JPH0574931A - 集積回路用配線基板の製造方法 - Google Patents
集積回路用配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0574931A JPH0574931A JP3236697A JP23669791A JPH0574931A JP H0574931 A JPH0574931 A JP H0574931A JP 3236697 A JP3236697 A JP 3236697A JP 23669791 A JP23669791 A JP 23669791A JP H0574931 A JPH0574931 A JP H0574931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- board
- wiring board
- sheet
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
着シートを貼着して前記配線基板を挾持し、分割後に前
記配線基板のどちらかの面の前記粘着シートを剥がすこ
とによって、小基板が粘着シートから剥がれるのを防止
することを目的とする。 【構成】この発明は、分割用の溝を持つ集積回路用配線
基板に対して、一方の面に第1の可撓性粘着シートを貼
着する工程と、前記粘着シートを貼着した状態で前記配
線基板を押圧して小基板に分割し前記粘着シートに小基
板を整列状態にする工程とを有する集積回路用配線基板
の製造方法において、分割前に前記配線基板の他方の面
にも第2の可撓性粘着シートを貼着して前記配線基板を
挾持する工程と、分割後に前記配線基板のどちらかの面
の前記粘着シートを剥がす工程とを有する事を特徴とす
る集積回路用配線基板の製造方法。
Description
製造方法に関し、さらに詳しくは小基板の集合体である
板状の集積回路用配線基板を小基板一個一個に分離する
工程を有する集積回路用配線基板の製造方法に関する。
集合体である板状の集積回路用配線基板を小基板を一個
一個に分離する工程と、分離させた小基板を使用して行
うダイボンディング工程がある。このようなダイボンデ
ィング工程では分離された小基板をダイボンダーの吸着
コレットで保持する際に、分離された小基板をシートに
整列した状態で貼着しておく必要がある。例えば特開昭
60−257547号公報には、分割用の溝を付けた配
線基板を、粘着性シートを基板に付着せしめた状態で分
割溝に沿って小基板に分割することにより、分割後の基
板の取り扱いを容易にすることが開示されている。図7
から図13に基づいて以下に説明する。図7に示すよう
なセラミック等で形成された矩形状の基板1は、配線パ
ターンが形成されている表面1aと、小基板の区切りに
形成された分割溝3a、3bとを有している裏面1bと
で構成されている。図8に示すように、基板1は粘着面
4aを有する粘着シート4を表面1aに貼着しておく。
この粘着シート4は適度の柔軟性と引っ張り強度を有す
るものとする。次に基板に可撓性粘着シートを貼着した
状態で、基板を押圧し基板の分割を行う。
に搭載された弾性体6に、基板1を裏面1bを当接させ
て設置し、この状態でカッタ7がA方向に分割溝3aに
沿って押圧することで、3aの分割溝の縦方向の分割が
行われる。次に、カッタ7をB方向にスライドさせ3
b、3c、3dそれぞれの縦方向の分割を行う。そして
縦方向の基板の分割が終了すると基板1を90°回転さ
せ横方向のに対しても分割を行い、分割操作を完了す
る。また図10に示すように基板の貼着工程及び基板の
分割工程とその後の小基板付粘着シートの取り扱いの例
を示している。図11は、図10における分割後の小基
板付粘着シートを拡大したものである。分割が行われた
小基板付粘着シートは、図10に示すように交互に重ね
てシートを折りたたみ、ケースに収納する。
うに一面にのみ粘着シートを貼着する技術を使用して、
基板の分割を行うと、カッタ7が粘着シート押すことに
よってシート面方向沿いに引っ張り力が生じて、分割溝
付近の粘着シートは小基板から剥がれてしまう。このた
め粘着シートが小基板を保持する力が不足し、小基板が
粘着シートから外れやすくなるという不具合が生ずる。
特に一辺が10mm程度の小基板に分割する際には、粘
着シートの剥がれた面積に対する貼着面積の割合が小さ
くなるため、小基板を保持する力の不足が顕著となり、
より不具合が生じやすくなる。この発明は、分割前に前
記配線基板の他方の面にも可撓性粘着シートを貼着して
前記配線基板を挾持し、分割後に前記配線基板のどちら
かの面の前記粘着シートを剥がすことによって、小基板
が粘着シートから外れるのを防止することを目的とす
る。
路用配線基板に対して、一方の面に第1の可撓性粘着シ
ートを貼着する工程と、前記粘着シートを貼着した状態
で前記配線基板を押圧して小基板に分割し前記粘着シー
トに小基板を整列状態にする工程とを有する集積回路用
配線基板の製造方法において、分割前に前記配線基板の
他方の面にも第2の可撓性粘着シートを貼着して前記配
線基板を挾持する工程と、分割後に前記配線基板のどち
らかの面の前記粘着シートを剥がす工程とを有すること
を特徴とする。
シートの貼着力が不足しても、小基板の両面を粘着シー
トで挾持しているために小基板は粘着シートから外れな
い。
ら図6に基づいて以下に説明する。図4のようにセラミ
ック等の絶縁材料で形成された集積回路用配線基板8
は、基板の成型時にあらかじめ分割するための溝9を形
成しておいたり、あるいはダイシングブレードやレーザ
ー等で溝9を掘った状態で搬入されてくる。次に配線基
板の分割工程で、図3に示すようにを配線基板8の一方
の面に紫外線照射で粘着力が低下するシート11(可撓
性粘着シートであって、紫外線照射前は860g/25
mm程度の粘着力を有していて、照射後10g/25m
m程度の粘着力となる)貼着させ、他方の面に可撓性粘
着シート10を貼着させて配線基板8を挾持する。この
際に粘着シート10はリング12に対しても貼着されて
いる。
た配線基板8を、図1のように配線基板8を治具13に
押し当てた状態で、押圧棒14を配線基板8の溝9を押
圧しつつ基板面に対してスライドさせて小基板15は一
個一個に分割される。また小基板15は、分割後もリン
グ12の内側に貼られた粘着シート10上に整列されて
いる。配線基板8の分割が終了したら、小基板15を可
撓性粘着シート10とシート11で挾持したまま、リン
グ12ごとダイボンディング工程に搬出する。また搬出
の移動状態においても小基板15は可撓性粘着シート1
0とシート11で挾持されたままにしておき、そしてダ
イボンダーに小基板付粘着シートを挿入する前に、図5
のようにシート11に紫外線ランプ16によって紫外線
を照射してシート11の粘着力を弱め、次に図6のよう
にシート11のみを小基板15から剥がして小基板15
に可撓性粘着シート10のみ貼着した状態にする。そし
て小基板15付可撓性粘着シート10はダイボンダーで
ダイボンディングされる。
粘着シートはリング12の内側に貼られて固定されてい
るので、分割時に粘着シートが押圧棒14で押されると
粘着シートはシート面方向沿いの引っ張り力が大きく、
小基板15は粘着シートから剥がれやすくなるが、小基
板15は可撓性粘着シート10とシート11で挾持され
ているので、粘着シートの剥がれによる貼着力の低下が
起きても小基板15が外れるのを防止でき、後工程の生
産性が向上する。小基板のダイボンディングを行う際に
は、シート11は紫外線により粘着力を十分低下させる
ことができるので、シート10に小基板を貼着させたま
まシート11を剥がす。
て、シート11と可撓性粘着シート10のかわりに、一
方の粘着シートをあらかじめ他方の粘着シートに比べて
粘着力を落としてある粘着シートの組み合わせを使用し
たり、また一方の粘着シートを時間が経過すると他方の
粘着シートに比べて粘着力が落ちる粘着シートの組み合
わせを使用する事などができる。つまり一方の粘着シー
トの粘着力が他方の粘着シートの粘着力よりも小さけれ
ば、他方の粘着シートに小基板が貼着された状態で、一
方の粘着シートのみを剥がすことができる。そして、基
板の両面に粘着シートを貼着し挾持してあるために、両
手で基板を圧して割ることも出来る。
てシートの剥がれによって粘着シートの貼着力が不足し
ても、小基板の両面を粘着シートで挾持しているため
に、小基板が外れるのを防止して後工程の生産性を向上
する事ができる。
図。
との、貼着状態を示す側面図。
ある集積回路用配線基板の平面図。
を示す側面図。
(シート11含む)に照射した後に、シート11を剥が
す様子を表す側面図。
斜視図。
態を示す斜視図。
説明図。
小基板付粘着シートの取り扱いを示している側面図。
斜視図。
Claims (1)
- 【請求項1】分割用の溝を持つ集積回路用配線基板に対
して、一方の面に第1の可撓性粘着シートを貼着する工
程と、前記粘着シートを貼着した状態で前記配線基板を
押圧して小基板に分割し前記粘着シートに小基板を整列
状態にする工程とを有する集積回路用配線基板の製造方
法において、分割前に前記配線基板の他方の面にも第2
の可撓性粘着シートを貼着して前記配線基板を挾持する
工程と、分割後に前記配線基板のどちらかの面の前記粘
着シートを剥がす工程とを有することを特徴とする集積
回路用配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3236697A JPH0574931A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 集積回路用配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3236697A JPH0574931A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 集積回路用配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574931A true JPH0574931A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17004434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3236697A Pending JPH0574931A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 集積回路用配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0574931A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103404A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
WO2020100552A1 (ja) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
JP2020181931A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP3236697A patent/JPH0574931A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103404A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
WO2020100552A1 (ja) * | 2018-11-15 | 2020-05-22 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
JP2020085919A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
CN112567539A (zh) * | 2018-11-15 | 2021-03-26 | 日本电气硝子株式会社 | 板状部件的制造方法和层叠体 |
US20210187929A1 (en) * | 2018-11-15 | 2021-06-24 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method of manufacturing plate-like member and laminate |
US11975519B2 (en) | 2018-11-15 | 2024-05-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method of manufacturing plate-like member and laminate |
JP2020181931A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100538158B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 적층 칩 접착 방법 | |
KR100805520B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
US6312800B1 (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for producing a chip | |
CN101657890B (zh) | 带粘接剂芯片的制造方法 | |
CN1323431C (zh) | 半导体制造设备和半导体器件的制造方法 | |
US6589809B1 (en) | Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape | |
MY120043A (en) | Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus therefor | |
KR940022799A (ko) | 디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 | |
WO2023274207A1 (zh) | 一种芯片倒膜方法和芯片倒膜设备 | |
JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
JP2003338474A (ja) | 脆質部材の加工方法 | |
JP2002141392A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法及び装置、並びに該装置を有するダイボンド装置 | |
KR20060044663A (ko) | 초박 칩의 제조 프로세스 및 제조장치 | |
JPH0574931A (ja) | 集積回路用配線基板の製造方法 | |
JP2004119992A (ja) | チップ体製造用粘着シート | |
JPH05291397A (ja) | コレットおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2007149832A (ja) | ダイボンディング方法 | |
JPH1174167A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JP6616457B2 (ja) | チップの接合方法及びチップの接合装置 | |
JPH04188847A (ja) | 粘着テープ | |
JPH09306976A (ja) | 半導体素子剥離方法及びその装置 | |
JP3269147B2 (ja) | 部品供給方法 | |
USRE35353E (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame | |
JPH06204267A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0346242A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050622 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20050817 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060112 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |