JP2529935B2 - 弾性表面波フイルタ装置 - Google Patents
弾性表面波フイルタ装置Info
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- JP2529935B2 JP2529935B2 JP59061818A JP6181884A JP2529935B2 JP 2529935 B2 JP2529935 B2 JP 2529935B2 JP 59061818 A JP59061818 A JP 59061818A JP 6181884 A JP6181884 A JP 6181884A JP 2529935 B2 JP2529935 B2 JP 2529935B2
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は弾性表面波フィルタ装置に係わり、特に入力
電極および出力電極を形成した圧電基板を精度よく効率
的にステム上に載置固定することのできる弾性表面波フ
ィルタ装置に関する。
電極および出力電極を形成した圧電基板を精度よく効率
的にステム上に載置固定することのできる弾性表面波フ
ィルタ装置に関する。
［従来の技術的背景］ 第１図は従来の弾性表面波フィルタ装置を示すもの
で、図において符号１はLi Ta O3、Li Nb O3、水晶、セ
ラミックス等からなる圧電基板を示している。
で、図において符号１はLi Ta O3、Li Nb O3、水晶、セ
ラミックス等からなる圧電基板を示している。
この圧電基板１の主面にはすだれ状に入力電極２およ
び出力電極３が形成されている。さらに圧電基板１には
反射波等を吸収するための吸音部材層４が形成されてお
り、前述した圧電基板１、入力電極２、出力電極３およ
び吸音部材層４により弾性表面波フィルタ素子５が形成
されている。この弾性表面波フィルタ素子５はステム６
のほぼ中央部に印刷塗布された接着部材層７を介して載
置固定されている。ステム６には第２図に示すように一
定の間隔をおいて複数の貫通口８が穿設されており、こ
の貫通孔８には絶縁部材層９を介して外部接続導線10が
貫通植設されている。この外部接続導線10の上端は、金
属細線11を介して入力電極２および出力電極４の端子に
電気的に接続されている。さらにステム６は弾性表面波
フィルタ素子５の保護および気密を保つため、シェル12
により電気溶接されている。
び出力電極３が形成されている。さらに圧電基板１には
反射波等を吸収するための吸音部材層４が形成されてお
り、前述した圧電基板１、入力電極２、出力電極３およ
び吸音部材層４により弾性表面波フィルタ素子５が形成
されている。この弾性表面波フィルタ素子５はステム６
のほぼ中央部に印刷塗布された接着部材層７を介して載
置固定されている。ステム６には第２図に示すように一
定の間隔をおいて複数の貫通口８が穿設されており、こ
の貫通孔８には絶縁部材層９を介して外部接続導線10が
貫通植設されている。この外部接続導線10の上端は、金
属細線11を介して入力電極２および出力電極４の端子に
電気的に接続されている。さらにステム６は弾性表面波
フィルタ素子５の保護および気密を保つため、シェル12
により電気溶接されている。
以上のように構成された弾性表面波フィルタ装置で
は、弾性表面波フィルタ素子５のステム６への固定は予
めステム６上にシリコン樹脂等を弾性表面波フィルタ素
子５の面積よりやや小さい面積に印刷塗布し、接着部材
層７を形成し、この接着部材層７上に弾性表面波フィル
タ素子５を載置し、接着剤樹脂の特性に応じた条件で加
熱硬化することにより行なわれる。
は、弾性表面波フィルタ素子５のステム６への固定は予
めステム６上にシリコン樹脂等を弾性表面波フィルタ素
子５の面積よりやや小さい面積に印刷塗布し、接着部材
層７を形成し、この接着部材層７上に弾性表面波フィル
タ素子５を載置し、接着剤樹脂の特性に応じた条件で加
熱硬化することにより行なわれる。
そしてこのような弾性表面波フィルタ装置では、次工
程のボンディング時における効率をあげるため、さらに
は電気的特性を向上するため弾性表面波フィルタ素子５
をステム６の所定位置へ取付け、また圧電基板１をステ
ム６に対して平行に固定する必要がある。
程のボンディング時における効率をあげるため、さらに
は電気的特性を向上するため弾性表面波フィルタ素子５
をステム６の所定位置へ取付け、また圧電基板１をステ
ム６に対して平行に固定する必要がある。
［背景技術の問題点］ しかしながら、以上のように構成された弾性表面波フ
ィルタ装置では、ステム６上面にダバーツール、刷毛等
により接着剤を塗布し接着部材層７を形成するため、第
３図に示すように、ダバーツールのエッジ部にあたると
ころの厚みが厚くなり、接着部材層７を均一な厚さで形
成することができないという問題がある。
ィルタ装置では、ステム６上面にダバーツール、刷毛等
により接着剤を塗布し接着部材層７を形成するため、第
３図に示すように、ダバーツールのエッジ部にあたると
ころの厚みが厚くなり、接着部材層７を均一な厚さで形
成することができないという問題がある。
すなわち、このような接着部材層７上に圧電基板１を
載置し、接着部材層７を加熱硬化する場合には、第３図
に示すような、圧電基板１が外縁部においてのみ接着さ
れるいわゆるアイランド現象、あるいは第４図に示すよ
うに、圧電基板１が傾いて接着されるいわゆる、ななめ
マウント等の現象が発生し、圧電基板１のステム６への
接着強度および弾性表面波フィルタ装置の電気的特性が
悪化するという問題がある。
載置し、接着部材層７を加熱硬化する場合には、第３図
に示すような、圧電基板１が外縁部においてのみ接着さ
れるいわゆるアイランド現象、あるいは第４図に示すよ
うに、圧電基板１が傾いて接着されるいわゆる、ななめ
マウント等の現象が発生し、圧電基板１のステム６への
接着強度および弾性表面波フィルタ装置の電気的特性が
悪化するという問題がある。
［発明の目的］ 本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもの
で、接着部材層の肉厚を一定にすることができるととも
に、圧電基板のステムへの取付け位置精度を向上するこ
とのできる弾性表面波フィルタ装置を提供しようとする
ものである。
で、接着部材層の肉厚を一定にすることができるととも
に、圧電基板のステムへの取付け位置精度を向上するこ
とのできる弾性表面波フィルタ装置を提供しようとする
ものである。
［発明の概要］ すなわち本発明の弾性表面波フィルタ装置は、圧電基
板の一主面に少なくとも入力電極と出力電極とが形成さ
れた弾性表面波フィルタ素子を有し、この弾性表面波フ
ィルタ素子の前記圧電基板の他の主面を、この他の主面
の面積より大きな領域を有するステム上に、接着部材層
を介して載置固定してなる弾性表面波フィルタ装置にお
いて、前記ステムの前記接着部材層側に、かつ、前記接
着部材層の外周縁近傍に沿って凹溝を形成し、さらに、
この凹溝に囲まれる位置に、この凹溝よりも深さの浅い
凹溝を複数形成したことを特徴とする。
板の一主面に少なくとも入力電極と出力電極とが形成さ
れた弾性表面波フィルタ素子を有し、この弾性表面波フ
ィルタ素子の前記圧電基板の他の主面を、この他の主面
の面積より大きな領域を有するステム上に、接着部材層
を介して載置固定してなる弾性表面波フィルタ装置にお
いて、前記ステムの前記接着部材層側に、かつ、前記接
着部材層の外周縁近傍に沿って凹溝を形成し、さらに、
この凹溝に囲まれる位置に、この凹溝よりも深さの浅い
凹溝を複数形成したことを特徴とする。
［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明
する。
する。
第５図は本発明の弾性表面波フィルタ装置の一実施例
のステム13上面を示すもので、この実施例ではステム13
の接着部材層14の外周縁となる部位に沿って予めＶ字形
状の凹溝15が形成されている。この凹溝15はその深さを
接着部材層14の厚みの例えば３〜33倍とされている。す
なわち、例えば接着部材層14の肉厚を15〜30μｍとする
と、凹溝15の深さは100〜500μｍに成形加工される。さ
らにこの凹溝15の内径寸法l1は、第６図および第７図に
示す、Ｘ軸およびＹ軸方向ともに圧電基板寸法l2の80〜
90％程度とされ、また外径寸法l3は圧電基板１の110〜1
20％程度とされている。
のステム13上面を示すもので、この実施例ではステム13
の接着部材層14の外周縁となる部位に沿って予めＶ字形
状の凹溝15が形成されている。この凹溝15はその深さを
接着部材層14の厚みの例えば３〜33倍とされている。す
なわち、例えば接着部材層14の肉厚を15〜30μｍとする
と、凹溝15の深さは100〜500μｍに成形加工される。さ
らにこの凹溝15の内径寸法l1は、第６図および第７図に
示す、Ｘ軸およびＹ軸方向ともに圧電基板寸法l2の80〜
90％程度とされ、また外径寸法l3は圧電基板１の110〜1
20％程度とされている。
第10図は第５図の一部を拡大した横断面図であり、同
図に示すように、この一実施例における弾性表面波フィ
ルタ装置においては、上記の構成に加えて、さらにステ
ム13上面の凹溝15に囲まれる位置に、この凹溝15より深
さの浅い凹溝が複数形成されている。
図に示すように、この一実施例における弾性表面波フィ
ルタ装置においては、上記の構成に加えて、さらにステ
ム13上面の凹溝15に囲まれる位置に、この凹溝15より深
さの浅い凹溝が複数形成されている。
なお、以上述べた部分を除いて第１図に示した弾性表
面波フィルタ装置と同様に構成されているのでその部分
の詳細な説明は省略する。
面波フィルタ装置と同様に構成されているのでその部分
の詳細な説明は省略する。
以上のように構成された弾性表面波フィルタ装置で
は、ステム13上面にダバーツールあるいは刷毛等により
接着剤を塗布すると必然的に接着剤の外縁部が凹溝15内
に流れ込み、この結果、第３図に示した接着部材層７の
最周縁の厚みが厚くなる現象が解決され、均一な肉厚の
接着部材層14を得ることができる。これにより加工硬化
後の圧電基板１のステム13への固着を確実に行なうこと
ができる。さらに以上のように構成された弾性表面波フ
ィルタ装置では、ステム13上面への印刷あるいは塗布時
にダバールール、刷毛等の位置が例えば第６図に示すよ
うに所定の位置から角度θずれた場合にも、ずれた部分
の接着剤が凹溝15内に流れ込むこととなるため、ほぼ凹
溝15の内径寸法l1に基づいた寸法の接着部材層14を形成
することができる。この結果、ステム13への圧電基板１
の取付け精度を従来より大幅に向上することができる。
は、ステム13上面にダバーツールあるいは刷毛等により
接着剤を塗布すると必然的に接着剤の外縁部が凹溝15内
に流れ込み、この結果、第３図に示した接着部材層７の
最周縁の厚みが厚くなる現象が解決され、均一な肉厚の
接着部材層14を得ることができる。これにより加工硬化
後の圧電基板１のステム13への固着を確実に行なうこと
ができる。さらに以上のように構成された弾性表面波フ
ィルタ装置では、ステム13上面への印刷あるいは塗布時
にダバールール、刷毛等の位置が例えば第６図に示すよ
うに所定の位置から角度θずれた場合にも、ずれた部分
の接着剤が凹溝15内に流れ込むこととなるため、ほぼ凹
溝15の内径寸法l1に基づいた寸法の接着部材層14を形成
することができる。この結果、ステム13への圧電基板１
の取付け精度を従来より大幅に向上することができる。
また、本実施例の弾性表面波フィルタ装置において
は、第10図に示したように、ステム13上面の凹溝15に囲
まれる位置に、この凹溝15より深さの浅い凹溝を複数形
成することにより、接着剤の圧電基板１への這い上がり
を有効に防止することができる。すなわち、本実施例で
は、凹溝15より深さの浅い凹溝および凹溝15により、余
分な接着剤を吸収するのみであるが、接着剤が非常に多
すぎるようなときには、凹溝15が他の凹溝（凹溝15より
深さの浅い凹溝）よりも深さが深いことから、接着剤が
凹溝15より外側にはみでること、すなわち接着剤が圧電
基板１へ這い上がる可能性が極めて低くなる。
は、第10図に示したように、ステム13上面の凹溝15に囲
まれる位置に、この凹溝15より深さの浅い凹溝を複数形
成することにより、接着剤の圧電基板１への這い上がり
を有効に防止することができる。すなわち、本実施例で
は、凹溝15より深さの浅い凹溝および凹溝15により、余
分な接着剤を吸収するのみであるが、接着剤が非常に多
すぎるようなときには、凹溝15が他の凹溝（凹溝15より
深さの浅い凹溝）よりも深さが深いことから、接着剤が
凹溝15より外側にはみでること、すなわち接着剤が圧電
基板１へ這い上がる可能性が極めて低くなる。
なお、凹溝15の形状は上記実施例のＶ字形状に限定さ
れるものではなく、第８図に示すように、凹溝の外径を
直角に立ち上がらせた形状のもの、あるいは第９図に示
すように、断面四角形状のものでもよいことは勿論であ
る。
れるものではなく、第８図に示すように、凹溝の外径を
直角に立ち上がらせた形状のもの、あるいは第９図に示
すように、断面四角形状のものでもよいことは勿論であ
る。
［発明の効果］ 以上述べたように本発明の弾性表面波フィルタ装置に
よれば、ステムの接着部材層側に、かつ、接着部材層の
外周縁近傍に沿って凹溝を形成し、さらにこの凹溝に囲
まれる位置に、この凹溝よりも深さの浅い凹溝を複数形
成し、余分な接着剤をこれら２種類の凹溝で吸収するよ
うに構成したので、ステムの上面に形成される接着部材
層の肉厚が偏った厚さになることが殆どなくなり、ステ
ムの上面に形成される接着部材層の肉厚を均一にするこ
とができ、圧電基板をステム上に正確に固定することが
できる。すなわち、接着部材層の外周縁近傍に沿って形
成された凹溝が余分な接着剤を吸収するのに加えて、凹
溝に囲まれる位置に形成された凹溝がより細かい単位で
余分な接着剤を吸収する作用を奏するからである。さら
に、本発明によれば、ステムへの圧電基板の取り付け精
度を従来よりも大幅に向上することができる。
よれば、ステムの接着部材層側に、かつ、接着部材層の
外周縁近傍に沿って凹溝を形成し、さらにこの凹溝に囲
まれる位置に、この凹溝よりも深さの浅い凹溝を複数形
成し、余分な接着剤をこれら２種類の凹溝で吸収するよ
うに構成したので、ステムの上面に形成される接着部材
層の肉厚が偏った厚さになることが殆どなくなり、ステ
ムの上面に形成される接着部材層の肉厚を均一にするこ
とができ、圧電基板をステム上に正確に固定することが
できる。すなわち、接着部材層の外周縁近傍に沿って形
成された凹溝が余分な接着剤を吸収するのに加えて、凹
溝に囲まれる位置に形成された凹溝がより細かい単位で
余分な接着剤を吸収する作用を奏するからである。さら
に、本発明によれば、ステムへの圧電基板の取り付け精
度を従来よりも大幅に向上することができる。
第１図は従来の弾性表面波フィルタ装置を示す外観図、
第２図は第１図の横断面図、第３図は圧電基板の接着部
材層への浮き上がりを説明する説明図、第４図は圧電基
板の接着部材層への傾きを説明する説明図、第５図は本
発明の弾性表面波フィルタ装置の一実施例のステム上面
を示す縦断面図、第６図は圧電基板の上面図、第７図は
第６図のVII−VII線に沿う横断面図、第８図および第９
図はそれぞれ凹溝の他の例を示す縦断面図、第10図は図
５の一部拡大横断面図である。 １……圧電基板 ２……入力電極 ３……出力電極 ７、14……接着部材層 ６、13……ステム ５……弾性表面波フィルタ素子
第２図は第１図の横断面図、第３図は圧電基板の接着部
材層への浮き上がりを説明する説明図、第４図は圧電基
板の接着部材層への傾きを説明する説明図、第５図は本
発明の弾性表面波フィルタ装置の一実施例のステム上面
を示す縦断面図、第６図は圧電基板の上面図、第７図は
第６図のVII−VII線に沿う横断面図、第８図および第９
図はそれぞれ凹溝の他の例を示す縦断面図、第10図は図
５の一部拡大横断面図である。 １……圧電基板 ２……入力電極 ３……出力電極 ７、14……接着部材層 ６、13……ステム ５……弾性表面波フィルタ素子
Claims (1)
- 【請求項１】圧電基板の一主面に少なくとも入力電極と
出力電極とが形成された弾性表面波フィルタ素子を有
し、この弾性表面波フィルタ素子の前記圧電基板の他の
主面を、この他の主面の面積より大きな領域を有するス
テム上に、接着部材層を介して載置固定してなる弾性表
面波フィルタ装置において、 前記ステムの前記接着部材層側に、かつ、前記接着部材
層の外周縁近傍に沿って凹溝を形成し、 さらに、この凹溝に囲まれる位置に、この凹溝よりも深
さの浅い凹溝を複数形成したことを特徴とする弾性表面
波フィルタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061818A JP2529935B2 (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 弾性表面波フイルタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59061818A JP2529935B2 (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 弾性表面波フイルタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206214A JPS60206214A (ja) | 1985-10-17 |
| JP2529935B2 true JP2529935B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=13182044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59061818A Expired - Lifetime JP2529935B2 (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 弾性表面波フイルタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529935B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2933608B1 (ja) * | 1998-05-14 | 1999-08-16 | 新潟日本電気株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| US8288918B2 (en) | 2008-12-24 | 2012-10-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite substrate and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5788325U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-05-31 | ||
| JPS57171318U (ja) * | 1981-04-24 | 1982-10-28 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP59061818A patent/JP2529935B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60206214A (ja) | 1985-10-17 |
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