KR20220083639A - 판상 부재의 제조 방법, 판상 부재의 중간체 및 판상 부재 - Google Patents

판상 부재의 제조 방법, 판상 부재의 중간체 및 판상 부재 Download PDF

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KR20220083639A
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

판상 부재의 형상 불량을 억제할 수 있는, 판상 부재의 제조 방법 및 판상 부재의 중간체, 그리고, 형상 불량이 억제된 판상 부재를 제공한다. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 판상 부재의 모재의, 제 1 주면에 제 1 분할 홈 (12a) 을 형성한 후에, 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 제 1 분할 홈 (12a) 과 교차하는 방향으로 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성함으로써, 파장 변환 부재 (판상 부재) 의 중간체 (11) 를 형성하는 공정과, 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 중 일방의 분할 홈을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단한 후에, 타방의 분할 홈을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 공정을 구비하고, 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 데에 있어서, 제 2 주면 (11b) 측으로부터 가압함으로써, 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하고, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 데에 있어서, 제 1 주면 (11a) 측으로부터 가압함으로써, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체를 할단하는 것을 특징으로 한다.

Description

판상 부재의 제조 방법, 판상 부재의 중간체 및 판상 부재
본 발명은, 판상 부재의 제조 방법, 판상 부재의 중간체 및 판상 부재에 관한 것이다.
최근, 형광 램프나 백열등을 대신할 차세대 광원으로서, LED 나 LD 를 사용한 발광 디바이스 등에 대한 주목이 높아지고 있다. 그러한 차세대 광원의 일례로서, 청색 광을 출사하는 LED 와, LED 로부터의 광의 일부를 흡수하여 황색 광으로 변환하는 파장 변환 부재를 조합한 발광 디바이스가 개시되어 있다. 이 발광 디바이스는, LED 로부터 출사되어, 파장 변환 부재를 투과한 청색 광과, 파장 변환 부재로부터 출사된 황색 광의 합성 광인 백색광을 발한다.
하기의 특허문헌 1 에는, 파장 변환 부재를 사용한 발광 디바이스의 일례가 기재되어 있다. 발광 디바이스의 제조에 있어서 파장 변환 부재를 얻는 데에 있어서, 파장 변환 부재의 모재를 개편화함으로써, 한 번에 복수의 파장 변환 부재를 얻는 방법이 채용되는 경우가 있다. 하기의 특허문헌 1 에는, 이와 같은 개편화의 방법의 일례로서, 파장 변환 부재의 모재에 격자상의 패턴의 분할 홈을 형성하고, 분할 홈을 따라 할단하여 개편화하는 것이 기재되어 있다. 이 개편화는, 파장 변환 부재의 모재를, 격자상의 패턴에 있어서의 일방의 방향 (예를 들어 X 방향) 으로 연장되는 분할 홈을 따라 할단한 후, 타방의 방향 (예를 들어 Y 방향) 으로 연장되는 분할 홈을 따라 할단함으로써 실시된다. 개편화된 파장 변환 부재는, LED 등의 광원에 첩부된다.
일본 공개특허공보 2018-097060호
파장 변환 부재 등의 판상 부재의 모재에 있어서의 개편화에 있어서는, 분할 홈을 기점으로 하여, 판상 부재의 모재의 두께 방향으로 연장되는 크랙이 발생하고, 그에 따라, 판상 부재의 모재가 할단된다. 그러나, 분할 홈을 기점으로 하여, 상기 두께 방향으로부터 어긋난 방향으로 연장되는 크랙이 발생하는 경우가 있다. 그 때문에, 개편화된 판상 부재에 있어서 버 등의 형상 불량이 생기는 경우가 있다.
본 발명은, 판상 부재의 형상 불량을 억제할 수 있는, 판상 부재의 제조 방법 및 판상 부재의 중간체 그리고 형상 불량이 억제된, 판상 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 판상 부재의 제조 방법은, 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 판상 부재의 모재의 제 1 주면에, 제 1 분할 홈을 형성한 후에, 판상 부재의 모재의 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 제 1 분할 홈과 교차하는 방향으로 제 2 분할 홈을 형성함으로써, 판상 부재의 중간체를 형성하는 공정과, 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈 중 일방의 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단한 후에, 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈 중 타방의 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 공정을 구비하고, 제 1 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 판상 부재의 중간체의 제 2 주면측으로부터 가압함으로써, 제 1 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하고, 제 2 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 판상 부재의 중간체의 제 1 주면측으로부터 가압함으로써, 제 2 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 판상 부재의 제조 방법은, 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈이 형성된 판상 부재의 중간체를 할단함으로써, 복수의 판상 부재를 제조하는 방법으로서, 판상 부재의 중간체가, 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 판상 부재의 모재의 제 1 주면에, 제 1 분할 홈을 형성한 후에, 판상 부재의 모재의 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 제 1 분할 홈과 교차하는 방향으로 제 2 분할 홈을 형성함으로써 얻어진 것으로서, 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈 중 일방의 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단한 후에, 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈 중 타방의 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 공정을 구비하고, 제 1 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 판상 부재의 중간체의 제 2 주면측으로부터 가압함으로써, 제 1 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하고, 제 2 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 판상 부재의 중간체의 제 1 주면측으로부터 가압함으로써, 제 2 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 것을 특징으로 한다.
평면으로부터 보았을 때에, 제 1 분할 홈과 제 2 분할 홈이 직교하고 있는 것이 바람직하다.
판상 부재가 파장 변환 부재인 것이 바람직하다. 이 경우, 파장 변환 부재가, 무기 매트릭스 중에 형광체 입자가 분산되어 이루어지는 것이 보다 바람직하다.
판상 부재가 취성 재료 기판인 것이 바람직하다. 이 경우, 취성 재료 기판이, 유리판, 유리 세라믹판 또는 세라믹판인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 판상 부재의 중간체는, 할단함으로써 복수의 판상 부재를 얻기 위한 판상 부재의 중간체로서, 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 구비하고, 제 1 주면에 제 1 분할 홈이 형성되어 있고, 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 제 1 분할 홈에 교차하고 있는 제 2 분할 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 판상 부재는, 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면과, 제 1 주면 및 제 2 주면에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있고, 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과, 제 1 주면 및 제 2 주면에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있고, 서로 대향하는 제 3 측면 및 제 4 측면과, 제 1 주면 및 제 1 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 1 경사면과, 제 1 주면 및 제 2 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 2 경사면과, 제 2 주면 및 제 3 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 3 경사면과, 제 2 주면 및 제 4 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 4 경사면을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 판상 부재의 형상 불량을 억제할 수 있는, 판상 부재의 제조 방법, 판상 부재의 중간체를 제공할 수 있고, 형상 불량이 억제된, 판상 부재를 제공할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 모식적 평면도이다.
도 2 는, 도 1 중의 I-I 선을 따른 단면도이다.
도 3 은, 도 1 중의 II-II 선을 따른 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 중간체의 모식적 평면도이다.
도 5(a) ∼ 도 5(c) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 사용하는 파장 변환 부재의 중간체의, 제 1 분할 홈이 형성되어 있는 부분 부근을 나타내는 모식적 확대 정면 단면도이다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 8(a) 및 도 8(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 판상 부재의 중간체의 분할에 대하여 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 9(a) 및 도 9(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 지지 필름의 교체 부착 공정을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 10(a) 및 도 10(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 판상 부재의 중간체의 분할에 대하여 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 11 은, 비교예의 판상 부재의 중간체의 모식적 평면도이다.
도 12 는, 비교예의 판상 부재의 중간체를 개편화한 직후의 상태를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 13 은, 도 5 ∼ 도 10 에 나타낸, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서, 판상 부재의 중간체를 개편화한 직후의 상태를 나타내는 모식적 평면도이다.
이하, 바람직한 실시형태에 대하여 설명한다. 단, 이하의 실시형태는 단순한 예시이며, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 갖는 부재는 동일한 부호로 참조하는 경우가 있다.
[판상 부재]
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 모식적 평면도이다. 파장 변환 부재 (1) 는, 서로 대향하는 제 1 주면 (1a) 및 제 2 주면 (1b) 을 갖는 직사각형 판상의 파장 변환 부재 (1) 이다. 파장 변환 부재 (1) 는, 서로 대향하는 제 1 측면 (1c) 및 제 2 측면 (1d) 과, 서로 대향하는 제 3 측면 (1e) 및 제 4 측면 (1f) 을 갖는다.
도 2 는, 도 1 중의 I-I 선을 따른 단면도이다. 파장 변환 부재 (1) 는, 평면으로부터 보았을 때의 끝 가장자리부에 있어서, 복수의 경사면을 갖는다. 구체적으로는, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재 (1) 는 제 1 경사면 (1g) 및 제 2 경사면 (1h) 을 갖는다. 제 1 경사면 (1g) 은, 제 1 주면 (1a) 및 제 1 측면 (1c) 을 접속하도록 형성되어 있다. 제 2 경사면 (1h) 은, 제 1 주면 (1a) 및 제 2 측면 (1d) 을 접속하도록 형성되어 있다.
제 1 주면 (1a) 은, 제 1 경사면 (1g) 을 개재하여 제 1 측면 (1c) 에 간접적으로 접속되어 있다. 제 1 주면 (1a) 은, 제 2 경사면 (1h) 을 개재하여 제 2 측면 (1d) 에 간접적으로 접속되어 있다. 한편으로, 제 2 주면 (1b) 은, 제 1 측면 (1c) 및 제 2 측면 (1d) 에 직접적으로 접속되어 있다. 제 1 경사면 (1g) 및 제 2 경사면 (1h) 의 단면 형상은 직선상이다. 그러나, 제 1 경사면 (1g) 의 적어도 일부의 단면 형상은 곡선상이어도 된다. 제 2 경사면 (1h) 의 적어도 일부의 단면 형상도 곡선상이어도 된다.
도 3 은, 도 1 중의 II-II 선을 따른 단면도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재 (1) 는 제 3 경사면 (1i) 및 제 4 경사면 (1j) 을 갖는다. 제 3 경사면 (1i) 은, 제 2 주면 (1b) 및 제 3 측면 (1e) 을 접속하도록 형성되어 있다. 제 4 경사면 (1j) 은, 제 2 주면 (1b) 및 제 4 측면 (1f) 을 접속하도록 형성되어 있다.
제 2 주면 (1b) 은, 제 3 경사면 (1i) 을 개재하여 제 3 측면 (1e) 에 간접적으로 접속되어 있다. 제 2 주면 (1b) 은, 제 4 경사면 (1j) 을 개재하여 제 4 측면 (1f) 에 간접적으로 접속되어 있다. 한편으로, 제 1 주면 (1a) 은, 제 3 측면 (1e) 및 제 4 측면 (1f) 에 직접적으로 접속되어 있다. 제 3 경사면 (1i) 및 제 4 경사면 (1j) 의 단면 형상은 직선상이다. 그러나, 제 3 경사면 (1i) 의 적어도 일부의 단면 형상은 곡선상이어도 된다. 제 4 경사면 (1j) 의 적어도 일부의 단면 형상도 곡선상이어도 된다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 평면으로부터 보았을 때란, 도 2 나 도 3 에 있어서의 상방측으로부터 보는 방향을 말한다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 제 1 측면 (1c) 과 제 1 경사면 (1g) 이 접속되어 있는 부분은, 제 1 주면 (1a) 과 제 1 경사면 (1g) 이 접속되어 있는 부분보다, 평면으로부터 보았을 때에 외측에 위치한다. 제 2 측면 (1d) 과 제 2 경사면 (1h) 이 접속되어 있는 부분은, 제 1 주면 (1a) 과 제 2 경사면 (1h) 이 접속되어 있는 부분보다 외측에 위치한다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 3 측면 (1e) 과 제 3 경사면 (1i) 이 접속되어 있는 부분은, 제 2 주면 (1b) 과 제 3 경사면 (1i) 이 접속되어 있는 부분보다, 평면으로부터 보았을 때에 외측에 위치한다. 제 4 측면 (1f) 과 제 4 경사면 (1j) 이 접속되어 있는 부분은, 제 2 주면 (1b) 과 제 4 경사면 (1j) 이 접속되어 있는 부분보다, 평면으로부터 보았을 때에 외측에 위치한다.
도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재 (1) 는, 형광체 입자 (2) 가 무기 매트릭스 (3) 중에 분산되어 이루어진다. 형광체 입자 (2) 는 여기 광 (A) 의 입사에 의해 형광을 출사한다. 따라서, 여기 광 (A) 이 파장 변환 부재 (1) 에 입사하면, 파장 변환 부재 (1) 로부터 여기 광 (A) 및 형광의 합성 광 (B) 이 출사된다.
형광체 입자 (2) 는, 여기 광 (A) 의 입사에 의해 형광을 출사하는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 형광체 입자 (2) 의 구체예로는, 예를 들어, 산화물 형광체, 질화물 형광체, 산질화물 형광체, 염화물 형광체, 산염화물 형광체, 황화물 형광체, 산황화물 형광체, 할로겐화물 형광체, 칼코겐화물 형광체, 알루민산염 형광체, 할로인산염화물 형광체 및 가닛계 화합물 형광체에서 선택된 1 종 이상 등을 들 수 있다. 여기 광 (A) 으로서 청색 광을 사용하는 경우, 예를 들어, 녹색 광, 황색 광 또는 적색 광을 형광으로서 출사하는 형광체를 사용할 수 있다.
형광체 입자 (2) 의 평균 입자경은, 1 ㎛ ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 5 ㎛ ∼ 30 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 형광체 입자 (2) 의 평균 입자경이 지나치게 작으면, 발광 강도가 저하하는 경우가 있다. 한편, 형광체 입자 (2) 의 평균 입자경이 지나치게 크면, 발광색이 불균일하게 되는 경우가 있다.
파장 변환 부재 (1) 에 있어서의 형광체 입자 (2) 의 함유량은, 1 체적％ 이상인 것이 바람직하고, 1.5 체적％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2 체적％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 파장 변환 부재 (1) 에 있어서의 형광체 입자 (2) 의 함유량은, 70 체적％ 이하인 것이 바람직하고, 50 체적％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 체적％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 형광체 입자 (2) 의 함유량이 지나치게 적으면, 원하는 발광색을 얻기 위해서 파장 변환 부재 (1) 를 두껍게 할 필요가 있고, 그 결과, 얻어지는 파장 변환 부재 (1) 의 내부 산란이 증가함으로써, 광 취출 효율이 저하하는 경우가 있다. 한편, 형광체 입자 (2) 의 함유량이 지나치게 많으면, 원하는 발광색을 얻기 위해서 파장 변환 부재 (1) 를 얇게 할 필요가 있기 때문에, 파장 변환 부재 (1) 의 기계적 강도가 저하하는 경우가 있다.
무기 매트릭스 (3) 에 사용되는 무기 재료는, 형광체 입자 (2) 의 분산매로서 사용할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 유리를 사용할 수 있다. 무기 매트릭스 (3) 에 사용되는 유리로는, 예를 들어, 붕규산염계 유리, 인산염계 유리, 주석인산염계 유리, 비스무트산염계 유리 등을 사용할 수 있다. 붕규산염계 유리로는, 질량％ 로, SiO2 30 ％ ∼ 85 ％, Al2O3 0 ％ ∼ 30 ％, B2O3 0 ％ ∼ 50 ％, Li2O ＋ Na2O ＋ K2O 0 ％ ∼ 10 ％, 및 MgO ＋ CaO ＋ SrO ＋ BaO 0 ％ ∼ 50 ％ 를 함유하는 것을 들 수 있다. 주석인산염계 유리로는, 몰％ 로, SnO 30 ％ ∼ 90 ％, P2O5 1 ％ ∼ 70 ％ 를 함유하는 것을 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 판상 부재로서의 파장 변환 부재 (1) 는, 형광체 입자 (2) 가 무기 매트릭스 (3) 중에 분산되어 이루어진다. 그러나, 파장 변환 부재는 형광체 세라믹판이어도 된다. 또한, 판상 부재는 파장 변환 부재에는 한정되지 않는다. 판상 부재로는, 파장 변환 부재 이외에, 예를 들어, 유리판, 유리 세라믹판, 세라믹판 등의 무기 재료에 의해 구성되는 취성 재료 기판, 혹은 판상의 반도체 소자 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 파장 변환 부재 (1) 는, 판상 부재의 모재로서의, 파장 변환 부재의 모재를 할단하여 얻어진다. 보다 구체적으로는, 파장 변환 부재의 모재로부터 형성된, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 중간체로서의, 파장 변환 부재의 중간체를 할단하여 얻어진다.
[판상 부재의 중간체]
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 중간체의 모식적 평면도이다. 도 4 에 나타내는 판상 부재의 중간체는, 본 발명에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 사용된다. 구체적으로는, 도 4 에 나타내는 판상 부재의 중간체는 파장 변환 부재의 중간체 (11) 로서, 개편화함으로써, 상기 파장 변환 부재 (1) 를 얻기 위해서 사용된다.
파장 변환 부재의 중간체 (11) 는, 서로 대향하는 제 1 주면 (11a) 및 제 2 주면 (11b) 을 갖는다. 파장 변환 부재의 중간체 (11) 는 직사각형 판상이다. 그러나, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 형상은, 직사각형 판상에는 한정되지 않는다.
파장 변환 부재의 중간체 (11) 에 있어서의 제 1 주면 (11a) 은, X 방향으로 연장되는 복수의 제 1 분할 홈 (12a) 을 갖는다. 제 2 주면 (11b) 은, Y 방향으로 연장되는 복수의 제 2 분할 홈 (13a) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 평면으로부터 보았을 때에, 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 이 직교하고 있다. 또한, 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 은, 평면으로부터 보았을 때에 반드시 직교하고 있지 않아도 되고, 서로 교차하고 있으면 된다. 본 명세서에 있어서, X 방향으로 연장되어 있다는 것은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, X 방향으로 대략 평행하게 연장되어 있는 것도 포함한다. 마찬가지로, Y 방향으로 연장되어 있다는 것은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, Y 방향으로 대략 평행하게 연장되어 있는 것도 포함한다.
본 실시형태에 있어서는, 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 의 패턴이, 평면으로부터 보았을 때에 격자상으로 형성되어 있다. 또한, 분할 홈의 패턴은 격자상에는 한정되지 않고, 최종적으로 제조되는 판상 부재의 형상에 대응한 패턴을 적절히 선택할 수 있다.
제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 의 깊이는, 특별히 한정되지 않지만, 각각 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 두께의 0.1 ％ ∼ 10 ％ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 0.5 ％ ∼ 5 ％ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 분할 홈의 깊이가 지나치게 얕으면, 분할 홈에 의한 할단이 곤란해지는 경우가 있다. 분할 홈의 깊이가 지나치게 깊으면, 분할 홈을 형성할 때의 하중이 지나치게 커져, 의도하지 않은 방향으로 크랙이 퍼지게 되어, 제 1 주면 (11a) 과 수직인 방향으로 할단할 수 없게 되는 경우가 있다.
제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 의 폭은, 각각, 0.001 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.002 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 한편으로, 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 의 폭은, 각각, 0.010 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.005 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 폭이 지나치게 크면, 할단되었을 때에 결손부가 되는 경우가 있다. 폭이 지나치게 작으면, 분할 홈에 의한 할단이 곤란해지는 경우가 있다.
파장 변환 부재의 중간체 (11) 는, 형광체 입자가 무기 매트릭스 중에 분산되어 이루어진다. 파장 변환 부재의 중간체 (11) 는, 상기 서술한 파장 변환 부재 (1) 와 동일한 재료에 의해 구성할 수 있다. 또한, 판상 부재의 중간체는, 형광체 입자가 무기 매트릭스 중에 분산된 것 이외에, 예를 들어, 유리판, 유리 세라믹판, 형광체 세라믹판이나 형광체 세라믹판 이외의 세라믹판 등의 무기 재료에 의해 구성되는 취성 재료 기판, 혹은 판상의 반도체 소자 등이어도 된다.
[판상 부재의 제조 방법]
(판상 부재의 중간체를 형성하는 공정)
이하에 있어서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법의 일례를 설명한다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 판상 부재는, 상기 서술한 판상의 파장 변환 부재이다.
도 5(a) ∼ 도 5(c) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
먼저, 도 5(a) 에 나타내는, 직사각형 판상의 파장 변환 부재의 모재 (21) 를 준비한다. 파장 변환 부재의 모재 (21) 는, 서로 대향하는 제 1 주면 (21a) 및 제 2 주면 (21b) 을 갖는다. 파장 변환 부재의 모재 (21) 는, 형광체 입자가 무기 매트릭스 중에 분산되어 이루어진다. 파장 변환 부재의 모재 (21) 는, 상기 서술한 파장 변환 부재 (1) 와 동일한 재료에 의해 구성할 수 있다. 또한, 판상 부재의 모재는, 형광체 입자가 무기 매트릭스 중에 분산된 것 이외에, 예를 들어, 유리판, 유리 세라믹판, 형광체 세라믹판이나 형광체 세라믹판 이외의 세라믹판 등의 무기 재료에 의해 구성되는 취성 재료 기판, 혹은 판상의 반도체 소자 등이어도 된다.
다음으로, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재의 모재 (21) 의 제 1 주면 (21a) 에, X 방향으로 연장되는 복수의 제 1 분할 홈 (12a) 을 형성한다. 다음으로, 도 5(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 주면 (21b) 상에, Y 방향으로 연장되는 복수의 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성한다. 이로써, 도 4 에 나타낸, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 형성할 수 있다. 그러나, 제 2 주면 (21b) 상에는, 평면으로부터 보았을 때에 제 1 분할 홈 (12a) 과 교차하는 방향으로 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성하면 된다. 파장 변환 부재의 모재 (21) 에 형성하는 분할 홈의 패턴은, 평면으로부터 보았을 때의 격자상에는 한정되지 않고, 최종적으로 제조되는 판상 부재의 형상에 대응한 패턴을 적절히 선택할 수 있다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 사용하는 파장 변환 부재의 중간체의, 제 1 분할 홈이 형성되어 있는 부분 부근을 나타내는 모식적 확대 정면 단면도이다. 도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 홈 (12a) 은, 대략 V 자형의 단면 형상을 갖는다. 구체적으로는, 본 실시형태의 제 1 분할 홈 (12a) 은, 단면 형상이 직선상인 경사면끼리가 접함으로써 구성되어 있다. 그러나, 각 경사면의 적어도 일부의 단면 형상이 곡선상이어도 된다. 동일하게, 도 5(c) 에 모식적으로 나타내는 제 2 분할 홈 (13a) 도 대략 V 자형의 형상을 갖는다. 본 실시형태에서는, 제 2 분할 홈 (13a) 을 구성하고 있는 각 경사면의 단면 형상은 직선상이다. 그러나, 제 2 분할 홈 (13a) 에 있어서의 각 경사면의 적어도 일부의 단면 형상은 곡선상이어도 된다.
제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 은, 스크라이브에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성하는 구체적인 방법으로는, 무기 매트릭스의 재질에 따라 적절히 선택할 수 있고, 무기 매트릭스가 유리인 경우, 다이아몬드 입자 등을 사용한 스크라이버 등으로 형성하는 것이 바람직하다. 스크라이브를 사용하는 경우에는, 예를 들어, 파장 변환 부재의 모재 (21) 의 제 1 주면 (21a) 에 제 1 분할 홈 (12a) 을 형성한 후에, 파장 변환 부재의 모재 (21) 를 반전시키고, 그 후에 제 2 주면 (21b) 에 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성해도 된다. 또한, 무기 매트릭스의 재질에 따라, 레이저 광의 조사에 의해 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성해도 된다.
(개편화 공정)
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 1 주면 (11a) 측에 지지 필름 (24A) 을 첩부한다. 지지 필름 (24A) 은, 지지층과, 지지층 상에 형성되어 있는, 점착층을 구비한다. 본 실시형태에 있어서, 지지층은 폴리올레핀 필름으로 이루어진다. 그러나, 지지층의 재료는 상기에 한정되지 않고, 지지층은 적절한 수지 필름에 의해 구성할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 점착층은, 자외선 경화 수지로 이루어진다. 자외선 경화 수지로는, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지 등을 사용할 수 있다. 그러나, 점착층의 재료는 상기에 한정되지 않고, 다른 수지 등으로 구성되어 있어도 된다. 본 실시형태에서는, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 1 주면 (11a) 에 지지 필름 (24A) 의 점착층을 첩부함으로써, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 에 지지 필름 (24A) 을 첩부할 수 있다. 또한, 지지 필름 (24A) 은 반드시 형성되지 않아도 된다.
도 8(a) 및 도 8(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 판상 부재의 중간체의 분할에 대하여 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다. 도 9(a) 및 도 9(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 지지 필름의 교체 부착 공정을 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다. 도 10(a) 및 도 10(b) 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서의, 판상 부재의 중간체의 분할에 대하여 설명하기 위한 모식적 정면 단면도이다.
도 8(a) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 분할하는 데에 있어서, 가압 부재 (25) 및 지지체 (26) 를 사용한다. 가압 부재 (25) 는, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 1 주면 (11a) 에 평행하게, 그리고 직선상으로 연장되는 블레이드 (25a) 를 갖는다. 한편으로, 지지체 (26) 는 슬릿 (26a) 을 갖는다.
먼저, 판상 부재의 중간체로서의 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를, Y 방향으로 분할한다. 구체적으로는, 도 8(a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 (26) 를, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 2 주면 (11b) 에 접하도록 배치한다. 이 때, 제 1 주면 (11a) 측으로부터 보았을 때에, 슬릿 (26a) 내에, 할단에 제공하는 제 2 분할 홈 (13a) 이 위치하도록 지지체 (26) 를 배치한다. 한편으로, 할단에 제공하는 제 2 분할 홈 (13a) 과 대향하는 위치에, 가압 부재 (25) 를 배치한다. 또한, 할단에 제공하는 제 2 분할 홈 (13a) 과 대향하는 위치란, 구체적으로는, 평면으로부터 보았을 때에, 할단에 제공하는 제 2 분할 홈 (13a) 과 겹치는 위치이다. 이 때, 가압 부재 (25) 의 블레이드 (25a) 및 지지체 (26) 의 슬릿 (26a) 은, 각각 Y 방향으로 직선상으로 연장되어 있다.
다음으로, 상기와 같이 지지체 (26) 를 배치한 상태에서, 가압 부재 (25) 의 블레이드 (25a) 에 의해 지지 필름 (24A) 측, 즉 제 1 주면 (11a) 측으로부터 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 가압한다. 이와 같이, 지지체 (26) 및 가압 부재 (25) 에 의해 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 협압함으로써, 도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 분할 홈 (13a) 을 기점으로 하여 크랙을, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 두께 방향으로 퍼지게 한다. 이로써, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 할단한다. 이 때, 할단에 제공한 제 2 분할 홈 (13a) 의 부분에 있어서 할단면 (13b) 이 형성된다. 여기서, 할단 후의 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 개편은, 지지 필름 (24A) 에 첩부된 상태를 유지하고 있다.
다음으로, 가압 부재 (25) 및 지지체 (26) 를 X 방향으로 이동시켜, 인접하는 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단한다. 또한, 가압 부재 (25) 및 지지체 (26) 대신에, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 X 방향으로 이동시켜도 된다. 이것을 반복함으로써, X 방향으로 간격을 두고 대략 평행하게 나열되는, 복수의 Y 방향으로 연장되는 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 순서대로 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단해 간다. 이로써, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 복수의 단책상 (短冊狀) 의 개편체로 할단한다.
다음으로, 도 9(a) 에 나타내는 바와 같이, 지지 필름 (24A) 에 UV 광 (C) 을 조사함으로써, 지지 필름 (24A) 의 점착층을 경화시킨다. 구체적으로는, 본 실시형태에 있어서는, 지지 필름 (24A) 의 지지층측으로부터 UV 광 (C) 을 조사한다. 다음으로, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 2 주면 (11b) 에, 다른 지지 필름 (24B) 을 첩부한다. 다음으로, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 지지 필름 (24A) 으로부터 박리한다.
다음으로, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 X 방향으로 분할한다. 구체적으로는, 도 10(a) 에 나타내는 바와 같이, 가압 부재 (25) 의 블레이드 (25a) 및 지지체 (26) 의 슬릿 (26a) 을, 각각 X 방향으로 직선상으로 연장되도록 배치한다. 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 X 방향으로 분할할 때에 있어서는, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 지지 필름 (24B) 측, 즉 제 2 주면 (11b) 측으로부터 가압한다. 지지체 (26) 및 가압 부재 (25) 에 의해 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 협압함으로써, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분할 홈 (12a) 을 기점으로 하여 크랙을 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 두께 방향으로 퍼지게 한다. 이로써, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 할단한다. 이 때, 할단에 제공한 제 1 분할 홈 (12a) 의 부분에 있어서 할단면 (12b) 이 형성된다.
다음으로, 가압 부재 (25) 및 지지체 (26) 를 Y 방향으로 이동시켜, 인접하는 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단한다. 또한, 가압 부재 (25) 및 지지체 (26) 대신에, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 Y 방향으로 이동시켜도 된다. 이것을 반복함으로써, Y 방향으로 간격을 두고 대략 평행하게 나열되는, X 방향으로 연장되는 복수의 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 순서대로 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단해 간다. 그것에 의해, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 가, 복수의 파장 변환 부재 (1) 로 개편화된다.
할단면 (12b) 은, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 가 개편화되었을 때, 각각 도 2 에 나타내는 파장 변환 부재 (1) 의 제 1 측면 (1c) 또는 제 2 측면 (1d) 이 된다. 이 때, 도 6 에 나타내는 제 1 분할 홈 (12a) 을 구성하고 있던 경사면 중 일방이 제 1 경사면 (1g) 이 되고, 타방이 제 2 경사면 (1h) 이 된다.
동일하게, 도 8(b) 에 나타내는 할단면 (13b) 은, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 가 개편화되었을 때, 각각 도 3 에 나타내는 파장 변환 부재 (1) 의 제 3 측면 (1e) 또는 제 4 측면 (1f) 이 된다. 이 때, 제 2 분할 홈 (13a) 을 구성하고 있던 경사면 중 일방이 제 3 경사면 (1i) 이 되고, 타방이 제 4 경사면 (1j) 이 된다.
그런데, 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 할단됨으로써 형성된 할단면 (12b) 은, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 제 1 주면 (11a) 측 또는 제 2 주면 (11b) 측으로부터 보았을 때, 라인상이다. 동일하게, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 할단됨으로써 형성된 할단면 (13b) 도, 제 1 주면 (11a) 측 또는 제 2 주면 (11b) 측으로부터 보았을 때, 라인상이다. 할단면 (12b) 및 할단면 (13b) 중 먼저 형성된 할단면을, 제 1 주면 (11a) 측 또는 제 2 주면 (11b) 측으로부터 보았을 때의 라인을, 제 1 브레이크 라인으로 한다. 할단면 (12b) 및 할단면 (13b) 중 후에 형성된 할단면을, 제 1 주면 (11a) 측 또는 제 2 주면 (11b) 측으로부터 보았을 때의 라인을, 제 2 브레이크 라인으로 한다. 본 실시형태에서는, 할단면 (13b) 의 상기 라인이 제 1 브레이크 라인이고, 할단면 (12b) 의 상기 라인이 제 2 브레이크 라인이다.
그러나, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 할단한 후에, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 할단해도 된다. 이 경우에는, 할단면 (12b) 의 상기 라인이 제 1 브레이크 라인이고, 할단면 (13b) 의 상기 라인이 제 2 브레이크 라인이다.
(본 발명의 판상 부재의 제조 방법의 효과의 상세)
본 실시형태의 특징은, 이하의 1) ∼ 4)의 구성을 갖는 것에 있다. 1) 파장 변환 부재의 모재 (21) 의 제 1 주면 (21a) 에 제 1 분할 홈 (12a) 을 형성한 후에, 제 2 주면 (21b) 에 제 2 분할 홈 (13a) 을 형성함으로써 얻어진 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 사용하는 것. 2) 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 중 일방의 분할 홈을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단한 후에, 타방의 분할 홈을 따라 판상 부재의 중간체를 할단하는 공정을 구비하는 것. 3) 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 데에 있어서, 제 2 주면 (11b) 측으로부터 가압함으로써, 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 것. 4) 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 데에 있어서, 제 1 주면 (11a) 측으로부터 가압함으로써, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 할단하는 것. 그것에 의해, 판상 부재의 형상 불량을 억제할 수 있다. 이 효과의 상세한 것을 이하에 있어서, 본 실시형태와 비교예를 비교함으로써 설명한다.
도 11 은, 비교예의 판상 부재의 중간체의 모식적 평면도이다. 도 11 에 나타내는 바와 같이, 비교예의 판상 부재의 중간체로서의 파장 변환 부재의 중간체 (101) 에 있어서는, Y 방향으로 연장되는 제 1 분할 홈 (102a) 및 X 방향으로 연장되는 제 2 분할 홈 (103a) 의 쌍방이, 제 1 주면 (101a) 에 형성되어 있다. 파장 변환 부재의 중간체 (101) 는, 제 1 주면 (101a) 에 있어서, 제 1 분할 홈 (102a) 및 제 2 분할 홈 (103a) 의 교점 (104) 을 갖는다. 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 개편화할 때에는, 모든 제 1 분할 홈 (102a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 할단한 후에, 모든 제 2 분할 홈 (103a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 할단한다. 이로써 파장 변환 부재 (111) 를 얻는다.
도 12 는, 비교예의 판상 부재의 중간체를 개편화한 직후의 상태를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 13 은, 도 5 ∼ 도 10 에 나타낸, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 판상 부재의 제조 방법에 있어서, 판상 부재의 중간체를 개편화한 직후의 상태를 나타내는 모식적 평면도이다. 또한, 도 12 및 도 13 은, 각각 파장 변환 부재의 제 2 주면 (101b) 측 또는 제 2 주면 (1b) 측으로부터 보고 있다.
도 12 에 나타내는 바와 같이, 비교예에 있어서는, 제 1 브레이크 라인 (D111) 은 Y 방향에 평행하게 연장되어 있다. 그러나, 제 2 브레이크 라인 (E111) 의 일부가, X 방향으로부터 경사져 연장되어 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 파선 (F) 으로 나타내는 바와 같이, 제 2 브레이크 라인 (E111) 이 제 1 브레이크 라인 (D111) 과 교차하고 있는 부분에 있어서, 제 2 브레이크 라인 (E111) 에 단차가 발생해 있다. 이 단차에 의한 위치 어긋남은, 예를 들어 10 ㎛ 를 초과한다. 그 때문에, 일부의 파장 변환 부재 (111) 의 제 2 주면 (111b) 은 완전한 직사각형 형상은 되어 있지 않다. 이와 같이, 비교예에 있어서는, 도 11 에 나타내는 제 2 분할 홈 (103a) 을 따라 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 할단할 때에, 형상 불량이 발생하기 쉽다.
이에 반하여, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 상기 실시형태에 있어서 개편화된 경우에는, 제 1 브레이크 라인 (D1) 은 Y 방향에 평행하게 연장되어 있고, 또한 제 2 브레이크 라인 (E1) 은 X 방향에 평행하게 연장되어 있다. 따라서, 도 13 에 나타내는 파장 변환 부재 (1) 의 제 2 주면 (1b) 은 모두 직사각형 형상이다. 이와 같이, 본 발명에 관련된 실시형태에 있어서는, 파장 변환 부재 (1) 의 형상 불량은 잘 발생하지 않는다. 이 이유는 이하와 같은 것으로 생각된다.
도 11 에 나타내는 비교예의 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 제 1 분할 홈 (102a) 을 따라 할단했을 때에, 교점 (104) 부근에 있어서, 제 2 분할 홈 (103a) 이 연장되는 X 방향으로, 래터럴 크랙이 발생할 우려가 있다. 계속해서, 파장 변환 부재의 중간체 (101) 를 제 2 분할 홈 (103a) 을 따라 분할하는 데에 있어서, 래터럴 크랙이 발생해 있는 교점 (104) 부근의 부분에 있어서는, 다른 부분보다 먼저, 크랙이 제 2 주면 (101b) 까지 퍼지기 쉽다. 이와 같이, 교점 (104) 부근의 부분과 다른 부분의 크랙의 퍼지는 타이밍에 편차가 발생하기 때문에, 파장 변환 부재의 중간체 (101) 의 두께 방향으로부터 어긋난 방향으로 크랙이 퍼질 우려가 있다. 그 때문에, 비교예에 있어서는 파장 변환 부재 (111) 의 형상 불량이 발생하기 쉽다.
이에 반하여, 본 발명의 상기 실시형태에 있어서의 파장 변환 부재의 중간체 (11) 에 있어서는, 제 1 주면 (11a) 에 제 1 분할 홈 (12a) 이 형성되어 있고, 제 2 주면 (11b) 에 제 2 분할 홈 (13a) 이 형성되어 있다. 이로써, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 형성하는 데에 있어서, 동일 주면 상에 제 1 분할 홈 (12a) 및 제 2 분할 홈 (13a) 이 형성되는 것에서 기인하는 래터럴 크랙은 발생하지 않는다. 따라서, 비교예와 같은 크랙의 퍼지는 타이밍의 편차는 잘 발생하지 않고, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 두께 방향으로부터 어긋난 방향의 크랙의 퍼짐을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관련된 실시형태에 있어서는, 판상 부재로서의 파장 변환 부재 (1) 의 형상 불량을 억제할 수 있다.
더하여, 제 1 분할 홈 (12a) 이 형성되어 있는 제 1 주면 (11a) 은, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 할단하는 데에 있어서, 가압하는 측의 주면이다. 그 때문에, 제 2 분할 홈 (13a) 을 따라 할단하는 데에 있어서, 제 1 분할 홈 (12a) 부근에는, 인장 응력이 아니라 압축 응력이 가해진다. 따라서, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 를 제 1 분할 홈 (12a) 을 따라 할단하는 공정 전에, 제 1 분할 홈 (12a) 을 기점으로 한 크랙이 발생하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 따라서, 파장 변환 부재의 중간체 (11) 의 두께 방향으로부터 어긋난 방향의 크랙의 퍼짐을 보다 확실하게 억제할 수 있고, 파장 변환 부재 (1) 의 형상 불량을 보다 더욱 억제할 수 있다.
또한, 비교예에 있어서의 형상 불량은, 브레이크 라인의 피치가 비교적 작은 경우 (예를 들어 1 ㎜ 미만) 에 발생하기 쉽다. 따라서, 본 발명의 방법은, 브레이크 라인의 피치가 그와 같이 작은 경우에, 특히 유효하다.
1 : 파장 변환 부재
1a : 제 1 주면
1b : 제 2 주면
1c : 제 1 측면
1d : 제 2 측면
1e : 제 3 측면
1f : 제 4 측면
1g : 제 1 경사면
1h : 제 2 경사면
1i : 제 3 경사면
1j : 제 4 경사면
2 : 형광체 입자
3 : 무기 매트릭스
11 : 파장 변환 부재의 중간체
11a : 제 1 주면
11b : 제 2 주면
12a : 제 1 분할 홈
12b : 할단면
13a : 제 2 분할 홈
13b : 할단면
21 : 파장 변환 부재의 모재
21a : 제 1 주면
21b : 제 2 주면
24A : 지지 필름
24B : 지지 필름
25 : 가압 부재
25a : 블레이드
26 : 지지체
26a : 슬릿
101 : 파장 변환 부재의 중간체
101a : 제 1 주면
102a : 제 1 분할 홈
103a : 제 2 분할 홈
104 : 교점
111 : 파장 변환 부재
111b : 제 2 주면
D1 : 제 1 브레이크 라인
D111 : 제 1 브레이크 라인
E1 : 제 2 브레이크 라인
E111 : 제 2 브레이크 라인

Claims (9)

  1. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 판상 부재의 모재의 상기 제 1 주면에, 제 1 분할 홈을 형성한 후에, 상기 판상 부재의 모재의 상기 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 상기 제 1 분할 홈과 교차하는 방향으로 제 2 분할 홈을 형성함으로써, 판상 부재의 중간체를 형성하는 공정과,
    상기 제 1 분할 홈 및 상기 제 2 분할 홈 중 일방의 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단한 후에, 상기 제 1 분할 홈 및 상기 제 2 분할 홈 중 타방의 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 공정,
    을 구비하고,
    상기 제 1 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 상기 판상 부재의 중간체의 상기 제 2 주면측으로부터 가압함으로써, 상기 제 1 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하고, 상기 제 2 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 상기 판상 부재의 중간체의 상기 제 1 주면측으로부터 가압함으로써, 상기 제 2 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는, 판상 부재의 제조 방법.
  2. 제 1 분할 홈 및 제 2 분할 홈이 형성된 판상 부재의 중간체를 할단함으로써, 복수의 판상 부재를 제조하는 방법으로서,
    상기 판상 부재의 중간체가, 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 갖는 판상 부재의 모재의 상기 제 1 주면에, 상기 제 1 분할 홈을 형성한 후에, 상기 판상 부재의 모재의 상기 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 상기 제 1 분할 홈과 교차하는 방향으로 상기 제 2 분할 홈을 형성함으로써 얻어진 것으로,
    상기 제 1 분할 홈 및 상기 제 2 분할 홈 중 일방의 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단한 후에, 상기 제 1 분할 홈 및 상기 제 2 분할 홈 중 타방의 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 공정을 구비하고,
    상기 제 1 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 상기 판상 부재의 중간체의 상기 제 2 주면측으로부터 가압함으로써, 상기 제 1 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하고, 상기 제 2 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는 데에 있어서, 상기 판상 부재의 중간체의 상기 제 1 주면측으로부터 가압함으로써, 상기 제 2 분할 홈을 따라 상기 판상 부재의 중간체를 할단하는, 판상 부재의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    평면으로부터 보았을 때에, 상기 제 1 분할 홈과 상기 제 2 분할 홈이 직교하고 있는, 판상 부재의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판상 부재가 파장 변환 부재인, 판상 부재의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 파장 변환 부재가, 무기 매트릭스 중에 형광체 입자가 분산되어 이루어지는, 판상 부재의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판상 부재가 취성 재료 기판인, 판상 부재의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 취성 재료 기판이, 유리판, 유리 세라믹판 또는 세라믹판인, 판상 부재의 제조 방법.
  8. 할단함으로써 복수의 판상 부재를 얻기 위한 판상 부재의 중간체로서,
    서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면을 구비하고,
    상기 제 1 주면에 제 1 분할 홈이 형성되어 있고, 상기 제 2 주면에, 평면으로부터 보았을 때에 상기 제 1 분할 홈에 교차하고 있는 제 2 분할 홈이 형성되어 있는, 판상 부재의 중간체.
  9. 서로 대향하는 제 1 주면 및 제 2 주면과,
    상기 제 1 주면 및 상기 제 2 주면에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있고, 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면과,
    상기 제 1 주면 및 상기 제 2 주면에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있고, 서로 대향하는 제 3 측면 및 제 4 측면과,
    상기 제 1 주면 및 상기 제 1 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 1 경사면과,
    상기 제 1 주면 및 상기 제 2 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 2 경사면과,
    상기 제 2 주면 및 상기 제 3 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 3 경사면과,
    상기 제 2 주면 및 상기 제 4 측면을 접속하도록 형성되어 있는 제 4 경사면, 을 구비하는, 판상 부재.
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