JP3305673B2 - セラミック基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、いわゆるチップ
状の電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板を
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃によって縦横に細い溝を形
成し、焼成後この溝に沿って分割して個々のチップ抵抗
器の絶縁基板を得ていた。

【０００３】この溝は、柔らかいグリーンシートに金型
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は、別々に専用の金型で順次設けていた。こ
れは、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、
縦横の刃を交差させた状態で金型に取り付けることがで
きなかったためである。

【０００４】また、実開昭６２−２０４３６６号公報に
開示されているように、チップ部品の絶縁基板を分割し
て形成するセラミック基板の、各チップ部品のコーナー
部に、正方形の貫通孔を形成したものも提案されてい
る。そして、各チップ部品毎に絶縁基板に分割する溝
を、Ｖ字状またはＵ字状に形成しているものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向
に別々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示す
ように、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２に
よる盛り上り部１３ができてしまうという問題があっ
た。従って、グリーンシート１０を焼成してセラミック
基板を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割する
と、盛り上り部１３の部分は肉厚が厚いので、きれいに
割れず、図７に示すように分割後のチップ部品の絶縁基
板１４の角の部分で盛り上り部１３がバリとして残って
しまうという欠点が生じていた。

【０００６】さらに、縦横の溝１１、１２の交差部は単
に溝１１、１２が直交しているだけなので、分割後のチ
ップ部品の絶縁基板の角部は直角状態のままバリによる
突起または欠けた部分が表れ、角部分の表面が粗く、し
かも分割の際に角の部分にヒビ等が入りやすく、チップ
部品製造の歩留低下の原因にもなっていた。

【０００７】また上記従来の技術の後者の場合、セラミ
ック基板を分割する溝が交差した部分に貫通孔が形成さ
れているが、その分割部分の角部が滑らかなものではな
く、側縁の角部及びコーナー部には、角があり、分割時
にバリや欠けが生じやすく、クラック等も発生しやすい
ものであった。

【０００８】この発明は上記従来の技術に鑑み成された
もので、表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質な
ものを歩留良く製造することができるセラミック基板を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明が対象とするチ
ップ部品の絶縁基板を多数個取りするセラミック基板
は、表面及び裏面にそれぞれ複数本の縦溝及び複数本の
横溝が形成されている。この表面に形成された複数本の
縦溝及び複数本の横溝並びに該複数本の縦溝と複数本の
横溝との交差部と、裏面に形成された複数本の縦溝及び
複数本の横溝並びに該複数本の縦溝と複数本の横溝との
複数の交差部が、それぞれセラミック基板の厚み方向に
互いに対向している。 セラミック基板の表面及び裏面に
それぞれ形成された複数本の縦溝及び複数本の横溝の側
面と表面または裏面との間の角部は、凸面状に丸みを帯
びて溝の側面から表面または裏面に滑らかに連続して形
成されている。そして、セラミック基板の表面及び裏面
にそれぞれ形成された複数の交差部の四方のコーナー部
は、それぞれ丸みを帯びて溝の側面から表面または裏面
に滑らかに連続した凸面の曲面状に形成されている。

【００１０】またこの発明は、基板を多数個取りするセ
ラミック基板を分割して形成されたチップ部品の絶縁基
板において、分割後の絶縁基板の側面と表裏の各面が交
差した表裏各々四方の角部が、上記側面から表裏面にか
けて丸みを帯びて滑らかに連続した凸面状に各々形成さ
れ、上記セラミック基板を分割した分割後の分割面がそ
の分割後の絶縁基板の側面のほぼ中央部に所定の幅で全
周に形成されているチップ部品の絶縁基板である。さら
に、この分割後の絶縁基板の２側面と表面が交差したコ
ーナー部の四方の角部が、丸みを帯びて上記側面および
表面から滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成され
ているものである。

【００１１】さらに、上記分割後の絶縁基板は、上記側
面と表面が交差した四方の角部および、上記側面と裏面
が交差した四方の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側
面および表面または裏面から滑らかに連続した凸面状に
各々形成されているものである。また、上記分割後の絶
縁基板は、上記２側面と表面が交差したコーナー部の四
方の角部および、上記２側面と裏面が交差したコーナー
部の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側面および表面
または裏面から滑らかに連続した凸面の曲面状に各々形
成されているチップ部品の絶縁基板である。

【００１２】この発明のセラミック基板は、表面の溝に
沿って分割した際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正
確に分割でき、バリや欠けが生じないものである。

【００１３】さらに、この発明のセラミック基板は、分
割後のチップ部品の絶縁基板の側面の角部が滑らかであ
り、コーナー部の角も滑らかにすることができ、絶縁基
板にクラック等が生じにくいものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明の第
一実施形態を示すもので、この実施形態のセラミック基
板は、アルミナ等のセラミックスにより形成され、表面
には角部１ａ，２ａにＲが付けられた横溝１及び縦溝２
が一定のピッチで設けられ、その交差部３では、図１に
示すように、各溝１，２の交差部３の側面の四方のコー
ナー部３ａにもＲをつけられて凸状の曲面である球面状
に形成されている。そして、この溝１，２の深さは、例
えば約２５０μｍ程度であり、上記コーナー部３ａのＲ
の曲率半径はこの溝１．２の幅より大きく形成されてい
る。

【００１５】このセラミック基板は、チップ部品の絶縁
基板を多数個取りするもので、後の工程で、溝１，２に
沿って分割して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るも
のである。このチップ部品の絶縁基板４は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、分割後の角部１ａ，２ａ
及びこの角部１ａ，２ａが交差したコーナー部３ａが、
表面及び側面から連続したＲ形状に形成され、特に、コ
ーナー部３ａは、丸みを帯びて上記側面および表面から
滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成されている。

【００１６】この実施形態のセラミック基板の製造方法
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。

【００１７】次に、このグリーンシートに溝１，２を形
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６は、図４に示すよう
に、その基部が上記各角部１ａ，２ａを形成するための
凹面状のＲを付けられて形成され、刃５，６の交差部の
側面は、上記コーナー部３ａを形成するための凹面の球
面状のＲをつけて加工されており、このＲの曲率半径は
刃の厚さより大きく形成されている。これによって溝
１，２の交差部３が曲面形状で角のない形に形成され
る。ここで、この金型７は、深さが約２５０μｍ程度の
極めて細い溝を形成するものであり、刃５，６の高さも
２５０μｍ位に加工するため、縦横の刃を交差させて取
り付けることは出来ず、放電加工によって表面に刃５，
６を一体に残すように研削して金型７を作る。

【００１８】そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、は５，６による溝１，
２が形成されたセラミックス基板となる。

【００１９】この実施形態のセラミック基板によれば、
セラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって
２次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結してい
るので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々
の絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割する
ことができる。実験的には、分割後の絶縁基板にできる
バリやヒビ割れが従来１０％程度の頻度であったのが、
これにより０．５〜０．０５％以下に減少させることが
できた。また、これによって、チップ部品の製造工数の
削減、歩留の向上等を図ることができる。

【００２０】次に、この発明の第二実施形態について図
５を基にして説明する。ここで、前述の実施形態と同一
部分については同一符号を付して説明を省略する。

【００２１】この実施形態では、セラミック基板の両面
に分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１
５，１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μ
ｍ程度に形成されている。裏面側の溝１５，１６も上記
と同様に角部１６ａ，１７ａがＲを付けて形成され、そ
の交差部１７のコーナー部１７ａも表面側と同様にＲを
付けて形成されている。

【００２２】この実施形態のセラミック基板の製造も前
述の実施形態と同様であり、表面用の金型との刃の高さ
変えた裏面用の金型も用いて、表裏面同時にプレスして
グリーンシートに溝を設ける。

【００２３】この実施形態によれば、表裏面に分割用の
溝が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒ
ビ割れが生じにくい。

【００２４】尚、この発明のセラミック基板の材料はア
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。

【００２５】

【発明の効果】この発明のセラミック基板では、縦溝及
び横溝の側面と基板の表面または裏面との間の角部を凸
面状に丸みを帯びて溝の側面から基板の表面または裏面
に滑らかに連続して形成し、基板の表面及び裏面に形成
された交差部の四方のコーナー部をそれぞれ丸みを帯び
て縦溝及び横溝の側面から基板の表面または裏面に滑ら
かに連続した凸面の曲面状に形成したので、後に個々の
チップ部品毎の絶縁基板に分割する際に、絶縁基板の周
縁部にバリやヒビ割れがほとんど発生せず、端面の研磨
工程を不要にし、高品質のチップ部品を歩留良く製造す
ることができる。

【００２６】また、この発明によれば、個々のチップ部
品の絶縁基板に分割した状態でバリや欠けがなく、しか
も、バリ等がないので分割後の寸法精度が極めて高く、
後の工程において自動機によりホールドする際にもミス
がなく、不良が発生しないセラミック基板を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態のセラミック基板の部
分拡大正面図である。

【図２】この第一実施形態のセラミック基板の正面図で
ある。

【図３】図１のＡ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面（Ｂ）
である。

【図４】この第一実施形態のセラミック基板の製造に用
いる金型の部分拡大斜視図である。

【図５】この発明の第二実施形態のセラミック基板の縦
断面図である。

【図６】従来のセラミック基板の部分拡大正面図であ
る。

【図７】従来の技術のチップ部品の絶縁基板である。

【符号の説明】

１，２，１５，１６ 溝 １ａ，２ａ，３ａ 角部 ３，１７ 交差部 ４ 絶縁基板

フロントページの続き (72)発明者 嶋田 真人 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 山下 卓巳 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−30118（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−181060（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品の絶縁基板を多数個取りする
   セラミック基板において、 上記セラミック基板の表面及び裏面にはそれぞれ複数本
   の縦溝及び複数本の横溝が形成され、 前記表面に形成された前記複数本の縦溝及び複数本の横
   溝並びに該複数本の縦溝と複数本の横溝との交差部と、
   前記裏面に形成された前記複数本の縦溝及び複数本の横
   溝並びに該複数本の縦溝と複数本の横溝との複数の交差
   部が、それぞれ前記セラミック基板の厚み方向に互いに
   対向しており、 前記表面及び前記裏面にそれぞれ形成された前記複数本
   の縦溝及び複数本の横溝の側面と前記表面または前記裏
   面との間の角部は、凸面状に丸みを帯びて前記溝の側面
   から前記表面または前記裏面に滑らかに連続して形成さ
   れており、 前記表面及び前記裏面にそれぞれ形成された前記複数の
   交差部の四方のコーナー部は、それぞれ丸みを帯びて前
   記溝の側面から前記表面または裏面に滑らかに連続した
   凸面の曲面状に 形成されていることを特徴とするセラミ
   ック基板。