KR100631940B1 - 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 - Google Patents

반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100631940B1
KR100631940B1 KR1020030091410A KR20030091410A KR100631940B1 KR 100631940 B1 KR100631940 B1 KR 100631940B1 KR 1020030091410 A KR1020030091410 A KR 1020030091410A KR 20030091410 A KR20030091410 A KR 20030091410A KR 100631940 B1 KR100631940 B1 KR 100631940B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curls
pilot pin
upper plate
lead frame
molding
Prior art date
Application number
KR1020030091410A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050059696A (ko
Inventor
이수권
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020030091410A priority Critical patent/KR100631940B1/ko
Priority to US10/875,477 priority patent/US7299544B2/en
Priority to JP2004188919A priority patent/JP4535789B2/ja
Priority to CNB200410061697XA priority patent/CN100346458C/zh
Publication of KR20050059696A publication Critical patent/KR20050059696A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100631940B1 publication Critical patent/KR100631940B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49815—Disassembling
    • Y10T29/49821—Disassembling by altering or destroying work part or connector
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
    • Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061—Responsive to work or work-related machine element
    • Y10T29/53065—Responsive to work or work-related machine element with means to fasten by deformation
    • Y10T29/5307—Self-piercing work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53274—Means to disassemble electrical device

Abstract

반도체 칩을 몰딩시킴으로서 리드 프레임에 결합되는 컬들을 분리하기 위한 장치가 개시된다. 리드 프레임에 결합되어 있는 컬들이 놓여지는 하부 플레이트와 상기 리드 프레임으로부터 컬들을 분리시키기 위하여 상기 하부 플레이트에 놓여진 리드 프레임의 컬들을 누르는 상부 플레이트를 포함한다. 그리고, 상기 상부 플레이트를 관통하도록 설치되고, 상기 상부 플레이트가 컬들을 누를 때 함께 컬들을 누르는 파일럿 핀과 상기 파일럿 핀이 움직이는 경로 상에 설치되고, 상기 파일럿 핀의 움직임을 센싱하기 위한 센서를 포함한다. 따라서, 상기 파일럿 핀의 움직임에 따른 센싱으로서 몰딩에서 충전이 완전히 이루어지지 않은 불량을 컷들을 분리할 때 바로 확인할 수 있다.

Description

반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치{apparatus for separating a cull of a semiconductor package molding system}
도 1은 반도체 패키지를 몰딩한 형태를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 종래의 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치의 사용 상태를 나타내는 개략적인 도면들이다.
본 발명은 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩을 몰딩시킴으로서 리드 프레임에 결합되는 컬(cull)들을 분리하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지에 있어서, 몰딩 공정은 반도체 칩을 외부로부터 보호하기 위하여 본딩 와이어를 실시한 후, 반도체 칩을 열경화성 수지체(예를 들면, 에폭시 수지가 있다) 등과 같은 몰드 물질로 감싸는 공정이다. 즉, 상기 몰딩 공정을 통하여 몰드 물질로 반도체 칩을 감싸기 때문에 상기 반도체 칩을 외부의 오염원 또는 충격 등으로부터 보호할 수 있는 것이다.
이때, 상기 몰딩 공정의 수행에서는 컬이라는 부산물이 발생한다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(1)들을 갖는 리드 프레임(2)에 부산물로서 컬(3)들이 결합된 구조로 성형된다. 이는, 몰딩을 위한 금형이 상기 컬들을 성형하는 구조를 갖기 때문이다.
이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 컬 분리 장치를 사용하여 상기 컬(3)들을 리드 프레임(2)으로부터 분리시킨다. 먼저, 상기 리드 프레임(2)에 결합되어 있는 컬(3)들을 하부 플레이트(21)에 놓는다. 그리고, 상부 플레이트(22)를 사용하여 상기 컬(3)들을 누른다. 이때, 상기 컬(3)들을 누르는 것은 상부 플레이트(22)에 연결되는 실린더의 상,하 동작에 의한다. 이와 같이, 상기 컬(3)들이 눌림으로서 꺽여지기 때문에 상기 리드 프레임(2)으로부터 분리되는 것이다.
여기서, 상기 몰딩을 실시할 때 몰딩 물질이 완전히 충진되지 않아 불량이 발생하는 경우가 있다. 그러나, 상기 불량을 조기에 확인하는 것이 용이하지 않다. 즉, 상기 몰딩을 종료한 후, X-레이 등을 사용한 별도의 공정을 실시함으로서 상기 불량을 확인할 수 있다.
따라서, 종래에는 몰딩에서의 불량을 조기에 확인하지 못함으로서 반도체 장치의 제조에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 반도체 패키지의 몰딩에서 몰딩 물질이 완전히 충전되지 않아 발생하는 불량을 조기에 확인할 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분 리 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 컬 분리 장치는,
리드 프레임에 결합되어 있는 컬(cull)들이 놓여지는 하부 플레이트;
상기 리드 프레임으로부터 컬들을 분리시키기 위하여 상기 하부 플레이트에 놓여진 리드 프레임의 컬들을 누르는 상부 플레이트;
상기 상부 플레이트를 관통하도록 설치되고, 상기 상부 플레이트가 컬들을 누를 때 함께 컬들을 누르는 파일럿 핀; 및
상기 파일럿 핀이 움직이는 경로 상에 설치되고, 상기 파일럿 핀의 움직임을 센싱하기 위한 센서를 포함한다.
이때, 상기 센서는 상기 파일럿 핀이 움직이는 경로의 상기 상부 플레이트의 상면 상에 설치되고, 수발광 소자인 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 파일럿 핀 및 센서를 더 포함하는 척 분리 장치를 제공한다. 따라서, 상기 파일럿 핀의 움직임에 따른 센싱으로서 몰딩에서 충전이 완전히 이루어지지 않은 불량을 컷들을 분리할 때 바로 확인할 수 있다. 때문에, 상기 몰딩에서 충전이 완전히 이루어지지 않은 부분의 불량의 확인을 별도로 진행할 필요가 없다.
(실시예)
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명 하기로 한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치의 사용 상태를 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 3a를 참조하면, 상기 컬 분리 장치는 상부 플레이트(32)와 하부 플레이트(30)를 포함한다. 여기서, 상기 하부 플레이트(30)는 리드 프레임에 결합되어 있는 컬(31)들이 놓여지는 부재이고, 상기 상부 플레이트(32)는 상기 하부 플레이트(30)에 놓여진 컬(31)들을 누르는 부재이다. 이때, 상기 상부 플레이트(32)는 실린더(도시되지 않음)에 의해 상기 컬(31)들을 누를 수 있도록 구성된다. 이에 따라, 상기 하부 플레이트(30)에 컬(31)들을 놓은 상태에서 상기 상부 플레이트(32)를 사용하여 상기 컬(31)들을 누름으로서 상기 누름에 의한 꺽임으로 인하여 상기 컬(31)들이 분리된다.
그리고, 상기 상부 플레이트(32)에는 상기 상부 플레이트(32)를 관통하는 형태의 파일럿 핀(33)이 설치된다. 여기서, 상기 파일럿 핀(33)은 상기 상부 플레이트(32)가 컬(31)들을 누를 때 함께 컬(31)들을 누르도록 설치된다. 따라서, 상기 파일럿 핀(33)은 스토퍼 및 용수철을 갖는다. 또한, 상기 파일럿 핀(33)이 움직이는 경로 즉, 상기 파일럿 핀(33)이 설치되는 상부 플레이트(32)의 입구 부분에 수발광 소자와 같은 센서(34)가 설치된다. 따라서, 상기 파일럿 핀(34)의 움직임을 센싱할 수 있다.
이와 같이, 상기 파일럿 핀(33) 및 센서(34)를 마련함으로서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 상부 플레이트(32)를 사용하여 컬(31)들을 누를 때 상기 파일 럿 핀(33)도 상기 컬(31)들을 누른다. 이때, 상기 컬(31)들이 몰딩 물질이 완전히 충전된 상태로 성형되어 있을 경우에는 상기 파일럿 핀(33)은 별다른 움직임을 보이지 않는다. 즉, 상기 상부 플레이트(32)를 따라 움직이고, 이에 따른 컷(31) 분리 동작을 실시하는 것이다. 때문에, 상기 센서(34)는 아무런 동작을 하지 않는다.
그러나, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 컬(31)들이 몰딩 물질이 완전하게 충전되지 않은 상태로 성형되어 있을 경우에는 상기 상부 플레이트(32)를 사용한 컷(31)의 분리시 상기 파일럿 핀(33)이 상기 컬(31)들을 누른 상태에서 꺽어 버린다. 때문에, 상기 파일럿 핀(33)은 하부 플레이트 방향으로 움직이게 된다. 이때, 상기 센서(34)는 동작이 이루어지고, 센싱에 따른 결과를 알려준다.
따라서, 상기 컬(31)들이 몰딩 물질이 완전하게 충전되지 않는 불량을 컬들을 분리할 때 바로 알 수 있다. 이때, 상기 몰딩 물질이 완전하게 충전되지 않을 경우에는 상기 컬(31)들이 얇은 두께를 갖는 형태로 형성되는 것이 일반적이다. 때문에, 상기 파일럿 핀(33)의 누름에도 쉽게 꺽여질 수 있고, 이를 이용함으로서 컬(31)들의 불량 상태를 확인할 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 컷들을 리드 프레임으로부터 분리시킬 때 불량 요인을 갖는 컷들을 바로 확인할 수 있다. 또한, 별도의 장치를 사용하지 않고도 불량을 확인할 수 있다. 때문에, 본 발명은 반도체 장치의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (2)

  1. 리드 프레임에 결합되어 있는 컬(cull)들이 놓여지는 하부 플레이트;
    상기 리드 프레임으로부터 컬들을 분리시키기 위하여 상기 하부 플레이트에 놓여진 리드 프레임의 컬들을 누르는 상부 플레이트;
    상기 상부 플레이트를 관통하도록 설치되고, 상기 상부 플레이트가 컬들을 누를 때 함께 컬들을 누르는 파일럿 핀; 및
    상기 파일럿 핀이 움직이는 경로 상에 설치되고, 상기 파일럿 핀의 움직임을 센싱하기 위한 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서는 상기 파일럿 핀이 움직이는 경로의 상기 상부 플레이트의 상면 상에 설치되고, 수발광 소자인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰시스템의 컬 분리 장치.
KR1020030091410A 2003-12-15 2003-12-15 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치 KR100631940B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030091410A KR100631940B1 (ko) 2003-12-15 2003-12-15 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치
US10/875,477 US7299544B2 (en) 2003-12-15 2004-06-24 Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system
JP2004188919A JP4535789B2 (ja) 2003-12-15 2004-06-25 半導体パッケージモールディングシステムのカル分離方法
CNB200410061697XA CN100346458C (zh) 2003-12-15 2004-06-30 半导体封装件模制系统的多余物分离装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030091410A KR100631940B1 (ko) 2003-12-15 2003-12-15 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050059696A KR20050059696A (ko) 2005-06-21
KR100631940B1 true KR100631940B1 (ko) 2006-10-04

