퍼 성형용의 몰드 금형 및 수지 몰드 방법에 대하여 수지 몰드 장치의 구성과 함께 설명한다.

도 1A에 있어서, 수지 몰드 장치는, 예를 들면 가동형인 하형(1)(제 1 금형)과 고정형인 상형(2)(제 2 금형)을 구비한 몰드 금형(3)과, 몰드 금형(3)을 개폐하는 형개폐 기구(전동 모터, 나사 축, 토글 링크 기구 등; 도시 생략)와, 하형(1)에 구비한 포트(4)에 삽입된 플런저(5)를 작동시키는 트랜스퍼 기구를 구비하고 있다. 이하, 몰드 금형(3)의 구성을 구체적으로 설명한다.

하형(1)에는, 캐비티 오목부에 위치를 맞춰서 워크(W)가 재치 고정되는 하형 인서트 블록(6)과, 하형 인서트 블록(6)에 인접하여 마련되며 캐비티 오목부에 공급하는 몰드 수지(R)가 장전되는 포트(4)가 마련되어 있다. 몰드 수지(R)는, 태블릿 수지(고형 수지), 과립상 수지, 분상(粉狀) 수지, 액상 수지 중 어느 것이어도 된다.

인서트 블록(6)에는, 워크(W)의 일단면을 압동하는 워크 압동 기구(7)가 마련되어 있다. 인서트 블록(6)의 워크 지지면에 있어서, 인서트 블록(6)의 외주측(포트(4)로부터 이간한 소정 위치)에는, 워크 압동 부재(7a)가 원단(元端)부(하단부)에 마련된 지지점(7b)을 중심으로 요동 가능하게 지지되어 있다. 워크 압동 부재(7a)의 원단부는 코일 스프링(7c)(탄성 부재)에 의해 지지점(7b)을 중심으로 본 도에서는 예를 들면, 반시계 방향(지면 이면측에서 보았을 경우에는 시계 방향이 되기 때문에, 이하 본 도면을 생략하여 기재한다)으로 요동하는 방향으로 가압되어 있다. 또한, 워크 압동 부재(7a)의 원단부는 돌출 로드(7d)에 의해 지지점(7b)을 중심으로 예를 들어 시계 방향으로 요동하는 방향으로 지지되어 있다. 워크 압동 부재(7a)의 선단부는 하형 인서트 블록(6)의 클램프면으로부터 돌출되어 있으며, 하형 인서트 블록(6)에 재치된 워크(W)의 일단면을 압동할 수 있게 마련되어 있다.

워크 압동 기구(7)의 워크 가압 동작은, 하형 인서트 블록(6)으로부터 하방에 마련된 도시하지 않은 이젝터핀 플레이트의 승강 동작과 연동되어 있다. 또한, 이젝터핀 플레이트는 단독으로 별도 구동하는 모터, 액추에이터 등에 의해 상하동하여도 되지만, 하고정반에 세워 마련한 로드에 의해 하가동반(하형(下型))이 하이동하였을 때에 로드가 이젝터핀 플레이트와 맞닿고, 하가동반(하형)의 하이동과 함께 상대적으로 이젝터핀 플레이트가 상이동하는 기구로 되어 있어도 된다.

구체적으로는, 이젝터핀 플레이트에는 복수의 이젝터핀이 기립하여 지지되어 있으며, 각 이젝터핀은 하형 인서트 블록(6)을 관통하여 클램프면으로부터 돌출 가능하게 마련되어 있다. 이젝터핀은, 수지 몰드 후의 형개방 동작에 의해 파팅면, 몰드 수지 하면, 경우에 따라서는 워크 탑재 위치 하면으로부터 각각 돌출함으로써 워크를 금형으로부터 이형하는 기구로 되어 있다. 이 이젝터핀 플레이트에 돌출 로드(7d)가 연계되어 있으며, 이젝터핀 플레이트가 하형 인서트 블록(6)으로부터 퇴피(하이동)(이젝터핀도 하형 클램프면으로부터 퇴피)하면 돌출 로드(7d)가 하강하기 때문에 코일 스프링(7c)에 가압되어서 워크 압동 부재(7a)가 하형 인서트 블록(6)에 재치된 워크(W)의 일단측면을 압동함으로써 워크(W)를 워크 재치 위치로부터 압동 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 이젝터핀 플레이트가 하형 인서트 블록(6)에 근접(상이동)하면 돌출 로드(7d)가 상승(이젝터핀이 하형 클램프면으로부터 돌출)하기 때문에 코일 스프링(7c)에 가압에 저항하여 워크 압동 부재(7a)가 워크(W)의 일단측면을 압동하는 압동 위치로부터 퇴피 위치(워크 재치 위치)로 이동한다.

또한, 하형 인서트 블록(6)에는, 워크 압동 기구(7)에 의해 압동된 워크(W)의 타단면이 눌려지는 것과 함께 워크 압동 기구(7)의 압동 위치로부터의 퇴피 동작에 연동하여 성형 후의 워크 타단측면을 밀어 되돌리는 워크 되돌림 기구(8)가 마련되어 있다.

구체적으로는, 포트(4)와 하형 인서트 블록(6)의 워크 지지면의 사이의 소정 위치에는, 워크 되돌림 기구(8)가 마련되어 있다. 워크 되돌림 부재(8a)가 원단부(하단부)에 마련된 지지점(8b)을 중심으로 요동 가능하게 지지되어 있다. 워크 되돌림 부재(8a)의 선단부는 하형 인서트 블록(6)의 클램프면으로부터 돌출하여 마련되어 있다. 워크 되돌림 부재(8a)의 원단부는 코일 스프링(8c)에 의해 지지점(8b)을 중심으로 예를 들어 시계 방향으로 요동하는 방향으로 가압되어 있다. 또한, 코일 스프링(7c)의 스프링력은, 코일 스프링(8c)의 스프링력보다 큰 것이 이용된다.

