JP2020085919A - 板状部材の製造方法及び積層体 - Google Patents

板状部材の製造方法及び積層体 Download PDF

Info

Publication number
JP2020085919A
JP2020085919A JP2018214315A JP2018214315A JP2020085919A JP 2020085919 A JP2020085919 A JP 2020085919A JP 2018214315 A JP2018214315 A JP 2018214315A JP 2018214315 A JP2018214315 A JP 2018214315A JP 2020085919 A JP2020085919 A JP 2020085919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
base material
shaped member
main surface
wavelength conversion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018214315A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7206829B2 (ja
Inventor
知道 國本
Tomomichi Kunimoto
知道 國本
浅野 秀樹
Hideki Asano
秀樹 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2018214315A priority Critical patent/JP7206829B2/ja
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to PCT/JP2019/041825 priority patent/WO2020100552A1/ja
Priority to US17/263,191 priority patent/US11975519B2/en
Priority to DE112019005727.8T priority patent/DE112019005727T5/de
Priority to KR1020217000770A priority patent/KR20210090154A/ko
Priority to CN201980054256.1A priority patent/CN112567539A/zh
Priority to TW108140054A priority patent/TW202024681A/zh
Publication of JP2020085919A publication Critical patent/JP2020085919A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7206829B2 publication Critical patent/JP7206829B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B32B17/10005Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin laminated safety glass or glazing
    • B32B17/10807Making laminated safety glass or glazing; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/04Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076Laminated glass comprising interlayers
    • C03B33/078Polymeric interlayers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/505Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/422Luminescent, fluorescent, phosphorescent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

【課題】板状部材の形状不良を抑制することができ、歩留りを向上させることができる、板状部材の製造方法を提供する。【解決手段】板状部材の母材11を割断することにより複数の板状部材を製造する方法であって、対向し合う第1の主面11a及び第2の主面11bを有する板状部材の母材11を用意する工程と、板状部材の母材11の第1の主面11aに分割溝12a,13aを形成する工程と、板状部材の母材11の第2の主面11b側に支持フィルム14を貼り付ける工程と、板状部材の母材11の第1の主面11aを覆うように、粘着フィルム17を貼り付ける工程と、板状部材の母材11に粘着フィルム17を貼り付けた状態で、板状部材の母材11の分割溝12a,13aが形成された領域を支持フィルム14側から押圧することにより、分割溝12a,13aに沿って板状部材の母材11を割断する割断工程と、を備えることを特徴とする。【選択図】図7

Description

本発明は、波長変換部材等の板状部材の製造方法及び該板状部材の製造方法に用いられる積層体に関する。
近年、蛍光ランプや白熱灯に変わる次世代の光源として、LEDやLDを用いた発光デバイス等に対する注目が高まってきている。そのような次世代光源の一例として、青色光を出射するLEDと、LEDからの光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材とを組み合わせた発光デバイスが開示されている。この発光デバイスは、LEDから出射され、波長変換部材を透過した青色光と、波長変換部材から出射された黄色光との合成光である白色光を発する。
波長変換部材の製造方法としては、波長変換部材の母材を個片化することにより、一度に複数の波長変換部材を得る方法が採用されることがある。下記の特許文献1には、このような波長変換部材の製造方法の一例として、波長変換部材の母材に格子状のパターンの分割溝を形成し、分割溝に沿って割断し個片化することにより、複数の波長変換部材を得る方法が記載されている。この個片化は、波長変換部材の母材を、格子状のパターンにおける一方の方向に延びる分割溝に沿って割断した後、他方の方向に延びる分割溝に沿って割断することにより行われる。
特開2018−097060号公報
このような波長変換部材等の板状部材の母材における個片化に際しては、分割溝を起点として、板状部材の母材の厚み方向に延びるクラックが生じ、それによって、板状部材の母材が割断される。しかしながら、分割溝を起点として、上記厚み方向からずれた方向に延びるクラックが生じることがある。そのため、個片化された板状部材においてバリなどの形状不良が生じる場合がある。
本発明は、板状部材の形状不良を抑制することができ、歩留りを向上させることができる、板状部材の製造方法及び該板状部材の製造方法に用いられる積層体を提供することを目的とする。
本発明の板状部材の製造方法は、板状部材の母材を割断することにより複数の板状部材を製造する方法であって、対向し合う第1の主面及び第2の主面を有する板状部材の母材を用意する工程と、板状部材の母材の第1の主面に分割溝を形成する工程と、板状部材の母材の第2の主面に支持フィルムを貼り付ける工程と、板状部材の母材の第1の主面を覆うように、粘着フィルムを貼り付ける工程と、板状部材の母材に粘着フィルムを貼り付けた状態で、板状部材の母材の分割溝が形成された領域を支持フィルム側から押圧することにより、分割溝に沿って板状部材の母材を割断する割断工程と、を備えることを特徴とする。
分割溝が、互いに交差する第1の分割溝及び第2の分割溝であり、割断工程が、板状部材の母材を第1の分割溝に沿って割断する第1の割断工程と、第1の割断工程後に、板状部材の母材を第2の分割溝に沿って割断する第2の割断工程とを有することが好ましい。この場合、第1の分割溝と第2の分割溝とが直交することがより好ましい。
割断工程において、板状部材の母材の第1の主面に平行に、かつ直線状に延びる押圧部材によって、支持フィルム側から板状部材の母材を押圧することにより、分割溝に沿って板状部材の母材を割断することが好ましい。この場合、割断工程において、スリットを有する支持部材によって板状部材の母材を粘着フィルム側から支持した状態で、押圧部材によって支持フィルム側から板状部材の母材を押圧し、支持部材及び押圧部材によって板状部材の母材を挟圧することにより、分割溝に沿って板状部材の母材を割断することがより好ましい。
平面視において、支持フィルムの面積が、板状部材の母材の第2の主面の面積より大きく、板状部材の母材の第1の主面を覆うように、粘着フィルムを貼り付けるに際し、粘着フィルムが第1の主面から支持フィルムに至るように貼り付けることが好ましい。
粘着フィルムが、自己粘着性のフィルムであることが好ましい。
支持フィルムの表面に粘着層が設けられており、支持フィルムにおける粘着層を板状部材の母材の第2の主面に貼り付けることが好ましい。
粘着フィルムの接着力が、支持フィルムの接着力より低いことが好ましい。
板状部材が、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散された波長変換部材であってもよい。
本発明の積層体は、板状部材の母材を割断することにより複数の板状部材を製造する際に用いられる積層体であって、対向し合う第1の主面及び第2の主面を有し、第1の主面に分割溝が設けられている、板状部材の母材と、板状部材の母材の第2の主面に貼り付けられている、支持フィルムと、板状部材の母材の第1の主面を覆うように貼り付けられている、粘着フィルムと、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、板状部材の形状不良を抑制することができ、歩留りを向上させることができる、板状部材の製造方法及び該板状部材の製造方法に用いられる積層体を提供することができる。
本発明に係る板状部材の製造方法により製造される板状部材の一例を示す模式的正面断面図である。 本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる第1の分割溝及び第2の分割溝が形成された板状部材の母材を示す模式的平面図である。 (a)及び(b)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における積層体の作製工程を説明するための模式的正面断面図である 本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる支持フィルムの模式的拡大正面断面図である。 本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる粘着フィルムの模式的拡大正面断面図である。 本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる粘着フィルムの変形例を示す模式的拡大正面断面図である。 (a)〜(d)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における割断工程を説明するための模式的正面断面図である。 板状部材の形状不良の例を示す模式的平面図である。 (a)及び(b)は、比較例の板状部材の製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
(板状部材)
図1は、本発明に係る板状部材の製造方法により製造される板状部材の一例を示す模式的正面断面図である。図1に示す板状部材は、対向し合う第1の主面1a及び第2の主面1bを有する矩形板状の波長変換部材1である。なお、波長変換部材1の形状は矩形板状には限定されない。
波長変換部材1は、蛍光体粒子2が無機マトリクス3中に分散されてなる。蛍光体粒子2は励起光Aの入射により蛍光を出射する。従って、励起光Aが波長変換部材1に入射すると、波長変換部材1から励起光及び蛍光の合成光Bが出射される。
蛍光体粒子2は、励起光の入射により蛍光を出射するものであれば、特に限定されるものではない。蛍光体粒子2の具体例としては、例えば、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、塩化物蛍光体、酸塩化物蛍光体、硫化物蛍光体、酸硫化物蛍光体、ハロゲン化物蛍光体、カルコゲン化物蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ハロリン酸塩化物蛍光体及びガーネット系化合物蛍光体から選ばれた1種以上等が挙げられる。励起光として青色光を用いる場合、例えば、緑色光、黄色光または赤色光を蛍光として出射する蛍光体を用いることができる。
蛍光体粒子2の平均粒子径は、1μm〜50μmであることが好ましく、5μm〜30μmであることがより好ましい。蛍光体粒子2の平均粒子径が小さすぎると、発光強度が低下する場合がある。一方、蛍光体粒子2の平均粒子径が大きすぎると、発光色が不均一になる場合がある。
波長変換部材1における蛍光体粒子2の含有量は、好ましくは1体積%以上、1.5体積%以上、特に2体積%以上であることが好ましく、好ましくは70体積%以下、50体積%以下、特に30体積%以下であることが好ましい。蛍光体粒子2の含有量が少なすぎると、所望の発光色を得るために波長変換部材1を厚くする必要があり、その結果、得られる波長変換部材の内部散乱が増加することで、光取り出し効率が低下する場合がある。一方、蛍光体粒子2の含有量が多すぎると、所望の発光色を得るために波長変換部材1を薄くする必要があるため、波長変換部材1の機械的強度が低下する場合がある。
無機マトリクス3に用いられる無機材料は、蛍光体粒子2の分散媒として用いることができるものであれば特に限定されないが、例えばガラスを用いることができる。無機マトリクス3に用いられるガラスとしては、例えば、ホウ珪酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、スズリン酸塩系ガラス、ビスマス酸塩系ガラス等を用いることができる。ホウ珪酸塩系ガラスとしては、質量%で、SiO 30%〜85%、Al 0%〜30%、B 0%〜50%、LiO+NaO+KO 0%〜10%、及びMgO+CaO+SrO+BaO 0%〜50%を含有するものが挙げられる。スズリン酸塩系ガラスとしては、モル%で、SnO 30%〜90%、P 1%〜70%を含有するものが挙げられる。
図1を参照して、本発明に係る板状部材の製造方法により製造される板状部材の一例として、波長変換部材を示したが、板状部材は波長変換部材には限定されない。本発明に係る製造方法により製造される板状部材としては、波長変換部材以外に、例えば、ガラス板やセラミック板などの無機材料により構成される脆性材料基板、あるいは板状の半導体素子等を挙げることができる。
[板状部材の製造方法]
以下において、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法の一例を説明する。なお、本実施形態における板状部材は、上述した板状の波長変換部材である。
(積層体の作製工程)
図2は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる第1の分割溝及び第2の分割溝が形成された板状部材の母材を示す模式的平面図である。図3(a)及び図3(b)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における積層体の作製工程を説明するための模式的正面断面図である。図4は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる支持フィルムの模式的拡大正面断面図である。図5は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法に用いられる粘着フィルムの模式的拡大正面断面図である。
まず、図2に示すような矩形板状の波長変換部材の母材11を用意する。波長変換部材の母材11は対向し合う第1の主面11a及び第2の主面11bを有する(図3(a)参照)。波長変換部材の母材11は、蛍光体粒子が無機マトリクス中に分散されてなる。波長変換部材の母材11は、上述の波長変換部材1と同じ材料により構成することができる。なお、板状部材の母材は、波長変換部材の母材11以外に、例えば、ガラス板やセラミック板などの無機材料により構成される脆性材料基板、あるいは板状の半導体素子等であってもよい。
次に、図2に示すように、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに分割溝を形成する。具体的には、互いに交差する第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aを形成する。本実施形態においては、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aが直交している。
ここで、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに平行に延びており、かつ互いに直交する方向をx方向及びy方向とする。x方向及びy方向に直交する方向をz方向とする。本実施形態において、複数の第1の分割溝12aはy方向に延びており、x方向に並んでいる。一方で、複数の第2の分割溝13aはx方向に延びており、y方向に並んでいる。なお、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aは必ずしも直交していなくともよい。また、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aのうち一方のみが設けられていてもよい。あるいは、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13とは異なる他の分割溝がさらに設けられていてもよい。
本実施形態においては、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aのパターンが格子状に形成されている。もっとも、分割溝のパターンは、特に限定されず、最終的に製造される板状部材の形状に対応したパターンを適宜選択することができる。
第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aの深さは、特に限定されないが、それぞれ波長変換部材の母材11の厚みの0.1%〜10%の範囲であることが好ましく、0.5%〜5%の範囲であることがより好ましい。分割溝の深さが浅すぎると、分割溝による割断が困難になる場合がある。分割溝の深さが深すぎると、分割溝を形成する際の荷重が大きくなりすぎ、意図しない方向にクラックが伸展しまい、第1の主面11aと垂直方向に割断できなくなる場合がある。
第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aの幅は、それぞれ、0.001mm以上であることが好ましく、さらに0.002mm以上であることがより好ましく、また0.010mm以下であることが好ましく、さらに0.005mmで以下であることがより好ましい。幅が大きすぎると、割断された際に欠損部となる場合がある。幅が小さすぎると、分割溝による割断が困難になる場合がある。
第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aは、スクライブにより形成することが好ましい。第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aを形成する具体的な方法としては、無機マトリクスの材質に応じて適宜選択することができ、無機マトリクスがガラスである場合、ダイヤモンド粒子等を用いたスクライバー等で形成することが好ましい。また、無機マトリクスの材質に応じて、レーザー光の照射により第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aを形成してもよい。
次に、図3(a)に示すように、波長変換部材の母材11の第2の主面11b側に支持フィルム14を貼り付ける。図4に示すように、支持フィルム14は、支持層14aと、支持層14a上に設けられている、粘着層14bとを備える。
本実施形態において、支持層14aは、ポリオレフィンフィルムからなる。もっとも、支持層14aとしては、特に限定されず、適宜の樹脂フィルムにより構成することができる。また、本実施形態において、粘着層14bは、紫外線硬化樹脂からなる。紫外線硬化樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いることができる。もっとも、粘着層14bは、他の樹脂等で構成されていてもよく、特に限定されない。本実施形態では、波長変換部材の母材11の第2の主面11bに支持フィルム14の粘着層14bを貼り付けることにより、波長変換部材の母材11に支持フィルム14を貼り付けることができる。
次に、図3(b)に示すように、波長変換部材の母材11の第1の主面11aを覆うように、粘着フィルム17を貼り付ける。本実施形態では、第1の主面11aの全面に粘着フィルム17を貼り付ける。本発明においては、第1の主面11aの一部に粘着フィルム17を貼り付ければよく、必ずしも第1の主面11aの全面に貼り付けなくともよい。もっとも、後述するように、波長変換部材1の形状不良をより一層抑制する観点からは、第1の主面11aの全面に粘着フィルム17を貼り付けることが好ましい。
また、本実施形態では、平面視において、支持フィルム14の面積が、板状部材の母材11の第2の主面11bの面積より大きい。そして、波長変換部材の母材11の第1の主面11aから支持フィルム14に至るように粘着フィルム17を貼り付けている。そのため、第1の主面11aに粘着フィルム17をより一層確実に密着させることができる。
図5に示すように、粘着フィルム17は、それ自体が粘着性を有するフィルムである。粘着フィルム17の、板状部材などの被着体に対する接着力は1g/25mm以上であることが好ましい。なお、接着力の値は、JIS−Z−0237に基づき測定することができる。本実施形態では、粘着フィルム17が、ポリ塩化ビニルにより構成されている。もっとも、粘着フィルム17は、他の樹脂により構成されていてもよい。
また、粘着フィルム17は、図6に変形例で示すように、基材層17aと、基材層17a上に積層された粘着層17bとを備えていてもよい。基材層17aとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリ塩化ビニル等を用いることができる。また、粘着層17bとしては、特に限定されず、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜の粘着剤を用いることができる、粘着層17bは、紫外線硬化樹脂により構成されていてもよい。
本実施形態では、特に、粘着フィルム17として、自己粘着性のフィルムを用いている。自己粘着性とは、他の粘着剤を用いることなしに、押圧することなく、フィルムの自重により被着体に貼り付く性質をいう。
粘着フィルム17の接着力は、3g/25mm以上、5g/25mm以上、7g/25mm以上、9g/25mm以上、11g/25mm以上、特に13g/25mm以上であることがより好ましい。この場合、第1の主面11aに粘着フィルム17をより一層確実に密着させることができる。
粘着フィルム17の厚みは0.01〜1mm、0.05〜0.5mm、特に0.1〜0.2mmであることが好ましい。粘着フィルム17の厚みが小さすぎると、粘着フィルム17の機械的強度が低くなり、割断工程で破損したり、波長変換部材の母材11の固定が不十分になるおそれがある。一方、粘着フィルム17の厚みが大きすぎると、割断精度が低下し、板状部材の形状不良が発生しやすくなる。
もっとも、粘着フィルム17の接着力は支持フィルム14の接着力より低いことが好ましい。この場合、粘着フィルム17を波長変換部材の母材11の第1の主面11aからより一層容易に剥離することができる。
粘着フィルム17を波長変換部材の母材11の第1の主面11aから、より一層容易に剥離する観点から、粘着フィルム17の接着力は、好ましくは100g/25mm以下、50g/25m以下、特に30g/25mm以下であることが好ましい。また、粘着フィルム17を波長変換部材の母材11から剥離する際には、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに糊残りが生じないことが好ましい。
以上のようにして、波長変換部材の母材11の第1の主面11aを覆うように、粘着フィルム17を貼り付けることにより、波長変換部材1を製造する際の中間体となる積層体10を得ることができる。
(割断工程)
図7(a)〜図7(d)は、本発明の一実施形態に係る板状部材の製造方法における割断工程を説明するための模式的正面断面図である。
割断工程は、図7(a)及び図7(b)に示す第1の割断工程と、図7(c)及び図7(d)に示す第2の割断工程とを有する。本実施形態の割断工程においては、押圧部材18及び支持体19を用いる。押圧部材18は、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに平行に、かつ直線状に延びるブレード18aを有する。一方で、支持体19はスリット19aを有する。
まず、第1の割断工程を行う。図7(a)に示すように、支持体19を、粘着フィルム17に接するように配置する。このとき、粘着フィルム17側から見たときに、スリット19aと、割断する第1の分割溝12aとが重なるように支持体19を配置する。一方で、割断する第1の分割溝12aと対向する位置に、押圧部材18を配置する。このとき、押圧部材18のブレード18a及び支持体19のスリット19aは、それぞれy方向に直線状に延びている。
次に、上記のように支持体19を配置した状態で、押圧部材18のブレード18aによって支持フィルム14側から波長変換部材の母材11を押圧する。このように、支持体19及び押圧部材18によって波長変換部材の母材11を挟圧することにより、図7(b)に示すように、第1の分割溝12aを起点としてクラックを波長変換部材の母材11の厚み方向に伸展させる。これにより、波長変換部材の母材11を第1の分割溝12aに沿って割断する。なお、このとき、割断面12bが形成される。
次に、押圧部材18及び支持体19をx方向に移動させ、隣接する第1の分割溝12aに沿って波長変換部材の母材11を割断する。これを繰り返すことにより、x方向に並んだ全ての第1の分割溝12aに沿って波長変換部材の母材11を割断する。
次に、第2の割断工程を行う。図7(c)に示すように、第2の割断工程においては、押圧部材18のブレード18a及び支持体19のスリット19aを、それぞれx方向に直線状に延びるように配置する。第1の割断工程と同様にして、支持体19及び押圧部材18によって板状部材の母材を挟圧することにより、図7(d)に示すように、第2の分割溝13aを起点としてクラックを波長変換部材の母材11の厚み方向に伸展させる。これにより、波長変換部材の母材11を第2の分割溝13aに沿って割断する。
次に、押圧部材18及び支持体19をy方向に移動させ、隣接する第2の分割溝13aに沿って波長変換部材の母材11を割断する。これを繰り返すことにより、y方向に並んだ全ての第2の分割溝13aに沿って波長変換部材の母材11を割断する。これにより、波長変換部材の母材11が、複数の波長変換部材1に個片化される。
次に、粘着フィルム17を波長変換部材の母材11及び支持フィルム14から剥離する。次に、支持フィルム14にUV光を照射することにより、支持フィルム14の粘着層14bを紫外線硬化させる。しかる後、支持フィルム14から、個片化された波長変換部材1を剥離する。以上により、複数の波長変換部材1を得る。
本実施形態の特徴は、波長変換部材の母材11に粘着フィルム17を貼り付けた状態で、波長変換部材の母材11を分割溝に沿って割断する割断工程を備えることにある。それによって、板状部材としての波長変換部材1の形状不良を抑制することができ、歩留りを向上させることができる。これを、本実施形態と比較例とを比較することにより、以下において説明する。なお、比較例の製造方法は、粘着フィルム17を用いない点において本実施形態と異なる。
波長変換部材の母材として、ホウケイ酸系ガラスマトリクス(軟化点850℃)中にYAG蛍光体粉末が分散した蛍光体ガラス母板(50mm×50mm×0.2mm、蛍光体濃度8.3体積%)を準備した。この波長変換部材の母材を用いて、本実施形態の製造方法及び比較例の製造方法により、一辺約1mmの略正方形の波長変換部材をそれぞれ2304個作製した。本実施形態及び比較例において、形状不良の発生率を比較した。ここで、下記の図8により形状不良の例を示す。
図8は、波長変換部材の形状不良の例を示す模式的平面図である。なお、図8は、複数の波長変換部材1を支持フィルム14から剥離する前の状態を示す。図8に示すように、波長変換部材1の第1の主面1a側から見たときに、第2の主面1bの外周縁が第1の主面1aの外周縁よりも外側に突出する部分をバリCとする。バリCの部分における第1の主面1aの外周縁と第2の主面1bの外周縁との距離のうち最も長いものをバリのサイズDとする。バリのサイズDが20μm以上である場合を形状不良とする。
比較例の製造方法により波長変換部材1を作製した場合においては、形状不良の発生率は30%であった。これに対して、本実施形態の製造方法により波長変換部材を作製した場合(粘着フィルムとして、厚み約0.12mm、接着力13g/25mmのポリ塩化ビニルフィルムを使用)においては、形状不良の発生率は0%であった。このように、本実施形態においては、板状部材としての波長変換部材1の形状不良を抑制することができ、歩留りを向上できることがわかる。これは以下の理由によるものと考えられる。
図9(a)に示すように、比較例においては、粘着フィルム17を用いない点以外においては本実施形態と同様に、第1の分割溝12aに沿って波長変換部材の母材11を割断する。比較例の場合には、第1の割断工程において、波長変換部材の母材11の個片体(短冊状の個片体)同士が支持体19上で互いに押し合うことで動きやすくなり、図9(b)に示すように、割断後に波長変換部材の母材11の個片体の位置ずれが生じる場合がある。この場合、第1の割断工程後においては、第1の主面11aに凹凸が生じた状態となっている。この状態において、第2の割断工程が行われると、第2の分割溝13aを起点としたクラックの伸展方向が、波長変換部材の母材11の厚み方向からずれ易くなる。よって、比較例においては、バリによる形状不良が生じ易くなる。
これに対して、本実施形態においては、図3(b)に示すように、支持フィルム14と、波長変換部材の母材11と、支持フィルム14及び波長変換部材の母材11に貼り付けられた粘着フィルム17とを備える積層体10を形成する。しかる後、第1の割断工程を行う。図7(a)に示すように、第1の割断工程は、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに粘着フィルム17を貼り付けた状態で行われるため、割断に際し第1の分割溝12a周辺及び割断面12b周辺を効果的に固定することができる。これにより、波長変換部材の母材11を第1の分割溝12aに沿って割断して割断面12bを形成したときに、割断面12b周辺において、波長変換部材の母材11の個片体の位置ずれが生じ難い。よって、第1の割断工程後において、波長変換部材の母材11の第1の主面11aに凹凸が生じることを抑制することができる。
本実施形態では、波長変換部材の母材11の第1の主面11aにほぼ凹凸が生じていない状態において、図7(c)及び図7(d)に示す第2の割断工程を行う。これにより、波長変換部材の母材11を第2の分割溝13aに沿って割断するに際し、第2の分割溝13aを起点としたクラックを、より確実に波長変換部材の母材11の厚み方向に伸展させることができる。従って、形状不良が生じることを効果的に抑制することができ、歩留りを効果的に向上させることができる。
さらに、本実施形態においては、第1の割断工程及び第2の割断工程において、粘着フィルム17により波長変換部材の母材11の第1の主面11aを覆っている。それによって、支持体19を波長変換部材の母材11に接触させずに、支持体19及び押圧部材18により波長変換部材の母材11を挟圧することができる。従って、個片化後の波長変換部材1の第1の主面1aに傷が生じ難い。
従って、本実施形態のように、第1の割断工程及び第2の割断工程においては、粘着フィルム17により波長変換部材の母材11の全面を覆うことが好ましい。これにより、波長変換部材の母材11を挟圧するに際し、第1の主面11aをより一層確実に保護することができる。よって、個片化後の波長変換部材1の第1の主面1aにおいて、より一層傷が生じ難い。さらに、第1の割断工程において、第1の分割溝12a周辺及び割断面12b周辺をより一層固定することができる。よって、波長変換部材の母材11の第2の割断工程に際し、割断面12b周辺における位置ずれがより一層生じ難い。従って、板状部材としての波長変換部材1の形状不良の発生をより一層抑制することができる。
また、自己粘着性を有する粘着フィルム17を用いる場合、波長変換部材の母材11に接着している部分が、剪断方向(波長変換部材の母材11の第1の主面11aと平行な方向)に動き難い傾向がある。よって、第1の割断工程において、第1の分割溝12a周辺及び割断面12b周辺をより一層確実に固定することができる。従って、板状部材としての波長変換部材1の形状不良の発生をより一層確実に抑制することができる。
[積層体]
図3(b)に示すように、積層体10は、波長変換部材の母材11と、支持フィルム14と、粘着フィルム17とを備える。積層体10は、上述の波長変換部材1を製造する際の中間体である。もっとも、波長変換部材の母材11は、他の板状部材の母材であってもよい。すなわち、波長変換部材1以外の他の板状部材を製造する際の中間体であってもよい。他の板状部材としては、例えば、ガラス板やセラミック板などの無機材料により構成される脆性材料基板、あるいは板状の半導体素子等を挙げることができる。この場合、波長変換部材の母材11の代わりに上述の板状部材の母材を用いることができる。
波長変換部材の母材11は、対向し合う第1の主面11a及び第2の主面11bを有する矩形板状の形状を有する。第1の主面11aには、第1の分割溝12a及び第2の分割溝13aが設けられている。第2の主面11bには、支持フィルム14が貼り付けられている。また、第1の主面11aを覆うように、粘着フィルム17が貼り付けられている。本実施形態では、第1の主面11aから支持フィルム14に至るように粘着フィルム17が貼り付けられている。もっとも、本発明においては、第1の主面11aの一部に粘着フィルム17が貼り付けられていればよく、必ずしも支持フィルム14に至るように貼り付けられていなくともよい。なお、支持フィルム14、波長変換部材の母材11及び粘着フィルム17は、上述の製造方法で用いたものと同様のものを用いることができる。
このような積層体10を割断することにより複数の板状部材を製造すると、上述の製造方法の欄で説明したように、得られた板状部材としての波長変換部材1に形状不良が生じることを効果的に抑制することができ、歩留りを効果的に向上させることができる。
1…波長変換部材
1a…第1の主面
1b…第2の主面
2…蛍光体粒子
3…無機マトリクス
10…積層体
11…波長変換部材の母材
11a…第1の主面
11b…第2の主面
12a…第1の分割溝
12b…割断面
13a…第2の分割溝
14…支持フィルム
14a…支持層
14b…粘着層
17…粘着フィルム
17a…基材層
17b…粘着層
18…押圧部材
18a…ブレード
19…支持体
19a…スリット

Claims (11)

  1. 板状部材の母材を割断することにより複数の板状部材を製造する方法であって、
    対向し合う第1の主面及び第2の主面を有する板状部材の母材を用意する工程と、
    前記板状部材の母材の前記第1の主面に分割溝を形成する工程と、
    前記板状部材の母材の前記第2の主面に支持フィルムを貼り付ける工程と、
    前記板状部材の母材の前記第1の主面を覆うように、粘着フィルムを貼り付ける工程と、
    前記板状部材の母材に前記粘着フィルムを貼り付けた状態で、前記板状部材の母材の前記分割溝が形成された領域を前記支持フィルム側から押圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する割断工程と、
    を備える、板状部材の製造方法。
  2. 前記分割溝が、互いに交差する第1の分割溝及び第2の分割溝であり、
    前記割断工程が、前記板状部材の母材を前記第1の分割溝に沿って割断する第1の割断工程と、前記第1の割断工程後に、前記板状部材の母材を前記第2の分割溝に沿って割断する第2の割断工程とを有する、請求項1に記載の板状部材の製造方法。
  3. 前記第1の分割溝と前記第2の分割溝とが直交する、請求項2に記載の板状部材の製造方法。
  4. 前記割断工程において、前記板状部材の母材の前記第1の主面に平行に、かつ直線状に延びる押圧部材によって、前記支持フィルム側から前記板状部材の母材を押圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  5. 前記割断工程において、スリットを有する支持部材によって前記板状部材の母材を前記粘着フィルム側から支持した状態で、前記押圧部材によって前記支持フィルム側から前記板状部材の母材を押圧し、前記支持部材及び前記押圧部材によって前記板状部材の母材を挟圧することにより、前記分割溝に沿って前記板状部材の母材を割断する、請求項4に記載の板状部材の製造方法。
  6. 平面視において、前記支持フィルムの面積が、前記板状部材の母材の前記第2の主面の面積より大きく、
    前記板状部材の母材の前記第1の主面を覆うように、前記粘着フィルムを貼り付けるに際し、前記粘着フィルムが前記第1の主面から前記支持フィルムに至るように貼り付ける、請求項1〜5のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  7. 前記粘着フィルムが、自己粘着性のフィルムである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  8. 前記支持フィルムの表面に粘着層が設けられており、
    前記支持フィルムにおける前記粘着層を前記板状部材の母材の前記第2の主面に貼り付ける、請求項1〜7のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  9. 前記粘着フィルムの接着力が、前記支持フィルムの接着力より低い、請求項1〜8のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  10. 前記板状部材が、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散された波長変換部材である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の板状部材の製造方法。
  11. 板状部材の母材を割断することにより複数の板状部材を製造する際に用いられる積層体であって、
    対向し合う第1の主面及び第2の主面を有し、前記第1の主面に分割溝が設けられている、板状部材の母材と、
    前記板状部材の母材の前記第2の主面に貼り付けられている、支持フィルムと、
