JPH11314972A - セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック基板及びその製造方法Info
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- JPH11314972A JPH11314972A JP10124454A JP12445498A JPH11314972A JP H11314972 A JPH11314972 A JP H11314972A JP 10124454 A JP10124454 A JP 10124454A JP 12445498 A JP12445498 A JP 12445498A JP H11314972 A JPH11314972 A JP H11314972A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック基板の分割性が良好であり、セラミ
ック基板を有効に使用できるセラミック基板及びその製
造方法を提供することである。 【構成】表裏の相一致するＡ面及びＢ面に縦分割溝及び
横分割溝が形成され、Ａ面の縦・横の分割溝が交差する
部分の曲率半径を２０μｍ以下に特定すること並びにＡ
面及びＢ面での分割溝の位置ズレを１００μｍ以下にし
たセラミック基板及びその製造方法。
ック基板を有効に使用できるセラミック基板及びその製
造方法を提供することである。 【構成】表裏の相一致するＡ面及びＢ面に縦分割溝及び
横分割溝が形成され、Ａ面の縦・横の分割溝が交差する
部分の曲率半径を２０μｍ以下に特定すること並びにＡ
面及びＢ面での分割溝の位置ズレを１００μｍ以下にし
たセラミック基板及びその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばハイブリッドＩＣ、チップ
抵抗器、などのベース基板として分割溝を形成したセラ
ミック基板が提供されている。セラミック基板の焼成前
のグリーンシートに特定の刃を有する金型で該刃を押し
つけて溝を形成し、焼成してセラミック基板を製作して
いる。例えば、特開平２−５１２９２号公報には、縦横
に各々複数本の刃が一体に設けられた金型をグリーンシ
ートに押し付けて、縦横の溝を同時にグリーンシート表
面に形成すること、また、上記刃の交差部分の側面は、
凹面状のＲを付けて形成されていること、両面に分割用
の溝を形成するには裏面側の溝の交差部も表面側と同様
に形成されていることが記載されている。
抵抗器、などのベース基板として分割溝を形成したセラ
ミック基板が提供されている。セラミック基板の焼成前
のグリーンシートに特定の刃を有する金型で該刃を押し
つけて溝を形成し、焼成してセラミック基板を製作して
いる。例えば、特開平２−５１２９２号公報には、縦横
に各々複数本の刃が一体に設けられた金型をグリーンシ
ートに押し付けて、縦横の溝を同時にグリーンシート表
面に形成すること、また、上記刃の交差部分の側面は、
凹面状のＲを付けて形成されていること、両面に分割用
の溝を形成するには裏面側の溝の交差部も表面側と同様
に形成されていることが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術による
方法では、交差部分の側面に凹面状のＲを付けるために
金型の縦横刃の交差する部分にＲを付けて加工してい
る。しかしながら、チップ抵抗部品などの小型部品にお
いて分割溝形成のセラミック基板に抵抗体ペースト、導
体ペースト、などを印刷するに際して、ペーストが縦横
分割溝の交差部分のＲが付けられた部分より流れ込むこ
とが起こり分割溝が埋まりセラミック基板の分割不良が
起きる。また、Ｒが付いていることにより印刷版でその
部分を逃げるパターンとなりセラミック基板を有効に使
用できないなどの問題がある。本発明は、セラミック基
板の良好な分割ができ、セラミック基板を有効に使用で
きるセラミック基板及びその製造方法を提供することで
ある。
方法では、交差部分の側面に凹面状のＲを付けるために
金型の縦横刃の交差する部分にＲを付けて加工してい
る。しかしながら、チップ抵抗部品などの小型部品にお
いて分割溝形成のセラミック基板に抵抗体ペースト、導
体ペースト、などを印刷するに際して、ペーストが縦横
分割溝の交差部分のＲが付けられた部分より流れ込むこ
とが起こり分割溝が埋まりセラミック基板の分割不良が
起きる。また、Ｒが付いていることにより印刷版でその
部分を逃げるパターンとなりセラミック基板を有効に使
用できないなどの問題がある。本発明は、セラミック基
板の良好な分割ができ、セラミック基板を有効に使用で
きるセラミック基板及びその製造方法を提供することで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】Ａ面及びＢ面の両面に縦
分割溝及び横分割溝を有するセラミック基板及びその製
造方法において、表裏の相一致する位置のＡ面及びＢ面
に縦分割溝及び横分割溝が交差して形成されており、相
一致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並びにＡ面及びＢ面
の該横分割溝の位置ズレが１００μｍ以下であり、該Ａ
面の該縦分割溝及び該横分割溝が交差する該Ａ面の表面
の曲率半径Ａが２０μｍ以下であることによりセラミッ
ク基板の分割が良好であり、セラミック基板を有効に使
用できるなど問題を解決したセラミック基板及びその製
造方法を提供できる。
分割溝及び横分割溝を有するセラミック基板及びその製
造方法において、表裏の相一致する位置のＡ面及びＢ面
に縦分割溝及び横分割溝が交差して形成されており、相
一致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並びにＡ面及びＢ面
の該横分割溝の位置ズレが１００μｍ以下であり、該Ａ
面の該縦分割溝及び該横分割溝が交差する該Ａ面の表面
の曲率半径Ａが２０μｍ以下であることによりセラミッ
ク基板の分割が良好であり、セラミック基板を有効に使
用できるなど問題を解決したセラミック基板及びその製
造方法を提供できる。
【０００５】以下、本発明に係るセラミック基板及びそ
の製造方法について詳述する。尚、本発明に係るセラミ
ック基板及びその製造方法の一実施態様を示す図１、図
２、図３により説明する。
の製造方法について詳述する。尚、本発明に係るセラミ
ック基板及びその製造方法の一実施態様を示す図１、図
２、図３により説明する。
【０００６】広く一般的に行われているドクターブレー
ド方法などで混練・塗布・乾燥してセラミック材料より
成るシートを適宜な幅にカットして細長いグリーンシー
トを作成し、（以後の説明では、抵抗体・導体などを印
刷する正面をＡ面とし、反対面をＢ面とする。）Ｖ字型
の刃を持つＡ面用金型で該グリーンシートのＡ面１の表
面に押圧して交点Ａ４にて直交する縦分割溝２及び横分
割溝３を複数本形成し、Ｖ字型の刃を持つＢ面用金型で
該グリーンシートのＢ面１’の表面に押圧して交点Ｂに
て直交する縦分割溝及び横分割溝を複数本形成し、両面
に分割溝を形成した該グリーンシートを焼成炉により脱
媒・昇温・焼成・降温などの工程によりセラミック基板
を焼成する。該セラミック基板は、表裏の相一致する位
置のＡ面及びＢ面に縦分割溝及び横分割溝が交差して形
成されており、相一致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並
びにＡ面及びＢ面の該横分割溝の位置ズレが１００μｍ
以下であり、該Ａ面の該縦分割溝及び該横分割溝が交差
する該Ａ面の表面の曲率半径Ａ１０が２０μｍ以下であ
る。
ド方法などで混練・塗布・乾燥してセラミック材料より
成るシートを適宜な幅にカットして細長いグリーンシー
トを作成し、（以後の説明では、抵抗体・導体などを印
刷する正面をＡ面とし、反対面をＢ面とする。）Ｖ字型
の刃を持つＡ面用金型で該グリーンシートのＡ面１の表
面に押圧して交点Ａ４にて直交する縦分割溝２及び横分
割溝３を複数本形成し、Ｖ字型の刃を持つＢ面用金型で
該グリーンシートのＢ面１’の表面に押圧して交点Ｂに
て直交する縦分割溝及び横分割溝を複数本形成し、両面
に分割溝を形成した該グリーンシートを焼成炉により脱
媒・昇温・焼成・降温などの工程によりセラミック基板
を焼成する。該セラミック基板は、表裏の相一致する位
置のＡ面及びＢ面に縦分割溝及び横分割溝が交差して形
成されており、相一致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並
びにＡ面及びＢ面の該横分割溝の位置ズレが１００μｍ
以下であり、該Ａ面の該縦分割溝及び該横分割溝が交差
する該Ａ面の表面の曲率半径Ａ１０が２０μｍ以下であ
る。
【０００７】本発明に係るセラミック基板及びその製造
方法のグリーンシートの作成方法は、一般的に行われて
いる方法でよくここでは説明を省略する。シートのカッ
ト幅は、セラミック基板の製品により決まるものであり
都度適宜な幅でよい。
方法のグリーンシートの作成方法は、一般的に行われて
いる方法でよくここでは説明を省略する。シートのカッ
ト幅は、セラミック基板の製品により決まるものであり
都度適宜な幅でよい。
【０００８】本発明に係るセラミック基板及びその製造
方法に使用される金型は、Ａ面用の凸状の縦分割溝用の
刃を形成した金型および凸状の横分割溝用の刃を形成し
た金型を別々に用いてグリーンシートのＡ面の表面に押
圧して直交する分割溝を形成する２型方式でもよく、ま
たは、Ａ面用の凸状の縦分割溝用の刃および横分割溝用
の刃を直交して一つの金型に形成してグリーンシートの
Ａ面の表面に押圧する１型方式でもよい。
方法に使用される金型は、Ａ面用の凸状の縦分割溝用の
刃を形成した金型および凸状の横分割溝用の刃を形成し
た金型を別々に用いてグリーンシートのＡ面の表面に押
圧して直交する分割溝を形成する２型方式でもよく、ま
たは、Ａ面用の凸状の縦分割溝用の刃および横分割溝用
の刃を直交して一つの金型に形成してグリーンシートの
Ａ面の表面に押圧する１型方式でもよい。
【０００９】Ｂ面用の凸状の縦分割溝用の刃および横分
割溝用の刃を直交させ、交点Ｂの曲率半径Ｂとして一つ
の金型に形成してグリーンシートのＢ面の表面に押圧す
る１型方式がよい。
割溝用の刃を直交させ、交点Ｂの曲率半径Ｂとして一つ
の金型に形成してグリーンシートのＢ面の表面に押圧す
る１型方式がよい。
【００１０】本発明に係るセラミック基板及びその製造
方法によるセラミック基板は、縦分割溝及び横分割溝の
交点の形状並びに縦分割溝の谷及び横分割溝の谷の形状
・位置以外を特に限定するものではない。Ａ面１の表面
の交点Ａ４の形状は縦分割溝２及び横分割溝３の直交す
る部位のことであり、図１（ａ）の交点Ａ４の拡大図で
あるところの図２（ａ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示
す如くＡ面１の表面より縦分割溝の谷７、横分割溝の谷
６を頂点に窪んでおり、Ａ面１の表面における直交する
分割溝の縁線の曲率半径Ａ１０の曲率半径寸法が２０μ
ｍ以下である（０を含まず。）。好ましくは、曲率半径
寸法が１５μｍ以下である。更に好ましくは、曲率半径
寸法が１０μｍ以下である。特に好ましくは、曲率半径
寸法が５μｍ以下である。このような曲率半径寸法であ
ることにより導体・抵抗体・などの印刷時におけるペー
ストの交点Ａ部分への流れ込みがなくなり、セラミック
基板の分割性がよくなり、セラミック基板が有効に利用
できる。
方法によるセラミック基板は、縦分割溝及び横分割溝の
交点の形状並びに縦分割溝の谷及び横分割溝の谷の形状
・位置以外を特に限定するものではない。Ａ面１の表面
の交点Ａ４の形状は縦分割溝２及び横分割溝３の直交す
る部位のことであり、図１（ａ）の交点Ａ４の拡大図で
あるところの図２（ａ）、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示
す如くＡ面１の表面より縦分割溝の谷７、横分割溝の谷
６を頂点に窪んでおり、Ａ面１の表面における直交する
分割溝の縁線の曲率半径Ａ１０の曲率半径寸法が２０μ
ｍ以下である（０を含まず。）。好ましくは、曲率半径
寸法が１５μｍ以下である。更に好ましくは、曲率半径
寸法が１０μｍ以下である。特に好ましくは、曲率半径
寸法が５μｍ以下である。このような曲率半径寸法であ
ることにより導体・抵抗体・などの印刷時におけるペー
ストの交点Ａ部分への流れ込みがなくなり、セラミック
基板の分割性がよくなり、セラミック基板が有効に利用
できる。
【００１１】Ｂ面１’の表面の交点Ｂ５の形状は縦分割
溝及び横分割溝の直交する部位のことであり、拡大図で
ある図２（ｂ）、図２（ｄ）に示す如くＢ面１’の表面
より縦分割溝の谷及び横分割溝の谷を頂点に窪んでおり
Ｂ面１’の表面における直交する分割溝の縁線の曲率半
径Ｂ９の曲率半径寸法を特に限定するものではない。好
ましくは、曲率半径寸法が５μｍ以上で１００μｍ以下
である。更に好ましくは、曲率半径寸法が２０μｍ以上
で９０μｍ以下である。特に好ましくは、３０μｍ以上
で７０μｍ以下である。このような曲率半径寸法である
ことにより１型方式の金型の製作が非常に安易となる。
溝及び横分割溝の直交する部位のことであり、拡大図で
ある図２（ｂ）、図２（ｄ）に示す如くＢ面１’の表面
より縦分割溝の谷及び横分割溝の谷を頂点に窪んでおり
Ｂ面１’の表面における直交する分割溝の縁線の曲率半
径Ｂ９の曲率半径寸法を特に限定するものではない。好
ましくは、曲率半径寸法が５μｍ以上で１００μｍ以下
である。更に好ましくは、曲率半径寸法が２０μｍ以上
で９０μｍ以下である。特に好ましくは、３０μｍ以上
で７０μｍ以下である。このような曲率半径寸法である
ことにより１型方式の金型の製作が非常に安易となる。
【００１２】また、各々分割溝の谷はセラミック基板の
内に向かって狭くなるＶ字型の形状でありＡ面の表面の
分割溝の幅が５０μｍ以下で５μｍ以上であることが好
ましい。より好ましくは、３０μｍ以下で１０μｍ以上
である。また、Ｖ字型の頂点角度が４０度以下で１０度
以上であることが好ましい。より好ましくは、３５度以
下で２０度以上である。また、分割溝の深さは、セラミ
ック基板の厚みの１０％〜５０％であることが好まし
い。より好ましくは、２０％〜４０％である。このよう
な幅・角度・深さであることがセラミック基板の分割性
をより向上させ寸法精度をより向上させると共に有効に
利用できる。また、分割溝の谷よりセラミック基板の内
面に向かって反対面の分割溝の谷の方向にクラックが形
成されていることが好ましい。例えば金型による押圧時
の力により発生したクラックが分割性をより向上させ
る。また、分割溝はセラミック基板の表面からほぼ直角
に切り立ち、先端がＶ字型でもよい。
内に向かって狭くなるＶ字型の形状でありＡ面の表面の
分割溝の幅が５０μｍ以下で５μｍ以上であることが好
ましい。より好ましくは、３０μｍ以下で１０μｍ以上
である。また、Ｖ字型の頂点角度が４０度以下で１０度
以上であることが好ましい。より好ましくは、３５度以
下で２０度以上である。また、分割溝の深さは、セラミ
ック基板の厚みの１０％〜５０％であることが好まし
い。より好ましくは、２０％〜４０％である。このよう
な幅・角度・深さであることがセラミック基板の分割性
をより向上させ寸法精度をより向上させると共に有効に
利用できる。また、分割溝の谷よりセラミック基板の内
面に向かって反対面の分割溝の谷の方向にクラックが形
成されていることが好ましい。例えば金型による押圧時
の力により発生したクラックが分割性をより向上させ
る。また、分割溝はセラミック基板の表面からほぼ直角
に切り立ち、先端がＶ字型でもよい。
【００１３】また、Ａ面及びＢ面に各々形成された縦分
割溝及び横分割溝は、表裏において１００μｍ以下の位
置ズレであることである。好ましくは、７０μｍ以下で
ある。特に好ましくは、５０μｍ以下である。
割溝及び横分割溝は、表裏において１００μｍ以下の位
置ズレであることである。好ましくは、７０μｍ以下で
ある。特に好ましくは、５０μｍ以下である。
【００１４】上記のようなセラミック基板及びその製造
方法によれば、縦分割溝及び横分割溝をＡ面及びＢ面に
形成することによりセラミック基板の分割性が向上し、
セラミック基板が有効利用できる。チップ抵抗器用のセ
ラミック基板として使用して有用である。更に、分割溝
以外にも丸形、楕円形、多角形、などの貫通孔が形成さ
れていてもよい。
方法によれば、縦分割溝及び横分割溝をＡ面及びＢ面に
形成することによりセラミック基板の分割性が向上し、
セラミック基板が有効利用できる。チップ抵抗器用のセ
ラミック基板として使用して有用である。更に、分割溝
以外にも丸形、楕円形、多角形、などの貫通孔が形成さ
れていてもよい。
【００１５】
【実施例】以下、本発明に係るセラミック基板及びその
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るセラミ
ック基板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。
製造方法の実施例を説明する。尚、本発明に係るセラミ
ック基板及びその製造方法は以下の実施例に限られるも
のではない。
【００１６】（実施例１）主成分アルミナ、カルシア、
マグネシア、などの粉体、バインダー、溶剤、その他を
特定な順序で混合・混練し、シート成形用のドクターブ
レード装置で塗布・乾燥してシートを作成し、１２０ｍ
ｍ幅にカットして細長いグリーンシートを作成した。
マグネシア、などの粉体、バインダー、溶剤、その他を
特定な順序で混合・混練し、シート成形用のドクターブ
レード装置で塗布・乾燥してシートを作成し、１２０ｍ
ｍ幅にカットして細長いグリーンシートを作成した。
【００１７】Ａ面用の金型として縦分割溝用のＶ字型の
５０本の刃および横分割溝用のＶ字型の４０本の刃を直
交するように、縦分割溝及び横分割溝の交点Ａの曲率半
径が各々５μｍ以下となるように、先端Ｖの角度が２５
度の刃により金型を製作した。
５０本の刃および横分割溝用のＶ字型の４０本の刃を直
交するように、縦分割溝及び横分割溝の交点Ａの曲率半
径が各々５μｍ以下となるように、先端Ｖの角度が２５
度の刃により金型を製作した。
【００１８】Ｂ面用の金型として縦分割溝用のＶ字型の
５０本の刃および横分割溝用のＶ字型の４０本の刃を直
交するように、縦分割溝及び横分割溝の交点Ｂの曲率半
径が３０μｍ近傍となるように、先端Ｖ角度が４０度の
刃により金型を製作した。勿論、Ａ金型及びＢ金型の縦
分割溝用及び横分割溝用の刃の先端部分のピッチ・位置
は一致されていた。
５０本の刃および横分割溝用のＶ字型の４０本の刃を直
交するように、縦分割溝及び横分割溝の交点Ｂの曲率半
径が３０μｍ近傍となるように、先端Ｖ角度が４０度の
刃により金型を製作した。勿論、Ａ金型及びＢ金型の縦
分割溝用及び横分割溝用の刃の先端部分のピッチ・位置
は一致されていた。
【００１９】順送プレス機には、下位置に前記Ｂ金型を
セットし、上位置に前記Ａ金型をセットし、Ａ金型及び
Ｂ金型の位置ズレが１０μｍ以下になるように調整セッ
トした。また、細長い該グリーンシートを印刷希望面
（Ａ面）を上にしてプレス機にセットした。
セットし、上位置に前記Ａ金型をセットし、Ａ金型及び
Ｂ金型の位置ズレが１０μｍ以下になるように調整セッ
トした。また、細長い該グリーンシートを印刷希望面
（Ａ面）を上にしてプレス機にセットした。
【００２０】順送プレス機を稼働させて該グリーンシー
トのＡ面及びＢ面に縦分割溝用及び横分割溝用の各々溝
を金型による押圧により形成すると共に外形切り落とし
を行い角形の溝付グリーンシートを作成した。
トのＡ面及びＢ面に縦分割溝用及び横分割溝用の各々溝
を金型による押圧により形成すると共に外形切り落とし
を行い角形の溝付グリーンシートを作成した。
【００２１】前記角形の溝付グリーンシートはセラミッ
ク焼成炉で脱媒・昇温・焼成・降温されて焼結したセラ
ミック基板となった。
ク焼成炉で脱媒・昇温・焼成・降温されて焼結したセラ
ミック基板となった。
【００２２】該セラミック基板は、Ａ面及びＢ面に縦分
割溝２及び横分割溝３が交差して形成されており、相一
致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並びにＡ面及びＢ面の
該横分割溝の位置ズレが１０μｍ以下であり、Ａ面の表
面部分の交点Ａ４の曲率半径Ａ１０が５μｍ以下であ
り、Ｂ面の表面部分の交点Ｂ５の曲率半径Ｂ９が平均で
４０μｍであり、分割溝の谷の先には約５０μｍの長さ
のクラック８が観察された。
割溝２及び横分割溝３が交差して形成されており、相一
致するＡ面及びＢ面の該縦分割溝並びにＡ面及びＢ面の
該横分割溝の位置ズレが１０μｍ以下であり、Ａ面の表
面部分の交点Ａ４の曲率半径Ａ１０が５μｍ以下であ
り、Ｂ面の表面部分の交点Ｂ５の曲率半径Ｂ９が平均で
４０μｍであり、分割溝の谷の先には約５０μｍの長さ
のクラック８が観察された。
【００２３】該セラミック基板に厚膜印刷方法で印刷・
乾燥・焼成してチップ抵抗用の電極を形成したところ交
点Ａ部分での電極の流れ込みがなく有効に使用でき、分
割性も良好でありバリ・欠け・などがなかった。
乾燥・焼成してチップ抵抗用の電極を形成したところ交
点Ａ部分での電極の流れ込みがなく有効に使用でき、分
割性も良好でありバリ・欠け・などがなかった。
【００２４】（比較例１）従来の金型（交点Ａ部分の曲
率半径Ａに特べつな注意を払わない金型、各々の交点で
曲率半径が異なっていて２０μｍ〜８０μｍであっ
た。）を用いて実施例１と略同様に製作したセラミック
基板では、電極の流れ込みが約７０％の交点で発生し、
分割によるバリ・欠け・などによる分割不良が約２０％
発生した。
率半径Ａに特べつな注意を払わない金型、各々の交点で
曲率半径が異なっていて２０μｍ〜８０μｍであっ
た。）を用いて実施例１と略同様に製作したセラミック
基板では、電極の流れ込みが約７０％の交点で発生し、
分割によるバリ・欠け・などによる分割不良が約２０％
発生した。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係るセラミック基板及びその製
造方法によるＡ面に交差する縦分割溝及び横分割溝の交
点Ａの部分の曲率半径Ａを特定すること、表裏の相一致
する位置のＡ面及びＢ面の縦分割溝及び横分割溝を１０
０μｍ以下の位置ズレで形成することによりセラミック
基板が良好に分割でき、セラミック基板を有効に使用で
きる。
造方法によるＡ面に交差する縦分割溝及び横分割溝の交
点Ａの部分の曲率半径Ａを特定すること、表裏の相一致
する位置のＡ面及びＢ面の縦分割溝及び横分割溝を１０
０μｍ以下の位置ズレで形成することによりセラミック
基板が良好に分割でき、セラミック基板を有効に使用で
きる。
【００２６】
【図１】本発明に係るセラミック基板及びその製造方法
の一実施態様を示すセラミック基板の表面図及び断面図
である。図１（ａ）は、セラミック基板のＡ面に横分割
溝及び縦分割溝を形成した図である。図１（ｂ）は、セ
ラミック基板のＫ−Ｋ’による断面図である。
の一実施態様を示すセラミック基板の表面図及び断面図
である。図１（ａ）は、セラミック基板のＡ面に横分割
溝及び縦分割溝を形成した図である。図１（ｂ）は、セ
ラミック基板のＫ−Ｋ’による断面図である。
【図２】本発明に係るセラミック基板及びその製造方法
の一実施態様を示すセラミック基板の横分割溝及び縦分
割溝の交点の部分拡大図である。図２（ａ）は、横分割
溝及び縦分割溝を別々にプレス成形してできた溝のＡ面
の交点の一つである交点Ａの部分の拡大図である。図２
（ｂ）は、Ｂ面の交点の一つである交点Ｂの部分におけ
る溝の拡大図である。図２（ｃ）は、横分割溝及び縦分
割溝を同時にプレス成形してできた溝のＡ面の交点の一
つである交点Ａの部分の拡大図である。図２（ｄ）は、
図２（ｃ）のＨ−Ｈ’によるセラミック基板の断面図で
ある。
の一実施態様を示すセラミック基板の横分割溝及び縦分
割溝の交点の部分拡大図である。図２（ａ）は、横分割
溝及び縦分割溝を別々にプレス成形してできた溝のＡ面
の交点の一つである交点Ａの部分の拡大図である。図２
（ｂ）は、Ｂ面の交点の一つである交点Ｂの部分におけ
る溝の拡大図である。図２（ｃ）は、横分割溝及び縦分
割溝を同時にプレス成形してできた溝のＡ面の交点の一
つである交点Ａの部分の拡大図である。図２（ｄ）は、
図２（ｃ）のＨ−Ｈ’によるセラミック基板の断面図で
ある。
【図３】本発明に係るセラミック基板及びその製造方法
の一実施態様を示すセラミック基板の縦横分割溝の断面
形状を示す図である。
の一実施態様を示すセラミック基板の縦横分割溝の断面
形状を示す図である。
【００２７】
１ Ａ面 １’ Ｂ面 ２ 縦分割溝 ３ 横分割溝 ４ 交点Ａ（Ａ面） ５ 交点Ｂ（Ｂ面） ６ 横分割溝の谷 ７ 縦分割溝の谷 ８ クラック ９ 曲率半径Ｂ（Ｂ面） １０ 曲率半径Ａ（Ａ面）
Claims (3)
- 【請求項１】Ａ面及びＢ面の両面に縦分割溝及び横分割
溝を有するセラミック基板及びその製造方法において、
表裏の相一致する位置のＡ面及びＢ面に縦分割溝及び横
分割溝が交差して形成されており、相一致するＡ面及び
Ｂ面の該縦分割溝並びにＡ面及びＢ面の該横分割溝のＶ
字型の谷の位置ズレが１００μｍ以下であり、該Ａ面の
該縦分割溝及び該横分割溝が交差する該Ａ面の表面の曲
率半径Ａが２０μｍ以下であることを特徴とするセラミ
ック基板及びその製造方法。 - 【請求項２】縦分割溝及び／または横分割溝の谷の部分
よりセラミック基板内面に向けてクラックがあることを
特徴とする請求項１に記載のセラミック基板及びその製
造方法。 - 【請求項３】セラミック・グリーンシートに金型の押圧
により縦分割溝及び横分割溝を同時に形成並びにＡ面及
びＢ面に該縦分割溝及び該横分割溝を同時に形成する工
程、該セラミック・グリーンシートを焼成する工程より
なることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記
載のセラミック基板及びその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10124454A JPH11314972A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | セラミック基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10124454A JPH11314972A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | セラミック基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11314972A true JPH11314972A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14885930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10124454A Pending JPH11314972A (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | セラミック基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11314972A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020085919A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
-
1998
- 1998-05-07 JP JP10124454A patent/JPH11314972A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020085919A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 日本電気硝子株式会社 | 板状部材の製造方法及び積層体 |
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