NL1030004C2

NL1030004C2 - Inrichting en werkwijze voor het separeren van elektronische componenten.

Info

Publication number: NL1030004C2
Application number: NL1030004A
Authority: NL
Inventors: Frederik Hendrik In T Veld; Joannes Leonardus Jurrian Zijl; Hendrik Wensink
Original assignee: Fico Singulation B V
Priority date: 2005-09-21
Filing date: 2005-09-22
Publication date: 2007-03-22
Also published as: CN101263592B; MY164455A; CN101263592A; WO2007035097A2; TW200726612A; WO2007035097A3; US8677592B2; TWI477374B; US20080289165A1; KR20080047614A

Description

-f

Inrichting en werkwijze voor het separeren van elektronische componenten

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het separeren van elektronische componenten en op een bijbehorende inrichting.

5

Het separeren van samengestelde elektronische componenten kent diverse toepassingen. Voorbeelden zijn het opdelen van “wafers”, “packages” en dragers (ook wel aangeduid als “lead frames” of “boards”) met al dan niet omhulde elektronische componenten. Andere voorbeelden omvatten het opdelen van zogenaamde lab-on-chips, of van 10 glaschips die bijvoorbeeld kanalen, mengers, opslag, diffusiekamers, geïntegreerde electroden, pompen, kleppen en dies meer kunnen omvatten. Dergelijke apparaten zijn doorgaans slechts enkele millimeter groot, waarbij er een voortdurende trend is naar verdere miniaturisering. Afhankelijk van de omstandigheden wordt in de bekende werkwijze voor het separeren gebruik gemaakt van een roterend zaagblad waarmee de 15 te bewerken producten worden doorgezaagd. Het samenstel van de elektronische componenten wordt door een manipulator opgenomen, vastgehouden en ten opzichte van het zaagblad verplaatst langs de gewenste snijlijnen, waarlangs derhalve het samenstel wordt doorgezaagd. De elektronische componenten worden tijdens het doorzagen ervan op de manipulator vastgehouden door middel van bijvoorbeeld een 20 vacuüm zuigkracht. De kleine afmetingen van de elektronische componenten zorgen er echter voor dat het niet meer goed mogelijk is de componenten door middel van vacuüm zuigkracht vast te houden. Daarom worden hiertoe ook wel klevende folies gebruikt, die na het separeren van de componenten dienen te worden verwijderd. Dergelijke folies kunnen bovendien residu achterlaten op de elektronische 25 componenten, wat uiteraard ongewenst is. Ook is het bij gebruik van klevende folies noodzakelijk de bekende inrichting te voorzien van bijkomende onderdelen zoals bijvoorbeeld een afroleenheid voor de folie, een inspectiesysteem, bij gebruik van UV folie een UV bron, en een wassysteem voor het verwijderen van residu. Dit leidt tot een aanzienlijke kostenverhoging.

30

Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een verbeterde werkwijze en inrichting van het in aanhef genoemde type, waarmee tenminste bovengenoemde problemen kunnen worden voorkomen en waarmee een hogere separatienauwkeurigheid dan volgens de stand der techniek kan worden verkregen.

1030004 τ 2

De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze met de kenmerken volgens conclusie 1.

Meer bepaald omvat de werkwijze voor het separeren van elektronische componenten volgens de uitvinding het op een manipulator plaatsen van een samenstel van 5 elektronische componenten, het met de manipulator langs een eerste snijwerktuig j voeren van de elektronische componenten, zodanig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk wordt doorgesneden langs snijlijnen, en het met een manipulator langs een tweede snijwerktuig voeren van het gedeeltelijk doorgesneden samenstel, zodanig dat de snijlijnen nagenoeg volledig, en bij voorkeur volledig, 10 worden doorgesneden. Door het separeren volgens de uitvinding als het ware op te delen in twee deelbewerkingen, waarbij in de eerste deelbewerking het samenstel slechts gedeeltelijk langs de gewenste snijlijnen wordt ingesneden door een eerste snijwerktuig, waarna in de tweede deelbewerking het uiteindelijke doorsnijden door middel van een tweede snijwerktuig plaatsvindt is het mogelijk gebleken het gebruik 15 van klevende folie te vermijden, zonder dat dit de kwaliteit van de separatienauwkeurigheid negatief beïnvloedt, en dit met name ook voor elektronische componenten met kleine afmetingen.

De diepte waarop het samenstel in de eerste bewerkingsstap gedeeltelijk in de 20 dikterichting wordt doorgesneden is niet beperkt. Zo is het bijvoorbeeld mogelijk een snede aan te brengen die van 10% tot meer dan 90% van de dikte diep is. Bij voorkeur bedraagt deze diepte tussen 35% en 65% van de dikte van het samenstel. Gebleken is dat de voordelen van de werkwijze volgens de uitvinding zo het beste tot uiting komen.

In een typische toepassing wordt bijvoorbeeld een zogenaamd QFN (“Quad Flad No 25 Lead”) samenstel met een dikte van 850 micron in de eerste bewerkingsstap tot dieptes doorgesneden van 300 tot 500 micron.

In de praktijk zal de manipulator de elektronische componenten met meerdere lineaire bewegingen langs de snijwerktuigen voeren en is de manipulator daartoe in een vlak 30 verplaatsbaar. Het is ook eventueel ook mogelijk de manipulator te roteren in het vlak waarin de manipulator verplaatsbaar is. Aldus kunnen er in verschillende richtingen zaagsneden in het samenstel van elektronische componenten worden aangebracht; na het bijvoorbeeld over 90° roteren van de elektronische componenten kunnen er 1030004 f 3 i j zaagsneden in het samenstel worden aangebracht die onder een hoek van 90° ten j opzichte van de voor het roteren in het samenstel aangebrachte zaagsneden.

i

De manipulator kan voor aanvang van een separatiebewerking naar een laadpositie 5 worden verplaatst voor het met elektronische componenten beladen van de manipulator, en kan na het uitvoeren van een separatiebewerking naar een ontlaadpositie worden verplaatst voor ontladen ervan waarbij de laadpositie en de ontlaadpositie gescheiden posities zijn. Aldus wordt een deel van de handling van de elektronische componenten verzorgd door de manipulator. Ook is het voordelig indien de manipulator boven de 10 zaagbladen wordt bewogen. Daartoe dienen de elektronische componenten aan de onderzijde van de manipulator te worden bevestigd. Zoals hierboven reeds is aangehaald is een voordeel van de uitvinding dat het aangrijpen van de elektronische componenten niet veel kracht behoeft en bijvoorbeeld met behulp van onderdruk eenvoudig kan worden gerealiseerd.

15

In een voorkeursuitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding wordt het samenstel ter gedeeltelijke doorsnijding in de dikterichting langs een eerste snijwerktuig gevoerd in de vorm van tenminste een zaagblad. Omdat het samenstel volgens de uitvinding slechts gedeeltelijk wordt ingesneden door het zaagblad en daardoor het samenstel zich 20 nog gedraagt als een geheel, is het samenstel gemakkelijk vast te houden, desgewenst zonder gebruik te moeten maken van klevende folie of andere hulpmiddelen. Omdat er veelal een groot aantal parallelle zaagsneden in een product aangebracht moeten worden is het aangewezen - hoewel niet noodzakelijk - om de werkwijze uit te voeren in een separatie-inrichting met twee evenwijdige zaagbladen die door twee verschillende 25 spindels worden aangedreven zodanig dat de onderlinge afstand van de zaagbladen instelbaar is afhankelijk van de afmetingen van de te bewerken producten en de wijze waarop de zaagsneden worden aangebracht. Nadat de onderlinge afstand tussen de zaagbladen is ingesteld worden voor het uitvoeren van de zaagbewerkingen de zaagbladen verplaatst ten opzichte van het te bewerken product. Een bijkomend 30 voordeel van de werkwijze volgens de uitvinding is dat de slijtage van het zaagblad lager is dan bij de bekende werkwijze, waardoor dit minder snel vervangen dient te worden.

1030004 4 t

Zoals hierboven reeds is aangegeven wordt bij het bekende proces een samenstel, bijvoorbeeld in de vorm van een strip, eerst op een folie aangebracht. De folie is nodig om de elektronische componenten na het volledig doorzagen van de strip te kunnen hanteren. Zowel bij de bekende werkwijze als bij de werkwijze volgens de uitvinding is 5 het aan te bevelen de strip na het doorzagen (voor de uitvinding na het gedeeltelijk ! doorzagen) te drogen. Omdat in de bekende werkwijze noodzakelijkerwijs een folie ! moet worden toegepast is de droogtemperatuur beperkt. De werkwijze volgens de | uitvinding heeft deze beperking niet, waardoor het drogen bij veel hogere temperaturen kan worden uitgevoerd dan bij de bekende werkwijze het geval is, hetgeen de 10 productiesnelheid ten goede komt.

In een verdere voorkeursuitvoering van de werkwijze wordt het samenstel ter nagenoeg volledige doorsnijding vervolgens langs een tweede snijwerktuig gevoerd, dat ten minste een laserstraal omvat, waarbij het samenstel dusdanig wordt gemanipuleerd dat 15 de laserstraal langs de reeds voorgesneden snijlijnen wordt gevoerd, waarbij deze verder worden doorgesneden. In de praktijk is het tevens mogelijk dat de laserstraal wordt verplaatst door deze via bewegende spiegels het oppervlak van het samenstel af te laten tasten. Doorgaans zal in de tweede bewerkingsstap de focusdiepte van de laserstraal dusdanig worden gekozen dat de snijlijnen volledig worden doorgesneden en derhalve 20 het samenstel volledig wordt gesepareerd. Het is volgens de uitvinding echter ook mogelijk de focusdiepte van de laser dusdanig in te stellen dat een gedeelte van het samenstel in de dikterichting niet wordt doorsneden. In een dergelijk geval kan de volledige separatie dan worden verkregen door een laatste bewerkingsstap waarbij het samenstel langs de snijlijnen wordt gebroken. Dit is met name voordelig wanneer het 25 samenstel (en dus de elektronische componenten) is opgebouwd uit een relatief brosse laag en een relatief ductiele laag. De ductiele laag, bijvoorbeeld een koperlaag, kan dan in een eerste bewerkingsstap door bijvoorbeeld een zaagblad worden voorgesneden, waarna de relatief brosse laag, bijvoorbeeld een keramisch substraat, vervolgens gedeeltelijk verder wordt doorsneden door een laserstraal, waarna de uiteindelijke 30 separatie wordt verkregen door breken van de gedeeltelijk doorgesneden keramische laag. Een verder voordeel van de toepassing van een laserstraal in de tweede - en meestal finale - bewerkingsstap is dat hierbij geen water hoeft te worden toegepast, in tegenstelling tot de bekende werkwijze waarbij water essentieel is om de zaagbladen te koelen. Tijdens het koelen met water zal althans een gedeelte ervan doordringen in de .103 0 0 04 i ——^^—-----------i f 5 aldus gesepareerde elektronische componenten. Deze dienen derhalve na het separeren te worden gedroogd bij verhoogde temperatuur, wat extra kosten met zich mee brengt, en mogelijk kan leiden tot producten met verminderde kwaliteit. Onderhavige voorkeursuitvoering van de werkwijze volgens de uitvinding heeft dit nadeel niet.

5

In een voorkeursuitvoering wordt de werkwijze volgens de uitvinding gekenmerkt doordat het eerste snij werktuig en het tweede snij werktuig op hetzelfde oppervlak van het samenstel inwerken. Dit heeft als voordeel dat het samenstel door dezelfde manipulator zowel langs het eerste als het tweede snijwerktuig kan worden geleid, wat 10 de snelheid en de nauwkeurigheid van het proces ten goede komt.

In een andere voorkeursuitvoering wordt de werkwijze dusdanig uitgevoerd dat het eerste snijwerktuig en het tweede snijwerktuig op eerste en tweede oppervlakken van het samenstel inwerken. Dit heeft met name voordelen voor het separeren van een 15 samenstel dat meerdere lagen omvat. Zoals hierboven reeds aangegeven kan een meerlaags samenstel lagen omvatten uit een verschillend materiaal of een verschillende materiaalcombinatie. Een typisch samenstel omvat bijvoorbeeld een silicium en een glaslaag, onderling verbonden door middel van een kunststof lijmlaag. Dit geheel is typisch voorzien van een geleidende laag uit metaal, bijvoorbeeld koper. De werkwijze 20 volgens de uitvinding wordt dan met voordeel toegepast door vanaf een eerste oppervlak van het samenstel met een bepaalde snijddiepte een eerste patroon zaagsneden te maken met een zaagblad, waarbij dat oppervlak wordt gekozen waar zich de lagen bevinden die relatief gemakkelijk door een zaagblad kunnen worden gesneden. In een tweede bewerkingsstap wordt vervolgens vanaf een tweede oppervlak van het 25 samenstel - bij voorkeur tegenoverliggend aan het eerste oppervlak - met een snijddiepte die ongeveer reikt tot in het vlak van de snijddiepte van de eerste zaagsneden, een tweede overeenkomstig patroon zaagsneden te maken met een laserstraal, waarbij zich met voordeel aan het tweede oppervlak die lagen bevinden die relatief gemakkelijk door een laserstraal kunnen worden gesneden. Een verder voordeel 30 van de werkwijze volgens de uitvinding is dat het mogelijk wordt vanaf verschillende oppervlakken andere snijdeigenschappen te verkrijgen. Hiermee wordt bedoeld dat het bijvoorbeeld mogelijk is vanaf een oppervlak - bijvoorbeeld het bovenoppervlak -relatief ingewikkelde vormen te snijden met een laserstraal - die zich daartoe bij uitstek leent -, en vanaf het tegenoverliggende oppervlak - het onderoppervlak - relatief gladde 1030004 6 sneden te verkrijgen met een zaagblad - dat zich daartoe bij uitstek leent. Dit levert extra flexibiliteit in de uitvoering.

Het heeft verder voordelen de werkwijze volgens de uitvinding te kenmerken doordat 5 de snijddikte van het eerste snijwerktuig verschilt van de snijddikte van het tweede snijwerktuig. Met snijddikte wordt de dikte van de gemaakte (gedeeltelijke) snijlijn bedoeld, wanneer men het oppervlak van het samenstel beziet. Het wordt op deze wijze mogelijk separatie zijvlakken te verkrijgen die niet zuiver lineair zijn, doch bijvoorbeeld halverwege de diepte ervan verspringen. Dit kan voor bepaalde toepassingen gunstig ,. i 10 zijn.

Een andere voorkeursuitvoering van de werkwijze behelst dat het eerste snijwerktuig j het samenstel vanaf een eerste oppervlak doorsnijdt met een eerste snijddikte tot op een j eerste snijddiepte, en dat het tweede snijwerktuig het samenstel een aantal lagen vanaf i j 15 een tweede oppervlak doorsnijdt met een tweede snijddikte. In een bijzondere ! voorkeursuitvoering overlapt hierbij de tweede snijddiepte de eerste snijddiepte gedeeltelijk, waardoor een aantal lagen die reeds door het eerste snijwerktuig werden ! doorsneden op de eerste snijddikte, vervolgens nog eens door het tweede snijwerktuig worden doorsneden vanaf het andere oppervlak op de tweede snijddikte. Door de 20 tweede snijddikte groter te kiezen dan de eerste snijddikte kan aldus op zeer eenvoudige wijze een gesepareerde elektronische component worden verkregen die is voorzien van een buitenste, bij voorkeur geleidende laag die althans langs één zijde uitsteekt ten opzichte van de onderliggende lagen. Een dergelijke component kan bijvoorbeeld een chip zijn met een geleidende koperlaag aan een zijde, die enigszins uitsteekt ten 25 opzichte van de onderliggende keramische of kunststoflagen. Een dergelijke component wordt dan verkregen door een samenstel eerst met behulp van een zaagblad tot een eerste snijddiepte die ongeveer overeenkomt met de koperlaag dikte in te snijden op een eerste snijddikte, en vervolgens vanaf de andere zijde de lagen tot aan de koperlaag in te snijden met een laserstraal op een tweede snijddikte die groter is dan de eerste 30 snijddikte.

De uitvinding betreft eveneens een inrichting voor het separeren van elektronische componenten zoals beschreven in conclusie 11. Een dergelijke inrichting omvat tenminste eerste en tweede snijwerktuigen met bijbehorende aandrijfmiddelen, 103 0 004 . i 7 t tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van de snij werktuigen verplaatsen van een samenstel van elektronische componenten, aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het eerste snij werktuig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk wordt 5 doorgesneden langs snijlijnen, en aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het tweede snijwerktuig dat de snijlijnen nagenoeg volledig worden doorgesneden.

Een voorkeursuitvoering van de inrichting omvat een eerste snijwerktuig in de vorm 10 van een zaagblad. Een andere voorkeursuitvoering omvat een tweede snijwerktuig in de vorm van een laserbron. Verdere voorkeursvormen worden beschreven in conclusies 14 - 17. Voor de voordelen hiervan wordt verwezen naar de voordelen bovengaand beschreven naar aanleiding van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding.

15 De functionaliteit van de inrichting overeenkomstig de uitvinding kan bijvoorbeeld worden verkregen doordat de manipulator in twee horizontale richtingen en een verticale richting verplaatsbaar is en roteerbaar is in een horizontaal vlak. Ook is het gebruikelijk en doelmatig indien de inrichting tevens een gestel omvat ter ondersteuning van ten minste de aandrijfmiddelen en de manipulator. Daarnaast kan het gestel ook zijn 20 ingericht voor het omvatten van een laadpositie en een ontlaadpositie, besturingsmiddelen zoals een computer, sensoren, controls, displays, koelmiddelen, reinigingsmiddelen en zo voorts. In een voordelige uitvoeringsvariant is voorts de manipulator boven de snij werktuigen gelegen. Zo zal afvalmateriaal weinig verstorend kunnen zijn bij het separeren en worden verontreinigingen door de gravitatiekracht 25 (deels) verwijderd van de elektronische componenten.

In een voorkeursvariant is de inrichting voorzien van een meet/regelmechanisme met terugkoppeling voor het bepalen van de positie van de manipulator ten opzichte van de j snijwerktuigen. Dit is van bijzonder belang omdat het zeker in de eerste bewerkingsstap 30 noodzakelijk kim zijn de snijddiepte van de gedeeltelijke snede nauwkeurig vast te stellen.

Hoewel de inrichting volgens de uitvinding compact kan zijn opgebouwd, waarbij eerste en tweede snijwerktuigen bijvoorbeeld op hetzelfde gestel zijn aangebracht, kan 1030004 ------ _ i 8 het voordelig zijn een inrichting volgens de uitvinding te kenmerken doordat deze een eerste en een tweede eenheid omvat, waarbij de eerste eenheid tenminste een eerste snijwerktuig met bijbehorende aandrijfmiddelen, tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van het eerste snijwerktuig verplaatsen van een samenstel van 5 elektronische componenten, en aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het eerste snijwerktuig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk wordt doorgesneden langs snijlijnen omvat, en waarbij de tweede eenheid tenminste een tweede snijwerktuig met bijbehorende aandrijfmiddelen, tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van het tweede snijwerktuig 10 verplaatsen van een samenstel van elektronische componenten, en aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het tweede snijwerktuig dat de snijlijnen nagenoeg volledig worden doorgesneden omvat. Met een dergelijke inrichting wordt het mogelijk beide bewerkingsstappen desgewenst separaat uit te voeren, wat bijvoorbeeld efficiënt is wanneer de snelheden van beide bewerkingsstappen 15 verschillen.

In een verdere voorkeursvariant van een dergelijke inrichting omvat deze tevens transporteermiddelen om het gedeeltelijk doorgesneden samenstel van elektronische componenten van de eerste naar de tweede eenheid te verplaatsen. Een dergelijke 20 inrichting heeft als bijkomend voordeel dat tussentijds - tussen de eerste en de tweede bewerkingsstap - het gedeeltelijk doorgesneden samenstel in één geheel kan worden j getest omdat gedeeltelijke doorsnijding resulteert in elektrisch geïsoleerde packages.

Afhankelijk van de uiteindelijke productgrootte en de methode die wordt toegepast voor de handling van het gedeeltelijk doorgesneden samenstel, kan dit laatste voor de tweede 25 bewerkingsstap ondersteund worden door middel van onderdruk door deze te plaatsen op zogenaamde “vacuum cups”. Een andere mogelijkheid omvat een ondersteuning in de vorm van een glazen klauwplaat (“glass chuck”), of een goedkope wafer tape.

De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in 30 navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematisch bovenaanzicht op de eerste eenheid van een inrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een schematisch bovenaanzicht op de tweede eenheid van een inrichting overeenkomstig de uitvinding, 1Ó 3 0 0 04 > 9 τ i j figuur 3a in bovenaanzicht een gedeeltelijk doorgesneden samenstel van elektronische componenten na de eerste bewerkingsstap, figuur 3b het samenstel van figuur 3a in zijaanzicht, en figuur 3c tenslotte in zijaanzicht een elektronische component na volledige separatie 5 ervan.

Figuur 1 toont een eerste gedeelte (de eerste eenheid) van een inrichting 1 met een gestel 2 waarop twee roteerbare zaagbladen 3, 4 zijn aangebracht. De roteerbare zaagbladen 3,4 worden gedragen en geroteerd door respectievelijk rotatieassen 5, 6.

10 Een eerste rotatieas 5 is loodrecht op het aanzichtvlak (in Z-richting) verplaatsbaar en een tweede rotatieas 6 is verplaatsbaar in Y-richting. De zaagbladen 3,4 worden onder tussenkomst van hun respectievelijke rotatieassen 5, 6 aangedreven door elk een elektromotor (niet getoond). Een manipulator 7 is in vier richtingen verplaatsbaar (X, Y, ,Z, en U). Daartoe is de manipulator onder tussenkomst van een verticale rotatieas 8 (U-15 rotatie) samengebouwd met een wagen 9, welke wagen 9 lineair (in Y-richting) verplaatsbaar is langs een geleidingswagen 10. De geleidingswagen 10 is op zijn beurt lineair verplaatsbaar (in X-richting) langs een stationaire lineaire geleiding 11. Voor de verticale beweging (Z-richting) is de manipulator 7 ook in deze richting verplaatsbaar door de rotatieas 8. Het gestel is tevens voorzien van een laadpositie 12 voor het met 20 elektronische componenten beladen van de manipulator 7 en een ontlaadpositie voor het ontladen van de manipulator 7.

Figuur 2 toont een tweede gedeelte (de tweede eenheid) van de inrichting 21 met een gestel 22 dat is voorzien van een verplaatsbare drager 23. De drager 23 is ingericht voor 25 het ondersteunen van een te bewerken samenstel van elektronische componenten 24.

Het gestel 22 draagt onder tussenkomst van een arm 25 tevens een laserbron 26 waarmee een laserstraal 27 wordt opgewekt die op het reeds gedeeltelijk doorgesneden samenstel van elektronische componenten 24 kan worden gericht ten gevolge waarvan het samenstel van elektronische componenten 24 van een snede 28 langs de gewenste 30 snijlijnen wordt voorzien. De drager 23 en de laserbron 26 zijn relatief ten opzichte van elkaar verplaatsbaar. Onder een dergelijke relatieve verplaatsbaarheid dient ook te worden begrepen het met behulp van (niet getoonde) richtmiddelen, zoals daar zijn beweegbare spiegels en/of prisma’s verplaatsen van de laserstraal 27 ten opzichte van de drager 23. Een dergelijke situatie doet zich bijvoorbeeld voor bij een “galvohead” 1030004 10 laserinrichting. Verder is de tweede eenheid 21 desgewenst voorzien van optische apparatuur om de laserstraal 27 op het samenstel te richten met de gewenste focusafstand. Eventueel kan de laserbron 26 zijn ingericht voor het genereren van een laserstraal die pulserend is. Omdat volgens de uitvinding het samenstel 24 reeds 5 gedeeltelijk is doorgesneden tijdens de eerste bewerkingsstap treedt tijdens het lasersnijden op de te separeren componenten 24 minder materiaaldepositie (neerslag) op dan bij de bekende werkwijze.

Het door het eerste gedeelte van de inrichting 1 deels doorgesneden samenstel 100 van 10 elektronische componenten wordt door middel van niet in de figuren getoonde transporteermiddelen van de eerste naar de tweede eenheid verplaatst.

In figuur 3a wordt in bovenaanzicht een gedeeltelijk doorgesneden samenstel 100 van elektronische componenten 110 getoond na de eerste bewerkingsstap. Het samenstel 15 100 is voorzien van langs de gewenste snijlijnen verlopende zaagsneden 120,121. De in figuur 3a horizontaal verlopende zaagsneden 121 kunnen hierbij dezelfde dikte “dl” hebben als de dikte “d2” van de verticaal verlopende zaagsneden 120, doch dit is niet noodzakelijk. Het samenstel 100 omvat aan de bovenzijde ervan geleidende gedeeltes (koper “leads” 122). Onder verwijzing naar figuur 3b is het samenstel 100 in 20 dwarsdoorsnede opgebouwd uit twee lagen: een substraat 130 uit bijvoorbeeld glasgevulde kunststof of keramisch materiaal, en een tweede laag 131, bijvoorbeeld uit glasgevulde kunststof, waarin een aantal geleidende gedeeltes 122 uit bijvoorbeeld koper is opgenomen. Zoals getoond in figuur 3b is het samenstel voorzien van zaagsneden 120 die zich in de dikterichting uitstrekken over een diepte “d3” tot aan de 25 laag 130. Mede onder verwijzing naar figuur 3c wordt een gesepareerde elektronische component 110 verkregen door het gedeeltelijk doorgesneden samenstel 100 vanaf het aan de laag 130 grenzende onderoppervlak 132 in de tweede bewerkingsstap sneden 140 aan te brengen door middel van een laserstraal. Deze sneden zijn in figuur 3b met een stippellijn weergegeven. De sneden 140 lopen hierbij door tot aan het grensvlak met 30 de koper leads 112. Hierdoor ontstaat een gesepareerde elektronische component 110, die een buitenste geleidende laag 122 omvat die althans langs één zijde 133 uitsteekt ten opzichte van de onderliggende lagen 130,131. In sommige toepassingen is een dergelijke uitstekende geleidende laag een voordeel. De werkwijze volgens de uitvinding heeft als extra voordeel dat hiertoe geen aparte bewerkingen moeten worden 1030004 11 t uitgevoerd, zoals bijvoorbeeld het wegfrasen van lagen.

103®S®4

Claims

1. Werkwijze voor het separeren van elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen:

2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het eerste snijwerktuig een zaagblad omvat. 15

3. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het tweede snijwerktuig een laserstraal omvat.

4. Werkwijze volgens één der conclusie 1-3, met het kenmerk dat het eerste 20 snijwerktuig en het tweede snijwerktuig op hetzelfde oppervlak van het samenstel inwerken.

5. Werkwijze volgens één der conclusies 1 - 3, met het kenmerk dat het eerste snijwerktuig en het tweede snijwerktuig op eerste en tweede oppervlakken van het 25 samenstel inwerken.

5 A) het op een manipulator plaatsen van een samenstel van elektronische componenten, B) het met de manipulator langs een eerste snijwerktuig voeren van de elektronische componenten, zodanig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk wordt doorgesneden langs snijlijnen, C) het met een manipulator langs een tweede snijwerktuig voeren van het gedeeltelijk 10 doorgesneden samenstel, zodanig dat de snijlijnen nagenoeg volledig worden doorgesneden.

6. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het samenstel meerdere lagen omvat.

7. Werkwijze volgens conclusie 6, met het kenmerk dat de lagen een verschillend materiaal of een verschillende materiaalcombinatie omvatten. 1030004 1 13

8. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de snijddikte van het eerste snijwerktuig verschilt van de snijddikte van het tweede snijwerktuig.

9. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het eerste snijwerktuig het samenstel vanaf een eerste oppervlak doorsnijdt met een eerste snijddikte tot op een eerste snijddiepte, en dat het tweede snijwerktuig het samenstel een aantal lagen vanaf een tweede oppervlak doorsnijdt met een tweede snijddikte.

10. Werkwijze volgens conclusie 9, met het kenmerk dat de tweede snijddiepte de eerste snijddiepte althans gedeeltelijk overlapt.

11. Inrichting voor het separeren van elektronische componenten omvattende: - tenminste eerste en tweede snij werktuigen met bijbehorende aandrijimiddelen, 15. tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van de snij werktuigen verplaatsen van een samenstel van elektronische componenten, - aandrijimiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het eerste snijwerktuig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk wordt doorgesneden langs snijlijnen, 20. aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het tweede snijwerktuig dat de snijlijnen nagenoeg volledig worden doorgesneden.

12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat het eerste snijwerktuig een zaagblad omvat. 25

13. Inrichting volgens conclusie 12, met het kenmerk dat het tweede snijwerktuig een laserbron omvat.

14. Inrichting volgens één der conclusie 11-13, met het kenmerk dat het eerste 30 snijwerktuig en het tweede snijwerktuig dusdanig zijn opgesteld dat zij op hetzelfde oppervlak van het samenstel kunnen inwerken. 1030 004

15. Inrichting volgens één der conclusies 11 -13, met het kenmerk dat het eerste snijwerktuig en het tweede snijwerktuig dusdanig zijn opgesteld dat zij op eerste en tweede oppervlakken van het samenstel kunnen inwerken.

16. Inrichting volgens één der conclusies 11-15, met het kenmerk dat de snijddikte van het eerste snijwerktuig kan verschillen van de snijddikte van het tweede snijwerktuig.

17. Inrichting volgens één der conclusies 11-16, met het kenmerk dat de 10 inrichting is voorzien van een meet/regelmechanisme met terugkoppeling voor het bepalen van de positie van de manipulator ten opzichte van de snij werktuigen.

18. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies 11-17, welke inrichting een eerste en een tweede eenheid omvat, waarbij de eerste eenheid omvat: 15. tenminste een eerste snijwerktuig met bijbehorende aandrijfmiddelen, - tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van het eerste snijwerktuig verplaatsen van een samenstel van elektronische componenten, - aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het eerste snijwerktuig dat het samenstel in de dikterichting ervan slechts gedeeltelijk 20 wordt doorgesneden langs snijlijnen, en waarbij de tweede eenheid omvat: - tenminste een tweede snijwerktuig met bijbehorende aandrijfmiddelen, - tenminste een manipulator voor het dragen en ten opzichte van het tweede snijwerktuig verplaatsen van een samenstel van elektronische componenten, 25. aandrijfmiddelen voor het dusdanig voeren van de manipulator langs het tweede snijwerktuig dat de snijlijnen nagenoeg volledig worden doorgesneden.

19. Inrichting volgens conclusie 18, met het kenmerk dat deze tevens transporteermiddelen omvat om het gedeeltelijk doorgesneden samenstel van 30 elektronische componenten van de eerste naar de tweede eenheid te verplaatsen.

20. Gesepareerde elektronische component, verkrijgbaar met de werkwijze volgens een der conclusies 1 - 10, en voorzien van een buitenste geleidende laag die althans tl @ 3 ^H^^zijde uitsteekt ten opzichte van de onderliggende lagen. .1