    前記板状部材の母材の前記第1の主面を覆うように貼り付けられている、粘着フィルムと、
    を備える、積層体。
JP2018214315A 2018-11-15 2018-11-15 板状部材の製造方法及び積層体 Active JP7206829B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018214315A JP7206829B2 (ja) 2018-11-15 2018-11-15 板状部材の製造方法及び積層体
US17/263,191 US11975519B2 (en) 2018-11-15 2019-10-25 Method of manufacturing plate-like member and laminate
DE112019005727.8T DE112019005727T5 (de) 2018-11-15 2019-10-25 Verfahren zur Herstellung eines plattenartigen Elements und Laminat
KR1020217000770A KR20210090154A (ko) 2018-11-15 2019-10-25 판상 부재의 제조 방법 및 적층체
PCT/JP2019/041825 WO2020100552A1 (ja) 2018-11-15 2019-10-25 板状部材の製造方法及び積層体
CN201980054256.1A CN112567539A (zh) 2018-11-15 2019-10-25 板状部件的制造方法和层叠体
TW108140054A TW202024681A (zh) 2018-11-15 2019-11-05 板狀構件之製造方法及積層體

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018214315A JP7206829B2 (ja) 2018-11-15 2018-11-15 板状部材の製造方法及び積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020085919A true JP2020085919A (ja) 2020-06-04
JP7206829B2 JP7206829B2 (ja) 2023-01-18

Family

ID=70730888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018214315A Active JP7206829B2 (ja) 2018-11-15 2018-11-15 板状部材の製造方法及び積層体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11975519B2 (ja)
JP (1) JP7206829B2 (ja)
KR (1) KR20210090154A (ja)
CN (1) CN112567539A (ja)
DE (1) DE112019005727T5 (ja)
TW (1) TW202024681A (ja)
WO (1) WO2020100552A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0574931A (ja) * 1991-09-18 1993-03-26 Toyota Motor Corp 集積回路用配線基板の製造方法
JPH10284443A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Hitachi Ltd ブレーキング方法および装置
JPH11314972A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Nippon Carbide Ind Co Inc セラミック基板及びその製造方法
JP2001284292A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体ウエハーのチップ分割方法
JP2002198327A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
JP2010118401A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体バーを作製する方法
JP2015122402A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 豊田合成株式会社 基板分割方法
JP2018097060A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3396452A (en) * 1965-06-02 1968-08-13 Nippon Electric Co Method and apparatus for breaking a semiconductor wafer into elementary pieces
JPH05179211A (ja) * 1991-12-30 1993-07-20 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフイルム
US5303861A (en) * 1992-09-01 1994-04-19 Corning Incorporated Separating sheet glass
US7795600B2 (en) * 2006-03-24 2010-09-14 Goldeneye, Inc. Wavelength conversion chip for use with light emitting diodes and method for making same
JP2012185980A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Nippon Electric Glass Co Ltd 波長変換素子、それを備える光源およびその製造方法
US9056438B2 (en) * 2012-05-02 2015-06-16 3M Innovative Properties Company Curable composition, articles comprising the curable composition, and method of making the same
JP2014003070A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Sharp Corp 発光装置および照明装置
JP6039363B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
JP6213134B2 (ja) 2013-10-16 2017-10-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 弾性支持板、破断装置及び分断方法
JP6332618B2 (ja) * 2014-04-24 2018-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ用カッターホイール並びにスクライブ装置
JP2016043505A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
DE102015120566B4 (de) * 2014-12-01 2021-12-16 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ritzen von Dünnglas sowie angeritztes Dünnglas
WO2016194746A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体プレートの製造方法
WO2017073507A1 (ja) 2015-10-29 2017-05-04 東レ株式会社 仮貼り用積層体フィルム、仮貼り用積層体フィルムを用いた基板加工体および積層基板加工体の製造方法、ならびにこれらを用いた半導体装置の製造方法
JP6632467B2 (ja) * 2016-05-18 2020-01-22 株式会社ディスコ レーザー加工装置及びレーザー加工方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0574931A (ja) * 1991-09-18 1993-03-26 Toyota Motor Corp 集積回路用配線基板の製造方法
JPH10284443A (ja) * 1997-04-08 1998-10-23 Hitachi Ltd ブレーキング方法および装置
JPH11314972A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Nippon Carbide Ind Co Inc セラミック基板及びその製造方法
JP2001284292A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体ウエハーのチップ分割方法
JP2002198327A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sharp Corp 半導体装置の製造方法
JP2010118401A (ja) * 2008-11-11 2010-05-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体バーを作製する方法
JP2015122402A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 豊田合成株式会社 基板分割方法
JP2018097060A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
DE112019005727T5 (de) 2021-08-26
KR20210090154A (ko) 2021-07-19
JP7206829B2 (ja) 2023-01-18
US11975519B2 (en) 2024-05-07
TW202024681A (zh) 2020-07-01
US20210187929A1 (en) 2021-06-24
CN112567539A (zh) 2021-03-26
WO2020100552A1 (ja) 2020-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018105374A1 (ja) 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス
WO2018025672A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
JP2018077324A (ja) 波長変換部材及び発光装置
KR20190039882A (ko) 파장 변환 부재의 제조 방법
WO2020100552A1 (ja) 板状部材の製造方法及び積層体
JP7243423B2 (ja) 板状部材の製造方法
US20220281137A1 (en) Method of manufacturing plate-like member, intermediary body of plate-like member, and plate-like member
JP7352159B2 (ja) デバイスの製造方法
WO2019151168A1 (ja) 蛍光体ガラス薄板及びその個片の製造方法並びに蛍光体ガラス薄板及びその個片
WO2018025671A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
WO2018142910A1 (ja) パッケージ及び波長変換部材の製造方法、パッケージ、波長変換部材、発光デバイス、パッケージの母材、並びに容器の母材
WO2018025670A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
JP2019135205A (ja) 蛍光体ガラス薄板及びその個片の製造方法並びに蛍光体ガラス薄板及びその個片
JP2019035886A (ja) 波長変換部材及びその製造方法、波長変換部材の母材、並びに発光デバイス
KR101965422B1 (ko) Pig 구조체 제조 방법
JP2018013681A (ja) 波長変換部材及び発光デバイス
TW202106644A (zh) 波長轉換構件及發光裝置
JP2023140425A (ja) 切断品の製造方法、ワークの切断用治具、及び切断品の製造装置
JP2024000727A (ja) 板状部材の製造方法、及び板状部材の製造装置
JP2018049185A (ja) 波長変換部材及び発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220726

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7206829

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150