TWI746198B - 樹脂成形品之製造方法及樹脂成形裝置 - Google Patents
樹脂成形品之製造方法及樹脂成形裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI746198B TWI746198B TW109134528A TW109134528A TWI746198B TW I746198 B TWI746198 B TW I746198B TW 109134528 A TW109134528 A TW 109134528A TW 109134528 A TW109134528 A TW 109134528A TW I746198 B TWI746198 B TW I746198B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- hole
- pressing
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 133
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 133
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 18
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0067—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other
- B29C37/0075—Using separating agents during or after moulding; Applying separating agents on preforms or articles, e.g. to prevent sticking to each other using release sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14672—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame moulding with different depths of the upper and lower mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本發明可防止將脫模膜適用於針狀閘口方式之轉移樹脂成形方法時可能會產生之脫模膜的剝離或翻翹等弊病，而不會使步驟或構成高度複雜化。為此，本發明的樹脂成形品之製造方法中，係於合模位置從在「第一模具1與第二模具2之間所形成的模穴3之底面」形成開口之閘口GT，將樹脂注入而成形；該製造方法中，係將具有在厚度方向上貫通的穿通孔5a之脫模膜5，以該穿通孔5a與閘口GT重疊的方式配置於模穴3之包含底面的內面；該製造方法包含配置推壓流道構件6的步驟，該推壓流道構件6具有推壓面61，用來在合模時於該合模位置推壓脫模膜5中之穿通孔5a周圍的一部分或全部以使其緊密貼合於模穴的底面，該推壓流道構件6並在合模時形成該穿通孔5a與模穴3之連通流道7。
Description
本發明係關於樹脂成形品之製造方法及該製造方法中所使用的樹脂成形裝置，該樹脂成形品係藉由從設置於模穴底面之閘口注入樹脂之「針狀閘口方式」而形成。
關於轉移樹脂成形，例如在專利文獻1中已提案針狀閘口方式(或是針尖形閘口方式)，其係在對應於成形品的並非側面之表面的位置、亦即在成形模具中之模穴底面設置閘口，而從此閘口注入樹脂。
針狀閘口方式一般的優點在於，舉凡：閘口痕跡較小而不顯眼；易於達成多點化、多件獲取；易獲得均等的壓力分布等。特別是就IC晶片等樹脂封裝成形而言，亦可獲得「閘口殘留不會形成在電路基板上」之優點。
另一方面，就該轉移樹脂成形而言，吾人知悉以下技術：將脫模膜配置於模穴之包含底面的內面，並使該脫模膜夾設於樹脂與模穴之間，藉此，成形品易從模穴脫離，可防止脫模時對成形品造成損傷。
然而，就該針狀閘口方式而言，尚未見過使用脫模膜的例子。
吾人認為其原因在於，就針狀閘口方式而言，若將脫模膜配置在模穴內面，則會導致脫模膜對覆蓋閘口，為此，變成必須在該脫模膜中與閘口對應的部分設置孔部，因此可能會有弊病產生。
具體說明如下。由於脫模膜因負壓抽吸而吸附於模穴內面，因此，若如前述般在脫模膜將孔部開孔，則空氣會從此孔部漏出，而閘口周圍之脫模膜的吸附力會變弱。如此，由於樹脂注入充填時的壓力，孔部周圍的脫模膜會從模穴內面剝落，而可能會有「因樹脂從此間隙進入而引起成形不良」這般弊病產生。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019－111692號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係鑑於上述課題，實現將脫模膜適用於針狀閘口方式之轉移樹脂成形方法而發揮其雙方的優點，同時能防止「注入樹脂時可能會產生的脫模膜之剝離或翻翹等弊病」。
[解決問題之技術手段]
亦即，依本發明之樹脂成形品的製造方法，係從「在第一模具與第二模具之間所形成的模穴之底面形成開口之閘口」，向該模穴注入樹脂而成形之方法，其特徵在於：
將具有在厚度方向上貫通的穿通孔之脫模膜，以該穿通孔與該閘口重疊的方式，配置在該模穴之包含底面的內面，
另一方面，預先配置推壓流道構件，其具有推壓面，該推壓面在合模時推壓該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部以使其緊密貼合模穴底面，並且，該推壓流道構件在合模時將連通該穿通孔與模穴的連通流道加以形成，
將該第一模具與第二模具加以合模，
從該閘口經由該穿通孔及連通流道，將樹脂注入該模穴，使該樹脂硬化。
又，本發明亦可為一樹脂成形裝置，其在形成於第一模具與第二模具之間的模穴之底面設置有閘口，並從該閘口向該模穴注入樹脂而成形，
該樹脂成形裝置，具備：
脫模膜，其配置於該模穴之包含底面的內面，並在該配置狀態下之與該閘口重疊的位置，設置有用以使從該閘口流入之樹脂通過之穿通孔；及
推壓流道構件，其具有推壓面，用來推壓該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部以使其推壓處與模穴底面緊密貼合；該推壓流道構件並形成連通流道，以連通該穿通孔與模穴。
[發明之效果]
依上述本發明，即便將脫模膜例如使用於針狀閘口方式之轉移樹脂成形法，亦可防止「脫模膜剝離，而熔融樹脂侵入該脫模膜與模穴內面之間的間隙」之弊病。
以下，就本發明之實施態樣加以說明。又，本發明不限定於以下實施態樣，自不待言。
＜實施態樣之概要＞
依本實施態樣之樹脂成形品的製造方法，係於合模位置從「在該第一模具與第二模具之間所形成的模穴之底面形成開口之閘口」，向該模穴注入樹脂而成形之方法，其特徵在於：
將具有在厚度方向上貫通的穿通孔之脫模膜，以該穿通孔係與該閘口重疊的方式，配置於該模穴之包含底面的內面，
另一方面，預先設置推壓流道構件，其具有推壓面，該推壓面在合模時推壓該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部以使其緊密貼合於模穴底面；該推壓流道構件並在合模時形成連通該穿通孔與模穴之連通流道，
將該第一模具與第二模具合模，
從該閘口，經由該穿通孔及連通流道向該模穴注入樹脂，使該樹脂硬化。
依上述方法，由於在合模時推壓流道構件會使脫模膜中之該穿通孔的周圍緊密貼合於模穴內面，因此，可防止熔融樹脂侵入脫模膜與模穴內面間之間隙。又，由於在推壓流道構件形成有使閘口連通至模穴的連通流道，因此，亦不會阻礙熔融樹脂注入模穴內。
如此，首次能將脫模膜運用於針狀閘口方式之轉移樹脂成形法。而且，由於係在脫模膜開設穿通孔，並僅設置推壓流道構件，因此，亦不會導致製程或構造之高度複雜化。
作為能更顯著發揮上述效果之具體的態樣，可舉凡使該脫模膜吸附於該模穴內面。
作為可較為簡單地製造之推壓流道構件的具體的構成，可舉凡：該推壓流道構件於中央具有貫通孔，該推壓流道構件並具備一個或是複數流道部分，該流道部分從該貫通孔向外側延伸而在外側周面形成開口，該推壓流道構件並藉由該貫通孔與流道部分形成該連通流道。
若該推壓流道構件之一端面為該推壓面，而該流道部分從該一端面朝貫通孔的延伸方向隔開而形成，則推壓面會使脫模膜中之該穿通孔的全周圍緊密貼合於模穴內面，因此，可更為確實地防止樹脂侵入脫模膜與模穴內面間之間隙。
作為在半導體基板等基板上將樹脂成形之具體的實施態樣，可舉凡：在該第一模具固持有基板的同時，並在該第二模具設置有模穴，該模穴朝向第一模具的面形成開口；於合模位置，在該模穴的開口部配置該基板，並將樹脂注入該模穴，藉此，將樹脂成形在該基板上。
若以「在該基板上於預先設定之複數既定位置分別形成半導體晶片」的方式構成，並在任一個以上之該既定位置，配置該推壓流道構件而取代半導體晶片，則推壓流道構件之配置位置的選擇自由度會增高，例如，成為可將推壓流道構件配置在利於樹脂注入的適當位置。
進而，可將推壓流道構件預先與基板一體地製作，藉此，相較於將推壓流道構件作為單獨構件之情形，無需進行推壓流道構件之定位等步驟。
又，如下述般之樹脂成形裝置亦可發揮同樣的效果。
亦即，一種樹脂成形裝置，在第一模具與第二模具之間所形成的模穴之底面設置有閘口，並從該閘口向該模穴注入樹脂而成形，
該樹脂成形裝置，具備：
脫模膜，配置於該模穴之包含底面的內面，並在該配置狀態下之與該閘口重疊的位置，設置有使從該閘口流入之樹脂通過用之穿通孔；及
推壓流道構件具有推壓面，該推壓面於合模位置推壓該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部以使其推壓處緊密貼合於模穴的底面，該推壓流道構件並形成連通該穿通孔與模穴之連通流道。
＜詳細之實施態樣＞
以下，參照圖式說明詳細之實施態樣。
本實施態樣，係關於例如將配置於基板表面的半導體晶片之需要處藉由樹脂加以封裝、被覆而成形之樹脂成形品的製造方法。
在說明此製造方法前，首先，針對藉由樹脂進行之作為封裝對象的基板W及半導體晶片C，以及該製造方法中所使用的樹脂成形裝置100，加以說明。
