WO2018211909A1 - モールド金型及び樹脂モールド方法 - Google Patents

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WO2018211909A1
WO2018211909A1 PCT/JP2018/016286 JP2018016286W WO2018211909A1 WO 2018211909 A1 WO2018211909 A1 WO 2018211909A1 JP 2018016286 W JP2018016286 W JP 2018016286W WO 2018211909 A1 WO2018211909 A1 WO 2018211909A1
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work
resin
movable piece
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祐大 野村
高志 斉藤
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アピックヤマダ株式会社
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    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to a mold for sliding, positioning, and clamping a work placed on a mold mounting surface and a resin mold method using the same.
  • the resin-sealed device is carried and sealed by resin after being carried in and positioned in the mold which opened the work and positioned.
  • a resin substrate organic substrate
  • a ceramic substrate an aluminum substrate, a semiconductor wafer, a large-sized substrate, a lead frame or the like (hereinafter simply referred to as “work”) is used as the work and is held by the loading device together with the sealing resin. It is carried into the mold. The work is clamped by a mold, and molten mold resin is pumped into the cavity across the substrate (resin-molded).
  • the resin is a mold runner gate and a work placement portion (recessed portion Since the runner passes across the workpiece end surface mounted on the workpiece and the workpiece, resin leakage occurs from a slight gap portion of the workpiece end surface.
  • a product in which a level difference occurs on the resin molding surface on the work is resin-molded.
  • a resin molding surface formed on a work for example, a heat release sheet is attached to a metal substrate, and a semiconductor chip is die-bonded on the heat release sheet
  • the side gate passes the tape boundary portion on the work across the runner gate, there is a possibility that the molding resin may wrap around the step portion with the adhesive tape.
  • the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and even if a difference occurs in the end surface accuracy of the workpiece, regardless of the level difference on the workpiece or the viscosity of the mold resin, resin leakage is prevented to save maintenance. It is an object of the present invention to provide a molding die capable of maintaining high molding quality and a resin molding method using the same.
  • the present invention has the following configuration to achieve the above object. That is, it is a molding die in which the work is clamped together with a molding resin by a first die for supporting a work and a second die having a cavity recess, wherein the first die is a mold.
  • a movable piece provided so as to be capable of coming into and coming out of contact with the first mold clamping surface is provided, and an end portion intersecting the resin path of the work at the time of mold closing is the movable piece and the first mold A part of a resin path passing through the cavity recess is formed between the movable piece and the second mold clamping surface opposed to the movable piece.
  • the transfer molding in which the work is clamped by a first mold supporting the work and a second mold having a cavity recess formed therein, and the mold resin supplied to the pot is filled into the cavity recess through a resin passage.
  • the work return mechanism that pushes back the other side of the work in conjunction with the work release mechanism of the work pushing mechanism, and the first mold separates from the first mold clamping surface.
  • the work supported by the first mold is interlocked with the mold closing operation to move the work returning mechanism to the work returning mechanism.
  • the work supported by the first mold is pressed against the work return mechanism by the work pressing mechanism and is aligned before being clamped with the second mold.
  • the gap between the mold and the end face of the work can be reduced as much as possible.
  • the mold closing the other end side of the work is sandwiched between the movable piece and the first mold, and the mold resin passes through the resin path between the movable piece and the second mold, so from the end face of the work There is no resin leak.
  • the movable piece is preferably provided on a mold runner gate that communicates the pot provided on the first mold and the cavity recess.
  • the movable piece since the movable piece constitutes a part of the resin passage communicating with the cavity recess, it is not necessary to move the work in the vicinity of the pot. For example, even if the work is arranged in a map, Even if the mold resin does not pass through, the transfer molding can be performed without resin leakage even if the flow range of the mold resin is expanded. Thus, the degree of freedom in the cavity layout of the molding die is increased.
  • a first mold for supporting the work and a second mold having a cavity recess for compression molding
  • the mold resin is overflowed from the cavity recess into the overflow cavity for compression molding
  • It is a mold mold, and a work pressing mechanism for pressing one end side surface of the work supported by the first mold and the other end side surface of the work pressed by the work pressing mechanism
  • the workpiece return mechanism that pushes back the other end side of the workpiece in conjunction with the pressing release operation of the workpiece pressing mechanism while being pressed, and contacts the first die separately from the first die clamping surface.
  • the work supported by the first mold is pressed against the work returning mechanism by the work pressing mechanism in conjunction with a mold closing operation.
  • Et al And the other end side of the work is sandwiched between the movable piece and the first mold, and the clamp surface of the second mold opposed to the movable piece A resin passage overflowing from the cavity recess to the overflow cavity is formed.
  • the work supported by the first mold is pressed against the work return mechanism by the work pressing mechanism in conjunction with the mold closing operation, and is moved to the width, so the work is generated on the mold die and the work end face
  • the gap can be reduced as much as possible.
  • the other end of the work is sandwiched between the movable piece and the first mold, and a resin path is formed between the movable piece and the clamping surface of the second mold opposed to the mold. Since the mold resin overflowing from the cavity recess into the overflow cavity passes through the resin passage between the movable piece and the second mold, resin leakage from the end face of the workpiece is eliminated.
  • an air suction and ejection hole connected to an air suction and ejection mechanism is provided on the work support surface of the first mold, and the work is moved to the first mold.
  • the workpiece is pressed against the workpiece return mechanism by the work pressing mechanism while the air is sucked out of the air suction and ejection holes, and the work is sucked from the air suction and suction holding while suctioning the workpiece.
  • the sliding resistance between the work and the first mold is reduced to quickly move the work end, and the work supporting surface is held by suction at the work moving position.
  • the movable piece is formed with a bridge portion for pressing the upper surface thereof toward the first mold while the side surface of the other end of the workpiece abuts against the work returning mechanism, and the inside of the first mold is formed. It is preferable that the bridge portion is always urged so as to be separated from the first mold by an elastic member provided on the upper side. Thereby, when the mold is closed, the movable mold is pushed back against the urging force of the elastic member by the second mold, and the other end side of the cross-linked portion is moved to the first mold as the first mold. Clamp between. Therefore, when the mold resin passes through the resin path between the movable piece and the first mold for molding, the resin can be prevented from coming around the end face of the workpiece.
  • the work width shifting operation of the work pushing mechanism is interlocked with the raising and lowering operation of the ejector pin plate, and when the ejector pin plate retracts from the first mold, the work pushing mechanism is the first mold
  • the work pressing mechanism retracts from the one end surface of the work when the one end face of the work supported by the work is pushed and the ejector pin plate approaches the first mold.
  • the work pressing mechanism pushes one end face of the work supported by the first mold and causes the ejector pin to move closer than the first mold
  • the work pressing mechanism retracts from the one end surface of the work to allow pushing back of the work. Therefore, the present invention can be realized by adjusting the width shift operation of the workpiece before molding, the gate break after molding, and the timing of taking out the workpiece, and the molded product and the unnecessary resin can be efficiently separated and taken out in the mold.
  • the movable piece In the workpiece after molding, the movable piece is separated from the workpiece by the mold opening operation and the workpiece return mechanism pushes the other end surface of the workpiece so that the unnecessary resin and the package portion on the workpiece are separated.
  • the gate is broken when the resin is separated from the work while the unnecessary resin is stuck on the movable piece, and the package portion is separated. It can do.
  • a resin molding method in which a work is clamped by a pair of mold dies, and a mold resin supplied to a pot is filled into a cavity recess through a resin passage for transfer molding, the first of the opened mold dies.
  • a step of supporting the work on the mold, a step of pushing one end side of the work by the work pressing member to press the other end side of the work against the work return member, and the work being moved The step of suction-holding the first mold as it is, and the movable piece provided with the other end side of the work being separated from the first mold clamping surface by closing the mold and the first mold and the first And a cavity formed in the second mold opposite to the work including a resin passage formed between the second mold and the movable piece. Said in the recess Molding resin from the mold through the resin passage and heating and curing it; and, after heating and curing, retracting the work pressing member from one end side surface of the work; And the step of:
  • the work supported by the first mold is pressed against the work return member by the work pressing member before being clamped between the other mold, so that the mold metal
  • the gap between the mold and the end face of the work can be reduced as much as possible.
  • the mold closing is completed, the other end side of the work is sandwiched between a movable piece provided apart from the first mold clamping surface and the first mold, and a second mold facing the movable piece Since a resin passage communicating with the cavity from the pot is formed between the mold and the clamp surface, the mold resin passes through the resin passage between the movable piece and the other mold so that resin leakage from the end face of the work is eliminated. .
  • the movable piece separates from the work to gate break unnecessary resin, retract the work pressing member, push back the work by the work return member, and separate it from the unnecessary resin. Since the gate break and the molded product and the unnecessary resin can be separated inside, the molded product can be taken out efficiently.
  • the resin passage between the second mold and the movable piece is a mold runner gate that communicates the pot provided in the first mold and the cavity recess, resin leakage during transfer molding may occur. It is possible to prevent maintenance and save labor.
  • a resin mold method in which a work and mold resin are clamped by a pair of mold molds, and the mold resin is caused to overflow from the cavity recess to the overflow cavity for compression molding, which is the first gold of the mold molds opened.
  • a step of supporting a work on a mold a step of pushing one end side of the work with a work pressing member to press the other end side of the work against a work return member, and closing the mold;
  • the mold resin is made to overflow into the overflow cavity from the cavity concave portion formed in the second mold opposite to the work including the resin path formed between the two, and the heat curing is performed.
  • a step, after the heat curing characterized in that it comprises a step of retracting the workpiece pressing member from one end side of the workpiece, a step of taking out molded article from the molding die was
  • the work supported by the first mold is pressed against the work return member by the work pressing member before being clamped between the other mold, so that the mold metal
  • the gap between the mold and the end face of the work can be reduced as much as possible.
  • the second end of the work piece is clamped between the first mold and a movable piece provided apart from the first mold clamping surface, and the second mold clamp is opposed to the movable piece.
  • a resin channel is formed between the surface. Therefore, since the mold resin which overflows from the cavity recess to the overflow cavity passes through the resin passage between the movable piece and the other mold, resin leakage from the end face of the workpiece is eliminated.
  • the resin passage between the second mold and the movable piece is a mold runner connecting the cavity recess and the overflow cavity, resin leakage in compression molding is prevented to save maintenance. be able to.
  • the other end surface of the work is pressed against the work return member by pressing the work one end surface by the work pressing member while ejecting air to the work from the first mold and causing the work return member to move the work Is preferred.
  • the resin leaks from the gap between the workpiece and the mold regardless of the workpiece end surface accuracy, the workpiece step accuracy and the resin viscosity. You can prevent it. Therefore, resin leakage can be prevented, maintenance of the mold can be simplified, and high molding quality can be maintained. In addition, even when it is not desirable to run resin on the work, it is possible to prevent the resin from leaking from the gap between the work and the mold. Further, in the resin molding method, regardless of the transfer molding method or the compression molding method, the molding quality is stabilized regardless of the work end surface accuracy and the resin viscosity, and the mold release operation and the gate break of the molded product are reliably performed. be able to.
  • FIG. 5 shows a plan view of a package sealed with a resin.
  • the semiconductor chip T arrange
  • the resin mold device includes a mold opening and closing mechanism (electric motor, screw shaft, toggle link mechanism, etc .; not shown) for opening and closing the mold and a transfer mechanism for operating the plunger inserted in the pot for transfer molding. It shall be provided and it shall be demonstrated centering on the structure of a molding die.
  • the resin mold apparatus includes, for example, a mold 3 including a movable lower mold 1 (first mold) and a fixed upper mold 2 (second mold); A mold opening and closing mechanism (electric motor, screw shaft, toggle link mechanism, etc .; not shown) for opening and closing the mold 3 and a transfer mechanism for operating the plunger 5 inserted in the pot 4 provided on the lower mold 1 There is.
  • a mold 3 including a movable lower mold 1 (first mold) and a fixed upper mold 2 (second mold);
  • a mold opening and closing mechanism electric motor, screw shaft, toggle link mechanism, etc .; not shown
  • the configuration of the mold 3 will be specifically described below.
  • the lower mold 1 is loaded with a lower mold insert block 6 on which the work W is placed and fixed in alignment with the cavity recess, and a mold resin R provided adjacent to the lower mold insert block 6 and supplied to the cavity recess Pot 4 is provided.
  • Mold resin R may be any of tablet resin (solid resin), granular resin, powdery resin, and liquid resin.
  • the insert block 6 is provided with a work pressing mechanism 7 for pressing one end surface of the work W.
  • the work pressing member 7a swings around the fulcrum 7b provided at the original end (lower end). It is supported movably.
  • the original end of the work pressing member 7a is, for example, in the counterclockwise direction in the drawing about the fulcrum 7b by the coil spring 7c (elastic member) (in the clockwise direction when viewed from the back of the drawing (Not shown) is biased to swing.
  • the original end of the work pressing member 7a is supported by the protruding rod 7d in such a direction as to swing clockwise, for example, around the fulcrum 7b.
  • the tip of the work pressing member 7 a protrudes from the clamp surface of the lower mold insert block 6 and is provided so as to push one end surface of the work W placed on the lower mold insert block 6.
  • the workpiece pressing operation of the workpiece pressing mechanism 7 is interlocked with the elevation operation of an ejector pin plate (not shown) provided below the lower mold insert block 6.
  • the ejector pin plate may be moved up and down by a separately driven motor or actuator, but when the lower movable disc (lower die) is moved downward by the rod standing on the lower fixed disc, the rod is ejector pin
  • the ejector pin plate may be in contact with the plate so as to move the ejector pin plate relatively upward with the downward movement of the lower movable plate (lower die).
  • a plurality of ejector pins are erected and supported by the ejector pin plate, and each ejector pin is provided so as to penetrate through the lower mold insert block 6 and to be able to project from the clamping surface.
  • the ejector pin has a mechanism for releasing the work from the mold by projecting respectively from the parting surface, the lower surface of the mold resin, and in some cases the lower surface of the workpiece mounting position by the mold opening operation after resin molding.
  • the ejector rod 7d is connected to the ejector pin plate, and when the ejector pin plate retracts (moves downward) from the lower mold insert block 6 (the ejector pin retracts from the lower mold clamping surface), the ejector rod 7d descends.
  • a workpiece return mechanism 8 is provided to push back the side surface of the other end of the workpiece.
  • a work return mechanism 8 is provided at a predetermined position between the pot 4 and the work support surface of the lower mold insert block 6.
  • the workpiece return member 8a is swingably supported around a fulcrum 8b provided at the original end (lower end).
  • the tip of the workpiece return member 8 a is provided to project from the clamping surface of the lower mold insert block 6.
  • the original end portion of the workpiece return member 8a is urged by, for example, a clockwise direction about the fulcrum 8b by a coil spring 8c.
  • the spring force of the coil spring 7c is larger than that of the coil spring 8c.
  • a movable piece 9 is provided on the lower mold insert block 6 so as to be able to move (lift and lower) with respect to the lower mold insert block 6 in conjunction with the mold opening and closing operation. Specifically, the base end side of the shaft portion 9 c of the movable piece 9 is pushed into the lower mold insert block 6 at a predetermined position corresponding to the resin path between the pot 4 of the lower mold insert block 6 and the work supporting surface. It is always urged upward by a coil spring 10 provided in a contracted manner.
  • a bridge portion 9a forming a part of the resin path is formed so as to intersect (orthogonal) the shaft portion 9c.
  • a cross-linking groove 9b to be a resin path may be formed in the cross-linking portion 9a.
  • the bridge portion 9a presses the upper surface of the work toward the lower mold insert block 6 while the side surface of the other end of the work abuts against the work return member 8a.
  • the movable piece 9 is always biased by the coil spring 10 so that the bridge portion 9a is separated from the insert block 6, and is pushed down against the bias of the coil spring 10 by the upper die 2 by the mold closing.
  • the other end side of the workpiece is sandwiched between the lower mold insert block 6 and the lower mold insert block 6 by the facing surface of the lower mold insert block 6.
  • the bridge portion 9a is formed in a T shape symmetrically about the shaft portion 9c of the movable piece 9, but is not necessarily limited to the symmetrical shape.
  • the movable piece 9 is always urged by the coil spring 10, and a simple structure in which the movable piece 9 is pushed down to the opposing mold while the mold is closed is adopted.
  • a configuration may be adopted in which the work supporting surface is brought into contact with and separated from the work supporting surface independently in accordance with the mold opening and closing operation.
  • the workpiece W supported by the lower mold insert block 6 is pressed against the workpiece return mechanism 8 by the workpiece pressing mechanism 7 in conjunction with the mold closing operation, and the movable piece 9 is completed when the mold closing is completed.
  • the workpiece is pressed down by the upper die 2 and the other end side of the workpiece is sandwiched by the bridging portion 9a, and a resin passage is formed between the movable piece 9 and the upper die clamping surface facing the movable piece 9.
  • a plurality of air suction and ejection holes 6 a connected to the air suction and ejection mechanism be provided on the work support surface of the insert block 6.
  • the work pressing mechanism 7 (the work pressing member 7a) is retracted from the pressing position while the work W is ejected from the air suction / jet hole 6a in accordance with the mold opening operation and the work return mechanism 8 (work return) The side surface of the other end of the work is pushed back by the member 8a).
  • the work supporting surface of the lower mold insert block 6 is preferably provided with a surface treatment for sliding the work W, for example, a sliding coating such as DLC (Diamond-Like Carbon).
  • a sliding coating such as DLC (Diamond-Like Carbon).
  • the movable piece 9 ascends due to the mold opening operation of the molding die 3 and the work return mechanism 8 pushes the other end side of the work W, whereby the unnecessary resin R ′ in the resin path is the work W.
  • the upper package portion PKG and the gate break are performed (see FIG. 3B).
  • the upper mold runner 2b communicating with the upper mold cull 2a and the upper mold cull 2a at a position facing the pot 4 on the upper mold clamping surface, and the upper mold runner 2b disposed opposite the movable piece 9
  • a resin passage such as a bridge recess 2c communicating with the upper mold gate groove 2d communicating with the bridge recess 2c and an upper mold cavity recess 2e communicating with the upper mold gate groove 2d is engraved.
  • the upper mold clamp surface including the above-described resin passage is covered with the release film 11 by suction holding.
  • the release film 11 has a thickness of about 50 ⁇ m and is heat resistant, and can be easily peeled off from the mold surface, and has flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP film, A single layer or multilayer film containing fluorine-impregnated glass cloth, polypropylene film, polyvinylidene chloride or the like as a main component is preferably used.
  • the release film 11 can be omitted if the workpiece end surface accuracy is high or if a mold resin having a large filler diameter is used.
  • the work pushing mechanism 7 and the work returning mechanism 8 are not limited to two but may be one and more than two.
  • the movable piece 9 is not limited to a single piece, and may be provided at a plurality of places.
  • the movable piece 9 and the work returning mechanism 8 are the upper mold runner 2b communicating the pot 4 provided on the lower mold 1 with the upper mold cavity recess 2e. It is provided at a position corresponding to the upper mold gate groove 2d (position facing the bridging recess 2c: see FIG. 4A).
  • a resin passage is formed between the bridging groove 9b provided on the upper surface of the bridging portion 9a and the bridging recess 2c facing the bridging groove 9b.
  • the resin groove may be provided on the side of the bridge recess 2c without providing the bridge groove 9b on the upper surface of the bridge portion 9a as the resin passage.
  • the release film 11 is stretched on the upper mold 2, releasing the resin passage in the upper mold 2 makes releasing easier than forming the crosslinked groove 9 b in the crosslinked portion 9 a.
  • the groove for the resin passage may be provided in both the upper mold 2 and the bridge portion 9a.