워크 압동 기구(7)에 의해 압동된 워크(W)의 타단측면은 워크 되돌림 부재(8a)에 눌려지면, 코일 스프링(8c)의 가압력에 저항하여 지지점(8b)을 중심으로 반시계 방향으로 요동하여 워크 되돌림 부재(8a)가 기립한 위치에서 워크(W)가 폭 근접된다. 또한, 워크 압동 기구(7)가 압동 위치로부터 퇴피하면, 워크 되돌림 부재(8a)는, 코일 스프링(8c)의 가압에 의해 지지점(8b)을 중심으로 시계 방향으로 요동하여 워크 타단측면을 워크 압동 부재(7a)를 향하여 밀어 되돌린다.

하형 인서트 블록(6)에는, 가동구(9)가 형개폐 동작과 연동하여 하형 인서트 블록(6)에 대하여 접리동(승강) 가능하게 마련되어 있다. 구체적으로는, 하형 인서트 블록(6)의 포트(4)와 워크 지지면의 사이의 수지로에 대응하는 소정 위치에는, 가동구(9)의 축부(9c)의 원단측이 하형 인서트 블록(6) 내로 눌려 수축되어 마련된 코일 스프링(10)에 의해 상시 상방으로 가압되어 있다.

또한, 가동구(9)의 축부(9c)의 선단측에는 당해 축부(9c)에 교차(직교)하도록 수지로의 일부를 형성하는 가교부(9a)가 형성되어 있다. 가교부(9a)에는, 수지로가 되는 가교 홈(9b)이 형성되어 있어도 된다. 이 가교부(9a)는, 워크 타단측면이 워크 되돌림 부재(8a)에 맞닿은 채 워크 상면을 하형 인서트 블록(6)을 향하여 누른다. 가동구(9)는, 코일 스프링(10)에 의해 가교부(9a)가 인서트 블록(6)으로부터 이간하도록 상시 가압되어 있으며, 형폐쇄에 의해 상형(2)에 의해 코일 스프링(10)의 가압에 저항하여 밀어 내려져 가교부(9a)의 대향면에 의해 워크 타단측을 하형 인서트 블록(6)과의 사이에 끼우도록 하고 있다. 가교부(9a)는, 가동구(9)의 축부(9c)를 중심으로 하여 대칭으로 T자상으로 형성되어 있지만, 반드시 대칭 형상으로 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에서는 가동구(9)는 코일 스프링(10)에 의해 상시 가압되며, 형폐쇄와 함께 가동구(9)가 대향하는 금형으로 밀어 내릴 수 있는 간이한 구조를 채용하였지만, 가동구(9)는 별도 구동원을 가지는 이동 기구에 의하여 형개폐 동작에 맞춰서 독립적으로 워크 지지면에 대하여 접리동하는 구성을 채용하여도 된다.

상기 서술한 구성에 의해, 하형 인서트 블록(6)에 지지된 워크(W)는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 워크 압동 기구(7)에 의해 워크 되돌림 기구(8)에 눌려지고, 형폐쇄가 완료되면 가동구(9)가 상형(2)에 의해 밀어 내려져서 워크 타단측이 가교부(9a)에 끼여, 가동구(9)와 대향하는 상형 클램프면과의 사이에 수지로가 형성되도록 되어 있다.

또한, 인서트 블록(6)의 워크 지지면에는, 에어 흡인·분출 기구에 연결된 에어 흡인·분출 구멍(6a)이 복수 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 워크(W)를 인서트 블록(6)에 대하여 폭 근접할 때에, 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 에어 분출하면서 워크(W)를 부상시켜, 워크 압동 기구(7)에 의해 워크 되돌림 기구(8)에 눌러 폭 근접시킬 수 있다. 또한, 워크(W)가 폭 근접된 채 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 에어 흡인하여 워크(W)를 폭 근접 상태 그대로 흡착 보지할 수 있다.

또한, 워크(W)는, 형개방 동작에 수반하여 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 에어 분출시키면서 워크 압동 기구(7)(워크 압동 부재(7a))가 압동 위치로부터 퇴피하는 것과 함께 워크 되돌림 기구(8)(워크 되돌림 부재(8a))에 의해 워크 타단측면이 압동되어서 밀어 되돌려진다.

하형 인서트 블록(6)의 워크 지지면에는, 워크(W)를 활동(滑動)시키는 표면 처리, 예를 들면, DLC(Diamond-Like Carbon) 등의 활동 코팅이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 워크(W)의 스무드한 폭 근접 동작이 가능하게 된다. 또한, 워크(W) 및 금형면도 워크(W)의 이동에 의해 흠집이 생기기 어려워진다.

또한, 성형 후의 워크(W)는, 몰드 금형(3)의 형개방 동작에 의해 가동구(9)가 상승하는 것과 함께 워크 되돌림 기구(8)가 워크 타단측면을 압동함으로써 수지로의 불필요 수지(R´)가 워크(W)상의 패키지부(PKG)와 게이트 브레이크가 행해진다(도 3B 참조).

도 1A에 있어서, 상형(2)에는, 상형 클램프면에 포트(4)에 대향 위치에 상형 컬(2a), 상형 컬(2a)에 연통하는 상형 러너(2b), 가동구(9)에 대향 배치된 상형 러너(2b)에 연통하는 가교 오목부(2c), 가교 오목부(2c)에 연통하는 상형 게이트 홈(2d), 상형 게이트 홈(2d)에 연통하는 상형 캐비티 오목부(2e) 등의 수지로가 음각되어 있다. 상기 서술한 수지로를 포함하는 상형 클램프면은, 릴리스 필름(11)이 흡착 보지되어서 덮여 있다. 릴리스 필름(11)은, 두께 50㎛ 정도에서 내열성을 가지는 것이며, 금형면으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전(伸展)성을 가지는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 글라스 크로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리덴 등을 주성분으로 한 단층 또는 복층막이 적합하게 이용된다. 또한, 워크 단면 정밀도가 높은 경우나, 필러 직경이 큰 몰드 수지를 이용하는 경우에는, 릴리스 필름(11)을 생략하는 것도 가능하다.

도 4B에 나타내는 바와 같이, 워크 압동 기구(7)와 워크 되돌림 기구(8)는, 직사각상을 한 워크(W)가 대향하는 변 가장자리부에 2세트씩 마련되어 있다. 워크 압동 기구(7)와 및 워크 되돌림 기구(8)는 2세트로 한하지 않으며 1세트에 있어서 2세트보다 많아도 된다. 또한 가동구(9)는 단수로 한하지 않으며 복수 개소에 마련되어 있어도 된다.

도 4B에 나타내는 바와 같이, 가동구(9) 및 워크 되돌림 기구(8)는, 트랜스퍼 성형용 금형의 경우에는, 하형(1)에 마련된 포트(4)와 상형 캐비티 오목부(2e)를 연통하는 상형 러너(2b)와 상형 게이트 홈(2d)의 사이에 대응하는 위치(가교 오목부(2c)에 대향하는 위치:도 4A 참조)에 마련되어 있다. 가교부(9a)의 상면에 마련된 가교 홈(9b)과 대향하는 가교 오목부(2c)와의 사이에 수지로가 형성되도록 되어 있다. 또한, 수지로로서는 가교부(9a)의 상면에 가교 홈(9b)을 마련하지 않고, 가교 오목부(2c)측에 오목홈을 형성하여도 된다. 이 경우, 상형(2)에 릴리스 필름(11)을 팽팽하게 마련하기 위하여, 상형(2)에 수지로의 홈을 마련한 쪽이 가교부(9a)에 가교 홈(9b)을 마련하는 것보다도 이형은 용이하게 된다. 또한, 수지로용의 홈은 상형(2)과 가교부(9a)의 양방에 형성하여도 된다.

여기에서, 트랜스퍼 성형용의 몰드 금형을 이용한 수지 몰드 동작의 일례를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 또한, 상형(2)의 클램프면에는 릴리스 필름(11)이 흡착 보지되어 있는 것으로 한다.

도 1A에 있어서, 형개방한 몰드 금형(3)의 중 하형(1)의 하형 인서트 블록(6)에, 도시하지 않은 로드 등에 의해 워크(W)를 공급한다(워크 재치 위치). 또한, 몰드 수지(R)도 워크(W)와 함께 또는 별도로 포트(4) 내에 공급된다. 이 때, 또한, 워크 압동 부재(7a)의 원단부는 돌출 로드(7d)에 의해 코일 스프링(7c)의 가압에 저항하여 지지점(7b)을 중심으로 시계 방향으로 요동한 위치에 있다.

하형 인서트 블록(6)의 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 에어를 분출시켜서 워크(W)를 하형 인서트 블록(6)과의 슬라이딩 저항을 감소시킨 상태에서 도시하지 않은 이젝터핀 플레이트의 하강 동작에 연동하여 돌출 로드(7d)가 하강함으로써 워크(W)의 일단측면을 워크 압동 부재(7a)로 압동한다.

이 때, 코일 스프링(7c)의 가압에 의해 워크 압동 부재(7a)가 지지점(7b)을 중심으로 반시계 방향으로 요동하여 워크(W)의 일단측면을 압동한다. 도 1B에 나타내는 바와 같이, 워크(W)는 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터의 에어 분출에 의해 하형 인서트 블록(6)과의 마찰 저항이 적은 상태에 있기 때문에, 포트(4)측으로 소정량(예를 들면 4~5㎜ 정도) 슬라이드하여 워크 타단측면이 워크 되돌림 부재(8a)에 눌려진다. 이 때, 워크 되돌림 부재(8a)는 코일 스프링(8c)의 가압에 저항하여 지지점(8b)을 중심으로 반시계 방향으로 요동하여 정지한다. 이에 의해, 워크(W)는, 워크 압동 부재(7a)에 의해 워크 되돌림 부재(8a)에 눌려진 채 폭 근접된다.

워크(W)가 폭 근접되면 하형 인서트 블록(6)에 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 에어 흡인을 행하여 하형 인서트 블록(6)에 워크(W)를 흡착 보지한다. 이 때, 가동구(9)는 코일 스프링(10)의 가압에 의해 하형 인서트 블록(6)으로부터 가교부(9a)가 이간된 상태에 있다.

도 2A에 있어서, 몰드 금형(3)을 형폐쇄하여 상형(2)으로 가동구(9)를 코일 스프링(10)의 가압에 저항하여 하형(1)측으로 밀어 내린다. 이 때 가교부(9a)가 대향하는 가교 오목부(2c)에 의해 밀어 내려져 워크 타단측을 하형 인서트 블록(6)과의 사이에 끼운다. 그리고, 도 2B에 나타내는 바와 같이, 플런저(5)를 상승시켜, 포트(4) 내에서 용융한 몰드 수지(R)를, 상형 컬(2a), 상형 러너(2b), 가교 오목부(2c), 상형 게이트 홈(2d)를 통하여 상형 캐비티 오목부(2e)에 충전한다. 그리고, 상형 캐비티 오목부(2e)에 충전된 몰드 수지(R)를 가열 경화한다.

따라서, 몰드 수지(R)가 가동구(9)(가교부(9a))와 상형(2)(가교 오목부(2c))의 사이의 수지로(가교 홈(9b))를 통과하여 몰드됨으로써, 워크 단면에의 수지의 유입을 막을 수 있다.

도 3A에 있어서, 가열 경화 후 워크(W)의 흡착 보지를 해제하고, 몰드 금형(3)의 형개방을 개시한다. 이어서, 도 3B에 나타내는 바와 같이, 하형 인서트 블록(6)의 에어 흡인·분출 구멍(6a)으로부터 워크(W)에 대하여 에어를 분출시킨 채, 형개방 동작과 함께 가동구(9)가 코일 스프링(10)의 가압에 의해 워크(W)으로부터 이간함으로써 게이트 브레이크시킨다. 또한, 도시하지 않은 이젝터핀 플레이트가 하형 인서트(6)에 근접(상이동)하도록 이동함으로써 돌출 로드(7d)가 상승하여, 워크 압동 부재(7a)를 코일 스프링(7c)의 가압에 저항하여 지지점(7b)을 중심으로 시계 방향으로 요동시켜서 압동 위치로부터 퇴피시킨다. 이 때, 수지 컬 및 수지 러너(불필요 수지(R´))를 도시하지 않은 이젝터핀이 돌출하는 것으로 하형(1)으로부터 이형시킴과 함께, 워크 되돌림 부재(8a)가 코일 스프링(8c)의 가압에 의해 워크 타단측면을 밀어 되돌림으로써, 워크(W)가 불필요 수지(R´)와 게이트 브레이크되어서 분리된다. 형개방한 몰드 금형(3)으로부터, 도시하지 않은 언로더 등에 의해 성형 후의 워크(W)를 불필요 수지(R´)와 분리하여 취출한다.

이에 의해, 하형(1)에 지지된 워크(W)는, 상형(2)과의 사이에서 클램프되기 전에, 워크 압동 부재(7a)에 의해 워크 되돌림 부재(8a)에 눌려져 폭 근접되므로, 몰드 금형(3)과 워크 단면에 간극을 가급적으로 적게 할 수 있다. 또한, 형폐쇄가 완료되면 가동구(9)가 상형(2)에 의해 밀어 내려져서 워크(W)를 하형 인서트(6)과의 사이에 끼워, 가동구(9)와 대향하는 상형(2)의 클램프면과의 사이에 수지로가 형성되므로, 몰드 수지(R)는 가동구(9)와 상형(2)의 사이의 수지로를 통과하므로 워크 단면으로부터의 수지 누설은 없어진다.

또한, 형개방을 행하면, 가동구(9)가 워크(W)로부터 이간함으로써 게이트 브레이크하는 것과 함께, 워크 압동 부재(7a)를 퇴피시키면서 또한, 워크 되돌림 부재(8a)에 의해 워크(W)를 밀어 되돌려서 불필요 수지(R´)와 분리하므로, 금형 내에서 게이트 브레이크와 성형품과 불필요 수지(R´)의 분리를 행할 수 있으므로, 성형품의 취출 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 워크(W)를 불필요 수지(R´)와 일체로 취출하고 싶은 경우에는, 가동구(9)를 가동하는 코일 스프링(10) 및 워크 되돌림 기구(8)의 코일 스프링(8c)을 조금 약하게 함으로써, 워크(W)와 불필요 수지(R´)는 일체인 채가 된다. 이 다음, 워크(W) 및 불필요 수지(R´)를 일체인 채로 이형함으로써 몰드 금형으로부터 취출하고, 몰드 금형으로부터 취출한 후에 불필요 수지(R´)를 게이트 브레이크하여 워크(W)로부터 떼어내면 된다.

도 6A, B는 트랜스퍼 성형용 몰드 금형의 다른 예를 나타내고 있다. 도 1과 동일 부재에는 동일 번호를 부여하여 설명을 원용하는 것으로 한다.

도 6A는, 하형(1)에 마련된 워크 압동 기구(7)와 워크 되돌림 기구(8)가 동일한 구성을 채용한 것이다. 즉, 워크 압동 기구(7)의 워크 가압 동작 및 워크 되돌림 기구(8)의 워크 되돌림 동작은, 하형 인서트 블록(6)으로부터 하방으로 마련된 도시하지 않은 이젝터핀 플레이트의 승강 동작과 연동되어 있다. 구체적으로는, 이젝터핀 플레이트에 돌출 로드(7d,8d)가 연계되어 있으며, 이젝터핀 플레이트가 하형 인서트 블록(6)으로부터 퇴피하면 돌출 로드(7d,8d)가 각각 하강하기 때문에 코일 스프링(7c)에 가압되어서 워크 압동 부재(7a)가 하형 인서트 블록(6)에 재치된 워크(W)의 일단측면을 압동한다. 코일 스프링(7c)의 스프링력은 코일 스프링(8c)보다 큰 것이 사용되어 있으며, 또한, 이젝터핀 플레이트가 하형 인서트 블록(6)에 근접하면 돌출 로드(7d,8d)가 각각 상승하기 때문에 코일 스프링(7c,8c)의 가압에 저항하여 워크 되돌림 부재(8a)가 워크 타단측면을 밀어 되돌리는 것과 함께 워크 압동 부재(7a)가 압동 위치로부터 퇴피한다.

도 6B는, 가동구(9)의 가교부(9a)에 수지로가 되는 가교 홈은 마련되어 있지 않고, 가교부(9a)와 대향하는 상형(2)의 가교 오목부(2c)에 오목홈이 깊게 음각되어 있는 실시예를 나타낸다. 그 외의 금형 구성은 도 1과 마찬가지이다.

도 7은, 압축 성형용의 몰드 금형에 적응한 실시예에 대하여 설명한다. 도 7A는 상형 캐비티 오목부, 도 7B는 하형 캐비티 오목부가 형성되어 있는 금형을 나타낸다.

도 7A에 있어서, 하형(1)(제 1 금형)에 마련된 워크 압동 기구(7), 워크 되돌림 기구(8) 및 가동구(9)의 구성은 도 1과 마찬가지이다.

상형(12)(제 2 금형)은, 상형 캐비티 오목부(12c)를 형성하는 상형 캐비티구(駒)(12a)와 상형 클램퍼(12b)를 구비하고 있다. 상형 캐비티구(12a)는 상형 캐비티 바닥부를 형성하며 그 주위를 둘러싸는 상형 클램퍼(12b)는 상형 캐비티측부를 형성한다. 상형 캐비티구(12a)와 상형 클램퍼(12b)는, 어느 일방이 도시하지 않은 상형 베이스부에 코일 스프링에 의해 매달려 지지되어 있어도 되고, 쌍방이 코일 스프링에 의해 매달려 지지되어 있어도 어떤 것이어도 된다.

상형 클램퍼(12b)의 클램프면에는, 상형 캐비티 오목부(12c)에 상형 러너(12d)를 개재하여 연통하는 가교 오목부(12e)가 형성되어 있다. 이 상형 가교 오목부(12e)는 하형(1)의 가동구(9)에 대향하여 마련되어 있으며, 가교부(9a)를 상형 가교 오목부(12e)로 클램프할 때에 가교 홈(9b)과의 사이에 수지로가 형성되도록 되어 있다. 이 상형 가교 오목부(12e)에는 상형 러너(12f)를 개재하여 상형 오버 플로우 캐비티(12g)가 연통하여 마련되어 있다. 상형 오버 플로우 캐비티(12g)는 상형 클램퍼(12b)에 오버 플로우 캐비티구(12h)가 코일 스프링(12i)에 의해 매달려 지지되어서 형성되어 있다. 수지로를 포함하는 상형 클램프면에는 릴리스 필름(11)이 흡착 보지되어 있다.

하형(1)에 공급된 워크(W)를 워크 압동 기구(7) 및 워크 되돌림 기구(8)에 의해 폭 근접시킨 상태에서, 워크(W) 상에 몰드 수지가 공급된다. 또한, 워크(W) 상에 몰드 수지(R)를 올려서 하형에 동시에 공급하여도 된다. 상형(12)과 하형(1)을 형폐쇄하면, 상형(12)에 의해 가동구(9)가 코일 스프링(10)의 가압에 저항하여 밀어 내려져, 가교부(9a)가 상형 가교 오목부(12e)에 감합(嵌合)되는 것과 함께 워크(W) 상을 클램프한다. 이 때 상형 캐비티 오목부(12c)의 용적 축소에 수반하여 상형 러너(12d)로부터 흘러나온 몰드 수지(R)는 가교부(9a)에 형성된 가교 홈(9b)과 상형 가교 오목부(12e)의 사이를 통과하여 상형 러너(12f)를 개재하여 오버 플로우 캐비티(12g)에 충전된다. 이 때, 오버 플로우 캐비티구(12h)가 코일 스프링(12i)의 스프링력에 저항하여 눌리면 당해 코일 스프링(12i)의 스프링력에 의해 밀어 되돌려서 수지압이 인가되도록 되어 있다.

압축 성형 후, 몰드 금형(3)을 형개방하면, 가동구(9)가 상승하고, 워크 압동 기구(7) 및 워크 되돌림 기구(8)에 의해 워크(W)가 폭 근접된 위치로부터 되돌아가기 때문에, 금형 내에서 게이트 브레이크가 행해지며, 워크(W)와 불필요 수지가 분리된다.

도 7B는 하형 캐비티 오목부가 형성된 압축 성형용의 몰드 금형을 나타낸다. 도 7A에 대비하여 제 1 금형 및 제 2 금형의 배치가 바뀐다.

도 7B에 있어서, 상형(13)(제 1 금형)에 마련된 워크 압동 기구(7), 워크 되돌림 기구(8) 및 가동구(9)의 구성은 도 1의 하형(1)과 마찬가지이다. 또한, 워크(W)는 상형 인서트 블록(15)에 마련된 에어 흡인·분출 구멍(15a)에 의해 흡착 보지되어 있다. 워크(W)는 폭 근접 동작을 고려하면 척 클로 등에 의해 보지되어 있는 것이 바람직하다.

하형(14)(제 2 금형)은, 하형 캐비티 오목부(14c)를 형성하는 하형 캐비티구(14a)와 하형 클램퍼(14b)를 구비하고 있다. 하형 캐비티구(14a)는 하형 캐비티 바닥부를 형성하며 그 주위를 둘러싸는 하형 클램퍼(14b)는 하형 캐비티측부를 형성한다. 하형 캐비티구(14a)는 일반적으로는 고정 다이이며, 하형 클램퍼(14b)는 스프링에 의해 플로팅 지지되어 있지만, 하형 캐비티구(14a)와 하형 클램퍼(14b)는, 쌍방이 코일 스프링에 의해 플로팅 지지되어 있어도 어느 것이어도 된다. 이 경우, 하형 캐비티구(14a)의 스프링쪽이, 하형 클램퍼(14b)의 스프링보다도 강할 필요가 있다.

하형 클램퍼(14b)의 클램프면에는, 하형 캐비티 오목부(14c)에 하형 러너(14d)를 개재하여 연통하는 하형 가교 오목부(14e)가 형성되어 있다. 이 하형 가교 오목부(14e)는 상형(13)의 가동구(9)에 대향하여 마련되어 있으며, 가교부(9a)를 하형 가교 오목부(14e)로 클램프할 때에 가교 홈(9b)과의 사이에 수지로가 형성되도록 되어 있다. 이 하형 가교 오목부(14e)에는 하형 러너(14f)를 개재하여 하형 오버 플로우 캐비티(14g)가 연통하여 마련되어 있다. 하형 오버 플로우 캐비티(14g)는, 하형 클램퍼(14b)에 오버 플로우 캐비티구(14h)가 코일 스프링(14i)에 의해 매달려 지지되어서 형성되어 있다. 수지로를 포함하는 하형 클램프면에는 릴리스 필름(11)이 흡착 보지되어 있다.

상형(13)에 공급된 워크(W)를 워크 압동 기구(7) 및 워크 되돌림 기구(8)에 의해 폭 근접시킨 상태에서, 하형 캐비티 오목부(14c) 내에 몰드 수지(도시 생략)가 공급된다. 또한, 워크(W)와 몰드 수지의 공급은 동시에 행하여도 되고, 몰드 수지를 먼저 공급하여도 된다. 또한, 상형에 세트한 워크가 탑재 위치로부터 이동할 수 있도록 워크 흡인 구멍을 긴구멍으로 하거나, 워크 흡인 구멍 자체를 가로 슬라이드하거나, 워크 클램퍼(척 클로 등)를 워크 이동 방향에 영향이 없는 위치에 마련하거나 또는 이동할 수 있도록 할 필요가 있다. 상형(13)과 하형(14)을 형폐쇄하면, 하형(14)에 의해 가동구(9)가 코일 스프링(10)의 가압에 저항하여 밀어 내려지고, 가교부(9a)가 하형 가교 오목부(14e)에 밀어 되돌려서 워크 상면을 클램프한다. 이 때 하형 캐비티 오목부(14c)의 용적 축소에 수반하여 하형 러너(14d)를 개재하여 흘러나온 몰드 수지(R)는 가교부(9a)에 형성된 가교 홈(9b)과 가교 오목부(14e)의 사이를 통과하여 하형 러너(14f)를 통하여 오버 플로우 캐비티(14g)에 충전된다. 이 때, 오버 플로우 캐비티구(14h)가 코일 스프링(14i)의 스프링력에 저항하여 눌리면 당해 코일 스프링(14i)의 스프링력에 의해 밀어 되돌려서 수지압이 인가되도록 되어 있다. 또한, 본 실시예에서의 오버 플로우 캐비티(14g)에는 코일 스프링(14i)에 의한 가압 기구가 들어가 있지만, 반드시 가압할 필요는 없으며, 오버 플로우 캐비티는, 단순히 공간이나 개방 상태여도 된다.

압축 성형 후, 몰드 금형(3)을 형개방하면, 가동구(9)가 하강하고, 워크 압동 기구(7) 및 워크 되돌림 기구(8)에 의해 워크(W)가 폭 근접 위치로부터 되돌아가기 때문에, 금형 내에서 게이트 브레이크가 행해져, 워크(W)와 불필요 수지가 분리된다.

도 8A, B는 압축 성형을 이용한 몰드 금형의 워크 지지측(상형(13) 또는 하형(14)) 및 캐비티 오목부측(하형(14) 또는 상형(13))의 평면 레이아웃의 일례를 나타낸다.

도 8A는 워크 지지측의 레이아웃이다. 직사각형 워크(W)가 이웃하는 2변을 따라 워크 압동 기구(7)가 마련되며, 각 변 2개소에 마련된 워크 압동 부재(7a)에 의해 워크 일단측면을 압동하도록 되어 있다. 이웃하는 2변에 의해 대향하는 2변을 향하여 압동함으로써 결과적으로 각(코너) 기준으로 워크(W)를 폭 근접시킨다.

또한, 워크(W)의 워크 압동 기구(7)가 마련된 변과 대향변에는, 워크 되돌림 기구(8)가 각각 마련되며, 각 변 2개소에 마련된 워크 되돌림 부재(8a)에 대하여 워크 타단측면을 누른다. 또한, 워크 되돌림 기구(8)의 근방에는, 가동구(9)가 코일 스프링(10)에 의해 클램프면으로부터 돌출하는 방향으로 상시 가압되어 있다.

가동구(9)는, 몰드 금형을 형폐쇄하면, 워크가 워크 되돌림 부재(8a)에 대하여 워크 타단측면을 누른 채, 가교부(9a)에 의해 클램프되도록 되어 있다. 또한, 도 8A에서는 가교부(9a)에는 수지로가 되는 가교 홈(9b)이 형성되어 있지만, 가교 오목부(14e)에 수지로가 되는 오목홈을 마련하여도 되고, 양방에 수지로가 되는 홈을 마련하여도 된다.

도 8B는 캐비티 오목부(12c,14c)측의 레이아웃이다. 도 8A의 가동구(9)에 대응하는 위치에 러너(12d,14d) 및 가교 오목부(12e,14e), 러너(12f,14f) 및 오버 플로우 캐비티(12g,14g)가 각각 직렬로 음각되어 형성되어 있다.

몰드 금형을 형폐쇄하면, 캐비티 오목부(12c,14c) 내의 몰드 수지가 러너(12d,14d)를 개재하여 가동구(9)와 가교 오목부(12e,14e)의 사이에 흘러나와, 러너(12f,14f)를 통하여 오버 플로우 캐비티(12g,14g)에 충전되어 오버 플로우 캐비티구(12h,14h)에 의해 수지압이 인가된다.

도 9는, 트랜스퍼 성형용의 몰드 금형(3)의 다른 예를 나타낸다. 도 1과 동일 부재에는 동일 번호를 첨부하여 설명을 원용하는 것으로 한다. 도 9는, 하형(1)의 가동구(9)의 가교부(9a)와 상형 가교 오목부(2c)의 형태를 변경한 실시예를 나타낸다. 가교부(9a)는 축부(9c)의 중심에 대하여 비대칭 형상을 하고 있다. 또한, 가동구(9)의 가교부(9a)의 측면부(9d)는 상형 캐비티 오목부(2e)의 측부를 형성하도록 마련되어 있다.

또한, 가교부(9a)에는 수지로가 되는 가교 홈(9b)이 마련되어 있어도 되며, 상형 가교 오목부(2c)에 수지로가 깊게 음각되어 있어도 어느 것이어도 되며, 양방에 홈이 음각되어 있어도 된다.

몰드 금형(3)을 형폐쇄하면, 가동구(9)가 코일 스프링(10)의 가압에 저항하여 밀어 되돌려져, 폭 근접된 워크(W)를 하형 인서트 블록(6)과 끼우는 것과 함께 상형 캐비티 오목부(2e)의 측면에 탑 사이드 게이트(2f)가 형성된다.

이처럼, 상형 클램프면측의 개구부에 형성된 상형 게이트 홈(2d)으로부터 몰드 수지를 충전할 뿐만 아니라, 캐비티 측면에 형성된 탑 사이드 게이트(2f)로부터 몰드 수지를 충전하도록 하여도 된다.

상기 서술한 각 실시예에서는, 워크(W)로 한 유기 기판 상에 반도체칩이 다수 다이 본딩되어 있으며, 기판을 러너가 걸쳐 있는 몰드 금형의 구성에 대하여 예시하였지만, 금속판에 열 박리 시트를 첩합하여 당해 열 박리 시트에 단수 또는 복수의 반도체칩(T)이 다이 본딩된 워크(W)를 이용하여 기판 상의 단차를 러너가 걸쳐 있는 몰드 금형의 구성에 관해서도 적용할 수 있다.

또한, 인서트 블록 상에서 워크를 폭 근접시키거나, 성형 후에 취출되거나 할 때에, 인서트 블록에 형성된 에어 흡인·분출 구멍으로부터 에어를 분출시키고 있었지만, 워크(W)에 따라서는 에어 분출을 생략하여도 된다.

또한, 에어의 분출과 인서트 블록의 워크 지지면의 표면 처리를 병용하여도 된다.

상기 몰드 금형에 있어서는, 상형(2)을 고정형, 하형(1)을 가동형으로 하였지만, 상형(2)이 가동형, 하형(1)이 고정형이어도 되며, 쌍방을 가동형으로 하여도 된다. 또한, 포트(4)가 상형(2)에 형성되고, 캐비티 오목부가 하형(1)에 형성되어 있어도 된다.

또한, 워크(W)는 LED 소자 실장용의 금속 기판에 한하지 않고, 수지 기판이어도 되고, 반도체칩이 기판 상에 플립 칩 접속, 와이어 본딩 접속된 것 등 다른 워크여도 된다. 또한 몰드 수지는, LED용 수지(실리콘 수지)에 한하지 않고, 에폭시계의 수지 등이어도 된다.

Claims (11)

1. 워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크가 몰드 수지와 함께 클램프되고, 포트에 공급되어 당해 포트 내에서 용융한 몰드 수지가 수지로를 통하여 상기 캐비티 오목부로 충전되는 몰드 금형에 있어서,
   상기 제 1 금형에 축부가 빠짐 방지되어 삽입되고 당해 축부에 직교하는 가교부가 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하도록 코일 스프링을 통하여 상시 가압되어 접리동 가능하게 마련된 가동구가 상기 포트와 워크 지지면과의 사이의 수지로에 마련되고, 형폐쇄 상태에서 상기 워크의 수지로와 교차하는 워크 단부가 상기 가동구의 가교부와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가교부와 대향하는 상기 제 2 금형 클램프면과의 사이에 상기 포트와 상기 캐비티 오목부에 이어지는 상기 수지로의 일부가 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 금형.
2. 워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크를 클램프하고, 포트에 공급된 몰드 수지가 수지로를 통하여 상기 캐비티 오목부에 충전되는 트랜스퍼 성형용의 몰드 금형에 있어서,
   상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크의 일단측면을 압동하는 워크 압동 기구와,
   상기 워크 압동 기구에 의해 압동된 상기 워크의 타단측면이 눌리는 것과 함께 상기 워크 압동 기구의 압동 해제 동작에 연동하여 상기 워크의 타단측면을 밀어 되돌리는 워크 되돌림 기구와,
   상기 제 1 금형에 당해 제 1 금형 클램프면과 이간하여 접리동 가능하게 마련된 가동구를 구비하며,
   상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 상기 워크 압동 기구에 의해 상기 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접되는 것과 함께 상기 워크의 타단측이 상기 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가동구와 대향하는 상기 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 상기 캐비티 오목부에 연통하는 수지로가 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 금형.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 가동구는, 상기 제 1 금형에 마련된 포트와 상기 캐비티 오목부를 연통하는 금형 러너 게이트에 마련되어 있는 몰드 금형.
4. 워크를 지지하는 제 1 금형과, 캐비티 오목부가 형성된 제 2 금형으로 상기 워크를 클램프하고 상기 캐비티 오목부로부터 몰드 수지를 오버 플로우 캐비티에 흘러나오게 하여 압축 성형하는 압축 성형용의 몰드 금형에 있어서,
   상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크의 일단측면을 압동하는 워크 압동 기구와,
   상기 워크 압동 기구에 의해 압동된 상기 워크의 타단측면이 눌리는 것과 함께 상기 워크 압동 기구의 압동 해제 동작에 연동하여 상기 워크의 타단측면을 밀어 되돌리는 워크 되돌림 기구와,
   상기 제 1 금형에 당해 제 1 금형 클램프면과 이간하여 접리동 가능하게 마련된 가동구를 구비하며,
   상기 제 1 금형에 지지된 상기 워크는, 형폐쇄 동작에 연동하여, 상기 워크 압동 기구에 의해 상기 워크 되돌림 기구에 눌려 폭 근접되는 것과 함께 상기 워크의 타단측이 상기 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼여, 상기 가동구와 대향하는 상기 제 2 금형의 클램프면과의 사이에 상기 캐비티 오목부로부터 상기 오버 플로우 캐비티에 흘러나오는 수지로가 형성되는 것을 특징으로 하는 몰드 금형.
5. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,
   상기 제 1 금형의 워크 지지면에는, 에어 흡인·분출 기구에 연결된 에어 흡인·분출 구멍이 마련되어 있으며, 상기 워크를 상기 제 1 금형에 대하여 폭 근접할 때에, 상기 에어 흡인·분출 구멍으로부터 에어 분출하면서 워크 압동 기구에 의해 상기 워크를 상기 워크 되돌림 기구에 눌러, 상기 워크가 폭 근접된 채 상기 에어 흡인·분출 구멍으로부터 에어 흡인하여 흡착 보지되는 몰드 금형.
6. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서
   상기 가동구에는, 상기 워크 타단측면이 상기 워크 되돌림 기구에 맞닿은 채 그 상면을 상기 제 1 금형을 향하여 누르는 가교부가 형성되어 있으며, 상기 제 1 금형 내에 마련된 탄성 부재에 의해 상기 가교부가 상기 제 1 금형으로부터 이간하도록 상시 가압되어 있는 몰드 금형.
7. 한 쌍의 몰드 금형으로 워크를 클램프하고, 포트에 공급된 몰드 수지가 수지로를 통하여 캐비티 오목부에 충전되어서 트랜스퍼 몰드하는 수지 몰드 방법에 있어서,
   형개방한 상기 몰드 금형 중 제 1 금형에 워크를 지지하는 공정과,
   상기 워크의 일단측면을 워크 압동 부재로 압동하여 워크 타단측면을 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접하는 공정과,
   상기 워크가 폭 근접된 채 상기 제 1 금형에 흡착 보지하는 공정과,
   상기 몰드 금형을 형폐쇄하여 상기 워크 타단측을 상기 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼우는 공정과,
   제 2 금형과 상기 가동구의 사이에 형성된 수지로를 포함하며 상기 워크에 대향하여 상기 제 2 금형에 형성된 상기 캐비티 오목부에 상기 포트로부터 상기 수지로를 통하여 몰드 수지를 충전하여 가열 경화시키는 공정과,
   가열 경화 후, 상기 워크 압동 부재를 상기 워크의 일단측면으로부터 퇴피시키는 공정과,
   형개방한 상기 몰드 금형으로부터 성형품을 취출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 제 2 금형과 상기 가동구의 사이의 수지로는, 상기 제 1 금형에 마련된 상기 포트와 상기 캐비티 오목부를 연통하는 금형 러너 게이트인 수지 몰드 방법.
9. 한 쌍의 몰드 금형으로 워크 및 몰드 수지를 클램프하고, 캐비티 오목부로부터 오버 플로우 캐비티에 상기 몰드 수지를 흘러나오게 하여 압축 성형하는 수지 몰드 방법에 있어서,
   형개방한 몰드 금형 중 제 1 금형에 워크를 지지하는 공정과,
   상기 워크의 일단측면을 워크 압동 부재로 압동하여 워크 타단측면을 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접하는 공정과,
   상기 몰드 금형을 형폐쇄하여 상기 워크 타단측을 상기 제 1 금형 클램프면으로부터 이간하여 마련된 가동구와 상기 제 1 금형의 사이에 끼우는 공정과,
   제 2 금형과 상기 가동구의 사이에 형성된 수지로를 포함하며 상기 워크에 대향하여 상기 제 2 금형에 형성된 캐비티 오목부로부터 상기 몰드 수지를 상기 수지로를 통하여 상기 오버 플로우 캐비티에 흘러나오게 하여 가열 경화시키는 공정과,
   가열 경화 후, 상기 워크 압동 부재를 상기 워크의 일단측면으로부터 퇴피시키는 공정과,
   형개방한 상기 몰드 금형으로부터 성형품을 취출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 금형과 상기 가동구의 사이의 상기 수지로는, 상기 캐비티 오목부와 상기 오버 플로우 캐비티를 연통하는 금형 러너인 수지 몰드 방법.
11. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 금형으로부터 상기 워크에 대하여 에어를 분출시킨 채 상기 워크 압동 부재로 워크 일단측면을 압동함으로써 상기 워크의 타단측면을 상기 워크 되돌림 부재에 눌러 폭 근접시키는 수지 몰드 방법.

Images