JPS5830361Y2 - 超音波送受波器アレイ - Google Patents

超音波送受波器アレイ

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JPS5830361Y2
JPS5830361Y2 JP4825478U JP4825478U JPS5830361Y2 JP S5830361 Y2 JPS5830361 Y2 JP S5830361Y2 JP 4825478 U JP4825478 U JP 4825478U JP 4825478 U JP4825478 U JP 4825478U JP S5830361 Y2 JPS5830361 Y2 JP S5830361Y2
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JP
Japan
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ultrasonic transducer
wiring
transducer array
wiring board
board
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JP4825478U
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JPS54151330U (ja
Inventor
弘志 鎌田
義範 荒尾
豊作 佐藤
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、多数個の振動素子の配’、:;+Jas度
が高く、かつ配列精度のよい超音波送受波器アレイに関
するものである。
従来の超音波送受波器アレイ、特に2次元配列超音波送
受波器アレイを第1図A、Hに示し、図中11〜13は
振動子、2は溝、3は2次元配列の多数個の振動子素子
、4はリード線、5は電気端子、6は支持体である。
すなわち、従来の超音波送受波器アレイは、一枚または
数枚の板状の振動子を、バッキング材を兼ねた支持体に
接着するとともに、振動子に溝をいれて多数個の振動子
素子の配列を形成し、さらに被覆電線あるいは裸電線な
どからなるリード線を、半田付けやその他の方法で一本
一本接続して振動子素子の電極の相互間の配線ならびに
電子回路に到る電気端子への配線を行うことにより構成
される。
このように構成された超音波送受波器アレイは、振動子
素子の配列ピッチが、振動子に溝をいれる装置の送り精
度で決まるので、振動子素子の配列密度や配列精度が極
めて高(、Q、5mm以下のピッチで1次元配列は勿論
、図示した2次元配列も、配列そのものは容易である。
しかるに、上記従来の超音波送受波器アレイでは、次の
ような欠点を有する。
すなわち、振動子素子の電極の相互間の配線ならびに電
子回路に到る電気端子への配線は、被覆電線あるいは裸
電線などからなるリード線を、半田付けやその他の方法
で一本一本接続して行うものであるが、被覆電線におい
ては、その外径が細いもので゛せいぜい0.5mm程度
であり、たとえばQ、5mmピッチの2次元配列の振動
子素子−の電極面(0,25mm2以下)に半田付けす
ることは不可能である。
一方、裸電線においては、被覆電線より細いものがある
けれども、2次元配列の振動子素子の場合、リード線が
他の電極を飛び越える形で接続される場合が多いので、
配線後になされる防水絶縁モールドなどの工程において
、特殊な手法を用いない限り、他のリード線や電極と短
絡してしまい、超音波送受波器アレイとして正しい機能
を有するものを製造することは不能である。
また、2次元配列の場合でリード線が太い場合は、第1
図Bの断面図で示されるように、リード線が振動子素子
の上面を飛びかっているので、その方向に放射される音
波が、それらのリード線で妨害を受け、超音波送受波器
アレイとしての所定の音響性能を実現できなかった。
なお、このような欠点は、超音波送受波器アレイの使用
周波数を高くとればとるほど、振動子素子の配列ピッチ
が密になるので、大きくなる。
したがって、たとえばメガヘルツの2次元配列超音波送
受波器アレイの場合は、振動子素子の配列ピッチがQ、
5mm以下にもなるから、従来構造で製造することは、
はとんど不可能といってよいほどの困難性があった。
この考案は上記の点に鑑みなされたもので、各振動子素
子の電極の相互間の配線ならびに電子回路に到る電気端
子への配線を、あらかじめ配線パターンが印刷された配
線基板の接着によって行うことにより、2次元配列にお
いても配線が容易で、かつ配線の短絡もなく、シかも配
線による音波妨害も実質的になくすことができる超音波
送受波器アレイを提供することを目的とする。
以下この考案の実施例を図面を参照して説明する。
第2図はこの考案の実施例として2次元配列超音波送受
波器アレイを示す分解斜視図である。
この第2図において、11は印刷配線基板で、電気端子
12とともに配線パターン13を基板素材14にあらか
じめ印刷して構成される。
配線パターン13は、電極ベース15と配線ライン16
とからなる。
電極ベース15は、後述する多数個の振動子素子各々に
対応して基板素材14上に印刷されるもので、しかも半
田メッキが施されている。
一方、配線ライン16は、電極ベース15の相互間を配
線するように、また図示しない電子回路に到る上記電気
端子13と電極ベース15との間を配線するようにして
基板素材14中に印刷されている。
なお、このような印刷配線基板11は、一般的な電子回
路基板の製造方法と同じようにして製造できる。
また、この印刷配線基板11は、厚さが、印刷配線基板
11内における音波の士波長と設定されている。
このような印刷配線基板11上に、一枚または数枚(こ
こでは3枚)の板状の振動子17□〜173が接着され
る。
換言すれば、3枚の板状の振動子17□〜173に印刷
配線基板11を接着することになる。
振動子17□〜173は、溝18をいれることにより2
次元配列の多数個の振動子素子19を形成している。
また、振動子17□〜173は、溝18をいれた側を印
刷配線基板11側とし、かつ各振動子素子19を電極ベ
ース15に対応させて印刷配線基板11上に設けられる
もので、しかもその状態で両方を加熱して電極ベース1
5上のメッキ半田を融解させた後、再冷却することによ
り、電極ベース15上にメッキ半田を用いて接着される
なお、このようにして振動子17□〜173を印刷配線
基板11上に接着することにより、振動子素子19の電
極の相互間の配線ならびに電気端子12への配線が、配
線パターン13を用いて、接着と同時に行われる。
ここで、3枚の振動子17□〜173が一度に接着され
ることは勿論であり、これによりすべての振動子素子1
9が一度に配線される。
また、このようにして印刷配線基板11上に接着された
振動子17、〜173上には、必要により、音響的なダ
ンピングを付加するためにバッキング材20が接着され
る。
以上のように、上記2次元配列超音波送受波器アレイで
は、振動子素子19の電極の相互間の配線ならびに電気
端子12への配線を、印刷配線基板11上の配線パター
ン13により行うものであり、配線パターン13の配線
ライン16は線幅を0.1mm以下にすることができる
したがって、この2次元配列超音波送受波器アレイにお
いては、2次元配列であっても、振動子素子19の配線
を容易に行うことができる。
また、誤配線を防止できるとともに、配線後の防水絶縁
モールドなどの工程において一般的な手法を用いても配
線の短絡を防止できる。
さらに、すべての振動子素子19の配線を一度に行うこ
とができるから、短時間で製造できる。
また、2次元配列の多数個の振動子素子9を形成するた
めに、3枚の板状の振動子171〜173を用いている
が、この振動子17□〜173の相対的な位置関係を精
度よく保つことができる。
すなわち、17、〜173を印刷配線基板11の電極ベ
ース15上に設けた時、多少位置ずれがあっても、電極
ベース15上の半田を融解させた時に、半田の表面張力
によって所定の位置に修正されるもので、これにより振
動子17、〜173の相対的位置関係を精度よく保つこ
とができる。
このことは、振動子素子群を形成するのに一枚の板状の
振動子から形成するには大きすぎるような2次元配列超
音波送受波器アレイを必要とする場合や、機能上の要求
またはコストからの要求などで配列を粗にするために複
数の振動子を一度に配列する場合、または−個一個完全
に分離されている振動子素子を配列したい場合にも精度
よく実現できることを意味している。
なお、振動子17、〜173各々の振動子素子19につ
いては、振動子17、〜173に溝18をいれることに
よって形成しているので、配列密度や配列精度が極めて
高くできていることはいうまでもない。
また、上記2次元配列超音波送受波器アレイでは、印刷
配線基板11の厚さが、印刷配線基板11内における音
波の半波長と設定されるもので、これにより配線(配線
ライン16)による音波妨害も実質的になくすことがで
きる。
この点について説明すると、第3図の断面図に示すよう
に、配線ライン16は振動子素子19の電極表面に半田
によって接着されている電極ベース15に当る部分と、
基板素材14内を配線している部分とあるが、これは振
動素子19の電極の極く近傍をそれと平行に走っている
ため、それの存在による音波の妨害は、いわゆる垂直反
射垂直透過ということになる。
一方、境界面における垂直反射垂直透過を有効に利用し
て超音波送受波器のQを下げ広帯域にする方法として、
半波長マツチング層の付加という手渡が古くから知られ
ている。
つまり、音場媒質と振動子素子の間に、中間媒質として
、中間媒質内における音波の波長の士の厚みの材料を挿
入する方法である。
この場合、材料の厚みの精度は±10%でよいといわれ
ている。
そこで、上述2次元配超音波送受波器アレイでは、印刷
配線基板11の厚さを、印刷配線基板11内における音
波の半波長と定めるもので、これにより多層マツチング
層としての効果をもたせられ、配線ライン16の存在に
よる(配線による)音波の妨害を実質的になくすことが
でき、さらに音響マツチングもとれるので、Qの低い広
帯域の2次元配列超音波送受波器アレイとなる。
しかして、上述のような高性能、高密度の2次元配列超
音波送受波器アレイは、超音波診断装置に利用すること
により音場内の音波情報を実時間で入手できる。
たとえば、音場すなわち被験物体として人体を考える一
方、メガヘルツ帯の上述2次元配列超音波送受波器アレ
イを探触子とする超音波診断装置を用いれば、人体内の
組織構造の3次元的な情報を実時間で得ることができ、
解剖手段などなくして相当程度の医学診断が可能になる
ものである。
なお、上記超音波送受波器アレイにおいて、印刷配線基
板11としては、必要に応じて多層印刷配線基板を用い
ることができるもので、その場合はさらに高密度の2次
元配列超音波送受波器アレイを実現できるとともに、配
線ライン16が基板素材14の表面または内部に固定さ
れるので、配線の短絡がより一層確実になくなる。
また、上記実施例では、印刷配線基板11の厚みを、印
刷配線基板11内における音波の半波長とするものであ
るが、使用周波数が低い場合には必ずしもそうする必要
はなく、波長に比して充分小さな厚みとすることによっ
て、配線ライン16の存在による(配線による)音波の
妨害を実質的になくすこともできる。
さらに、比較的低密度の2次元配列超音波送受波器アレ
イの場合で、配線ラインを電極ベースの相互間に通すこ
とにより片面印刷配線基板で充分な場合は、電極ベース
部の基板素材を除去して、電極ベースのみとすることに
より、この電極ベースを振動子素子の付加質量として機
能させることもできる。
また、上記実施例では、2次元配列の場合について説明
したが、この考案は1次元配列の場合や、1個の振動子
だけの場合にも適用できる。
以上詳述したように、この考案によれば、各振動子素子
の電極の相互間の配線ならびに電子回路に到る電気端子
への配線を、あらかじめ配線パターンが印刷された配線
基板の接着によって行うことにより、2次元配列におい
ても配線が容易で、かつ配線の短絡もなく、シかも配線
による音波妨害も実質的になくすことができる超音波送
受波器アレイを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の超音波送受波器アレイを示し、Aは平面
図、Bは正面図、第2図はこの考案による超音波送受波
器アレイの実施例を示す分解斜視図、第3図は第2図超
音波送受波器アレイの断面図である。 11・・・・・・印刷配線基板、12・・・・・・電気
端子、13・・・・・・配線パターン、19・・・・・
・振動子素子。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)多数個の振動子素子を配列してなる超音波送受波
    器アレイにおいて、各素子の電極の相互間の配線ならび
    に電子回路に到る電気端子への配線を、あらかじめ配線
    パターンが印刷された配線基板の接着によって行ったこ
    とを特徴とする超音波送受波器アレイ。
  2. (2)配線基板を、音場媒質と振動子素子間の音響マツ
    チングがとれるような厚みとしたことを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第1項記載の超音波送受波器アレイ
  3. (3)配線基板の厚みを、その基板内における音波の波
    長よりも充分に小さい値としたことを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第1項記載の超音波送受波器アレイ。
  4. (4)配線基板のうち、振動子素子の電極に接着される
    面の部分の基板素材を除去して配線パター、ンのみとし
    たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載
    の超音波送受波器アレイ。 。
JP4825478U 1978-04-14 1978-04-14 超音波送受波器アレイ Expired JPS5830361Y2 (ja)

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JP4825478U JPS5830361Y2 (ja) 1978-04-14 1978-04-14 超音波送受波器アレイ

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JP4825478U JPS5830361Y2 (ja) 1978-04-14 1978-04-14 超音波送受波器アレイ

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JPS54151330U JPS54151330U (ja) 1979-10-20
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ID=28931622

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JP4825478U Expired JPS5830361Y2 (ja) 1978-04-14 1978-04-14 超音波送受波器アレイ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011137768A (ja) * 2009-12-29 2011-07-14 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 超音波アレイセンサおよび超音波測定方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011137768A (ja) * 2009-12-29 2011-07-14 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 超音波アレイセンサおよび超音波測定方法

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JPS54151330U (ja) 1979-10-20

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