JP2677829B2 - セラミツク基板の分割溝形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電極や抵抗体等を印刷形成した後に分割し
てチツプ部品が多数個取りされるセラミツク基板におけ
る分割溝の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、チツプ抵抗体は、概ね次のようにして製造され
る。

まず、セラミツク粉、バインダ樹脂等を混合させてな
るスラリを薄板状に形成したグリーンシートを用意し、
このグリーンシートにプレス成形によつて分割溝を刻設
する。この分割溝は縦横に所定の間隔で配されたもので
あつて、後に個々のチツプ抵抗体として分割するための
溝である。

次いで、グリーンシートを焼成し、第３図に示すよう
に、表面に縦横の分割溝2,3を有する硬質のセラミツク
基板１を得る。そして、このセラミツク基板１の表面
に、一方の分割溝２に跨がる電極４を印刷形成し、さら
に電極４間に抵抗体５を印刷形成し、抵抗体５上にガラ
ス材にてオーバコート６を施す。

しかる後、セラミツク基板１を分割溝２に沿つて分割
することにより、第４図に示す如き細長いセラミツク分
割板1aを得たなら、このセラミツク分割板1aの分割端面
および裏面にそれぞれ、第５図に示すような側面電極７
および裏面電極８を印刷形成する。

最後に、セラミツク分割板1aを分割溝３に沿つて分割
し、電極4,7,8にニツケルメツキ、はんだメツキを施す
ことにより、多数のチツプ抵抗体Ａを得る。

このほか、グリーンシートの段階では分割溝を形成せ
ず、グリーンシート焼成後にレーザビームにより縦横の
分割溝を形成するという方法も提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、セラミツク基板１はグリーンシートの
焼成時に収縮するので、上述した従来例のようにグリー
ンシート段階で分割溝2,3を形成しておくと、収縮歪の
影響を受けて分割溝2,3の位置精度が劣化してしまい、
そのため電極４や抵抗体５のパターンを印刷形成する際
に印刷ずれを生じやすく、製造歩留まりが悪かつた。ま
た、パターンを印刷する前に、分割溝2,3の位置ずれが
許容できる範囲内か否かを判定しなければならないの
で、作業性も良好とは言い難い。

これに対し、グリーンシート焼成後にレーザビームに
より分割溝を形成するという従来提案は、収縮歪の影響
を受けないので分割溝の位置精度が高く、よつてパター
ンの印刷ずれは回避されているが、その反面、分割溝の
内壁面がレーザビーム径に対応した波形になつてしまう
ことから、セラミツク基板の分割後、その分割端面に側
面電極を形成することが容易でなく、しかも分割時に分
割端面にバリを生じやすいという不具合があつた。ま
た、レーザ装置は高価なため、トータルコストの上昇も
余儀なくされていた。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、分割溝の位置精度が高く、チツプ状電子部品
の製造に際して歩留まりおよび作業性が良好でコストア
ツプも抑えられる、セラミツク基板の分割溝形成方法を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、グリーンシー
トを焼成した後、その表面に電極や抵抗体等のパターン
を印刷形成し、しかる後、予め形成しておいた格子状に
延びる分割溝に沿って分割して多数のチップ状電子部品
を得るセラミック基板の製造工程において、振動ホーン
治具の一面に断面が楔形状の突起を格子状に配設し、上
記グリーンシートの焼成後、その表面に上記振動ホーン
治具の突起を当接させた状態で該振動ホーン治具に超音
波を印加することにより、上記突起に対応した形状の上
記分割溝を刻設することを特徴とする。

〔作用〕

上記手段によれば、グリーンシートの焼成後に分割溝
を形成するので収縮歪の影響を受けず、また、振動ホー
ン治具の一面に設けた断面楔形状の突起をセラミツク基
板の表面の所定位置に当接させて超音波振動を付与する
ことにより、位置精度が高く内壁面が平坦な分割溝を形
成することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づ
いて説明する。

この実施例は、チツプ抵抗体用セラミツク基板の分割
溝形成方法の一例を示すものであつて、まず、スラリを
薄板状に形成したグリーンシートを用意し、このグリー
ンシートを焼成して硬質のセラミツク基板を得る。そし
て、第１図に示すように、こうして得たセラミツク基板
10の表面に、振動ホーン治具11の楔形先端部11aを当接
させ、当接個所に超音波振動を付与する。ここで、振動
ホーン治具11の楔形先端部11aは所定の間隔で格子状に
延びており、また、この振動ホーン治具11は導線12を介
して超音波発振器13に接続されている。

さて、このようにして超音波振動を与えると、セラミ
ツク基板10の楔形先端部11aとの当接個所には断面Ｖ字
形の溝が刻設されていくので、結局セラミツク基板10の
表面には、格子状の楔形先端部11aに対応した縦横に延
びる分割溝14（第２図参照）が形成される。

この後、セラミツク基板10の表面に電極や抵抗体のパ
ターンを印刷形成し、縦横の一方の分割溝に沿つて分割
して細長いセラミツク分割板を得たなら、このセラミツ
ク分割板の分割端面および裏面にそれぞれ側面電極、裏
面電極を印刷形成し、最後に、セラミツク分割板を他方
の分割溝に沿つて分割して各電極にメツキを施すことに
より、多数のチツプ抵抗体が得られる。

このように、上記実施例にあつては、グリーンシート
の焼成後に分割溝14を形成するので収縮歪の影響を受け
ず、しかも振動ホーン治具11の格子状の楔形先端部11a
に合致する所定間隔の分割溝14が形成できるので、かか
る分割溝14の位置精度は極めて高く、よつて分割溝14に
対するパターンの印刷ずれを回避することができる。そ
の結果、製造歩留まりが著しく向上するとともに、パタ
ーン印刷前に分割溝の位置ずれを判定する必要がなくな
るので作業性も向上する。

また、上記実施例にあつては、楔形先端部11aの形状
に対応して断面Ｖ字形で直線状に延びる分割溝14が形成
されるので、レーザビームで分割溝を形成する場合に比
べ、分割後の側面電極の形成が容易であり、分割側面に
バリが生じる可能性が小さい。しかも、高価なレーザ装
置を使用せず、比較的安価な超音波発振器や振動ホーン
治具を用意すればよいので、コストアツプも抑えられ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、振動ホーン治具の一
面に断面が楔形状の突起を格子状に配設し、グリーンシ
ートの焼成後にその表面に上記振動ホーン治具の突起を
当接させた状態で該振動ホーン治具に超音波を印加する
ことにより、上記突起に対応した断面Ｖ字形状で縦横に
延びる分割溝を刻設するというものなので、位置精度が
高く内壁面が平坦な分割溝を形成することができ、その
ため電極や抵抗体等のパターンの印刷時に分割溝に対す
るパターンの印刷ずれが回避できるとともに、セラミツ
ク基板の分割時に分割端面にバリが生じにくくなり、チ
ツプ部品の製造歩留まりが著しく向上する。また、分割
後の側面電極の形成が容易であるとともに、パターン印
刷前に分割溝の位置ずれを判定する必要がなくなるの
で、作業性も良好となる。さらに、超音波振動を付与し
て分割溝を刻設するので、高価なレーザ装置等を用いる
必要がなく、コストアツプも抑えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は超音波を印加してセラミツク基板に分割溝を形成して
いる様子を示す説明図、第２図は分割溝形成後のセラミ
ツク基板の部分断面図、第３図ないし第５図は従来例に
係るチツプ抵抗体の製造工程を説明するためのもので、
第３図はパターンを印刷したセラミツク基板の概略平面
図、第４図はセラミツク分割板の斜視図、第５図はチツ
プ抵抗体の断面図である。 10……セラミツク基板、11……振動ホーン治具、11a…
…楔形先端部、13……超音波発振器、14……分割溝。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】グリーンシートを焼成した後、その表面に
   電極や抵抗体等のパターンを印刷形成し、しかる後、予
   め形成しておいた格子状に延びる分割溝に沿って分割し
   て多数のチップ状電子部品を得るセラミック基板の製造
   工程において、振動ホーン治具の一面に断面が楔形状の
   突起を格子状に配設し、上記グリーンシートの焼成後、
   その表面に上記振動ホーン治具の突起を当接させた状態
   で該振動ホーン治具に超音波を印加することにより、上
   記突起に対応した形状の上記分割溝を刻設することを特
   徴とするセラミック基板の分割溝形成方法。