JPH10296778A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 - Google Patents
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置Info
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- JPH10296778A JPH10296778A JP10555197A JP10555197A JPH10296778A JP H10296778 A JPH10296778 A JP H10296778A JP 10555197 A JP10555197 A JP 10555197A JP 10555197 A JP10555197 A JP 10555197A JP H10296778 A JPH10296778 A JP H10296778A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポットを含めてパーティング面の略全面をリ
リースフィルムで被覆する樹脂モールド方法でラッピン
グ樹脂を使用した樹脂モールドを可能とする。 【解決手段】 モールド金型３０ａ、３０ｂのパーティ
ング面をリリースフィルム１０によりポット１２、カル
およびキャビティ凹部１４を含めて一連に被覆し、ポッ
トにモールド用の樹脂を供給し、被成形品１６をクラン
プし、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする
樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム１０
により前記パーティング面を被覆した後、前記ポット１
２にモールド用の樹脂を供給する操作に先行して、前記
リリースフィルム１０によりポット１２を塞ぐ部位に切
れ目を設け、該切れ目からラッピングフィルムで樹脂を
密封したスティック状のラッピング樹脂６０をポット１
２に供給して樹脂モールドする。
リースフィルムで被覆する樹脂モールド方法でラッピン
グ樹脂を使用した樹脂モールドを可能とする。 【解決手段】 モールド金型３０ａ、３０ｂのパーティ
ング面をリリースフィルム１０によりポット１２、カル
およびキャビティ凹部１４を含めて一連に被覆し、ポッ
トにモールド用の樹脂を供給し、被成形品１６をクラン
プし、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする
樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム１０
により前記パーティング面を被覆した後、前記ポット１
２にモールド用の樹脂を供給する操作に先行して、前記
リリースフィルム１０によりポット１２を塞ぐ部位に切
れ目を設け、該切れ目からラッピングフィルムで樹脂を
密封したスティック状のラッピング樹脂６０をポット１
２に供給して樹脂モールドする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型半導体装
置の製造に使用されるリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
置の製造に使用されるリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド方法及び樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リリースフィルムを用いる樹脂モールド
方法とは、モールド金型のパーティング面を金型および
樹脂と容易に剥離するリリースフィルムで被覆し、金型
面にモールド用の樹脂が直接接触しないようにして樹脂
モールドする方法である。本出願人は先にリリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド方法としてポット、カルおよ
びキャビティ凹部を含むパーティング面の略全体を１枚
のリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする方法に
ついて提案している（特開平8-142109号公報、特開平8-
318544号公報) 。
方法とは、モールド金型のパーティング面を金型および
樹脂と容易に剥離するリリースフィルムで被覆し、金型
面にモールド用の樹脂が直接接触しないようにして樹脂
モールドする方法である。本出願人は先にリリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド方法としてポット、カルおよ
びキャビティ凹部を含むパーティング面の略全体を１枚
のリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする方法に
ついて提案している（特開平8-142109号公報、特開平8-
318544号公報) 。
【０００３】図５はモールド金型のパーティング面をリ
リースフィルム１０で被覆して樹脂モールドする方法を
示す。図で中心線Ａの左半部はポット１２、キャビティ
凹部１４をリリースフィルム１０で被覆し、被成形品１
６をクランプしてポット１２に樹脂タブレット１８を供
給した状態、中心線Ａの右半部はポット１２内で溶融し
た樹脂２０をプランジャ２２でキャビティ２４内に圧送
している状態を示す。
リースフィルム１０で被覆して樹脂モールドする方法を
示す。図で中心線Ａの左半部はポット１２、キャビティ
凹部１４をリリースフィルム１０で被覆し、被成形品１
６をクランプしてポット１２に樹脂タブレット１８を供
給した状態、中心線Ａの右半部はポット１２内で溶融し
た樹脂２０をプランジャ２２でキャビティ２４内に圧送
している状態を示す。
【０００４】この樹脂モールド方法によれば、モールド
金型のパーティング面がリリースフィルム１０によって
被覆されているから、ポット１２から押し出された樹脂
はランナー、ゲート等の樹脂路部分およびキャビティの
内面にじかに接触することなく樹脂成形でき、モールド
金型との離型を問題とせずに樹脂モールドすることがで
きる。これにより、流動性の良い樹脂、被成形品１６と
の接着性の良い樹脂を使用して樹脂モールドすることが
可能となる。
金型のパーティング面がリリースフィルム１０によって
被覆されているから、ポット１２から押し出された樹脂
はランナー、ゲート等の樹脂路部分およびキャビティの
内面にじかに接触することなく樹脂成形でき、モールド
金型との離型を問題とせずに樹脂モールドすることがで
きる。これにより、流動性の良い樹脂、被成形品１６と
の接着性の良い樹脂を使用して樹脂モールドすることが
可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにモールド
金型のパーティング面をリリースフィルム１０で被覆し
て樹脂モールドする場合には、ポット１２部分でリリー
スフィルム１０をエア吸引して樹脂タブレット１８を収
容するための凹部を形成したり、樹脂タブレットを収容
する凹部を設けたリリースフィルムを使用したりしてい
る。これにより、リリースフィルムを用いる樹脂モール
ド装置で通常の樹脂タブレットを使用した樹脂モールド
を可能にしている。
金型のパーティング面をリリースフィルム１０で被覆し
て樹脂モールドする場合には、ポット１２部分でリリー
スフィルム１０をエア吸引して樹脂タブレット１８を収
容するための凹部を形成したり、樹脂タブレットを収容
する凹部を設けたリリースフィルムを使用したりしてい
る。これにより、リリースフィルムを用いる樹脂モール
ド装置で通常の樹脂タブレットを使用した樹脂モールド
を可能にしている。
【０００６】リリースフィルムを用いる樹脂モールド方
法によれば押し出し機で押し出した直後の樹脂を密封し
た樹脂が使用でき、高品質の樹脂成形を可能にする。ま
た、上述したように金型面に樹脂を付着させずに樹脂モ
ールドできるから、使用する樹脂の種類にとくに制限が
なく、個々の製品で最も適した樹脂を使用して樹脂モー
ルドすることが可能である。この点、従来の樹脂モール
ド装置で使用している樹脂タブレットは押し出し機で押
し出した後の樹脂を粉砕して再圧縮することにより所定
形状としたものであるため、樹脂中の空気および水分の
含有量が多く、樹脂成形した際にボイドが発生する原因
になったり、樹脂タブレットを搬送する際に樹脂粉が散
らばるといった問題があった。
法によれば押し出し機で押し出した直後の樹脂を密封し
た樹脂が使用でき、高品質の樹脂成形を可能にする。ま
た、上述したように金型面に樹脂を付着させずに樹脂モ
ールドできるから、使用する樹脂の種類にとくに制限が
なく、個々の製品で最も適した樹脂を使用して樹脂モー
ルドすることが可能である。この点、従来の樹脂モール
ド装置で使用している樹脂タブレットは押し出し機で押
し出した後の樹脂を粉砕して再圧縮することにより所定
形状としたものであるため、樹脂中の空気および水分の
含有量が多く、樹脂成形した際にボイドが発生する原因
になったり、樹脂タブレットを搬送する際に樹脂粉が散
らばるといった問題があった。
【０００７】本発明はリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド方法によって高品質の樹脂モールドを可能にする
方法に関するものであり、樹脂タブレットに代えてラッ
ピングフィルムでモールド用の樹脂を密封したラッピン
グ樹脂を使用して樹脂モールドすることを可能にし、そ
れによってさらに高品質の樹脂モールドを可能にするリ
リースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モー
ルド装置を提供することを目的としている。
ールド方法によって高品質の樹脂モールドを可能にする
方法に関するものであり、樹脂タブレットに代えてラッ
ピングフィルムでモールド用の樹脂を密封したラッピン
グ樹脂を使用して樹脂モールドすることを可能にし、そ
れによってさらに高品質の樹脂モールドを可能にするリ
リースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モー
ルド装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
パーティング面をリリースフィルムによりポット、カル
およびキャビティ凹部を含めて一連に被覆し、ポットに
