JP3282988B2 - 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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- H01L2224/48091—Arched
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型半導体装
置等の製造に適用される樹脂モールド方法および樹脂モ
ールド装置に関する。
置等の製造に適用される樹脂モールド方法および樹脂モ
ールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランスファモールド装置は樹脂モール
ド型の半導体装置の製造に多用されている。この樹脂モ
ールド装置ではポットに樹脂タブレットを供給し、被成
形品であるリードフレームを上型と下型とでクランプ
し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャでポットから
押し出し、キャビティに充填して樹脂を熱硬化させるこ
とにより半導体素子を封止する。
ド型の半導体装置の製造に多用されている。この樹脂モ
ールド装置ではポットに樹脂タブレットを供給し、被成
形品であるリードフレームを上型と下型とでクランプ
し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャでポットから
押し出し、キャビティに充填して樹脂を熱硬化させるこ
とにより半導体素子を封止する。
【０００３】しかし、このようにポットに樹脂タブレッ
トを供給し、ポット内で溶融した樹脂をキャビティに圧
送して樹脂封止する方法は、樹脂タブレット自体が気体
を含有しやすいものであることと、キャビティへ樹脂を
充填する過程で気体が混入されやすいことから、成形し
た樹脂中にエアが混入しやすい。トランスファモールド
装置で従来、大きな保圧力を加えて樹脂モールドしてい
るのは、樹脂中に混入されるエアの体積をできるだけ小
さくするためである。
トを供給し、ポット内で溶融した樹脂をキャビティに圧
送して樹脂封止する方法は、樹脂タブレット自体が気体
を含有しやすいものであることと、キャビティへ樹脂を
充填する過程で気体が混入されやすいことから、成形し
た樹脂中にエアが混入しやすい。トランスファモールド
装置で従来、大きな保圧力を加えて樹脂モールドしてい
るのは、樹脂中に混入されるエアの体積をできるだけ小
さくするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂モールド装置では
大きな保圧力を加えるため、従来は金型を強固に作製す
る必要があり、大きな型締力を得るために油圧プレスを
用いたりしている。また、従来のように樹脂を固めて作
製した樹脂タブレットを使用する場合は溶融した樹脂の
流れ性が必ずしも十分でないため、いわゆるワイヤ流れ
が生じたり、樹脂の未充填が生じるといった問題があっ
た。
大きな保圧力を加えるため、従来は金型を強固に作製す
る必要があり、大きな型締力を得るために油圧プレスを
用いたりしている。また、従来のように樹脂を固めて作
製した樹脂タブレットを使用する場合は溶融した樹脂の
流れ性が必ずしも十分でないため、いわゆるワイヤ流れ
が生じたり、樹脂の未充填が生じるといった問題があっ
た。
【０００５】このような問題を解消する方法として、固
体の樹脂タブレットにかえて、液体樹脂をポットに供給
して樹脂モールドする方法が提案されている（特開平8-
340015号公報) 。この方法は、プラスチックフィルムで
液体樹脂を密封した樹脂をポットに供給して樹脂モール
ドする方法である。液体樹脂を用いた場合は、樹脂の流
動性が高いことからキャビティ内での樹脂の充填性が向
上し、ワイヤ流れを抑えることができ、気体の混入を防
止して信頼性の樹脂モールドが可能になるという利点が
ある。
体の樹脂タブレットにかえて、液体樹脂をポットに供給
して樹脂モールドする方法が提案されている（特開平8-
340015号公報) 。この方法は、プラスチックフィルムで
液体樹脂を密封した樹脂をポットに供給して樹脂モール
ドする方法である。液体樹脂を用いた場合は、樹脂の流
動性が高いことからキャビティ内での樹脂の充填性が向
上し、ワイヤ流れを抑えることができ、気体の混入を防
止して信頼性の樹脂モールドが可能になるという利点が
ある。
【０００６】また、従来の樹脂モールド装置ではポット
とキャビティとを連絡する樹脂路としてポット、カル、
ランナーおよびゲートを設けているが、樹脂硬化後にカ
ル、ランナー等の樹脂路部分で残留する樹脂は樹脂モー
ルドに寄与しない不要樹脂であり、これらの樹脂量がキ
ャビティ部分の樹脂量と同程度の分量を占めることも多
く、樹脂が無駄になるという問題もあった。本発明はこ
れらの問題点を解消すべくなされたものであり、高品質
の樹脂モールドを可能にするとともに、より効率的な樹
脂モールドを可能にして半導体装置等の製造に好適に適
用できる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置を提供
することを目的とする。
とキャビティとを連絡する樹脂路としてポット、カル、
ランナーおよびゲートを設けているが、樹脂硬化後にカ
ル、ランナー等の樹脂路部分で残留する樹脂は樹脂モー
ルドに寄与しない不要樹脂であり、これらの樹脂量がキ
ャビティ部分の樹脂量と同程度の分量を占めることも多
く、樹脂が無駄になるという問題もあった。本発明はこ
れらの問題点を解消すべくなされたものであり、高品質
の樹脂モールドを可能にするとともに、より効率的な樹
脂モールドを可能にして半導体装置等の製造に好適に適
用できる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型にキャビティ穴を設け、該キャビティ穴にキャビティ
ピースを設けて該キャビティピースの端面と前記キャビ
ティ穴の内壁面とによりキャビティ凹部を形成し、上型
および下型で被成形品をクランプし、キャビティに樹脂
を充填して樹脂モールドする樹脂モールド方法におい
て、前記下型に設けたキャビティピースを型開閉方向に
可動に設け、前記樹脂モールド金型のパーティング面を
リリースフィルムにより被覆し、前記下型のキャビティ
凹部の内底面側から前記リリースフィルムをエア吸引し
て、前記キャビティ穴内で樹脂成形に使用する樹脂を収
容する収容部を設け、該収容部に所要量の樹脂を供給
し、前記下型に被成形品をセットして前記樹脂モールド
金型で被成形品をクランプし、前記下型のキャビティピ
ースを樹脂成形位置まで押動してキャビティ内の樹脂を
硬化させることにより樹脂成形することを特徴とする。
また、樹脂モールド金型の上型及び下型のパーティング
面を各々リリースフィルムにより被覆した後、少なくと
も下型を被覆するリリースフィルムに対して、キャビテ
ィ凹部の内底面側からリリースフィルムをエア吸引して
樹脂モールドすることを特徴とする。また、キャビティ
に充填された樹脂を樹脂成形する際に、前記キャビティ
ピースにより加圧するとともに、前記キャビティ凹部の
内底面側からエア圧を加えることを特徴とする。また、
前記樹脂として熱硬化性樹脂を使用し、前記キャビティ
ピースを押動してキャビティに樹脂を充填する間は樹脂
の硬化反応が遅い温度領域に維持し、キャビティに樹脂
が充填された後、前記樹脂を硬化させる成形温度に金型
を加熱して樹脂モールドすることを特徴とする。また、
キャビティに樹脂が充填された後、前記樹脂を硬化させ
る際に、前記キャビティピースの温度を樹脂を硬化させ
る成形温度とし、前記キャビティピースを装着した金型
の温度を樹脂の硬化反応が遅い温度に維持することを特
徴とする。また、前記樹脂として液体樹脂を使用し、前
記収容部に計量した所定量の樹脂を供給して樹脂モール
ドすることを特徴とする。また、前記樹脂として顆粒状
樹脂を使用し、前記収容部に計量した所定量の樹脂を供
給して樹脂モールドすることを特徴とする。また、前記
収容部に供給する樹脂として、異種組成の複数種の樹脂
材を組み合わせて使用することを特徴とする。また、前
記複数種の樹脂材の一種として、前記収容部に供給した
際に比重差により前記収容部の底側に沈降するセラミッ
ク粉、金属粉等のフィラーを混入した樹脂を使用するこ
とを特徴とする。また、樹脂成形時の成形圧力を１気圧
〜５気圧として樹脂成形することを特徴とする。また、
前記リリースフィルムとして、空気あるいは水蒸気等の
気体を通過させることができ、モールド用の樹脂を通過
させないフィルムを使用することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド金
型にキャビティ穴を設け、該キャビティ穴にキャビティ
ピースを設けて該キャビティピースの端面と前記キャビ
ティ穴の内壁面とによりキャビティ凹部を形成し、上型
および下型で被成形品をクランプし、キャビティに樹脂
を充填して樹脂モールドする樹脂モールド方法におい
て、前記下型に設けたキャビティピースを型開閉方向に
可動に設け、前記樹脂モールド金型のパーティング面を
リリースフィルムにより被覆し、前記下型のキャビティ
凹部の内底面側から前記リリースフィルムをエア吸引し
て、前記キャビティ穴内で樹脂成形に使用する樹脂を収
容する収容部を設け、該収容部に所要量の樹脂を供給
し、前記下型に被成形品をセットして前記樹脂モールド
金型で被成形品をクランプし、前記下型のキャビティピ
ースを樹脂成形位置まで押動してキャビティ内の樹脂を
硬化させることにより樹脂成形することを特徴とする。
また、樹脂モールド金型の上型及び下型のパーティング
面を各々リリースフィルムにより被覆した後、少なくと
も下型を被覆するリリースフィルムに対して、キャビテ
ィ凹部の内底面側からリリースフィルムをエア吸引して
樹脂モールドすることを特徴とする。また、キャビティ
に充填された樹脂を樹脂成形する際に、前記キャビティ
ピースにより加圧するとともに、前記キャビティ凹部の
内底面側からエア圧を加えることを特徴とする。また、
前記樹脂として熱硬化性樹脂を使用し、前記キャビティ
ピースを押動してキャビティに樹脂を充填する間は樹脂
の硬化反応が遅い温度領域に維持し、キャビティに樹脂
が充填された後、前記樹脂を硬化させる成形温度に金型
を加熱して樹脂モールドすることを特徴とする。また、
キャビティに樹脂が充填された後、前記樹脂を硬化させ
る際に、前記キャビティピースの温度を樹脂を硬化させ
る成形温度とし、前記キャビティピースを装着した金型
の温度を樹脂の硬化反応が遅い温度に維持することを特
徴とする。また、前記樹脂として液体樹脂を使用し、前
記収容部に計量した所定量の樹脂を供給して樹脂モール
