JPS61103399A - 超音波探触子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ！発明の背景 Ａ技術分野 本発明は超音波探触子およびその製造方法に関する。

Ｂ先行技術 超音波探触子は、例えば、生体の断層像を実時間で観察
することのできる超音波診断装置や、。

非破壊検査を行なうための超音波探傷装置などのゾロー
ブとして、一般に広く利用されている。

超音波探触子は、通常、駆動電圧に応じた超音波を発生
させたシ受信される超音波を電気信号に変換するいわゆ
る圧電素子からなる振動子の他に、被検体との音響イン
ピーダンスの整合をとるための音響整合層、振動子の自
由振動および背面に出る超音波を吸収するためのパッキ
ング材などを積層した構造を有している。

最近、かかる超音波探触子の振動子の材料として、例え
ばポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）樹脂等の高分子系
圧電材料から形成されたフィルム状の高分子圧電材を用
いる試みがなされている。即ち、ＰＶＤＦ等の高分子圧
電材は、従来のセラミック圧電材に比べて、音響インピ
ーダンスが生体に近いことから生体との音響整合に優れ
ておシ、しかも機械的なＱが低いので、感度および応答
性の向上が期待できる等の利点があるからである。さら
に、高分子圧電材は可撓性を有するので、振動子の形状
を自由に加工することも比較的容易だからである。

ところで、一般に振動子を形成する場合、圧電材に駆動
電圧を印加したシ、あるいは受波信号を電圧として検出
するための１対の電極を圧電材を挾んで設けるとともに
、これら電極を別に設けられる前記駆動電圧の送信回路
や前記受波信号の受信回路に接続するリード線を設けな
ければならない。

Ｃ先行技術の問題点 しかしながら、高分子圧電材は耐熱温度が低いため、前
記電極とリード線との接続を半田付等によって行なうと
、その熱によって損傷されてしまう等の製造上の問題が
ちシ、実用化を阻む原因となっていた。

■発明の目的 本発明は、高分子系材料から形成された圧電材を用い、
この圧電材が半田付等による熱損傷を受ける恐れのない
構造を有し、音響整合特性１、、　　　　ｇ度″′、！
　Ｏ−Ｅ、　Ｓ　ａＫ優ｈ　ｆｃ　ＨＡ　音＃　４ｉ　
Ｍ　＋　ｂ　Ｌ　Ｏ’その製造方法を提供することを目
的とする。

本発明による、超音波探触子は、高分子系圧電材料から
形成された圧電材と、該圧電材の１対の主面をそれぞれ
実質的に覆うごとく接着層を介して接着された第１と第
２の電極と、該第１と第２の電極にそれぞれ接続された
外部引出し用の第１と第２のリード導体とを有し、前記
第１の電極と第１のリード導体は可撓性を有する基板に
一体形成されたものとし、前記第２の電極と第２のリー
ド導体は前記基板又は可撓性を有する他の基板に一体形
成されたものとし、前記圧電材は予め分極されたもので
ある。

また、本発明による超音波探触子は、高分子　　　　′
系圧電材料から形成された圧電材と、該圧電材の一方の
主面を実質的に覆うごとく接着層を介して接着された第
１の電極と、前記圧電材の他の主面を実質的に覆うごと
く被着された第２．の電極と、前記第１の電極に接続さ
れた外部引出し用の第１のリード導体と、前記第２の電
極の端部に接合された電極接合部を有する外部引出　　
　　１し用の第２のリード導体とを有し、前記第１の　
　　　□電極と第１のリード導体は可撓性を有する基板
に一体形成されたものとし、前記第２のリード導体は前
記基板又は可撓性を有する他の基板に形成され、その電
極接合部は当該基板を前記第２の電極に接着層を介して
接着することにより第２の電極に押着されたものとし、
前記圧電材は予め分極されたものである〇 さらに、本発明の１つの態様によれば、前記第１の電極
はアレイ状に配列された複数の電極からなり、前記第２
の電極は前記第１の電極に共通に対向配置された１つの
電極からなっていてもよい。

本発明の他の態様によれば、前記第１と第２の電極はそ
れぞれアレイ状に配列された複数の電極からなり、かつ
それらのアレイ方向を直交させて対向配置されてなって
いてもよい・本発明のさらに他の態様によれば、前記第
１又は第２の電極が複数の電極からなり、該電極と前記
圧°電材間の接着層は異方性導電接着材からなっていて
もよい。

また、本発明のさらに他の態様によれば、前記第２の電
極を形成している前記可撓性基板を音響整合層としても
よい。

また本発明の超音波探触子の製造方法は、高分子系圧電
材料から形成された圧電材の対向する主面をそれぞれ覆
うごとく２つの導体板を配置し、該導体板間に少なくと
も所定の電圧を印加して前記圧電材を分極処理する分極
処理工程と、可撓性を有する基板に第１の電極と該電極
の側縁を起端として当該基板の面に延在させて第１のリ
ード導体を一体形成し、前記基板又は可撓性を有する他
の基板に第２の電極と該電極の側縁を起端として当該基
板の面に延在させて第２のリード導体を一体形成する導
体・ぞターン形成工程と、前記第１の電極面と前記第２
の電極面とに接着材を塗布して高分子系圧電材料から形
成された圧電材の対向する主面にそれぞれの電極を接着
する接着工程とからなる。

また、本発明による他の超音波探触子の製造方法は、可
撓性を有する基板に第１の電極と該電極の側縁を起端と
して前記基板の面に延在させて第１のリード導体を一体
形成し、前記基板又は可撓性を有する他の基板に、一端
に電極接合部を有する第２のリード導体を形成する導体
パターン形成工程と、高分子系圧電材料から形成された
圧電材の一方の主面に第２の電極を被着させる第２電極
形成工程と、該圧電材の他の主面を覆うごとく導体板を
配置し、該導体板と前記第２の電極との間に少なくとも
所定の電圧を印加して前記圧電材を分極処理する分極処
理工程と、前記第１の電極面に接着材を塗布して前記第
２の電極が被着された圧電材の他の主面に接着し、前記
電極接合部に隣接する基板面に接着材を塗布し前記電極
接合部を前記第２の電極の端部に接着する接着工程とか
らなる。

■発明の詳細な説明 次に、添付図面を参照しながら、本発明の超音波探触子
をその製造方法とともに詳細に説明・・Ｎ１　　　　　
する・ まず、本発明をリニア・アレイプローブに適用した場合
の一実施例を、第１図（４）、　（Ｂ）　’＋　（Ｃ）
に順次示す製造工程図に沿って説明する。第１図（４）
において、圧電材１０は高分子系の圧電材料を用いて平
板状に形成されている。

高分子系圧電材料としては、ポリフッ化ビニル、ポリフ
ッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−フッ化ビニル共重
合体、フッ化ビニリデン−３フツ化工チレン共重合体、
フッ化ビニリデン＝４７ツ化エチレン共重合体、シアン
化ビニリデン−酢酸ビニル共重合体、シアン化ビニリデ
ン−アクリロニトリル共重合体、シアン化ビニリデン−
塩化ビニリデン共重合体ポリシアン化ビニリデン、ポリ
アクリロニトリル、ポリ塩化ビニルなどの成形物、−軸
延伸物あるいは二軸延伸物、又はポリフッ化ビニリデン
、ポリフッ化ビニル、ナイロン、ポリアセタール、ポリ
アクリロニトリルなどの高分子材料とチタン酸鉛、チタ
ン酸ジルコン酸鉛などの強誘電体セラミックスの微粉末
を混練した複合物などを適用でき　　　するＯ この圧電材１０は第３図囚〜口）に示す工程に沿って分
極処理が施されている。即ち、第３図（ホ）に示すよう
に平板状に圧電材１を形成する。

この状態においては圧電材１は分極されていない。そし
て、第３図（Ｂ）に示すように、圧電材１の対向する１
対の主面を覆うような形状に導体板（たとえば銅板）２
，４を形成し、この導体板２，４を第３図（Ｃ）に示す
ように、圧電材１を挾んで配置し、これらの導体板２と
同４との間に電圧を印加して圧電材１に分極処理を施す
。

このときの分極条件は、圧電材の種類によって異なるが
、例えば、温度は１０℃〜１８０℃の範囲内、好ましく
は４０〜１７５℃、電界強度は５０　ｋＶ／ｃｎ〜絶縁
破壊強度（好ましくは１００ｋＶ／ｍ〜２０００　ｋη
篇）の範囲内、印加時間は１０秒〜１０時間の範囲内、
好ましくは１０分〜２時間の範囲内において選択する。

これによって第３′図０）に示す分極処理された圧電材
１０が得られる。

基板１２は例えばポリイミド又はポリエステルなどのご
とき、可撓性を有する絶縁材料をフィルム状に成形した
ものである。

この基板１２の上面に、アレイ状に配列された複数の帯
状電極からなる第１の電極としてのアレイ電極１４と、
このアレイ電極１４に一端が接続され他端が外部引出し
端子１６とされた複数のリード導体１８と、アレイ電極
１４の形成された領域と線対称（図示一点鎖線３２を基
準として）な領域に、アレイ電極１４に対し一定の間隔
を有して隣接配置された第２の電極としての共通電極２
０と、この共通電極２０に一端が接続され他端が外部引
出し端子２２とされた１つのリード導体２４とを、銅箔
などからなる導体パターンとして一体的に形成する。こ
の導体Ａ？ターン形成法としては、銅箔などの導体箔を
基板１２の全面に接着材などによシ接着した後、フォト
エツチング等によジノ母ターン形成する方法の他、周知
の蒸着あるいは印刷法などを適用する。次に、アレイ電
極１４０部分と共通電極２００部分と外部引出し端子１
６．２２の部分を除く領域を絶縁性フィルム２６などに
より被覆する。なお、基板１２を挾んで共通電極２０の
裏面には、音響整合層２８が形成され、外部引出し端子
６，２２の背面には補強材３゜が設けられている。

次に、アレイ電極１４と共通電極２０および圧電材１０
に対応した基板１２の表面に接着材を塗布する。そして
、第１図（Ｂ）に示すように、アレイ電極１４上に圧電
材１０を載置するとともに、基板１２を前記対称基準線
３２位置にて上方に折シ曲げることによって、共通電極
２０を圧電材１０の上面に密着する。この状態で、アレ
イ電極１４上面の基板１２と音響整合層２８間に所定の
圧力付与するとともに、所定の温度に加温して接着材を
固化させる。これによりてアレイ電極１４、共通電極２
０と圧電材１０間が接着され、第２図（Ａ）　、　（Ｂ
）にそれぞれ示す第１図（Ｂ）のＸ−Ｘ線とＹ−Ｙ線に
沿った断面ｌ）ｉ　　　図のように・圧電材１０とア′
イ電極目間には接着層３４が、圧電材１０と共通電極２
０間には接着層３６がそれぞれ形成される。

この接着層３４．３６は良導電性を確保するために薄く
形成することが好ましいが導電性を有する接着材を用い
ることが望ましい。ただし、アレイ電極１４を形成する
各帯状電極の相互間は絶縁しなければならないので、接
着層３４の接着材として異方性導電接着材を用いる。こ
れによって、アレイ電極１４と圧電材１０の主面とを電
気的に接続し、かつアレイ電極１４の帯状電極の相互間
を絶縁することができる異方性導電性を有する、即ち、
厚み方向には良導電性を有し、これと直角の方向には絶
縁性を有する接着層３４が形成される。

なお、上記接着時の温度は１０℃〜１８０℃の範囲、好
ましくは８０℃〜１５０℃の範囲、圧力は５〜８０ｋｖ
／ｃｒｎ、好ましくは１０〜５０ｋｇ／Ｃｍの範囲、時
間は１秒〜１０分の範囲、好ましくは２秒〜３０秒の範
囲にて、適切な組み合わせを選択する。また、第２図（
４）、（Ｂ）にて、符号３８は接着層であシ、アレイ電
極１４、共通電極２０、リード導体１６，１８，２２，
２４、音響整合層２８と基板１２間を接着するものであ
る。

このようにして振動子本体を形成した後、第１図（Ｃ）
に示すように、アレイ電極１４の背面の基板１２にバッ
キング材４０を接着するとともに、第１のリード導体部
の基板１２をバッキング材４０の側面位置に折シ曲げる
ことによシ超音波探触子が形成される。

上述したように、本実施例によれば、アレイ電極と共通
電極およびそれらの電極に接続されるリード導体を、可
撓性を有する同一の基板に一体的に形成した後、それら
電極を接着材によって圧電材に接着して振動子本体を形
成していることから、電極とリード導体との半田付作業
を不要とすることができ、高分子系の圧電材を熱によシ
損傷させることにく振動子を形成することができる。ま
た、単一の製造工程で電極とリード導体とを実質的に接
続することができ、かつ圧電材を複数のアレイ振動子に
実質上分割形成することができることから、製造工程が
短縮されるという効果がある。

また、本実施例によれば、アレイ状に配列された帯状電
極からなるアレイ電極と、これらに対向する共通電極を
可撓性を有する基板に形成し、この基板を圧電材に接着
して圧電材の電極・母ターンを形成するようにしている
ことから、従来のような圧電材のアレイ電極・母ターン
のピッチと基板上のアレイ状・セターンのピッチトｔ−
正確に一致させる工程が不要となるばかシでなく、高密
度アレイ電極パターンを精度高く形成することができる
。

さらに、本実施例によれば、予め音響整合層を電極が形
成される基板に一体化させて設けられていることから、
電極とリード導体の形成工程と同時に、音響整合層をも
所定位置に成することができる。

このように、本実施例によれば、製造工程が短縮されて
価格が低減されるのみならず、音響特性、感度および応
答性に優れ、高精度かつ高密度のアレイ超音波探触子が
得られる。

即ち、このようにして得られた超音波探触子は、音響整
合層の厚さ接着層の厚さの均一性が高いことから、アレ
イ振動、子側々の特性（感度、パルス応答性）が均一な
ものとなシ、広い視野にわたって均一な超音波断層像を
生みだす効果を有する０また、探触子全体が可撓性を有
しているため、自由な形状に変形させることが可能であ
シリニアアレイ・プローブの他にアーク・アレイ、コン
ベックス・アレイ等の探触子にも変化させることが可能
である。したがって種々の超音波診断法および診断部位
への適用が拡張される効果を有している。

第４図（６）〜（Ｃ）に、本発明をリニア・アレイプロ
ーブに適用した他の実施例を、その製造工程に従って説
明する。第１図に示した実施例との相異点は、アレイ電
極１４の密度を２倍にするため、アレイ電極１４の各帯
状電極と一体形成’１１　　　　　されるリード導体１
８を、アレイ電極１４の両側に各電極を交互に延在させ
て、外部引出し端子１６の相互間隔寸法を十分確保して
いる点にあわ、これに伴って共通電極２０はアレイ電極
１４の側面に張り出し形成された基板１３上に形成され
ていることにある。その他の構成および製造工程は第１
図の実施例と同様なので、同一構成部品に同一符号を付
し、その説明は省略する。

なお、第５図に第４図（Ｃ）のｚ−２線に沿った断面図
を、第６図にアレイ電極１４とリード導体１８の配列例
を拡大して示す。第６図に示すように、アレイ電極１４
の１つの帯状電極の幅は０．７５ｍｍ、長さは５．０　
ｍｍ、それらの相互間隔は０．０５ｍｍとなっている。

しかし、リード導体１８の間隔は、０．８５ｍとなって
幅広となっている。

したがって、第４図図示実施例によれば、第１図に示し
た実施例の効果に加えて、さらに高密度なアレイ状超音
波探触子を得ることができるという効果がある。　　　
　　　　　　　　　　　（第７図囚〜（０に、本発明を
リニア・アレイブ　　□ａ−ブに適用したさらに他の実
施例を、その製造工程に沿りて示す。８１図に示した実
施例との相異点は、共通電極２０を基板１２上に形成せ
ず、圧電材１０の対応する主面の全面に銀、アルミニウ
ム等の蒸着などによシ共通電極２１を形成し、これに応
じて、音響整合層２８が設けられている基板１２の部分
を折シ曲げて、それを共通電極２１上面に接着させたと
き、共通電極２１の端部に接触する位置の基板１２の部
分面上に所定幅の電極接合部２５がリード導体２４と一
体形成されていることにある。そして、電極接合部２５
は、第８図（４）、（Ｂ）に示された第７図（Ｂ）の図
示ＸＸ−ＸＸ線、ＹＹ−ＹＹ線に沿った断面図に表わさ
れたように、接着層３８によって共通電極２１の端部上
面に押着されて電気的接続がなされる。また、圧電材１
０の分極処理は第９図（５）〜０）に示す工程に沿って
なされておシ、前記第３図（４）〜■）と異なる点は、
第９図囚に示すように、前述した共通電極２１が蒸着法
等によシ形成されることから、導体板２が不要となるこ
とにある。その他の構成および製造工程は第１図の実施
例と同様なので、同一部品に同一符号を付してその説明
は省略する。

したがって、第７図の実施例によれば、前記第１図の実
施例の効果に加えて、銅箔などの音響インピーダンスの
高い材料から形成される電極接合部（第１図では共通電
極２０）を薄くし、共通電極２１を音波放射面の外に設
け、媒質と振動子間の音響的不整合を軽減することが出
来送受信波形の伝達に与える悪影響を軽減することがで
きる。

第１０図（４）〜（Ｑに示す他の実施例は、円形探触子
５０を形成する製造手順であシ、可撓性を有する基板５
２は円形の高分子系の圧電材５４に対応する２つの円形
部５２ａ、５２ｂと、折シ曲げ部５２　Ｃと、リード導
体支持部５２ｄ。

５２ｅとを有している。基板５２の円形部５２ａ。

５２ｂとリード導体支持部５２ｄ、５２ｅの基板面には
、銅箔から一体形成された、第１の電極５６とそれのリ
ード線となる第１のリード導体５８、および第２の電極
６０とそれのリード線となる第２のリード導体６２が、
それぞれ燐着７智を介して接着されている。第１と第２
のリード導体５８と６２の端部けそれぞれ外部引出し端
子６４．６６とされ、第２の電極６ｏの背面には音響整
合層６８が設けられている。次に、第１と第２の電極５
６と６０の電極面に導電性接着材ｆ：塗布して、第１０
図（Ｂ）に示すように、第１と第２の電極５６と６０間
に圧電材５４を挾んで接着する。この接着条件とつづく
分極処理は前述の第１図の実施例と同様である。このよ
うにして形成された振動子本体に、第１０図Ｃ）に示す
ように、バッキング材７０を接着する。

したがって、本実施例によれば、第１図の実施例と同様
の効果が得られる。

第１１図は本発明を２次元のマトリックスアレイ探触子
に適用した実施例の製造工程の一部を示すものである。

第１図実施例と異なる点は、・１．）　　　　第”０電
極と第２″電極がともに７″電極７２．７４となってお
シ、それらは別々の可撓性を有する基板７６．７８にそ
れぞれ第１と第２のリード導体８０．８２と一体形成さ
れている点と、アレイ電極７２，７４は相互にアレイ方
向が直交するように圧電材１０に接着される点にある。

また、図中符号８４．８６は外部引出し端子であシ、８
８は音響整合層である。

なお、上述以外の製造工程は第１の実施例と同一である
から、説明は省略する。また、基板７６と７８を一体化
することも可能であり、これによれば、複雑なマトリ、
クス・アレイの電極形成および外部との接続が極めて容
易になる＠したがって、本実施例によれば、第１図の実
施例と同一の効果が得られる。

第１２図（Ａ）〜（Ｃ）は第１図の実施例の変形例であ
シ、可撓性を有する基板をアレイ電極１４用の基板１２
ａと、共通電極２０用の基板１２ｂとに分割した点が異
なるだけである◎ ■発明の具体的作用効果 以上説明したように、本発明の超音波探触子　　　　１
およびその製造方法によれば、電極又は電極液　　　　
゛合部とリード導体とを同一の基板に一体形成した後、
それら電極又は電極接合部を高分子系の圧電材又は圧電
材面に形成された電極に接着していることから、電極と
リード線とのはんだ付が不要となシ、圧電材を熱損傷さ
せることなく振動子本体を形成することができる・しか
も、単一の製造工程で、電極とリード導体の接続が実質
的になされ、かつ圧電材を複数のアレイ振動子又はマト
リックス・アレイ振動子に実質上分割することができる
ので、製造工程が短縮されるという効果がある。

また、このようにして得られた超音波探触子は、音響特
性、感度（分解能）および応答性に優れ、高精度かつ高
密度のものであるという効果がある。また、音響整合層
および接着層の厚さが均一なことから、アレイ又はマト
リックスアレイ振動子細々の特性″（感度、／ぐルス応
答性）が均一なものとなシ、広い視野にわたって均一な
超音波断層像が得られるという効果がある。

しかも、探触子全体が可撓性を有していることから、自
由な形状に変形させることができ、リニア・アレイプロ
ーグの他にアーク・アレイ、コンベックス・アレイ等の
探触子にも変化させることができるので、種々の超音波
診断法および診断部位への適用が拡張されるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造工程図、第２図は第１
図（Ｂ）の図示ｘ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線に沿った断面図、 第３図は第１図実施例の圧電材の分極工程図、第４図は
本発明の他の実施例の製造工程図、第５図は第４図（Ｃ
）の図示２−２線に沿った断面図、 第６図は第４図実施例の部分拡大図、 第７図は本発明の他の実施例の製造工程図、第８図は第
７図（Ｂ）の図示Ω×α線、ＹＹ−ＹＹ線に沿った断面
図、 第９図は第７図実施例の圧電材の分極工程図、第１０図
は本発明の他の実施例の製造工程図、第１１図は本発明
の他の実施例の製造工程を示す図、 第１２図は本発明の他の実施例の製造工程図である。 １・・・圧電材、２，４・・・導体板、ｌＯ・・・分極
された圧電材、１２，１３，５２，７６．７８・・・基
板、１４，７２．７４・・・アレイ電極、１６゜２２．
６４．６６．８４．８６・・外部引出し端子、１８，２
４，５８．６２，８０．８２・・・リード導体、２０．
２１・・・共通電極、２８　、６８゜８８・・・音響整
合層、３４．３６・・・接着層、５６゜６０・・・電極
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、高分子系圧電材料から形成された圧電材と、 該圧電材の１対の主面をそれぞれ実質的に覆うごとく接
   着層を介して接着された第１と第２の電極と、 該第１と第２の電極にそれぞれ接続された外部引出し用
   の第１と第２のリード導体とを有し、前記第１の電極と
   第１のリード導体とは可撓性を有する基板に一体形成さ
   れ、 前記第２の電極と第２のリード導体とは前記基板又は可
   撓性を有する他の基板に一体形成され、 前記圧電材は予め分極処理の施されたものであることを
   特徴とする超音波探触子。 ２、第１の電極はアレイ状に配列された複数の電極から
   なり、第２の電極は前記第１の電極に共通に対向配置さ
   れた１つの電極からなることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の超音波探触子。 ３、第１と第２の電極はそれぞれアレイ状に配列された
   複数の電極からなり、かつそれらのアレイ方向を直交さ
   せて対向配置されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の超音波探触子。 ４、第１又は第２の電極が複数の電極からなり、該電極
   と前記圧電材の間の接着層は異方性導電接着材からなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項のい
   ずれかに記載の超音波探触子。 ５、第２の電極を形成している前記可撓性基板を音響整
   合層としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の超音波探触子。 ６、高分子系圧電材料から形成された圧電材と、 該圧電材の一方の主面を実質的に覆うごとく接着層を介
   して接着された第１の電極と、 前記圧電材の他の主面を実質的に覆うごとく被着された
   第２の電極と、 前記第１の電極に接続された外部引出し用の第１のリー
   ド導体と、 前記第２の電極の端部に接合された電極接合部を有する
   外部引出し用の第２のリード導体とを有し、 前記第１の電極と第１のリード導体とは可撓性を有する
   基板に一体形成され、 前記第２のリード導体は前記基板又は可撓性を有する他
   の基板に形成され、前記電極接合部は当該基板を前記第
   ２の電極に接着層を介して接着することにより第２の電
   極に押着され、前記圧電材は予め分極処理の施されたも
   のであることを特徴とする超音波探触子。 ７、高分子系圧電材料から形成された圧電材の対向する
   主面をそれぞれ覆うごとく２つの導体板を配置し、該導
   体板の間に少なくとも所定の電圧を印加して前記圧電材
   を分極処理する分極処理工程と、 可撓性を有する基板に第１の電極と該電極の側縁を起端
   として前記基板の面に延在させて第１のリード導体を一
   体形成し、前記基板又は可撓性を有する他の基板に第２
   の電極と該電極の側縁を起端として当該基板の面に延在
   させて第２のリード導体を一体形成する導体パターン形
   成工程と、 前記第１の電極面と前記第２の電極面に接着材を塗布し
   て前記圧電材の対向する主面にそれぞれ電極を接着する
   接着工程とからなることを特徴とする超音波探触子の製
   造方法。 ８、可撓性を有する基板に第１の電極と該電極の側縁を
   起端として前記基板の面に延在させて第１のリード導体
   を一体形成し、前記基板又は可撓性を有する他の基板に
   、一端に電極接合部を有する第２のリード導体を形成す
   る導体パターン形成工程と、 高分子系圧電材料から形成された圧電材の一方の主面に
   第２の電極を被着させる第２電極形成工程と、 該圧電材の他の主面を覆うごとく導体板を配置し、誘導
   体板と前記第２の電極との間に少なくとも所定の電圧を
   印加して前記圧電材を分極処理する分極処理工程と、 前記第１の電極面に接着材を塗布して前記第２の電極が
   被着された圧電材の他の主面に接着し、前記電極接合部
   に隣接する基板面に接着材を塗布し前記電極接合部を前
   記第２の電極の端部に接着する接着工程とからなること
   を特徴とする超音波探触子の製造方法。