JP2707440B2 - チップ状絶縁基板の製造方法と装置 - Google Patents
チップ状絶縁基板の製造方法と装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、いわゆるチップ状の
電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板であるチ
ップ状絶縁基板の製造方法と装置に関する。
電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板であるチ
ップ状絶縁基板の製造方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板を
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝に沿って分割して個々のチップ抵抗器
の絶縁基板を得ていた。
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝に沿って分割して個々のチップ抵抗器
の絶縁基板を得ていた。
【０００３】この溝は、柔らかいグリーンシートに金型
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は、別々に専用の金型で順次設けていた。こ
れは、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、
縦横の刃を交差させた状態で金型に取り付けることがで
きなかったためである。
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は、別々に専用の金型で順次設けていた。こ
れは、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、
縦横の刃を交差させた状態で金型に取り付けることがで
きなかったためである。
【０００４】また、実開昭６２−２０４３６６号公報に
開示されているように、チップ部品の絶縁基板を分割し
て形成するセラミック基板の、各チップ部品のコーナー
部に、正方形の貫通孔を形成したものも提案されてい
る。そして、各チップ部品毎に絶縁基板に分割する溝
を、Ｖ字状またはＵ字状に形成しているものである。
開示されているように、チップ部品の絶縁基板を分割し
て形成するセラミック基板の、各チップ部品のコーナー
部に、正方形の貫通孔を形成したものも提案されてい
る。そして、各チップ部品毎に絶縁基板に分割する溝
を、Ｖ字状またはＵ字状に形成しているものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
場合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に
別々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよ
うに、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２によ
る盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。
従って、グリーンシート１０を焼成してセラミック基板
を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割すると、盛
り上り部１３の部分は肉厚が厚いので、きれいに割れ
ず、図７に示すように分割後のチップ部品の絶縁基板１
４の角の部分で盛り上り部１３がバリとして残ってしま
うという欠点が生じていた。
場合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に
別々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよ
うに、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２によ
る盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。
従って、グリーンシート１０を焼成してセラミック基板
を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割すると、盛
り上り部１３の部分は肉厚が厚いので、きれいに割れ
ず、図７に示すように分割後のチップ部品の絶縁基板１
４の角の部分で盛り上り部１３がバリとして残ってしま
うという欠点が生じていた。
【０００６】さらに、縦横の溝１１、１２の交差部は単
に溝１１、１２が直交しているだけなので、分割後のチ
ップ部品の絶縁基板の角部は直角状態のままバリによる
突起または欠けた部分が表れ、角部分の表面が粗く、し
かも分割の際に角の部分にヒビ等が入りやすく、チップ
部品製造の歩留低下の原因にもなっていた。
に溝１１、１２が直交しているだけなので、分割後のチ
ップ部品の絶縁基板の角部は直角状態のままバリによる
突起または欠けた部分が表れ、角部分の表面が粗く、し
かも分割の際に角の部分にヒビ等が入りやすく、チップ
部品製造の歩留低下の原因にもなっていた。
【０００７】また上記従来の技術の後者の場合、セラミ
ック基板を分割する溝が交差した部分に貫通孔が形成さ
れているが、その分割部分の角部が滑らかなものではな
く、側縁の角部及びコーナー部には、角があり、分割時
にバリや欠けが生じやすく、クラック等も発生しやすい
ものであった。
ック基板を分割する溝が交差した部分に貫通孔が形成さ
れているが、その分割部分の角部が滑らかなものではな
く、側縁の角部及びコーナー部には、角があり、分割時
にバリや欠けが生じやすく、クラック等も発生しやすい
ものであった。
【０００８】この発明は上記従来の技術に鑑み成された
もので、表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質な
ものを歩留良く製造することができるチップ状絶縁基板
の製造方法と装置を提供することを目的とする。
もので、表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質な