ドすることを特徴とする。また、前記樹脂として顆粒状
樹脂を使用し、前記収容部に計量した所定量の樹脂を供
給して樹脂モールドすることを特徴とする。また、前記
収容部に供給する樹脂として、異種組成の複数種の樹脂
材を組み合わせて使用することを特徴とする。また、前
記複数種の樹脂材の一種として、前記収容部に供給した
際に比重差により前記収容部の底側に沈降するセラミッ
ク粉、金属粉等のフィラーを混入した樹脂を使用するこ
とを特徴とする。また、樹脂成形時の成形圧力を１気圧
〜５気圧として樹脂成形することを特徴とする。また、
前記リリースフィルムとして、空気あるいは水蒸気等の
気体を通過させることができ、モールド用の樹脂を通過
させないフィルムを使用することを特徴とする。
【０００８】また、樹脂モールド金型のパーティング面
をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂成
形用の樹脂を直接供給して樹脂モールドする樹脂モール
ド装置であって、樹脂モールド金型に前記樹脂を供給す
るポットおよびポットとキャビティとを連絡するランナ
ー等の樹脂路を設けず、樹脂成形部としてキャビティ凹
部のみを設け、前記キャビティ凹部をリリースフィルム
で被覆した状態で前記キャビティに樹脂を供給する樹脂
の供給手段を設けたことを特徴とする。また、前記樹脂
モールド金型のパーティング面にリリースフィルムをエ
ア吸着して支持するエア吸着穴を設け、前記樹脂モール
ド金型にキャビティの内底面で開口するキャビティ穴を
設け、該キャビティ穴にキャビティピースを装着して、
該キャビティピースの端面と前記キャビティ穴の内壁面
とによりキャビティ凹部を形成するとともに、前記樹脂
モールド金型の下型に装着したキャビティピースを駆動
機構に連繋して型開閉方向に可動に支持し、前記キャビ
ティ凹部の内底面側からエアを吸引して、前記エア吸着
穴により前記パーティング面にエア吸着されたリリース
フィルムをキャビティ凹部内に吸引して樹脂成形用の樹
脂を供給する収容部を形成するエア機構を設け、前記収
容部に樹脂成形に必要な樹脂を供給する樹脂の供給手段
を設けたことを特徴とする。また、前記樹脂の供給手段
が、液体樹脂を供給するディスペンサであることを特徴
とする。また、前記樹脂の供給手段が、顆粒状樹脂を供
給する供給手段であることを特徴とする。また、前記エ
ア機構に、キャビティに充填された樹脂にエア圧を加え
るエアの加圧機構を設けたことを特徴とする。また、前
記キャビティピースに、樹脂モールド金型の上型および
下型に設けたヒータとは別体のヒータを内設し、上型お
よび下型とは別個にキャビティピースの温度制御を可能
としたことを特徴とする。また、前記キャビティピース
が、前記キャビティ凹部の内底面を構成する底部ピース
と、前記ヒータを内設した本体部と、該本体部と前記フ
ランジ部との連結部分を、キャビティ凹部の辺部分およ
びコーナー部の背部を切り欠いてくびらせた底部ピース
とによって構成されたことを特徴とする。また、前記キ
ャビティピースが、前記キャビティ凹部の内底面を構成
する円柱状の底部ピースと該底部ピースを支持する本体
部によって構成され、前記底部ピースの外側面が部分的
に切り欠かれて、前記キャビティ穴の内壁面との間でエ
アを通流させるスロットが設けられたことを特徴とす
る。また、前記キャビティピースに、前記収容部に供給
された樹脂に微振動を作用させる振動機構を連繋したこ
とを特徴とする。
をリリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂成
形用の樹脂を直接供給して樹脂モールドする樹脂モール
ド装置であって、樹脂モールド金型に前記樹脂を供給す
るポットおよびポットとキャビティとを連絡するランナ
ー等の樹脂路を設けず、樹脂成形部としてキャビティ凹
部のみを設け、前記キャビティ凹部をリリースフィルム
で被覆した状態で前記キャビティに樹脂を供給する樹脂
の供給手段を設けたことを特徴とする。また、前記樹脂
モールド金型のパーティング面にリリースフィルムをエ
ア吸着して支持するエア吸着穴を設け、前記樹脂モール
ド金型にキャビティの内底面で開口するキャビティ穴を
設け、該キャビティ穴にキャビティピースを装着して、
該キャビティピースの端面と前記キャビティ穴の内壁面
とによりキャビティ凹部を形成するとともに、前記樹脂
モールド金型の下型に装着したキャビティピースを駆動
機構に連繋して型開閉方向に可動に支持し、前記キャビ
ティ凹部の内底面側からエアを吸引して、前記エア吸着
穴により前記パーティング面にエア吸着されたリリース
フィルムをキャビティ凹部内に吸引して樹脂成形用の樹
脂を供給する収容部を形成するエア機構を設け、前記収
容部に樹脂成形に必要な樹脂を供給する樹脂の供給手段
を設けたことを特徴とする。また、前記樹脂の供給手段
が、液体樹脂を供給するディスペンサであることを特徴
とする。また、前記樹脂の供給手段が、顆粒状樹脂を供
給する供給手段であることを特徴とする。また、前記エ
ア機構に、キャビティに充填された樹脂にエア圧を加え
るエアの加圧機構を設けたことを特徴とする。また、前
記キャビティピースに、樹脂モールド金型の上型および
下型に設けたヒータとは別体のヒータを内設し、上型お
よび下型とは別個にキャビティピースの温度制御を可能
としたことを特徴とする。また、前記キャビティピース
が、前記キャビティ凹部の内底面を構成する底部ピース
と、前記ヒータを内設した本体部と、該本体部と前記フ
ランジ部との連結部分を、キャビティ凹部の辺部分およ
びコーナー部の背部を切り欠いてくびらせた底部ピース
とによって構成されたことを特徴とする。また、前記キ
ャビティピースが、前記キャビティ凹部の内底面を構成
する円柱状の底部ピースと該底部ピースを支持する本体
部によって構成され、前記底部ピースの外側面が部分的
に切り欠かれて、前記キャビティ穴の内壁面との間でエ
アを通流させるスロットが設けられたことを特徴とす
る。また、前記キャビティピースに、前記収容部に供給
された樹脂に微振動を作用させる振動機構を連繋したこ
とを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の金型部分の構成を示す断面図である。本実施形態の樹
脂モールド装置はリリースフィルムでパーティング面を
被覆して樹脂モールドすること、およびポットを設けず
キャビティに樹脂をじかに供給して樹脂モールドするこ
とを特徴とする。キャビティに供給する樹脂としては液
体樹脂の他、粉体状、顆粒状の樹脂も使用できるが、本
実施形態では液体樹脂を使用する例について説明する。
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の金型部分の構成を示す断面図である。本実施形態の樹
脂モールド装置はリリースフィルムでパーティング面を
被覆して樹脂モールドすること、およびポットを設けず
キャビティに樹脂をじかに供給して樹脂モールドするこ
とを特徴とする。キャビティに供給する樹脂としては液
体樹脂の他、粉体状、顆粒状の樹脂も使用できるが、本
実施形態では液体樹脂を使用する例について説明する。
【００１０】図１のモールド金型は被成形品１０である
リードフレームを金型上で２枚並置して樹脂モールドす
るものである。中心線Ａの左半部はリリースフィルム３
０でパーティング面を被覆し、キャビティ凹部１４ａに
液体の樹脂１２を供給した後、被成形品１０をセットし
た状態、中心線Ａの右半部は被成形品１０を上型１６ａ
と下型１６ｂでクランプして樹脂成形している状態であ
る。
リードフレームを金型上で２枚並置して樹脂モールドす
るものである。中心線Ａの左半部はリリースフィルム３
０でパーティング面を被覆し、キャビティ凹部１４ａに
液体の樹脂１２を供給した後、被成形品１０をセットし
た状態、中心線Ａの右半部は被成形品１０を上型１６ａ
と下型１６ｂでクランプして樹脂成形している状態であ
る。
【００１１】本実施形態の樹脂モールド装置は、上型１
６ａと下型１６ｂに各々キャビティ穴１８を設け、キャ
ビティ穴１８内にキャビティピース２０ａ、２０ｂを装
着する。キャビティピース２０ａ、２０ｂはヒータ２４
を内設した本体２２と、キャビティ凹部１４ａの内底面
を構成するフランジ部２６と、フランジ部２６と本体２
２とを連結する底部ピース２８を有する。フランジ部２
６は金型のパーティング面よりも引き込み位置にあり、
キャビティ穴１８の内側面とフランジ部２６の端面とで
キャビティ１４が構成される。
６ａと下型１６ｂに各々キャビティ穴１８を設け、キャ
ビティ穴１８内にキャビティピース２０ａ、２０ｂを装
着する。キャビティピース２０ａ、２０ｂはヒータ２４
を内設した本体２２と、キャビティ凹部１４ａの内底面
を構成するフランジ部２６と、フランジ部２６と本体２
２とを連結する底部ピース２８を有する。フランジ部２
６は金型のパーティング面よりも引き込み位置にあり、
キャビティ穴１８の内側面とフランジ部２６の端面とで
キャビティ１４が構成される。
【００１２】本実施形態では下型１６ｂに装着するキャ
ビティピース２０ｂを型開閉方向に移動可能として樹脂
成形する。これは、ポットを設けずにキャビティ部分で
樹脂成形できるようにするためである。キャビティピー
ス２０ａ、２０ｂをともに型開閉方向に移動可能として
もよいが、本実施形態では上型１６ａのキャビティピー
ス２０ａを固定とし、下型１６ｂのキャビティピース２
０ｂのみ押動するようにした。
ビティピース２０ｂを型開閉方向に移動可能として樹脂
成形する。これは、ポットを設けずにキャビティ部分で
樹脂成形できるようにするためである。キャビティピー
ス２０ａ、２０ｂをともに型開閉方向に移動可能として
もよいが、本実施形態では上型１６ａのキャビティピー
ス２０ａを固定とし、下型１６ｂのキャビティピース２
０ｂのみ押動するようにした。
【００１３】図１で４０はキャビティピース２０ｂを加
圧するための加圧シリンダである。加圧シリンダ４０は
スロット４２および連結部材４４を介してキャビティピ
ース２０ｂと連結する。スロット４２は被成形品１０の
キャビティ位置に対応して配置された各キャビティピー
ス２０ｂを連通して支持するものである。スロット４２
にＴ形の係合部を有する連結部材４４を係合して連結す
る構成は、キャビティピースの配置間隔が異なる製品を
樹脂モールドする際でも、スロット４２に連結部材４４
をスライドさせて送入することにより容易に装着するこ
とができるという利点がある。なお、加圧シリンダ４０
はベース４８に固定して設けるが、加圧シリンダ４０に
かえて電動モータ等の他の駆動手段を使用することがで
きる。
圧するための加圧シリンダである。加圧シリンダ４０は
スロット４２および連結部材４４を介してキャビティピ
ース２０ｂと連結する。スロット４２は被成形品１０の
キャビティ位置に対応して配置された各キャビティピー
ス２０ｂを連通して支持するものである。スロット４２
にＴ形の係合部を有する連結部材４４を係合して連結す
る構成は、キャビティピースの配置間隔が異なる製品を
樹脂モールドする際でも、スロット４２に連結部材４４
をスライドさせて送入することにより容易に装着するこ
とができるという利点がある。なお、加圧シリンダ４０
はベース４８に固定して設けるが、加圧シリンダ４０に
かえて電動モータ等の他の駆動手段を使用することがで
きる。
【００１４】キャビティ穴１８およびスロット４２を装
着するスロット装着穴４６は、キャビティピース２０ｂ
を型開閉方向に移動可能とするための移動スペースを確
保する大きさで形成される。上型１６ａおよび下型１６
ｂにはヒータ５０が内設される。金型の温度制御はヒー
タ５０への通電とキャビティピース２０ａ、２０ｂに内
設したヒータ２４への通電を制御することによってなさ
れる。なお、キャビティピース２０ａ、２０ｂの本体２
２はキャビティ穴１８の内壁面と３０μｍ程度の隙間を
あけて固定する。これによりキャビティピース２０ａ、
２０ｂと上型１６ａ、下型１６ｂとの熱的絶縁ができキ
ャビティピース２０ａ、２０ｂの温度制御が容易にな
る。
着するスロット装着穴４６は、キャビティピース２０ｂ
を型開閉方向に移動可能とするための移動スペースを確
保する大きさで形成される。上型１６ａおよび下型１６
ｂにはヒータ５０が内設される。金型の温度制御はヒー
タ５０への通電とキャビティピース２０ａ、２０ｂに内
設したヒータ２４への通電を制御することによってなさ
れる。なお、キャビティピース２０ａ、２０ｂの本体２
２はキャビティ穴１８の内壁面と３０μｍ程度の隙間を
あけて固定する。これによりキャビティピース２０ａ、
２０ｂと上型１６ａ、下型１６ｂとの熱的絶縁ができキ
ャビティピース２０ａ、２０ｂの温度制御が容易にな
る。
【００１５】前述したように、キャビティピース２０
ａ、２０ｂの本体２２とフランジ部２６とは底部ピース
２８によって連結するが、この底部ピース２８を本実施
形態ではキャビティ凹部の辺部分でフランジ部２６の背
面側を若干切り欠き、コーナー部についてはフランジ部
２６の下部を大きく切り欠いてくびらせた形状とした。
底部ピース２８は本体２２からキャビティ凹部の底面へ
の熱伝導を調節する作用を有し、切欠部分では熱伝導が
抑制されるから、実施形態ではキャビティのコーナー
部、辺部分への熱伝導を抑えることにより、樹脂成形時
におけるこれらの部位への樹脂の流れ性を向上させ好適
な樹脂成形を可能にする。なお、それほど高精度の温度
制御が必要ない場合は、底部ピース２８をくびらせた形
状にする必要はない。
ａ、２０ｂの本体２２とフランジ部２６とは底部ピース
２８によって連結するが、この底部ピース２８を本実施
形態ではキャビティ凹部の辺部分でフランジ部２６の背
面側を若干切り欠き、コーナー部についてはフランジ部
２６の下部を大きく切り欠いてくびらせた形状とした。
底部ピース２８は本体２２からキャビティ凹部の底面へ
の熱伝導を調節する作用を有し、切欠部分では熱伝導が
抑制されるから、実施形態ではキャビティのコーナー
部、辺部分への熱伝導を抑えることにより、樹脂成形時
におけるこれらの部位への樹脂の流れ性を向上させ好適
な樹脂成形を可能にする。なお、それほど高精度の温度
制御が必要ない場合は、底部ピース２８をくびらせた形
状にする必要はない。
【００１６】キャビティピース２０ａ、２０ｂのフラン
ジ部２６の外周縁とキャビティ穴１８の内壁面との間に
は若干隙間を設ける。これはリリースフィルム３０で金
型のパーティング面を被覆した際にキャビティ凹部１４
ａの内面にリリースフィルム３０をエアで吸引してキャ
ビティ空間を形成できるようにするためである。３２は
キャビティ部分でエアを流通させるための流路である。
流路３２は金型外のエア機構に連絡する。下型１６ｂの
キャビティ部分ではエア流路３２からエアを吸引してキ
ャビティ凹部１４ａ内にリリースフィルム３０を袋状に
引き込み、樹脂１２を供給する収納部３０ａを形成する
作用もある。
ジ部２６の外周縁とキャビティ穴１８の内壁面との間に
は若干隙間を設ける。これはリリースフィルム３０で金
型のパーティング面を被覆した際にキャビティ凹部１４
ａの内面にリリースフィルム３０をエアで吸引してキャ
ビティ空間を形成できるようにするためである。３２は
キャビティ部分でエアを流通させるための流路である。
流路３２は金型外のエア機構に連絡する。下型１６ｂの
キャビティ部分ではエア流路３２からエアを吸引してキ
ャビティ凹部１４ａ内にリリースフィルム３０を袋状に
引き込み、樹脂１２を供給する収納部３０ａを形成する
作用もある。
【００１７】実施形態ではリリースフィルム３０として
金型のパーティング面を略全面にわたって被覆する幅広
の１枚のフィルムを使用している。金型のパーティング
面をリリースフィルム３０で被覆するため、キャビティ
凹部１４ａの周囲のパーティング面に複数のエア吸着穴
３３を開口させ、エア吸着穴３３を金型外のエア機構に
連絡してリリースフィルム３０をパーティング面でエア
吸着する。なお、リリースフィルム３０は被成形品１０
をセットする部位を被覆できるものであればよく、必ず
しも１枚の幅広のフィルムである必要はない。たとえ
ば、被成形品１０をセットする位置に１枚ずつリリース
フィルム３０を配置することも可能である。
金型のパーティング面を略全面にわたって被覆する幅広
の１枚のフィルムを使用している。金型のパーティング
面をリリースフィルム３０で被覆するため、キャビティ
凹部１４ａの周囲のパーティング面に複数のエア吸着穴
３３を開口させ、エア吸着穴３３を金型外のエア機構に
連絡してリリースフィルム３０をパーティング面でエア
吸着する。なお、リリースフィルム３０は被成形品１０
をセットする部位を被覆できるものであればよく、必ず
しも１枚の幅広のフィルムである必要はない。たとえ
ば、被成形品１０をセットする位置に１枚ずつリリース
フィルム３０を配置することも可能である。
【００１８】なお、リリースフィルム３０には金型の加
熱温度に十分に耐えられる耐熱性と、樹脂が簡単に剥離
できる剥離性およびエア吸引によって容易に変形、伸展
する展性を有するフィルムを用いる。このような特性を
有するフィルムとしては、ＦＥＰシートフィルム、ＰＥ
Ｔシートフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化
ビニリデン、ＥＴＦＥシートフィルム等がある。
熱温度に十分に耐えられる耐熱性と、樹脂が簡単に剥離
できる剥離性およびエア吸引によって容易に変形、伸展
する展性を有するフィルムを用いる。このような特性を
有するフィルムとしては、ＦＥＰシートフィルム、ＰＥ
Ｔシートフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化
ビニリデン、ＥＴＦＥシートフィルム等がある。
【００１９】次に、上記構成に係る樹脂モールド装置に
より液体樹脂を用いて樹脂モールドする方法について説
明する。まず、型開きした状態で上型１６ａと下型１６
ｂのパーティング面上にリリースフィルム３０を搬入
し、パーティング面に設けたエア吸着穴３３からエア吸
引することによりパーティング面に平らにリリースフィ
ルム３０をエア吸着する。次に、エア機構により流路３
２からエア吸引し、キャビティ凹部１４ａの内底面に接
する程度にリリースフィルム３０を引き込む。
より液体樹脂を用いて樹脂モールドする方法について説
明する。まず、型開きした状態で上型１６ａと下型１６
ｂのパーティング面上にリリースフィルム３０を搬入
し、パーティング面に設けたエア吸着穴３３からエア吸
引することによりパーティング面に平らにリリースフィ
ルム３０をエア吸着する。次に、エア機構により流路３
２からエア吸引し、キャビティ凹部１４ａの内底面に接
する程度にリリースフィルム３０を引き込む。
【００２０】このとき、上型１６ａのキャビティピース
２０ａのフランジ部２６は樹脂成形における最終成形時
の外面位置に略一致する位置にあるが、下型１６ｂでは
成形に必要な樹脂を収容する容積を確保するため、最終
成形時の外面位置よりも下位置までキャビティピース２
０ｂのフランジ部２６を引き下げてリリースフィルム３
０をエア吸引する。図２は下型１６ｂでリリースフィル
ム３０をエア吸引し、キャビティ部分に樹脂１２を供給
した状態を示す。キャビティピース２０ｂを下位置に引
き下げてエア吸引したことにより、リリースフィルム３
０は袋状に引き込まれ、樹脂１２を収容する収容部３０
ａが形成される。リリースフィルム３０はパーティング
面でエア吸着されているから、キャビティ部分でエア吸
引してもパーティング面上で位置ずれすることはない。
２０ａのフランジ部２６は樹脂成形における最終成形時
の外面位置に略一致する位置にあるが、下型１６ｂでは
成形に必要な樹脂を収容する容積を確保するため、最終
成形時の外面位置よりも下位置までキャビティピース２
０ｂのフランジ部２６を引き下げてリリースフィルム３
０をエア吸引する。図２は下型１６ｂでリリースフィル
ム３０をエア吸引し、キャビティ部分に樹脂１２を供給
した状態を示す。キャビティピース２０ｂを下位置に引
き下げてエア吸引したことにより、リリースフィルム３
０は袋状に引き込まれ、樹脂１２を収容する収容部３０
ａが形成される。リリースフィルム３０はパーティング
面でエア吸着されているから、キャビティ部分でエア吸
引してもパーティング面上で位置ずれすることはない。
【００２１】液体の樹脂１２は下型１６ｂでリリースフ
ィルム３０をエア吸引し、収容部３０ａが形成された状
態で、マルチヘッドのディスペンサ５８から各々の収容
部３０ａに樹脂１２を計量して注入する。ディスペンサ
５８から収容部３０ａに供給する樹脂１２はエアが混入
していないものがよい。樹脂１２から脱泡する方法とし
ては、真空雰囲気中で大面積で超音波を加えながら流下
させる方法が有効である。
ィルム３０をエア吸引し、収容部３０ａが形成された状
態で、マルチヘッドのディスペンサ５８から各々の収容
部３０ａに樹脂１２を計量して注入する。ディスペンサ
５８から収容部３０ａに供給する樹脂１２はエアが混入
していないものがよい。樹脂１２から脱泡する方法とし
ては、真空雰囲気中で大面積で超音波を加えながら流下
させる方法が有効である。
【００２２】収容部３０ａに供給する樹脂量は、キャビ
ティ１４部分での樹脂成形に必要な分量であればよい。
図示例のように、被成形品５０の両面を樹脂モールドす
る製品の場合は上型１６ａと下型１６ｂのキャビティ全
体を充填するのに必要な分量となる。収容部３０ａに所
定量の樹脂１２を充填した後、ディスペンサ５８を金型
外に引き出し、下型１６ｂの所定位置に被成形品１０を
セットする。図１の中心線Ａの左半部はこうして、被成
形品１０をセットした状態である。３４は被成形品１０
を位置決めしてセットするためのガイドピンである。
ティ１４部分での樹脂成形に必要な分量であればよい。
図示例のように、被成形品５０の両面を樹脂モールドす
る製品の場合は上型１６ａと下型１６ｂのキャビティ全
体を充填するのに必要な分量となる。収容部３０ａに所
定量の樹脂１２を充填した後、ディスペンサ５８を金型
外に引き出し、下型１６ｂの所定位置に被成形品１０を
セットする。図１の中心線Ａの左半部はこうして、被成
形品１０をセットした状態である。３４は被成形品１０
を位置決めしてセットするためのガイドピンである。
【００２３】被成形品１０をセットした後、上型１６ａ
と下型１６ｂとで被成形品１０をクランプし、樹脂成形
操作に移る。この状態で上型１６ａ、下型１６ｂおよび
キャビティピース２０ａ、２０ｂの加熱温度は樹脂１２
の硬化反応が遅い温度、たとえばガラス転移点温度付近
に設定する。ガラス転移点温度付近の温度領域は樹脂１
２の特性が長時間にわたって変化しない領域であり、樹
脂１２の流動性が良好な温度領域である。熱硬化性樹脂
を用いて樹脂成形する場合は、このように樹脂１２の硬
化を促進させないようにするのがよい。樹脂１２のガラ
ス転移点が１３０℃とすると、ヒータ２４、５０は型温
が１３０℃程度となるように制御する。
と下型１６ｂとで被成形品１０をクランプし、樹脂成形
操作に移る。この状態で上型１６ａ、下型１６ｂおよび
キャビティピース２０ａ、２０ｂの加熱温度は樹脂１２
の硬化反応が遅い温度、たとえばガラス転移点温度付近
に設定する。ガラス転移点温度付近の温度領域は樹脂１
２の特性が長時間にわたって変化しない領域であり、樹
脂１２の流動性が良好な温度領域である。熱硬化性樹脂
を用いて樹脂成形する場合は、このように樹脂１２の硬
化を促進させないようにするのがよい。樹脂１２のガラ
ス転移点が１３０℃とすると、ヒータ２４、５０は型温
が１３０℃程度となるように制御する。
【００２４】本実施形態の樹脂成形操作は、下型１６ｂ
のキャビティピース２０ｂを樹脂成形位置まで押し上げ
ることによって行う。すなわち、加圧シリンダ４０を作
動させ、まずキャビティピース２０ｂを所定位置まで押
し上げる。図１で中心線Ａの右半部はキャビティピース
２０ｂを押し上げた状態で、この操作の際には流路３２
からエアを吸引してキャビティ１４のほぼ全体に樹脂１
２を充填させるようにする。
のキャビティピース２０ｂを樹脂成形位置まで押し上げ
ることによって行う。すなわち、加圧シリンダ４０を作
動させ、まずキャビティピース２０ｂを所定位置まで押
し上げる。図１で中心線Ａの右半部はキャビティピース
２０ｂを押し上げた状態で、この操作の際には流路３２
からエアを吸引してキャビティ１４のほぼ全体に樹脂１
２を充填させるようにする。
【００２５】キャビティピース２０ｂを所定位置まで押
し上げたところで、流路３２から逆に圧縮空気を送入し
キャビティ１４の外面からエア圧を加えて樹脂成形す
る。ここで加えるエア圧は２ｋｇ／cm2 程度であり、加
圧シリンダ４０による加圧力は５ｋｇ／cm2 程度であ
る。なお、ボイド（空気）の混入のない樹脂を使用して
成形する場合は樹脂成形に要する圧力はきわめて小さく
できるが、本成形方法ではリリースフィルム３０を袋状
に絞り込んで樹脂を注入するようにしているため、キャ
ビティ１４の内面にリリースフィルム３０を沿わせるよ
うにするため若干の圧力が必要になる。
し上げたところで、流路３２から逆に圧縮空気を送入し
キャビティ１４の外面からエア圧を加えて樹脂成形す
る。ここで加えるエア圧は２ｋｇ／cm2 程度であり、加
圧シリンダ４０による加圧力は５ｋｇ／cm2 程度であ
る。なお、ボイド（空気）の混入のない樹脂を使用して
成形する場合は樹脂成形に要する圧力はきわめて小さく
できるが、本成形方法ではリリースフィルム３０を袋状
に絞り込んで樹脂を注入するようにしているため、キャ
ビティ１４の内面にリリースフィルム３０を沿わせるよ
うにするため若干の圧力が必要になる。
【００２６】図３の中心線Ａの左半部に被成形品１０を
樹脂成形している状態を示す。樹脂成形させる際は、ヒ
ータ２４の通電をONとし、キャビティピース２０ａ、２
０ｂを加熱して樹脂１２の硬化温度まで昇温させて樹脂
１２の硬化を促進させるようにする。キャビティ１４に
樹脂を充填させる際にキャビティピース２０ａ、２０ｂ
の温度を比較的低く設定したのは、樹脂１２の流動性を
確保して樹脂の未充填やワイヤ流れ、ボイド発生を抑え
るためである。キャビティ１４に樹脂が充填された後
は、樹脂１２を加熱して硬化を促進させるとともに、キ
ャビティ１４の外面からエア圧を加えることにより、硬
化時の樹脂１２の収縮に対応して、樹脂の成形性を高め
ることができる。
樹脂成形している状態を示す。樹脂成形させる際は、ヒ
ータ２４の通電をONとし、キャビティピース２０ａ、２
０ｂを加熱して樹脂１２の硬化温度まで昇温させて樹脂
１２の硬化を促進させるようにする。キャビティ１４に
樹脂を充填させる際にキャビティピース２０ａ、２０ｂ
の温度を比較的低く設定したのは、樹脂１２の流動性を
確保して樹脂の未充填やワイヤ流れ、ボイド発生を抑え
るためである。キャビティ１４に樹脂が充填された後
は、樹脂１２を加熱して硬化を促進させるとともに、キ
ャビティ１４の外面からエア圧を加えることにより、硬
化時の樹脂１２の収縮に対応して、樹脂の成形性を高め
ることができる。
【００２７】なお、リリースフィルムを用いて樹脂モー
ルドする場合には、上記実施形態のようにキャビティピ
ース２０ａ、２０ｂの温度を昇降させる制御をせずに、
樹脂１２の硬化温度に常時温度設定して樹脂モールドす
る方法によることも可能である。リリースフィルム３０
を使用しない場合には樹脂が直接キャビティ１４の内面
に接するから金型の温度を昇降させる制御が必要である
が、リリースフィルム３０を用いて樹脂モールドする場
合は、樹脂がじかにキャビティピース２０ａ、２０ｂに
接触しないので、温度に敏感な樹脂を用いて成形するよ
うな場合を除いて常時一定温度に保持して樹脂モールド
することもできる。
ルドする場合には、上記実施形態のようにキャビティピ
ース２０ａ、２０ｂの温度を昇降させる制御をせずに、
樹脂１２の硬化温度に常時温度設定して樹脂モールドす
る方法によることも可能である。リリースフィルム３０
を使用しない場合には樹脂が直接キャビティ１４の内面
に接するから金型の温度を昇降させる制御が必要である
が、リリースフィルム３０を用いて樹脂モールドする場
合は、樹脂がじかにキャビティピース２０ａ、２０ｂに
接触しないので、温度に敏感な樹脂を用いて成形するよ
うな場合を除いて常時一定温度に保持して樹脂モールド
することもできる。
【００２８】上記のように金型温度を昇降制御して樹脂
モールドする場合、ヒータ２４の通電を制御してキャビ
ティピース２０ａ、２０ｂの温度を制御するが、このと
き上型１６ａ、下型１６ｂのヒータ５０の通電を同時に
制御して全体として型温を昇降制御することももちろん
可能であり、また、上型１６ａおよび下型１６ｂは樹脂
１２の硬化反応が遅い温度領域で一定温度に保持し、キ
ャビティピース２０ａ、２０ｂのみ温度制御して樹脂モ
ールドすることも可能である。キャビティピース２０
ａ、２０ｂの端面が構成するキャビティ内底面の表面積
はキャビティ内表面全体の８５％程度を占めるからキャ
ビティピース２０ａ、２０ｂのみの温度制御であっても
十分に的確な樹脂モールドができる。
モールドする場合、ヒータ２４の通電を制御してキャビ
ティピース２０ａ、２０ｂの温度を制御するが、このと
き上型１６ａ、下型１６ｂのヒータ５０の通電を同時に
制御して全体として型温を昇降制御することももちろん
可能であり、また、上型１６ａおよび下型１６ｂは樹脂
１２の硬化反応が遅い温度領域で一定温度に保持し、キ
ャビティピース２０ａ、２０ｂのみ温度制御して樹脂モ
ールドすることも可能である。キャビティピース２０
ａ、２０ｂの端面が構成するキャビティ内底面の表面積
はキャビティ内表面全体の８５％程度を占めるからキャ
ビティピース２０ａ、２０ｂのみの温度制御であっても
十分に的確な樹脂モールドができる。
【００２９】樹脂１２が硬化した後、型開きして成形品
を取り出す。成形品を取り出す際には、まずキャビティ
ピース２０ａ、２０ｂのヒータ２４の通電をOFF とし
て、次回の成形に備え、次いで、下型１６ｂからキャビ
ティ１４に加えているエア圧をOFF にする。この操作
は、上型１６ａからキャビティ１４にエア圧を加えて型
開きした際に成形品を下型１６ｂに残すようにするため
である。
を取り出す。成形品を取り出す際には、まずキャビティ
ピース２０ａ、２０ｂのヒータ２４の通電をOFF とし
て、次回の成形に備え、次いで、下型１６ｂからキャビ
ティ１４に加えているエア圧をOFF にする。この操作
は、上型１６ａからキャビティ１４にエア圧を加えて型
開きした際に成形品を下型１６ｂに残すようにするため
である。
【００３０】次に、加圧シリンダ４０の加圧を解除し、
下型１６ｂのキャビティピース２０ｂを下位置まで下降
させる。この状態で型開きすると、成形品が下型１６ｂ
にのった状態で型開きされるから、リリースフィルム３
０ごと成形品を金型外へ搬出する。製品はリリースフィ
ルム３０を成形品から剥離して得ることができる。リリ
ースフィルム３０は成形品から簡単に剥離できるから、
製品をリリースフィルム３０から分離して取り出すこと
は容易である。
下型１６ｂのキャビティピース２０ｂを下位置まで下降
させる。この状態で型開きすると、成形品が下型１６ｂ
にのった状態で型開きされるから、リリースフィルム３
０ごと成形品を金型外へ搬出する。製品はリリースフィ
ルム３０を成形品から剥離して得ることができる。リリ
ースフィルム３０は成形品から簡単に剥離できるから、
製品をリリースフィルム３０から分離して取り出すこと
は容易である。
【００３１】図４は片面樹脂モールドタイプの製品の製
造装置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、下型
１０ｂにキャビティ凹部１４ａを設け、上型１６ａのキ
ャビティピース２０ａはパーティング面を単なる平坦面
に形成して被成形品１０の上面を支持するように構成し
ている。下型１６ｂに設けるキャビティピース２０ｂ、
加圧シリンダ４０、エアの吸引、加圧用の流路３２等は
上記実施形態と同様である。
造装置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、下型
１０ｂにキャビティ凹部１４ａを設け、上型１６ａのキ
ャビティピース２０ａはパーティング面を単なる平坦面
に形成して被成形品１０の上面を支持するように構成し
ている。下型１６ｂに設けるキャビティピース２０ｂ、
加圧シリンダ４０、エアの吸引、加圧用の流路３２等は
上記実施形態と同様である。
【００３２】本実施形態の樹脂モールド装置の場合も、
上記実施形態と同様に、キャビティ凹部１４ａでリリー
スフィルム３０をエア吸引して樹脂成形に必要な分量の
液体樹脂を収容する袋状の収容部を形成し、収容部に樹
脂１２を供給した後、被成形品１０をセットし、被成形
品１０をクランプし、加圧シリンダ４０でキャビティピ
ース２０ｂを押し上げて樹脂成形する。本実施形態のよ
うに片面樹脂モールドタイプの製品の場合は、下型１０
ｂに設ける液体樹脂の収容部は片面のみ封止するに必要
な容積を確保すれば良いから、図１に示すような両面樹
脂モールドタイプの製品の場合のように、キャビティピ
ース２０ｂを大きく下げて樹脂の収容部を確保する必要
がなく、キャビティピース２０ｂの移動量はごく僅かと
なる。
上記実施形態と同様に、キャビティ凹部１４ａでリリー
スフィルム３０をエア吸引して樹脂成形に必要な分量の
液体樹脂を収容する袋状の収容部を形成し、収容部に樹
脂１２を供給した後、被成形品１０をセットし、被成形
品１０をクランプし、加圧シリンダ４０でキャビティピ
ース２０ｂを押し上げて樹脂成形する。本実施形態のよ
うに片面樹脂モールドタイプの製品の場合は、下型１０
ｂに設ける液体樹脂の収容部は片面のみ封止するに必要
な容積を確保すれば良いから、図１に示すような両面樹
脂モールドタイプの製品の場合のように、キャビティピ
ース２０ｂを大きく下げて樹脂の収容部を確保する必要
がなく、キャビティピース２０ｂの移動量はごく僅かと
なる。
【００３３】この実施形態の樹脂モールド装置では下型
１６ｂにのみキャビティ凹部を設け上型１６ａではリリ
ースフィルム３０は単にパーティング面でエア吸着する
のみである。両面樹脂モールドする製品の場合でも、半
導体チップの搭載面を下型１６ｂに向けて樹脂モールド
する場合には上型１６ａのキャビティ凹部の内底面側か
らリリースフィルム３０をエア吸引する必要はない。
１６ｂにのみキャビティ凹部を設け上型１６ａではリリ
ースフィルム３０は単にパーティング面でエア吸着する
のみである。両面樹脂モールドする製品の場合でも、半
導体チップの搭載面を下型１６ｂに向けて樹脂モールド
する場合には上型１６ａのキャビティ凹部の内底面側か
らリリースフィルム３０をエア吸引する必要はない。
【００３４】上記実施形態の樹脂モールド装置では液体
樹脂をキャビティに供給して樹脂モールドしたが、本発
明に係る樹脂モールド方法で使用する樹脂は液体樹脂に
限るものではない。図５は顆粒状樹脂１３を用いて樹脂
モールドする樹脂モールド装置を示す。キャビティピー
ス２０ａ、２０ｂ等の構成は前述した実施形態と略同様
である。本実施形態では下型１６ｂで各々のキャビティ
ごとに設けたキャビティピース２０ｂを押動プレート６
０で共通に支持し、押動プレート６０を加圧シリンダで
押動してすべてのキャビティピース２０ｂを押し上げる
ようにした。なお、キャビティピース２０ｂを各キャビ
ティごとに別体に設けずに、一本の角形のロッドで一体
に形成し、このロッド上に各キャビティに対応して底部
ピース２８を設けるようにしてもよい。６２は加圧シリ
ンダのシリンダロッド、６４は押動プレート６０を押し
下げるための弾発スプリング、６６は断熱材である。
樹脂をキャビティに供給して樹脂モールドしたが、本発
明に係る樹脂モールド方法で使用する樹脂は液体樹脂に
限るものではない。図５は顆粒状樹脂１３を用いて樹脂
モールドする樹脂モールド装置を示す。キャビティピー
ス２０ａ、２０ｂ等の構成は前述した実施形態と略同様
である。本実施形態では下型１６ｂで各々のキャビティ
ごとに設けたキャビティピース２０ｂを押動プレート６
０で共通に支持し、押動プレート６０を加圧シリンダで
押動してすべてのキャビティピース２０ｂを押し上げる
ようにした。なお、キャビティピース２０ｂを各キャビ
ティごとに別体に設けずに、一本の角形のロッドで一体
に形成し、このロッド上に各キャビティに対応して底部
ピース２８を設けるようにしてもよい。６２は加圧シリ
ンダのシリンダロッド、６４は押動プレート６０を押し
下げるための弾発スプリング、６６は断熱材である。
【００３５】図５では中心線Ａの左半部に顆粒状樹脂１
３を供給している状態、中心線Ａの右半部に被成形品２
０を樹脂モールドした状態を示す。キャビティに樹脂を
供給する際は、型開きした状態で樹脂の供給装置を金型
内に進入させ、各々のキャビティ凹部内に顆粒状樹脂１
３を落下させるようにする。キャビティ凹部はリリース
フィルム３０によって被覆され、キャビティ凹部の内底
面側からエア吸引して袋状の収容部が形成されているか
ら、顆粒状樹脂１３はこのリリースフィルム３０の収容
部に投入される。
３を供給している状態、中心線Ａの右半部に被成形品２
０を樹脂モールドした状態を示す。キャビティに樹脂を
供給する際は、型開きした状態で樹脂の供給装置を金型
内に進入させ、各々のキャビティ凹部内に顆粒状樹脂１
３を落下させるようにする。キャビティ凹部はリリース
フィルム３０によって被覆され、キャビティ凹部の内底
面側からエア吸引して袋状の収容部が形成されているか
ら、顆粒状樹脂１３はこのリリースフィルム３０の収容
部に投入される。
【００３６】樹脂の供給装置はスライドプレート７０上
に顆粒状樹脂１３の収納ポット７２を配置し、収納ポッ
ト７２をエアシリンダ７４に連繋してキャビティ凹部へ
の樹脂の投入位置とこの投入位置から退避した位置との
間で移動可能に支持する。スライドプレート７０にはキ
ャビティ凹部の配置位置に合わせて樹脂の投入穴を設
け、各々の投入穴から下向きにガイド筒７６を固定す
る。収納ポット７２が退避位置にある状態で、各々の収
納ポット７２に計量した顆粒状樹脂１３を投入してお
き、スライドプレート７０を金型の所定位置にセットし
たところで、エアシリンダ７４を駆動し収納ポット７２
を投入位置（投入穴位置）に移動させることによってキ
ャビティ凹部に顆粒状樹脂１３を供給する。
に顆粒状樹脂１３の収納ポット７２を配置し、収納ポッ
ト７２をエアシリンダ７４に連繋してキャビティ凹部へ
の樹脂の投入位置とこの投入位置から退避した位置との
間で移動可能に支持する。スライドプレート７０にはキ
ャビティ凹部の配置位置に合わせて樹脂の投入穴を設
け、各々の投入穴から下向きにガイド筒７６を固定す
る。収納ポット７２が退避位置にある状態で、各々の収
納ポット７２に計量した顆粒状樹脂１３を投入してお
き、スライドプレート７０を金型の所定位置にセットし
たところで、エアシリンダ７４を駆動し収納ポット７２
を投入位置（投入穴位置）に移動させることによってキ
ャビティ凹部に顆粒状樹脂１３を供給する。
【００３７】顆粒状樹脂１３を供給した後、被成形品２
０を下型１６ｂにセットしてクランプし、顆粒状樹脂１
３を溶融させた後、加圧シリンダで押動プレート６０を
押し上げることによりキャビティピース２０ｂを介して
樹脂を押圧し、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂成形
する。顆粒状樹脂の種類には液化した際にボイドが非常
に少ないものがあり、そのような樹脂を使用すれば、液
状樹脂を使用する場合と同じように、５ｋｇ／cm2 程度
の樹脂圧で樹脂成形することが可能である。
０を下型１６ｂにセットしてクランプし、顆粒状樹脂１
３を溶融させた後、加圧シリンダで押動プレート６０を
押し上げることによりキャビティピース２０ｂを介して
樹脂を押圧し、キャビティ内に樹脂を充填して樹脂成形
する。顆粒状樹脂の種類には液化した際にボイドが非常
に少ないものがあり、そのような樹脂を使用すれば、液
状樹脂を使用する場合と同じように、５ｋｇ／cm2 程度
の樹脂圧で樹脂成形することが可能である。
【００３８】本実施形態の樹脂モールド装置のキャビテ
ィピース２０ａ、２０ｂは、キャビティ穴１８にロッド
状の底部ピース２８を挿入する構成を有する。キャビテ
ィ凹部の内底面からのエア吸引は、底部ピース２８の外
側面とキャビティ穴１８の内側面との間に隙間を形成す
ることによる。キャビティ凹部の内底面側からエアを吸
引する流路の形態には底部ピース２８の端面形状をキャ
ビティ凹部の矩形状の内底面と同様の矩形状として底部
ピース２８の外側面とキャビティ穴１８の内側面との間
にスリット状の隙間を設ける方法もあるが、本実施形態
では底部ピース２８を円柱状に形成し、キャビティ凹部
の底面に通じる部位のキャビティ穴を底部ピース２８を
摺入させる円形の貫通穴とし、図６に示すように底部ピ
ース２８を周方向で部分的に切り欠いて、キャビティ穴
１８の内側面と底部ピース２８の外側面との間にエア流
路としてのスロット２８ａを形成するようにした。
ィピース２０ａ、２０ｂは、キャビティ穴１８にロッド
状の底部ピース２８を挿入する構成を有する。キャビテ
ィ凹部の内底面からのエア吸引は、底部ピース２８の外
側面とキャビティ穴１８の内側面との間に隙間を形成す
ることによる。キャビティ凹部の内底面側からエアを吸
引する流路の形態には底部ピース２８の端面形状をキャ
ビティ凹部の矩形状の内底面と同様の矩形状として底部
ピース２８の外側面とキャビティ穴１８の内側面との間
にスリット状の隙間を設ける方法もあるが、本実施形態
では底部ピース２８を円柱状に形成し、キャビティ凹部
の底面に通じる部位のキャビティ穴を底部ピース２８を
摺入させる円形の貫通穴とし、図６に示すように底部ピ
ース２８を周方向で部分的に切り欠いて、キャビティ穴
１８の内側面と底部ピース２８の外側面との間にエア流
路としてのスロット２８ａを形成するようにした。
【００３９】底部ピース２８の外側面に切り欠きを設け
る加工はフライス加工等によって容易に可能であり、切
り欠きは実際には０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度の凹
部に形成すればよい。底部ピース２８の外側面で切り欠
いて残った突条部２８ｂは底部ピース２８をキャビティ
穴１８に挿入する際のガイドとなる。実施形態のように
底部ピース２８を円柱状に形成し、底部ピース２８の外
側面に切り欠きを設けてエアの流路を形成する方法は加
工が容易であり、キャビティピース２０ｂの動作が安定
するという利点がある。なお、円柱状の底部ピース２８
を設ける場合、図６に示すようにキャビティに一つの底
部ピース２８を設けてもよいし、一つのキャビティに複
数の円柱状（ピン状）の底部ピース２８を配置するよう
にしてもよい。
る加工はフライス加工等によって容易に可能であり、切
り欠きは実際には０．０２ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度の凹
部に形成すればよい。底部ピース２８の外側面で切り欠
いて残った突条部２８ｂは底部ピース２８をキャビティ
穴１８に挿入する際のガイドとなる。実施形態のように
底部ピース２８を円柱状に形成し、底部ピース２８の外
側面に切り欠きを設けてエアの流路を形成する方法は加
工が容易であり、キャビティピース２０ｂの動作が安定
するという利点がある。なお、円柱状の底部ピース２８
を設ける場合、図６に示すようにキャビティに一つの底
部ピース２８を設けてもよいし、一つのキャビティに複
数の円柱状（ピン状）の底部ピース２８を配置するよう
にしてもよい。
【００４０】本発明に係る樹脂モールド方法では、キャ
ビティに樹脂を直接供給して樹脂モールドするから、キ
ャビティに異種組成の複数種類の樹脂材を供給して樹脂
モールドすることも可能である。図７は片面樹脂モール
ド製品を製造する場合で、パッケージ内の樹脂組成をパ
ッケージの厚さ方向で傾斜組成とした製品を得る方法を
示す。図７で中心線Ａの左半部はキャビティ凹部１４ａ
に樹脂成形用の樹脂１２を供給した状態である。この実
施形態では、キャビティに樹脂を供給する際に、まずセ
ラミック粉あるいは金属粉といったフィラーを加えた混
合樹脂１２ａを一定量供給し、次いで純粋な樹脂１２を
供給して所要量の樹脂を供給する。混合樹脂１２ａは、
たとえばパッケージの熱伝導率を向上させるといった目
的で使用するもので、図のように収容部３０ａに供給し
た際に純粋な樹脂１２との比重差によりフィラーが底に
沈降するように設定する。
ビティに樹脂を直接供給して樹脂モールドするから、キ
ャビティに異種組成の複数種類の樹脂材を供給して樹脂
モールドすることも可能である。図７は片面樹脂モール
ド製品を製造する場合で、パッケージ内の樹脂組成をパ
ッケージの厚さ方向で傾斜組成とした製品を得る方法を
示す。図７で中心線Ａの左半部はキャビティ凹部１４ａ
に樹脂成形用の樹脂１２を供給した状態である。この実
施形態では、キャビティに樹脂を供給する際に、まずセ
ラミック粉あるいは金属粉といったフィラーを加えた混
合樹脂１２ａを一定量供給し、次いで純粋な樹脂１２を
供給して所要量の樹脂を供給する。混合樹脂１２ａは、
たとえばパッケージの熱伝導率を向上させるといった目
的で使用するもので、図のように収容部３０ａに供給し
た際に純粋な樹脂１２との比重差によりフィラーが底に
沈降するように設定する。
【００４１】このように混合樹脂１２ａと純粋な樹脂１
２を調整してキャビティに供給するとキャビティ内で混
合樹脂１２ａのフィラーが底側に滞留して分布するか
ら、この状態で上記実施形態と同様に、被成形品１０を
下型１６ｂ上にセットし、クランプしてキャビティピー
ス２０ｂを押し上げることにより樹脂の組成がパッケー
ジの厚さ方向で傾斜組成となる製品が得られる。
２を調整してキャビティに供給するとキャビティ内で混
合樹脂１２ａのフィラーが底側に滞留して分布するか
ら、この状態で上記実施形態と同様に、被成形品１０を
下型１６ｂ上にセットし、クランプしてキャビティピー
ス２０ｂを押し上げることにより樹脂の組成がパッケー
ジの厚さ方向で傾斜組成となる製品が得られる。
【００４２】キャビティに樹脂を供給した際に混合樹脂
１２ａのフィラーをキャビティの底側に沈降させやすく
するため、樹脂１２に接するキャビティピース２０ｂに
微振動を加える振動機構を加圧シリンダ４０に付設して
もよい。また、樹脂成形時に混合樹脂１２ａの組成を乱
さないようにするためキャビティピース２０ｂを押し上
げる際にゆっくりと移動させるようにするのがよい。混
合樹脂１２ａにセラミック粉や金属粉等のフィラーを混
入させた場合はボンディングワイヤとフィラーが干渉し
たりすることがあるから、パッケージの電気的特性に悪
影響を与えないようにフィラーの分量を調整し、振動機
構によってキャビティの底側にフィラーを沈降させて樹
脂成形するのがよい。
１２ａのフィラーをキャビティの底側に沈降させやすく
するため、樹脂１２に接するキャビティピース２０ｂに
微振動を加える振動機構を加圧シリンダ４０に付設して
もよい。また、樹脂成形時に混合樹脂１２ａの組成を乱
さないようにするためキャビティピース２０ｂを押し上
げる際にゆっくりと移動させるようにするのがよい。混
合樹脂１２ａにセラミック粉や金属粉等のフィラーを混
入させた場合はボンディングワイヤとフィラーが干渉し
たりすることがあるから、パッケージの電気的特性に悪
影響を与えないようにフィラーの分量を調整し、振動機
構によってキャビティの底側にフィラーを沈降させて樹
脂成形するのがよい。
【００４３】上記実施形態のようにセラミックス粉を加
えた樹脂、あるいは金属粉を加えた樹脂を使用すること
によってパッケージの電気的特性を損なわずに熱伝導率
を向上させたパッケージとして得ることが可能である。
また、パッケージの樹脂の組成や樹脂に加えるフィラー
等を適宜選択することにより、より製品に適した組成の
パッケージとして提供することが可能になる。なお、図
７ではパッケージ樹脂の組成を調整した製品例として片
面樹脂モールドした製品について示したが、両面樹脂モ
ールドタイプの製品に適用することも可能である。ま
た、キャビティに供給する樹脂としてはフィラーを添加
した液体樹脂を使用する場合、固体樹脂と液体樹脂を併
用する場合、異種の固体樹脂を併用する場合等の使用形
態が考えられる。
えた樹脂、あるいは金属粉を加えた樹脂を使用すること
によってパッケージの電気的特性を損なわずに熱伝導率
を向上させたパッケージとして得ることが可能である。
また、パッケージの樹脂の組成や樹脂に加えるフィラー
等を適宜選択することにより、より製品に適した組成の
パッケージとして提供することが可能になる。なお、図
７ではパッケージ樹脂の組成を調整した製品例として片
面樹脂モールドした製品について示したが、両面樹脂モ
ールドタイプの製品に適用することも可能である。ま
た、キャビティに供給する樹脂としてはフィラーを添加
した液体樹脂を使用する場合、固体樹脂と液体樹脂を併
用する場合、異種の固体樹脂を併用する場合等の使用形
態が考えられる。
【００４４】図８、９は本発明の樹脂モールド方法でダ
ミーキャビティを設けて樹脂モールドする方法を示す。
キャビティに樹脂１２を供給して樹脂モールドする場
合、樹脂量が不足すると樹脂の未充填を生じて不良発生
となる。このように供給樹脂量が正確に計量できないよ
うな場合に、供給樹脂量を若干多めに設定して樹脂モー
ルドする場合がある。ダミーキャビティはこのような樹
脂モールド方法の場合に余分な樹脂を排出する余裕部分
を設けるためのものである。
ミーキャビティを設けて樹脂モールドする方法を示す。
キャビティに樹脂１２を供給して樹脂モールドする場
合、樹脂量が不足すると樹脂の未充填を生じて不良発生
となる。このように供給樹脂量が正確に計量できないよ
うな場合に、供給樹脂量を若干多めに設定して樹脂モー
ルドする場合がある。ダミーキャビティはこのような樹
脂モールド方法の場合に余分な樹脂を排出する余裕部分
を設けるためのものである。
【００４５】図８で８０はダミーキャビティであり、キ
ャビティ凹部１４ａのコーナー部にエアベント部８２ａ
を介して接続し、ダミーキャビティ８０の外方にさらに
エアベント部８２ｂを設ける。被成形品１０にはダミー
キャビティ８０に連通するウインドウ８４を設ける。こ
れにより、樹脂モールドした際に樹脂量が余分であった
場合は、図９に示すように、ダミーキャビティ８０に樹
脂１２が一部分排出されて樹脂成形される。なお、ダミ
ーキャビティ８０はエアベント８２ａ、８２ｂを介し
て、キャビティ内のエアや樹脂１２から分離されたガス
を排出する作用もなす。
ャビティ凹部１４ａのコーナー部にエアベント部８２ａ
を介して接続し、ダミーキャビティ８０の外方にさらに
エアベント部８２ｂを設ける。被成形品１０にはダミー
キャビティ８０に連通するウインドウ８４を設ける。こ
れにより、樹脂モールドした際に樹脂量が余分であった
場合は、図９に示すように、ダミーキャビティ８０に樹
脂１２が一部分排出されて樹脂成形される。なお、ダミ
ーキャビティ８０はエアベント８２ａ、８２ｂを介し
て、キャビティ内のエアや樹脂１２から分離されたガス
を排出する作用もなす。
【００４６】ダミーキャビティ８０に排出された樹脂１
２はその分量に応じてリリースフィルム３０を押し広げ
るようにして成形されるから、樹脂モールド後にダミー
キャビティ８０部分で硬化した樹脂を打ち落とし等によ
り分離する操作は容易である。図で８６は被成形品１０
の樹脂モールド範囲に設けた流通孔である。流通孔８６
は被成形品１０で仕切られたキャビティの上下間で樹脂
１２が流通しにくい場合に樹脂１２の充填性を向上させ
るために設けるものである。
２はその分量に応じてリリースフィルム３０を押し広げ
るようにして成形されるから、樹脂モールド後にダミー
キャビティ８０部分で硬化した樹脂を打ち落とし等によ
り分離する操作は容易である。図で８６は被成形品１０
の樹脂モールド範囲に設けた流通孔である。流通孔８６
は被成形品１０で仕切られたキャビティの上下間で樹脂
１２が流通しにくい場合に樹脂１２の充填性を向上させ
るために設けるものである。
【００４７】なお、樹脂モールドの際に使用するリリー
スフィルム３０として、空気や水蒸気等の気体が通過で
き、かつ樹脂が通過できないフィルムを使用すると、キ
ャビティに樹脂を充填して樹脂成形する際に、キャビテ
ィ内に閉じ込められた空気や樹脂から分離したガスをフ
ィルムから逃がすことができ、これによって成形性を向
上させることができるという利点がある。このような用
途に使用できるリリースフィルムとしては、１μｍ〜１
５０μｍ程度の微細な孔を多数設けた多孔性フィルムが
有効である。
スフィルム３０として、空気や水蒸気等の気体が通過で
き、かつ樹脂が通過できないフィルムを使用すると、キ
ャビティに樹脂を充填して樹脂成形する際に、キャビテ
ィ内に閉じ込められた空気や樹脂から分離したガスをフ
ィルムから逃がすことができ、これによって成形性を向
上させることができるという利点がある。このような用
途に使用できるリリースフィルムとしては、１μｍ〜１
５０μｍ程度の微細な孔を多数設けた多孔性フィルムが
有効である。
【００４８】以上各実施形態で説明したように、本発明
に係る樹脂モールド方法はキャビティにじかに樹脂１２
を供給し、ランナーあるいはゲートといった樹脂路を不
要とするから、樹脂成形に関与しない部分にまったく樹
脂を使用することがなく、最も効率的に樹脂を使用した
樹脂成形が可能となる。また、本発明に係る樹脂モール
ド方法では、キャビティ凹部１４ａに樹脂１２を供給
し、キャビティピース２０ｂを所定の成形位置まで移動
させるだけの操作で樹脂成形するから、樹脂成形時にお
ける樹脂１２自体の移動距離が短く、樹脂の移動中にエ
アが混入するといったことをほとんどなくすことができ
る。これによって、ボイドの発生を防止し、樹脂の流動
によるワイヤ流れを防止して、きわめて信頼性の高い樹
脂モールドを可能にする。
に係る樹脂モールド方法はキャビティにじかに樹脂１２
を供給し、ランナーあるいはゲートといった樹脂路を不
要とするから、樹脂成形に関与しない部分にまったく樹
脂を使用することがなく、最も効率的に樹脂を使用した
樹脂成形が可能となる。また、本発明に係る樹脂モール
ド方法では、キャビティ凹部１４ａに樹脂１２を供給
し、キャビティピース２０ｂを所定の成形位置まで移動
させるだけの操作で樹脂成形するから、樹脂成形時にお
ける樹脂１２自体の移動距離が短く、樹脂の移動中にエ
アが混入するといったことをほとんどなくすことができ
る。これによって、ボイドの発生を防止し、樹脂の流動
によるワイヤ流れを防止して、きわめて信頼性の高い樹
脂モールドを可能にする。
【００４９】また、本樹脂モールド方法ではリリースフ
ィルム３０を用いて被成形品１０をクランプするから被
成形品１０のシール性が向上すること、およびキャビテ
ィピース２０ｂを押し上げてキャビティ１４の全体に樹
脂を充填する際の樹脂圧を３気圧程度とすることがで
き、上型１６ａと下型１６ｂによるクランプ力を従来の
１０分の１〜２０分の１程度にすることができる。その
結果、金型の製作を容易にし、金型のクランプ機構等の
構成を容易にすることができる。
ィルム３０を用いて被成形品１０をクランプするから被
成形品１０のシール性が向上すること、およびキャビテ
ィピース２０ｂを押し上げてキャビティ１４の全体に樹
脂を充填する際の樹脂圧を３気圧程度とすることがで
き、上型１６ａと下型１６ｂによるクランプ力を従来の
１０分の１〜２０分の１程度にすることができる。その
結果、金型の製作を容易にし、金型のクランプ機構等の
構成を容易にすることができる。
【００５０】また、前述した実施形態ではキャビティピ
ース２０ａ、２０ｂの底部ピース２８の形状を側面を切
り欠いた形状としているが、これは、キャビティ１４の
コーナー部および辺部分への熱の伝導を遅らせ、樹脂成
形時の樹脂の収縮をチップからできるだけ離れたところ
で発生させることにより、ますます微細に形成されるチ
ップや配線を樹脂収縮のストレスから守るようにするた
めである。この底部ピース２８の形状によりチップの周
辺の樹脂を先に硬化させ、コーナー部をもっとも遅く硬
化させる。
ース２０ａ、２０ｂの底部ピース２８の形状を側面を切
り欠いた形状としているが、これは、キャビティ１４の
コーナー部および辺部分への熱の伝導を遅らせ、樹脂成
形時の樹脂の収縮をチップからできるだけ離れたところ
で発生させることにより、ますます微細に形成されるチ
ップや配線を樹脂収縮のストレスから守るようにするた
めである。この底部ピース２８の形状によりチップの周
辺の樹脂を先に硬化させ、コーナー部をもっとも遅く硬
化させる。
【００５１】上記実施形態では流動性の高い液体の樹脂
１２を使用することによって、樹脂の充填性を高め、ワ
イヤ流れ等のない好適な樹脂モールドを可能にしている
が、液体の樹脂のかわりに粉体状の樹脂や顆粒状の樹脂
を使用した場合でも、本発明に係る樹脂モールド方法に
よればボイド等のない高品質の樹脂モールドが可能であ
り、不要な樹脂を使用することなくきわめて効率的な樹
脂モールドが可能になる。また、本発明に係る樹脂モー
ルド方法は、薄型のパッケージ製品のように、従来方法
ではキャビティへの樹脂の充填が困難で信頼性の高い樹
脂成形が難しい製品に対して好適に適用することができ
る。
１２を使用することによって、樹脂の充填性を高め、ワ
イヤ流れ等のない好適な樹脂モールドを可能にしている
が、液体の樹脂のかわりに粉体状の樹脂や顆粒状の樹脂
を使用した場合でも、本発明に係る樹脂モールド方法に
よればボイド等のない高品質の樹脂モールドが可能であ
り、不要な樹脂を使用することなくきわめて効率的な樹
脂モールドが可能になる。また、本発明に係る樹脂モー
ルド方法は、薄型のパッケージ製品のように、従来方法
ではキャビティへの樹脂の充填が困難で信頼性の高い樹
脂成形が難しい製品に対して好適に適用することができ
る。
【００５２】なお、リリースフィルムを用いて樹脂モー
ルドする際に、リードフレームのようなスリット状の隙
間が多数形成された被成形品を樹脂モールドすると、樹
脂モールド後にリリースフィルムが被成形品から分離し
にくいという問題が生じている。これは、リリースフィ
ルムを介してリードフレームをクランプした際に、リリ
ースフィルムがリードフレームの隙間部分に入り込み、
隙間部分でくいついて離れなくなるためである。このよ
うな現象はリード間隔が微小なエッチングによって形成
したリードフレームであらわれやすい。
ルドする際に、リードフレームのようなスリット状の隙
間が多数形成された被成形品を樹脂モールドすると、樹
脂モールド後にリリースフィルムが被成形品から分離し
にくいという問題が生じている。これは、リリースフィ
ルムを介してリードフレームをクランプした際に、リリ
ースフィルムがリードフレームの隙間部分に入り込み、
隙間部分でくいついて離れなくなるためである。このよ
うな現象はリード間隔が微小なエッチングによって形成
したリードフレームであらわれやすい。
【００５３】このような樹脂モールドした際に被成形品
からリリースフィルムが分離しにくくなる問題は次のよ
うな方法によって解消することができる。すなわち、樹
脂モールドした後、型を若干開いたところで、キャビテ
ィ凹部の内底面側からリリースフィルムをエア吸引する
エア回路をＯＮ−ＯＦＦする。これにより、キャビティ
内が負圧となり、リリースフィルムの裏面（金型に接す
る面）と金型面との間に空気が流れキャビティへ流入す
る。このエアの流れはリリースフィルムの裏面を急冷却
する作用を有し、リリースフィルムが収縮して歪みを生
じる。このリリースフィルムの収縮と歪みはリードフレ
ームの隙間にくい込んだリリースフィルムを剥離するよ
うに作用し、リリースフィルムをリードフレームから分
離することができる。被成形品とリリースフィルムとの
くいつきが固い場合には上記のエア回路を複数回ＯＮ−
ＯＦＦさせる操作を行うことによって分離することがで
きる。
からリリースフィルムが分離しにくくなる問題は次のよ
うな方法によって解消することができる。すなわち、樹
脂モールドした後、型を若干開いたところで、キャビテ
ィ凹部の内底面側からリリースフィルムをエア吸引する
エア回路をＯＮ−ＯＦＦする。これにより、キャビティ
内が負圧となり、リリースフィルムの裏面（金型に接す
る面）と金型面との間に空気が流れキャビティへ流入す
る。このエアの流れはリリースフィルムの裏面を急冷却
する作用を有し、リリースフィルムが収縮して歪みを生
じる。このリリースフィルムの収縮と歪みはリードフレ
ームの隙間にくい込んだリリースフィルムを剥離するよ
うに作用し、リリースフィルムをリードフレームから分
離することができる。被成形品とリリースフィルムとの
くいつきが固い場合には上記のエア回路を複数回ＯＮ−
ＯＦＦさせる操作を行うことによって分離することがで
きる。
【００５４】
【発明の効果】本発明に係る液体樹脂を用いる樹脂モー
ルド方法および樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法にお
いて、キャビティ凹部に樹脂を供給して樹脂モールドす
ることにより、樹脂成形時に不要な樹脂を生じさせるこ
となく樹脂成形することができ、きわめて効率的な樹脂
成形が可能となる。また、キャビティ穴内でキャビティ
ピースを押動させて樹脂成形することにより、樹脂の移
動量が小さく、移動速度が遅くできて、樹脂成形時に樹
脂中にエアが混入等することを防止し、ワイヤ流れを防
止し、硬いフィラーからチップを守ることが可能とな
る。また、キャビティピースを温度制御し、樹脂の流動
性を良好にして樹脂モールドすることにより信頼性が高
く高品質の樹脂モールドを可能にする等の著効を奏す
る。
ルド方法および樹脂モールド装置によれば、上述したよ
うに、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法にお
いて、キャビティ凹部に樹脂を供給して樹脂モールドす
ることにより、樹脂成形時に不要な樹脂を生じさせるこ
となく樹脂成形することができ、きわめて効率的な樹脂
成形が可能となる。また、キャビティ穴内でキャビティ
ピースを押動させて樹脂成形することにより、樹脂の移
動量が小さく、移動速度が遅くできて、樹脂成形時に樹
脂中にエアが混入等することを防止し、ワイヤ流れを防
止し、硬いフィラーからチップを守ることが可能とな
る。また、キャビティピースを温度制御し、樹脂の流動
性を良好にして樹脂モールドすることにより信頼性が高
く高品質の樹脂モールドを可能にする等の著効を奏す
る。
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の要部の構成と
樹脂モールド方法を示す説明図である。
樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図２】キャビティの収容部に樹脂を充填する様子を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】本発明に係る樹脂モールド装置による樹脂モー
ルド方法を示す説明図である。
ルド方法を示す説明図である。
【図４】片面樹脂モールド製品の樹脂モールド方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】顆粒状樹脂を用いた樹脂モールド装置の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図６】連結部の他の構成を示す説明図である。
【図７】片面樹脂モールド製品の樹脂モールド方法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図８】ダミーキャビティを設けた樹脂モールド金型に
よる樹脂モールド方法を示す説明図である。
よる樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図９】ダミーキャビティを設けた樹脂モールド金型を
用いて樹脂モールドした状態の断面図である。
用いて樹脂モールドした状態の断面図である。
