JPH0748409B2 - セラミック基板とその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、いわゆるチップ状の電子部品の絶縁基板と
なるセラミック基板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板をセラミックスで
形成する場合、特開昭58−30118号公報に開示されてい
るように、セラミックスの焼成前のグリーンシートに所
定の刃よって縦横に細い溝を形成し、焼成後この溝で分
割して個々のチップ抵抗器の絶縁基板を得ていた。

この溝は、柔らかいグリーンシートに金型の刃を押し付
けて形成されているものであり、縦方向と横方向の溝は
別々に専用の金型で順次設けていた。これは、分割用の
溝がきわめて細く浅いものであるため、別々に設けられ
た刃を交差させて金型に取り付けることができなかった
ためである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の技術の場合、柔らかいグリーンシート10に縦
方向と横方向に別々に刃を押しつけて溝を形成するた
め、第６図に示すように、先に形成した溝11に後から形
成した溝12による盛り上り部13ができてしまうという問
題があった。これによって、グリーンシート10を焼成し
てセラミック基板を得た後、溝11、12に沿ってこれを分
割すると、盛り上り部13の部分は厚いのできれいに割れ
ず、第７図に示すように絶縁基板14の角の部分で盛り上
り部13がバリとして残ってしまうという欠点が生じてい
た。

さらに、縦横の溝11、12の交差部は単に溝11、12が直交
しているだけなので分割の際に角の部分にヒビ等が入り
やすく、チップ部品製造の歩留低下の原因にもなってい
た。

この発明は上記従来の技術に鑑み成されたもので、多数
個取りのセラミック基板を分割して得た絶縁基板に、バ
リやヒビ割れが生じないセラミック基板の製造方法を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明は、ドクターブレード法によりグリーンシート
を形成し、このグリーンシートに、縦横に複数本の刃を
一体に有した金型によって縦横の溝を同時に形成し、こ
の後グリーンシートを焼成してセラミック基板を得るセ
ラミック基板の製造方法である。さらに、上記刃の交差
部分の側面は、凹面状のＲを付けて形成されているもの
である。

［作用］ この発明のセラミック基板の製造方法は、グリーンシー
トに２次元的に溝を形成する際、溝の交差部で盛り上り
部が生ぜず、焼成後の分割も溝の側面に沿って正確に成
し得るようにするものである。

［実施例］ 以下この発明の実施例について図面に基づいて説明す
る。

この実施例のセラミック基板は、アルミナ等のセラミッ
クスにより形成され、表面には横溝１及び縦溝２が一定
のピッチで設けられ、その交差部３では、第１図に示す
ように、各溝1,2の交差部の側面の四方の角部がＲをつ
けられて凸状の曲面に形成されている。そして、この溝
1,2の深さは、約250μｍ程度であり、上記Ｒの曲率半径
は溝の幅より大きく形成されている。

このセラミック基板は、チップ部品の基板を多数個取り
するもので、後に、溝1,2に沿って分割して個々のチッ
プ部品の絶縁基板４を得るものである。

この実施例のセラミック基板の製造方法は、まず、いわ
ゆるドクターブレード法により焼成前のセラミックスの
グリーンシートを作る。このグリーンシートの製法は公
知のもので、原料の粉体及び溶剤その他を混合し、バイ
ンダーを加えてさらに混練し、所定のキャリアテープ上
にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させてグリーンシート
を作る。

次に、このグリーンシートに溝1,2を形成する。この溝
1,2の形成は、溝形成用の刃5,6が、縦横に一定のピッチ
で設けられた金型７によりプレスして行う。この金型７
の刃5,6の交差部の側面は凹面状のＲをつけて加工され
ており、このＲの曲率半径は刃の厚さより大きく形成さ
れている。これによって溝1,2の交差部３が曲面形状で
角のない形に形成される。ここで、この金型７は、深さ
が約250μｍ程度の極めて細い溝を形成するものであ
り、刃5,6の高さも250μｍ位に加工するため、縦横の刃
を交差させて取り付けることは出来ず、放電加工によっ
て表面に刃5,6を一体に残すように研削して金型７を作
る。

そして、溝1,2が形成されたグリーンシートは、所定の
温度で焼成され、セラミックスの基板となる。

この実施例のセラミック基板によれば、セラミックスの
焼成前のグリーンシートに金型によって２次元的に一度
に縦横の溝1,2を形成して焼結しているので、溝1,2の交
差部に盛り上り部ができず、個々の絶縁基板に分割する
際に、正確に溝に沿って分割できる。実験的には、分割
後の絶縁基板にできるバリやヒビ割れが従来10％程度の
頻度であったのが、これにより0.5〜0.05％以下に減少
させることができた。また、これによって、チップ部品
の製造工数の削減、歩留の向上等を図ることができる。

次に、この発明の他の実施例について第５図を基にして
説明する。ここで、前述の実施例と同一部分については
同一符号を付して説明を省略する。

この実施例では、セラミック基板の両面に分割用の溝を
形成している。ここで、裏面側の溝15,16の深さは、表
面側の溝1,2より浅く、50μｍ程度に形成されている。
裏面側の溝15,16の交差部17も表面側と同様に形成され
ている。

この実施例のセラミック基板の製造も前述の実施例と同
様であり、表面用の金型との刃の高さ変えた裏面用の金
型も用いて、表裏面同時にプレスしてグリーンシートに
溝を設けるものである。

この実施例によれば、表裏面に分割用の溝が形成されて
いるので、より分割しやすく、バリやヒビ割れが生じに
くい。

尚、この発明のセラミック基板の材料はアルミナ以外
に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライト等であっ
ても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設定すれば良
くその形状は問わない。さらに、溝のピッチは一定でな
く、種々の大きさの絶縁基板に分割するものであっても
良い。

［発明の効果］ この発明のセラミック基板の製造方法は、多数個取りの
分割用の溝の交差部の四方の角部に、溝の幅より大きい
曲率半径のＲを付けるようにしたので、後に個々のチッ
プ部品毎の絶縁基板に分割する際にも、絶縁基板の周縁
部にバリやヒビ割れがほとんど発生せず、端面の研磨工
程を不要にし、チップ部品製造の歩留も向上させること
ができる。

また、この発明のセラミック基板の製造方法は、金型に
よりグリーンシートに一度に縦横の溝を形成するので、
金型によるプレスの際に溝の交差部に盛り上り部が生ず
ることがなく、後の工程で個々のチップ部品の絶縁基板
に分割する際にバリが発生することがない。しかも、縦
横の溝を一度に形成するので、製造工数の削減も図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のセラミック基板の部分拡
大正面図、第２図はこの実施例のセラミック基板の正面
図、第３図（Ａ）は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図（Ｂ）
は第１図Ｂ−Ｂ断面図、第４図はこの実施例のセラミッ
ク基板の製造に用いる金型の部分拡大斜視図、第５図は
この発明の他の実施例のセラミック基板の縦断面図、第
６図は従来の技術のセラミック基板の部分拡大正面図、
第７図は従来の技術により製造したチップ部品の絶縁基
板である。 1,2,15,16……溝、3,17……交差部、４……絶縁基板、
5,6……刃、７……金型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 卓巳 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−204366（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粉体と溶剤及びバインダーを混合し、キャ
   リヤテープ上にグリーンシートを形成し、これを焼成し
   てセラミック基板を得るセラミック基板の製造方法にお
   いて、グリーンシートを形成した後、縦横に各々複数本
   の刃が一体に設けられた金型をグリーンシートに押し付
   けて、縦横の溝を同時に上記グリーンシート表面に形成
   し、この後グリーンシートを焼成することを特徴とする
   セラミック基板の製造方法。
2. 【請求項２】上記刃の交差部分の側面は、凹面状のＲを
   付けて形成されている特許請求の範囲第１項記載のセラ
   ミック基板の製造方法。