Family

ID=34651461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030091410A KR100631940B1 (ko) 2003-12-15 2003-12-15 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7299544B2 (ko)
JP (1) JP4535789B2 (ko)
KR (1) KR100631940B1 (ko)
CN (1) CN100346458C (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100631940B1 (ko) * 2003-12-15 2006-10-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치
US8292613B2 (en) * 2010-03-01 2012-10-23 Asm Technology Singapore Pte Ltd Runner system for supplying molding compound
CN106548963B (zh) * 2016-10-27 2019-01-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 芯片与芯片座分离装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62124747A (ja) 1985-11-25 1987-06-06 Sharp Corp 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法
JP2000299329A (ja) 1999-04-12 2000-10-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6198521A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Hitachi Ltd 成形装置
JPS62212112A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入装置
JPH02307627A (ja) 1989-05-22 1990-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレーム打ち抜き装置
JP2511049Y2 (ja) * 1990-11-15 1996-09-18 株式会社東芝 コ―ルドスラグ除去装置
GB2252746B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
KR950000048Y1 (ko) * 1991-12-23 1995-01-07 금성일렉트론 주식회사 오토 몰드시스템의 불완전 성형감지장치
JPH0661281A (ja) 1992-08-10 1994-03-04 Matsushita Electron Corp 半導体封止カルカット装置
JP3578354B2 (ja) 1994-03-07 2004-10-20 株式会社ルネサステクノロジ ゲートブレイク方法
US5520874A (en) * 1994-09-29 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Compressible mold plunger
JP2942505B2 (ja) * 1996-11-21 1999-08-30 住友重機械工業株式会社 ゲートブレーク装置
JP3282988B2 (ja) * 1997-05-01 2002-05-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
JP3102473B2 (ja) * 1997-09-05 2000-10-23 日本電気株式会社 半導体装置の樹脂封止装置
JP2000349109A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Mitsui High Tec Inc 基板のカル分離装置
US6523254B1 (en) * 2000-04-19 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method for gate blocking x-outs during a molding process
JP3897961B2 (ja) * 2000-07-14 2007-03-28 株式会社東芝 樹脂成形装置
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
KR100631940B1 (ko) * 2003-12-15 2006-10-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62124747A (ja) 1985-11-25 1987-06-06 Sharp Corp 自動モ−ルド装置に於けるカルブレイク方法
JP2000299329A (ja) 1999-04-12 2000-10-24 Mitsubishi Electric Corp 樹脂パッケージ型半導体装置の製造装置及び製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005183913A (ja) 2005-07-07
CN1630048A (zh) 2005-06-22
JP4535789B2 (ja) 2010-09-01
KR20050059696A (ko) 2005-06-21
US7299544B2 (en) 2007-11-27
US20050125996A1 (en) 2005-06-16
CN100346458C (zh) 2007-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080038873A1 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
TWI458113B (zh) Proximity sensor and its manufacturing method
US20060148127A1 (en) Method of manufacturing a cavity package
CN105580147B (zh) 光电组件以及用于生产所述光电组件的方法
CN209401614U (zh) 环境光传感器封装体
JP5070896B2 (ja) 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用金型及び半導体装置の製造方法
KR100631940B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩 시스템의 컬 분리 장치
CN107527874A (zh) 腔式压力传感器器件
JP2003133352A (ja) 半導体樹脂封止装置
KR101598688B1 (ko) 반도체 디바이스의 제조 방법 및 이에 따른 반도체 디바이스
CN108963047A (zh) 光电子器件和用于制造光电子器件的方法
CN108269795A (zh) 远距离传感器的封装结构及其封装方法
US9136399B2 (en) Semiconductor package with gel filled cavity
JP2008140807A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP5684632B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ用基板の製造方法
JP2002254481A (ja) 樹脂モールド金型及び樹脂モールドパッケージの製造方法
US5883440A (en) Outline forming method for semiconductor device and semiconductor manufacturing device used in this method
CN105890630A (zh) 接近传感器帽
CN220753441U (zh) 器件
JP2006269840A (ja) 半導体装置およびそのための樹脂パッケージ
KR20110057940A (ko) Ｐｃｂ 기반 광 마우스 센서용 듀얼 인-라인 패키지 제조방법
KR100574983B1 (ko) 반도체소자 제조를 위한 반도체웨이퍼 처리방법
KR20170008088A (ko) 이미지센서 칩 패키지 제조방법
KR100453992B1 (ko) 프리몰드형 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR20040065441A (ko) 컬 두께 감지 장치를 포함한 몰드 장치 및 이 장치를이용한 몰드 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110825

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120824

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee