JP2018097060A - 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 164
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 8
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 15
- 239000002585 base Substances 0.000 description 56
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 2
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
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- G—PHYSICS
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- G02B5/20—Filters
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の製造方法の一実施形態における分割溝を形成した母材を示す平面図である。図2は、図1に示す分割溝を拡大して示す断面図である。図2に示すように、波長変換部材の母材10は、互いに対向する第1の主面11及び第2の主面12を有している。図1及び図2に示すように、母材10の第1の主面11には、分割溝13が形成されている。本実施形態において、分割溝13は、図1に示すように格子状に形成されている。従って、分割溝13は、所定の方向(x方向)及びこの所定方向と略垂直な方向(y方向)に延びるように形成されている。本実施形態の製造方法では、分割溝13に沿って母材10を分割し、波長変換部材を製造する。よって、一般に、分割溝13のパターンは、最終的に製造される波長変換部材の形状に対応したパターンが選択される。
図9は本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す断面図であり、図10は本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す平面図である。図9及び図10に示す波長変換部材1は、上記の実施形態の方法により製造された波長変換部材である。波長変換部材1は、母材10の第1の主面11に対応する第1の主面4、及び第2の主面12に対応する第2の主面5を有している。よって、第1の主面4及び第2の主面5は互いに対向している。また、波長変換部材1は、図3に示すように、無機マトリクス2と、無機マトリクス2中に分散された蛍光体粒子3とを備えている。波長変換部材1は、第1の主面4と第2の主面5を接続する側面7を有しており、側面7は割断面14に対応している。
平面形状が1.4mm×1.4mmの矩形状であり、厚みが0.2mmである波長変換部材を、本発明に従う割断方法で母材を分割して製造する方法(実施例1)と、ダイシングソーを用いて母材を分割して製造する方法(比較例1)とで製造した。蛍光体粒子としてYAG:Ceを用い、無機マトリクスとしてアルカリ土類シリケートガラスを用い、母材における蛍光体粒子の含有量を10体積%とした。
分割溝の深さdを0.004mmとし、分割溝の幅wを0.004mmとして、母材の第1の主面に分割溝を形成し、本発明に従う方法で母材を割断し、波長変換部材を得た。得られた波長変換部材の第1の主面の周縁部における欠損部は、周縁部全体に対して3%であった。
ダイシングソーを用い、母材を切断して分割する以外は、実施例1と同様にして、波長変換部材を得た。ダイシングソーとしては、刃の幅が0.1mmのものを用いた。母材を切断する際、ダイシングソーの刃の幅に相当する部分が消失し、約14%の材料ロスとなった。得られた波長変換部材の第1の主面の周縁部における欠損部は、周縁部全体に対して20%であった。
図15は、本発明の第2の実施形態の波長変換部材を示す断面図である。図15に示す波長変換部材1は、上記の実施形態の方法により製造された波長変換部材である。波長変換部材1は、母材10の第1の主面11に対応する第1の主面4、及び第2の主面12に対応する第2の主面5を有している。よって、第1の主面4及び第2の主面5は互いに対向している。また、波長変換部材1は、図3に示すように、無機マトリクス2と、無機マトリクス2中に分散された蛍光体粒子3とを備えている。波長変換部材1は、第1の主面4と第2の主面5を接続する側面7を有しており、側面7は割断面14に対応している。
2…無機マトリクス
3…蛍光体粒子
4…第1の主面
5…第2の主面
6…周縁部
6a…最外部
6b…欠損部
7…側面
8…凸部
10…母材
11…第1の主面
12…第2の主面
13…分割溝
14…割断面
15…隙間
20…支持体
21…フィルム
22…粘着層
30…押圧部材
31…ブレード
32…押込部材
32a…上面
33…フレーム
41…反射部材
50…発光デバイス
51…光源
61…基板
d…分割溝の深さ
w…分割溝の幅
D…第1の仮想線と第2の仮想線の間の距離
L…欠損部の長さ
Claims (15)
- 波長変換部材の母材を割断することにより複数の波長変換部材を製造する方法であって、
互いに対向する第1の主面及び第2の主面を有する前記母材を準備する工程と、
前記第1の主面に分割溝を形成する工程と、
前記分割溝を形成した前記母材の前記第2の主面に支持体を貼り付ける工程と、
前記分割溝が形成された領域を前記支持体側から押圧することにより、前記分割溝に沿って前記母材を割断し、前記複数の波長変換部材に分割する工程と、
前記支持体を膨張させることにより、前記支持体上の前記複数の波長変換部材の間に隙間を形成する工程と、
前記隙間を形成した後、前記複数の波長変換部材を前記支持体から取り外す工程とを備える、波長変換部材の製造方法。 - 前記分割溝が、スクライブにより形成される、請求項1に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記支持体を、前記母材とは反対側から押圧することにより膨張させる、請求項1または2に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記支持体の表面に紫外線硬化樹脂からなる粘着層が設けられており、前記粘着層に前記第2の主面を貼り付ける、請求項1〜3のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記粘着層に紫外線を照射して粘着性を低下させた後、前記複数の波長変換部材を前記支持体から取り外す、請求項4に記載の波長変換部材の製造方法。
- ブレードを有する押圧部材を用い、前記分割溝に対向する前記支持体の部分を前記ブレードで押圧することにより、前記母材を割断する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記母材が、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散されてなる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
- 前記無機マトリクスが、ガラスである、請求項7に記載の波長変換部材の製造方法。
- 互いに対向する第1の主面及び第2の主面を有する波長変換部材であって、
前記第1の主面の周縁部にスクライブラインが形成されている、波長変換部材。 - 互いに対向する第1の主面及び第2の主面を有する波長変換部材であって、
前記第1の主面の周縁部における欠損部が、前記周縁部全体に対して10%以下である、波長変換部材。 - 前記波長変換部材が、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散された波長変換部材である、請求項9または10に記載の波長変換部材。
- 互いに対向する第1の主面及び第2の主面を有し、無機マトリクス中に蛍光体粒子が分散された波長変換部材であって、
前記第1の主面と前記第2の主面を接続する側面に、前記蛍光体粒子からなる凸部が形成されている、波長変換部材。 - 前記無機マトリクスが、ガラスである、請求項11または12に記載の波長変換部材。
- 請求項9〜13のいずれか一項に記載の波長変換部材と、
前記波長変換部材の前記第2の主面側に設けられ、前記波長変換部材に励起光を照射するための光源と、
前記波長変換部材の前記第1の主面と前記第2の主面を接続する側面の周りに設けられる反射部材とを備える、発光デバイス。 - 前記反射部材が、白色顔料を含む樹脂から形成される、請求項14に記載の発光デバイス。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016239326A JP6776859B2 (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス |
CN201780075652.3A CN110050207A (zh) | 2016-12-09 | 2017-11-21 | 波长转换部件的制造方法、波长转换部件和发光设备 |
KR1020197002862A KR102449025B1 (ko) | 2016-12-09 | 2017-11-21 | 파장 변환 부재의 제조 방법, 파장 변환 부재 및 발광 디바이스 |
PCT/JP2017/041765 WO2018105374A1 (ja) | 2016-12-09 | 2017-11-21 | 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス |
US16/347,285 US10818825B2 (en) | 2016-12-09 | 2017-11-21 | Method for manufacturing wavelength conversion member, wavelength conversion member, and light-emitting device |
EP17878412.0A EP3553573A4 (en) | 2016-12-09 | 2017-11-21 | METHOD FOR MANUFACTURING WAVELENGTH CONVERSION ELEMENT, WAVELENGTH CONVERSION ELEMENT AND LIGHT EMITTING DEVICE |
US17/022,359 US11322659B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-09-16 | Method for manufacturing wavelength conversion member, wavelength conversion member, and light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016239326A JP6776859B2 (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018097060A true JP2018097060A (ja) | 2018-06-21 |
JP6776859B2 JP6776859B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=62491836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016239326A Active JP6776859B2 (ja) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10818825B2 (ja) |
EP (1) | EP3553573A4 (ja) |
JP (1) | JP6776859B2 (ja) |
KR (1) | KR102449025B1 (ja) |
CN (1) | CN110050207A (ja) |
WO (1) | WO2018105374A1 (ja) |
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EP3553573A4 (en) | 2020-07-15 |
US10818825B2 (en) | 2020-10-27 |
CN110050207A (zh) | 2019-07-23 |
WO2018105374A1 (ja) | 2018-06-14 |
EP3553573A1 (en) | 2019-10-16 |
JP6776859B2 (ja) | 2020-10-28 |
US20190280164A1 (en) | 2019-09-12 |
US20200411729A1 (en) | 2020-12-31 |
US11322659B2 (en) | 2022-05-03 |
KR20190088964A (ko) | 2019-07-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A601 | Written request for extension of time |
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