１０ 被成形品 １２ 樹脂 １３ 顆粒状樹脂 １４ キャビティ １４ａ キャビティ凹部 １６ａ 上型 １６ｂ 下型 １８ キャビティ穴 ２０ａ、２０ｂ キャビティピース ２２ 本体 ２４ ヒータ ２８ 連結部 ２８ａ スロット ２８ｂ 突条部 ３０ リリースフィルム ３０ａ 収容部 ３２ 流路 ５０ ヒータ ５８ ディスペンサ ６０ 押動プレート ７２ 収納ポット ８０ ダミーキャビティ ８２ａ、８２ｂ エアベント
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 45/26 Ｂ２９Ｃ 45/26 45/56 45/56 45/57 45/57 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10 103:04 103:04 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/02 B29C 33/38 B29C 33/68 B29C 45/14 B29C 45/26 B29C 45/56 B29C 45/57 H01L 21/56
Claims (20)
- 【請求項１】 樹脂モールド金型にキャビティ穴を設
け、該キャビティ穴にキャビティピースを設けて該キャ
ビティピースの端面と前記キャビティ穴の内壁面とによ
りキャビティ凹部を形成し、上型および下型で被成形品
をクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モール
ドする樹脂モールド方法において、 前記下型に設けたキャビティピースを型開閉方向に可動
に設け、 前記樹脂モールド金型のパーティング面をリリースフィ
ルムにより被覆し、 前記下型のキャビティ凹部の内底面側から前記リリース
フィルムをエア吸引して、前記キャビティ穴内で樹脂成
形に使用する樹脂を収容する収容部を設け、 該収容部に所要量の樹脂を供給し、 前記下型に被成形品をセットして前記樹脂モールド金型
で被成形品をクランプし、 前記下型のキャビティピースを樹脂成形位置まで押動し
てキャビティ内の樹脂を硬化させることにより樹脂成形
することを特徴とする樹脂モールド方法。 - 【請求項２】 樹脂モールド金型の上型及び下型のパー
ティング面を各々リリースフィルムにより被覆した後、 少なくとも下型を被覆するリリースフィルムに対して、
キャビティ凹部の内底面側からリリースフィルムをエア
吸引して樹脂モールドすることを特徴とする請求項１記
載の樹脂モールド方法。 - 【請求項３】 キャビティに充填された樹脂を樹脂成形
する際に、前記キャビティピースにより加圧するととも
に、前記キャビティ凹部の内底面側からエア圧を加える
ことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド
方法。 - 【請求項４】 前記樹脂として熱硬化性樹脂を使用し、
前記キャビティピースを押動してキャビティに樹脂を充
填する間は樹脂の硬化反応が遅い温度領域に維持し、 キャビティに樹脂が充填された後、前記樹脂を硬化させ
る成形温度に金型を加熱して樹脂モールドすることを特
徴とする請求項１、２または３記載の樹脂モールド方
法。 - 【請求項５】 キャビティに樹脂が充填された後、前記
樹脂を硬化させる際に、前記キャビティピースの温度を
樹脂を硬化させる成形温度とし、前記キャビティピース
を装着した金型の温度を樹脂の硬化反応が遅い温度に維
持することを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド方
法。 - 【請求項６】 前記樹脂として液体樹脂を使用し、前記
収容部に計量した所定量の樹脂を供給して樹脂モールド
することを特徴とする請求項１、２、３、４または５記
載の樹脂モールド方法。 - 【請求項７】 前記樹脂として顆粒状樹脂を使用し、前
記収容部に計量した所定量の樹脂を供給して樹脂モール
ドすることを特徴とする請求項１、２、３、４または５
記載の樹脂モールド方法。 - 【請求項８】 前記収容部に供給する樹脂として、異種
組成の複数種の樹脂材を組み合わせて使用することを特
徴とする請求項１、２、３、４または５記載の樹脂モー
ルド方法。 - 【請求項９】 前記複数種の樹脂材の一種として、前記
収容部に供給した際に比重差により前記収容部の底側に
沈降するセラミック粉、金属粉等のフィラーを混入した
樹脂を使用することを特徴とする請求項８記載の樹脂モ
ールド方法。 - 【請求項１０】 樹脂成形時の成形圧力を１気圧〜５気
圧として樹脂成形することを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６、７、８または９記載の樹脂モールド方
法。 - 【請求項１１】 前記リリースフィルムとして、空気あ
るいは水蒸気等の気体を通過させることができ、モール
ド用の樹脂を通過させないフィルムを使用することを特
徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９ま
たは１０記載の樹脂モールド方法。 - 【請求項１２】 樹脂モールド金型のパーティング面を
リリースフィルムにより被覆し、キャビティに樹脂成形
用の樹脂を直接供給して樹脂モールドする樹脂モールド
装置であって、 樹脂モールド金型に前記樹脂を供給するポットおよびポ
ットとキャビティとを連絡するランナー等の樹脂路を設
けず、樹脂成形部としてキャビティ凹部のみを設け、 前記キャビティ凹部をリリースフィルムで被覆した状態
で前記キャビティに樹脂を供給する樹脂の供給手段を設
けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項１３】 前記樹脂モールド金型のパーティング
面にリリースフィルムをエア吸着して支持するエア吸着
穴を設け、 前記樹脂モールド金型にキャビティの内底面で開口する
キャビティ穴を設け、 該キャビティ穴にキャビティピースを装着して、該キャ
ビティピースの端面と前記キャビティ穴の内壁面とによ
りキャビティ凹部を形成するとともに、前記樹脂モール
ド金型の下型に装着したキャビティピースを駆動機構に
連繋して型開閉方向に可動に支持し、 前記キャビティ凹部の内底面側からエアを吸引して、前
記エア吸着穴により前記パーティング面にエア吸着され
たリリースフィルムをキャビティ凹部内に吸引して樹脂
成形用の樹脂を供給する収容部を形成するエア機構を設
け、 前記収容部に樹脂成形に必要な樹脂を供給する樹脂の供
給手段を設けたことを特徴とする請求項１２記載の樹脂
モールド装置。 - 【請求項１４】 前記樹脂の供給手段が、液体樹脂を供
給するディスペンサであることを特徴とする請求項１２
または１３記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項１５】 前記樹脂の供給手段が、顆粒状樹脂を
供給する供給手段であることを特徴とする請求項１２ま
たは１３記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項１６】 前記エア機構に、キャビティに充填さ
れた樹脂にエア圧を加えるエアの加圧機構を設けたこと
を特徴とする請求項１３、１４または１５記載の樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項１７】 前記キャビティピースに、樹脂モール
ド金型の上型および下型に設けたヒータとは別体のヒー
タを内設し、上型および下型とは別個にキャビティピー
スの温度制御を可能としたことを特徴とする請求項１
３、１４、１５または１６記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項１８】 前記キャビティピースが、前記キャビ
ティ凹部の内底面を構成する底部ピースと、前記ヒータ
を内設した本体部と、該本体部と前記フランジ部との連
結部分を、キャビティ凹部の辺部分およびコーナー部の
背部を切り欠いてくびらせた底部ピースとによって構成
されたことを特徴とする請求項１７記載の樹脂モールド
装置。 - 【請求項１９】 前記キャビティピースが、前記キャビ
ティ凹部の内底面を構成する円柱状の底部ピースと該底
部ピースを支持する本体部によって構成され、前記底部
ピースの外側面が部分的に切り欠かれて、前記キャビテ
ィ穴の内壁面との間でエアを通流させるスロットが設け
られたことを特徴とする請求項１３、１４、１５、１６
または１７記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項２０】 前記キャビティピースに、前記収容部
に供給された樹脂に微振動を作用させる振動機構を連繋
したことを特徴とする請求項１２、１３、１４、１５、
１６、１７、１８または１９記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11392197A JP3282988B2 (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
| US09/070,872 US6080354A (en) | 1997-05-01 | 1998-05-01 | Resin molding method in which a movable cavity piece allows a direct resin feed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11392197A JP3282988B2 (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10305439A JPH10305439A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3282988B2 true JP3282988B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=14624536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11392197A Expired - Lifetime JP3282988B2 (ja) | 1997-05-01 | 1997-05-01 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP3282988B2 (ja) |
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1998
- 1998-05-01 US US09/070,872 patent/US6080354A/en not_active Expired - Lifetime
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