ものを歩留良く製造することができるチップ状絶縁基板
の製造方法と装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板を多数
個取りするセラミック基板を分割して形成されるチップ
状絶縁基板の製造方法において、焼成する前のセラミッ
クスのグリーンシートに、溝形成用の刃を押し付けて分
割用の溝を形成する際に、上記グリーンシートの各チッ
プ状絶縁基板となる部分の２側面と表面が交差した角部
が、曲面状に上記側面および表面から滑らかに連続した
面となるように上記グリーンシートに分割溝を形成し、
この角部の曲率半径を上記刃の厚さより大きく形成する
チップ状絶縁基板の製造方法である。さらに、上記溝形
成用の刃を押し付けて分割用の溝を形成する際に、上記
グリーンシートの表裏面に同時に上記刃を押し付けて上
記分割用の溝を形成するものである。
個取りするセラミック基板を分割して形成されるチップ
状絶縁基板の製造方法において、焼成する前のセラミッ
クスのグリーンシートに、溝形成用の刃を押し付けて分
割用の溝を形成する際に、上記グリーンシートの各チッ
プ状絶縁基板となる部分の２側面と表面が交差した角部
が、曲面状に上記側面および表面から滑らかに連続した
面となるように上記グリーンシートに分割溝を形成し、
この角部の曲率半径を上記刃の厚さより大きく形成する
チップ状絶縁基板の製造方法である。さらに、上記溝形
成用の刃を押し付けて分割用の溝を形成する際に、上記
グリーンシートの表裏面に同時に上記刃を押し付けて上
記分割用の溝を形成するものである。
【００１０】またこの発明は、基板を多数個取りするセ
ラミック基板を分割して形成されるチップ状絶縁基板の
製造装置において、焼成する前のセラミックスのグリー
ンシートに分割用の溝を形成する溝形成用の刃を備え、
この刃は金型の表面を研削して一体に突出した状態に形
成されたものであるチップ状絶縁基板の製造装置であ
る。さらに、上記刃は、上記金型を放電加工によって表
面研削して形成したものである。
ラミック基板を分割して形成されるチップ状絶縁基板の
製造装置において、焼成する前のセラミックスのグリー
ンシートに分割用の溝を形成する溝形成用の刃を備え、
この刃は金型の表面を研削して一体に突出した状態に形
成されたものであるチップ状絶縁基板の製造装置であ
る。さらに、上記刃は、上記金型を放電加工によって表
面研削して形成したものである。
【００１１】
【作用】この発明のセラミック基板は、表面の溝に沿っ
て分割した際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正確に
分割でき、バリや欠けが生じないものである。
て分割した際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正確に
分割でき、バリや欠けが生じないものである。
【００１２】さらに、この発明のチップ部品の絶縁基板
は、分割後の基板側面の角部が滑らかであり、コーナー
部の角も滑らかにすることができ、絶縁基板にクラック
等が生じにくくいものである。
は、分割後の基板側面の角部が滑らかであり、コーナー
部の角も滑らかにすることができ、絶縁基板にクラック
等が生じにくくいものである。
【００１３】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のセラミック基板は、アルミナ等の
セラミックスにより形成され、表面には角部１ａ，２ａ
にＲが付けられた横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設
けられ、その交差部３では、図１に示すように、各溝
１，２の交差部３の側面の四方のコーナー部３ａにもＲ
をつけられて凸状の曲面に形成されている。そして、こ
の溝１，２の深さは、例えば約２５０μｍ程度であり、
上記コーナー部３ａのＲの曲率半径はこの溝１．２の幅
より大きく形成されている。
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のセラミック基板は、アルミナ等の
セラミックスにより形成され、表面には角部１ａ，２ａ
にＲが付けられた横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設
けられ、その交差部３では、図１に示すように、各溝
１，２の交差部３の側面の四方のコーナー部３ａにもＲ
をつけられて凸状の曲面に形成されている。そして、こ
の溝１，２の深さは、例えば約２５０μｍ程度であり、
上記コーナー部３ａのＲの曲率半径はこの溝１．２の幅
より大きく形成されている。
【００１４】このセラミック基板は、チップ部品の絶縁
基板を多数個取りするもので、後の工程で、溝１，２に
沿って分割して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るも
のである。このチップ部品の絶縁基板４は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、分割後の角部１ａ，２ａ
及びこの角部１ａ，２ａが交差したコーナー部３ａが、
表面及び側面から連続したＲ形状に形成され、特に、コ
ーナー部３ａは、丸みを帯びて上記側面および表面から
滑らかに連続した凸面の曲面状に各々形成されている。
基板を多数個取りするもので、後の工程で、溝１，２に
沿って分割して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るも
のである。このチップ部品の絶縁基板４は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、分割後の角部１ａ，２ａ
及びこの角部１ａ，２ａが交差したコーナー部３ａが、
表面及び側面から連続したＲ形状に形成され、特に、コ
ーナー部３ａは、丸みを帯びて上記側面および表面から
滑らかに連続した凸面の曲面状に各々形成されている。
【００１５】この実施例のセラミック基板の製造方法
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。
【００１６】次に、このグリーンシートに溝１，２を形
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６は、図４に示すよう