＜基板W之說明＞
作為該基板W，可舉凡：矽晶圓等半導體基板、引線框架、印刷電路基板、金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板等。又，基板W，亦可為FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝)、FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝)所使用之載體。若進而言之，已經施加配線者亦可，未配線者亦無妨。
如圖1、圖2所示，此實施態樣中的基板W俯視觀察時例如呈矩形，在其表面Wa係依以下方式配置：在縱橫方向上分別以等間距，而俯視觀察時呈矩形之複數相同的半導體晶片C係突出之方式。該基板W在成形後會在各個半導體晶片C斷裂而個片化。又，例如，若用於FOWLP或是FOPLP等，基板W亦可在成形後，不個片化地從封裝樹脂分離。
＜樹脂成形裝置100之說明＞
如圖2等所示，樹脂成形裝置100，具備：作為第一模具之上模具1及作為第二模具之下模具2；合模機構(未圖示)，將該等上模具1及下模具2固持，並在圖2所示之開模的位置與圖3所示的合模位置之間，將它們以或靠近或遠離的方式進退驅動；以及樹脂注入機構4，於該合模位置將樹脂R注入上模具1與下模具2之間所形成的模穴3。
針對各部分加以說明。
上模具1係以可置換的方式安裝於未圖示之固定壓板下方。在此，上模具1的底面(與下模具2相對向之對向側面)設置有複數吸附孔(未圖示)，將該等吸附孔藉由未圖示之真空泵等而使其成為負壓，藉此可將該基板W的背面吸附而固定。
下模具2係以可置換的方式安裝於未圖示之可動壓板上方，並具備底板部21及以可離接的方式安裝於該底板部21頂面之中間板部22。又，在該中間板部22的頂面(與上模具相對向之對向側面)，形成有輪廓較該基板W小上一圈之該模穴3。
又，於合模位置，中間板部22的頂面當中之模穴3的周邊部，係緊密貼合於基板表面Wa的邊緣部，在模穴3的頂部開口藉由基板W閉合的同時，配置(形成)於基板W之半導體晶片C會收納至模穴3內。
又，此實施態樣中係設定成：將模穴3的深度尺寸，設為與半導體晶片C的厚度尺寸約略相等，在合模位置，半導體晶片C的頂面密接模穴3的底面。藉此，樹脂R不會流到半導體晶片C頂面，僅有半導體晶片C的側周面會被樹脂R被覆。從而，樹脂成形後，半導體晶片C的頂面會露出。又，在此，所謂半導體晶片C的「頂面」，係與基板W相反側的面，亦即樹脂成形動作時之脫模膜5一側的面。
又，該中間板部22亦藉由未圖示之升起機構而從該底板部21的頂面往上推。
雖無圖示，該合模機構具備：固持構造物，固持該上模具1及下模具2；以及模具升降機構，使固持於該固持構造物之下模具2升降。
該固持構造物(未圖示)，例如具備：基盤；從該基盤豎立之複數引導插腳；固定於該等引導插腳的上端部之該固定壓板；及以能升降的方式固持於該引導插腳的中間部之該可動壓板。又，如前述般在該固定壓板下方安裝有該上模具1。上模具1，亦可經由未圖示之上模具支撐部，而安裝於固定壓板的底面。在上模具支撐部，亦可設置用以加熱上模具1之加熱器，進而亦可在此加熱器的固定壓板側設置隔熱材。
又，如前述般，在該可動壓板上方安裝有該下模具2。下模具2，亦可經由未圖示之下模具支撐部，安裝至可動壓板的底面。在下模具支撐部，亦可設置用以加熱下模具2之加熱器，進而亦可在此加熱器的可動壓板側設置隔熱材。
模具升降機構，係由「經由該可動壓板使下模具2升降驅動之滾珠螺桿機構、油壓缸筒、連桿機構等」所構成。
如圖2等所示，該樹脂注入機構4，具備：樹脂注入孔41，在厚度方向上貫通下模具2；及柱塞機構42，推壓充填於此樹脂注入孔41內之熔融樹脂R，而將其注入該模穴3。
就各部分說明。
該樹脂注入孔41係由「在厚度方向上貫通該中間板部22的第一孔411，及在厚度方向上貫通該底板部21的第二孔412」所構成，該第一孔411與第二孔412係以延續的方式配置。
該第一孔411係朝向模穴3底面而漸尖的剖面圓形狀，其中，在模穴3的底面形成開口之一端部係作為閘口GT發揮功能，其它部分係作為澆口SP發揮功能。
該第二孔412係跨越貫通方向而剖面為相同直徑之圓形，作為收納熔融樹脂R之槽部發揮功能。
該柱塞機構42，係由「從下端部插入該第二孔412之柱塞421，及使該柱塞421升降進退之滾珠螺桿或馬達等進退致動器422」所構成。
該柱塞421係「其外徑與該第二孔412的內徑相等地設定之圓柱狀」，並可滑動地且無游隙地嵌合於該第二孔412。
該進退致動器422，係在「使該柱塞421位於其前端面較第二孔412的頂面更為下方之待命位置」與「設定為較此待命位置更為既定距離的量上方之注入完成位置」之間進退驅動。如圖3等所示，在該待命位置，處於固體狀態之既定量的錠片狀樹脂R，係從上方置入第二孔412，而藉由設置於底板部21之未圖示的加熱機構而使其熔融。又，若從此狀態下，該進退致動器422將柱塞421升高至該注入完成位置，則如圖9所示，熔融後的樹脂R會經由該澆口SP及閘口GT而注入該模穴3內。此實施態樣下，係將熱硬化性樹脂作為樹脂R使用。
