JPH0226001A - セラミツク基板の分割溝形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電極や抵抗体等を印刷形成した後に分割して
チップ部品が多数個取りされるセラミック基板における
分割溝の形成方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、チップ抵抗体は、概ね次のようにして製造される
。

まず、セラミック粉、バインダ樹脂等を混合させてなる
スラリを薄板状に形成したグリーンシートを用意し、こ
のグリーンシートにプレス成形によって分割溝を刻設す
る。この分割溝は縦横に所定の間隔で配さたものであっ
て、後に個々のチップ抵抗体として分割するための溝で
ある。

次いで、グリーンシートを焼成し、第３図に示すように
、表面に縦横の分割溝２，３を有する硬質のセラミック
基板ｌを得る。そして、このセラミック基板１の表面に
、一方の分割溝２に跨がる電極４を印刷形成し、さらに
電極４間に抵抗体５を印刷形成し、抵抗体５上にガラス
材にてオーハコ・−トロを施す。

しかる後、セラミック基板１を分割溝２に沿って分割す
ることにより、第４図に示す如き細長いセラミック分割
板１ａを得たなら、このセラミック分割板１ａの分割端
面および裏面にそれぞれ、第５図に示すような側面電極
７および裏面電極８を印刷形成する。

最後に、セラミック分割板１ａを分割溝３に沿つて分割
し、電極４，７．８にニッケルメッキ、はんだメツキを
施すことにより、多数のチップ抵抗体Ａを得る。

このほか、グリーンシートの段階では分割溝を形成せず
、グリーンシート焼成後にレーザビームにより縦横の分
割溝を形成するという方法も提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、セラミック基板１はグリーンシートの焼
成時に収縮するので、上述した従来例のようにグリーン
シート段階で分割溝２．３を形成しておくと、収縮歪の
影響を受けて分割溝２，３の位置精度が劣化してしまい
、そのため電極４や抵抗体５のパターンを印刷形成する
際に印刷ずれを生じやすく、製造歩留まりが悪かった。

また、パターンを印刷する前に、分割溝２．３の位置ず
れが許容できる範囲内か否かを判定しなければならない
ので、作業性も良好とは言い難い。

これに対し、グリーンシート焼成後にレーザビームによ
り分割溝を形成するという従来提案は、収縮歪の影響を
受けないので分割溝の位置精度が高く、よってパターン
の印刷ずれは回避されているが、その反面、分割溝の内
壁面がレーザビーム径に対応した波形になってしまうこ
とから、セラミック基板の分割後、その分割端面に側面
電極を形成することが容易でなく、しかも分割時に分割
端面にパリを生じやすいという不具合があった。

また、レーザ装置は高価なため、トータルコストの上昇
も余儀な（されていた。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、分割溝の位置精度が高く、チップ状電子部品の
製造に際して歩留まりおよび作業性が良好でコストアッ
プも抑えられる、セラミック基板の分割溝形成方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、グリーンシート
の焼成後、その表面の所定位置に超音波を印加すること
により分割溝を刻設するようにした。

〔作用〕

上記手段によれば、グリーンシートの焼成後に分割溝を
形成するので収縮歪の影響を受けず、また、振動ホーン
治具の先端部をセラミック基板の表面の所定位置に当接
させて超音波振動を付与することにより、位置精度が高
く内壁面が平坦な分割溝を形成することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。

この実施例は、チップ抵抗体用セラミック基板の分割溝
形成方法の一例を示すものであって、まず、スラリを薄
板状に形成したグリーンシートを用意し、このグリーン
シートを焼成して硬質のセラミック基板を得る。そして
、第１図に示すように、こうして得たセラミック基板１
０の表面に、振動ホーン治具１１の楔形先端部１１ａを
当接させ、当接個所に超音波振動を付与する。ここで、
振動ホーン治具ｌｌの楔形先端部１１ａは所定の間隔で
格子状に延びており、また、この振動ホーン治具１１は
導線１２を介して超音波発振器１３に接続されている。

さて、このようにして超音波振動を与えると、セラミッ
ク基板ｌＯの楔形先端部１１ａとの当接個所には断面■
字形の溝が刻設されていくので、結局セラミック基板１
０の表面には、格子状の楔形先端部１１ａに対応した縦
横に延びる分割溝１４（第２図参照）が形成される。

この後、セラミック基板１０の表面に電極や抵抗体のパ
ターンを印刷形成し、縦横の一方の分割溝に沿って分割
して細長いセラミック分割板を得たなら、このセラミッ
ク分割板の分割端面および裏面にそれぞれ側面電極、裏
面電極を印刷形成し、最後に、セラミック分割板を他方
の分割溝に沿って分割して各電極にメツキを施すことに
より、多数のチップ抵抗体が得られる。

このように、上記実施例にあっては、グリーンシートの
焼成後に分割溝１４を形成するので収縮歪の影響を受け
ず、しかも振動ホーン治具１１の格子状の楔形先端部１
１ａに合致する所定間隔の分割溝１４が形成できるので
、かかる分割溝１４の位置精度は極めて高く、よって分
割溝１４に対するパターンの印刷ずれを回避することが
できる。

その結果、製造歩留まりが著しく向上するとともに、パ
ターン印刷前に分割溝の位置ずれを判定する必要がなく
なるので作業性も向上する。

また、上記実施例にあっては、樹形先端部１１ａの形状
に対応して断面Ｖ字形で直線状に延びる分割溝１４が形
成されるので、レーザビームで分割溝を形成する場合に
比べ、分割後の側面電極の形成が容易であり、分割側面
にパリが生じる可能性が小さい。しかも、高価なレーザ
装置を使用せず、比較的安価な超音波発振器や振動ホー
ン治具を用意すればよいので、コストアップも抑えられ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、グリーンシートの焼成
後に超音波を印加して分割溝を刻設するというものなの
で、位置精度が高く内壁面が平坦な分割溝を形成するこ
とができ、そのため電極や抵抗体等のパターンの印刷時
に分割溝に対するパターンの印刷ずれが回避できるとと
もに、セラミック基板の分割時に分割端面にパリが生じ
にくくなり、チップ部品の製造歩留まりが著しく向上す
る。また、分割後の側面電極の形成が容易であるととも
に、パターン印刷前に分割溝の位置ずれを判定する必要
がなくなるので、作業性も良好となる。さらに、超音波
振動を付与して分割溝を刻設するので、高価なレーザ装
置等を用いる必要がなく、コストアップも抑えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は超音波を印加してセラミック基板に分割溝を形成して
いる様子を示す説明図、第２図は分割溝形成後のセラミ
ック基板の部分断面図、第３図ないし第５図は従来例に
係るチップ抵抗体の製造工程を説明するためのもので、
第３図はパターンを印刷したセラミック基板の概略平面
図、第４図はセラミック分割板の斜視図、第５図はチッ
プ抵抗体の断面図である。 １０・・・・・・セラミック基板、１１・・・・・・振
動ホーン治具、ｌｌａ・・・・・・樹形先端部、１３・
・・・・・超音波発振器、１４・・・・・・分割溝。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　グリーンシートを焼成した後、その表面に電極や抵抗
   体等のパターンを印刷形成し、しかる後、予め形成して
   おいた分割溝に沿つて分割して多数のチップ状電子部品
   を得るセラミック基板の製造工程において、上記グリー
   ンシートの焼成後、その表面の所定位置に超音波を印加
   することにより上記分割溝を刻設することを特徴とする
   セラミック基板の分割溝形成方法。