JPH0661281A - 半導体封止カルカット装置 - Google Patents
半導体封止カルカット装置Info
- Publication number
- JPH0661281A JPH0661281A JP21248392A JP21248392A JPH0661281A JP H0661281 A JPH0661281 A JP H0661281A JP 21248392 A JP21248392 A JP 21248392A JP 21248392 A JP21248392 A JP 21248392A JP H0661281 A JPH0661281 A JP H0661281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- cull
- fixed
- around
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体封止装置に於いて、カルカット時にゲ
ート残りが発生しない設備の設計方法を提供する。 【構成】 ゲート３ａの周辺の全てのリードフレーム２
をリードフレーム受け５ａとリードフレーム押え５ｂで
押えて隙間無く固定し、ゲートを除去する事を特徴とす
る半導体封止カルカット装置である。
ート残りが発生しない設備の設計方法を提供する。 【構成】 ゲート３ａの周辺の全てのリードフレーム２
をリードフレーム受け５ａとリードフレーム押え５ｂで
押えて隙間無く固定し、ゲートを除去する事を特徴とす
る半導体封止カルカット装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体樹脂封止装置に於
けるカルカット装置の設計、に関するものである。
けるカルカット装置の設計、に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下図面を参照しながら、従来の半導体
封止カルカット装置の一例について説明する。
封止カルカット装置の一例について説明する。
【０００３】図３（ａ），（ｂ）は従来の半導体封止カ
ルカット装置のゲートブレーク部正面図を製造工程順の
状態で示すものである。図３の各図に於いて、１はキャ
ビティ、２はリードフレーム、３はカル、３ａはゲー
ト、４ａはカル受け、４ｂはカル押え、５ａはリードフ
レーム受け、５ｂはリードフレーム押え、６は隙間であ
る。
ルカット装置のゲートブレーク部正面図を製造工程順の
状態で示すものである。図３の各図に於いて、１はキャ
ビティ、２はリードフレーム、３はカル、３ａはゲー
ト、４ａはカル受け、４ｂはカル押え、５ａはリードフ
レーム受け、５ｂはリードフレーム押え、６は隙間であ
る。
【０００４】封止成形された製品のカル部分を取り除く
時に製品に残るバリをゲートバリまたはゲート残りと言
う。
時に製品に残るバリをゲートバリまたはゲート残りと言
う。
【０００５】以上のように構成された半導体封止カルカ
ット装置について、以下その動作について説明する。
ット装置について、以下その動作について説明する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、図３で示される様に、ゲート周辺のリ
ードフレーム２を押さえるリードフレーム押え５ｂとリ
ードフレームの間に隙間６があり、固定が不十分とな
り、カルカット時にゲート部分のリードフレームが反
り、カルを折り曲げるような力が発生し、ゲートが途中
で折れることにより、ゲート残りが発生したり、残った
ゲートバリが製品加工時に金型の刃を傷めたり、金型の
中に潜り込んで重大な不良を発生させるという問題点を
有していた。
ような構成では、図３で示される様に、ゲート周辺のリ
ードフレーム２を押さえるリードフレーム押え５ｂとリ
ードフレームの間に隙間６があり、固定が不十分とな
り、カルカット時にゲート部分のリードフレームが反
り、カルを折り曲げるような力が発生し、ゲートが途中
で折れることにより、ゲート残りが発生したり、残った
ゲートバリが製品加工時に金型の刃を傷めたり、金型の
中に潜り込んで重大な不良を発生させるという問題点を
有していた。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、ゲート残りを
完全に除去し、上記問題点を解決する半導体封止カルカ
ット装置を提供するものである。
完全に除去し、上記問題点を解決する半導体封止カルカ
ット装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する為
に、本発明の半導体封止カルカット装置は、ゲート周辺
のリードフレームを隙間無く固定し、ゲートを除去する
事を特徴とするものである。
に、本発明の半導体封止カルカット装置は、ゲート周辺
のリードフレームを隙間無く固定し、ゲートを除去する
事を特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成によってゲート残りを完
全に無くすこととなる。
全に無くすこととなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例の半導体封止カルカ
ット装置について、図面を参照しながら説明する。
ット装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例に於ける半導体封止カルカット装置のゲートブレーク
部の正面図を製造工程順の状態で示すものである。図１
の各図に於いて、１はキャビティ、２はリードフレー
ム、３はカル、３ａはゲート、４ａはカル受け、４ｂは
カル押え、５ａはリードフレーム受け、５ｂはリードフ
レーム押え、６は隙間である。
例に於ける半導体封止カルカット装置のゲートブレーク
部の正面図を製造工程順の状態で示すものである。図１
の各図に於いて、１はキャビティ、２はリードフレー
ム、３はカル、３ａはゲート、４ａはカル受け、４ｂは
カル押え、５ａはリードフレーム受け、５ｂはリードフ
レーム押え、６は隙間である。
【００１２】以上のように構成された半導体封止カルカ
ット装置について、以下図１を用いてその動作を説明す
る。
ット装置について、以下図１を用いてその動作を説明す
る。
【００１３】図１（ａ）の様に、カル３を付着した状態
で封止を終えた半導体素子は、同図（ｂ）のように、ゲ
ート周辺のリードフレームをリードフレーム受け５ａと
リードフレーム押え５ｂで押え固定する事により、ゲー
トが密着しているリードフレームを介して、ゲートを隙
間なく均一な力で固定する。次に、装置をゲートを中心
に回転させ、ゲートブレークする。この時ゲートが均一
な力で固定されているため根元から均一に折れ、ゲート
を完全に除去する。
で封止を終えた半導体素子は、同図（ｂ）のように、ゲ
ート周辺のリードフレームをリードフレーム受け５ａと
リードフレーム押え５ｂで押え固定する事により、ゲー
トが密着しているリードフレームを介して、ゲートを隙
間なく均一な力で固定する。次に、装置をゲートを中心
に回転させ、ゲートブレークする。この時ゲートが均一
な力で固定されているため根元から均一に折れ、ゲート
を完全に除去する。
【００１４】以上のように本実施例によれば、ゲート周
辺を固定し、ゲートを除去することによって、ゲート残
りが完全に無くなることとなる。
辺を固定し、ゲートを除去することによって、ゲート残
りが完全に無くなることとなる。
【００１５】以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照しながら説明する。図２（ａ），（ｂ）は本発明
の第２の実施例に於ける半導体封止カルカット装置のゲ
ートブレーク部の平面図を製造工程順の状態で示すもの
である。図２の各図に於いて、１はキャビティ、２はリ
ードフレーム、３はカル、３ａはゲート、４ａはカル受
け、４ｂはカル押え、５ａはリードフレーム受け、５ｂ
はリードフレーム押えである。以上は図１の第１の実施
例構成と同様なものである。
を参照しながら説明する。図２（ａ），（ｂ）は本発明
の第２の実施例に於ける半導体封止カルカット装置のゲ
ートブレーク部の平面図を製造工程順の状態で示すもの
である。図２の各図に於いて、１はキャビティ、２はリ
ードフレーム、３はカル、３ａはゲート、４ａはカル受
け、４ｂはカル押え、５ａはリードフレーム受け、５ｂ
はリードフレーム押えである。以上は図１の第１の実施
例構成と同様なものである。
【００１６】図１の構成と異なるのはリードフレーム２
を固定する装置全体を回転させる点である。
を固定する装置全体を回転させる点である。
【００１７】上記のように構成された半導体封止カルカ
ット装置について、以下その動作を説明する。
ット装置について、以下その動作を説明する。
【００１８】図２（ｂ）の様にゲート３ａの周辺の各リ
ードフレーム２をリードフレーム受け５ａとリードフレ
ーム押え５ｂで押え、固定する事により、ゲートが密着
しているリードフレームを介して、ゲートを均一な力で
固定する。次にリードフレーム固定装置をゲートを中心
に回転させ、ゲートブレークする。この時、ゲートが均
一な力で固定されているため、根元から均一に折れ、ゲ
ートを完全に除去する。
ードフレーム２をリードフレーム受け５ａとリードフレ
ーム押え５ｂで押え、固定する事により、ゲートが密着
しているリードフレームを介して、ゲートを均一な力で
固定する。次にリードフレーム固定装置をゲートを中心
に回転させ、ゲートブレークする。この時、ゲートが均
一な力で固定されているため、根元から均一に折れ、ゲ
ートを完全に除去する。
【００１９】以上のように本実施例によれば、ゲート周
辺を固定し、リードフレーム固定装置全体を無理なく回
転させ、ゲートを除去することによってゲート残りが完
全に無くなることとなる。
辺を固定し、リードフレーム固定装置全体を無理なく回
転させ、ゲートを除去することによってゲート残りが完
全に無くなることとなる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、ゲート周辺を隙間なく固定
し、さらにゲート周辺を固定する装置全体を回転させる
ことにより、ゲートを完全に除去し、ゲート残りの無い
半導体封止カルカット装置を実現できるものである。
し、さらにゲート周辺を固定する装置全体を回転させる
ことにより、ゲートを完全に除去し、ゲート残りの無い
半導体封止カルカット装置を実現できるものである。
【図１】（ａ）第１の実施例における半導体封止カルカ
ット装置のゲート固定前の正面図 （ｂ）第１の実施例における半導体封止カルカット装置
のゲート固定状態の正面図
ット装置のゲート固定前の正面図 （ｂ）第１の実施例における半導体封止カルカット装置
のゲート固定状態の正面図
【図２】（ａ）第２の実施例における半導体封止カルカ
ット装置のゲート固定前の正面図 （ｂ）第２の実施例における半導体封止カルカット装置
のゲート固定状態の正面図
ット装置のゲート固定前の正面図 （ｂ）第２の実施例における半導体封止カルカット装置
のゲート固定状態の正面図
【図３】（ａ）従来例半導体封止カルカット装置のゲー
ト固定前の正面図 （ｂ）従来例半導体封止カルカット装置のゲート固定状
態の正面図
ト固定前の正面図 （ｂ）従来例半導体封止カルカット装置のゲート固定状
態の正面図
１ キャビティ ２ リードフレーム ３ カル ３ａ ゲート ４ａ カル受け ４ｂ カル押え ５ａ リードフレーム受け ５ｂ リードフレーム押え ６ 隙間
Claims (2)
- 【請求項１】ゲート周辺のリードフレームを固定し、ゲ
ートを除去する事を特徴とする半導体封止カルカット装
置。 - 【請求項２】ゲート周辺を固定する装置全体を回転させ
る事を特徴とする特許請求項１記載の半導体封止カルカ
ット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21248392A JPH0661281A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 半導体封止カルカット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21248392A JPH0661281A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 半導体封止カルカット装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661281A true JPH0661281A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16623400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21248392A Pending JPH0661281A (ja) | 1992-08-10 | 1992-08-10 | 半導体封止カルカット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7299544B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-11-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system |
-
1992
- 1992-08-10 JP JP21248392A patent/JPH0661281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7299544B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-11-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system |
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