進而，此樹脂成形裝置100，具備：脫模膜5；膜供給機構(未圖示)，將此脫模膜5供給至中間板部22的頂面；以及膜緊密貼合機構(未圖示)，將此脫模膜5緊密貼合於該模穴3的內面及該模穴3周圍之中間板部22的頂面。
脫模膜5，係用於緊密貼合而配置於「該模穴3之包含底面的內面」，藉此夾設於模穴3內面與注入之樹脂R間，而使「在該模穴3內固化後的成形後之樹脂R」易於從模穴3剝離。關於此素材等之說明已為周知故省略之。
此外，由於此實施態樣中，該閘口GT係於模穴3的底面形成開口，因此，為了不堵塞該閘口GT，在該脫模膜5中之與該閘口GT對應的位置，形成有與該閘口GT的開口直徑相同或是較其稍微大的直徑之穿通孔5a。
雖無圖示，由於該膜緊密貼合機構係由「設置於該模穴3的內面及/或該模穴3的外側之周圍頂面的複數吸附孔」與「使該等吸附孔成為負壓之未圖示的真空泵等」所構成，因此，可藉由各吸附孔的負壓吸附該脫模膜5。
然而，此實施態樣之樹脂成形裝置100更包含推壓流道構件6，該推壓流道構件6，使脫模膜5中之該穿通孔5a的周圍，於合模位置經由基板W推壓，而緊密貼合於模穴3的內面。
接著，就此推壓流道構件6加以詳述。
此實施態樣中之推壓流道構件6，係如背面側觀看該推壓流道構件6之圖4所示，為中央設置有貫通孔6a之薄圓盤狀。其表面61為平坦，該表面61係申請專利範圍中所述之推壓面。另一方面，在背面62，均等地形成有呈輻射狀延伸之複數條(在此為4條)有底溝6b。該等各有底溝6b，係跨設於該推壓流道構件6的外側周面與內側周面之間。換言之，各有底溝6b之外側的端面，係於推壓流道構件6的外側周面形成開口，而各有底溝6b之內側的端面係於推壓流道構件6的內側周面(亦即該貫通孔6a)形成開口，藉由該等各有底溝6b，而構成為連通「推壓流道構件6的徑向外側」與「徑向內側亦即該貫通孔6a」。
此推壓流道構件6，係作為與基板W分開設置之單獨構件，而藉由蝕刻或機械加工等製作。又，如圖5、圖6所示，該推壓流道構件6的背面62係接合於接合基板表面Wa，而與基板W一體化。如此，藉由該推壓流道構件6的有底溝6b及基板表面Wa，而形成從推壓構件的推壓面(表面)61向貫通孔6a的貫通方向隔開之流道部分71。該等貫通孔6a及流道部分71，構成申請專利範圍中所謂連通流道7。又，如圖5所示，此實施態樣中，流道部分71係與半導體晶片C的配置方向相異，而朝向傾斜45°的方向延伸。此係為了使樹脂R容易流出至模穴內。
接著，說明此推壓流道構件6之配置位置。基板表面Wa方面係如前述般，利用樹脂R進行之封裝對象物亦即半導體晶片C，係在縱橫方向上以等間距設置。從而，若維持此一情況，並沒有配置推壓流道構件6之餘地，故在此實施態樣中，如圖1，圖5所示，在本來應設置半導體晶片C之既定位置中的一處或是複數處(在此為兩處)不設置半導體晶片C，而在此部位，預先配置該推壓流道構件6。
又，此推壓流道構件6的厚度尺寸，係和「基板表面Wa與模穴3底面間之距離尺寸」實質相等的尺寸。其原因在於，如前述般，於合模位置，推壓流道構件6的表面61(相當於申請專利範圍中所謂推壓面61)，係經由基板W推壓脫模膜5，而使其緊密貼合於模穴3的內面(底面)。又，所謂推壓流道構件6的厚度尺寸，係指其表面61與背面62之間的尺寸，在此實施態樣中，亦與半導體晶片C的厚度尺寸相等。
＜樹脂成形品之製造方法的說明＞
接著，針對使用如此構成的樹脂成形裝置100之樹脂成形品的製造方法之一例，參照圖2、圖3、圖7～圖11加以說明。又，該等圖2、圖3及圖7～圖11中，為了容易理解，包含基板W之各部分係模式化。
首先，如圖2所示，設為使上模具1與下模具2分離後之開模的位置。
接著，如圖7所示，一面使脫模膜載置而吸附於位在底板部21上的中間板部22上，一面使基板W，設為半導體晶片C朝向模穴3的位態，而吸附固持於上模具1的底面。
接著，如圖8所示，藉由未圖示之升高機構將中間板部22從底板部21抬高而分離。此時，預先使柱塞421，處於「其前端面較設置於底板部21之第二孔412的頂面開口更為下方之待命位置」。
又，在將固體狀態下的錠片狀之樹脂R，從該第二孔412的頂面置入後，藉由設置於底板部21的未圖示之加熱機構，而將該錠片狀的樹脂R熔融。
接著，進行合模。亦即，如圖3所示，藉由該模具升降機構將底板部21升高，而與中間板部22一體化，並在中間板部22的頂面與基板表面Wa的邊緣部之間夾持脫模膜5。此位置為合模位置。此時，如前述般，推壓流道構件6的推壓面61會進行推壓，使脫模膜5中之穿通孔5a周圍緊密貼合於模穴3的底面。
接著，如圖9所示，使柱塞421升高直至該注入完成位置。藉此，將熔融樹脂R注入、充填至模穴3內。
更詳細說明之。藉由將柱塞421從待命位置上升，熔融樹脂R會通過澆口SP、閘口GT及脫模膜5的穿通孔5a，而流入圖6等所示之推壓流道構件6的貫通孔6a，進而，通過由該推壓流道構件6的有底溝6b及基板表面Wa所形成的流道部分71，而流入模穴3內。
如此，當模穴3內充填有熔融樹脂R後，藉由在加熱後的狀態下等待既定時間，樹脂R會硬化而固態化。
其後，如圖10所示，藉由該模具升降機構使下模具2(底板部21及中間板部22)下降，而成為開模的位置。此時，澆口SP、閘口GT及第二孔412的頂部所殘留的殘存樹脂R(殘料)從基板W被取下，而樹脂成形後之基板W(樹脂成形品)會從上模具1取除。另一方面，如圖11所示，藉由以升起機構從底板部21使中間板部22分離，而取出殘料R並廢棄之。
＜效果＞
依如以上般之本實施態樣，由於在合模位置或是合模時，推壓流道構件6的推壓面61會成為封閉之環狀(在此為圓環狀)，而該推壓面61使脫模膜5中之該穿通孔5a的全周圍緊密貼合於模穴3的底面，因此，它們之間不會產生間隙，而可確實防止熔融樹脂R侵入脫模膜5與模穴內面。又，由於在推壓流道構件6形成有連通流道7，因此亦不會阻礙熔融樹脂R注入模穴3內。
如此，首次能將脫模膜5運用於針狀閘口方式之轉移樹脂成形法。而且，由於係在脫模膜5開設穿通孔5a，並僅設置推壓流道構件6，因此，亦不會導致步驟或構造之大幅複雜化。
尤其在本實施態樣中，由於可將應配置半導體晶片C之複數既定位置中任一者，配置該推壓流道構件6而取代半導體晶片C，因此，推壓流道構件6的配置位置之選擇自由度提高，而可在適於注入樹脂的位置配置推壓流道構件6。此實施態樣中，例如，如圖1所示，由於在矩形基板W中沿長邊方向(左右方向)延伸的中心線上，在左右對稱的兩處配置有成為樹脂注入口之推壓流道構件6，因此，可盡可能均等且迅速地將樹脂注入模穴3內。
進而，由於預先將推壓流道構件6接合於基板W而使其一體化，因此，亦可獲得「無須於成形模具的位置進行推壓流道構件6之定位等的步驟」之效果。
＜其他實施態樣＞
又，本發明並不限於上述實施態樣。
例如，雖然在上述實施態樣中，係使推壓流道構件6作為與基板W分開設置的單獨構件而接合於基板W，但推壓流道構件6亦可與基板W一體地形成。
又，亦可將預先貼附有推壓流道構件6的脫模膜5供給至成形模具。此時，推壓流道構件6、脫模膜5、基板W及半導體晶片C在合模時之相互的位置關係，可與上述實施態樣相同。
又，如圖12所示，亦可不設置有底溝6b，而設置連通推壓流道構件6的外側周面與貫通孔6a之孔6b’等。
進而，亦可將該推壓流道構件6上下顛倒配置。此時，雖然有底溝6b會朝向脫模膜5側，且在對應於有底溝6b的部分，無法按壓脫模膜5中之穿通孔5a的周圍全部，然而，可對於防止脫模膜5剝離作出貢獻。
亦可將推壓流道構件6不設為圓盤狀，而設為矩形盤或多角形盤狀。
亦可將推壓流道構件6非採單體的方式，例如，設定成由「使其在穿通孔5a的周圍互相分離配置之複數推壓元件」所構成。此時，推壓元件間的間隙會形成連通流道。
若就脫模膜5而言，亦可如上述實施態樣般預先開設穿通孔5a；亦可在將脫模膜5載置於中間板部22而使其吸附後，再使其配合閘口GT的位置而開設穿通孔。
關於樹脂成形品之製造方法，並不限於上述實施態樣，亦可將順序前後調整。又，例如，亦可不使脫模膜5吸附，僅藉由推壓流道構件6而只按壓穿通孔5a的周邊。僅管如此，亦可藉由樹脂R的充填壓力而將脫模膜5緊密貼合於模穴3的內面。
雖然模穴3在上述實施態樣中係僅設置於下模具2，但在上模具也設置，而在基板的正反面雙方均注入樹脂而成形亦無妨。
成形對象物不限於設置有半導體晶片C之基板W，在僅將樹脂R藉由模穴3成形的情況下，本製造方法亦可適用。
成形模具不僅用於上下升降，可在水平方向或其它方向相對進退者，亦可適用本發明。
此外，本發明不限於上述實施態樣，只要在不脫離其主旨的範圍內，亦可做各種變化，自不待言。
100:樹脂成形裝置
1:上模具(第一模具)
2:下模具(第二模具)
21:底板部
22:中間板部
3:模穴
4:樹脂注入機構
41:樹脂注入孔
411:第一孔
412:第二孔
42:柱塞機構
421:柱塞
422:進退致動器
5:脫模膜
5a:穿通孔
6:推壓流道構件
61:推壓面
6a:貫通孔
6b:底溝
6b’:孔
7:連通流道
71:流道部分
C:半導體晶片
GT:閘口
R:樹脂
SP:澆口
W:基板
Wa:基板表面
[圖1]表示本發明之一實施態樣中的基板之俯視圖。
[圖2]表示相同實施態樣中之位於開模的位置之樹脂成形裝置的示意剖面圖。
[圖3]表示相同實施態樣中之位於合模位置之樹脂成形裝置的示意剖面圖。
[圖4](a)～(b)從背面觀看相同實施態樣中之推壓流道構件之俯視圖及立體圖。
[圖5]圖1中之部分放大圖。
[圖6]圖5中之A－A線剖面圖。
[圖7]用以說明使用了相同實施態樣中之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法的示意剖面圖。
[圖8]用以說明使用了相同實施態樣中之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法的示意剖面圖。
[圖9]用以說明使用了相同實施態樣中之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法的示意剖面圖。
[圖10]用以說明使用了相同實施態樣中之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法的示意剖面圖。
[圖11]用以說明使用了相同實施態樣中之樹脂成形裝置的樹脂成形品之製造方法的示意剖面圖。
[圖12]表示本發明之其他實施態樣中之推壓流道構件的立體圖。
100:樹脂成形裝置
1:上模具(第一模具)
2:下模具(第二模具)
21:底板部
22:中間板部
3:模穴
4:樹脂注入機構
41:樹脂注入孔
411:第一孔
412:第二孔
42:柱塞機構
421:柱塞
422:進退致動器
5:脫模膜
5a:穿通孔
6:推壓流道構件
C:半導體晶片
GT:閘口
SP:澆口
W:基板
Wa:基板表面
Claims (7)
- 一種樹脂成形品之製造方法，其於第一模具與第二模具之間所形成的模穴之底面設置閘口，並將樹脂從此閘口向該模穴注入而在基板的表面將樹脂成形，該樹脂成形品之製造方法，包含以下步驟：將具有在厚度方向上貫通的穿通孔之脫模膜，以該穿通孔與該閘口重疊的方式，配置於該模穴之包含底面的內面；另一方面，在該基板的表面預先配置推壓流道構件，該推壓流道構件在合模時經由該基板而推壓該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部以使其緊密貼合於該模穴的底面，並在合模時形成連通該穿通孔與該模穴的連通流道；將該第一模具與第二模具合模；以及將樹脂從該閘口，經由該穿通孔及該連通流道注入該模穴，使該樹脂硬化。
- 如請求項1所述之樹脂成形品之製造方法，其中，使該脫模膜吸附於該模穴的內面。
- 如請求項1或2所述之樹脂成形品之製造方法，其中，該推壓流道構件，在中央具有貫通孔，並具備從該貫通孔向外側延伸而在外側周面形成開口的一個或是複數流道部分，藉由該貫通孔與該流道部分形成該連通流道。
- 如請求項3所述之樹脂成形品之製造方法，其中，在該推壓流道構件之一端面設有推壓面，該流道部分，係從該一端面向該貫通孔的延伸方向隔開而形成。
- 如請求項1所述之樹脂成形品之製造方法，其中，在該第一模具固持有基板，並在該第二模具設置有模穴，該模穴之朝向該第一模具的面形成開口；於合模位置，藉由該基板使該模穴的開口閉合，並將樹脂注入該模穴，而在該基板上將樹脂成形。
- 如請求項5所述之樹脂成形品之製造方法，其中，在該基板上的各既定位置配置有半導體晶片，並在該等既定位置中的任一位置，配置該推壓流道構件以取代半導體晶片。
- 一種樹脂成形裝置，其於第一模具與第二模具之間所形成的模穴之底面設置閘口，並將樹脂從該閘口向該模穴注入而在基板的表面將樹脂成形；該樹脂成形裝置，包含：脫模膜，其配置於該模穴之包含底面的內面，並在該配置狀態下之與該閘口重疊的位置，設置有用以使從該閘口流入的樹脂通過之穿通孔；及推壓流道構件，其配置於該基板的表面，且具有推壓面，該推壓面將該脫模膜中之該穿通孔周圍的一部分或全部加以經由該基板推壓，而使其推壓處緊密貼合於該模穴的底面；該推壓流道構件並形成將該穿通孔與模穴連通的連通流道。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-190215 | 2019-10-17 | ||
| JP2019190215A JP6837530B1 (ja) | 2019-10-17 | 2019-10-17 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202122234A TW202122234A (zh) | 2021-06-16 |
| TWI746198B true TWI746198B (zh) | 2021-11-11 |
Family
ID=74673670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109134528A TWI746198B (zh) | 2019-10-17 | 2020-10-06 | 樹脂成形品之製造方法及樹脂成形裝置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6837530B1 (zh) |
| KR (1) | KR102393495B1 (zh) |
| CN (1) | CN112677422B (zh) |
| TW (1) | TWI746198B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7203926B1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-01-13 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN115990979B (zh) * | 2023-03-23 | 2023-05-23 | 河北金环包装有限公司 | 一种等行程双层流道分流板及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001310357A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Apic Yamada Corp | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置並びにその樹脂注入方法及び樹脂硬化方法 |
| JP2012148554A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Toray Ind Inc | Ｉｃタグ一体成形品の製造方法 |
| TW201707162A (zh) * | 2015-03-23 | 2017-02-16 | Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290503A (ja) * | 1994-04-21 | 1995-11-07 | Hoei Kasei:Kk | 光重合レジン原型材料の射出成形方法 |
| JP3631308B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2005-03-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JPH10296778A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Apic Yamada Kk | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
| JP2000036507A (ja) | 1998-07-17 | 2000-02-02 | Towa Corp | フリップチップにおける樹脂の注入方法及び樹脂注入用金型 |
| JP2001145924A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Apic Yamada Corp | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
| US6439869B1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for molding semiconductor components |
| JP2002160269A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Apic Yamada Corp | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置 |
| JP3844195B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2006-11-08 | 有限会社 テクノクリエイト | ウェハーの樹脂封止装置 |
| US6863850B2 (en) * | 2002-10-16 | 2005-03-08 | Lear Corporation | Method and apparatus for injection foam molding |
| JP4314136B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2009-08-12 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
| JP2009172770A (ja) * | 2008-01-21 | 2009-08-06 | Bridgestone Corp | 金型装置及び樹脂成形品の成形方法 |
| CN102886848A (zh) * | 2012-09-27 | 2013-01-23 | 常州华阳光伏检测技术有限公司 | 改进型冰球制作模具及其制作方法 |
| JP5934139B2 (ja) * | 2013-04-19 | 2016-06-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP6560498B2 (ja) * | 2015-01-27 | 2019-08-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP6397808B2 (ja) * | 2015-11-04 | 2018-09-26 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 |
| JP6525805B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-06-05 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びモールド装置 |
| JP7034702B2 (ja) | 2017-12-21 | 2022-03-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
2019
- 2019-10-17 JP JP2019190215A patent/JP6837530B1/ja active Active
-
2020
- 2020-09-15 KR KR1020200118290A patent/KR102393495B1/ko active IP Right Grant
- 2020-10-06 TW TW109134528A patent/TWI746198B/zh active
- 2020-10-15 CN CN202011103652.XA patent/CN112677422B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001310357A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-06 | Apic Yamada Corp | リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置並びにその樹脂注入方法及び樹脂硬化方法 |
| JP2012148554A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-08-09 | Toray Ind Inc | Ｉｃタグ一体成形品の製造方法 |
| TW201707162A (zh) * | 2015-03-23 | 2017-02-16 | Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021062591A (ja) | 2021-04-22 |
| KR20210045922A (ko) | 2021-04-27 |
| KR102393495B1 (ko) | 2022-05-03 |
| CN112677422A (zh) | 2021-04-20 |
| TW202122234A (zh) | 2021-06-16 |
| CN112677422B (zh) | 2022-12-02 |
| JP6837530B1 (ja) | 2021-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7681308B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device | |
| TWI746198B (zh) | 樹脂成形品之製造方法及樹脂成形裝置 | |
| TWI647085B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形方法 | |
| TWI667119B (zh) | Resin sealing method and resin sealing device | |
| TW201742201A (zh) | 樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型模具 | |
| TWI753157B (zh) | 模製模具及樹脂模製方法 | |
| JP6151610B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 | |
| TWI657910B (zh) | 樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法 | |
| JP6397808B2 (ja) | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 | |
| JP2004090580A (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
| JP7203926B1 (ja) | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6028465B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JP2008053509A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置 | |
| JP2001338939A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP2020179603A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| TWI785738B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
| JP6404734B2 (ja) | 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 | |
| KR102553765B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| TW202330230A (zh) | 樹脂密封裝置、密封模具以及樹脂密封方法 | |
| TW201819137A (zh) | 平板治具、樹脂成形装置以及樹脂成形方法 |