JPH0553119B2 - - Google Patents
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- JPH0553119B2 JPH0553119B2 JP59196848A JP19684884A JPH0553119B2 JP H0553119 B2 JPH0553119 B2 JP H0553119B2 JP 59196848 A JP59196848 A JP 59196848A JP 19684884 A JP19684884 A JP 19684884A JP H0553119 B2 JPH0553119 B2 JP H0553119B2
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- JP
- Japan
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- common electrode
- fpc
- ultrasonic probe
- backing material
- electrode plate
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
- G01N29/2437—Piezoelectric probes
- G01N29/245—Ceramic probes, e.g. lead zirconate titanate [PZT] probes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は超音波診断装置に装備される超音波プ
ローブ及びその製造方法に関する。
ローブ及びその製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
第５図に、従来の電極引出し法で成るアレイ状
の振動子群を有する超音波プローブの振動部を示
す。以下、超音波プローブの振動子側を振動部と
称する。１は超音波振動子のエレメントであると
ころの圧電セラミクス、２は絶縁体フイルムＤで
銅のパターンを被つて成るところの柔軟性電極板
フレキシブル・プリント・サーキツト（FPC）、
３は超音波を吸収するためのバツキング材であ
り、該振動部は圧電セラミクス１の電極部に
FPC２を半田付けし、圧電セラミクス１及び
FPC２の下面に図示しない接着剤によつてバツ
キング材３を貼着した後、電極パターンに対応し
て圧電セラミクス１をカツテイングすることによ
り各振動子エレメントを分離独立させて成るもの
である。
の振動子群を有する超音波プローブの振動部を示
す。以下、超音波プローブの振動子側を振動部と
称する。１は超音波振動子のエレメントであると
ころの圧電セラミクス、２は絶縁体フイルムＤで
銅のパターンを被つて成るところの柔軟性電極板
フレキシブル・プリント・サーキツト（FPC）、
３は超音波を吸収するためのバツキング材であ
り、該振動部は圧電セラミクス１の電極部に
FPC２を半田付けし、圧電セラミクス１及び
FPC２の下面に図示しない接着剤によつてバツ
キング材３を貼着した後、電極パターンに対応し
て圧電セラミクス１をカツテイングすることによ
り各振動子エレメントを分離独立させて成るもの
である。
しかし、該振動部を他の超音波プローブの構成
部、例えば該振動部の有する振動子の励振信号や
受波信号を伝送する図示しないケーブル群等と接
続して超音波プローブを組み立てる際、前記
FPC２を湾曲しなければならない場合が多い。
一方、圧電セラミクス１の素子間隔が狭くなれ
ば、必然的にFPC２の電極パターンも狭められ
ることになる。
部、例えば該振動部の有する振動子の励振信号や
受波信号を伝送する図示しないケーブル群等と接
続して超音波プローブを組み立てる際、前記
FPC２を湾曲しなければならない場合が多い。
一方、圧電セラミクス１の素子間隔が狭くなれ
ば、必然的にFPC２の電極パターンも狭められ
ることになる。
したがつて、従来のFPCを用いるとFPCの折
り曲げ強度が不十分で、第５図中の湾曲点Ａで断
線が生じる場合があるという問題点があつた。
り曲げ強度が不十分で、第５図中の湾曲点Ａで断
線が生じる場合があるという問題点があつた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、FPCを用いて断線することなく微細な電極
パターンを有する超音波プローブの提供を目的と
し、更に、このような超音波プローブを製造工程
を変更することなく容易に、かつ安価に製造でき
る製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
り、FPCを用いて断線することなく微細な電極
パターンを有する超音波プローブの提供を目的と
し、更に、このような超音波プローブを製造工程
を変更することなく容易に、かつ安価に製造でき
る製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
［発明の概要］
上記目的を達成するための第１の発明は、柔軟
性電極板を介してバツキング材上に導電層付きの
圧電セラミクスが積層された超音波プローブにお
いて、柔軟性電極板は、共通電極部が前記圧電セ
ラミクスの導電層に接続される部分から外部湾曲
面に至る如く形成され外部先端部で電極パターン
に接続されていると共に、前記圧電セラミクスの
切断分離ラインによつて前記共通電極部が切断分
離されていることを特徴とするものであり、ま
た、第２の発明は、バツキング材上に共通電極部
とそれに接続された電極パターンとを有する柔軟
性電極板を配置するに際して、この柔軟性電極板
の共通電極部をバツキング材の曲面に迄延在させ
る工程、該柔軟性電極上に導電層が形成された圧
電セラミクスを積層する工程と、圧電セラミクス
の切断分離の際に前記柔軟性電極板の共通電極部
をも同時に切断分離する工程とを含むことを特徴
とするものである。
性電極板を介してバツキング材上に導電層付きの
圧電セラミクスが積層された超音波プローブにお
いて、柔軟性電極板は、共通電極部が前記圧電セ
ラミクスの導電層に接続される部分から外部湾曲
面に至る如く形成され外部先端部で電極パターン
に接続されていると共に、前記圧電セラミクスの
切断分離ラインによつて前記共通電極部が切断分
離されていることを特徴とするものであり、ま
た、第２の発明は、バツキング材上に共通電極部
とそれに接続された電極パターンとを有する柔軟
性電極板を配置するに際して、この柔軟性電極板
の共通電極部をバツキング材の曲面に迄延在させ
る工程、該柔軟性電極上に導電層が形成された圧
電セラミクスを積層する工程と、圧電セラミクス
の切断分離の際に前記柔軟性電極板の共通電極部
をも同時に切断分離する工程とを含むことを特徴
とするものである。
［発明の実施例］
以下に本発明の一実施例を第１図ａ，ｂ、第２
図、第３図、第４図を参照して説明する。尚、第
５図に示すものと同一機能を有するものには同一
符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図、第３図、第４図を参照して説明する。尚、第
５図に示すものと同一機能を有するものには同一
符号を付し、その詳細な説明は省略する。
第１図ａ，ｂは、本発明の一実施例である超音
波プローブに用いられるFPC４の構造を説明す
るための断面図と平面図であり、４ＡはFPC本
体、４Ｂは該FPC４の組み立ての際に行なわれ
る湾曲をその部分内で行なえる面積を有する共通
部分、４Ｃは該FPC４の電極パターン、４Ｄは
絶縁体で成る電極を保護するためのフイルム、Ｅ
はプローブ組み立ての際の折り曲げ点である。第
２図及び第３図は上記FPC４を用いた本発明の
一実施例である超音波プローブの振動部の構成を
示す断面図及び斜視図である。
波プローブに用いられるFPC４の構造を説明す
るための断面図と平面図であり、４ＡはFPC本
体、４Ｂは該FPC４の組み立ての際に行なわれ
る湾曲をその部分内で行なえる面積を有する共通
部分、４Ｃは該FPC４の電極パターン、４Ｄは
絶縁体で成る電極を保護するためのフイルム、Ｅ
はプローブ組み立ての際の折り曲げ点である。第
２図及び第３図は上記FPC４を用いた本発明の
一実施例である超音波プローブの振動部の構成を
示す断面図及び斜視図である。
このプローブは各図に示すように、導電層とな
る銀塗料６Ａ，６Ｂを表裏に形成してなる圧電セ
ラミクス１をFPC４を介してバツキング材３上
に積層してなる。前記導電層６Ａ，６Ｂのうち、
一方６Ａは圧電セラミクス１の表面全体から裏面
の一部に亘つて形成されており、アース電極５に
接続されるものであり、他方６Ｂは裏面に形成さ
れてFPC４の電極パターンのうち前記共通電極
部４Ｂに接続されている。そして、これらは第３
図に示すように、圧電セラミクス１上に示すカツ
トラインＦに沿つて切断分離されている。ここ
で、該カツトラインＦはFPC４の共通電極部４
Ｂをも切断分離する如く延在しており、これによ
つて各分離セラミクス部分がFPC４の個別電極
パターン４Ｃに個々に接続されている。
る銀塗料６Ａ，６Ｂを表裏に形成してなる圧電セ
ラミクス１をFPC４を介してバツキング材３上
に積層してなる。前記導電層６Ａ，６Ｂのうち、
一方６Ａは圧電セラミクス１の表面全体から裏面
の一部に亘つて形成されており、アース電極５に
接続されるものであり、他方６Ｂは裏面に形成さ
れてFPC４の電極パターンのうち前記共通電極
部４Ｂに接続されている。そして、これらは第３
図に示すように、圧電セラミクス１上に示すカツ
トラインＦに沿つて切断分離されている。ここ
で、該カツトラインＦはFPC４の共通電極部４
Ｂをも切断分離する如く延在しており、これによ
つて各分離セラミクス部分がFPC４の個別電極
パターン４Ｃに個々に接続されている。
次に第４図をも参照してこの超音波プローブの
製造の一例を説明する。
製造の一例を説明する。
先ず、表裏面に導電層が形成された圧電セラミ
クス１にアース電極５とFPC４を半田付けによ
り接着形成し、これをバツキング材３上に積層す
る。そして、FPC４の他端を水平状態に保持し
たまま、カツトラインＦに沿つてカツターを用い
て圧電セラミクス１をカツテイングし、各振動子
のブロツクに分離する。このとき、カツターの刃
はFPC４の共通電極部４Ｂにも延在させる。即
ち、圧電セラミクス１の切断分離とFPCの共通
電極部４Ｂの切断分離とを同一切断工程で行なう
わけである。しかる後、FPC４を湾曲点Ｅで湾
曲させてバツキング材３の面に付着させて第３図
のプローブを得る。
クス１にアース電極５とFPC４を半田付けによ
り接着形成し、これをバツキング材３上に積層す
る。そして、FPC４の他端を水平状態に保持し
たまま、カツトラインＦに沿つてカツターを用い
て圧電セラミクス１をカツテイングし、各振動子
のブロツクに分離する。このとき、カツターの刃
はFPC４の共通電極部４Ｂにも延在させる。即
ち、圧電セラミクス１の切断分離とFPCの共通
電極部４Ｂの切断分離とを同一切断工程で行なう
わけである。しかる後、FPC４を湾曲点Ｅで湾
曲させてバツキング材３の面に付着させて第３図
のプローブを得る。
尚、前記製造方法は一例であるが、この他に前
記切断分離工程の前にFPC４を湾曲点Ｅで湾曲
させてバツキング材３の表面に接着した後、この
湾曲面に至る迄切断を施すという順序であつても
よい。また、湾曲面に相対するバツキング材の表
面は曲面を有するように形成されている。
記切断分離工程の前にFPC４を湾曲点Ｅで湾曲
させてバツキング材３の表面に接着した後、この
湾曲面に至る迄切断を施すという順序であつても
よい。また、湾曲面に相対するバツキング材の表
面は曲面を有するように形成されている。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明ではFPCの共通電
極部を従来のものよりも広い面積として、組立の
際の湾曲部を含むようにし、かつその部分も含め
て切断分離を行なう構造となつているので、断線
が生ずることなく電極パターンの微細化を図るこ
とができる。ちなみに、従来はFPC製造技術の
限界から実質的には0.19mmのパターン間ピツチに
対して0.06mmのパターン幅しか得られなかつた
が、本発明によれば切断部分の欠損部分を考えて
も0.14mmのパターン幅を確保することができる。
このように湾曲点のパターン幅を広くとれるから
折り曲げ強度が増大し断線のおそれが無くなる。
極部を従来のものよりも広い面積として、組立の
際の湾曲部を含むようにし、かつその部分も含め
て切断分離を行なう構造となつているので、断線
が生ずることなく電極パターンの微細化を図るこ
とができる。ちなみに、従来はFPC製造技術の
限界から実質的には0.19mmのパターン間ピツチに
対して0.06mmのパターン幅しか得られなかつた
が、本発明によれば切断部分の欠損部分を考えて
も0.14mmのパターン幅を確保することができる。
このように湾曲点のパターン幅を広くとれるから
折り曲げ強度が増大し断線のおそれが無くなる。
また、前記実施例方法では工程を増すことなく
超音波プローブを製造することができるから、容
易かつ安価であり、低コストとなる。
超音波プローブを製造することができるから、容
易かつ安価であり、低コストとなる。
第１図ａ，ｂは本発明に用いられる柔軟性電極
板の構造の一例を示す断面図、平面図、第２図及
び第３図は本発明超音波プローブの一実施例を示
す断面図及び斜視図、第４図は本発明プローブの
製造方法を説明するための斜視図、第５図は従来
装置の斜視図である。 １…圧電セラミクス、３…バツキング材、４…
柔軟性電極板、５…アース電極、６Ａ，６Ｂ…導
電層。
板の構造の一例を示す断面図、平面図、第２図及
び第３図は本発明超音波プローブの一実施例を示
す断面図及び斜視図、第４図は本発明プローブの
製造方法を説明するための斜視図、第５図は従来
装置の斜視図である。 １…圧電セラミクス、３…バツキング材、４…
柔軟性電極板、５…アース電極、６Ａ，６Ｂ…導
電層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 柔軟性電極板を介してバツキング材上に導電
層付きの圧電セラミクスが積層された超音波プロ
ーブにおいて、柔軟性電極板は、共通電極部が前
記圧電セラミクスの導電層に接続される部分から
外部湾曲面に至る如く形成され外部先端部で電極
パターンに接続されていると共に、前記圧電セラ
ミクスの切断分離ラインによつて前記共通電極部
が切断分離されていることを特徴とする超音波プ
ローブ。 ２ バツキング材上に共通電極部とそれに接続さ
れた電極パターンとを有する柔軟性電極板を配置
するに際して、この柔軟性電極板の共通電極部を
バツキング材の曲面に迄延在させる工程、該柔軟
性電極上に導電層が形成された圧電セラミクスを
積層する工程と、圧電セラミクスの切断分離の際
に前記柔軟性電極板の共通電極部をも同時に切断
分離する工程とを含むことを特徴とする超音波プ
ローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196848A JPS6175700A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 超音波プロ−ブ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196848A JPS6175700A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 超音波プロ−ブ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6175700A JPS6175700A (ja) | 1986-04-18 |
| JPH0553119B2 true JPH0553119B2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=16364661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59196848A Granted JPS6175700A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 超音波プロ−ブ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6175700A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799883B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1998-09-21 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子 |
| JP2805005B2 (ja) * | 1989-07-24 | 1998-09-30 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子 |
| US5044053A (en) * | 1990-05-21 | 1991-09-03 | Acoustic Imaging Technologies Corporation | Method of manufacturing a curved array ultrasonic transducer assembly |
| JP3940683B2 (ja) * | 2003-02-24 | 2007-07-04 | 株式会社東芝 | 超音波探触子及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59196848A patent/JPS6175700A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6175700A (ja) | 1986-04-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |