JPH07124159A - 超音波プローブ及びその製造方法 - Google Patents
超音波プローブ及びその製造方法Info
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- JPH07124159A JPH07124159A JP27219593A JP27219593A JPH07124159A JP H07124159 A JPH07124159 A JP H07124159A JP 27219593 A JP27219593 A JP 27219593A JP 27219593 A JP27219593 A JP 27219593A JP H07124159 A JPH07124159 A JP H07124159A
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- ultrasonic probe
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- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】カッティングの際の整合層剥がれや振動子のピ
ッチずれ等の発生を防止し、マイクロコネクタによる信
号線の接続を容易にした超音波プローブ及びその製造方
法を提供する。 【構成】電極層２ｂを有する圧電振動子板２ａ′の互い
に対向する２つの平面の内の一方の面に整合層３を形成
する工程と、硬質材料からなる板状の固定材４を整合層
３に固着する工程と、固定材４を保持した状態で振動子
板２ａ′を前記２つの平面の内の他方の面側から、例え
ばダイサ１１を用いて所定のピッチでカッティングする
工程と、２つの平面の内の他方の面側から電極層２ｂと
信号線６とをマイクロコネクタ７を介して導電接続する
工程とを有する。
ッチずれ等の発生を防止し、マイクロコネクタによる信
号線の接続を容易にした超音波プローブ及びその製造方
法を提供する。 【構成】電極層２ｂを有する圧電振動子板２ａ′の互い
に対向する２つの平面の内の一方の面に整合層３を形成
する工程と、硬質材料からなる板状の固定材４を整合層
３に固着する工程と、固定材４を保持した状態で振動子
板２ａ′を前記２つの平面の内の他方の面側から、例え
ばダイサ１１を用いて所定のピッチでカッティングする
工程と、２つの平面の内の他方の面側から電極層２ｂと
信号線６とをマイクロコネクタ７を介して導電接続する
工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電変換材料から成る
振動子板を分割して形成された複数の振動子を備えた超
音波プローブ及びその製造方法に関する。
振動子板を分割して形成された複数の振動子を備えた超
音波プローブ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波診断装置に使用される超音波プロ
ーブは、超音波信号を生体内に送る送信機能と、生体内
から反射された超音波信号（エコー信号）を受信する受
信機能とを備えている。
ーブは、超音波信号を生体内に送る送信機能と、生体内
から反射された超音波信号（エコー信号）を受信する受
信機能とを備えている。
【０００３】この超音波プローブの送受信機能の中核を
なすのが配列型振動子からなる振動子部である。この振
動子部の各振動子には、装置本体に置かれた駆動処理回
路に接続されたケーブル等の配線材が接続され、各振動
子は、駆動処理回路からの駆動信号により超音波信号を
送受信することができる。
なすのが配列型振動子からなる振動子部である。この振
動子部の各振動子には、装置本体に置かれた駆動処理回
路に接続されたケーブル等の配線材が接続され、各振動
子は、駆動処理回路からの駆動信号により超音波信号を
送受信することができる。
【０００４】この振動子部は次のように製造されてい
る。すなわち、図６に示すように、板状の超音波振動子
１５ａ（以下、振動子板という）の板厚方向側の一方の
面（以下、上面という）に、例えば樹脂をフィルム状の
接着剤で接着して整合層１５ｂを形成する。そして、振
動子板１５ａの板厚方向側の他方の面（以下、下面とい
う）に、下面方向に放射された不要な超音波信号を吸収
すると共に支持台としての役割を担う、ゴム等の粘性の
大きい部材からなるバッキング剤１５ｃを接着して振動
子板部１５を例えば図６に示す如く形成する。
る。すなわち、図６に示すように、板状の超音波振動子
１５ａ（以下、振動子板という）の板厚方向側の一方の
