JPS63276240A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS63276240A JPS63276240A JP62111933A JP11193387A JPS63276240A JP S63276240 A JPS63276240 A JP S63276240A JP 62111933 A JP62111933 A JP 62111933A JP 11193387 A JP11193387 A JP 11193387A JP S63276240 A JPS63276240 A JP S63276240A
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- JP
- Japan
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- sheet
- wafers
- scrap
- holding sheet
- holding
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
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- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
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- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に半導体ウェ
ーハをダイシング、シート貼付け、ブレーキング後のシ
ート拡大工程に関する。
ーハをダイシング、シート貼付け、ブレーキング後のシ
ート拡大工程に関する。
従来、ブレーキング時素子間へ保護用シートを付けて行
なう。次のシート拡大工程では、その保護用シートを剥
がし、素子を固定している保持用シートを熱及び機械的
に伸ばし素子間隔を一定にし、治具で固定していた。
なう。次のシート拡大工程では、その保護用シートを剥
がし、素子を固定している保持用シートを熱及び機械的
に伸ばし素子間隔を一定にし、治具で固定していた。
上述した従来のシート拡大では、保護用シートを保持用
シート及び素子より剥がす時、保持用のシート及び素子
が曲がり、それに伴い各素子が接して素子のカケやＳｉ
クズの素子表面への付着が生ずる。
シート及び素子より剥がす時、保持用のシート及び素子
が曲がり、それに伴い各素子が接して素子のカケやＳｉ
クズの素子表面への付着が生ずる。
又シート拡大では、瞬間的にシートを引張るので、ブレ
ーキングでのＳｉクズ、浮遊塵が素子表面へ付着するこ
とにより素子のカケ、Ｓｉクズによるきす、浮遊塵等に
よる汚れ不良が発生するという欠点がある。
ーキングでのＳｉクズ、浮遊塵が素子表面へ付着するこ
とにより素子のカケ、Ｓｉクズによるきす、浮遊塵等に
よる汚れ不良が発生するという欠点がある。
本発明の目的は、半導体装置の製造方法のシート拡大工
程での素子のカケやＳｉクズ及び浮遊塵の素子表面への
付着によるきす、汚れ不良の発生を防ぐことができる半
導体装置の製造方法を提供することにある。
程での素子のカケやＳｉクズ及び浮遊塵の素子表面への
付着によるきす、汚れ不良の発生を防ぐことができる半
導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体ウェーハをダ
イシングし、シートを貼りつけ、各素子毎にブレーキン
グした後各素子間に一定の間隔を設けるシート拡大工程
に於いて、素子表面へシートを付けた状態でシート拡大
することを特徴として構成される。
イシングし、シートを貼りつけ、各素子毎にブレーキン
グした後各素子間に一定の間隔を設けるシート拡大工程
に於いて、素子表面へシートを付けた状態でシート拡大
することを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した断面図である。
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示した断面図である。
第１図（ａ）は半導体ウェーハ１を保持用シート３に貼
り付け、保護用シート２をセット後ブレーキングした状
態を示したものであり、ブレーキングの際にＳｉクズ４
が発生した状態を示している。
り付け、保護用シート２をセット後ブレーキングした状
態を示したものであり、ブレーキングの際にＳｉクズ４
が発生した状態を示している。
次に、第１図（ｂ）に示すように保護用シート２を付け
たまま、熱及び機械的に保持用シートを引き伸ばし素子
を所定間隔に配置させる。図で５はシート固定治具であ
る。
たまま、熱及び機械的に保持用シートを引き伸ばし素子
を所定間隔に配置させる。図で５はシート固定治具であ
る。
第１図（ｂ）に示すように保護用シート２をつけたまま
シート拡大をしているので、素子接触による新たなカケ
を生ぜず、又発生したＳｉクズは間に保持されるので素
子表面への付着はなく、かつシートにより浮遊塵の素子
表面への付着も防ぐことができる。
シート拡大をしているので、素子接触による新たなカケ
を生ぜず、又発生したＳｉクズは間に保持されるので素
子表面への付着はなく、かつシートにより浮遊塵の素子
表面への付着も防ぐことができる。
なお実施例は保持用シーＩ−を引き伸ばしたが保護用シ
ートを同時に引き伸ばしてもよい、また保持用シートと
保護用シートの厚さ又は材質を変えることにより本実施
例をより効果的に実施できる。
ートを同時に引き伸ばしてもよい、また保持用シートと
保護用シートの厚さ又は材質を変えることにより本実施
例をより効果的に実施できる。
以上説明しなよに本発明は、ブレーキング工程で使用し
た保護用シートを剥がさず、そのままの状態でシート拡
大することにより、保護用シートを剥がす時の素子のカ
ケ、Ｓｉクズの素子表面への付着及びシート拡大時のＳ
ｉクズ、浮遊塵の素子表面への付着等による素子のカケ
、キズ、汚れ不良の低減への効果がある。
た保護用シートを剥がさず、そのままの状態でシート拡
大することにより、保護用シートを剥がす時の素子のカ
ケ、Ｓｉクズの素子表面への付着及びシート拡大時のＳ
ｉクズ、浮遊塵の素子表面への付着等による素子のカケ
、キズ、汚れ不良の低減への効果がある。
又シート拡大後、保護シートを剥がすが、保持シート及
び素子は、固定治具で固定されているので、上記の様な
不良の発生がなく剥がす作業性も良くなるという利点も
ある。
び素子は、固定治具で固定されているので、上記の様な
不良の発生がなく剥がす作業性も良くなるという利点も
ある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示した断面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・保護用シート、３・
・・保持用シート、４・・・Ｓｉクズ、５・・・シート
固定治具。
めに工程順に示した断面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・保護用シート、３・
・・保持用シート、４・・・Ｓｉクズ、５・・・シート
固定治具。
Claims (1)
- 半導体ウェーハをダイシングし、ウェーハ裏面にシート
を貼り付け、各素子毎にブレーキングした後各素子間に
一定の間隔を設けるシート拡大工程に於いて、素子表面
へシートを付けた状態でシート拡大することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111933A JPS63276240A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111933A JPS63276240A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276240A true JPS63276240A (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=14573772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62111933A Pending JPS63276240A (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63276240A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385691C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-04-30 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 倒装发光二极管的划片方法 |
| JP2014138089A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62111933A patent/JPS63276240A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100385691C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-04-30 | 深圳市方大国科光电技术有限公司 | 倒装发光二极管的划片方法 |
| JP2014138089A (ja) * | 2013-01-17 | 2014-07-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着方法及びテープ貼着装置 |
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