JPS6132698A - 超音波プロ−ブの製造方法 - Google Patents
超音波プロ−ブの製造方法Info
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- JPS6132698A JPS6132698A JP15316784A JP15316784A JPS6132698A JP S6132698 A JPS6132698 A JP S6132698A JP 15316784 A JP15316784 A JP 15316784A JP 15316784 A JP15316784 A JP 15316784A JP S6132698 A JPS6132698 A JP S6132698A
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- Japan
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- vibrator
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- piezoelectric ceramic
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、振動子例えば圧電セラミックを電気的に駆動
して媒質内へ超音波を発射し、この反射エコーを受波す
る超音波プローブの製造方法に関する。
して媒質内へ超音波を発射し、この反射エコーを受波す
る超音波プローブの製造方法に関する。
［発明の技術的背Ｒ１とその問題点］
超音波プローブは、振動子としての圧電セラミックを多
数配列し、各圧電セラミック毎に電極を接続することに
より構成される。従来より、この種の超音波プローブを
製造するにあたっては、多数の圧電セラミック毎に直接
に半田付けして配線を行っていたため、製造技術的に極
めて困難であると共に、手間がかかり製造コスト的にも
問題があった。特に、細かいピッチでカッディングされ
た圧電素子毎に半田付けを行うことは技術的に極めて困
難かつ煩雑であっ−た。また、近年分割前の圧電セラミ
ックにフレキシブルＰＣ板（以下、ＦＰＣともいう）を
半田付けによって接続し、その後ＦＰＣの各エレメント
毎に圧電セラミックを切断分割づ゛る方法も提供されて
いるが、半田付は時の熱によってＦＰＣが伸縮してエレ
メントピッチにずれが生ずるという欠点がある。この場
合、工レメントピッチ毎に圧ｆｆ１Ｌラミックをカッテ
ィングする際の設定が極めて困難となっている。
数配列し、各圧電セラミック毎に電極を接続することに
より構成される。従来より、この種の超音波プローブを
製造するにあたっては、多数の圧電セラミック毎に直接
に半田付けして配線を行っていたため、製造技術的に極
めて困難であると共に、手間がかかり製造コスト的にも
問題があった。特に、細かいピッチでカッディングされ
た圧電素子毎に半田付けを行うことは技術的に極めて困
難かつ煩雑であっ−た。また、近年分割前の圧電セラミ
ックにフレキシブルＰＣ板（以下、ＦＰＣともいう）を
半田付けによって接続し、その後ＦＰＣの各エレメント
毎に圧電セラミックを切断分割づ゛る方法も提供されて
いるが、半田付は時の熱によってＦＰＣが伸縮してエレ
メントピッチにずれが生ずるという欠点がある。この場
合、工レメントピッチ毎に圧ｆｆ１Ｌラミックをカッテ
ィングする際の設定が極めて困難となっている。
尚、半田付けを用いず導電性接着剤を用いて接続を行う
方法も提供されているが、この方法によれば機械的強度
が得られず、圧電セラミックのカッティングの際に電極
引き出し不良が生ずる恐れがあった。
方法も提供されているが、この方法によれば機械的強度
が得られず、圧電セラミックのカッティングの際に電極
引き出し不良が生ずる恐れがあった。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、半田付
は時の熱によって電極引き出しの寸法精度が悪化するこ
とがなく、電極の引き出しを容易にかつ精度よく行うこ
とができる超音波プローブの製造方法を提供することを
目的とづ゛るものである。
は時の熱によって電極引き出しの寸法精度が悪化するこ
とがなく、電極の引き出しを容易にかつ精度よく行うこ
とができる超音波プローブの製造方法を提供することを
目的とづ゛るものである。
［発明の概要］
上記目的を達成づるための本発明の概要ＧＥＬ 、導電
層を有する基板上の一部に振動子を電気的に接続する工
程と、前記基板のうち振動子が被着されていない部分に
電極パターンを形成する工程と、前記振動子を各エレメ
ント毎に切断分割すると共に切断部位に対応する前記導
電層を切断する工程とを含むことを持金とするものであ
る。
層を有する基板上の一部に振動子を電気的に接続する工
程と、前記基板のうち振動子が被着されていない部分に
電極パターンを形成する工程と、前記振動子を各エレメ
ント毎に切断分割すると共に切断部位に対応する前記導
電層を切断する工程とを含むことを持金とするものであ
る。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図乃至第３図は本発明に係る超音波プローブの製造方
法の各工程を示す概略斜視図である。第１図は、直方体
状の振動子例えば圧電セラミック１を基板２の一部に電
気的に接続する工程を示している。基板２は、非導電性
のボード′３上に導電層として例えば銅箔４を形成して
構成されている。前記圧電セラミック１は前記基板２の
一端側に例えば半田付ＧＪによって電気、的に接続され
る。この際、基板２１−には各エレメント毎に細分され
た電極が形成されていないため、半田付けの熱によって
電極の引き出し寸法精度が悪化する恐れは全くない。ま
た、各エレメント毎に半田付けを分割して行うような煩
雑な手間もなく電気的な接続を容易に行うことができる
。
１図乃至第３図は本発明に係る超音波プローブの製造方
法の各工程を示す概略斜視図である。第１図は、直方体
状の振動子例えば圧電セラミック１を基板２の一部に電
気的に接続する工程を示している。基板２は、非導電性
のボード′３上に導電層として例えば銅箔４を形成して
構成されている。前記圧電セラミック１は前記基板２の
一端側に例えば半田付ＧＪによって電気、的に接続され
る。この際、基板２１−には各エレメント毎に細分され
た電極が形成されていないため、半田付けの熱によって
電極の引き出し寸法精度が悪化する恐れは全くない。ま
た、各エレメント毎に半田付けを分割して行うような煩
雑な手間もなく電気的な接続を容易に行うことができる
。
次、圧電セラミック１が被着されていない部分について
、基板２に化学的処理を施して第２図に示すような電極
パターン５を形成する。電極パターン５の形成方法とし
て例えばエツブングを施し予め定められたピッチ毎に基
板２の長手方向に沿って多数のｒｌ］狭部５Ａを形成゛
りると共に、＾４板２の端部に配線用の１】広部５Ｂを
形成する。このような化学的処理を施づことにＪ：って
、基板２上に精度良く電極パターン５を形成することが
できる。
、基板２に化学的処理を施して第２図に示すような電極
パターン５を形成する。電極パターン５の形成方法とし
て例えばエツブングを施し予め定められたピッチ毎に基
板２の長手方向に沿って多数のｒｌ］狭部５Ａを形成゛
りると共に、＾４板２の端部に配線用の１】広部５Ｂを
形成する。このような化学的処理を施づことにＪ：って
、基板２上に精度良く電極パターン５を形成することが
できる。
次に、基板２上に接合されている圧電レラミック１を各
エレメント毎に切断分割し、第３図に示すように各分割
セラミック１Δを形成りる。この際の切断分割は、予め
形成された各電極パターン５と各分割セラミック１Ａと
が対応覆るようにして各切断位置６を定め、この切断位
置６において圧電セラミック１の土面より下面に匂って
切り込み加工を行う。また、この際、各切断位置６に対
応する銅箔４をも同時に切断分割゛りる。このＪ、うに
して、各分割セラミック１Ａは各電極パターン５に対し
てのみ電気的に接続され、隣接する分割セラミック１Ａ
とは確実に絶縁することができる。
エレメント毎に切断分割し、第３図に示すように各分割
セラミック１Δを形成りる。この際の切断分割は、予め
形成された各電極パターン５と各分割セラミック１Ａと
が対応覆るようにして各切断位置６を定め、この切断位
置６において圧電セラミック１の土面より下面に匂って
切り込み加工を行う。また、この際、各切断位置６に対
応する銅箔４をも同時に切断分割゛りる。このＪ、うに
して、各分割セラミック１Ａは各電極パターン５に対し
てのみ電気的に接続され、隣接する分割セラミック１Ａ
とは確実に絶縁することができる。
上記のような製造方法によれば、半田付（ブ時の熱によ
って電極パターンの引き出し寸法精度が悪化する恐れは
全くなく、また、電極引き出（〕が技術的に容易であっ
てかつ精度よく行うことができる。
って電極パターンの引き出し寸法精度が悪化する恐れは
全くなく、また、電極引き出（〕が技術的に容易であっ
てかつ精度よく行うことができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば電極引ぎ出しが技
術的に容易であってかつ精度よく行うことができる超音
波プローブの製造方法を提供することができる。特に、
半田付は時の熱によって電極パターンの寸法粘度が悪化
する恐れは全くなく設計通りの寸法で電極の引き出しを
行うことかできる。
術的に容易であってかつ精度よく行うことができる超音
波プローブの製造方法を提供することができる。特に、
半田付は時の熱によって電極パターンの寸法粘度が悪化
する恐れは全くなく設計通りの寸法で電極の引き出しを
行うことかできる。
第１図は振動子と基板とを電気的に接続する工程を示す
概略斜視図、第２図は振動子が被着されていない部分の
基板上に電極パターンを形成する工程を示す概略斜視図
、第３図は振動子を導電層と共に切断分割する工程を示
す概略斜視図である。 １・・・・・・振動子、２・・・・・・基板、４・・・
・・・導電層５・・・・・・電極パターン。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名第１図 Ｂ Ｂ
概略斜視図、第２図は振動子が被着されていない部分の
基板上に電極パターンを形成する工程を示す概略斜視図
、第３図は振動子を導電層と共に切断分割する工程を示
す概略斜視図である。 １・・・・・・振動子、２・・・・・・基板、４・・・
・・・導電層５・・・・・・電極パターン。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑（ほか１名第１図 Ｂ Ｂ
Claims (3)
- （１）導電層を有する基板上の一部に振動子を電気的に
接続する工程と、前記基板のうち振動子が被着されてい
ない部分に電極パターンを形成する工程と、前記振動子
を各エレメント毎に切断分割すると共に切断部位に対応
する前記導電層を切断する工程とを含むことを特徴とす
る超音波プローブの製造方法。 - （２）基板は、導電層として銅箔を形成したものである
特許請求の範囲第１項に記載の超音波プローブの製造方
法。 - （３）電極パターンの形成はエッチング処理によるもの
である特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の超音波
プローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15316784A JPS6132698A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 超音波プロ−ブの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15316784A JPS6132698A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 超音波プロ−ブの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132698A true JPS6132698A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15556512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15316784A Pending JPS6132698A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 超音波プロ−ブの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132698A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164700A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Shimadzu Corp | 超音波探触子の製造方法 |
| EP0458092A2 (en) * | 1990-05-21 | 1991-11-27 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Curved array ultrasonic transducer assembly and its method of manufacture |
| WO2006038525A1 (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Olympus Corporation | 超音波探触子 |
| KR100609834B1 (ko) | 2005-04-22 | 2006-08-08 | 주식회사 코셈 | 세라믹 바의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 세라믹 바 |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15316784A patent/JPS6132698A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164700A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Shimadzu Corp | 超音波探触子の製造方法 |
| EP0458092A2 (en) * | 1990-05-21 | 1991-11-27 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Curved array ultrasonic transducer assembly and its method of manufacture |
| EP0458092A3 (en) * | 1990-05-21 | 1993-01-20 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Curved array ultrasonic transducer assembly and its method of manufacture |
| WO2006038525A1 (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Olympus Corporation | 超音波探触子 |
| US7508118B2 (en) | 2004-10-05 | 2009-03-24 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer |
| KR100609834B1 (ko) | 2005-04-22 | 2006-08-08 | 주식회사 코셈 | 세라믹 바의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 세라믹 바 |
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