面（以下、上面という）に、例えば樹脂をフィルム状の
接着剤で接着して整合層１５ｂを形成する。そして、振
動子板１５ａの板厚方向側の他方の面（以下、下面とい
う）に、下面方向に放射された不要な超音波信号を吸収
すると共に支持台としての役割を担う、ゴム等の粘性の
大きい部材からなるバッキング剤１５ｃを接着して振動
子板部１５を例えば図６に示す如く形成する。
【０００５】そして、この振動子板部１５のバッキング
材１５ｃを治具１６で固定し、整合層１５ｂの上面側か
らダイサ１７のブレード１７ａにより、所定のピッチで
切れ目を入れて（以下、切れ目をいれることをカッティ
ングという）振動子板部１５を分割する。この結果、規
則的に配列された複数の振動子からなる積層構造の振動
子部を製造することができる。
材１５ｃを治具１６で固定し、整合層１５ｂの上面側か
らダイサ１７のブレード１７ａにより、所定のピッチで
切れ目を入れて（以下、切れ目をいれることをカッティ
ングという）振動子板部１５を分割する。この結果、規
則的に配列された複数の振動子からなる積層構造の振動
子部を製造することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法では、バッキング材及び整合層が樹脂やゴム等の
粘性の大きい材質のものによって形成されているため、
ダイサによってカッティングする際、ブレードへ樹脂や
ゴム等の一部が付着すること等ブレードへの負荷が大き
くなり、切削性が悪化し、ブレードの蛇行等が発生す
る。その結果、整合層剥がれや振動子のピッチずれ等を
引き起こす。また、カッティング時の熱の発生により、
各材料層が熱膨脹率にしたがって熱膨張をおこし、ピッ
チずれが生じる。
造方法では、バッキング材及び整合層が樹脂やゴム等の
粘性の大きい材質のものによって形成されているため、
ダイサによってカッティングする際、ブレードへ樹脂や
ゴム等の一部が付着すること等ブレードへの負荷が大き
くなり、切削性が悪化し、ブレードの蛇行等が発生す
る。その結果、整合層剥がれや振動子のピッチずれ等を
引き起こす。また、カッティング時の熱の発生により、
各材料層が熱膨脹率にしたがって熱膨張をおこし、ピッ
チずれが生じる。
【０００７】また、このように製造された振動子部を用
いた超音波プローブは、上述したピッチずれのため、各
振動子に配線材を接続するのが困難であった。特に、特
開平5-130694号公報に記載された、振動子のピッチに対
応した間隔で配列した複数の溝内に信号線が挿入されて
いる微小なコネクタ（以下、この構成をマイクロコネク
タという）による信号線と振動子との接続では、マイク
ロコネクタの接続部の面積及びピッチが小さく、振動子
にピッチずれがあると振動子と信号線との接続が困難に
なる場合があった。
いた超音波プローブは、上述したピッチずれのため、各
振動子に配線材を接続するのが困難であった。特に、特
開平5-130694号公報に記載された、振動子のピッチに対
応した間隔で配列した複数の溝内に信号線が挿入されて
いる微小なコネクタ（以下、この構成をマイクロコネク
タという）による信号線と振動子との接続では、マイク
ロコネクタの接続部の面積及びピッチが小さく、振動子
にピッチずれがあると振動子と信号線との接続が困難に
なる場合があった。
【０００８】本発明は上述したような事情に鑑みてなさ
れたもので、カッティングの際の整合層剥がれや振動子
のピッチずれ等の発生を防止し、マイクロコネクタによ
る信号線の接続を容易にした超音波プローブ及びその製
造方法を提供する。
れたもので、カッティングの際の整合層剥がれや振動子
のピッチずれ等の発生を防止し、マイクロコネクタによ
る信号線の接続を容易にした超音波プローブ及びその製
造方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に記載した発明は、電極層を有する圧電振動子
板の互いに対向する２つの平面の内の一方の面に整合層
を形成する工程と、硬質材料からなる板状の固定材を前
記整合層に固着する工程と、前記固定材を保持した状態
で前記振動子板を前記２つの平面の内の他方の面側から
所定のピッチでカッティングする工程と、該他方の面側
から前記電極層と信号線とをマイクロコネクタを介して
導電接続する工程とを有している。
請求項１に記載した発明は、電極層を有する圧電振動子
板の互いに対向する２つの平面の内の一方の面に整合層
を形成する工程と、硬質材料からなる板状の固定材を前
記整合層に固着する工程と、前記固定材を保持した状態
で前記振動子板を前記２つの平面の内の他方の面側から
所定のピッチでカッティングする工程と、該他方の面側
から前記電極層と信号線とをマイクロコネクタを介して
導電接続する工程とを有している。
【００１０】特に、請求項２記載の超音波プローブの製
造方法では、前記固定材を前記整合層の一部として用い
ている。
造方法では、前記固定材を前記整合層の一部として用い
ている。
【００１１】特に、請求項３記載の超音波プローブの製
造方法では、前記固定材を音響レンズとして用いてい
る。
造方法では、前記固定材を音響レンズとして用いてい
る。
【００１２】また、前記目的を達成するため請求項４に
記載した発明は、電極層を有する配列された圧電振動子
から成る圧電振動子群と、前記各振動子の互いに対向す
る２つの平面の内の一方の面に形成された整合層と、前
記２つの平面のうちの他方の面側に設けられたマイクロ
コネクタとを備え、このマイクロコネクタを介して、前
記各振動子の電極層と信号線とを導電接続させている。
記載した発明は、電極層を有する配列された圧電振動子
から成る圧電振動子群と、前記各振動子の互いに対向す
る２つの平面の内の一方の面に形成された整合層と、前
記２つの平面のうちの他方の面側に設けられたマイクロ
コネクタとを備え、このマイクロコネクタを介して、前
記各振動子の電極層と信号線とを導電接続させている。
【００１３】特に、前記電極層と前記マイクロコネクタ
との導電接続部分に導電接続体を設け、前記振動子群と
前記マイクロコネクタとの間に空間部を形成している。
との導電接続部分に導電接続体を設け、前記振動子群と
前記マイクロコネクタとの間に空間部を形成している。
【００１４】
【作用】本発明によれば、圧電変換材料から成る振動子
板の互いに対向する２つの平面の内の一方の面に整合層
が形成された後、その整合層に、硬質材料からなる板状
の固定材が固着されている。
板の互いに対向する２つの平面の内の一方の面に整合層
が形成された後、その整合層に、硬質材料からなる板状
の固定材が固着されている。
【００１５】そして、その固定材が保持された状態で、
振動子板は前記２つの平面の内の他方の面側からダイサ
等で所定のピッチでカッティングされ、振動子群に分割
される。この際、バッキング材が接着されていないこ
と、及び整合層が固定材によって固定されていること等
から、ブレード等のカッティング部材への負荷が減少
し、分割された振動子は、ピッチずれが少なくなってい
る。
振動子板は前記２つの平面の内の他方の面側からダイサ
等で所定のピッチでカッティングされ、振動子群に分割
される。この際、バッキング材が接着されていないこ
と、及び整合層が固定材によって固定されていること等
から、ブレード等のカッティング部材への負荷が減少
し、分割された振動子は、ピッチずれが少なくなってい
る。
【００１６】その後、分割された各振動子の電極層は、
装置本体からの信号線とマイクロコネクタを介して導電
接続される。この場合、振動子のピッチずれが少なくな
っているため、振動子の電極層と信号線とは容易に接続
される。
装置本体からの信号線とマイクロコネクタを介して導電
接続される。この場合、振動子のピッチずれが少なくな
っているため、振動子の電極層と信号線とは容易に接続
される。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１に示された超音波プローブ１は、所定
のピッチで分割され短冊状に形成された振動子２ａをア
レイ状に配列して超音波振動子群２を形成している。各
振動子２ａには、超音波信号放射方向側の面（以下、上
面という）から長手方向側一方の側面を介して上面と反
対側の面（以下、下面という）に渡って電極層２ｂが形
成されている。また各振動子２ａ間には、樹脂等の絶縁
性の材質から成る充填材２ｃが充填されている。
のピッチで分割され短冊状に形成された振動子２ａをア
レイ状に配列して超音波振動子群２を形成している。各
振動子２ａには、超音波信号放射方向側の面（以下、上
面という）から長手方向側一方の側面を介して上面と反
対側の面（以下、下面という）に渡って電極層２ｂが形
成されている。また各振動子２ａ間には、樹脂等の絶縁
性の材質から成る充填材２ｃが充填されている。
【００１９】また振動子２ａの上面には、樹脂層３ａ
と、この樹脂層３ａの接着作用を有するフィルム状の接
着剤層３ｂとから構成された二層構造の音響整合層３が
形成されている。この音響整合層３の上面には、例えば
音響レンズとしての機能を有するような形状に施された
ＴＰＸ等の硬質材料からなる固定材４が固設されてい
る。
と、この樹脂層３ａの接着作用を有するフィルム状の接
着剤層３ｂとから構成された二層構造の音響整合層３が
形成されている。この音響整合層３の上面には、例えば
音響レンズとしての機能を有するような形状に施された
ＴＰＸ等の硬質材料からなる固定材４が固設されてい
る。
【００２０】さらに、各振動子２ａの下面の両端部（電
極層２ｂ部分）には、導電材料からなるバンプ状の一対
の導電接続体５が接着されている。
極層２ｂ部分）には、導電材料からなるバンプ状の一対
の導電接続体５が接着されている。
【００２１】一方、超音波プローブ１は、装置本体から
の信号線６を接続するためのマイクロコネクタ７を備え
ている。なお、信号線６は、図２に示すように、芯線６
ａが、先端部が露出された状態で絶縁体６ｂ、外部導体
６ｃ、及びシース６ｄに覆われて構成されている。
の信号線６を接続するためのマイクロコネクタ７を備え
ている。なお、信号線６は、図２に示すように、芯線６
ａが、先端部が露出された状態で絶縁体６ｂ、外部導体
６ｃ、及びシース６ｄに覆われて構成されている。
【００２２】このマイクロコネクタ７には、振動子群２
…２の配列間隔と同じ間隔で信号線６の形状に対応した
溝７ａが形成され、この溝７ａ内に信号線６が挿入され
ている。この溝７ａには、信号線６の導通部（先端の露
出部）が設置される部分に対応してスルーホール７ｂが
形成されている。このスルーホール７ｂには、両表面に
ランドが形成してあり、スルーホール７ｂの内部も導体
被覆されていて両表面のランド間の導通がとれている。
そして信号線６の導通部は、スルーホール７ｂ内部の導
体被覆と電気的に接続し、さらに信号線と反対側のスル
ーホールランド部分にバンプ状の電極部８を形成する。
…２の配列間隔と同じ間隔で信号線６の形状に対応した
溝７ａが形成され、この溝７ａ内に信号線６が挿入され
ている。この溝７ａには、信号線６の導通部（先端の露
出部）が設置される部分に対応してスルーホール７ｂが
形成されている。このスルーホール７ｂには、両表面に
ランドが形成してあり、スルーホール７ｂの内部も導体
被覆されていて両表面のランド間の導通がとれている。
そして信号線６の導通部は、スルーホール７ｂ内部の導
体被覆と電気的に接続し、さらに信号線と反対側のスル
ーホールランド部分にバンプ状の電極部８を形成する。
【００２３】そして、このマイクロコネクター７の電極
部８を振動子下面の導電接続体５と導電接続することに
よって、超音波プローブ１と装置本体との配線がなされ
ている。
部８を振動子下面の導電接続体５と導電接続することに
よって、超音波プローブ１と装置本体との配線がなされ
ている。
【００２４】このように構成された超音波プローブ１
は、振動子下面とマイクロコネクタ７との間の空間部９
を形成することができ、この空間部９に存在する空気
（エア）が、従来のバッキング材としての役割を担う、
いわゆるエアバック構造になっている。
は、振動子下面とマイクロコネクタ７との間の空間部９
を形成することができ、この空間部９に存在する空気
（エア）が、従来のバッキング材としての役割を担う、
いわゆるエアバック構造になっている。
【００２５】次に、上記構成の超音波プローブ１の超音
波振動子群２の製造工程を説明する。
波振動子群２の製造工程を説明する。
【００２６】最初に、上面、長手方向側の一方の側面、
及び下面に渡って電極層２ｂが形成された圧電振動子板
（超音波振動子板）２ａ′の上面に、図３に示すよう
に、フィルム状接着剤（接着剤層）３ｂを用いて樹脂層
３ａを接着して整合層３を形成する。
及び下面に渡って電極層２ｂが形成された圧電振動子板
（超音波振動子板）２ａ′の上面に、図３に示すよう
に、フィルム状接着剤（接着剤層）３ｂを用いて樹脂層
３ａを接着して整合層３を形成する。
【００２７】次いで、図４に示すように、整合層３（樹
脂層３ａ）の上面に、ＴＰＸ等の硬質材料からなる固定
材４を接着する。この固定材４は、超音波振動子板と同
一の形状であり、所要の厚さを有している。
脂層３ａ）の上面に、ＴＰＸ等の硬質材料からなる固定
材４を接着する。この固定材４は、超音波振動子板と同
一の形状であり、所要の厚さを有している。
【００２８】そして、図５に示すように、固定材４を治
具１０で固定して、振動子板２ａ′の下面が上方を向く
ように保持する。
具１０で固定して、振動子板２ａ′の下面が上方を向く
ように保持する。
【００２９】この振動子板２ａ′をその下面からダイサ
１１のブレード１１ａにより所定のピッチでカッティン
グして振動子板２ａ′を分割する。この結果、規則的に
配列された振動子２ａを有する超音波振動子群２を製造
することができる。
１１のブレード１１ａにより所定のピッチでカッティン
グして振動子板２ａ′を分割する。この結果、規則的に
配列された振動子２ａを有する超音波振動子群２を製造
することができる。
【００３０】こうして製造された超音波振動子群２の各
振動子２ａ下面の導電接続体５とマイクロコネクタ７の
電極部８とをリフロー装置等を用いて一括して導電接続
し、モールドすることにより超音波プローブ１が完成す
る。
振動子２ａ下面の導電接続体５とマイクロコネクタ７の
電極部８とをリフロー装置等を用いて一括して導電接続
し、モールドすることにより超音波プローブ１が完成す
る。
【００３１】このように本実施例によれば、超音波振動
子板２ａ′の下面にバッキング材を設けず、その代わり
に整合層３の上面に固定材４を設けている。そして、振
動子板２ａ′を、この固定材４を固持した状態でその下
面から直接ダイサ１１でカッティングしている。つま
り、従来に比べてバッキング材が設けられていないこ
と、及び整合層３が固定材４に予め固定されていること
等から、従来に比べてブレード１１ａに対する負荷が大
幅に減少している。
子板２ａ′の下面にバッキング材を設けず、その代わり
に整合層３の上面に固定材４を設けている。そして、振
動子板２ａ′を、この固定材４を固持した状態でその下
面から直接ダイサ１１でカッティングしている。つま
り、従来に比べてバッキング材が設けられていないこ
と、及び整合層３が固定材４に予め固定されていること
等から、従来に比べてブレード１１ａに対する負荷が大
幅に減少している。
【００３２】したがって、ブレード１１ａの蛇行やブレ
ード１１ａへの樹脂等の付着等が少なくなり、カッティ
ングピッチの精度を向上させ、且つカッティングの速度
を向上させることができる。
ード１１ａへの樹脂等の付着等が少なくなり、カッティ
ングピッチの精度を向上させ、且つカッティングの速度
を向上させることができる。
【００３３】また、カッティングピッチの精度が向上し
ていることから、振動子のピッチとマイクロコネクタ７
の溝とのずれが減少し、マイクロコネクタ７を容易に接
続することができる。
ていることから、振動子のピッチとマイクロコネクタ７
の溝とのずれが減少し、マイクロコネクタ７を容易に接
続することができる。
【００３４】さらに、振動子が傾いている場合等で、僅
かにピッチがずれている場合は、マイクロソルダリング
技術にて振動子のピッチをコネクタのピッチに修正する
ことができる。
かにピッチがずれている場合は、マイクロソルダリング
技術にて振動子のピッチをコネクタのピッチに修正する
ことができる。
【００３５】そして、整合層３の上面に硬質材料からな
る固定材４を設けているため、従来のプローブと比べて
プローブ表面の強度が増し、信頼性が向上する。
る固定材４を設けているため、従来のプローブと比べて
プローブ表面の強度が増し、信頼性が向上する。
【００３６】さらにまた、本実施例では、各振動子２ａ
のカッティング側の面に形成された電極層２ｂとマイク
ロコネクタ７に備えられた信号線６とを導電接続体５を
介して接続することにより、容易にエアバック構造の超
音波プローブを構成することができる。
のカッティング側の面に形成された電極層２ｂとマイク
ロコネクタ７に備えられた信号線６とを導電接続体５を
介して接続することにより、容易にエアバック構造の超
音波プローブを構成することができる。
【００３７】なお、本実施例によれば、固定材４を音響
レンズとして用いたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、例えば整合層として用い、固定材４の材質に
合わせてその上面に音響レンズを接着してプローブを形
成しても良い。
レンズとして用いたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、例えば整合層として用い、固定材４の材質に
合わせてその上面に音響レンズを接着してプローブを形
成しても良い。
【００３８】また、振動子部２…２を製造した後で、固
定材４を取り除いても良い。この場合、固定材４を取り
除いた後に新たな整合層や音響レンズを接着する際に
は、各振動子が倒れないようにモールドしておけばよ
い。
定材４を取り除いても良い。この場合、固定材４を取り
除いた後に新たな整合層や音響レンズを接着する際に
は、各振動子が倒れないようにモールドしておけばよ
い。
【００３９】さらに、本実施例では配線材としてマイク
ロコネクタを用いたが、ＦＰＣ（フレキシブルプリント
基板）等の電装基板を用いることも可能である。
ロコネクタを用いたが、ＦＰＣ（フレキシブルプリント
基板）等の電装基板を用いることも可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電極
層を有する圧電振動子板の互いに対向する２つの平面の
内の一方に整合層を形成し、その形成された整合層に硬
質材料からなる固定材を固着する。そして、その固定材
部分を保持しながら、圧電振動子板をその互いに対向す
る２つの平面の内の他方の面側からダイサ等でカッティ
ングして複数の振動子に分割し、分割された各振動子の
電極層と信号線とをマイクロコネクタを介して導電接続
している。このため、従来と比較して、バッキング材を
接着しないこと、及び整合層が固定材によって固定され
ていること等から、ブレード等のカッティング部材への
負荷が小さくなる。したがって、整合層剥がれや振動子
のピッチずれの少ない振動子群を形成することができ
る。また、振動子のピッチずれが少なくなるため、振動
子郡の各振動子とマイクロコネクタによる信号線との接
続が容易になる。さらに、電極層と信号線との導電接続
部分に導電接続体を設けたため、エアバック構造の超音
波プローブを容易に形成することができる。
層を有する圧電振動子板の互いに対向する２つの平面の
内の一方に整合層を形成し、その形成された整合層に硬
質材料からなる固定材を固着する。そして、その固定材
部分を保持しながら、圧電振動子板をその互いに対向す
る２つの平面の内の他方の面側からダイサ等でカッティ
ングして複数の振動子に分割し、分割された各振動子の
電極層と信号線とをマイクロコネクタを介して導電接続
している。このため、従来と比較して、バッキング材を
接着しないこと、及び整合層が固定材によって固定され
ていること等から、ブレード等のカッティング部材への
負荷が小さくなる。したがって、整合層剥がれや振動子
のピッチずれの少ない振動子群を形成することができ
る。また、振動子のピッチずれが少なくなるため、振動
子郡の各振動子とマイクロコネクタによる信号線との接
続が容易になる。さらに、電極層と信号線との導電接続
部分に導電接続体を設けたため、エアバック構造の超音
波プローブを容易に形成することができる。
【図１】本発明における超音波プローブに係わる実施例
の概略構成を示す斜視図。
の概略構成を示す斜視図。
【図２】実施例における信号線の概略構成を示す斜視
図。
図。
【図３】実施例における振動子板の上面に整合層が形成
された状態を示す斜視図。
された状態を示す斜視図。
【図４】実施例における整合層の上面に固定材が接着さ
れた状態を示す斜視図。
れた状態を示す斜視図。
【図５】実施例における振動子板部がカッティングされ
る状態を示す斜視図。
る状態を示す斜視図。
【図６】従来例における振動子板部がカッティングされ
る状態を示す斜視図。
る状態を示す斜視図。
１ 超音波プローブ ２ 超音波振動子郡 ２ａ 超音波振動子 ２ａ′ 振動子板 ２ｂ 電極層 ２ｃ 充填材 ３ 音響整合層 ３ａ 樹脂層 ３ｂ 接着剤層 ４ 固定材 ５ 導電接続体 ６ 信号線 ６ａ 芯線 ６ｂ 絶縁体 ６ｃ 外部導体 ６ｄ シース ７ マイクロコネクタ ７ａ 溝 ７ｂ スルーホール ８ 電極部 ８ ＰＲＦ設定部 ９ 空間部 １０ 治具 １１ ダイサ １１ａ ブレード
Claims (5)
- 【請求項１】 電極層を有する圧電振動子板の互いに対
向する２つの平面の内の一方の面に整合層を形成する工
程と、硬質材料からなる板状の固定材を前記整合層に固
着する工程と、前記固定材を保持した状態で前記振動子
板を前記２つの平面の内の他方の面側から所定のピッチ
でカッティングする工程と、該他方の面側から前記電極
層と信号線とをマイクロコネクタを介して導電接続する
工程とを有することを特徴とする超音波プローブの製造
方法。 - 【請求項２】 前記固体材を前記整合層の一部として用
いる請求項１記載の超音波プローブの製造方法。 - 【請求項３】 前記固体材を音響レンズとして用いる請
求項１記載の超音波プローブの製造方法。 - 【請求項４】 電極層を有する配列された圧電振動子か
ら成る圧電振動子群と、前記各振動子の互いに対向する
２つの平面の内の一方の面に形成された整合層と、前記
２つの平面のうちの他方の面側に設けられたマイクロコ
ネクタとを備え、このマイクロコネクタを介して、前記
各振動子の電極層と信号線とを導電接続させたことを特
徴とする超音波プローブ。 - 【請求項５】 前記電極層と前記マイクロコネクタとの
導電接続部分に導電接続体を設け、前記振動子群と前記
マイクロコネクタとの間に空間部を形成したことを特徴
とする請求項４記載の超音波プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27219593A JPH07124159A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 超音波プローブ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27219593A JPH07124159A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 超音波プローブ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124159A true JPH07124159A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17510418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27219593A Pending JPH07124159A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 超音波プローブ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07124159A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002085361A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-03-26 | Seiko Instruments Inc | 脈検出装置及び超音波診断装置 |
| JP2011050758A (ja) * | 2000-07-12 | 2011-03-17 | Seiko Instruments Inc | 脈検出装置及び超音波診断装置 |
| WO2012115355A3 (ko) * | 2011-02-21 | 2012-11-15 | (주)프로소닉 | 케미컬 배리어가 접합된 초음파 프로브 |
| JP2021529651A (ja) * | 2018-07-17 | 2021-11-04 | １９２９８０３ オンタリオ コーポレイション ディー／ビー／エー フローソニックス メディカル | 流体流を検出するための超音波パッチ |
| US11937976B2 (en) | 2020-07-06 | 2024-03-26 | 1929803 Ontario Corp | Ultrasound patch with integrated flexible transducer assembly |
| US12350468B2 (en) | 2018-03-09 | 2025-07-08 | 1929803 Ontario Corp. | Dynamically controllable patient fluid control device |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP27219593A patent/JPH07124159A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011078827A (ja) * | 2000-07-12 | 2011-04-21 | Seiko Instruments Inc | 脈検出装置及び超音波診断装置 |
| WO2012115355A3 (ko) * | 2011-02-21 | 2012-11-15 | (주)프로소닉 | 케미컬 배리어가 접합된 초음파 프로브 |
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| US11744539B2 (en) | 2018-07-17 | 2023-09-05 | 1929803 Ontario Corporation | Ultrasound patch for detecting fluid flow |
| US11937976B2 (en) | 2020-07-06 | 2024-03-26 | 1929803 Ontario Corp | Ultrasound patch with integrated flexible transducer assembly |
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