KR940022799A - 디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 - Google Patents

디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모든 제조단계를 완료하기 전에 웨이퍼가 절단되도록 하는 파편 불허용 디바이스(30)을 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 DMD와 같은 마이크로 기계 디바이스를 제조하는 방법에 관한 것이다. 몇몇 디바이스들은 디바이스의 제조후에 세정동작이 수행되기에는 너무 약하다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 해결방법은 디바이스가 약하게 되는 제조단계를 완료하기 전에 웨이퍼를 절단하고, 세정하는 것이다. 칩(30)을 개별적으로 프로세스하지 않게 하기 위해 기판 웨이퍼 (28)은 다이싱 테이프(24)의 배면에 부착된다. 이 기판 웨이퍼는 절단된 칩(30)을 보유하여 웨이퍼 형태로 정렬시켜 잔여 제조단계가 수행되게 한다.

Description

디엠디(DMD)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 칩의 제거를 용이하게 하기 위해 자외선으로 조사되는 다이싱 테이프의 부분 단면도.

Claims (15)

  1. 파편 불허용 디바이스를 제조하기 위한 방법에 있어서, 1개 이상의 상기 디바이스를 포함하는 웨이퍼에 기판을 부착하는 단계, 및 상기 웨이퍼를 절단 또는 파괴함으로써 상기 디바이스를 분리하는 단계를 포함하고, 상기 기판이 상기 분리 프로세스중 및 상기 분리 프로세스후에 상기 디바이스를 정렬시켜 견고하게 보유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판이 각 측면상에 접착제를 갖는 테이프에 의해 상기 웨이퍼에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판이 상기 기판을 가열하고, 상기 테이프의 배면쪽으로 상기 기판을 가압함으로써, 전면에 접착제를 갖는 테이프의 배면에 부착되고, 상기 웨이퍼가 상기 테이프의 전면에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부착단계가 테이프의 배면에 상기 기판을 부착하기 위해 접착제를 사용하는 단계를 더 포함하고, 상기 테이프가 전면에 접착제를 갖고 있고, 상기 웨이퍼가 상기 테이프의 전면에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 부착단계가 상기 웨이퍼의 배면에 상기 기판을 부착하기 위해 접착제를 사용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 파편 불허용 디바이스를 제조하기 위한 방법에 있어서, 1개 이상의 상기 디바이스를 포함하는 웨이퍼에 박막을 부착하는 단계, 상기 웨이퍼를 절단 또는 파괴함으로써 디바이스를 분리하는 단계, 및 상기 디바이스를 정렬시켜 견고하게 보유하는 기판을 상기 박막에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 박막이 양면에 접착제를 갖는 테이프인 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 박막이 전면에 접착제를 갖는 테이프이고, 기판이 상기 기판을 가열하고, 상기 박막의 배면쪽으로 상기 기판을 가압함으로써 상기 박막의 배면에 부착되며, 상기 웨이퍼가 상기 박막의 전면에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 박막이 전면에 접착제를 갖는 테이프이고, 상기 기판이 접착제를 사용하여 상기 박막의 배면에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 기판이 실리콘인 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 기판이 석영인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 기판이 금속인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항 또는 제6항에 있어서, 상기 기판이 디바이스로의 억세스할 수 있도록 제조된 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항 또는 제6항에 있어서, 접착제가 상기 기판을 부착하는데 사용되고, 상기 박막으로부터 상기 접착제의 접착력을 감소시키기 위해 상기 접착제를 광선에 노출시키는 단계를 더 포함함으로써 상기 박막으로부터 상기 기판을 용이하게 제거할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 다이싱 테이프의 배면에 기판을 접착하는 방법에 있어서, 상기 기판을 가열하는 단계, 및 상기 다이싱 테이프의 배면쪽으로 가열된 기판을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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