モールド用の樹脂を供給し、被成形品をクランプし、キ
ャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モー
ルド方法において、前記リリースフィルムにより前記パ
ーティング面を被覆した後、前記ポットにモールド用の
樹脂を供給する操作に先行して、前記リリースフィルム
によりポットを塞ぐ部位に切れ目を設け、該切れ目から
ラッピングフィルムで樹脂を密封したスティック状のラ
ッピング樹脂をポットに供給して樹脂モールドすること
を特徴とする。また、リリースフィルムをエア吸引し
て、前記モールド金型のパーティング面を一連のリリー
スフィルムで被覆する吸着穴および該吸着穴に連絡する
エア機構と、キャビティ凹部を塞ぐ前記リリースフィル
ムをキャビティ凹部の内底面側からエア吸引して前記キ
ャビティ凹部の内面に沿ってリリースフィルムを吸着支
持するエア流路および該エア流路に連絡するエア機構
と、前記パーティング面にリリースフィルムが被覆され
た状態で、下型に被成形品を搬入してセットする搬送装
置と、前記ポットにモールド用の樹脂を供給する供給機
構とを有するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装
置において、前記供給機構により、前記ポットにラッピ
ングフィルムで樹脂を密封したスティック状のラッピン
グ樹脂を供給する操作に先行して、前記リリースフィル
ムで前記ポットを塞ぐ部位に切れ目を設ける手段を設け
たことを特徴とする。また、前記搬送装置が、前記モー
ルド金型での被成形品のセット位置と同一の配置で被成
形品を支持するチャック機構と、該チャック機構を下型
のパーティング面に対して接離させる昇降機構と、該昇
降機構により前記チャック機構を下型に向けて下降させ
下型に被成形品をセットする際に該昇降機構の昇降動作
により前記ポットを塞ぐ前記リリースフィルムに切れ目
を設けるカッタとを設けたものであることを特徴とす
る。
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
パーティング面をリリースフィルムによりポット、カル
およびキャビティ凹部を含めて一連に被覆し、ポットに
モールド用の樹脂を供給し、被成形品をクランプし、キ
ャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モー
ルド方法において、前記リリースフィルムにより前記パ
ーティング面を被覆した後、前記ポットにモールド用の
樹脂を供給する操作に先行して、前記リリースフィルム
によりポットを塞ぐ部位に切れ目を設け、該切れ目から
ラッピングフィルムで樹脂を密封したスティック状のラ
ッピング樹脂をポットに供給して樹脂モールドすること
を特徴とする。また、リリースフィルムをエア吸引し
て、前記モールド金型のパーティング面を一連のリリー
スフィルムで被覆する吸着穴および該吸着穴に連絡する
エア機構と、キャビティ凹部を塞ぐ前記リリースフィル
ムをキャビティ凹部の内底面側からエア吸引して前記キ
ャビティ凹部の内面に沿ってリリースフィルムを吸着支
持するエア流路および該エア流路に連絡するエア機構
と、前記パーティング面にリリースフィルムが被覆され
た状態で、下型に被成形品を搬入してセットする搬送装
置と、前記ポットにモールド用の樹脂を供給する供給機
構とを有するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装
置において、前記供給機構により、前記ポットにラッピ
ングフィルムで樹脂を密封したスティック状のラッピン
グ樹脂を供給する操作に先行して、前記リリースフィル
ムで前記ポットを塞ぐ部位に切れ目を設ける手段を設け
たことを特徴とする。また、前記搬送装置が、前記モー
ルド金型での被成形品のセット位置と同一の配置で被成
形品を支持するチャック機構と、該チャック機構を下型
のパーティング面に対して接離させる昇降機構と、該昇
降機構により前記チャック機構を下型に向けて下降させ
下型に被成形品をセットする際に該昇降機構の昇降動作
により前記ポットを塞ぐ前記リリースフィルムに切れ目
を設けるカッタとを設けたものであることを特徴とす
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の一実施形態についてその主要部分の構成を示す説明図
である。本実施形態の樹脂モールド装置は上型３０ａと
下型３０ｂのパーティング面の各々について１枚のリリ
ースフィルム１０で被覆して樹脂モールドする。上型３
０ａと下型３０ｂのパーティング面にはリリースフィル
ム１０を被着するための吸着穴３２を開口させ、吸着穴
３２を金型ベース３１ａ、３１ｂに設けたエア流路３４
に連絡する。
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の一実施形態についてその主要部分の構成を示す説明図
である。本実施形態の樹脂モールド装置は上型３０ａと
下型３０ｂのパーティング面の各々について１枚のリリ
ースフィルム１０で被覆して樹脂モールドする。上型３
０ａと下型３０ｂのパーティング面にはリリースフィル
ム１０を被着するための吸着穴３２を開口させ、吸着穴
３２を金型ベース３１ａ、３１ｂに設けたエア流路３４
に連絡する。
【００１０】エア流路３４は金型外のエア機構に連絡さ
れ、吸着穴３２を介してリリースフィルム１０がエア吸
着可能となる。図２に下型３０ｂの平面図を示す。図の
ように吸着穴３２は各々のキャビティ凹部１４の開口縁
を囲むように配置される。３６はキャビティ凹部１４の
内底面を構成するキャビティピースである。キャビティ
ピース３６は上型３０ａおよび下型３０ｂでキャビティ
凹部１４を形成する位置に設けた貫通穴３８の内部に、
貫通穴３８の内壁面との間にエアを流通させる隙間３８
ａを設けて配置する。
れ、吸着穴３２を介してリリースフィルム１０がエア吸
着可能となる。図２に下型３０ｂの平面図を示す。図の
ように吸着穴３２は各々のキャビティ凹部１４の開口縁
を囲むように配置される。３６はキャビティ凹部１４の
内底面を構成するキャビティピースである。キャビティ
ピース３６は上型３０ａおよび下型３０ｂでキャビティ
凹部１４を形成する位置に設けた貫通穴３８の内部に、
貫通穴３８の内壁面との間にエアを流通させる隙間３８
ａを設けて配置する。
【００１１】図１に示すようにキャビティピース３６を
装着した貫通穴３８はベース３１ａ、３１ｂに内設した
エア流路４０に連通する。エア流路４０も金型外のエア
機構に連通し、キャビティ凹部１４の内底面側からリリ
ースフィルム１０がエア吸引可能となる。モールド金型
のパーティング面にリリースフィルム１０をセットする
には、まず、上型３０ａおよび下型３０ｂのパーティン
グ面にリリースフィルム１０を各々送入した後、吸着穴
３２からエア吸引することによってパーティング面に平
らにリリースフィルム１０を吸着支持する。
装着した貫通穴３８はベース３１ａ、３１ｂに内設した
エア流路４０に連通する。エア流路４０も金型外のエア
機構に連通し、キャビティ凹部１４の内底面側からリリ
ースフィルム１０がエア吸引可能となる。モールド金型
のパーティング面にリリースフィルム１０をセットする
には、まず、上型３０ａおよび下型３０ｂのパーティン
グ面にリリースフィルム１０を各々送入した後、吸着穴
３２からエア吸引することによってパーティング面に平
らにリリースフィルム１０を吸着支持する。
【００１２】この状態でリリースフィルム１０はポット
１２の開口部、キャビティ凹部１４の開口部を塞ぐよう
にしてセットされるから、次にエア流路４０からエア吸
引し、キャビティ凹部１４の内底面の隙間３８ａからエ
アでキャビティ凹部１４内にリリースフィルム１０を引
き込むことによって、キャビティ凹部１４の内面形状に
ならってリリースフィルム１０がエア吸着される。
１２の開口部、キャビティ凹部１４の開口部を塞ぐよう
にしてセットされるから、次にエア流路４０からエア吸
引し、キャビティ凹部１４の内底面の隙間３８ａからエ
アでキャビティ凹部１４内にリリースフィルム１０を引
き込むことによって、キャビティ凹部１４の内面形状に
ならってリリースフィルム１０がエア吸着される。
【００１３】図１は吸着穴３２およびキャビティ凹部１
４の内底面からエア吸引することにより、樹脂成形部お
よびランナ、ゲート等の樹脂路４２の内壁面にならって
リリースフィルム１０が吸着支持された状態である。４
４は金型に被成形品１６をセットする際に搬送装置のチ
ャッキングアームの逃げとなる凹部である。なお、リリ
ースフィルム１０にはこのようなエア吸引によって容易
に金型面に吸着支持される柔軟な素材で、金型温度に耐
えられる耐熱性を有する素材を使用するようにする。こ
のようなフィルム材としては、たとえばＦＥＰシートフ
ィルム、ＰＥＴシートフィルム、フッ素樹脂含浸ガラス
クロス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥ等がある。
４の内底面からエア吸引することにより、樹脂成形部お
よびランナ、ゲート等の樹脂路４２の内壁面にならって
リリースフィルム１０が吸着支持された状態である。４
４は金型に被成形品１６をセットする際に搬送装置のチ
ャッキングアームの逃げとなる凹部である。なお、リリ
ースフィルム１０にはこのようなエア吸引によって容易
に金型面に吸着支持される柔軟な素材で、金型温度に耐
えられる耐熱性を有する素材を使用するようにする。こ
のようなフィルム材としては、たとえばＦＥＰシートフ
ィルム、ＰＥＴシートフィルム、フッ素樹脂含浸ガラス
クロス、ポリ塩化ビニリデン、ＥＴＦＥ等がある。
【００１４】上記のようにしてモールド金型の上型３０
ａと下型３０ｂのパーティング面をリリースフィルム１
０で被覆した後、被成形品１６を下型３０ｂにセット
し、モールド用の樹脂をポット１２にセットする操作に
移る。被成形品１６を下型３０ｂの所定位置にセットす
る方法は従来の樹脂モールド装置での被成形品１６のセ
ット方法と同様であり、被成形品１６の供給側で下型３
０ｂでの被成形品１６のセット位置と同一の配置で被成
形品１６をチャックし、そのまま金型内に搬送装置を進
入させ、チャックを解除して下型３０ｂの所定位置に被
成形品１６をのせた後、搬送装置を金型外に引き出すよ
うにする。
ａと下型３０ｂのパーティング面をリリースフィルム１
０で被覆した後、被成形品１６を下型３０ｂにセット
し、モールド用の樹脂をポット１２にセットする操作に
移る。被成形品１６を下型３０ｂの所定位置にセットす
る方法は従来の樹脂モールド装置での被成形品１６のセ
ット方法と同様であり、被成形品１６の供給側で下型３
０ｂでの被成形品１６のセット位置と同一の配置で被成
形品１６をチャックし、そのまま金型内に搬送装置を進
入させ、チャックを解除して下型３０ｂの所定位置に被
成形品１６をのせた後、搬送装置を金型外に引き出すよ
うにする。
【００１５】図３に搬送装置５０の構成と、搬送装置５
０によって下型３０ｂに被成形品１６をセットする様子
を示す。図では説明のため、下型３０ｂのみを示す。搬
送装置５０は被成形品１６を幅方向の両側縁でチャック
するための一対のチャックアーム５２ａ、５２ｂと、チ
ャックアーム５２ａ、５２ｂを開閉駆動する駆動部５４
と、チャックアーム５２ａ、５２ｂの端部に設けた係止
爪５６との間で被成形品１６を厚さ方向に挟圧して支持
する支持ブロック５８と、これらチャック機構を支持す
るプレート５９とを有する。プレート５９はエアシリン
ダ等の駆動機構により型開閉方向に昇降可能である。
０によって下型３０ｂに被成形品１６をセットする様子
を示す。図では説明のため、下型３０ｂのみを示す。搬
送装置５０は被成形品１６を幅方向の両側縁でチャック
するための一対のチャックアーム５２ａ、５２ｂと、チ
ャックアーム５２ａ、５２ｂを開閉駆動する駆動部５４
と、チャックアーム５２ａ、５２ｂの端部に設けた係止
爪５６との間で被成形品１６を厚さ方向に挟圧して支持
する支持ブロック５８と、これらチャック機構を支持す
るプレート５９とを有する。プレート５９はエアシリン
ダ等の駆動機構により型開閉方向に昇降可能である。
【００１６】チャックアーム５２ａ、５２ｂはＬ字形に
形成されたアームのコーナー部で軸支され、アームの基
端部に駆動部５４の作用部が当接して開閉操作される。
被成形品１６をチャックする際は、チャックアーム５２
ａ、５２ｂを開いた状態でプレート５９を下降させ、支
持ブロック５８の端面が被成形品１６の側縁に当接した
ところでプレート５９の下降を停止させ、チャークアー
ム５２ａ、５２ｂを回動させて閉じることによって被成
形品１６が支持される。
形成されたアームのコーナー部で軸支され、アームの基
端部に駆動部５４の作用部が当接して開閉操作される。
被成形品１６をチャックする際は、チャックアーム５２
ａ、５２ｂを開いた状態でプレート５９を下降させ、支
持ブロック５８の端面が被成形品１６の側縁に当接した
ところでプレート５９の下降を停止させ、チャークアー
ム５２ａ、５２ｂを回動させて閉じることによって被成
形品１６が支持される。
【００１７】図３に示すように被成形品１６をチャック
して下型３０ｂの所定位置まで搬送した所で、チャック
アーム５２ａ、５２ｂを開くことにより、下型３０ｂに
そのまま被成形品１６が残され被成形品１６がセットさ
れる。セット時に凹部４４にチャックアーム５２ａ、５
２ｂの先端が入り込み、下型３０ｂに確実に被成形品１
６がセットされる。４６は被成形品１６を位置決めして
セットするためのガイドピンである。
して下型３０ｂの所定位置まで搬送した所で、チャック
アーム５２ａ、５２ｂを開くことにより、下型３０ｂに
そのまま被成形品１６が残され被成形品１６がセットさ
れる。セット時に凹部４４にチャックアーム５２ａ、５
２ｂの先端が入り込み、下型３０ｂに確実に被成形品１
６がセットされる。４６は被成形品１６を位置決めして
セットするためのガイドピンである。
【００１８】本実施形態の樹脂モールド装置は、前述し
たようにモールド金型のパーティング面を１枚のリリー
スフィルム１０で被覆するから被成形品１６を下型３０
ｂにセットする状態でポット１２の開口部はリリースフ
ィルム１０で被覆されている。本実施形態では樹脂成形
品の品質を高めるため図４に示すようなスティック状に
樹脂を固めてラッピングフィルムで密封したラッピング
樹脂６０を使用する。ラッピング樹脂６０をこのように
スティック状に形成しているのはポット１２にセットし
た際にポット１２から効率的に熱伝導されるようにし、
これによって樹脂を溶融しやすくしてサククルタイムを
アップさせるためである。
たようにモールド金型のパーティング面を１枚のリリー
スフィルム１０で被覆するから被成形品１６を下型３０
ｂにセットする状態でポット１２の開口部はリリースフ
ィルム１０で被覆されている。本実施形態では樹脂成形
品の品質を高めるため図４に示すようなスティック状に
樹脂を固めてラッピングフィルムで密封したラッピング
樹脂６０を使用する。ラッピング樹脂６０をこのように
スティック状に形成しているのはポット１２にセットし
た際にポット１２から効率的に熱伝導されるようにし、
これによって樹脂を溶融しやすくしてサククルタイムを
アップさせるためである。
【００１９】しかしながら、このようにスティック状に
形成した樹脂をポット１２に供給する場合、ポット１２
の内側からリリースフィルム１０を吸引して収納凹部を
形成する方法も考えられるが上記のようなスティック状
の樹脂を収容するためポット１２は深さ方向に対して幅
狭に形成されている。したがって、単にリリースフィル
ム１０を吸引するといった方法ではラッピング樹脂６０
を収容する容積を確保することができない。
形成した樹脂をポット１２に供給する場合、ポット１２
の内側からリリースフィルム１０を吸引して収納凹部を
形成する方法も考えられるが上記のようなスティック状
の樹脂を収容するためポット１２は深さ方向に対して幅
狭に形成されている。したがって、単にリリースフィル
ム１０を吸引するといった方法ではラッピング樹脂６０
を収容する容積を確保することができない。
【００２０】そこで、本実施形態ではポット１２を塞い
でいるリリースフィルム１０にラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入できるようにするための切れ目１０ａを
設け、切れ目１０ａを利用してラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入するようにした。実施形態では被成形品
１６を下型３０ｂに搬入する搬送装置にカッタ７０を取
り付け、下型３０ｂにセットされているリリースフィル
ム１０に切れ目１０ａを入れるようにした。
でいるリリースフィルム１０にラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入できるようにするための切れ目１０ａを
設け、切れ目１０ａを利用してラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入するようにした。実施形態では被成形品
１６を下型３０ｂに搬入する搬送装置にカッタ７０を取
り付け、下型３０ｂにセットされているリリースフィル
ム１０に切れ目１０ａを入れるようにした。
【００２１】図３に示すようにカッタ７０は刃先をポッ
ト１２に向けて下向きにプレート５９に取り付け、被成
形品１６を下型３０ｂにセットする動作でプレート５９
が下降した際にカッタ７０の刃先がリリースフィルム１
０を横切ってリリースフィルム１０に切れ目１０ａが入
るようにした。搬送装置５０にこのようにカッタ７０を
設けることで、被成形品１６の搬入と同時にリリースフ
ィルム１０に切れ目１０ａが入れられて操作が効率的に
なる。
ト１２に向けて下向きにプレート５９に取り付け、被成
形品１６を下型３０ｂにセットする動作でプレート５９
が下降した際にカッタ７０の刃先がリリースフィルム１
０を横切ってリリースフィルム１０に切れ目１０ａが入
るようにした。搬送装置５０にこのようにカッタ７０を
設けることで、被成形品１６の搬入と同時にリリースフ
ィルム１０に切れ目１０ａが入れられて操作が効率的に
なる。
【００２２】被成形品１６の搬入とリリースフィルム１
０に切れ目１０ａを入れた後、ラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入する。図１はポット１２にラッピング樹
脂６０を供給した状態を示す。ポット１２部分ではリリ
ースフィルム１０に切れ目１０ａが入れられているか
ら、リリースフィルム１０が横に押し広げられてラッピ
ング樹脂６０が挿入されている。
０に切れ目１０ａを入れた後、ラッピング樹脂６０をポ
ット１２に投入する。図１はポット１２にラッピング樹
脂６０を供給した状態を示す。ポット１２部分ではリリ
ースフィルム１０に切れ目１０ａが入れられているか
ら、リリースフィルム１０が横に押し広げられてラッピ
ング樹脂６０が挿入されている。
【００２３】なお、ここで使用しているラッピング樹脂
６０は図４に示すように、ラッピングフィルムを用いて
端面形状でＴ形をなすように密封されている。６０ａは
Ｔ形の上面のフィルム、６０ｂは逆Ω字形で樹脂６２を
収容するフィルムである。上面のフィルム６０ａとΩフ
ィルム６０ｂは側縁部分で剥離可能に熱シールされる。
この熱シール部分はポット１２から溶融された樹脂をプ
ランジャ２２で圧送する際に、樹脂圧によって押し広げ
られて剥離され、ランナおよびゲートからキャビティ２
４に樹脂が充填される部分である。
６０は図４に示すように、ラッピングフィルムを用いて
端面形状でＴ形をなすように密封されている。６０ａは
Ｔ形の上面のフィルム、６０ｂは逆Ω字形で樹脂６２を
収容するフィルムである。上面のフィルム６０ａとΩフ
ィルム６０ｂは側縁部分で剥離可能に熱シールされる。
この熱シール部分はポット１２から溶融された樹脂をプ
ランジャ２２で圧送する際に、樹脂圧によって押し広げ
られて剥離され、ランナおよびゲートからキャビティ２
４に樹脂が充填される部分である。
【００２４】本実施形態の樹脂モールド装置は、パーテ
ィング面を被覆するリリースフィルム１０として幅広の
１枚のフィルムを使用しているから、たとえばポットを
挟んで配置した各々のキャビティ列に１枚ずつリリース
フィルムを配置して樹脂モールドした際にポットから圧
送された樹脂によってリリースフィルムの側縁がめくれ
たりするといったことがなくなり、きわめて安定した樹
脂成形が可能となる。
ィング面を被覆するリリースフィルム１０として幅広の
１枚のフィルムを使用しているから、たとえばポットを
挟んで配置した各々のキャビティ列に１枚ずつリリース
フィルムを配置して樹脂モールドした際にポットから圧
送された樹脂によってリリースフィルムの側縁がめくれ
たりするといったことがなくなり、きわめて安定した樹
脂成形が可能となる。
【００２５】また、ポット１２を塞ぐリリースフィルム
１０に切れ目１０ａを入れるようにすることで、スティ
ック状のラッピング樹脂６０であっても簡単にかつ確実
にポット１２に供給することができる。これによって、
ラッピング樹脂を使うことによる利点、すなわち押し出
し成形による樹脂を使用することから樹脂そのもののエ
アの混入量が少ないこと、ラッピングフィルムで樹脂を
密封したことにより流通時にエアが混入されにくいこと
からボイドの発生を防止して高品質の樹脂成形が可能で
あるといった効果を享有することができる。また、ポッ
ト１２の内側からリリースフィルム１０をエアで吸引す
るといった構成を採用する必要がなくなり、実施形態の
ように被成形品１６の搬送装置にカッタ７０を設けると
いう簡単な構成によることが可能になった。
１０に切れ目１０ａを入れるようにすることで、スティ
ック状のラッピング樹脂６０であっても簡単にかつ確実
にポット１２に供給することができる。これによって、
ラッピング樹脂を使うことによる利点、すなわち押し出
し成形による樹脂を使用することから樹脂そのもののエ
アの混入量が少ないこと、ラッピングフィルムで樹脂を
密封したことにより流通時にエアが混入されにくいこと
からボイドの発生を防止して高品質の樹脂成形が可能で
あるといった効果を享有することができる。また、ポッ
ト１２の内側からリリースフィルム１０をエアで吸引す
るといった構成を採用する必要がなくなり、実施形態の
ように被成形品１６の搬送装置にカッタ７０を設けると
いう簡単な構成によることが可能になった。
【００２６】なお、ポット１２の位置に合わせてリリー
スフィルム１０に切れ目１０ａを設ける方法は上記実施
形態の方法に限定されるものではなく、たとえば搬送装
置が金型内に進入する移動動作を利用して、ポット１２
の一端側から他端側にカッタで切れ目を入れるといった
ことも可能である。また、搬送装置とは別個の機構によ
って切れ目を入れるように構成することも可能である。
スフィルム１０に切れ目１０ａを設ける方法は上記実施
形態の方法に限定されるものではなく、たとえば搬送装
置が金型内に進入する移動動作を利用して、ポット１２
の一端側から他端側にカッタで切れ目を入れるといった
ことも可能である。また、搬送装置とは別個の機構によ
って切れ目を入れるように構成することも可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド方法によれば、上述したように、ポットを
塞ぐリリースフィルムに切れ目を入れてラッピング樹脂
をポットに供給できるようにしたことで、１枚もののリ
リースフィルムを用いてラッピング樹脂を使用した樹脂
モールドが容易に可能となり、これによってきわめて高
品質の樹脂モールドを可能にすることができる。また、
搬送装置にリリースフィルムに切れ目を入れる手段を設
けることによって、簡単な構成でラッピング樹脂を供給
可能とする樹脂モールド装置として提供することができ
る等の著効を奏する。
樹脂モールド方法によれば、上述したように、ポットを
塞ぐリリースフィルムに切れ目を入れてラッピング樹脂
をポットに供給できるようにしたことで、１枚もののリ
リースフィルムを用いてラッピング樹脂を使用した樹脂
モールドが容易に可能となり、これによってきわめて高
品質の樹脂モールドを可能にすることができる。また、
搬送装置にリリースフィルムに切れ目を入れる手段を設
けることによって、簡単な構成でラッピング樹脂を供給
可能とする樹脂モールド装置として提供することができ
る等の著効を奏する。
【図１】樹脂モールド装置の一実施形態の主要部分を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】下型でのキャビティ凹部、ポット、リリースフ
ィルムの平面配置を示す説明図である。
ィルムの平面配置を示す説明図である。
【図３】下型および下型に被成形品をセットする搬送装
置の構成を示す断面図である。
置の構成を示す断面図である。
【図４】ラッピング樹脂の斜視図である。
【図５】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面図
である。
である。
１０ リリースフィルム １０ａ 切れ目 １２ ポット １４ キャビティ凹部 １６ 被成形品 ２０ 樹脂 ２２ プランジャ ２４ キャビティ ３０ａ 上型 ３０ｂ 下型 ３２ 吸着穴 ３６ キャビティピース ４０ エア流路 ４２ 樹脂路 ５０ 搬送装置 ５２ａ、５２ｂ チャックアーム ５４ 駆動部 ５６ 支持ブロック ５８ 支持ブロック ５９ プレート ６０ ラッピング樹脂 ７０ カッタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 西沢 哲也 長野県埴科郡戸倉町大字上徳間90番地 ア ピックヤマダ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 モールド金型のパーティング面をリリー
スフィルムによりポット、カルおよびキャビティ凹部を
含めて一連に被覆し、ポットにモールド用の樹脂を供給
し、被成形品をクランプし、キャビティ内に樹脂を充填
して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記リリースフィルムにより前記パーティング面を被覆
した後、前記ポットにモールド用の樹脂を供給する操作
に先行して、前記リリースフィルムによりポットを塞ぐ
部位に切れ目を設け、 該切れ目からラッピングフィルムで樹脂を密封したステ
ィック状のラッピング樹脂をポットに供給して樹脂モー
ルドすることを特徴とするリリースフィルムを用いる樹
脂モールド方法。 - 【請求項２】 リリースフィルムをエア吸引して、前記
モールド金型のパーティング面を一連のリリースフィル
ムで被覆する吸着穴および該吸着穴に連絡するエア機構
と、 キャビティ凹部を塞ぐ前記リリースフィルムをキャビテ
ィ凹部の内底面側からエア吸引して前記キャビティ凹部
の内面に沿ってリリースフィルムを吸着支持するエア流
路および該エア流路に連絡するエア機構と、 前記パーティング面にリリースフィルムが被覆された状
態で、下型に被成形品を搬入してセットする搬送装置
と、 前記ポットにモールド用の樹脂を供給する供給機構とを
有するリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置にお
いて、 前記供給機構により、前記ポットにラッピングフィルム
で樹脂を密封したスティック状のラッピング樹脂を供給
する操作に先行して、前記リリースフィルムで前記ポッ
トを塞ぐ部位に切れ目を設ける手段を設けたことを特徴
とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。 - 【請求項３】 前記搬送装置が、前記モールド金型での
被成形品のセット位置と同一の配置で被成形品を支持す
るチャック機構と、該チャック機構を下型のパーティン
グ面に対して接離させる昇降機構と、該昇降機構により
前記チャック機構を下型に向けて下降させ下型に被成形
品をセットする際に該昇降機構の昇降動作により前記ポ
ットを塞ぐ前記リリースフィルムに切れ目を設けるカッ
タとを設けたものであることを特徴とする請求項２記載
のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555197A JPH10296778A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555197A JPH10296778A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296778A true JPH10296778A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14410713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10555197A Pending JPH10296778A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10296778A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272398A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型 |
| CN110239016A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 东和株式会社 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
| CN112677422A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-04-20 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10555197A patent/JPH10296778A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272398A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形方法及び金型 |
| CN110239016A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 东和株式会社 | 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 |
| CN112677422A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-04-20 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
| CN112677422B (zh) * | 2019-10-17 | 2022-12-02 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
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