に、その基部が上記各角部１ａ，２ａを形成するための
凹面状のＲを付けられて形成され、刃５，６の交差部の
側面は、上記コーナー部３ａを形成するための凹面の曲
面状のＲをつけて加工されており、このＲの曲率半径は
刃の厚さより大きく形成されている。これによって溝
１，２の交差部３が曲面形状で角のない形に形成され
る。ここで、この金型７は、深さが約２５０μｍ 程度
の極めて細い溝を形成するものであり、刃５，６の高さ
も２５０μｍ位に加工するため、縦横の刃を交差させて
取り付けることは出来ず、放電加工によって表面に刃
５，６を一体に残すように研削して金型７を作る。
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６は、図４に示すよう
に、その基部が上記各角部１ａ，２ａを形成するための
凹面状のＲを付けられて形成され、刃５，６の交差部の
側面は、上記コーナー部３ａを形成するための凹面の曲
面状のＲをつけて加工されており、このＲの曲率半径は
刃の厚さより大きく形成されている。これによって溝
１，２の交差部３が曲面形状で角のない形に形成され
る。ここで、この金型７は、深さが約２５０μｍ 程度
の極めて細い溝を形成するものであり、刃５，６の高さ
も２５０μｍ位に加工するため、縦横の刃を交差させて
取り付けることは出来ず、放電加工によって表面に刃
５，６を一体に残すように研削して金型７を作る。
【００１７】そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、は５，６による溝１，
２が形成されたセラミックス基板となる。
ートは、所定の温度で焼成され、は５，６による溝１，
２が形成されたセラミックス基板となる。
【００１８】この実施例のセラミック基板によれば、セ
ラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって２
次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結している
ので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々の
絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割するこ
とができる。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバ
リやヒビ割れが従来１０％程度の頻度であったのが、こ
れにより０．５ 〜０．０５％以下に減少させることが
できた。また、これによって、チップ部品の製造工数の
削減、歩留の向上等を図ることができる。
ラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって２
次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結している
ので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々の
絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割するこ
とができる。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバ
リやヒビ割れが従来１０％程度の頻度であったのが、こ
れにより０．５ 〜０．０５％以下に減少させることが
できた。また、これによって、チップ部品の製造工数の
削減、歩留の向上等を図ることができる。
【００１９】次に、この発明の第二実施例について図５
を基にして説明する。ここで、前述の実施例と同一部分
については同一符号を付して説明を省略する。
を基にして説明する。ここで、前述の実施例と同一部分
については同一符号を付して説明を省略する。
【００２０】この実施例では、セラミック基板の両面に
分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１５，
１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μｍ程
度に形成されている。裏面側の溝１５，１６も上記と同
様に角部１６ａ，１７ａがＲを付けて形成され、その交
差部１７のコーナー部１７ａも表面側と同様にＲを付け
て形成されている。
分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１５，
１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μｍ程
度に形成されている。裏面側の溝１５，１６も上記と同
様に角部１６ａ，１７ａがＲを付けて形成され、その交
差部１７のコーナー部１７ａも表面側と同様にＲを付け
て形成されている。
【００２１】この実施例のセラミック基板の製造方法と
装置も前述の実施例と同様であり、表面用の金型との刃
の高さ変えた裏面用の金型を用いて、表裏面同時にプレ
スしてグリーンシートに溝を設ける。
装置も前述の実施例と同様であり、表面用の金型との刃
の高さ変えた裏面用の金型を用いて、表裏面同時にプレ
スしてグリーンシートに溝を設ける。
【００２２】この実施例によれば、表裏面に分割用の溝
が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒビ
割れが生じにくい。
が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒビ
割れが生じにくい。
【００２３】尚、この発明のセラミック基板の材料はア
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。
【００２４】
【発明の効果】この発明のチップ状絶縁基板の製造方法
は、多数個取りの分割用の溝の側縁の角部や交差部の四
方の角部にＲを付けたので、後に個々のチップ部品毎の
絶縁基板に分割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリや
ヒビ割れがほとんど発生せず、端面の研磨工程を不要に
し、高品質のチップ部品を歩留良く製造することができ
る。
は、多数個取りの分割用の溝の側縁の角部や交差部の四
方の角部にＲを付けたので、後に個々のチップ部品毎の
絶縁基板に分割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリや
ヒビ割れがほとんど発生せず、端面の研磨工程を不要に
し、高品質のチップ部品を歩留良く製造することができ
る。
【００２５】また、この発明のチップ状絶縁基板の製造
装置は、個々のチップ部品の絶縁基板に分割するための
基板を正確に効率よく形成することができ、しかも、バ
リ等がなく、不良が発生しないものである。
装置は、個々のチップ部品の絶縁基板に分割するための
基板を正確に効率よく形成することができ、しかも、バ
リ等がなく、不良が発生しないものである。
【図１】この発明の第一実施例のセラミック基板の部分
拡大正面図である。
拡大正面図である。
【図２】この第一実施例のセラミック基板の正面図であ
る。
る。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面（Ｂ）
である。
である。
【図４】この第一実施例のセラミック基板の製造に用い
る金型の部分拡大斜視図である。
る金型の部分拡大斜視図である。
【図５】この発明の第二実施例のセラミック基板の縦断
面図である。
面図である。
【図６】従来のセラミック基板の部分拡大正面図であ
る。
る。
【図７】従来の技術のチップ部品の絶縁基板である。
１，２，１５，１６ 溝 １ａ，２ａ，３ａ 角部 ３，１７ 交差部 ４ 絶縁基板
フロントページの続き (72)発明者 山下 卓巳 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板を多数個取りするセラミック基板を
分割して形成されるチップ状絶縁基板の製造方法におい
て、焼成する前のセラミックスのグリーンシートに、溝
形成用の刃を押し付けて分割用の溝を形成する際に、上
記グリーンシートの各チップ状絶縁基板となる部分の２
側面と表面が交差した角部が、曲面状に上記側面および
表面から滑らかに連続した面となるように上記グリーン
シートに分割溝を形成し、この角部の曲率半径を上記刃
の厚さより大きく形成するチップ状絶縁基板の製造方
法。 - 【請求項２】 上記溝形成用の刃を押し付けて分割用の
溝を形成する際に、上記グリーンシートの表裏面に同時
に上記刃を押し付けて上記分割用の溝を形成する請求項
１記載のチップ状絶縁基板の製造方法。 - 【請求項３】 基板を多数個取りするセラミック基板を
分割して形成されるチップ状絶縁基板の製造装置におい
て、焼成する前のセラミックスのグリーンシートに分割
用の溝を形成する溝形成用の刃を備え、この刃は金型の
表面を研削して一体に突出した状態に形成されたもので
あるチップ状絶縁基板の製造装置。 - 【請求項４】 上記刃は、上記金型を放電加工によって
表面研削して形成したものである請求項３記載のチップ
状絶縁基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286180A JP2707440B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | チップ状絶縁基板の製造方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286180A JP2707440B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | チップ状絶縁基板の製造方法と装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6098245A Division JP2612843B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107158A JPH09107158A (ja) | 1997-04-22 |
| JP2707440B2 true JP2707440B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17700989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286180A Expired - Fee Related JP2707440B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | チップ状絶縁基板の製造方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707440B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5472653B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2014-04-16 | Ｔｄｋ株式会社 | チップ状電子部品の製造方法およびセラミック基板 |
| CN113455118B (zh) * | 2019-01-17 | 2022-07-29 | 捷普有限公司 | 用于为拾取和放置提供径向切面识别的装置、系统和方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06318768A (ja) * | 1994-04-11 | 1994-11-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 |
-
1996
- 1996-10-07 JP JP8286180A patent/JP2707440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06318768A (ja) * | 1994-04-11 | 1994-11-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09107158A (ja) | 1997-04-22 |
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