  • FIG. 1A a workpiece W is supplied to the lower mold insert block 6 of the lower mold 1 of the mold 3 opened in the mold by a loader (not shown) (work placement position).
  • the mold resin R is also supplied into the pot 4 together with the work W or separately.
  • the original end of the work pressing member 7a is also pivoted clockwise around the fulcrum 7b against the urging of the coil spring 7c by the protruding rod 7d.
  • the work W is in a state in which the frictional resistance with the lower mold insert block 6 is small due to the air suction and jet of air from the jet holes 6a, so a predetermined amount (for example, about 4 to 5 mm) on the pot 4 side
  • a predetermined amount for example, about 4 to 5 mm
  • the workpiece return member 8a swings counterclockwise around the fulcrum 8b against the bias of the coil spring 8c and stops.
  • the workpiece W is moved close to the workpiece return member 8a while being pressed against the workpiece return member 8a.
  • FIG. 2A the mold 3 is closed and the movable piece 9 is pushed down to the lower mold 1 side by the upper mold 2 against the bias of the coil spring 10.
  • the bridging portion 9 a is pushed down by the opposing bridging recess 2 c and the other end side of the work is sandwiched between the lower mold insert block 6 and the lower mold insert block 6.
  • the plunger 5 is raised to melt the mold resin R in the pot 4 into the upper mold cavity through the upper mold car 2a, the upper mold runner 2b, the bridging recess 2c, and the upper mold gate groove 2d. Fill in the recess 2e.
  • the mold resin R filled in the upper mold cavity recess 2e is heated and cured. Therefore, the mold resin R passes through the resin path (crosslinked groove 9b) between the movable piece 9 (crosslinked portion 9a) and the upper mold 2 (crosslinked recess 2c) and molds, whereby the resin wraps around the work end face You can prevent.
  • FIG. 3A after the heating and curing, the adsorption holding of the work W is released, and the mold opening of the molding die 3 is started.
  • FIG. 3B with the mold opening operation and the movable piece 9 biased by the coil spring 10 while the air is being jetted to the workpiece W from the air suction and ejection holes 6a of the lower mold insert block 6, Make the gate break by separating from W.
  • the ejector rod plate (not shown) moves so as to approach (move up) the lower mold insert 6 and the ejection rod 7d is raised, and the work pressing member 7a is supported against the bias of the coil spring 7c and the fulcrum 7b.
  • the resin cull and the resin runner (unnecessary resin R ') are released from the lower die 1 by the ejector pins (not shown) protruding, and the work return member 8a is biased by the coil spring 8c.
  • the workpiece W is gate-broken from the unnecessary resin R ′ and separated.
  • the workpiece W after molding is separated from the unnecessary resin R ′ and taken out by an unloader (not shown) or the like from the mold 3 which is opened.
  • the work W supported by the lower mold 1 is pressed against the work return member 8a by the work pressing member 7a before being clamped between the upper mold 2 and the work W.
  • the gap between the mold 3 and the end face of the work can be reduced as much as possible.
  • the movable piece 9 is pushed down by the upper mold 2 to sandwich the work W with the lower mold insert 6, and a resin path is formed between the movable piece 9 and the clamping surface of the upper mold 2 opposed to it. Since the mold resin R is formed, the mold resin R passes through the resin passage between the movable piece 9 and the upper die 2, so that the resin leakage from the end face of the work is eliminated.
  • the movable piece 9 separates from the work W, causing the gate break, and retracts the work pressing member 7a and pushes back the work W by the work return member 8a to separate it from the unnecessary resin R '. Therefore, since the gate break and the molded product and the unnecessary resin R ′ can be separated in the mold, the molded product can be taken out efficiently.
  • the work W and the unnecessary resin R ′ can be removed by weakening the coil spring 10 for moving the movable piece 9 and the coil spring 8 c of the work returning mechanism 8 slightly. Stay integrated. After this, the work W and the unnecessary resin R 'may be integrally removed from the mold by releasing the mold integrally, and after removing the work W from the mold, the unnecessary resin R' may be gate-broken and removed from the work W.
  • FIG. 6A and 6B show another example of the transfer mold.
  • the work pressing mechanism 7 and the work returning mechanism 8 provided in the lower die 1 adopt the same configuration. That is, the workpiece pressing operation of the workpiece pressing mechanism 7 and the workpiece returning operation of the workpiece returning mechanism 8 are interlocked with the elevation operation of an ejector pin plate (not shown) provided below the lower mold insert block 6.
  • the ejector rods 7d and 8d are connected to the ejector pin plate, and when the ejector pin plate retracts from the lower mold insert block 6, the ejector rods 7d and 8d are respectively lowered to be biased by the coil spring 7c.
  • the work pressing member 7 a pushes one end side surface of the work W placed on the lower mold insert block 6.
  • the spring force of the coil spring 7c is larger than that of the coil spring 8c, and when the ejector pin plate approaches the lower mold insert block 6, the ejector rods 7d and 8d are respectively raised to attach the coil springs 7c and 8c.
  • the work return member 8a pushes back the side surface of the other end of the work against the force and the work pushing member 7a retracts from the pushing position.
  • FIG. 6B shows an embodiment in which no bridging groove serving as a resin path is provided in the bridging portion 9a of the movable piece 9, and a recessed groove is deeply engraved in the bridging recess 2c of the upper mold 2 facing the bridging portion 9a. Show.
  • the other mold configuration is the same as in FIG.
  • FIG. 7 illustrates an embodiment applied to a mold for compression molding.
  • FIG. 7A shows a mold in which an upper mold cavity recess is formed
  • FIG. 7B shows a mold in which a lower mold cavity recess is formed.
  • the upper mold 12 (second mold) includes an upper mold cavity piece 12a and an upper mold clamper 12b which form an upper mold cavity recess 12c.
  • the upper die cavity piece 12a forms an upper die cavity bottom, and the upper die clamper 12b surrounding the periphery forms an upper die cavity side.
  • Either the upper mold cavity piece 12a or the upper mold clamper 12b may be suspended and supported by a coil spring on an upper mold base portion (not shown), or both may be suspended and supported by a coil spring. Good.
  • a cross-linking recess 12e is formed which communicates with the upper mold cavity recess 12c via the upper runner 12d.
  • the upper die bridged recess 12e is provided to face the movable piece 9 of the lower die 1, and when the bridged portion 9a is clamped by the upper die bridged recess 12e, a resin passage is formed between the upper die bridged recess 12e and the bridge groove 9b. It is supposed to be.
  • An upper die overflow cavity 12g is provided in communication with the upper die cross-linking recess 12e via an upper die runner 12f.
  • the upper mold overflow cavity 12g is formed by suspending and supporting an overflow cavity piece 12h by a coil spring 12i on the upper mold clamper 12b.
  • a release film 11 is adsorbed and held on the upper mold clamping surface including the resin passage.
  • the mold resin is supplied onto the workpiece W in a state in which the workpiece W supplied to the lower die 1 is moved in width by the workpiece pressing mechanism 7 and the workpiece returning mechanism 8.
  • the mold resin R may be placed on the workpiece W and simultaneously supplied to the lower mold.
  • the movable piece 9 is pushed down against the biasing force of the coil spring 10 by the upper mold 12 and the bridge portion 9a is fitted into the upper mold bridge recess 12e. Clamp.
  • the mold resin R overflowing from the upper mold runner 12d along with the volume reduction of the upper mold cavity recess 12c passes between the cross-linking groove 9b formed in the cross-linking portion 9a and the upper mold cross-linking recess 12e.
  • the overflow cavity 12g is filled via the runner 12f. At this time, when the overflow cavity piece 12h is pushed against the spring force of the coil spring 12i, it is pushed back by the spring force of the coil spring 12i so that resin pressure can be applied.
  • FIG. 7B shows a compression molding mold having a lower mold cavity recess formed therein.
  • the arrangement of the first mold and the second mold is interchanged in contrast to FIG. 7A.
  • the configuration of the work pressing mechanism 7, the work returning mechanism 8 and the movable piece 9 provided in the upper die 13 (first die) is the same as that of the lower die 1 in FIG.
  • the work W is suctioned and held by the air suction / spray hole 15 a provided in the upper mold insert block 15.
  • the workpiece W is desirably held by a chuck claw or the like in consideration of the width shifting operation.
  • the lower mold 14 (second mold) includes a lower mold cavity piece 14a and a lower mold clamper 14b that form a lower mold cavity recess 14c.
  • the lower mold cavity piece 14a forms a lower mold cavity bottom, and the lower mold clamper 14b surrounding the periphery forms a lower mold cavity side.
  • the lower mold cavity piece 14a is generally a fixed piece, and the lower mold clamper 14b is floatingly supported by a spring, but the lower mold cavity piece 14a and the lower mold clamper 14b are both floatingly supported by a coil spring. Any one may be used In this case, it is necessary to make the spring of the lower mold cavity piece 14a stronger than the spring of the lower clamper 14b.
  • a lower bridge recess 14e communicating with the lower cavity recess 14c via the lower runner 14d.
  • the lower die cross-linking recess 14e is provided to face the movable piece 9 of the upper die 13, and when the bridge portion 9a is clamped by the lower die cross-linking recess 14e, a resin path is formed between it and the bridging groove 9b. It has become like.
  • a lower mold overflow cavity 14g is provided in communication with the lower mold bridging recess 14e via a lower mold runner 14f.
  • the lower mold overflow cavity 14g is formed by suspending and supporting an overflow cavity piece 14h by a coil spring 14i on the lower clamper 14b.
  • the release film 11 is adsorbed and held on the lower mold clamping surface including the resin passage.
  • a mold resin (not shown) is supplied into the lower die cavity recess 14c.
  • the workpiece W and the mold resin may be supplied simultaneously, or the mold resin may be supplied first.
  • the work suction hole is elongated so that the work set in the upper mold can be moved from the loading position, or the work suction hole itself slides sideways, or the work clamper (chuck claw etc.) affects the work movement direction. It needs to be provided at a non-existent position or movable.
  • the movable mold 9 is pushed down against the biasing force of the coil spring 10 by the lower mold 14 and the bridge portion 9a is pushed back to the lower mold bridge recess 14e to clamp the workpiece upper surface Do.
  • the mold resin R overflowing through the lower mold runner 14d with the volume reduction of the lower mold cavity recess 14c passes between the bridging groove 9b formed in the bridging portion 9a and the bridging recess 14e to be the lower die.
  • the overflow cavity 14g is filled through the runner 14f.
  • the overflow cavity piece 14h is pushed against the spring force of the coil spring 14i, it is pushed back by the spring force of the coil spring 14i so that resin pressure can be applied.
  • the pressing mechanism by the coil spring 14i is included in the overflow cavity 14g in the present embodiment, it is not always necessary to pressurize, and the overflow cavity may be a simple space or an open state.
  • FIGS. 8A and 8B show an example of a planar layout of the work support side (upper die 13 or lower die 14) and the cavity concave side (lower die 14 or upper die 13) of the mold using compression molding.
  • FIG. 8A is a layout on the work support side.
  • the workpiece pushing mechanism 7 is provided along two adjacent sides of the rectangular workpiece W, and the workpiece pushing member 7a provided at two places on each side is adapted to push the side of one end of the workpiece. As a result of pressing toward two opposing sides by two adjacent sides, as a result, the work W is aligned on a corner (corner) basis.
  • the workpiece return mechanism 8 is provided on each side opposite to the side on which the workpiece pressing mechanism 7 of the workpiece W is provided, and the other end side surface of the workpiece relative to the workpiece return member 8a provided on two sides Is pushed. Further, in the vicinity of the workpiece return mechanism 8, the movable piece 9 is always biased by the coil spring 10 in a direction to protrude from the clamp surface. When the movable piece 9 is closed with a mold, the work is clamped by the bridging portion 9a while the side surface of the other end of the work is pressed against the work return member 8a. Further, in FIG. 8A, the cross-linking groove 9b serving as a resin path is formed in the cross-linking portion 9a, but a recessed groove serving as a resin path may be provided in the cross-linking recess 14e. May be
  • FIG. 8B is a layout on the side of the cavity recess (12c, 14c).
  • Runners (12d, 14d) and bridging recesses (12e, 14e), runners (12f, 14f) and overflow cavities (12g, 14g) are formed in series and engraved at positions corresponding to the movable piece 9 of FIG. 8A. There is.
  • the mold resin in the cavity recess (12c, 14c) overflows between the movable piece 9 and the bridging recess (12e, 14e) via the runner (12d, 14d), and the runner (12f) , 14f) and the resin is applied to the overflow cavity (12g, 14g) by the overflow cavity pieces (12h, 14h).
  • FIG. 9 shows another example of the mold 3 for transfer molding.
  • the same members as those in FIG. FIG. 9 shows an embodiment in which the forms of the bridge portion 9a of the movable piece 9 of the lower die 1 and the upper die bridge portion 2c are changed.
  • the bridge portion 9a has an asymmetric shape with respect to the center of the shaft portion 9c.
  • the side surface portion 9d of the bridge portion 9a of the movable piece 9 is provided so as to form the side portion of the upper mold cavity concave portion 2e.
  • crosslinking groove 9b which becomes a resin passage may be provided in the bridge
  • a large number of semiconductor chips are die-bonded on the organic substrate as the work W, and the configuration of the molding die in which the runner straddles the substrate is illustrated.
  • the present invention can also be applied to the configuration of a mold in which a runner spans a step on a substrate using a work W in which one or more semiconductor chips T are die-bonded to the thermal peeling sheet.
  • air was ejected from the air suction and ejection holes formed in the insert block when moving the work across the insert block or taking out after forming, but depending on the work W, air ejection may be omitted. May be
  • the ejection of air and the surface treatment of the work support surface of the insert block may be used in combination.
  • the upper mold 2 is a fixed mold and the lower mold 1 is a movable mold
  • the upper mold 2 may be a movable mold and the lower mold 1 may be a fixed mold, or both may be movable molds.
  • the pot 4 may be formed in the upper mold 2 and the cavity recess may be formed in the lower mold 1.
  • the work W is not limited to the metal substrate for mounting the LED element, and may be a resin substrate, and may be another work such as one in which a semiconductor chip is flip chip connected or wire bonding connected on the substrate.
  • the mold resin is not limited to the resin for LED (silicon resin) but may be an epoxy resin or the like.

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Abstract

ワーク端面精度やワーク上に段差が生じていても或いは樹脂の粘度によらず、樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できるモールド金型を提供することを課題とする。　解決手段として、下型（１）に当該下型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒（９）を具備し、型閉じ時にワーク（Ｗ）の樹脂路と交差する端部が可動駒（９）と下型（１）との間で挟み込まれ、可動駒（９）と対向する上型（２）のクランプ面との間でキャビティ凹部（２ｅ）に通ずる樹脂路の一部（２ｃ、９ｂ）が形成される。

Description

モールド金型及び樹脂モールド方法
　本発明は、金型載置面に載置されたワークをスライドさせて位置決めしてクランプするモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法に関する。
　樹脂封止装置は、ワークを型開きしたモールド金型に搬入して位置決めした後クランプして樹脂封止される。ワークとしては、樹脂基板（有機基板）、セラミック基板、アルミ基板、半導体ウエハ、大判基板やリードフレーム等（以下、単に「ワーク」と略す）が用いられ、封止樹脂と共に搬入装置に保持されてモールド金型へ搬入される。ワークはモールド金型によりクランプされ、溶融したモールド樹脂が基板を横切って（横断して）キャビティに圧送されて樹脂モールドされる。
　有機基板のように端面精度が低い場合やモールド樹脂の粘度が低いワークの場合、ワークの側面に設けられたサイドゲートからトランスファ成形を行う場合、樹脂が金型ランナゲートとワーク載置部（凹部）に載置されたワーク端面及びワーク上をランナが横断して通過するため、当該ワーク端面のわずかな隙間部分から樹脂漏れが発生する。
　この不具合を解消するため、出願人は、ワークをインサートブロックに載置して型閉じするだけで、ワーク端面を押動して反対側端面をポットインサートの端面に押し当てて幅寄せさせた状態でポットインサートの架橋部でワークをインサートブロックとの間に挟み込んで架橋部に設けられた樹脂路を介してモールド樹脂をキャビティ凹部に供給するモールド金型を提案した（特許文献１：特開２０１５－５１５５７号公報参照）。
特開２０１５－５１５５７号公報
　ワーク端面に隙間がある場合に限らず、ワーク上の樹脂成形面に段差が生じる製品を樹脂モールドする場合もある。例えば、ワーク上に形成される樹脂成形面に粘着テープ等が貼ってある場合（例えば金属基板上に熱剥離シートが貼られており、該熱剥離シート上に半導体チップがダイボンディングされている場合等）には、サイドゲートがワーク上のテープ境界部をランナゲートが跨いで通過するため、粘着テープとの段差部分にモールド樹脂が回り込んでしまうおそれがある。
　また、モールド樹脂がワーク端面を跨いでキャビティ凹部に流入する場合に限らずトランスファ成形か圧縮成形を問わず、モールド樹脂がキャビティ凹部よりオーバーフローする場合や、キャビティ凹部どうしがランナゲートを通じて連なるマップ成形においても、ワーク端面を跨いでモールド樹脂が流れる場合がある。
　特許文献１の場合、ワークをポットインサートに対して幅寄せさせる必要があるため、金型レイアウトが制約されるうえに、ワークの大きさによっては、ポット兼ランナのフランジ部を可動にするため大掛かりな金型構造となるためコスト高になり、可動部が増えると補修やメンテナンスに手間がかかる。また、特許文献１には樹脂モールド後に、ワークを取り出すために幅寄せさせたワークを元の位置に戻す戻し機構は設けられていなかった。
　特に、粘度が低いモールド樹脂（ＬＥＤ用透明樹脂など）の場合、ワークに段差及び隙間の有無にかかわらず、モールド樹脂がワーク端面を横切って通過すると、樹脂漏れが多く発生する。このため、樹脂がワーク板端面（側面）に付着した場合には、ハンドリングの妨げになり、後工程で不要樹脂を除去する必要があり、オートモールド装置による自動生産が不可能になり、漏れた樹脂を除去するメンテナンス作業に時間と労力を要する。
　本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、ワーク端面精度にばらつきが生じ、ワーク上に段差が生じていても或いはモールド樹脂の粘度によらず、樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できるモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法を提供することにある。
　本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
　即ち、ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークがモールド樹脂と共にクランプされるモールド金型であって、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒を具備し、型閉じ時に前記ワークの樹脂路と交差する端部が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間で前記キャビティ凹部に通ずる樹脂路の一部が形成されることを特徴とする。
　これにより、型閉じ時にワークの樹脂路と交差する端部が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に形成される樹脂路の一部をモールド樹脂が通過するのでワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
　ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じて前記キャビティ凹部へ充填されるトランスファ成形用のモールド金型であって、前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されることを特徴とする。
　上記モールド金型を用いれば、第一の金型に支持されたワークは、第二の金型とクランプされる前に、ワーク押動機構によってワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされる。これによりモールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じと共にワークの他端側が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、モールド樹脂は可動駒と第二の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
　前記可動駒は、前記第一の金型に設けられたポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートに設けられているのが好ましい。
　この場合、可動駒はキャビティ凹部に連通する樹脂路の一部を構成するので、必ずしもポットの近傍にワークを幅寄せする必要がなく、例えばワークがマップ状に配置されていても、ワーク端面上をモールド樹脂が通過することがなくモールド樹脂の流動範囲が広がっても樹脂漏れすることなくトランスファ成形することができる。よって、モールド金型のキャビティレイアウトの自由度が広がる。
　ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし前記キャビティ凹部からモールド樹脂をオーバーフローキャビティに溢れ出させて圧縮成形する圧縮成形用のモールド金型であって、前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部から前記オーバーフローキャビティに溢れ出る樹脂路が形成されることを特徴とする。
　これにより、第一の金型に支持されたワークは、型閉じ動作に連動して、ワーク押動機構によってワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じと共にワークの他端側が可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に樹脂路が形成されるので、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに溢れ出るモールド樹脂は可動駒と第二の金型との間の樹脂路を通過するためワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
　また、前記第一の金型のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔が設けられており、前記ワークを前記第一の金型に対して幅寄せする際に、前記エア吸引・噴出孔からエア噴出しながらワーク押動機構によって前記ワークをワーク戻し機構に押し当て、前記ワークが幅寄せされたまま前記エア吸引・噴出孔からエア吸引して吸着保持されることが好ましい。
　これにより、ワーク端面をワーク押動機構によって押動する際に、ワークと第一の金型との摺動抵抗を減らして迅速に幅寄せし、幅寄せ位置でワーク支持面に吸着保持することができる。
　前記可動駒には、前記ワーク他端側面がワーク戻し機構に突き当てられたままその上面を前記第一の金型に向かって押え込む架橋部が形成されており、前記第一の金型内に設けられた弾性部材により前記架橋部が前記第一の金型より離間するように常時付勢されていることが好ましい。
　これにより、モールド金型を型閉じすると、第二の金型により可動駒が弾性部材の付勢に抗して押し戻されて架橋部が幅寄せされたワーク他端側を第一の金型との間でクランプする。よって、モールド樹脂が可動駒と第一の金型との間の樹脂路を通過してモールドすることにより、ワーク端面への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
　前記ワーク押動機構のワーク幅寄せ動作は、エジェクタピンプレートの昇降動作と連動しており、前記エジェクタピンプレートが前記第一の金型より退避すると前記ワーク押動機構が前記第一の金型に支持されたワークの一端面を押動し、前記エジェクタピンプレートが前記第一の金型に近接すると前記ワーク押動機構が前記ワーク一端面より退避することが好ましい。
　これにより、エジェクタピンが第一の金型より退避するとワーク押動機構が第一の金型に支持されたワークの一端面を押動して幅寄せさせ、エジェクタピンが第一の金型より突出する際にワーク押動機構がワーク一端面より退避してワークの押し戻しを許容するようになっている。よって、成形前のワークの幅寄せ動作と成形後のゲートブレイクとワーク取り出しのタイミング合わせて実現することができ、成形品と不要樹脂とを金型内で効率よく分離して取り出すことができる。
　成形後のワークは、型開き動作によって前記可動駒が前記ワークより離間すると共に前記ワーク戻し機構が前記ワーク他端面を押動することで不要樹脂と前記ワーク上のパッケージ部が分離されることが好ましい。
　これにより、型開き動作を行うと、可動駒上に不要樹脂が貼り付いたままワークから離間する際にゲートブレイクされてパッケージ部と分離されるので、成形品から不要樹脂の分離除去が容易に行える。
　一対のモールド金型でワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じてキャビティ凹部へ充填されてトランスファモールドする樹脂モールド方法であって、型開きした前記モールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、前記ワークが幅寄せされたまま前記第一の金型に吸着保持する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、前記第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成された前記キャビティ凹部に前記ポットから前記樹脂路を通じてモールド樹脂を充填して加熱硬化させる工程と、加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
　これにより、第一の金型に支持されたワークは、他方の金型との間でクランプされる前に、ワーク押動部材によってワーク戻し部材に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じが完了するとワーク他端側が第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間にポットからキャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されるので、モールド樹脂は可動駒と他方の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
　また、型開きを行うと、可動駒がワークより離間することで不要樹脂をゲートブレイクするとともに、ワーク押動部材を退避させかつワーク戻し部材によってワークを押し戻して不要樹脂と分離するので、金型内でゲートブレイクと成形品と不要樹脂の分離が行えるので、成形品の取り出し作業が効率よく行える。
　前記第二の金型と前記可動駒との間の樹脂路は、前記第一の金型に設けられた前記ポットとキャビティ凹部を連通する金型ランナゲートであると、トランスファ成形における樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化することができる。
　一対のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに前記モールド樹脂を溢れ出させて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記モールド樹脂を前記オーバーフローキャビティに溢れ出させて加熱硬化させる工程と、加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。
　これにより、第一の金型に支持されたワークは、他方の金型との間でクランプされる前に、ワーク押動部材によってワーク戻し部材に押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型とワーク端面に生ずる隙間を可及的に少なくすることができる。
　また、型閉じと共にワーク他端側が第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、可動駒と対向する第二の金型のクランプ面との間に樹脂路が形成される。よって、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに溢れ出すモールド樹脂は、可動駒と他方の金型との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
　前記第二の金型と前記可動駒との間の前記樹脂路は、前記キャビティ凹部と前記オーバーフローキャビティとを連通する金型ランナであると、圧縮成形における樹脂漏れを防いでメンテナンスを省力化することができる。
　前記第一の金型から前記ワークに対してエアを噴出させたまま前記ワーク押動部材でワーク一端面を押動することで前記ワークの他端面を前記ワーク戻し部材に押し当てて幅寄せさせることが好ましい。これにより、ワークと第一の金型との摩擦抵抗を減らしてスムーズにワークを幅寄せさせてワーク端面部の隙間の発生を減らすことができる。
　上記モールド金型を用いれば、トランスファ成形用金型若しくは圧縮成形用金型のいずれであっても、ワーク端面精度、ワークの段差精度や樹脂粘度によらずワークと金型間の隙間から樹脂漏れするのを防ぐことができる。よって、樹脂漏れを防いでモールド金型のメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持することができる。また、ワーク上に樹脂を走らせたくない場合であってもワークと金型間の隙間から樹脂漏れするのを防ぐことができる。
　また、樹脂モールド方法においては、トランスファ成形方法若しくは圧縮成形方法のいずれであっても、ワーク端面精度や樹脂粘度によらず成形品質を安定させ、成形品の離型動作やゲートブレイクを確実に行うことができる。
トランスファモールド装置による樹脂モールド動作の工程説明図である。 図１に続く樹脂モールド動作の工程説明図である。 図２に続く樹脂モールド動作の工程説明図である。 上型及び下型の平面レイアウト図である。 半導体パッケージの平面図である。 トランスファモールド装置の他例を示す説明図である。 圧縮成形装置の構成を示す説明図である。 図７の金型レイアウトを示す平面図である。 他例に係るモールド金型の構成を示す説明図である。
　以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、ワークとして矩形状の有機基板（ワーク）を用い、該ワーク上に半導体チップが多数ダイボンディングされているワークを用いて説明する。
　図５に樹脂封止されるパッケージ平面図を示す。樹脂封止されたパッケージ部（樹脂封止部）の最外周に配置された半導体チップＴとこれを縦横に囲む切断線Ｌ１、Ｌ２を示す。また、樹脂モールド装置は、モールド金型を開閉する型開閉機構（電動モータ、ねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）と、トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構を備えているものとし、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。
　先ずトランスファ成形用のモールド金型及び樹脂モールド方法について樹脂モールド装置の構成と共に説明する。
　図１Ａにおいて、樹脂モールド装置は、例えば可動型である下型１（第一の金型）と固定型である上型２（第二の金型）を備えたモールド金型３と、モールド金型３を開閉する型開閉機構（電動モータ、ねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）と、下型１に備えたポット４に挿入されたプランジャ５を作動させるトランスファ機構と、を備えている。以下、モールド金型３の構成を具体的に説明する。
　下型１には、キャビティ凹部に位置を合わせてワークＷが載置固定される下型インサートブロック６と、下型インサートブロック６に隣接して設けられキャビティ凹部へ供給するモールド樹脂Rが装填されるポット４が設けられている。モールド樹脂Rは、タブレット樹脂（固形樹脂）、顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂のいずれであってもよい。
　インサートブロック６には、ワークＷの一端面を押動するワーク押動機構７が設けられている。インサートブロック６のワーク支持面において、インサートブロック６の外周側（ポット４より離間した所定位置）には、ワーク押動部材７ａが元端部（下端部）に設けられた支点７ｂを中心に揺動可能に支持されている。ワーク押動部材７ａの元端部はコイルばね７ｃ（弾性部材）により支点７ｂを中心に本図では例えば反時計回り方向（紙面裏側より見た場合には時計回り方向となるため、以下本図を省略して記載する）に揺動する向きに付勢されている。また、ワーク押動部材７ａの元端部は突き出しロッド７ｄによって支点７ｂを中心に例えば時計回り方向に揺動する向きに支持されている。ワーク押動部材７ａの先端部は下型インサートブロック６のクランプ面より突出しており、下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端面を押動できるように設けられている。
　ワーク押動機構７のワーク押し当て動作は、下型インサートブロック６より下方に設けられた図示しないエジェクタピンプレートの昇降動作と連動している。なお、エジェクタピンプレートは単独で別駆動するモータ、アクチュエータ等により上下動しても良いが、下固定盤に立設したロッドにより下可動盤（下型）が下動した際にロッドがエジェクタピンプレートと当接し、下可動盤（下型）の下動と共に相対的にエジェクタピンプレートが上動する機構となっていても良い。
　具体的には、エジェクタピンプレートには複数のエジェクタピンが起立して支持されており、各エジェクタピンは下型インサートブロック６を貫通してクランプ面より突き出し可能に設けられている。エジェクタピンは、樹脂モールド後の型開き動作によりパーティング面、モールド樹脂下面、場合によってはワーク搭載位置下面より各々突出することでワークを金型より離型する機構となっている。このエジェクタピンプレートに突き出しロッド７ｄが連繋しており、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６より退避（下動）する（エジェクタピンも下型クランプ面より退避する）と突き出しロッド７ｄが下降するためコイルばね７ｃに付勢されてワーク押動部材７ａが下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端側面を押動することによりワークＷをワーク載置位置より押動位置に移動させることができる。また、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６に近接（上動）すると突き出しロッド７ｄが上昇する（エジェクタピンが下型クランプ面より突出する）ためコイルばね７ｃに付勢に抗してワーク押動部材７ａがワークＷの一端側面を押動する押動位置から退避位置（ワーク載置位置）に移動する。
　また、下型インサートブロック６には、ワーク押動機構７によって押動されたワークＷの他端面が押し当てられると共にワーク押動機構７の押動位置からの退避動作に連動して成形後のワーク他端側面を押し戻すワーク戻し機構８が設けられている。
　具体的には、ポット４と下型インサートブロック６のワーク支持面との間の所定位置には、ワーク戻し機構８が設けられている。ワーク戻し部材８ａが元端部（下端部）に設けられた支点８ｂを中心に揺動可能に支持されている。ワーク戻し部材８ａの先端部は下型インサートブロック６のクランプ面より突出して設けられている。ワーク戻し部材８ａの元端部はコイルばね８ｃにより支点８ｂを中心に例えば時計回り方向に揺動する向きに付勢されている。尚、コイルばね７ｃのばね力は、コイルばね８ｃのばね力より大きいものが用いられる。
　ワーク押動機構７によって押動されたワークＷの他端側面はワーク戻し部材８ａに押し当てられると、コイルばね８ｃの付勢力に抗して支点８ｂを中心に反時計回り方向に揺動してワーク戻し部材８ａが起立した位置でワークＷが幅寄せされる。また、ワーク押動機構７が押動位置から退避すると、ワーク戻し部材８ａは、コイルばね８ｃの付勢により支点８ｂを中心に時計回り方向に揺動してワーク他端側面をワーク押動部材７ａに向かって押し戻す。
　下型インサートブロック６には、可動駒９が型開閉動作と連動して下型インサートブロック６に対して接離動（昇降）可能に設けられている。具体的には、下型インサートブロック６のポット４とワーク支持面との間の樹脂路に対応する所定位置には、可動駒９の軸部９ｃの元端側が下型インサートブロック６内に押し縮められて設けられたコイルばね１０によって常時上方に付勢されている。
　また、可動駒９の軸部９ｃの先端側には該軸部９ｃに交差（直交）するように樹脂路の一部を形成する架橋部９ａが形成されている。架橋部９ａには、樹脂路となる架橋溝９ｂが形成されていてもよい。この架橋部９ａは、ワーク他端側面がワーク戻し部材８ａに突き当てられたままワーク上面を下型インサートブロック６に向かって押え込む。可動駒９は、コイルばね１０により架橋部９ａがインサートブロック６より離間するように常時付勢されており、型閉じにより上型２によりコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ架橋部９ａの対向面によってワーク他端側を下型インサートブロック６との間で挟み込むようになっている。架橋部９ａは、可動駒９の軸部９ｃを中心として対称にＴ字状に形成されているが、必ずしも対称形状に限定されるものではない。
　本実施例では可動駒９はコイルばね１０により常時付勢され、型閉じとともに可動駒９が対向する金型に押し下げられる簡易な構造を採用したが、可動駒９は別途駆動源を持つ移動機構により型開閉動作に合わせて独立にワーク支持面に対して接離動する構成を採用しても良い。
　上述した構成より、下型インサートブロック６に支持されたワークＷは、型閉じ動作に連動して、ワーク押動機構７によってワーク戻し機構８に押し当てられ、型閉じが完了すると可動駒９が上型２によって押し下げられてワーク他端側が架橋部９ａに挟み込まれ、可動駒９と対向する上型クランプ面との間に樹脂路が形成されるようになっている。
　また、インサートブロック６のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔６ａが複数設けられていることが好ましい。これにより、ワークＷをインサートブロック６に対して幅寄せする際に、エア吸引・噴出孔６ａからエア噴出しながらワークＷを浮上させ、ワーク押動機構７によってワーク戻し機構８に押し当てて幅寄せさせることができる。また、ワークＷが幅寄せされたままエア吸引・噴出孔６ａからエア吸引してワークＷを幅寄せ状態のまま吸着保持することができる。
　また、ワークＷは、型開き動作に伴ってエア吸引・噴出孔６ａからエア噴出させながらワーク押動機構７（ワーク押動部材７ａ）が押動位置から退避すると共にワーク戻し機構８（ワーク戻し部材８ａ）によってワーク他端側面が押動されて押し戻される。
　下型インサートブロック６のワーク支持面には、ワークＷを滑動させる表面処理、例えばＤＬＣ（Diamond-Like Carbon）等の滑動コーティングが施されていることが好ましい。これにより、ワークＷのスムーズな幅寄せ動作が可能となる。また、ワークＷ及び金型面もワークＷの移動により傷付き難くなる。
　また、成形後のワークＷは、モールド金型３の型開き動作によって可動駒９が上昇すると共にワーク戻し機構８がワーク他端側面を押動することで樹脂路の不要樹脂Ｒ´がワークＷ上のパッケージ部ＰＫＧとゲートブレイクが行われる（図３Ｂ参照）。
　図１Ａにおいて、上型２には、上型クランプ面にポット４に対向位置に上型カル２ａ、上型カル２ａに連通する上型ランナ２ｂ、可動駒９に対向配置された上型ランナ２ｂに連通する架橋凹部２ｃ、架橋凹部２ｃに連通する上型ゲート溝２ｄ、上型ゲート溝２ｄに連通する上型キャビティ凹部２ｅなどの樹脂路が彫り込まれている。上述した樹脂路を含む上型クランプ面は、リリースフィルム１１が吸着保持されて覆われている。リリースフィルム１１は、厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。なお、ワーク端面精度が高い場合や、フィラー径の大きなモールド樹脂を用いる場合には、リリースフィルム１１を省略することも可能である。
　図４Ｂに示すように、ワーク押動機構７とワーク戻し機構８は、矩形状をしたワークＷの対向する辺縁部に２組ずつ設けられている。ワーク押動機構７と及びワーク戻し機構８は２組に限らず１組であって２組より多くてもよい。また可動駒９は単数に限らず複数箇所に設けられていてもよい。
　図４Ｂに示すように、可動駒９及びワーク戻し機構８は、トランスファ成形用金型の場合には、下型１に設けられたポット４と上型キャビティ凹部２ｅを連通する上型ランナ２ｂと上型ゲート溝２ｄとの間に対応する位置（架橋凹部２ｃに対向する位置：図４Ａ参照）に設けられている。架橋部９ａの上面に設けられた架橋溝９ｂと対向する架橋凹部２ｃとの間に樹脂路が形成されるようになっている。尚、樹脂路としては架橋部９ａの上面に架橋溝９ｂを設けないで、架橋凹部２ｃ側に凹溝を設けてもよい。この場合、上型２にリリースフィルム１１を張設しているため、上型２に樹脂路の溝を設けた方が架橋部９ａに架橋溝９ｂを設けるよりも離型は容易になる。また、樹脂路用の溝は上型２と架橋部９ａの両方に設けても良い。
　ここで、トランスファ成形用のモールド金型を用いた樹脂モールド動作の一例を図１乃至図３を参照して説明する。尚、上型２のクランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されているものとする。
　図１Ａにおいて、型開きしたモールド金型３のうち下型１の下型インサートブロック６に、図示しないローダー等によりワークＷを供給する（ワーク載置位置）。また、モールド樹脂ＲもワークＷと共に或いは別途ポット４内に供給される。このとき、また、ワーク押動部材７ａの元端部は突き出しロッド７ｄによってコイルばね７ｃの付勢に抗して支点７ｂを中心に時計回り方向に揺動した位置にある。
　下型インサートブロック６のエア吸引・噴出孔６ａよりエアを噴出させてワークＷを下型インサートブロック６との摺動抵抗を減少させた状態で図示しないエジェクタピンプレートの下降動作に連動して突き出しロッド７ｄが下降することによりワークＷの一端側面をワーク押動部材７ａで押動する。
　このとき、コイルばね７ｃの付勢によりワーク押動部材７ａが支点７ｂを中心に反時計回り方向に揺動してワークＷの一端側面を押動する。図１Ｂに示すように、ワークＷはエア吸引・噴出孔６ａからのエア噴出により下型インサートブロック６との摩擦抵抗が少ない状態にあるので、ポット４側に所定量（例えば４～５ｍｍ程度）スライドしてワーク他端側面がワーク戻し部材８ａに押し当てられる。このとき、ワーク戻し部材８ａはコイルばね８ｃの付勢に抗して支点８ｂを中心に反時計回り方向に揺動して停止する。これにより、ワークＷは、ワーク押動部材７ａによりワーク戻し部材８ａに押し当てられたまま幅寄せされる。
　ワークＷが幅寄せされると下型インサートブロック６にエア吸引・噴出孔６ａからエア吸引を行って下型インサートブロック６にワークＷを吸着保持する。このとき、可動駒９はコイルばね１０の付勢により下型インサートブロック６より架橋部９ａが離間した状態にある。
　図２Ａにおいて、モールド金型３を型閉じして上型２で可動駒９をコイルばね１０の付勢に抗して下型１側に押し下げる。このとき架橋部９ａが対向する架橋凹部２ｃにより押し下げられワーク他端側を下型インサートブロック６との間で挟み込む。そして、図２Ｂに示すように、プランジャ５を上昇させて、ポット４内で溶融したモールド樹脂Ｒを、上型カル２ａ、上型ランナ２ｂ、架橋凹部２ｃ、上型ゲート溝２ｄを通じて上型キャビティ凹部２ｅへ充填する。そして、上型キャビティ凹部２ｅに充填されたモールド樹脂Ｒを加熱硬化する。
　よって、モールド樹脂Ｒが可動駒９（架橋部９ａ）と上型２（架橋凹部２ｃ）との間の樹脂路（架橋溝９ｂ）を通過してモールドすることにより、ワーク端面への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
　図３Ａにおいて、加熱硬化後ワークＷの吸着保持を解除し、モールド金型３の型開きを開始する。次いで、図３Ｂに示すように、下型インサートブロック６のエア吸引・噴出孔６ａからワークＷに対してエアを噴出させたまま、型開き動作とともに可動駒９がコイルばね１０の付勢によりワークＷより離間することでゲートブレイクさせる。また、図示しないエジェクタピンプレートが下型インサート６に近接（上動）するように移動することで突き出しロッド７ｄが上昇し、ワーク押動部材７ａをコイルばね７ｃの付勢に抗して支点７ｂを中心に時計回り方向に揺動させて押動位置より退避させる。このとき、樹脂カル及び樹脂ランナ（不要樹脂Ｒ´）を図示しないエジェクタピンが突出することで下型１より離型させると共に、ワーク戻し部材８ａがコイルばね８ｃの付勢によってワーク他端側面を押し戻すことで、ワークＷが不要樹脂Ｒ´とゲートブレイクされて分離する。型開きしたモールド金型３より、図示しないアンローダ等により成形後のワークＷを不要樹脂Ｒ´と分離して取り出す。
　これにより、下型１に支持されたワークＷは、上型２との間でクランプされる前に、ワーク押動部材７ａによってワーク戻し部材８ａに押し当てられて幅寄せされるので、モールド金型３とワーク端面に隙間を可及的に少なくすることができる。また、型閉じが完了すると可動駒９が上型２によって押し下げられてワークＷを下型インサート６との間で挟み込み、可動駒９と対向する上型２のクランプ面との間に樹脂路が形成されるので、モールド樹脂Ｒは可動駒９と上型２との間の樹脂路を通過するのでワーク端面からの樹脂漏れはなくなる。
　また、型開きを行うと、可動駒９がワークＷより離間することでゲートブレイクするとともに、ワーク押動部材７ａを退避させかつワーク戻し部材８ａによってワークＷを押し戻して不要樹脂Ｒ´と分離するので、金型内でゲートブレイクと成形品と不要樹脂Ｒ´の分離が行えるので、成形品の取り出し作業が効率よく行える。
　なお、ワークＷを不要樹脂Ｒ´と一体で取り出したい場合は、可動駒９を可動するコイルばね１０及びワーク戻し機構８のコイルばね８ｃを少し弱くすることで、ワークＷと不要樹脂R´は一体のままとなる。この後、ワークＷ及び不要樹脂Ｒ´を一体のまま離型することによりモールド金型より取り出し、モールド金型より取り出した後に不要樹脂Ｒ´をゲートブレイクしてワークＷより取り外せば良い。
　図６Ａ，Ｂはトランスファ成形用モールド金型の他例を示している。図１と同一部材には同一番号を付与して説明を援用するものとする。
　図６Ａは、下型１に設けられたワーク押動機構７とワーク戻し機構８が同一の構成を採用したものである。即ち、ワーク押動機構７のワーク押し当て動作及びワーク戻し機構８のワーク戻し動作は、下型インサートブロック６より下方に設けられた図示しないエジェクタピンプレートの昇降動作と連動している。具体的には、エジェクタピンプレートに突き出しロッド７ｄ，８ｄが連繋しており、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６より退避すると突き出しロッド７ｄ，８ｄが各々下降するためコイルばね７ｃに付勢されてワーク押動部材７ａが下型インサートブロック６に載置されたワークＷの一端側面を押動する。コイルばね７ｃのばね力はコイルばね８ｃより大きいものが使用されている、また、エジェクタピンプレートが下型インサートブロック６に近接すると突き出しロッド７ｄ，８ｄが各々上昇するためコイルばね７ｃ，８ｃの付勢に抗してワーク戻し部材８ａがワーク他端側面を押し戻すと共にワーク押動部材７ａが押動位置より退避する。
　図６Ｂは、可動駒９の架橋部９ａに樹脂路となる架橋溝は設けられておらず、架橋部９ａと対向する上型２の架橋凹部２ｃに凹溝が深く彫り込まれている実施例を示す。その他の金型構成は図１と同様である。
　図７は、圧縮成形用のモールド金型に適応した実施例について説明する。図７Ａは上型キャビティ凹部、図７Ｂは下型キャビティ凹部が形成されている金型を示す。
　図７Ａにおいて、下型１（第一の金型）に設けられたワーク押動機構７、ワーク戻し機構８及び可動駒９の構成は図１と同様である。
　上型１２（第二の金型）は、上型キャビティ凹部１２ｃを形成する上型キャビティ駒１２ａと上型クランパ１２ｂを備えている。上型キャビティ駒１２ａは上型キャビティ底部を形成しその周囲を囲む上型クランパ１２ｂは上型キャビティ側部を形成する。上型キャビティ駒１２ａと上型クランパ１２ｂは、いずれか一方が図示しない上型ベース部にコイルばねにより吊り下げ支持されていても良いし、双方がコイルばねにより吊り下げ支持されていてもいずれでもよい。
　上型クランパ１２ｂのクランプ面には、上型キャビティ凹部１２ｃに上型ランナ１２ｄを介して連通する架橋凹部１２ｅが形成されている。この上型架橋凹部１２ｅは下型１の可動駒９に対向して設けられており、架橋部９ａを上型架橋凹部１２ｅでクランプする際に架橋溝９ｂとの間に樹脂路が形成されるようになっている。この上型架橋凹部１２ｅには上型ランナ１２ｆを介して上型オーバーフローキャビティ１２ｇが連通して設けられている。上型オーバーフローキャビティ１２ｇは上型クランパ１２ｂにオーバーフローキャビティ駒１２ｈがコイルばね１２ｉにより吊り下げ支持されて形成されている。樹脂路を含む上型クランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されている。
　下型１に供給されたワークＷをワーク押動機構７及びワーク戻し機構８により幅寄せさせた状態で、ワークＷ上にモールド樹脂が供給される。尚、ワークＷ上にモールド樹脂Ｒを載せて下型に同時に供給してもよい。上型１２と下型１を型閉じすると、上型１２によって可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ、架橋部９ａが上型架橋凹部１２ｅに嵌め合わさると共にワークＷ上をクランプする。このとき上型キャビティ凹部１２ｃの容積縮小に伴って上型ランナ１２ｄより溢れ出したモールド樹脂Ｒは架橋部９ａに形成された架橋溝９ｂと上型架橋凹部１２ｅとの間を通過して上型ランナ１２ｆを介してオーバーフローキャビティ１２ｇに充填される。このとき、オーバーフローキャビティ駒１２ｈがコイルばね１２ｉのばね力に抗して押し込まれると当該コイルばね１２ｉのばね力により押し戻して樹脂圧が印加できるようになっている。
　圧縮成形後、モールド金型３を型開きすると、可動駒９が上昇し、ワーク押動機構７及びワーク戻し機構８によりワークＷが幅寄せ位置から戻されるため、金型内でゲートブレイクが行われ、ワークＷと不要樹脂とが分離される。
　図７Ｂは下型キャビティ凹部が形成された圧縮成形用のモールド金型を示す。図７Ａに対比して第一の金型及び第二の金型の配置が入れ替わる。
　図７Ｂにおいて、上型１３（第一の金型）に設けられたワーク押動機構７、ワーク戻し機構８及び可動駒９の構成は図１の下型１と同様である。尚、ワークWは上型インサートブロック１５に設けられたエア吸引・噴出孔１５ａにより吸着保持されている。ワークWは幅寄せ動作を考慮するとチャック爪等により保持されているのが望ましい。
　下型１４（第二の金型）は、下型キャビティ凹部１４ｃを形成する下型キャビティ駒１４ａと下型クランパ１４ｂを備えている。下型キャビティ駒１４ａは下型キャビティ底部を形成しその周囲を囲む下型クランパ１４ｂは下型キャビティ側部を形成する。下型キャビティ駒１４ａは一般的には固定駒で、下型クランパ１４ｂはばねによりフローティング支持されているが、下型キャビティ駒１４ａと下型クランパ１４ｂは、双方がコイルばねによりフローティング支持されていてもいずれでもよい。この場合、下型キャビティ駒１４ａのばねの方が、下型クランパ１４ｂのばねよりも強くする必要がある。
　下型クランパ１４ｂのクランプ面には、下型キャビティ凹部１４ｃに下型ランナ１４ｄを介して連通する下型架橋凹部１４ｅが形成されている。この下型架橋凹部１４ｅは上型１３の可動駒９に対向して設けられており、架橋部９ａを下型架橋凹部１４ｅでクランプする際に架橋溝９ｂとの間に樹脂路が形成されるようになっている。この下型架橋凹部１４ｅには下型ランナ１４ｆを介して下型オーバーフローキャビティ１４ｇが連通して設けられている。下型オーバーフローキャビティ１４ｇは、下型クランパ１４ｂにオーバーフローキャビティ駒１４ｈがコイルばね１４ｉにより吊り下げ支持されて形成されている。樹脂路を含む下型クランプ面にはリリースフィルム１１が吸着保持されている。
　上型１３に供給されたワークＷをワーク押動機構７及びワーク戻し機構８により幅寄せさせた状態で、下型キャビティ凹部１４ｃ内にモールド樹脂（図示せず）が供給される。尚、ワークＷとモールド樹脂の供給は同時に行ってもよいし、モールド樹脂を先に供給しても良い。また、上型にセットしたワークが搭載位置から移動できる様にワーク吸引孔を長孔にするか、ワーク吸引孔自体が横スライドするか、ワーククランパ（チャック爪等）をワーク移動方向に影響の無い位置に設けるか或いは移動できる様にする必要がある。上型１３と下型１４を型閉じすると、下型１４によって可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し下げられ、架橋部９ａが下型架橋凹部１４ｅに押し戻されてワーク上面をクランプする。このとき下型キャビティ凹部１４ｃの容積縮小に伴って下型ランナ１４ｄを介して溢れ出したモールド樹脂Ｒは架橋部９ａに形成された架橋溝９ｂと架橋凹部１４ｅとの間を通過して下型ランナ１４ｆを通じてオーバーフローキャビティ１４ｇに充填される。このとき、オーバーフローキャビティ駒１４ｈがコイルばね１４ｉのばね力に抗して押し込まれると当該コイルばね１４ｉのばね力により押し戻して樹脂圧が印加できるようになっている。なお、本実施例でのオーバーフローキャビティ１４ｇにはコイルばね１４ｉによる加圧機構が入っているが、必ずしも加圧する必要は無く、オーバーフローキャビティは、単なる空間や開放状態であっても良い。
　圧縮成形後、モールド金型３を型開きすると、可動駒９が下降し、ワーク押動機構７及びワーク戻し機構８によりワークＷが幅寄せ位置から戻されるため、金型内でゲートブレイクが行われ、ワークＷと不要樹脂とが分離される。
　図８Ａ，Ｂは圧縮成形を用いたモールド金型のワーク支持側（上型１３若しくは下型１４）及びキャビティ凹部側（下型１４若しくは上型１３）の平面レイアウトの一例を示す。
　図８Ａはワーク支持側のレイアウトである。矩形ワークＷの隣り合う２辺に沿ってワーク押動機構７が設けられ、各辺２か所に設けられたワーク押動部材７ａによってワーク一端側面を押動するようになっている。隣り合う２辺により対向する２辺に向かって押動することで結果として角（コーナー）基準でワークＷを幅寄せさせる。
　また、ワークＷのワーク押動機構７が設けられた辺と対向辺には、ワーク戻し機構８が各々設けられ、各辺２か所に設けられたワーク戻し部材８ａに対してワーク他端側面が押し当てられる。また、ワーク戻し機構８の近傍には、可動駒９がコイルばね１０によりクランプ面より突出する向きに常時付勢されている。
　可動駒９は、モールド金型を型閉じすると、ワークがワーク戻し部材８ａに対してワーク他端側面が押し当てられたまま、架橋部９ａによりクランプされるようになっている。また、図８Ａでは架橋部９ａには樹脂路となる架橋溝９ｂが形成されているが、架橋凹部１４ｅに樹脂路となる凹溝を設けてもよいし、両方に樹脂路となる溝を設けてもよい。
　図８Ｂはキャビティ凹部（１２ｃ，１４ｃ）側のレイアウトである。図８Ａの可動駒９に対応する位置にランナ（１２ｄ，１４ｄ）及び架橋凹部（１２ｅ，１４ｅ）、ランナ（１２ｆ，１４ｆ）及びオーバーフローキャビティ（１２ｇ，１４ｇ）が各々直列に彫り込まれて形成されている。
　モールド金型を型閉じすると、キャビティ凹部（１２ｃ，１４ｃ）内のモールド樹脂がランナ（１２ｄ，１４ｄ）を介して可動駒９と架橋凹部（１２ｅ，１４ｅ）との間に溢れ出し、ランナ（１２ｆ，１４ｆ）を通じてオーバーフローキャビティ（１２ｇ，１４ｇ）へ充填されオーバーフローキャビティ駒（１２ｈ，１４ｈ）によって樹脂圧が印加される。
　図９は、トランスファ成形用のモールド金型３の他例を示す。図１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図９は、下型１の可動駒９の架橋部９ａと上型架橋凹部２ｃの形態を変更した実施例を示す。架橋部９ａは軸部９ｃの中心に対して非対称形状をしている。また、可動駒９の架橋部９ａの側面部９ｄは上型キャビティ凹部２ｅの側部を形成するように設けられている。
　尚、架橋部９ａには樹脂路となる架橋溝９ｂが設けられていてもよいし、上型架橋凹部２ｃに樹脂路が深く彫り込まれていてもいずれでもよいし、両方に溝が彫り込まれていてもよい。
　モールド金型３を型閉じすると、可動駒９がコイルばね１０の付勢に抗して押し戻され、幅寄せされたワークＷを下型インサートブロック６と挟み込むとともに上型キャビティ凹部２ｅの側面にトップサイドゲート２ｆが形成される。
　このように、上型クランプ面側の開口部に形成された上型ゲート溝２ｄからモールド樹脂を充填するのみならず、キャビティ側面に形成されたトップサイドゲート２ｆからモールド樹脂を充填するようにしてもよい。
　上述した各実施例では、ワークＷとした有機基板上に半導体チップが多数ダイボンディングされており、基板をランナが跨ぐモールド金型の構成について例示したが、金属板に熱剥離シートを貼り合わせて該熱剥離シートに単数又は複数の半導体チップＴがダイボンディングされたワークＷを用いて基板上の段差をランナが跨ぐモールド金型の構成についても適用できる。
　また、インサートブロック上でワークを幅寄せさせたり、成形後に取り出したりする際に、インサートブロックに形成されたエア吸引・噴出孔からエアを噴出させていたが、ワークＷによってはエア噴出を省略してもよい。
　また、エアの噴出とインサートブロックのワーク支持面の表面処理を併用してもよい。
　上記モールド金型においては、上型２を固定型、下型１を可動型としたが、上型２が可動型、下型１が固定型であってもよいし、双方を可動型としてもよい。また、ポット４が上型２に形成され、キャビティ凹部が下型１に形成されていてもよい。
また、ワークＷはＬＥＤ素子実装用の金属基板に限らず、樹脂基板であってもよく、半導体チップが基板上にフリップチップ接続、ワイヤボンディング接続されたものなど他のワークであってもよい。またモールド樹脂は、ＬＥＤ用樹脂（シリコン樹脂）に限らず、エポキシ系の樹脂等であってもよい。

 

Claims (11)

  1. 　ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークがモールド樹脂と共にクランプされるモールド金型であって、
    　前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒を具備し、型閉じ時に前記ワークの樹脂路と交差する端部が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間で前記キャビティ凹部に通ずる樹脂路の一部が形成されることを特徴とするモールド金型。
  2. 　ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じて前記キャビティ凹部へ充填されるトランスファ成形用のモールド金型であって、
    　前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、
    　前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、
    　前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、
    　前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部に連通する樹脂路が形成されることを特徴とするモールド金型。
  3. 　前記可動駒は、前記第一の金型に設けられたポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートに設けられている請求項１又は請求項２記載のモールド金型。
  4. 　ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワークをクランプし前記キャビティ凹部からモールド樹脂をオーバーフローキャビティに溢れ出させて圧縮成形する圧縮成形用のモールド金型であって、
    　前記第一の金型に支持された前記ワークの一端側面を押動するワーク押動機構と、
    　前記ワーク押動機構によって押動された前記ワークの他端側面が押し当てられると共に前記ワーク押動機構の押動解除動作に連動して前記ワークの他端側面を押し戻すワーク戻し機構と、
    　前記第一の金型に当該第一の金型クランプ面と離間して接離動可能に設けられた可動駒と、を具備し、
    　前記第一の金型に支持された前記ワークは、型閉じ動作に連動して、前記ワーク押動機構によって前記ワーク戻し機構に押し当てられて幅寄せされると共に前記ワークの他端側が前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込まれ、前記可動駒と対向する前記第二の金型のクランプ面との間で前記キャビティ凹部から前記オーバーフローキャビティに溢れ出る樹脂路が形成されることを特徴とするモールド金型。
  5. 　前記第一の金型のワーク支持面には、エア吸引・噴出機構に連結されたエア吸引・噴出孔が設けられており、前記ワークを前記第一の金型に対して幅寄せする際に、前記エア吸引・噴出孔からエア噴出しながらワーク押動機構によって前記ワークをワーク戻し機構に押し当て、前記ワークが幅寄せされたまま前記エア吸引・噴出孔からエア吸引して吸着保持される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のモールド金型。
  6. 　前記可動駒には、前記ワーク他端側面がワーク戻し機構に突き当てられたままその上面を前記第一の金型に向かって押え込む架橋部が形成されており、前記第一の金型内に設けられた弾性部材により前記架橋部が前記第一の金型より離間するように常時付勢されている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のモールド金型。
  7. 　一対のモールド金型でワークをクランプし、ポットに供給されたモールド樹脂が樹脂路を通じてキャビティ凹部へ充填されてトランスファモールドする樹脂モールド方法であって、
    　型開きした前記モールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、
    　前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、
    　前記ワークが幅寄せされたまま前記第一の金型に吸着保持する工程と、
    　前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、
    　第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成された前記キャビティ凹部に前記ポットから前記樹脂路を通じてモールド樹脂を充填して加熱硬化させる工程と、
    　加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、
    　型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
  8. 　前記第二の金型と前記可動駒との間の樹脂路は、前記第一の金型に設けられた前記ポットと前記キャビティ凹部を連通する金型ランナゲートである請求項７記載の樹脂モールド方法。
  9. 　一対のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティに前記モールド樹脂を溢れ出させて圧縮成形する樹脂モールド方法であって、
    　型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、
    　前記ワークの一端側面をワーク押動部材で押動してワーク他端側面をワーク戻し部材に押し当てて幅寄せする工程と、
    　前記モールド金型を型閉じして前記ワーク他端側を前記第一の金型クランプ面から離間して設けられた可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、
    　第二の金型と前記可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記モールド樹脂を前記樹脂路を通じて前記オーバーフローキャビティに溢れ出させて加熱硬化させる工程と、
    　加熱硬化後、前記ワーク押動部材を前記ワークの一端側面より退避させる工程と、
    　型開きした前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
  10. 　前記第二の金型と前記可動駒との間の前記樹脂路は、前記キャビティ凹部と前記オーバーフローキャビティとを連通する金型ランナである請求項９記載の樹脂モールド方法。
  11. 　前記第一の金型から前記ワークに対してエアを噴出させたまま前記ワーク押動部材でワーク一端側面を押動することで前記ワークの他端側面を前記ワーク戻し部材に押し当てて幅寄せさせる請求項７乃至請求項１０のうちいずれかに記載の樹脂モールド方法。

     
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